从图表中我们可以看出车载芯片可以分为功能芯片和主控芯片两种：

1、功能芯片：用于发动机控制、电池管理、信息娱乐系统等。NXP、德州仪器、瑞萨、英飞凌等传统芯片厂商长期与车企合作开发，已形成较高的竞争壁垒。

2、主控芯片：智能座舱、自动驾驶等需要高性能的主控芯片来控制。目前车企均选择高通、Mobileye、英伟达芯片。我们预计国内芯片企业突破口在定制化芯片(ASIC)的开发，如地平线、寒武纪均为定制型智能芯片。

不同车型的车载芯片对比情况分析

英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。其优劣势主要是：

优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。

劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。

特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是2019。英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。其优劣势是：

优势：成本低。能耗低，与算法匹配度高。

劣势：技术要求高，开发周期长。

Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。其优劣势是：

优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。

劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。

地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。其优劣势是：

优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。

劣势：与车企合作时间短，芯片性能不高。

华为车载芯片是Ascend310

D其算力是8-16TOPS，功能消耗大概在8W，产量时间是2018。英达伟的主要和做伙伴是比亚迪、奥迪等。其优劣势是：

优势：本土化服务能力，创新构架、操作系统以及加速运算平台。

劣势：起步时间晚。

文本由@栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源《 “碳中和”下新能源的加速增长和供需失衡》