不同制程要求决定半导体硅片需求结构 原图定位 按尺寸分,6 英寸、8 英寸、12 英寸占据市场主要份额,半导体器件的制程水平与硅片尺寸需求相对应。90nm 及以下制程主要使用 12 英寸半导体硅片,涵盖从成熟到先进制程的半导体器件,大多应用于智能手机和 PC 的逻辑芯片、存储芯片和 CIS 图像传感器等;90nm-0.5μm 的制程主要使用 8 英寸及以下半导体硅片制造,主要应用于物联网、汽车 MCU、射频芯片、基站通讯等;0.35μm 以上制程多采用 6 英寸及以下半导体硅片,主要应用于功率半导体器件如 MOSFET、IGBT、晶闸管等。