1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 证券研究报告 2020 年 8 月 25 日 露笑科技002617.SZ 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技002617.SZ投资价值分析报告 公司深度 碳化硅碳化硅SiC :第三代半导体芯片材料:第三。

2、 敬请参阅最后一页特别声明 1 证券研究报告 2020 年 8 月 26 日 露笑科技002617.SZ 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技002617.SZ投资价值分析报告 公司深度 碳化硅碳化硅SiC :第三代半导体芯片材料:第三。

3、 v1.0 How Infineon controls and assures the reliability of SiC based power semiconductors Whitepaper 072020 How Infineon。

4、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5856 沪深 300指数 5114 上证指数 3414 深证成指 14202 中小板综指 12514 相关报告相关报告 1.新技术。

5、GaN 在 5G 宏基站射频 PA的大发展相较于 Si 和 GaAs 的前两代半导体材料,GaN 和 SiC 同属于宽禁带半导体材料,具有击穿电场强度高饱和电子漂移速度高热导率大介电常数小等特点,具有低损耗和高开关频率的特点,适合于制作高。

6、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节.尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓,国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等;从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。

7、碳化硅晶体生长难度高,工艺是核心.碳化硅性能有明显优势,却始终未能转换成市场规模,最主要的原因是碳化硅衬底制造困难.与传统的单晶硅使用提拉法制备不同,碳化硅材料因为一般条件下无法液相生长,只能使用气相生长的方法,如物理气相传输法PVT.这也。

8、根据大直径区熔硅单晶的研究与制备,单晶硅生长炉分为:直拉法磁控直拉法区熔法三种工艺方案,其中直拉法是光伏硅片的主流工艺.直拉法CZ是单晶硅棒的主流工艺.直拉法是在坩埚中将多晶料熔化,然后利用装有籽晶的提拉装置向上提拉生长单晶硅的方法.其主要。

9、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021.12.10 碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透碳化硅与新能源景气度共振,第三代半导体加速渗透 第三代半导体行业首次覆盖报告第三代半导体行业首次覆盖报告 。

10、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 液冷板产能液冷板产能大规模大规模扩张, 前瞻布局碳化扩张, 前瞻布局碳化硅衬底硅衬底 高分子材料高分子材料高技。

11、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野本土智慧全球视野本土智慧 行业行业研究研究 Page1 行业行业研究研究 Page1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体系列报告之半导体系列报告之二二 超配超配。

12、斱正电子 公司深度报告天岳先迚 688234 碳化硅产业链炼釐者,半绝缘 导电型衬底双轮驱劢证 券 研 究 报 告 2022年 1月 13日 摘要 天岳先迚聚焦碳化硅衬底材料的研収生产和销售,处亍产业的上游材料端.衬底材料的制备约占碳化硅器。

13、2022 年深度行业分析研究报告 2 目录 1 天岳先进:蓄势待发的国产碳化硅衬底龙头 . 3 1.1 国内半导体前沿生产商,进军国际碳化硅衬底市场 . 3 1.2 收入稳定增长,半绝缘型衬底业务渐入佳境 . 4 1.3 股权结构稳定,激励。

14、证券研究报告行业研究半导体 半导体行业报告 1 29 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 海外观察系列一:从海外观察系列一:从 wolfspeed 发展看碳化发展看碳化硅国产化硅国。

15、 132 请务必阅读正文之后的免责条款部分 深度报告 机械行业机械行业 报告日期:2022 年 3 月 2 日 碳化硅碳化硅衬底衬底: 新能源车新能源车 光伏光伏需求即将需求即将兴起兴起, 国产替代国产替代有望有望突破突破 碳化硅行业深度报。

16、2022 年深度行业分析研究报告 232 正文目录正文目录 1. SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 . 4 1.1. SiC 特点:第三代半导体之星,高压高功率应用场景下性能优。

17、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破,不断突破,半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商。

18、2022 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 报告核心观点报告核心观点 . 4 与市场不同的观点 . 5 碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新碳化硅为第三代半导体材料,引领功率及射频领域革新 . 6 碳化硅较硅更能满足。

19、 上市公司 公司研究 公司深度 证券研究报告 电力设备 2022 年 03 月 31 日 晶盛机电 300316 晶体生长设备龙头,碳化硅培育增长新曲线 报告原因:首次覆盖 买入首次评级 投资要点: 国内长晶设备龙头,半导体业务快速卡位.晶。