华海清科与应用材料、日本荏原的技术水平对比 原图定位 公司 CMP 产品在已量产的制程(14nm 以上)及工艺应用中已经可以实现对行业龙头公司产品的替代。但在 14nm 以下制程工艺方面与行业龙头公司产品尚存在一定技术差距,存在一定的提升空间:①在竖直旋转技术体系(VRM)的工艺方面,14nm 以下制程工艺中与行业龙头公司产品存在一定差距,龙头企业最先进的 CMP 后处理单元的颗粒残留可已更低;②公司产品在 28nm-14nm 制程中金属离子控制方面在与行业龙头公司水平一致,均能达到金属离子含量不超过每平方厘米含有的(特定)原子数为 5 乘以 10 的 10 次方个的目标,但在更先进制程工艺中行业龙头公司产品的技术表现水平更高。