半导体激光芯片原理示意图(左EEL,右VCSEL) 原图定位 半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为 EEL 和 VCSEL。EEL 是在芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔,沿平行于衬底表面发射激光,而 VCSEL 是在芯片的上下两面镀光学膜,形成谐振腔,能够实现垂直于芯片表面发射激光。VCSEL 有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面 阈值损伤、制造成本低等优点,但输出功率及电光效率较边发射激光芯片低。