Chiplet与SoC的区别 原图定位 行业投资策略半年报 证券研究报告 技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的 IP 复用。它可以将不同制程的芯片封装到一起达到系统化最优性