2019年中国芯片粘接材料销量及市占率 原图定位 德国汉高是唯一可以量产所有主流芯片粘接材料的公司。随着摩尔定律趋缓,封装技术重要性凸显,已成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗以及提高带宽的重要手段。先进封装技术未来将朝着更多 I/O 数、更轻薄、器件封装微小化、复杂化和集成化以及三维高密度等方向发展,芯片粘接薄膜 DAF 及 CDAF 有着其独特的优势,越来越多地在中高端封装领域取代传统的 DAP胶水。