1 EDA是什么

EDA (Electronic Design Automation，电子设计自动化)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件，来完成超大规模集成电路( VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。工程师利用EDA工具，将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。

EDA的应用包括模拟电路、数字电路、FPGA、PCB、面板等多个领域的设计工作。狭义的EDA概念仅针对IC设计环节所提供的自动化工具，而广义的EDA概念则包括从IC设计、IC制造到封装测试各环节所提供的自动化工具。

2 EDA 的发展阶段

自1970年开始，EDA技术伴随着计算机、集成电路、电子系统的发展而兴起，经历从通用化走向专业化的路径。因此，总体来看，EDA行业的发展历程大体可以分为CAD阶段、CAE阶段和EDA阶段三个阶段:

早期-CAD阶段( 1970-1980年) :中小规模集成电路已经出现，手工绘制版图设计印刷电路板的方法已无法满足精度和效率的要求，设计师开始借助于计算机完成印制电路板设计。于是，出现了第一代的EDA工具，利用二维平面图形的CAD ( Computer-aided design)工具进行电路原理图编制、PCB布局布线等;

发展期-CAE阶段( 1980-1990年):由于集成电路规模的逐步扩大和电子系统的日趋复杂，出现了以计算机仿真和自动布局布线为核心的第二代EDA技术，即 CAE ( Computer Aided Engineering )，将各个CAD工具集成为系统，从而加强了电路功能设计和结构设计，该时期的EDA技术已经延伸到半导体芯片的设汁，生产出可编程半导体芯片;

成熟期-EDA阶段( 1990年-至今):芯片的复杂度进一步提升，给EDA技术提出了更高的要求，也促进了EDA技术的大发展。EDA的发展集中到加强自动化和智能化方向,致力于设计语言和高层设计理念上实现统一，促使EDA系统能够完成电子产品的系统级至物理级的设计，各公司也相继开发出了以高级语言描述﹑系统级仿真和综合技术为特征的大规模EDA软件系统。

3 EDA应用场景

EDA位于产业链的最上游。整个集成电路的产业链主要包括:上游的EDA、半导体IP、半导体材料和设备，中游的IC设计、IC制造和封装测试，下游的各领域系统厂商，EDA位于整个集成电路产业链的最上游。

上游：EDA和半导体IP分别为lC设计与制造提供所需的自动化工具和搭建SoC所需的核心功能模块;半导体材料和设备则主要提供IC制造环节所需的核心生产资料;

中游：包括IC设计、IC制造、封装、测试。

（1）IC设计通过电路设计、仿真、验证和物理实现，最终形成可交付制造的晶体管级版图信息;

（2）IC制造将版图信息制成光罩，将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，在晶圆上形成电路;

（3）封装是将晶圆片进行切割、焊线、封装，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护;

（4）测试是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，芯片成品即可使用;

下游:各应用领域的制造商或系统厂商，将各类芯片集成到终端产品上，并销售给客户。

4 EDA行业政策一览

来源：《2021年海外EDA行业竞争格局与国产 EDA 软件发展趋势分析报告》

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