公司在半导体相关产业的销售情况(亿元) 原图定位 2)半导体激光退火系统及核心元器件:由于传统的热退火工艺已经不能满足 28nm 及以下的芯片制程中的快速退火需求,半导体激光退火成为替代工艺。公司为上海微电子、华卓精科、韩国 DIT 等集成电路芯片设备集成商及芯片制造商提供半导体激光退火系统及核心元器件。公司开发的用于集成电路晶圆退火的高功率半导体激光器模块已经取得初步成功,成为国内首家成功研发相关产品的企业,公司于2020 年下半年取得国内领先半导体设备集成商上海微电子和华卓精订单,并于 2021 年通过经销商昂星光有限公司取得台积电订单。 3)半导体集成电路制程和检测设备元器件:公司的激光光学元器件产品应用于半导体集成电路制程和检测设备,客户包括 N 公司、美国科磊半导体和美国 Zygo 公司等。