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1、电子&计算机 2022 年 12 月 12 日 龙芯中科(688047.SH)国产CPU引领者,构建自主可控生态体系 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐(首次)推荐(首次)股价:股价:85.04 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 北京天童芯源科技有限公司/21.53%实际控制人 胡伟武、晋红 总股本(百万股)401 流通 A 股(百万股)31 流通 B/H 股(百万股)总市值(亿元)341 流通 A 股市值(亿元)27 每股净资产(元)9.73 资产负债率(%)10.6 行
2、情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 付强付强 投资咨询资格编号 S01 FUQIANG 闫磊闫磊 投资咨询资格编号 S06 YANLEI 徐勇徐勇 投资咨询资格编号 S04 XUYONG 平安观点:CPU国产化先行者,助力中国“芯”自主可控。国产化先行者,助力中国“芯”自主可控。龙芯中科成立于2008 年,前身出自中科院计算机所,2021 年开始市场化运作,2022 年6 月在科创板上市。公司核心业务为处理器的研发及销售,现已构建了面向工控和信息化场景的龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号系列处理器及配套桥片的完整产品
3、矩阵。公司重视自主可控,核心软硬件技术均为自主研发,推出自主指令系统 LoongArch,在计算机最底层的指令系统及基础软硬件方面实现自主可控。随着公司产品逐渐成熟、生态逐步完善,2018-2021 年,公司营收爆发式增长,年复合增长率高达 83.9%。随着信创工程逐步拓展,我们预计公司未来业绩持续向好。芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域。芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域。1)工控领域。公司在该领域技术积累丰富,自主能力强,现已形成从龙芯 1A到龙芯 2K0500 的丰富产品组合,可满足不同细分应用领域的要求,叠加工业自动化对嵌入式CPU 需求旺盛的市场前景,工控类芯片可为公
4、司业绩贡献长期稳定的增长点。2)信息化领域。公司在该领域持续投入,技术水平稳步提升,面向服务器和桌面端推出龙芯 3 号系列产品及配套桥片;公司尤其重视芯片架构的优化升级,最大程度上弱化对最先进工艺的依赖,其 3A5000 产品的单核性能已经超过市场同类可比产品,在如今信创大潮中大有可为,成为拉动公司业绩提高的新引擎。推出推出 LoongArch 自主指令系统,构建独立自主的全生态体系。自主指令系统,构建独立自主的全生态体系。公司始终坚持核心技术自主可控的自主研发道路,经过多年的技术积累,已经在指令系统、IP 核以及配套的操作系统、基础软件等方面构建了完善的基础软硬件架构体系。面对美国对华半导体
5、管制持续加码的现状,自主可控尤为重要,公司自主研发指令系统,从根本上摆脱了美国计算机技术体系;其核心技术均为自研,自主可控程度稳居国内厂商第一梯队;同时,公司重视龙芯平台的技术兼容性,通过二进制翻译实现应用的跨指令集运行,且后续将提供自主编程框架促进软件生态的繁荣。此外,公司重视全生态建设,积极联合上下游合作伙伴,在生态培训、学校教育等方面发力,致力构建独立自主的全生态体系。2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)1082 1201 1125 2162 3290 YoY(%)122.9 11.0 -6.4 92.2 52.2 净利润(百万元)72 237
6、181 336 456 YoY(%)-62.8 229.8 -23.4 85.2 35.9 毛利率(%)48.7 53.7 58.7 55.2 54.6 净利率(%)6.6 19.7 16.1 15.5 13.9 ROE(%)6.4 17.0 4.5 7.7 9.4 EPS(摊薄/元)0.18 0.59 0.45 0.84 1.14 P/E(倍)475.0 144.0 188.1 101.5 74.7 P/B(倍)30.2 24.5 8.4 7.8 7.1 证券研究报告 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾
7、页的声明内容。2/25 投资建议:投资建议:公司深耕 CPU 领域多年,已经完成了技术补课,产品性能优异,其面向信息化和工控领域构建了丰富的产品矩阵。此外,公司拥有自主指令系统 LoongArch,从根本上摆脱了美国计算机技术体系,自主可控程度在国内首屈一指,与当前强调自主可控和国产化替代的趋势完美契合,未来前景可期。我们预计,2022-2024 年公司 EPS 分别为 0.45 元、0.84 元、1.14元,对应 12 月 9 日的收盘价,公司在 2022-2024 年的 PE 将分别为 188.1X、101.5X、74.7X。首次覆盖,给予“推荐”评级。风险提示:风险提示:(1)下游需求可
8、能不及预期:信创国产化替代落地节奏若有所放缓,可能对公司带来不利影响。(2)市场竞争加剧:国内竞争对手各有优势,竞争激烈,一旦公司产品研发速度放缓,可能面临市场被抢夺的风险。(3)产业链生态建设不及预期:公司致力于构建独立的生态,但随之带来前期生态匮乏的问题,如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却,公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,可能对公司芯片的制造环节带来影响。2YaXrUsY9YoWpM9PbP9PsQoOsQnPjMmNsQeRnMtQbRpPzQNZoMqMuOrRoQ龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告
9、,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。3/25 正文目录正文目录 一、一、国产国产 CPU 产业引领者,助力中国产业引领者,助力中国“芯芯”自主可控自主可控.6 1.1 CPU 国产化先行者,拓出一条自主化之路.6 1.2 公司注重自主可控,技术积累雄厚且产品类别丰富.6 1.3 公司股权结构清晰开放,管理团队专业背景深厚.8 1.4 财务分析.9 二、二、芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域.10 2.1 工控领域持续发力,贡献长期稳定增长点.10 2.2 信创产业国产化芯片需求旺盛,成为拉动公司业绩提
10、升的新引擎.12 三、三、推出推出 LoongArch 指令系统,构建独立自主的全生态体系指令系统,构建独立自主的全生态体系.17 2.1 美国对中国半导体“管制”持续加码,自主可控刻不容缓.17 2.2 坚持核心底层技术自主研发,美国管制影响甚微.18 2.3 联合合作伙伴,构建全生态体系.20 四、四、盈利预测及估值分析盈利预测及估值分析.21 4.1 基本假设.21 4.2 盈利预测.22 4.3 估值分析.22 4.5 投资建议.22 4.6 风险提示.22 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的
11、声明内容。4/25 图表目录图表目录 图表 1 公司发展历程.6 图表 2 公司核心技术.7 图表 3 公司产品矩阵.7 图表 4 公司历年研发费用(亿元)及占比(%).7 图表 5 公司历年研发人员数量(人)及占比(%).7 图表 6 公司所获专利(件).7 图表 7 公司所获奖项和荣誉.7 图表 8 半导体公司主要经营模式.8 图表 9 公司股权结构(截止 2022 年 9 月 30 日).8 图表 10 公司高级管理层履历情况.9 图表 11 公司历年主营业务收入及细分组成(亿元).10 图表 12 公司历年归母净利润(亿元).10 图表 13 公司历年毛利率及细分组成.10 图表 14
12、 公司期间费用率.10 图表 15 工业自动化市场规模(亿元).11 图表 16 工业自动化控制系统.11 图表 17 公司龙芯 1 号、龙芯 2 号产品系列.11 图表 18 基于龙芯 2K0500 的解决方案.12 图表 19 信创产业相关支持政策(部分).13 图表 20 2+8+N 信创发展进程.13 图表 21 各领域信创应用落地进程.13 图表 22 信创产业 PC、服务器市场容量(万台).14 图表 23 信创产业 PC、服务器市场规模(亿元).14 图表 24 信创工程 CPU 市场容量(万块).14 图表 25 信创工程 CPU 市场规模(亿元).14 图表 26 国内外主流
13、 CPU 厂商最新产品对比(部分).15 图表 27 公司龙芯 3 号产品及配套芯片.16 图表 28 公司 Tick-tock 产品技术路线.17 图表 29 美国对华半导体主要管制措施.17 图表 30 半导体产业设计制造流程.18 图表 31 半导体“去美化”难易度.18 图表 32 主流生态体系及公司 LoongArch.19 图表 33 LoongArch 自主指令系统.19 图表 34 公司掌握处理器核及相关核心 IP 核设计的核心技术.19 图表 35 LoongArch 软件生态结构.20 图表 36 公司培训课程体系.20 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研
14、究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。5/25 图表 37 龙芯教学实验系统.21 图表 38 龙芯生态专业人才认证证书.21 图表 39 公司盈利预测简表.21 图表 40 公司相对估值对比.22 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。6/25 一、一、国产国产 CPU产业引领者,助力中国“产业引领者,助力中国“芯”自主可控芯”自主可控 1.1 CPU 国产化先行者,拓出一条自主化之路 公司成立于 2008 年,总部设于北京,于 2022 年 6
15、 月在科创板上市。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。公司为国内首家国产CPU 上市公司。公司源于为中科院计算机所龙芯处理器研发项目。2001 年,计算机所开始研制龙芯处理器,之后得到了中科院知识创新工程、863、973、核高基等项目的大力支持,花费十年完成技术积累;2010 年,在中科院和北京市政府共同牵头出资
16、支持下,公司开始市场化运作,将龙芯处理器研发成果产业化,并结合市场需求研发新产品,陆续推出了针对不同应用场景的龙芯 1号系列、龙芯 2 号系列、龙芯 3号系列处理器及配套芯片;经过多年的积累与开拓,客户对龙芯产品的接受度逐步提升,龙芯生态圈逐步扩大,从 2017 年开始,公司在信息化和工控两大领域的业务进入快速发展阶段,并逐步向开放性商用领域拓展。图表图表1 公司发展历程公司发展历程 资料来源:公司招股说明书、公司官网、平安证券研究所 1.2 公司注重自主可控,技术积累雄厚且产品类别丰富 公司自主研发公司自主研发 LoongArch 指令系统,指令系统,在计算机最底层的指令集及基础软件方面实现
17、自主可控。在计算机最底层的指令集及基础软件方面实现自主可控。公司推出自主研发的LoongArch 指令系统,并在操作系统内核、编译器、虚拟机等基础软件领域展开研发,形成了面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix 及面向工控类应用的基础版操作系统 LoongOS,是全世界范围内极少数建立了完整基础软件技术生态体系的CPU 公司。公司深耕处理器行业二十余年,始终坚持自主研发的发展道路,在处理器芯片方面形成了自己的核心技术。公司深耕处理器行业二十余年,始终坚持自主研发的发展道路,在处理器芯片方面形成了自己的核心技术。公司建立起了涵盖处理器核设计、GPU 核设计、内存接口设计、高速接口设计、多
18、核互连设计、SoC 设计、处理器验证、可测性设计、定制 IP 设计、物理设计、封装设计、板级设计、内核及编译优化等领域完整的人才链、技术链和产业链,并在处理器核设计、高速互连设计、内存控制器设计、物理设计等核心技术方面取得一系列重大突破,技术水平位于行业前列。公司依托多年来积累公司依托多年来积累的雄厚技术基础,的雄厚技术基础,构建构建了丰富的产品矩阵。了丰富的产品矩阵。公司研制的处理器产品包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3号系列处理器及桥片等配套芯片。龙芯 1 号处理器为专用嵌入式 SOC 或 MCU,面向物联网终端、仪器设备、数据采集等龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司
19、研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。7/25 工控领域;龙芯 2 号处理器为单芯片 SOC,面向网络设备、行业终端、智能制造等工控领域;龙芯 3 号处理器为高性能通用处理器,面向桌面、服务器等信息化领域;配套芯片包括桥片及正在研发尚未实现销售的电源芯片、时钟芯片等,其中桥片主要与龙芯 3 号系列处理器配套使用,电源芯片和时钟芯片主要与龙芯2 号、龙芯3 号系列处理器配套使用。图表图表2 公司核心技术公司核心技术 图表图表3 公司产品矩阵公司产品矩阵 资料来源:公司公告、平安证券研究所 资料来源:公司公告、平安证券研究所 公司坚持核心技术自主研
20、发的道路,研发费用金额及研发人员数量逐年稳步提升。2019-2021 年公司研发费用从 0.71 亿元提高到 2.81 亿元,涨幅达 296%,2022 年前三季度公司研发费用达到 2.12 亿元,占营业收入的 43.77%;公司研发队伍规模逐年庞大,研发人员占比较高,2022 年上半年,公司研发人员数量达到 580 人,研发人员占比达到 65.91%。图表图表4 公司历年研发费用公司历年研发费用(亿元)(亿元)及占比及占比(%)图表图表5 公司公司历年历年研发人员数量研发人员数量(人)(人)及占比及占比(%)资料来源:Wind、平安证券研究所 资料来源:Wind、公司公告、平安证券研究所 公
21、司取得多项技术突破,陆续获得一系列的专利权、计算机软件著作权、集成电路布图设计专有权及各种奖项荣誉。截至 2021 年 12 月 31 日,公司已经取得专利 522 项、计算机软件著作权 146 项、集成电路布图设计专有权 20 项、各种奖项荣誉 8 项。公司技术优势突出,已经构建了较为完善的知识产权布局。图表图表6 公司所获专利公司所获专利(件)(件)图表图表7 公司所获奖项和荣誉公司所获奖项和荣誉 数量 2018 年初以来授权的数量 境内发明专利 388 219 境外发明专利 21 2 实用新型专利 113 61 合计 522 282 所获奖项或荣誉名称 颁奖机构 CCF 科学技术进步一等
22、奖 中国计算机学会 北京市专利示范单位 北京市知识产权局 第十二届“中国芯”最具潜质产品 工业和信息化部软件与集成电路促进中心 国家知识产权优势企业 国家知识产权局 第十四届“中国芯”优秀市场表现产品 中国电子信息产业发展研究院 优秀网信产品基础软硬件奖-“金鼎奖”中国国际金融银行技术暨设备展览会中国国际金融服务展组委会 世界互联网领先科技成果主任委员特别推荐 世界互联网大会乌镇峰会组委会 资料来源:公司招股说明书、平安证券研究所 资料来源:公司招股说明书、平安证券研究所 公司经营目前主要采用 Fabless 模式。公司主要负责制定芯片的规格参数与方案并进行芯片的设计与验证,生产环节的晶圆加工
23、、封装、测试等主要通过委外方式完成。值得一提的是,工控市场应用需求种类多且分散,工控产品特性要求高,需要0%20%40%60%020212022前三季度研发费用研发费用占营业收入比例55%60%65%70%020040060080020022年H1研发人员数量研发人员数量占比龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。8/25 额外的测试工序,导致部分工控类芯片在委外测试厂优先级较低、生产周期较长,针对此问题,公司建立了测试实验室,具备一定的筛选测试能力,在
24、提高对工控类产品的质量控制能力的同时,缓解了工控类芯片测试产能时效紧迫性的问题。图表图表8 半导体公司主要经营模式半导体公司主要经营模式 资料来源:芯海科技招股说明书、平安证券研究所 1.3 公司股权结构清晰开放,管理团队专业背景深厚 天童芯源是公司第一大控股股东,天童芯源是公司第一大控股股东,直接直接持有持有公司公司 21.53%的股份。的股份。截至 2022 年三季度末,天童芯源直接持有公司 21.53%的股份,是公司第一大股东。持股比例 5%以上的股东有中科算源、中科百孚、横琴利禾博、北工投。公司股权结构分散开放,是国内 CPU 企业中极个别未被整机厂商控制的企业。胡伟武、晋红夫妇为公司
25、共同实际控制人。胡伟武、晋红夫妇为公司共同实际控制人。胡伟武长期担任公司董事和总经理,晋红长期担任公司投资总监,两人是夫妻关系,是公司共同实际控制人。胡伟武先生:1991 年获中科大学士学位,1996 年获中科院计算机所计算机系统结构专业工学博士学位;1996 年 3 月至 2021 年 1 月,就职于中科院计算机所,历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所长助理、副总工程师、总工程师等职务;2010 年 5 月以前,曾任北京神州龙芯集成电路设计有限公司监事;2009 年 8 月至2019 年 11 月,任公司副董事长、总经理;2019 年 11 月至今,任公司董事长、总经理。公司高管
26、团队计算机相关专业背景深厚,大都有中科院计算机所的长期学习和工作经验。公司在团队建设方面强调“又红又专,红重于专”,为公司长期坚持技术自主研发的发展战略保驾护航,外部因素难以影响公司正常的研发运营。图表图表9 公司股权结构公司股权结构(截止(截止 2 2022022 年年 9 9 月月 3 30 0 日日)资料来源:Wind、平安证券研究所 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。9/25 图表图表10 公司高级管理层履历情况公司高级管理层履历情况 姓名 职务 个人履历 胡伟武 总经理 1991
27、年获中国科学技术大学学士学位;1996 年获中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业工学博士学位。1996年 3 月至 2021 年 1 月,就职于中国科学院计算技术研究所,历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所长助理、副总工程师、总工程师等职务;2010 年 5 月以前,曾任北京神州龙芯集成电路设计有限公司监事;2009 年8 月至 2019 年 11 月,任公司副董事长、总经理;2019 年 11 月至今,任公司董事长、总经理。张戈 副总经理 2001 年获中国科学技术大学计算机工学学士学位;2006 年获中科院计算所计算机系统结构专业工学博士学位。2006年 7 月至 201
28、0 年 2 月,历任中科院计算所助理研究员、副研究员、硕士生导师、微处理器研究中心副主任;2010 年3 月至 2019 年 9 月,龙芯中科技术股份有限公司部门经理、副总工程师、副总经理;2019 年 9 月至今,任公司董事、副总经理。教授级高级工程师。范宝峡 副总经理 1998 年获大连理工大学学士学位;2001 年获大连理工大学硕士学位;2010 年获中科院计算所计算机系统结构专业工学博士学位。2001 年 7 月至 2011 年 7 月,任中科院计算所工程师;2011 年 8 月至 2017 年 2 月,龙芯中科技术股份有限公司职员、部门经理、董事;2017 年 2 月至今,任公司董事
29、、副总经理。高级工程师。高翔 副总经理 2002 年获中国科学技术大学计算机工学学士学位;2007 年获中国科学技术大学计算机系统结构专业博士学位。2007年 7 月至 2010 年 2 月,任中科院计算所高级工程师;2010 年 3 月至 2019 年 9 月,龙芯中科技术股份有限公司部门经理、副总工程师、副总经理;2019 年 9 月至今,任公司董事、副总经理。教授级高级工程师。杨旭 副总经理 2000 年获清华大学工学学士学位;2003 年获中国科学院微电子所工学硕士学位。2003 年 7 月至 2010 年 2 月,历任中科院计算所助理工程师、中级工程师、高级工程师;2009 年 8
30、月至 2010 年 2 月,任公司董事;2010 年 3 月至 2020年 11 月任公司董事、副总经理;2020 年 11 月至今,任公司副总经理。资料来源:Wind、平安证券研究所 1.4 财务分析 公司毛利率长期保持在公司毛利率长期保持在 50%左右,左右,其中工控芯片毛利率最高其中工控芯片毛利率最高。2018-2022 年前三季度,公司综合毛利率分别为62.65%/57.29%/48.73%/53.75%/49.37%,较为稳定;按细分产品分类,2021 年,工控类芯片/信息化芯片/解决方案毛利率分别为 76.08%/44.61%/51.45%,工控芯片毛利率最高。2018-2021
31、年,公司年,公司主营业务主营业务收入爆发式增长,年复合增长率收入爆发式增长,年复合增长率高高达达 83.9%。2018-2021 年,公司主营业务收入从 1.9 亿元增加到 12.0 亿元,年复合增长率为 83.9%,主要原因为公司陆续推出的 3A3000 和 3A4000 系列产品性能逐渐成熟,国产化替代市场需求旺盛,带来营收爆发式增长。从细分产品角度看,2021 年工控类芯片/信息化芯片/解决方案的营收分别为 2.95亿/6.57 亿/2.48 亿,营收占比分别为 24.59%/54.67%/20.66%,信息化芯片营收占比最高。2022 年公司年公司主营业务主营业务收入有所下滑,上半年收
32、入有所下滑,上半年仅仅为为 3.48 亿元。亿元。2022 年公司营业收入下滑的主要原因为信息化类芯片的最终用户正处于项目验收阶段,采购需求有所减少。2022H1,工控类芯片/信息化芯片/解决方案的营收分别为 1.78 亿/0.84 亿/0.84亿,营收占比分别为 51.17%/24.24%/24.31%,信息化芯片营收占比较 2021 年末下降 30.43pct。2022 年前三季度,公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 13.64%、15.21%、43.77%、-1.57%。公司归母净利润上下浮动明显公司归母净利润上下浮动明显。2018-2021 年,公司归母净利润从
33、0.08 亿元提高到 2.37 亿元,总体呈现大幅增长的趋势,但在 2020 年却出现较大幅度的下降,原因主要系当年数额高达 1.69 亿元的股份支付的影响。2022 年前三季度,公司归母净利润明显下滑,为 0.73 亿元,主要是由于信息化类芯片采购需求减少所致。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。10/25 图表图表11 公司公司历年历年主营业务收入主营业务收入及细分组成(亿元)及细分组成(亿元)图表图表12 公司历年归母净利润公司历年归母净利润(亿元)(亿元)资料来源:Wind、平安证券研
34、究所 资料来源:Wind、平安证券研究所 图表图表13 公司历年毛利率及细分组成公司历年毛利率及细分组成 图表图表14 公司期间费用率公司期间费用率 资料来源:Wind、平安证券研究所 资料来源:Wind、平安证券研究所 二、二、芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域芯片产品矩阵丰富,横跨工控、信息化两大领域 2.1 工控领域持续发力,贡献长期稳定增长点 国内工业自动化市场持续增长,工业控制系统快速发展。我国作为制造业大国,目前正在向制造强国转型,随着工业 4.0、中国制造 2025 的推进,产业升级、工业结构调整、智能工厂建设如火如荼,工业自动化系统需求旺盛,叠加国家政策的大力支持,我国
35、工业自动化产业快速膨胀。根据中国工控网数据,2021 年,我国工业自动化市场规模达到 2530 亿元,同比增长 23%。工业自动化控制系统具备分散控制、集中操作、分级管理的功能,在现代工业中担负着生产信息分析、故障诊断、生产指令发布、生产管理等核心职能,是现代工业生产的中枢。工业自动化控制系统主要有 DCS(分布式控制系统)、RTU(远程终端单元)、PLC(可编程序控制器系统)、SCADA(监控和数据采集系统)。DCS 采用多层分级、合作自治的结构形式,主要特征为集中管理、分散控制,广泛应用于电力、冶金、石化等行业。RTU 将末端检测仪表、执行机构与远程调控中心的主计算机连接,具有远程数据采集
36、、控制和通信功能,是一种针对通信距离较长、工业现场环境恶劣的模块化计算机测控单元。PLC 是一种具有微处理器的数字运算控制器,其内部可存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作指令,进而控制各种类型的机械设备或生产过程。SCADA 是以计算机为基础的 DCS 与电力自动化监控系统,主要应用于电力系统,具有信息完整、提高效率、加快决策、正确掌握系统运行状态、快速诊断系统故障状态等优势。024680022H1工控类芯片信息化类芯片解决方案其他业务0.00.51.01.52.02.5200212022前三季度30%40%5
37、0%60%70%80%90%200212022前三季度综合毛利率工控类芯片毛利率信息化类芯片毛利率解决方案毛利率-10%0%10%20%30%40%50%200212022前三季度销售费用/营业收入管理费用/营业收入研发费用/营业收入财务费用/营业收入龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。11/25 图表图表15 工业自动化市场工业自动化市场规模(亿元)规模(亿元)图表图表16 工业自动化控制系统工业自动化控制系统 资料来源:中国工控网、平安证券研究所
38、 资料来源:平安证券研究所 嵌入式嵌入式 CPU 作为作为工业自动化的工业自动化的核心部件,在控制和通讯系统中发挥着不可替代的作用核心部件,在控制和通讯系统中发挥着不可替代的作用,其标准化程度低、自主化要求高,其标准化程度低、自主化要求高,是国产是国产 CPU 替代的先行领域替代的先行领域。工控领域中的嵌入式 CPU 特点为细分需求碎片化、多样化,不同行业、不同用途对嵌入式CPU 的功能需求存在较大差异,嵌入式 CPU 难以形成标准化,其定制化特征突出,一款嵌入式 CPU 通常仅针对某一种特定的场景应用,其功能单一且专业,这使得嵌入式 CPU 的应用场景及功能要求一旦确定,其产品设计基本随之定
39、型,且产品更新迭代相对不敏感;此外,工控领域 CPU 自主性要求高、生态链短,在国产化替代方面需求急迫且难度较低,是 CPU国产化替代的首选领域。公司于 2012 年、2014 年分别推出了面向工控领域的芯片产品组合龙芯 1 号和龙芯 2 号,且多年来积极拓展细分应用领域,产品矩阵逐渐丰富,市场地位稳步提升。龙芯 1 号系列为低功耗、低成本专用嵌入式 SoC 或 MCU 处理器,通常集成 1 个32 位低功耗处理器核,目前已形成从龙芯 1A 到龙芯 1H 的丰富产品组合,主要面向嵌入式专用应用领域,如物联终端、仪器设备、数据采集等;龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器,采用单芯片 SoC 设计,
40、通常集成 1-4 个 64 位低功耗处理器核,目前拥有龙芯 2H、龙芯 2K1000 及最新发布的龙芯 2K0500 的产品组合,主要面向工业控制与终端等应用领域,如网络设备、行业终端、智能制造等。2022 年 8 月,公司发布最新款工控处理器-龙芯 2K0500,在功能集成度方面大幅提升。该处理器基于 64 位 LA264 处理器核打造,采用 LoongArch 自主指令系统架构,自主性方面可靠无虞;该芯片集成 32 位 DDR3 控制器、2D GPU、DVO 显示接口、两路 PCIe2.0、两路 SATA2.0 等接口,是一款高集成度处理器芯片,可为工控互联网应用、打印终端、BMC 等提供
41、多种解决方案,目前公司与合作伙伴已推出一系列基于龙芯 2K0500 平台的板卡及解决方案。图表图表17 公司公司龙芯龙芯 1 1 号、龙芯号、龙芯 2 2 号产品号产品系列系列 产品系列 产品型号 推出时间 简介 应用领域 龙芯 1 号 龙芯 1A 2012 面向工业控制等应用的 SoC 芯片,集成 2D GPU 模块以及 DDR2、VGA/LCD、PCI、SATA2.0、USB2.0、GMAC等接口 加密卡、工业手持机等 龙芯 1B 2012 单核 32 位,面向数据采集和网络设备等应用的 SOC 芯片,集成DDR2、LCD、USB2.0、MAC 等接口 远程数据采集、以太网交换机、小型通信
42、终端机、电表集中器等 龙芯 1C300(龙芯 1C)2014 单核 32 位,面向工控和物联网应用的 SoC,集成 SDRAM、LCD、OTG、MAC、ADC 等接口 打印机、地理信息探测仪等 龙芯 1D 2014 单核 32 位,集成超声波时间测量、超声波脉冲发生器、温度测量单元、CPU、串口、红外收发器、段式 LCD 控制器、A/D、空管检测单元、超声波换能器正常检测等功能部件,低功耗 SOC 超声波热表、水表和气表测量 龙芯 1H 2017 单核 32 位,内置存储器,集成 I2C、UART、SPI、CAN、ADC、CMP 等接口,可在-40-175下稳定工作 钻井应用等 龙芯 1C10
43、1 2018 面向智能门锁等应用的 MCU 芯片,集成 Flash、TSENSOR、VPWM、ADC 等模块 门锁应用等 龙芯 2 号 龙芯 2H 2014 64 位单核 SOC 芯片,主频 1.0GHz,集成 GPU 以及 DDR2/3、VGA、交换机、专用平板、工业防火667253005000250030002000021龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究
44、报告尾页的声明内容。12/25 LCD 显示等接口,支持芯片组功能 墙、工业控制计算机 龙芯 2K1000 2018 64 位双核 SoC芯片,主频 1.0HGz,集成双通道 DDR3-667和 HT1.0接口 交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自主机等 龙芯 2K0500 2022 64 位单核 SOC 芯片,片内集成 LA264 处理器核、DDR3 控制器、2D GPU、DVO 显示接口、两路 PCIe2.0、两路 SATA2.0、PCI 总线等接口;实现 ACPI、DVFS/DPM 动态电源管理等低功耗技术;支持多种电源级别和唤醒方式 工控互联网应用、打印终端、SM
45、C 等 资料来源:公司招股说明书、公司官网、平安证券研究所 从下游看,目前国内上百家工控和网络安全设备厂商均推出了基于龙芯 CPU 的工控和网安产品,包括工业 PC、工业服务器、工业存储设备、DCS、PLC、交换机、路由器、防火墙、网闸、网络监测设备、数据加密通信设备等。上述设备已经在发电、输变电、石油管道、轨道交通、高速公路 ETC 系统、船舶运输控制系统等领域规模化应用或开展应用验证。此外,龙芯 CPU 还应用于打印机、环境监测设备、智能门锁、跑步机等。龙芯在工控 CPU 领域深耕多年,技术积累雄厚,自主可控度强,产品矩阵丰富,下游客户认可度较高,在未来较长时间内,将持续为公司盈利贡献稳定
46、的增长点。图表图表18 基于龙芯基于龙芯 2 2K0500K0500 的解决方案的解决方案 资料来源:龙芯公众号、平安证券研究所 2.2 信创产业国产化芯片需求旺盛,成为拉动公司业绩提升的新引擎 信创产业国家大力支持,利好政策不断。信创产业国家大力支持,利好政策不断。信创产业,全称信息技术应用创新产业,是推动我国 IT 产业安全升级的战略性产业,旨在实现底层 IT 软硬件技术的国产替代和自主可控。信创产业国产化对国家信息安全至关重要,政府频频出台多项支持性政策,推动信创产业国产化稳步发展。2022 年 10 月 28 日,国务院办公厅印发 全国一体化政务大数据体系建设指南,指出全国一体化政务大
47、数据体系包括“1+32+N”框架结构三类平台和“管理机制、标准规范、安全保障”三大支撑,目标为在 2023 年底前,全国一体化政务大数据体系初步形成;2022 年 6 月,国务院下发 关于加强数字政府建设的指导意见,要求加快数字政府建设领域关键核心技术攻关,强化安全可靠技术和产品应用。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。13/25 图表图表19 信创产业相关支持政策(部分)信创产业相关支持政策(部分)政策名称 发布时间 发布单位 相关内容 全国一体化政务大数据体系建设指南 2022.10 国务
48、院 全国一体化政务大数据体系包括“1+32+N”框架结构三类平台和“管理机制、标准规范、安全保障”三大支撑,目标在 2023 年底前,全国一体化政务大数据体系初步形成。关于加强数字政府建设的指导意见 2022.06 国务院 加强自主创新,加快数字政府建设领域关键核心技术攻关,强化安全可靠技术和产品应用,切实提高自主可控水平。“十四五”国家信息化规划 2021.12 中央网络安全和信息化委员会 深化基础研究,构建信息技术产业生态体系,强化企业创新主体地位,推动高校、院所、企业等开展高效合作,形成基于创新链共享、供应链协同、数据链联动、产业链协作的融通发展模式,推进产业基础高级化、产业链现代化,提
49、升产业链供应链现代化水平。“十四五”推进国家政务信息化规划 2021.12 发改委 根据全国一体化大数据中心体系布局,充分利用存量政务数据中心资源,依托国家电子政务外网构建政务云平台体系,整合算力资源,面向政务部门提供绿色集约、共享共用、安全可靠的一体化算力服务,满足大规模业务承载、大数据开发利用、共性履职应用。关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知 2021.12 工信部等 对集成电路关键设备、电子元器件生产设备等重大技术装备的进口税收政策目录进行了修订 “十四五”信息化和工业化深度融合发展规划 2021.11 工信部等 通过融合应用带动技术进步,建设产学研用一体化平台,开展人工智能
50、、区块链、数字孪生等前沿关键技术攻关,突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈,加快数字产业化进程,加快工业芯片、智能传感器、工业控制系统、工业软件等融合支撑产业培育和发展壮大,增强工业基础支撑能力。资料来源:政府网站、平安证券研究所 信创产业国产化按照信创产业国产化按照 2+8+N 的落地体系逐步的落地体系逐步展开,党政先行,金融行业紧随其后。展开,党政先行,金融行业紧随其后。2 指党、政,8 指金融、电力、电信、能源、交通、教育、医疗、航空航天等关乎国计民生的支柱产业,N 则是汽车、电子、烟草等庞大复杂的消费级市场。目前,信创产业落地领域主要集中在党政和八大行业范围内,其中党政是信创产业
51、落地的起步领域,2013 年即开始在公文系统中实行国产化替代,八大重点行业中,金融行业首当其冲,其他行业稳步推进。根据零壹智库,截止 2021 年 12 月,党政、金融的落地实践率分别为 57.01%和29.55%,信创产业国产化正从党政领域快速向其他行业拓展。图表图表20 2+8+N 信创发展进程信创发展进程 图表图表21 各领域信创应用落地进程各领域信创应用落地进程 资料来源:亿欧智库、平安证券研究所 资料来源:零壹智库、平安证券研究所 信创产业的主要交付形式为服务器和信创产业的主要交付形式为服务器和 PC 整机,据此整机,据此我们对信创我们对信创产业产业可触达可触达的市场规模进行了测算,
52、预计的市场规模进行了测算,预计 2023 年,信创年,信创PC 和服务器可触达的市场容量分别为和服务器可触达的市场容量分别为 451 万台和万台和 49.8 万台万台,对应市场规模,对应市场规模 248 亿元和亿元和 249 亿元亿元。测算过程为:1)信创PC:根据国家统计局数据并加以调整,党政机关人数约为 2000 万,我们预计党政人均 PC0.7 台,且已经有 600 万台 PC完成替换,剩余 PC 预计分 6 年替换完成,八大行业人数约 3176 万,我们预计人均PC0.6 台,分 6 年替换完成,综合判断2023 年党政市场可能将有 133 万台 PC 待替换,八大行业可能将有 318
53、 万台 PC 待替换,共计约 451 万台信创PC,假设PC 单价为 5500 元/台左右,那么市场规模约为 248 亿元;2)信创服务器:根据 IDC 数据并加以调整,服务器下游分布较为稳定,政府占比约 12%,八大行业占比约为 34.2%,2021 年服务器出货总量为 391.1 万台,我们预计 2022 年信创服务器占比为 20%且以每年 5%的增速增长、服务器市场以 CAGR为 5%的速度增长,那么 2023 年政府信创服务器市场约为 12.9万台,八大行业服务器市场约 36.9 万台,共计约 49.8 万台信创服务器,假设服务器单价为 5 万元/台,那么市场规模约为249 亿元。注:
54、落地实践率为该行业信创招标占整体信创公开招标的比重,加总超过 100%是因为一个标可能设计多个行业 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。14/25 图表图表22 信创产业信创产业 PC、服务器市场容量(万台)、服务器市场容量(万台)图表图表23 信创产业信创产业 PC、服务器市场规模(亿元)、服务器市场规模(亿元)资料来源:平安证券研究所 资料来源:平安证券研究所 信创信创产业的逐步落地产业的逐步落地对对国产国产 CPU 的需求大增的需求大增,国产,国产 CPU 市场规模较大市场规模较大。CP
55、U 作为信息产业的基石,是国产化替代过程中的重中之重,党政、行业信创的PC、服务器的国产化替代带来对国产 CPU 的巨大市场需求。预计 2023 年,信创 PC/服务器对应的 CPU 市场容量分别约为 451 万块/99.6 万块,对应市场规模分别约为 23 亿元/50 亿元,共计 73 亿元。测算假设为:假设 1 台 PC 有 1 块 CPU,CPU 单价约为 500 元/块左右,假设服务器均为双路,服务器 CPU 单价为 5000 元/块。图表图表24 信创工程信创工程 CPU 市场容量(万市场容量(万块块)图表图表25 信创工程信创工程 CPU 市场规模(亿元)市场规模(亿元)资料来源:
56、平安证券研究所 资料来源:平安证券研究所 目前,国产 CPU 公司主要有 6 家,分别是龙芯中科、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯,按照采用的指令系统类型可大致分为三类:第一类是龙芯中科和电科申泰,早期曾分别采用MIPS兼容的指令系统和类Alpha指令系统,现已分别自主研发指令系统;第二类是华为海思和飞腾信息,采用 ARM 指令系统;第三类是海光信息和上海兆芯,采用 X86 指令系统。龙芯中科推出自主研发的 LoongArch 指令系统,致力于全生态建设,在自主可控方面优势较为明显,尤其满足信创工程对自主性方面的高要求。005002023202420252
57、02620272028PC服务器0200400600800202320242025202620272028PC服务器00500202320242025202620272028PC服务器0500242025202620272028PC服务器龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。15/25 图表图表26 国内外主流国内外主流 C CPUPU 厂商最新产品对比(部分)厂商最新产品对比(部分)公司 龙芯 电科申泰 海光信息 上海兆芯 飞腾 海思 Intel A
58、MD 最新 CPU 3C5000 申威 3231 海光 7285 KH-40000 S2500 鲲鹏 920 Xeon8380 EPYC9654P 发布时间 22Q2 2020 2020 22Q4 20Q3 19Q1 21Q2 22Q4 指令集 自主 LoongArch SW64 x86 X86 ARM ARM x86 X86 核心数 16 32 32 32 64 64 40 96 主频(GHz)2.0-2.2 2.0-2.5 2 2.7 2.1 2.6 2.3-3.4 2.4-3.7 是否支持超线程 不支持 不支持 支持(64)不支持 不支持 不支持 支持(80)支持(192)内存类型 DD
59、R4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR5 内存通道数 4 8 8 8 8 8 8 12 最高内存频率(MHz)3200 3200 2666 3200 3200 2933MT/s 3200 4800 PCIE 通道数-40 128 128 17 40 64 128 典型功耗(W)1502.2GHz 802.2GHz-150 最大功耗180-TDP 功耗(W)-190-270 360 工艺制程(nm)12-16 16 7 10 5 应用领域 服务器 服务器 服务器 服务器 服务器 服务器 服务器 服务器 资料来源:各公司网站、平安证券研究所 公司公司 2012年即
60、推出龙芯年即推出龙芯 3号号系列高性能通用系列高性能通用处理器,处理器,经过多年更新迭代,现已构建从经过多年更新迭代,现已构建从 3A1000到到 3A/B/C5000 系列及配套系列及配套桥片的产品矩阵。桥片的产品矩阵。龙芯 3 号系列产品通常集成 4 个及以上 64 位高性能处理器核,专门面向桌面、服务器等信息化领域。2022年 6 月,公司面向服务器领域发布其最新的 3 号芯片龙芯 3C5000,该处理器采用完全自主的 LoongArch 指令架构,其 16核心单芯片 Unixbench 分值超过 9500,双精度计算能力为 560GFlops,16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64
61、 核处理器的峰值性能相当,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求,并且该处理器通过芯片级安全机制可为等保 2.0、可信计算、国密算法替代、网络安全漏洞防护等提供 CPU 内生支持。此外,公司已研制成功 32 核 3D5000 处理器产品(两片 3C5000 封装)。公司重视公司重视通过通过产品“架构优化”和“工艺节点升级”两条路进行产品“架构优化”和“工艺节点升级”两条路进行产品性能优化和产品性能优化和迭代升级迭代升级。因先进工艺制程受限的原因,公司充分挖掘芯片架构方面的潜力,最大程度上弱化对最先进工艺制程的依赖。以 3A5000 为例,该芯片与采用相同工艺节点(12-14nm)的
62、同类产品相比,在SPEC CPU 整型/浮点单核性能、Unixbench单线程测试分值等各项单核性能参数方面占优,与采用领先 3A5000 两个工艺代制程的 ARM 架构桌面产品(ARM Zen2)性能相当,而且该芯片作为一款四核 CPU,其 Unixbench 多线程测试分值甚至超过采用 X86 和 ARM 架构的相同工艺节点的可比公司八核桌面产品,这说明公司在处理器架构设计方面实力强劲。按照公司的“Tick-Tock”产品技术路线,公司下一步将保持工艺节点不变,仅对 CPU 架构进行进一步优化,展开下一代产品的研发(3A6000,目前已流片),预计性能较上代 3A5000 提升 40%-6
63、0%,而硅面积减少20%,之后再引入更先进的工艺制程,研发性能更加优异的下下代产品-3A7000。从下游来看,国内数十家整机品牌均推出了基于龙芯 CPU 的台式机、笔记本、一体机与服务器设备,龙芯产品已经广泛应用于电子政务办公信息化系统,并在金融、教育等领域展开批量应用试点。在政务服务领域,基于龙芯的计算机与服务器已经在各类办公业务系统中应用达百万套以上;在金融领域,国内多家一线金融机具厂商已经推出数十款基于龙芯 CPU 的现金类(如 ATM 机)和非现金类(如各类金融自助设备)解决方案,并在多家金融机构进行了落地应用;在教育领域,基于龙芯的中小学电子教室解决方案、大学科研教学实验平台方案等已
64、经在上百所学校推广应用。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。16/25 图表图表27 公司龙芯公司龙芯 3 3 号产品及配套芯片号产品及配套芯片 产品系列 产品型号 推出时间 简介 应用领域 龙芯 3 号 龙芯 3A1000 2012 64 位四核处理器,主频 0.8-1.0GHz,集成双通道 DDR3-667 和 HT1.0接口 桌面、服务器、工业控制 龙芯3A2000/3B2000 2016 64 位四核处理器,主频 0.8-1.0GHz,集成双通道 DDR3-1066 和 HT3.0接口
65、 桌面与服务器类应用 龙芯3A3000/3B3000 2017 64 位四核处理器,主频 1.2-1.5GHz,集成双通道 DDR3-1600 和 HT3.0接口 桌面与服务器类应用 龙芯3A4000/3B4000 2019 64 位四核处理器,主频 1.8-2.0GHz,集成双通道 DDR4-2400 和 HT3.0接口 桌面与服务器类应用 龙芯3A5000/3B5000 2021 64 位四核处理器,主频 2.3-2.5GHz,采用全新的 LoongArch 指令系统,集成双通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口 桌面与服务器类应用 龙芯 3C5000L 2021 64 位十六核处
66、理器,主频 2.0-2.2GHz,采用全新的 LoongArch 指令系统,通过 MCM封装,集成 4个 3A5000 硅片,集成四通道 DDR4-3200和 HT3.0 接口,最高支持四路互联 服务器类应用 龙芯 3C5000 2022 64 位十六核处理器,主频 2.0-2.2GHz,采用全新的 LoongArch 指令系统,集成 16 个高性能 LA464 处理器核,在兼容龙芯 3C5000L 主板设计的基础上,调整优化了封装形式,保持了系统和应用软件的兼容性。服务器类应用 配套芯片 龙芯 7A1000 2014 龙芯 3 号处理器的配套桥片,通过 HT3.0 接口与处理器互联,外围接口
67、包括 PCIE2.0、GMAC、SATA2.0 和其他低速接口 桌面与服务器类应用 龙芯 7A2000 2022 在第一代桥片 7A1000 的基础上进行了优化升级。首先 PCIE、USB 和SATA 均升级为 3.0;其次显示接口升级为 2 路 HDMI 和 1 路 VGA,可直连显示器;另外内置一个网络 PHY,直接提供网络端口输出;此外片内首次集成了自研 GPU,采用统一渲染架构,搭配 32 位 DDR4显存接口,最大支持 16GB 显存容量。桌面与服务器类应用 资料来源:公司招股说明书、公司官网、平安证券研究所 公司配套桥片公司配套桥片已进行已进行两代产品两代产品迭代迭代,搭配龙芯,搭
68、配龙芯 3 号芯片进一步号芯片进一步增强公司增强公司在在信息化信息化领域领域中中的竞争力的竞争力。桥片是板卡中连接 CPU和外围接口、外设扩展接口的芯片,一侧与 CPU 直接交换数据,另一侧与硬盘、网络、显示等外设进行通讯,决定了 I/O传输的带宽以及图形信息的处理能力。2022 年 7 月,公司发布新一代龙芯 3 号系列处理器的配套桥片 7A2000,相较前一代产品,龙芯 7A2000 高速 I/O接口达到市场主流水平,并内置频率为 400-500MHz 的自研 GPU 模块和 2000-2400MHz 的显存 控制器,可 满足桌面办 公需要并降 低系统成本。从下游看,目前多家 板卡及 OD
69、M 厂商已 经就龙 芯3A5000/3C5000/3C5000L+7A2000 进行单路、双路、四路的产品开发,各类硬件产品也将应用于政务办公、金融、网安等领域。公司经过多年在信息化领域中的技术积淀,其面向信息化领域的产品逐渐获得客户认可,应用范围逐渐扩大,长期看将成为拉动公司业绩增长的新引擎。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。17/25 图表图表28 公司公司 TickTick-tocktock 产品技术路线产品技术路线 资料来源:公司网站、平安证券研究所 三、三、推出推出 LoongAr
70、ch 指令指令系统系统,构建独立自主的全生态体系,构建独立自主的全生态体系 2.1 美国对中国半导体“管制”持续加码,自主可控刻不容缓 美国对华半导体“管制”持续升级,覆盖面美国对华半导体“管制”持续升级,覆盖面迅速迅速扩大,管制强度不断加深。扩大,管制强度不断加深。美国对华半导体管制已经从最初的针对某些特定公司扩大到对半导体整个行业的全面限制,包括上游 EDA 软件、中游芯片制造关键设备如光刻机、下游高端芯片产品的对华出口等全方位、多层次的遏制打压。今年下半年以来,美国对华半导体管制措施层出不穷:2022 年 7 月,美国众议院通过芯片与科学法案,激励半导体制造、研发、投资,并限制半导体企业
71、在华工厂建设;8 月,BIS 公告对EDA 工具等四项技术实施出口管制;10 月 BIS 将收到许可证要求限制的外国生产项目范围扩大到实体名单上中国境内的 28 家现有实体,针对18nm 的 DRAM、128 层的 NAND 存储芯片增加了新的许可证要求。图表图表29 美国对华半导体美国对华半导体主要主要管制措施管制措施 管制措施推出时间 管制主要内容 2018 年 4 月 美国商务部发布公告,在未来 7 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。2019-2020 年 2019 年 5 月,华为及 68 家附属关联公司被美国列入“实体名单”;2020 年 5 月,BIS 限制华为购买使用美国技
72、术、软件设计制造的半导体;2020 年 8 月,BIS 在实体清单中新增 38 家华为附属公司,并修订外国制造直接产品规则,进一步限制华为使用基于美国软件/技术生产的半导体。2020 年 12 月 中芯国际被纳入实体名单,对用于10nm 技术节点的产品或技术,美国商务部采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。2022 年 7 月 美国众议院通过芯片与科学法案,主要内容包括:(1)分 5 年提供 527 亿美元用于半导体制造激励计划、研发投资、税收抵免,其中美国芯片基金共 500 亿美元,390 亿美元用于鼓励半导体制造企业,110 亿美元补贴芯片研发;(2)法案授权在未来十年拨款 2000 亿美元
73、增加关键领域科技研发的投资;(3)法案要求获得补贴的半导体企业未来 10 年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。2022 年 7 月 美国半导体厂商收到美国商务部规定,要求不得向中国供应用于制造14nm 芯片的设备。2022 年 8 月 BIS 公告美国准备对 EDA 等四项技术实行出口管制。2022 年 8 月 美国通知英伟达向中国和俄罗斯出口 A100 和 H100 芯片需新的许可证要求。2022 年 10 月 BIS 对中国进行超级计算机计算芯片和包含此类芯片的计算机商品加入 CCL 中;对受到许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上中国境内的 28 家现有实体;针
74、对18nm 的 DRAM、128 层的 NAND 存储芯片增加了新的许可证要求;限制美国人员在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”研发和制造集成电路;将包括长江存储、中国科学院大学等科研院校在内的 31 家实体列入未经核实名单(UVL)。资料来源:wind、平安证券研究所 半导体产业链复杂,技术门槛极高,半导体产业链复杂,技术门槛极高,中国半导体产业中国半导体产业在在高端核心高端核心技术技术和和底层基础技术底层基础技术方面方面对美依赖度高对美依赖度高。美国执全球半导体牛耳,全球十五大芯片公司中,美国占 10 席,分别是英伟达、Intel、博通、德州仪器、高通、AMD、应用材
75、料、LAM、美光、ADI,美国具备包括材料、设备、CPU、GPU、存储、模拟、指令集等全领域、多层次的完善芯片体系。芯片设计制造龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。18/25 过程包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、下游应用等,目前在设计、制造、下游应用方面,美国均掌握有核心设计软件及关键设备,如光刻机(ASML)、核心 IP(ARM、新思)、指令集(Intel、ARM)、操作系统(Microsoft、Google)等,其对应的对华管制举措也较为犀利,针对性强,目前对华半导体管制已经达到空前的严
76、厉程度。图表图表30 半导体产业设计制造流程半导体产业设计制造流程 图表图表31 半导体半导体“去美化”“去美化”难易度难易度 资料来源:公司网站、平安证券研究所 资料来源:BCG、平安证券研究所 美国对华管制倒逼国产企业自主突破。美国对华管制倒逼国产企业自主突破。根据BCG 分析,从“去美化”难易程度角度看,中国半导体产业链中,73%的产品需求可通过国产厂商或“非美”国际厂商解决,该类产品主要集中在资本和人力密集型领域;27%的产品很难替代,集中在底层软硬件方面。因此,这 27%的领域需要中国自主完成技术突破。美国的管制措施推动中国在半导体核心技术领域的进步,具体包括 CPU 自研、指令集架
77、构自主等。2.2 坚持核心底层技术自主研发,美国管制影响甚微 公司始终坚持核心底层技术自主可控的自主研发道路。公司始终坚持核心底层技术自主可控的自主研发道路。公司经过多年的技术积累,目前已经在指令系统、指令系统、IP 核核以及配套的操作系统、基础软件操作系统、基础软件等方面构建了完善的基础软硬件架构体系。公司在最底层的指令系统公司在最底层的指令系统方面方面实现了自主创新,推出实现了自主创新,推出完全完全自主的自主的 LoongArch指令系统指令系统。指令系统是计算机硬件与软件的接口,是构建 CPU 生态的重中之重。目前 CPU 行业由两大生态体系主导:一是基于 X86 指令系统和 Windo
78、ws 操作系统的WinTel 体系,占据桌面 CPU 领域;二是基于 ARM 指令系统和 Android 操作系统的 AA 体系,占据低功耗的移动领域。LoongArch 指令系统已通过中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估,认定 LoongArch 指令系统与 ALPHA、ARM、MIPS、POWER、RISC-V、X86 为不同的指令系统设计。LoongArch 具备自主性、先进性、扩展性、兼容性的典型特征:1)自主性方面,LoongArch 指令系统从整个架构的顶层规划、各部分的功能定义到细节上每条指令的编码、名称、含义都进行自主重新设计,具有充分的自主性;2)先进性方面,LoongA
79、rch 指令系统吸纳了现代指令系统演进的最新成果,运行效率更高,相同的源代码编译成 LoongArch 比编译成公司此前支持的 MIPS,动态执行指令数平均减少 10%-20%;3)扩展性方面,LoongArch指令系统采用基础集加扩展集的架构,目前已完成向量、虚拟化和二进制翻译扩展,拥有近 2000 条指令,而且 LoongArch 指令系统仍留有一半的指令编码空间,可用于进一步扩展;4)兼容性方面,LoongArch 指令系统融合X86、ARM 等国际主流指令系统的主要功能特性,并依托龙芯在二进制翻译方面十余年的技术积累创新,可实现跨指令平台应用兼容。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途
80、径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。19/25 图表图表32 主流生态体系及公司主流生态体系及公司 LoLoongArchongArch 图表图表33 LoongArch 自主指令系统自主指令系统 资料来源:公司网站、平安证券研究所 资料来源:公司官网、平安证券研究所 公司在公司在处理器核及相关处理器核及相关IP核设计方面掌握了核心技术。核设计方面掌握了核心技术。公司掌握了处理器核及相关IP核设计的核心技术,包括CPU、GPU、内存控制器、I/O 接口控制器、高速 SRAM、高速接口、锁相环等核心 IP,并且龙芯 CPU 所有片内
81、关键 IP 源代码均为自主编写,电路图均为自主设计,在通用 CPU 芯片领域实现了较大的创新突破。依靠这些自主 IP 核,公司完成了 CPU 性能方面的“补课”:2002 年公司推出的“龙芯 1 号”样品单核性能与当时市场主流产品性能相差 20 多倍,2021 年推出的龙芯3A5000 产品单核性能与市场主流产品性能相差不到 1 倍。图表图表34 公司掌握处理器核及相关核心公司掌握处理器核及相关核心 I IP P 核设计的核心技术核设计的核心技术 CPU LA664,LA464,LA364,LA264,LA132 GPU LG100 高速接口 HT3、HT1,PCIE3.0、PCIE4.0 片
82、内互联总线 AXI,AHB,APB;XBAR,RING,BUS 内存控制器 DDR4,DDR3,DDR2,SDRAM,SRAM 打通各类接口 存储接口:SPI,SDIO,NAND Flash,Nor Flash 音视频接口:HAD,AC97,I2S,CAMERA,LCD,HDMI 网络接口:TSN 工业接口:ART,I2C,PWM,CAN,LIO,LPS,TSensor,VPWM,RTC,ACPI,ADC;PPC,PCM,OC;JBIG,LSU 全国产桥片方案 7A1000、7A2000 多种定制模块 各种规格寄存器堆,PPL、DDR2/3-PHY,HT-PHY,PCIE-PHY 资料来源:公
83、司官网、平安证券研究所 公司在操作系统和基础软件的核心技术领域实现较高程度的自主创新公司在操作系统和基础软件的核心技术领域实现较高程度的自主创新,形成对,形成对 LoongArch 指令系统和处理器的配套支持指令系统和处理器的配套支持,为软件生态的丰富奠定了基础为软件生态的丰富奠定了基础。公司在LoongArch指令系统的基础上,在操作系统内核、三大编译器(GCC、Golang、LLVM)、三大虚拟机(Java、JS、.NET)、视频播放、浏览器等核心基础软件领域展开研发,形成对龙芯系列处理器和配套芯片的完备支持,在此基础上完成了主流开源软件在龙芯系统上的迁移,并推出了面向信息化应用的基础版操
84、作系统 Loongnix 和面向工控类应用的基础版操作系统 LoongOS,是全世界极少数建立了完整的基础软件技术生态体系的 CPU 公司。此外,公司积极参与国际开源软件社区工作,贡献了数十万行的源代码,例如由 OpenJDK 国际开源社区发布的 JDK 14 版本,公司的贡献度排名进入全球前四。公司研发自主公司研发自主应用应用框架,解决软件适配及兼容性问题框架,解决软件适配及兼容性问题,弥补早期应用生,弥补早期应用生态的不足态的不足。目前,LoongArch 主要借助二进制翻译运行 X86、ARM 等指令系统上的二进制应用,实现跨指令系统的应用兼容。公司开发了从 X86 到 LoongArc
85、h 的翻译系统LATX以及从 ARM 到 LoongArch的翻译系统 LATA,目前,在龙芯平台上可运行 EDA 工具、腾讯、QQ、PhotoShop 等 X86应用。此外,二进制翻译是为了在早期生态不完备时采取的辅助性配套解决方案,为了避免无休止的翻译适配工作,自主编程框架必不可少,在这方面,公司研发“开发框架 LDF”,逐渐形成自主编程语言和编程框架,支持合作伙伴和开发者基于该编程框架直接开发大量应用,规避软件兼容适配问题,从根本上为生态丰富提供技术底座。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内
86、容。20/25 图表图表35 LoongLoongArchArch 软件生态结构软件生态结构 资料来源:公司公告、平安证券研究所 公司从信息产业最底层的指令系统出发进行自主开发,成功突破 IP 核心技术,搭配推出的基础版操作系统及配套基础软件,构建完全独立于美国计算机技术体系的龙芯平台。美国对中国半导体管制措施对公司影响甚微,公司核心底层技术独立自主的优势进一步凸显。2.3 联合合作伙伴,构建全生态体系 公司在技术层面公司在技术层面已经已经初步完成生态体系初步完成生态体系的的构建,构建,同时同时在产业链培育方面在产业链培育方面也在也在持续发力,持续发力,联合上下游合作伙伴,联合上下游合作伙伴,
87、以以生态培训、生态培训、学校教育、考核认证等学校教育、考核认证等为抓手为抓手,共同构建,共同构建独立自主的独立自主的全生态体系全生态体系。生态培训方面,公司拥有一套相对完整成熟的面向产业链厂商、生态开发者、用户群体的培训课程体系。公司建立了开放的“授权培训讲师和培训机构”,组建了专职培训师资队伍;公司面向应用开发者提出“应用迁移”的培训理念,使应用开发者掌握在公司电脑上的开发环境和开发技术,积累应用开发和迁移适配经验,截止 2021 年,“龙芯应用迁移培训班”已举办五届,学员超过 10 万名。图表图表36 公司培训课程体系公司培训课程体系 课程编号 课程名称 课程编号 课程名称 LS001 龙
88、芯技术路线及生态 LS007 龙芯知识库分享 LS002 龙芯电脑使用解析 LS008 龙芯信息化集成项目实施流程 LS003 龙芯服务器使用解析 LS009 龙芯应用迁徙及优化 LS004 龙芯云平台技术与生态 LS010 龙芯操作系统使用与管理 LS005 龙芯应用开发标准教程 LS011 龙芯安全体系解读 LS006 龙芯生态链产品解决方案 LS012 龙芯 CPU 通识课 资料来源:龙芯生态白皮书(2021年)、平安证券研究所 教育培训方面,公司于 2019 年 11 月建立“龙芯教育”品牌,与学校和企业共同打造“自主创新生态教育联盟”,进行计算机专业课程改革,力图扭转我国信息技术教育
89、成为“国外软硬件培训班”的现状,具体措施包括:公司“百芯计划”在高校推动“从零开始做 CPU”的计算机原理教学;公司在中小学广泛采用龙芯电脑进行技术课教学,建立龙芯实验室,支持老师编写“龙芯+Linux 版”信息技术教材;基于公司嵌入式芯片,推动中小学建立基于龙芯的科学、技术、工程教学课程。此外,“龙芯自主创新生态教育联盟”成员强强联合,达成教育行业的全面合作,现有产品包括龙芯电脑、金山 WPS 龙芯教育版、龙芯电子教室管理软件、龙芯电子黑板、龙芯中小学信息技术教材、龙芯编程机器人等。考核认证方面,公司在培训过程中对学员进行考核认证,认证证书由公司和第三方机构共同签署盖章。2020 年 7 月
90、龙芯和赛迪联合举办“I-Plus 系列课程之龙芯迁移适配认证培训”;2021 年 3 月,公司联合工信部人才交流中心开展“第六届龙芯生态应用迁移培训”;2021 年 6 月,工信部人才交流中心联合公司在贵州开展“信息技术应用创新生态发展与行业方案”专项培训。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。21/25 图表图表37 龙芯教学实验系统龙芯教学实验系统 图表图表38 龙芯生态专业人才认证证书龙芯生态专业人才认证证书 资料来源:龙芯生态白皮书(2021年)、平安证券研究所 资料来源:龙芯生态白皮书
91、(2021年)、平安证券研究所 四、四、盈利预测及估值分析盈利预测及估值分析 4.1 基本假设基本假设 1)信息化类芯片的收入及毛利率。信创产业的落地行业快速拓展,持续带来对下游芯片的市场需求,公司经过多年的技术积累,已经完成芯片性能方面的“补课”,且公司自主性强,生态也已初步建立,与信创工程对自主可控的要求尤为契合。2022 年处于上期信创项目的验收阶段,属于信创的“小年”,公司在该领域的业绩有所下滑,我们预计 2022 年公司信息化类芯片收入增速为-50%,毛利率为 44%,未来随着信创市场的节奏性恢复以及信创落地领域的快速拓展,公司在该领域的业绩将大幅提升,预计 2023-2024 年,
92、公司信息化类芯片收入增速分别为 200%、60%,毛利率分别为 43%、42%。2)工控类芯片的收入及毛利率。工业自动化趋势带来对工控芯片的庞大市场需求,工控嵌入式芯片的特征是生态链短、自主性要求较高,这与公司在构建独立自主的生态方面契合度极高,且公司在该领域积累多年,具有丰富的产品矩阵及深厚的技术积累,未来将成为公司业绩的稳定增长点。我们预计 2022-2024 年,公司工控芯片收入增速分别为 60%、60%、60%,毛利率分别为 75%、74%、73%。3)解决方案的收入及毛利率。随着公司下游客户群体的扩大以及客户关系的加深,基于龙芯平台的硬件模块产品将不断增加,同时随着龙芯平台的应用范围
93、扩展,对应的适配类技术服务也将呈现稳定的缓慢增长趋势。我们预计 2022-2024 年,公司解决方案业务的收入增速分别为 30%、30%、20%,毛利率相对稳定,维持在 50%左右。图表图表39 公司盈利预测简表公司盈利预测简表 产品类别 财务数据 单位 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 绝对值 百万元 1201.25 1124.52 2161.56 3290.17 同比增长率%10.99%-6.39%92.22%52.21%营业成本 绝对值 百万元 555.62 464.02 968.46 1493.11 毛利率-%53.75%58.74%55.20%54.62%净利
94、润 绝对值 百万元 236.80 181.32 335.84 456.25 同比增长率%229.82%-23.43%85.22%35.85%其中:信息化类芯片 销售收入 百万元 656.73 328.37 985.10 1576.16 收入增速%-16.94%-50.00%200.00%60.00%毛利率%44.61%44.00%43.00%42.00%其中:工控类芯片 销售收入 百万元 295.39 472.62 756.19 1209.90 收入增速%74.39%60.00%毛利率%76.08%75.00%74.00%73.00%其中解决方案 销售收入 百万元 248.17 322.62
95、419.40 503.28 龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。22/25 收入增速%104.66%30.00%30.00%20.00%毛利率%51.45%50.00%资料来源:iFind、平安证券研究所 4.2 盈利预测盈利预测 综合以上假设,我们预计2022-2024年公司营业收入有望达到11.25亿元、21.62亿元和32.90亿元,同比增长-6.4%、92.2%、52.2%;毛利率将分别为 58.7%、55.2%和 54.6%;预计净利润将达到 1.81 亿元、3.36 亿元、4.56
96、 亿元,同比增长-23.4%、85.2%、35.9%。4.3 估值分析估值分析 与行业龙头公司相比,龙芯在体量、技术水平等方面还处于追赶阶段,因此公司目前重视市场拓展和研发投入,净利润参考性相对较弱;此外,公司专注自主可控,在工控、信息化领域的营收可保持中长期稳定。基于以上两方面原因,我们选取PS 法进行相对估值。结合公司所在赛道,我们选取了海光信息、景嘉微、澜起科技作为公司的对标企业。根据iFind 盈利预测及一致预期,我们计算得到可比公司 12 月 9 日收盘价对应的 22-24 年平均 PS 分别为 20.6X、13.9X、10.1X,公司 10 月 9 日收盘价对应的22-24 年 P
97、S 分别为 30.3X、15.8X、10.4X。我们认为公司作为国内自主可控程度相对较高的国产 CPU 厂商,致力于从计算机最底层架构出发构建全生态体系,与目前国产化替代的大趋势契合,未来成长性可期。图表图表40 公司相对估值对比公司相对估值对比 股票代码 证券简称 收盘价(12.9)市值(亿元)收入预期(亿元)PS 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 688041 海光信息 45.75 1063.38 51.41 78.04 108.91 20.7 13.6 9.8 300474 景嘉微 57.50 261.37 11.75 16.96 22.98 22.
98、2 15.4 11.4 688008 澜起科技 68.50 776.55 40.98 61.25 85.21 18.9 12.7 9.1 平均 34.71 52.08 72.37 20.6 13.9 10.1 688047 龙芯中科 85.04 341.01 11.25 21.62 32.90 30.3 15.8 10.4 注:除龙芯中科外,其余均为iFind一致预期。资料来源:iFind、平安证券研究所 4.5 投资建议投资建议 公司深耕 CPU 领域多年,已经完成了技术补课,产品性能优异,其面向信息化和工控领域构建了丰富的产品矩阵。此外,公司拥有自主指令系统 LoongArch,从根本上摆
99、脱了美国计算机技术体系,自主可控程度在国内首屈一指,与当前强调自主可控和国产化替代的趋势完美契合,未来前景可期。我们预计,2022-2024 年公司EPS 分别为 0.45 元、0.84 元、1.14 元,对应 12 月 9 日的收盘价,公司在 2022-2024 年的 PE 将分别为 188.1X、101.5X、74.7X。首次覆盖,给予“推荐”评级。4.6 风险提示风险提示(1)下游需求可能不及预期:信创国产化替代落地节奏若有所放缓可能对公司带来不利影响。(2)市场竞争加剧:国内竞争对手各有优势,竞争激烈,一旦公司产品研发速度放缓,可能面临市场被抢夺的风险。(3)产业链生态建设不及预期:公
100、司致力于构建独立的生态,但随之带来前期生态匮乏的问题,如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却,公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。23/25(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,可能对公司芯片的制造环节带来影响。龙芯中科公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。24/25 资产负债表资产负债表 单位:百万元 会计年度会计年度 2021A 2022E 20
101、23E 2024E 流动资产流动资产 1365 4068 4849 5728 现金 306 3218 3160 3143 应收票据及应收账款 496 401 772 1174 其他应收款 18 16 32 48 预付账款 81 76 146 223 存货 437 330 689 1062 其他流动资产 26 26 51 77 非流动资产非流动资产 625 509 393 317 长期投资 0-0-0-0 固定资产 346 292 238 184 无形资产 118 103 86 68 其他非流动资产 160 115 69 64 资产总计资产总计 1989 4577 5242 6044 流动负债流
102、动负债 365 313 645 993 短期借款 0 0 0 0 应付票据及应付账款 248 192 400 616 其他流动负债 117 121 245 377 非流动负债非流动负债 232 228 225 222 长期借款 13 10 6 4 其他非流动负债 219 219 219 219 负债合计负债合计 597 541 870 1215 少数股东权益 0 0 0 1 股本 360 401 401 401 资本公积 692 3114 3114 3114 留存收益 340 521 857 1313 归属母公司股东权益归属母公司股东权益 1392 4036 4372 4828 负债和股东权益
103、负债和股东权益 1989 4577 5242 6044 现金流量表现金流量表 单位:百万元 会计年度会计年度 2021A 2022E 2023E 2024E 经营活动现金流经营活动现金流-4 451-60-21 净利润 237 181 336 457 折旧摊销 72 115 116 76 财务费用-10-6-11-11 投资损失-0-1-1-1 营运资金变动-314 155-506-547 其他经营现金流 13 5 5 5 投资活动现金流投资活动现金流-225-4-4-4 资本支出 190-0 0-0 长期投资 1 0 0 0 其他投资现金流-416-4-4-4 筹资活动现金流筹资活动现金流-
104、13 2465 8 8 短期借款 0 0 0 0 长期借款 13-3-3-3 其他筹资现金流-26 2468 11 11 现金净增加额现金净增加额-242 2911-57-17 资料来源:同花顺 iFinD,平安证券研究所 利润表利润表 单位:百万元 会计年度会计年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 1201 1125 2162 3290 营业成本 556 464 968 1493 税金及附加 6 7 14 21 营业费用 91 78 149 227 管理费用 100 169 324 493 研发费用 281 281 416 634 财务费用-10-6-11-
105、11 资产减值损失-1-1-2-3 信用减值损失-4-1-3-4 其他收益 41 37 37 37 公允价值变动收益 0 0 0 0 投资净收益 0 1 1 1 资产处置收益 0-0-0-0 营业利润营业利润 215 166 333 463 营业外收入 41 31 31 31 营业外支出 1 2 2 2 利润总额利润总额 255 196 362 492 所得税 18 14 26 36 净利润净利润 237 181 336 457 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润归属母公司净利润 237 181 336 456 EBITDA 317 305 468 558 EPS(元)0.59 0
106、.45 0.84 1.14 主要财务比率主要财务比率 会计年度会计年度 2021A 2022E 2023E 2024E 成长能力成长能力 营业收入(%)11.0-6.4 92.2 52.2 营业利润(%)173.1-22.6 100.1 39.0 归属于母公司净利润(%)229.8-23.4 85.2 35.9 获利能力获利能力 毛利率(%)53.7 58.7 55.2 54.6 净利率(%)19.7 16.1 15.5 13.9 ROE(%)17.0 4.5 7.7 9.4 ROIC(%)27.8 12.4 32.2 29.5 偿债能力偿债能力 资产负债率(%)30.0 11.8 16.6
107、20.1 净负债比率(%)-21.1-79.5-72.1-65.0 流动比率 3.7 13.0 7.5 5.8 速动比率 2.2 11.6 6.1 4.4 营运能力营运能力 总资产周转率 0.6 0.2 0.4 0.5 应收账款周转率 2.5 2.9 2.9 2.9 应付账款周转率 2.53 2.74 2.74 2.74 每股指标(元)每股指标(元)每股收益(最新摊薄)0.59 0.45 0.84 1.14 每股经营现金流(最新摊薄)-0.01 1.12-0.15-0.05 每股净资产(最新摊薄)3.47 10.06 10.90 12.04 估值比率估值比率 P/E 144.0 188.1 1
108、01.5 74.7 P/B 24.5 8.4 7.8 7.1 EV/EBITDA 107 101 67 56 平安证券研究所投资评级:平安证券研究所投资评级:股票投资评级:强烈推荐(预计 6 个月内,股价表现强于市场表现 20%以上)推 荐(预计 6 个月内,股价表现强于市场表现 10%至 20%之间)中 性(预计 6 个月内,股价表现相对市场表现在 10%之间)回 避(预计 6 个月内,股价表现弱于市场表现 10%以上)行业投资评级:强于大市(预计 6 个月内,行业指数表现强于市场表现 5%以上)中 性(预计 6 个月内,行业指数表现相对市场表现在 5%之间)弱于大市(预计 6 个月内,行业
109、指数表现弱于市场表现 5%以上)公司声明及风险提示:负责撰写此报告的分析师(一人或多人)就本研究报告确认:本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品,为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考,双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户,并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的,本公司将采取维权措施追究其侵权责任。证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能,也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易。市场有风
110、险,投资需谨慎。免责条款:此报告旨为发给平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明文批准,不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠,但平安证券不能担保其准确性或完整性,报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价,报告内容仅供参考。平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任,除非法律法规有明确规定。客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断。平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告及该等报告反映编写分析员的不
111、同设想、见解及分析方法。报告所载资料、意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断,可随时更改。此报告所指的证券价格、价值及收入可跌可升。为免生疑问,此报告所载观点并不代表平安证券的立场。平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券。平安证券股份有限公司 2022 版权所有。保留一切权利。平安证券研究所 电话:4008866338 深圳深圳 上海上海 北京北京 深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 25 层 邮编:518033 上海市陆家嘴环路 1333 号平安金融大厦 26 楼 邮编:200120 传真:(021)33830395 北京市西城区金融大街甲 9 号金融街中心北楼 16 层 邮编:100033