《电子行业专题报告:智能化驱动车规MCU国产化替代前途远大-230214(26页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子行业专题报告:智能化驱动车规MCU国产化替代前途远大-230214(26页).pdf(26页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明1智能化驱动车规MCU国产化替代前途远大电子行业专题报告证券分析师:周啸宇,执业证书编号:S0630519030001联系人:陈宜权,邮箱:2023年2月14日证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明2核心观点和推荐汽车电动化和智能化共振,车规MCU将迎量价齐升 推荐五大要素:推荐关注:兆易创新、国芯科技、中颖电子、四维图新等。1依附我国汽车电动化及智能化快速发展,国内车规MCU企业持续受益,这是MCU最大的市场增量来源。智能汽车对MC
2、U需求量至少是传统燃油汽车4.3倍,车规MCU需求旺盛。电动化及智能化汽车对MCU性能要求不断提升,高端车规MCU产品占比进一步提高,带动MCU行业整体ASP提升。我国是车规MCU最大的需求市场,产业具有较大发展前景,但我国车规MCU自给率不足5%,国产替代仍有较大的提升空间。本土MCU产商积极布局车规级产品,且性能逐渐成熟,加速国产化车规MCU产品市场渗透,逐步切入高端市场。2345ZViZpWiWuXdYwOzR8OcM7NoMrRsQtQjMqQoMlOoPqObRmNqQNZmMuNMYrQpR证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说
3、明和声明3CONTENTS目录1车规车规MCUMCU市场市场概况及技术发展路径概况及技术发展路径全球和A股车规MCU龙头梳理2A股车规MCU标的对比3风险提示4证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明4 根据IC Insights,2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元,同比增长8.1%;其中,2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元,同比增长约7.7%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升,MCU作为汽车电子的核心,全球MCU市场规模有望逐年提升。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一,未来将保持快速发展态
4、势,间接扩大我国MCU市场需求,是我国MCU市场强劲的驱动力,未来增速将高于全球平均水平。针对车规级MCU,随着全球新能源汽车的蓬勃发展,以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升,将间接提高MCU在整车的成本比重,不断拓宽车规MCU成长空间,驱动车规MCU量价齐升。MCU市场:新能源汽车驱动量价齐升722850.0%9.7%1.5%6.8%8.1%3.8%4.8%4.6%4.8%0%10%20%050030020021E2022E2023E2024E2025E2026E全球MCU市场规模(亿美元)YoY
5、全球MCU市场规模及预测2232562693653904204554835130.0%14.8%5.1%35.7%6.8%7.7%8.3%6.2%6.2%0%10%20%30%40%0050060020021E2022E2023E2024E2025E2026E中国MCU市场规模(亿人民币)YoY中国MCU市场规模及预测资料来源:IC Insights,前瞻产业研究院,东海证券研究所资料来源:IHS,公开资料整理,东海证券研究所19.1%29.6%34.3%49.6%0%10%20%30%40%50%60%2000201020202030E汽车电子占整
6、车制造成本资料来源:中商产业研究院,东海证券研究所$0.64$0.58$0.64$0.67$0.70$0.71$0.73$0.76$0.50$0.55$0.60$0.65$0.70$0.75$0.8020022E2023E2024E2025E2026EMCU ASP(美元)MCU平均售价及预测资料来源:IC Insights,东海证券研究所汽车电子占整车制造成本比重及预测证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明5根据中汽协的数据,自2021年起,我国新能源汽车持续爆发式增长,2022年我国新能源汽车产销分别完成7
7、05.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,渗透率达到25.6%,高于上年12.1个百分点。根据搜狐汽车研究室和中国市场学会,传统普通燃油车携带ECU(由MCU、存储器、输入/输出接口等等大规模集成电路组成)约70个,豪华燃油车约150个,而智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求,ECU数量会激增至约300个,为普通燃油车4.3倍,而每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片,因此随着汽车智能化程度加深,MCU的需求也随之增多,这也佐证了汽车电子在全球MCU下游构成占比逐年升高至近40%的原因。新能源汽车:MCU市场强劲的驱动力7000300400普
8、通燃油车豪华燃油车智能汽车车载ECU数量智能车ECU搭载数量是传统燃油车的4.3倍资料来源:搜狐汽车研究室,中国市场学会,东海证券研究所全球MCU下游应用构成:汽车电子逐年升高占比近40%2042072200250007080902021汽车电子工业控制计算&存储通信&其它消费电子市场总规模(亿美元-右轴)资料来源:IC Insights,JW Insights,中国汽车半导体产业大会,东海证券研究所33%39%25%25%23%37%11%22%8%25%9%7%14%14%8%2013-2022年中国新能源汽车销量以及增长率
9、283357352689-100%0%100%200%300%400%02004006008002000022新能源汽车销量(万辆)YoY%(右轴)资料来源:中国汽车工业协会,东海证券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明6车规MCU:汽车电子的核心部件 汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片,主要有主控芯片主控芯片(MCU/SoCMCU/SoC),功率芯片功率芯片(IGBTIGBT),传感器芯片传感器芯片(CIS)(CIS)和存储芯片和存储
10、芯片(Flash)(Flash)四大类,车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统,是汽车电子不可或缺的核心元器件。MCU(Microcontroller Unit),即主控芯片,又称微控制器/单片机,是将 CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机,广泛应用于消费电子、汽车、工业控制等领域。依规格种类不同,MCU有8位、16位、32位等类型,小到车窗和座椅调节,大至动力总成,车身控制,电池电机控制,整车热管理系统,都有MCU的参与。整车热管理系统发动机冷却系统,风扇智能控制系统汽车照明系统自适应远近光灯系统,转向灯,尾灯,刹车灯电机电控和动力系统HV-
11、LV直流电源,电动真空泵控制,电动水/油泵控制,转向助力,ABS系统,变速箱控制辅助驾驶ACC自适应巡航,车道保持系统,车道偏离报警系统,雷达探测,360环视车身及智能座舱系统HUD抬头显示,电子仪表通信辅助,车联网,车机控制系统,信息娱乐系统,空调面板,疲劳检测,PM2.5检测系统底盘安全主动悬挂,安全气囊系统,胎压监测系统,电子制动助力器系统车身控制BCM,座椅控制,门窗控制,停车辅助,雨刮器,后视镜模块,RKE/PKE资料来源:比亚迪半导体招股书,东海证券研究所车规MCU应用领域一览车规MCU示例 恩智浦 32位车规级MCU示例 恩智浦 16位车规级MCU示例资料来源:恩智浦官网,东海证
12、券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明7车规MCU的种类及应用 车规MCU按位数可分为8位、16位和32位。位数即MCU单次处理数据宽度,位数越高,MCU性能越强。8位MCU成本/功耗低,便于开发,性能可满足大部分场景需要,广泛应用于基础功能如风扇、雨刷、天窗,座椅控制等领域。32位MCU运算能力更强,能满足高速处理的需求,多用于解决复杂场景问题,如汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶,行车安全系统等领域。32位的CPU内核以ARM为主流架构,由于CPU指令集庞大,软件开发难度较高,单价一般数倍于8位MCU,因而也有较高的研发壁
13、垒。类型类型主要特点主要特点主要用途主要用途市场价格市场价格8位位 MCU架构简单,易设计;尺寸、功耗和成本方面相比更低。低端控制功能:风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、天窗、集线盒座椅控制、门控模块等。1 美元16 位位 MCU具有比 8 位更高的性能,又有比 32 位更快的响应时间、更低的成本。中端控制功能:动力系统,如引擎控制、离合器控制,电子式动力方向盘、电子刹车等。1-5 美元32 位位 MCU性能优、功耗低,RAM高,可处理多个外部设备高端控制功能:高阶仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引警控制及智能驾驶安全及动力系统等。5-10 美元,部分高端产品 10 美元以上不同
14、位数MCU的特点,用途及市场价格全球MCU的市场需求构成以及趋势资料来源:金鉴实验室,东海证券研究所资料来源:IC Insights,东海证券研究所 32位MCU需求占比独占鳌头:从不同位数 MCU 规模占比来看,目前全球 MCU 芯片产品以 32 位为主。受益于其体积小性能优的特性以及汽车智能化的趋势,32位MCU销售额占比已经从2010 年的 38.1%提升至2015 年的 53.7%,进而跃升至2021年65.8%。随着汽车智能化和电动化进一步发展,汽车电子功能将日趋复杂,势必推动车规MCU向更高性能,更小尺寸,更低功耗的方向发展,32位芯片占比有望进一步提高,从而带动行业的ASP随之升
15、高。37%22%15%23%24%23%39%54%62%0%20%40%60%80%100%20/8位16位32位证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明8汽车芯片工作环境复杂,一旦失灵就意味着严重后果,因此车规MCU对于安全性和稳定性要求极高。与消费和工业级MCU相比,车规级芯片工作环境复杂多变,具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点,对温度耐受性要求一般在-40-155,同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力。同时,由于汽车生命周期较长,产品工作寿命要求为15-20年,供货周期
16、要求也在15 年以上,因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准。车规芯片有三大认证体系:AEC-Q100,IATF16949,ISO26262,认证难度大,周期长,从流片至量产出货往往需要3-5年时间,但一旦成功打入整车供应链,即可享受至少10年以上的供货期,从而和下游车厂建立粘度。车规级MCU的技术工艺门槛参数要求参数要求工业级工业级消费级消费级汽车级汽车级温度要求-40-85C-20C-70C-40-150C环境要求防水防潮防腐防霉变防水耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰不良率百万分之一千分之三十亿分之一供货时间5年2年15 年以上工作寿命5-10 年3-5年15-20 年资
17、料来源:行行查研究中心,公开资料整理,东海证券研究所工艺节点集中在40nm及以上成熟制程,不受芯片制裁影响:全球车规MCU目前主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点,仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU。一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高,因而无需先进的制程;同时,MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升。因此,从主流车规MCU覆盖的生产工艺节点看,国产的芯片代工厂商如中芯国际和华虹半导体已经具备自主制造的能力。随着国内各代工厂在成熟制程工艺上的持续优化,以及RISC-V等开源指令集架构的发展,国内MCU厂商通过与上游代工厂的通力协作,
18、有望共同推动国产MCU 性能再上一个台阶,以中低端车规MCU领域(如雨刷,车灯,车窗,空调等)为切入口,把握全球缺芯的时间窗口,最终逐步实现国产替代。资料来源:搜狐汽车研究室,东海证券研究所车规芯片与消费级和工业级芯片要求对比厂商厂商22nm22nm28nm28nm40nm40nm55/65nm55/65nm90nm90nm0.110.11mm0.130.13mm0.180.18mm典型MCU代工厂台积电联电格芯中芯国际国内MCU厂商兆易创新国民技术中颖电子车规级芯片认证难,周期长,标准严苛,进入门槛极高证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有
19、说明和声明9车规级MCU:国产替代进行时2021 年全球MCU 市场竞争格局:CR7雄踞85.4%根据Omdia,MCU市场主要由欧美日芯片厂商牢牢把持,前七大厂商占据全球8585.4 4%的市场份额,但各家企业的占比相对较为平均。国内MCU市场方面,根据CSIA和中国汽车工业协会的数据,2021年国内MCU市场约约8585%(20192019年为年为9494%)由外资把持,MCU国产化率低且多集中于消费级,车规级车规级MCUMCU自给率尚不足自给率尚不足5 5%,仍有很大国产替代空间。国产车规MCU产业突破较慢的主要原因是:1.工艺严苛,研发周期长,投资风险高;2.芯片认证难度高且周期长,不
20、确定性大;3.全球整车供应链长期由外资把控,新供应商切入困难。长期被外资主导,车规级MCU仍有巨大国产替代空间品牌品牌产品产品22Q4货期货期22Q3货期货期22Q2货期货期货期趋势货期趋势价格趋势价格趋势瑞萨电子汽车MCU30周30周30周稳定稳定意法半导体汽车MCU配货状态配货状态紧缺紧缺配货状态配货状态上涨上涨英飞凌汽车MCU32-45周32-45周未统计上涨稳定微芯科技32位MCU52+周40-55周未统计上涨上涨恩智浦汽车MCU配货状态配货状态紧缺紧缺未统计上涨上涨资料来源:富昌电子,芯师爷,东海证券研究所2022年Q2-Q4主要汽车MCU厂商的货期和价格趋势 根据富昌电子,2022
21、年4季度的全球车规半导体仍处于供不应求的状态,主要车规MCU大厂如意法半导体,恩智浦和微芯科技都存在不同程度的供货紧张态势,不论是芯片价格还是货期较之前两个季度都有明显的升高,部分产品交货周期长达52周甚至处于配货状态,尚无具体货期。海外大厂的产能扩张尚不能满足市场需求,国内MCU企业有望把握这个供需错配的时间窗口,凭借先前的投入,与国内下游造车新势力合作,加速车规级MCU的国产替代进程。车规MCU需求旺盛,全球性缺芯为国产替代迎来时间窗口资料来源:Omdia,KHAVEEN Investments,东海证券研究所恩智浦,17.1%瑞萨电子,16.5%意法半导体,15.2%英飞凌,13.6%微
22、芯科技,12.4%德州仪器,6.8%新唐科技,2.0%兆易创新,1.8%其它,14.6%恩智浦瑞萨电子意法半导体英飞凌微芯科技德州仪器新唐科技兆易创新其它资料来源:Omdia,CSIA,中汽协,东海证券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明10车规级MCU:技术发展趋势汽车智能化推动MCU算力上升01.更高算力架构:从分布式到集中式02.更高集成度指令集架构开源或成趋势03.更高开放度资料来源:公开资料整理,东海证券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明11C
23、ONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径全球全球和和AA股车股车规规MCUMCU龙头梳理龙头梳理2A股车规MCU标的对比3风险提示4证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明12全球MCU巨头-恩智浦恩智浦成立于2006年,总部位于荷兰埃因霍温,是全球领先的IDM半导体公司,其前身是飞利浦于1953年成立的的半导体事业部。公司营收构成按终端市场应用可分为:汽车(52%)、工业和物联网(21%)、通讯基础设施(15%)和移动设备(12%)四大版块。主要产品包括MCU,ADAS,NFC,eSIM,射频器件与传感器等,其中车规MC
24、U市场份额约为24.9%(1Q22)。全球10个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。截至22Q4,恩智浦实现营收132亿美元,同比增长19.4%,毛利率56.9%,净利率21.5%,归母净利润28.1亿美元,同比增长48.2%。公司简介2019-2022A 核心财务数据主要下游客户(汽车电子业务)关键运营数据26,00026,000个客户个客户遍布全球35.5%35.5%工程师占到全部员工35.5%,研发实力强劲126.5%126.5%2019-22 净利润年复合增长率NO.1NO.12021年全球MCU市场份额第一2021车规MCU全球市场份额第二约约2222亿美元亿美元
25、2022财年研发投入占全年总营收16%超过超过6060年年半导体技术研发历史经验累积资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:Bloomberg,东海证券研究所资料来源:恩智浦官网,公司公告,东海证券研究所资料来源:Wind,东海证券研究所财年截止:财年截止:12月月31日日复合年增率复合年增率(亿美元)(亿美元)20022A19-22CAGR营收营收88.886.1110.6132.114.15%YoYYoY-5.6%-3.0%28.5%19.4%毛利率毛利率52.0%49.2%54.8%56.9%净利率净利率3.1%0.9%17.2%21.5%净利润净利润2.40.
26、518.727.9125.52%EBITDA27.223.038.550.522.99%ROA2.9%1.7%12.5%15.2%ROE2.4%0.6%24.2%39.9%P/E72xn/a38x15x证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明13全球MCU巨头-英飞凌英飞凌成立于1999年,总部位于德国慕尼黑,是全球领先的IDM半导体公司,其前身是西门子的半导体部门。公司目前共有汽车电子(45%)、工业功率控制(13%)、电源与传感系统(29%)和安全互联系统(13%)四大事业部。主要产品包括MCU,IGBT,安全IC,NOR Fla
27、sh闪存,射频器件与传感器等,其中车规MCU市场份额约为21.9%(22年1季度)。全球19个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。截至22Q4,英飞凌实现营收140亿美元,同比增长28.6%,毛利率43.1%,净利率15.3%,归母净利润21.5亿美元,同比增长86.4%。公司简介2019-2022A 核心财务数据主要下游客户(汽车电子业务)财年截止:财年截止:12月月31日日复合年增率(亿美元)20022A19-22 CAGR营收营收88.0100.6128.3140.016.72%YoYYoY5.7%6.7%29.1%28.6%毛利率毛利率37.3
28、%32.4%38.5%43.1%净利率净利率10.8%4.3%10.6%15.3%净利润净利润9.54.313.621.531.02%EBITDA22.520.733.943.124.26%ROA9.5%3.2%6.5%11.5%ROE11.5%3.9%10.8%16.5%P/E29x98x46x17x关键运营数据31,25031,250项专利项专利仅2022年新注册专利达1,750项约约56,20056,200名名全职员工遍布全球18.7%18.7%2018-2022 CAGR 汽车电子版快年复合增长率NO.NO.1 12021全球车规半导体市场份额第一2021全球IGBT市场规模第一202
29、1全球安全IC市场规模第一约约1818亿欧元亿欧元2022财年研发投入占全年总营收13%37%37%2022年总营收来自于大中华区,为最大市场资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:英飞凌官网,东海证券研究所资料来源:英飞凌官网,公司公告,东海证券研究所资料来源:Wind,公司公告,东海证券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明14国内MCU厂商-兆易创新 兆易创新成立于2005年,总部位于北京,2016年登陆上交所(603986.SH),是一家国内领先的Fabless芯片设计公司。主要产品包括NOR Flash存储芯片(
30、58.5%),MCU(36.5%)以及传感器芯片(4.5%),技术服务占约0.5%。公司在Arm通用型MCU出货量在所有中国品牌排名第一。2019年,推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU,并提供程序代码库、集成开发环境等完整工具链支持 截至22Q3,兆易创新实现总营收67.7亿人民币,同比增长6.9%,毛利率48.5%,净利率30.9%,归母净利润20.9亿人民币,同比增长26.9%公司简介关键运营数据2019-2022E 核心财务数据主要下游客户200200亿颗亿颗成立至今芯片累计出货量119.1%119.1%22H1MCU板块营收同比增速19.2%19.2%22
31、H1全球NOR Flash市场份额第三NO.NO.1 12021NOR Flash市场中国品牌第一2021全球指纹芯片市场规模第二2021全球触控芯片市场规模第四约约5.395.39亿元亿元22H1研发投入占上半年总营收11.3%93.3%93.3%22H1归母净利润同比增长财年截止:财年截止:12月月31日日万得一致万得一致复合年增率复合年增率(亿元)(亿元)20022E19-22E CAGR营收营收32.045.085.198.745.50%YoYYoY42.6%40.4%89.2%15.9%毛利率毛利率0.0%37.4%46.5%45.2%净利率净利率18.9%19
32、.6%27.5%27.8%净利润净利润6.18.823.427.465.50%EBITDA7.410.227.930.059.47%ROA14.1%10.1%17.5%15.7%ROE17.0%11.1%19.3%17.7%P/E135x112x63x25x资料来源:Wind,兆易创新官网,东海证券研究所资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:Bloomberg,东海证券研究所资料来源:兆易创新官网,公司公告,东海证券研究所证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明15国内MCU厂商-四维图新 四维图新成立于2002年,总部位于北京
33、,2010年登陆深交所(603986.SZ),是国内最大导航电子地图厂商。前身为国家测绘局下属中国四维公司导航部,隶属于国资委直属的航天科技集团。2017年,公司通过并购合肥杰发科技正式进军车规MCU市场。主营产品包括车联网(37.2%),导航(29.5%),企服应用(15.0%),汽车芯片(11.5%)及其它(6.8%)。旗下杰发科技已实现MCU、IVI SoC、AMP、TPMS四大类车规级芯片量产。截至22Q3,四维图新实现总营收18.6亿人民币,同比增长21.8%,毛利率56.6%,净利率-3.3%。公司简介关键运营数据2019-2022E 核心财务数据主要下游客户2020年年地图数据积
34、累经验近千万颗近千万颗2021MCU量产数量超过超过2020万颗万颗智能座舱IVI SoC芯片AC8015 累计供货量,应用超20款车型近近3 3倍倍22Q3MCU业务营业收入同比去年增长近三倍48%48%22Q3研发投入占总营收48%,远超同业75%+75%+毛利率毛利率22Q3MCU产品毛利率资料来源:Wind,四维图新官网,东海证券研究所资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:四维图新官网,东海证券研究所资料来源:公司公告,东海证券研究所财年截止:财年截止:12月月31日日万得一致万得一致复合年增率复合年增率(亿元)(亿元)20022E19-22E CAGR营收
35、营收23.121.530.639.719.74%YoYYoY8.3%-7.0%42.5%29.6%毛利率毛利率68.7%65.5%59.9%60.3%净利率净利率13.3%-16.6%4.1%7.1%净利润净利润3.1-3.61.32.8-2.89%EBITDA2.11.24.14.125.42%ROA2.8%-3.8%0.1%1.6%ROE4.5%-4.0%1.2%2.1%P/E111x232xn/a250 x证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明16国内MCU厂商-国芯科技 国芯科技成立于2001年,总部位于苏州,2021年登陆
36、科创版(688262.SH),是一家致力于国产自主可控嵌入式CPU IP授权以及自主芯片设计的Fabless芯片设计公司。公司早在2009年就推出了汽车和工控领域的自主CPU内核C2002,技术积累深厚。公司业务主要包括:芯片定制服务(40.0%),自主芯片(39.6%)和IP授权业务(19.3%)。截至22Q3,实现总营收3.2亿人民币,同比增长21.8%,毛利率52.9%,净利率30.0%,净利润1.0亿人民币,同比增长164.0%,营收和利润增速均远高于同业。公司简介关键运营数据2019-2022E 核心财务数据主要下游客户(车规MCU业务)4040款款+自主研发嵌入式CPU内核49.2
37、%49.2%22H1总营收同比增速2121年年自主嵌入式CPU IP研发积累,护城河深厚400400余万颗余万颗2022年实现汽车电子芯片销售量,同比去年增长十倍以上172.5%172.5%22H1汽车电子和工业控制板块营收增速100%100%毛利率毛利率2017-2021年IP授权业务毛利率稳定在100%资料来源:Wind,公开资料,东海证券研究所资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:公司公告,东海证券研究所资料来源:国芯科技官网,公司公告,东海证券研究所财年截止:财年截止:12月月31日日万得一致万得一致复合年增率复合年增率(亿元)(亿元)20022E19-22
38、E CAGR营收营收2.32.64.18.453.65%YoYYoY18.9%12.1%57.0%106.2%毛利率毛利率58.3%66.2%52.9%52.4%净利率净利率13.4%17.6%17.2%20.6%净利润净利润0.30.50.71.777.13%EBITDA0.50.71.11.855.22%ROA7.0%8.9%4.1%4.3%ROE7.6%10.2%4.3%5.8%P/En/an/an/a58x证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明17国内MCU厂商-中颖电子 中颖电子成立于1994年,总部位于上海,2012年登
39、陆深交所创业板(300327.SZ),是国内领先的Fabless芯片设计公司。公司业务主要分为工业控制(78.1%)和消费电子(21.9%)两块。2022年10月,中颖电子宣布旗下首款车规级MCU流片成功,定位车身控制,有望在2023年取得量产。公司计划发挥其在白电BMS上的优势,由工控级锂电池管理芯片延伸至车规级领域。截至22Q3,中颖电子实现总营收18.6亿人民币,同比增长14.9%,毛利率46.4%,净利率24.3%,归母净利润3.1亿人民币,同比增长15.9%公司简介关键运营数据2019-2022E 核心财务数据主要下游客户连续连续9 9年年保持营收和净利润双双增长31.5%31.5%
40、22H1总营收同比增速31%31%31%的员工服务年限10年NO.NO.4 42021白色家电MCU市场规模第四2021中国小家电MCU市场规模第三约约82%82%研发人员占公司总员工人数的占比67.1%67.1%22H1归母净利润同比增长资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:Wind,东海证券研究所资料来源:iFind,Bloomberg,东海证券研究所资料来源:中颖电子官网,公司公告,东海证券研究所财年截止:财年截止:12月月31日日万得一致万得一致复合年增率复合年增率(亿元)(亿元)20022E19-22E CAGR营收营收8.310.114.919.031.
41、57%YoYYoY10.1%21.4%47.6%27.2%毛利率毛利率42.3%40.5%47.4%45.9%净利率净利率21.7%19.8%24.8%24.2%净利润净利润1.82.03.74.636.42%EBITDA1.82.24.15.344.33%ROA16.8%16.9%25.7%21.3%ROE20.7%20.7%31.2%27.7%P/E37x43x65x26x证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明18CONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径全球和A股车规MCU龙头梳理2AA股车股车规规MCUMCU标的
42、对比标的对比3风险提示4证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明19A股三大车规MCU标的-产品情况梳理资料来源:公司官网,公开资料,东海证券研究所整理公司产品名称应用领域内核架构位数研发进展标准通过产品/研发动态兆易创新GD32VF103电机驱动RISC-V32位已量产AEC-Q100 2023年1月,全球嵌入式开发软件领导者IAR Systems与兆易创新联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括22年12月新发布的的基于Cor
43、tex-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。2022年9月,兆易创新发布GD32A503以车身电子、座舱和安全域作为切入点,覆盖ADAS、汽车照明、HVAC、DCDC车载充电、T-BOX、EDR、导航等应用。正在研发中的GD32A7 系列高性能产品线将符 合ACE-Q100以及ISO26262功能安全标准ASIL-D等级认证,可用于涉及到人身安全方面的应用,如刹车系统、安全气囊、ADAS智能辅助驾驶等,以及汽车运转方面的电子动力转向系统以及汽车智能网关。GD32L233便携式储能BMSArm Cortex-M2332位已量产AEC-Q100GD32F470充电桩主板控制Arm Cor
44、tex-M432位已量产AEC-Q100GD32F407电机驱动Arm Cortex-M432位已量产AEC-Q100GD32F330电机驱动Arm Cortex-M432位已量产AEC-Q100GD32F30XAC/DC逆变器、电流测量/保护控制、电机驱动、充电桩主板控制Arm Cortex-M432位已量产AEC-Q100GD32F130电机驱动Arm Cortex-M332位已量产AEC-Q100GD32E50X储能逆变、电机驱动Arm Cortex-M2332位已量产AEC-Q100GD32E230便携式储能BMS、电机驱动Arm Cortex-M2332位已量产AEC-Q100GD3
45、2E113充电桩主板控制、便携式储能BMS、电机驱动Arm Cortex-M432位已量产AEC-Q100GD32A503智能座舱、ADAS、车身控制Arm Cortex-M3332位通过用户验证认证中杰发科技(四维图新)AC781x车身控制ARM Cortex-M332位已量产AEC-Q100 2022年12月,四维图新旗下杰发科技与奇瑞汽车达成战略合作,双方将共建汽车芯片联合实验室,促进车规级芯片研发。智能座舱SoC芯片AC8015已定点奇瑞某SUV车型,即将量产。12月,IAR System宣布将全面支持杰发科技全系列车规级MCU芯片。12月,四维图新在投资者互动平台表示公司车规级MCU
46、芯片AC7802x提前回片,并一次性成功点亮。2022年3月,杰发科技宣布旗下首款功能安全车规级MCU,AC7840 x成功点亮,预计将于年底量产。AC7801x车身控制ARM Cortex-M0+32位已量产AEC-Q100AC8015智能座舱SoCARMCortex-A5332位已量产AEC-Q100AC5111胎压监测TPMS80518位已量产ISO 26262 ASIL-B,AEC-Q100AC7802X车身控制ARM Cortex-M0+32位即将量产AEC-Q100AC7840X功能安全ARM Cortex-M4F32位即将量产ASIL-B和AEC-Q100AC8257车联网SoC
47、ARMCortex-A5364位即将量产认证中国芯科技CCM3310S-T车联网通信安全国芯CS032位已量产AEC-Q100 2022年,国芯科技成功研发CCFC2012BC,CCFC2007PT,CCFC2016BC等多款车规MCU产品,其中CCFC2012BC基于国芯科技自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发,是一款中高端车身及网关控制芯片,应用于车身控制和网关及新能源车整车控制,实现对国外产品如NXP的MPC5604BC、MPC5607B系列及ST的SPC560B50,SPC560B64系列相应产品的替代,该芯片已获得9家客户实际订单超过110万颗。国芯科技CCM3310S
48、-T/CCM3310S-H已批量供货,对标NXP(恩智浦)的MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中,CCM3320S正在进行客户验证阶段,主要对标国际领先厂商如恩智浦和英飞凌相关产品,形成高、中、低产品系列。CCFC2002BC网关/车身控制IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC2003PT动力总成IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC2006PT动力总成IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC2007PT动力总成IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC2012BC网关/车身控制IBM PowerPC3
49、2位已量产AEC-Q100CCFC2013PT动力总成IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC2016BC域控制器/动力控制器/BMS控制器IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100CCFC3007PT动力总成IBM PowerPC32位已量产AEC-Q100证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明20A股三大车规MCU标的-财务数据对比A股车规MCU股同业对比603986.SH002405.SZ688262.SH兆易创新四维图新国芯科技市值(2023/2/14)773亿309亿136亿PE(TTM)50 x
50、22x310 x262xn/a81x报告期202122Q3202122Q3202122Q3盈利能力和成长性营收营收85.1亿67.7亿30.6亿20.8亿4.1亿3.2亿YoY%89.2%6.9%42.5%11.5%57.0%21.8%毛利率毛利率46.5%48.5%59.9%56.5%52.9%52.9%净利率净利率27.5%30.9%4.1%-4.4%17.2%30.0%净利润净利润23.4亿20.9亿1.3亿-0.9亿0.7亿1.0亿YoY%165.4%26.9%135.2%-48.0%53.5%164.0%ROA17.5%12.1%0.1%-1.5%4.1%3.1%ROE19.3%14
51、.6%1.2%-0.5%4.3%3.4%流动性和风险资产负债率资产负债率13%9%14%14%6%7%现金循环天数现金循环天数559422应收周转天数应收周转天数66196存货周转天数存货周转天数875286应付周转天数应付周转天数4流动比率流动比率6.910.118.614.318.614.3速动比率速动比率5.97.917.412.417.412.4研发投入研发费用研发费用(亿元亿元)8.47.313.39.90.90.9研发占营收比重研发占营收比重%11%11%47%48%22%28%研发人员数量研发
52、人员数量(FY21)8543014158研发人员占比研发人员占比%(FY21)64%69%58%资料来源:iFind,东海证券研究所整理证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明21车规级MCU:板块关注个股板块重点关注个股板块重点关注个股 汽车智能化和电动化革命驱动单车芯片用量,MCU芯片需求随汽车智能化程度指数上升,国内MCU市场规模2026年有望达到500亿元人民币 新能源汽车渗透率持续提升,行业逐渐从政策和补贴驱动变为需求驱动需求端亮点 全球缺芯持续,国际MCU大厂产能扩张较慢,车规MCU存在供需错配 国产MCU厂商从中低端MC
53、U芯片切入,已经逐渐实现量产突破 主流制程工艺在40nm-90nm,国内已具备成熟的晶圆制造条件,国产替代迎来窗口期供给端亮点 汽车行业正在经历电动化,网联化和智能化的革命性变革。传统汽车供应链将迎来重塑,汽车电子/半导体行业将会在智能车时代迎来价值重估 随着智能化程度加深,未来汽车对车载芯片的算力和数量都会有指数级的提高产业趋势资料来源:Wind一致预期,东海证券研究所,基于2023年2月14日数据整理证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明22CONTENTS目录1车规MCU市场概况及技术发展路径全球和A股车规MCU龙头梳理2A股
54、车规MCU标的对比3风险提示风险提示4证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明23 新能源汽车渗透率低于预期 中美贸易摩擦可能会导致国内芯片厂商在IP授权和晶圆制造上遇到阻力 车规级MCU的认证难度高周期长,存在不确定性 下游汽车市场景气度低于预期 自动驾驶技术发展低于预期风险提示证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明24一一、评级说明评级说明二二、分析师声明分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证以专
55、业严谨的研究方法和分析逻辑,采用合法合规的数据信息,审慎提出研究结论,独立、客观地出具本报告。本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论,不受任何第三方的授意或影响,其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来,均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。评级评级说明说明市场指数评级看多未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%看平未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%20%之间看空未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%行业指数评级超配未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到
56、或超过10%标配未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%10%之间低配未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%公司股票评级买入未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%增持未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%15%之间中性未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%5%之间减持未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%15%之间卖出未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明25三三、免责声明免责声明本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合
57、规的公开资料或实地调研的资料,但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断,并不代表东海证券股份有限公司,或任何其附属或联营公司的立场,本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致,敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下,本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下
58、,本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议,任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效,本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。本报告版权归“东海证券股份有限公司”所有,未经本公司书面授权,任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。四四、资质声明资质声明东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构,已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者,参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构,注意防范非法
59、证券活动。上海上海 东海证券研究所东海证券研究所北京北京 东海证券研究所东海证券研究所地址:上海市浦东新区东方路1928号东海证券大厦地址:北京市西三环北路87号国际财经中心D座15F网址:Http:/网址:Http:/电话:(8621)20333619电话:(8610)59707105传真:(8621)50585608传真:(8610)59707100邮编:200215邮编:100089证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明26务实、创新、规范、协同PRAGMATIC、INNOVATIVE、DISCIPLINED、COLLABORATIVE东海证券微信订阅号东海研究微信订阅号东海证券股份有限公司研究所联系人:陈宜权邮箱: