什么是IC封装？方法有哪些？

2022-07-07 17:40:08 作者：2200 1590

集成电路(Integrated circuit,IC)广泛应用于各类电子产品,深刻影响着现代人们的生活,同时市场对电子产品的质量要求也不断提高,而影响电子产品质量的关键因素之一是核心部件IC的封装质量。那么，什么是IC封装?方法有哪些?本文将具体介绍。

IC封装

1.集成电路

集成电路是指采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，简称“IC”(Integrated Circuit)。

2.IC封装

IC 封装是指将组成电子器件的各个组成部分，包括半导体芯片、基板、管脚连接线等，按照要求布局、键合、连接、再使用一定封装技术与外界相互隔离的过程。

3.IC封装方法

种类繁多的集成电路具有不同的封装要求。根据它们在电路板上的放置方式，封装分为两种类型，分别是SMT类型和通孔技术(THT)。

(1)SMT类型

1)球栅阵列(BGA)

球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的表面安装封装(芯片载体)。BGA软件包用于永久安装诸如微处理器之类的设备。与双列直插式或扁平式封装相比，BGA可以提供更多的互连引脚。对于BGA焊接，封装上的焊球具有非常小心控制的焊料量，并且在焊接过程中加热时，焊料会熔化。表面张力使熔化的焊料将封装保持与电路板的正确对齐，同时焊料冷却并固化。

2)小外形L型引线封装

这种类型的鸥翼形引线从任一方向以L形从主体拉出，可以放置直接在框架上。QFP(四方扁平L引线封装)，类似于SOP。但是，唯一的区别是，引线是从4个方向而不是2个方向引出，并直接放置在框架上。它们甚至带有内置的散热器和散热器。

(2)通孔技术(THT)

1)通孔安装

它们被设计为将引脚固定在电路板的一侧，并在另一侧闷烧。与其他形式相比，它们的规模更大。这些主要用于电子设备中，以补偿电路板空间和费用的限制。通孔安装封装的一个示例是双列直插式封装。

DIP和ZIP

通孔安装封装采用陶瓷和塑料形式，以增加分类。

使用最广泛的IC封装是双列直插式封装(DIP)。与28针ATmega328一样，这些针彼此平行放置，并垂直延伸并布置在矩形黑色塑料外壳上。销钉相距0.1英寸。另外，由于各种封装中引脚数量的变化，因此盒子的尺寸也不同。它们的数量范围从4到64。这些引脚的位置可以更改，而不会彼此短路，甚至不会闷烧到面包板中心的PCB中。

线形封装(ZIP)中的之字形，在此类封装中，引脚垂直于电路板插入。在盒子中，这些销钉垂直对齐且彼此靠近。这种包装形式是短暂的，主要用于动态RAM芯片中。CER-DIP包括其他类型的通孔封装，其中引线间距为2.54mm，并且主体由陶瓷模制而成。另外，玻璃是此处使用的密封介质。引脚栅格阵列(PGA)的引线间距为2.54mm，主体由陶瓷制成。主体上的销钉垂直排列，可以放置在网格上。通常，该套件适合多引脚套件。

2)表面贴装技术(SMT)

将组件直接安装或定位到印刷电路板上的技术伴随着表面安装封装。尽管此制造过程有助于快速完成任务，但也增加了出现缺陷的可能性。这是由于组件的小型化，也是因为它们彼此非常靠近放置。实际上，这导致检测整个过程中的缺陷变得极为重要。同样，在表面安装包装中经常使用陶瓷或塑料模制。

以上梳理了IC封装的定义及方式，希望对你有所帮助，如果你想了解更多相关内容，敬请关注三个皮匠报告的行业知识栏目。

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