图37主营业务收入按工艺节点构成情况(万元) 原图定位 公司紧跟中国大陆自主先进工艺发展步伐进行技术研发及客户拓展。在28nm 工艺节点上,全球纯晶圆代工厂商推出时间较早且产能布局较多,台积电、格罗方德、台联电分别于 2011 年、2012 年、2013 年实现 28nm 量产。中国大陆 28nm 工艺成熟时间相对较晚,中芯国际于 2015 年实现 28nm 量产,华虹集团旗下上海华力于 2018 年实现 28nm 量产。由于我国自主先进逻辑工艺处于快速发展阶段(中国大陆自主 14nm 及以下工艺的研发正在快速推进中,并于 2019 年量产),28nm、14nm 及以下先进工艺主要应用于先进逻辑芯片,对于性能、功耗及面积要求极高。而应用 14nm 工艺高端芯片由于线宽优势相较于 28nm 工艺产品在性能、面积方面均会有显著提升,因此追求高性能表现的客户往往倾向于直接基于 14nm 工艺开发。