公司基于光刻技术的晶片生产工艺流程 原图定位 光刻工艺是高基频晶振生产的关键技术,公司成功掌握并实现量产。相比于传统机械工艺,光刻工艺需要光刻机等高端设备的支持,加工工艺流程复杂、难度大,技术壁垒较高,导致能够掌握该项技术的晶振厂商并不多。此前,全球既掌握该工艺又已开始向市场供货的仅日本的 KDS、Epson、NDK 和中国台湾的 TXC 4 家企业。公司通过积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队,投入相关光刻设备设施,成功掌握了核心光刻技术,包括光刻减薄技术、激光隐形切割技术等,并依靠光刻技术实现了高频化、小型化晶振的量产,未来有望通过对光刻工艺的深入研究,进一步提升高端晶振生产能力。