High-K前驱体与SOD应用原理 原图定位 前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料。半导体制造中的薄膜沉积是指任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺,这层膜可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。根据薄膜沉积的工艺区别,可以分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子气相沉积(ALD)等不同类别。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。