TOPCon五种技术路线优缺点 原图定位 TOPCon 实现多技术路线并进,产业化寻找工艺最优解。TOPCon 制造有三个核心工艺,包括界面氧化物生长、本征多晶硅沉积及多晶硅掺杂,核心设备技术路线包括 LPCVD、PECVD、PVD、PEALD 和 APCVD。LPCVD 是目前最成熟的主流工艺,但存在绕镀问题,其他技术主要围绕减少绕镀问题而展开,其中 PECVD 和 PVD 技术研发取得良好进展,国内厂商也在持续推进产业化,PEALD 方案也在持续的推进中。我们认为 LPCVD 设备和 PECVD 设备都将成为 TOPCon 电池扩产的主流选择,其中PECVD 设备在产出效率、投资成本、解决绕镀等方面具备较强的竞争力,预期后续PECVD 的产业化落地将进一步加速,客户面有望进一步拓宽。