覆铜板是什么？覆铜板生产厂家排名一览

2021-12-09 16:04:10 作者：C-C 4316

1 覆铜板是什么

覆铜板：覆铜箔层压板，简称CCL，是制作PCB(印制电路板)的核心材料，其组成是通过铜箔与粘结片压合，粘结片(又称半固化片，简称 PP)是由增强材料浸以有机树脂，经干燥加工而成。将多张粘结片叠合在一起，一面/两面覆盖铜箔，通过热压后加工形成覆铜板(CCL)产品，PP是覆铜板性能差异的核心决定因素，是覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现，主要起着担负印制电路板的导电、绝缘和支撑三大功能。

2 覆铜板主要材料

覆铜板的构成有铜箔、树脂、增强材料、填充剂等。其中，铜箔主要作用是形成电路，树脂的作用是作为介电材料和粘合剂，增强材料作用是作为电路板的骨架支撑电路板，同时也会加入一些填充剂(比如硅微粉)来实现更好的电气、机械性能。粘结片除了用于压制覆铜板，也可以直接作为商品出售供应 PCB 厂，用于多层印制板的层间粘结压合，称为商品粘结片。

覆铜板

3 覆铜板分类

依据CCL不同的制作工艺和刚性能够将CCL划分为刚性覆铜板与挠性覆铜板。刚性覆铜板又可以根据增强材料划分可简要分为纸基、玻纤布基、复合基、特殊型基板等。而玻纤布基覆铜板是当前市场上应用最广泛的基板，然后再根据树脂可进一步划分为环氧玻纤布基板(FR-4、G10)与特殊树脂覆铜板，特殊树脂分为 PTFE、PPO、PI 等，能够用于特殊用途中，在特殊用途中电性能、稳定性等性能非常好。纸基板与玻纤布基板相比，价格更便宜，但是工作温度、耐腐蚀等性质较差。金属基板散热性较强，主要针对对于散热要求较高的产品。

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4 覆铜板性能指标

常见的性能指标可分为强度、热性能、电性能和稳定性指标。以 Df、Dk 值衡量的电性能是高频高速覆铜板与其他种类覆铜板间的核心差异。

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5 覆铜板分级

按照介电损耗等级的不同，覆铜板可分为六个等级，不同等级运用的树脂也不太相同。普通环氧树脂传输损耗比较大，是构成传统覆铜板的主要基材;改性特种环氧树脂的 Dk 和 Df 值无法达到 PTFE、 PCH、LCP 等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材 (Df=0.008-0.01)，而极低或者是超低损耗高频高速覆铜板用到的特种树脂性能要求最高，一般使用PTFE、BMI、PPE 等特种树脂。

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