1.数字隔离芯片行业产业链

数字隔离芯片行业的产业链由上游的原材生产、中游的隔离芯片制造和下游的应用产业三部分组成。产业链上游的生产包括原材料、电子元器件和其他原材料;下游的应用产业主要包括：1)新能源汽车OBC、主驱以及充电桩中的通讯、驱动、信号采样;2)光伏发电系统中的通讯、驱动、信号采样;3)服务器电源、基站电源中多机通讯互连、板级通讯、信号采样等;4)工业变频器、伺服驱动中的通讯、驱动、信号采样。

数字隔离芯片行业产业链

2.数字隔离芯片行业市场现状

(1)全球市场规模：根据IC交易网的数据显示，全球2020年数字隔离芯片出货量为7亿颗，与同行业的光耦隔离芯片出货量300多亿颗相比差距较大;2020年全球数字隔离芯片市场规模为327百万美元，预计随着下游市场不断扩大，2022年全球数字隔离芯片市场将达到396百万美元，到2026年全球市场将达到558百万美元。

(2)市场应用占比情况：从下游应用来看，工业和汽车电子是数字隔离芯片的两个最大应用领域，2020年占比分别达到28.58%和16.84%，预计到2026年达到28.80%和16.79%。预计到2026年整体下游应用占比情况变化不大，依旧是工业和汽车电子占比较重。

3.数字隔离芯片行业竞争格局

(1)企业竞争情况：从市场竞争格局来看，欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据Markets and Markets的统计数据，2020年TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom(博通公司)以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场规模为40%-50%，剩余市场主要被NVE公司、ROHM(罗姆半导体)、MAXIM(美信公司)、Vicor公司、ON(安森美半导体)等公司占据。

(2)典型龙头介绍：

1)ADI：产品多为标准数字隔离、隔离电源、隔离接口(支持8种协议)、非隔离接口(支持

20余种协议)芯片等;技术路径：电磁耦合、隔离技术;产品应用领域：通信、工业、汽车和医疗。

2)TI：产品多为标准数字隔离、隔离电源、隔离接口(支持4种协议)、非隔离接口(支持20余种协议)芯片等。技术路径：主要是电容耦合、隔离技术;产品应用领域为通信和工业。

3)Silicon Labs：产品多为标准数字隔离、隔离电源、隔离接口、非隔离接口(支持10余种协议)芯片等;技术路径：电容耦合、隔离技术;主要应用领域为通信、工业和汽车。

典型龙头介绍

4..数字隔离芯片发展趋势

(1)隔离芯片在汽车中有两大应用领域对应的正是汽车电子两大发展趋势：电动化和智能化。近年来随着电池成本的降低、电池和动力系统可靠性的提升，新能源汽车销量快速增长。随着未来新能源汽车渗透率不断提升，预期对应的大小三电系统隔离芯片需求将维持快速成长态势。

(2)新能源发电和储能系统中，隔离芯片主要用于实现逆变器、变流器、PCS等设备中的隔离、采样、通信等功能，是电力电子变换器不可或缺的芯片组件。此外在储能电站的BMS系统中，隔离芯片亦广泛应用于板间通讯，用以隔绝高压和信号干扰。

近年各国相继提出碳达峰、碳中和目标，新能源装机需求快速成长，随着新能源装机需求成长，电网的调频、调峰能力受到挑战，储能需求亦迎来快速成长期。未来随着新能源发电装机量和储能装机量的增长，隔离芯片需求亦将受益。

以上就是有关于2022数字隔离芯片市场的全面分析，如果还想了解更多相关行业市场发展的内容，敬请关注三个皮匠报告的行业分析栏目。

参考资料

《纳芯微：围绕泛能源与汽车电子打造国产隔离芯片龙头-220919(26页).pdf》

《纳芯微-公司深度研究：数字隔离芯片龙头受益于逆变器与新能源汽车-220928(34页).pdf》

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