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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 晶合集成晶合集成(688249)电子电子 Table_Date 发布时间:发布时间:2023-05-05 Table_Invest 首次覆盖首次覆盖 发行数据 发行价(元)19.86 发行规模(百万股)502 发 行 后 总 股 本(百 万 股)2006 B 股/H 股(百万股)0/0 网上申购日期 2023/4/20 上市日期 2023/5/5 主承销商 中国国际金融股份有限公司 Table_Report 相关报告 南芯科技(688484.SH):众多品牌客户背书,剑指电源管理芯片全领域-20230403 炬
2、芯科技(688049.SH):借助 ChatGPT东风,打造 AIoT 音频芯生态-20230326 恒玄科技 688606.SH):短期业绩承压,关注消费复苏及 AIoT 长期发展-20220527 思特微(688213.SH):安防领域 CIS 领军者,业务扩展新看点-20220510 纳芯微(688052.SH):“感知”未来、“驱动”世界,抢占模拟 IC 制高点 -20220322 Table_Author 证券分析师:李玖证券分析师:李玖 执业证书编号:S0550522030001 Table_Title 证券研究报告/新股定价报告 制程升级制程升级+产能转移
3、助增长,大陆第三晶圆厂崛起产能转移助增长,大陆第三晶圆厂崛起 报告摘要:报告摘要:Table_Summary 晶合集成于 2015 年在合肥成立,成立以来始终专注于 12 英寸晶圆代工服务,目前主要为客户提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工业务,2021 年公司产能达到 10 万片/月,目前公司在液晶面板驱动芯片代工市占率第一,成为大陆第三大晶圆代工厂。需求:(需求:(1)中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速,工艺向先进制程)中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速,工艺向先进制程迁移,车载显示规模快速增长。迁移,车载显示规模快速增长。2015-2020 年,全球 DDIC 市场规模从116
4、.9 亿颗增长至 165.4 亿颗,年均复合增长率为 7.2%,中国大陆 DDIC市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗,年均复合增长率为 21.0%。显示驱动芯片向先进制程迁移。全球车载显示屏市场规模由 2015 年的 82 亿美元增长至 2020 年的 141 亿美元,2021 年约为 183 亿美元,预计 2022年将达 197 亿美元,2015-2020 年间复合增速达 11.5%。(2)全球)全球 CMOS 图像传感器市场保持较高增长图像传感器市场保持较高增长。2016-2020 年全球CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,年复合增长率 1
5、6.9%。预计 2021 年至 2025 年将保持 8.5%的年复合增长率。(3)全球全球 MCU 芯片销售额保持增长,芯片销售额保持增长,ASP 逆转下跌趋势,国内企业向高端逆转下跌趋势,国内企业向高端领域渗透。领域渗透。出货量上来看,2015-2020 年全球 MCU 芯片出货量从 220.58亿颗快速增长至 360.65 亿颗,复合增速为 10.33%,预计 2021-2026 年销售额复合增长率为 6.7%,从价格来看 2021 年全球 MCU ASP 止跌上涨,应用来看国内车规级 MCU 开始出货。供给:显示驱动领域联电、世界先进、晶合集成领先。供给:显示驱动领域联电、世界先进、晶合
6、集成领先。2021 年晶合集成显示驱动领域晶圆等效 12 寸晶圆代工产量达 60.56 万片,市场份额约为13%,在晶圆代工企业中排名第三,仅次于联华电子和世界先进。公司增长:公司增长:行业方面产能转移成为趋势,公司方面在手订单增加,产能稳健释放,高端制程加大投入,产品 ASP 保持提升,营收与利润可期。盈利预测:盈利预测:随着公司产能利用率的恢复,产能的持续扩张及新品的验证导入,公司业绩将保持增长,我们预计 2023-2025 年公司收入分别为92.37/141.01/203.89 亿元。风险提示:风险提示:产能扩张不及预期产能扩张不及预期,行业景气度变化行业景气度变化,客户导入不及预期客户
7、导入不及预期 Table_Finance 财务摘要(百万元)财务摘要(百万元)2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 5,429 10,051 9,237 14,101 20,389(+/-)%258.97%85.13%-8.10%52.65%44.60%净利润净利润 1,729 3,045 988 2,769 7,165(+/-)%76.16%-67.55%180.20%158.77%每股收益(元)每股收益(元)1.15 2.02 0.49 1.38 3.57 总股本总股本(百万股百万股)1,505 1,505 2,006 2,006 2,006 请务必
8、阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2/36 新股定价新股定价 目目 录录 1.第三大晶圆代第三大晶圆代工厂,面板驱动芯片领先工厂,面板驱动芯片领先.4 1.1.成熟制程为核心,12 英寸产能领先.4 1.2.积累核心专利,加大研发创新.6 1.3.毛利率扭亏转盈,盈利有望提升.10 1.4.募资丰富产品线,拓展下游客户.12 2.需求:应用多点开花,下游迎来新增长需求:应用多点开花,下游迎来新增长.14 2.1.面板驱动技术向先进制程迁发展,车载面板献增量.14 2.2.CIS 需求稳定增长,新兴领域快速爆发.18 2.3.MCU 价格回升,高端领域渗透加速.20 3.供给:
9、代工行业龙头集中,大陆多集中于成熟制程供给:代工行业龙头集中,大陆多集中于成熟制程.24 3.1.台积电稳居代工龙头,细分 IC 领域百花齐放.24 3.2.显示驱动领域联电领先,晶合集成贡献增量.25 4.增长逻辑:行业产能转移与公司产能释放助力业绩腾飞增长逻辑:行业产能转移与公司产能释放助力业绩腾飞.28 4.1.晶圆制造产能大陆转移,下游需求推动发展.28 4.2.订单充裕叠加产能释放,业绩增速有保证.29 5.盈利预测盈利预测.32 5.1.营收预测.32 6.风险提示风险提示.33 图表目录图表目录 图图 1:公司主要制程以及工艺平台演进情况公司主要制程以及工艺平台演进情况.4 图图
10、 2:股权结构股权结构.5 图图 3:公司主要研发机构公司主要研发机构.6 图图 4:公司研发费用以及费用率公司研发费用以及费用率.10 图图 5:主要晶圆代工公司研发费用率主要晶圆代工公司研发费用率.10 图图 6:研发人员人均创收、人均创利研发人员人均创收、人均创利.10 图图 7:硕士及以上学历占比硕士及以上学历占比.10 图图 8:公司营业收入及净利润公司营业收入及净利润.11 图图 9:制程节点营业收入制程节点营业收入.11 图图 10:制程节点毛利率占比制程节点毛利率占比.11 图图 11:工艺平台毛利率占比工艺平台毛利率占比.11 图图 12:显示技术分类显示技术分类.14 图图
11、 13:全球全球 DDIC 市场规模市场规模.15 图图 14:中国大陆中国大陆 DDIC 市场规模市场规模.15 图图 15:2020 年全球显示驱动芯片市场分布年全球显示驱动芯片市场分布.16 图图 16:2024 年预测全球显示驱动芯片市场分布年预测全球显示驱动芯片市场分布.16 图图 17:全球全球 LCD 显示面板出货量(百万平方米)显示面板出货量(百万平方米).16 图图 18:全球全球 OLED 显示面板出货量(百万平方米)显示面板出货量(百万平方米).16 图图 19:20202026 年全球车用显示器出货量预测年全球车用显示器出货量预测.18 图图 20:CMOS 图像传感器
12、示意图图像传感器示意图.19 图图 21:CMOS/CCD 图像传感器市场规模图像传感器市场规模.19 图图 22:2019 年年 CIS 市场下游应用格局市场下游应用格局.19 图图 23:2024 年年 CIS 市场下游应用格局市场下游应用格局.19 图图 24:全球全球 CMOS 图像传感器出货量预测图像传感器出货量预测.20 4WlYZYjZ8Z5XkZ1WiY8Z8O9RaQtRoOoMsRkPmMrMfQpPoQ9PnMrRMYnPvMwMpMrP 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 3/36 新股定价新股定价 图图 25:全球全球 CMOS 图像传感器销售额
13、预测图像传感器销售额预测.20 图图 26:MCU 结构图结构图.21 图图 27:MCU 常见分类常见分类.21 图图 28:2020/2024 年全球年全球 MCU 下游市场应用格局下游市场应用格局.21 图图 29:2020 年中国年中国 MCU 下游市场应用格局下游市场应用格局.21 图图 30:全球全球 MCU 芯片出货量及销售额预测芯片出货量及销售额预测.23 图图 31:全球全球 MCU 芯片单价及预测芯片单价及预测.23 图图 32:集成电路产业链集成电路产业链.24 图图 33:2021Q4 全球前十晶圆代工厂收入(亿美元)全球前十晶圆代工厂收入(亿美元).25 图图 34:
14、2021 年台积电不同制程收入占比年台积电不同制程收入占比.25 图图 35:2021 年台积电不同下游应用占比年台积电不同下游应用占比.25 图图 36:全球全球/大陆集成电路行业市场规模大陆集成电路行业市场规模.28 图图 37:全球全球/大陆代工行业市场规模大陆代工行业市场规模.28 图图 38:全球全球 LCD 显示面板产量分布(百万平方米)显示面板产量分布(百万平方米).29 图图 39:全球全球 OLED 显示面板产量分布(百万平方米)显示面板产量分布(百万平方米).29 图图 40:国内主要手机品牌市占率国内主要手机品牌市占率.29 图图 41:国内新能源车销量国内新能源车销量.
15、29 表表 1:全球前十大晶圆代工厂:全球前十大晶圆代工厂.5 表表 2:公司核心技术人员:公司核心技术人员.7 表表 3:公司核心技术人员股权激励:公司核心技术人员股权激励.7 表表 4:公司核心技术:公司核心技术.8 表表 5:公司五大客户营收占比:公司五大客户营收占比.12 表表 6:公司募集资金投资项目:公司募集资金投资项目.12 表表 7:显示屏分类(按尺寸):显示屏分类(按尺寸).14 表表 8:车载显示屏与手机显示屏性能指标对比:车载显示屏与手机显示屏性能指标对比.17 表表 9:CMOS 不同参数产品应用领域不同参数产品应用领域.19 表表 10:不同应用领域:不同应用领域 M
16、CU 参数对比参数对比.21 表表 11:国内主要:国内主要 MCU 上市企业上市企业.22 表表 12:不同制程工艺下游主要应用产品:不同制程工艺下游主要应用产品.25 表表 13:纯代工企业:纯代工企业 90-150nm 制程营收(亿元)制程营收(亿元).26 表表 14:联华电子不同工厂产能(千片:联华电子不同工厂产能(千片/季度)季度).27 表表 15:2020 年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业排名(年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业排名(12 英寸晶圆代工产能口径)英寸晶圆代工产能口径).27 表表 16:公司不同制程产品在手订单(万片):公司不同制程产品在手订单(万片).30
17、表表 17:公司不同产品:公司不同产品 ASP.30 表表 18:公司盈利预测:公司盈利预测.32 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 4/36 新股定价新股定价 1.第三大晶圆代第三大晶圆代工厂,面板驱动芯片领先工厂,面板驱动芯片领先 1.1.成熟制程为核心,12 英寸产能领先 深耕晶圆代工业务,深耕晶圆代工业务,12 英寸代工产能领先。英寸代工产能领先。晶合集成于 2015 年在合肥成立,成立以来始终专注于 12 英寸晶圆代工服务,主要为客户提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工业务,代工产品主要为面板显示驱动芯片,广泛应用于液晶面板领域,包括电视、平板电脑及手机
18、等产品。公司设立以来致力于研发更先进的制程技术,为客户提供多样性的工艺服务。2017年110nm驱动IC单片晶圆的良率已经达到业内量产水准;2018 年开始量产大面板驱动芯片,自此进入中国面板厂供应链;2021 年公司产能达到 10 万片/月,营收超过 50 亿元,在液晶面板驱动芯片代工市占率取得第一的成绩,一跃成为大陆第三大晶圆代工厂;现如今已实现 150 纳米至 90 纳米制程节点的量产,已具有 DDIC、Mini LED 以及 CIS 等工艺平台的量产技术。图图 1:公司主要制程以及工艺平台演进情况公司主要制程以及工艺平台演进情况 数据来源:公司招股说明书,东北证券 成立之初得到合肥政府
19、资金支持,全球第七大晶圆代工厂技术支持。成立之初得到合肥政府资金支持,全球第七大晶圆代工厂技术支持。2015 年合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略,拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂,利用合肥市新型显示产业的协同效应,以显示驱动芯片为切入点,通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。2015 年 4 月 27 日,合肥市人民政府与力晶科技签署12 英寸晶圆制造基地项目合作框架协议书,约定双方共同合作实施合肥新站综开发试验区 12 英寸晶圆制造基地项目,2015 年 5 月,合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司,随后力晶科技开始参股公司,截至 2022
20、年 4 月,力晶科技持股比例为 27.44%,成为公司第二大股东。随后在 2019 年 5 月力晶科技将位于中国台湾的 3 座 12 英寸晶圆厂相关净资产及业务全部割让与其关联企业力积电,从而晶合科技与力积电均从事晶圆代工业务,力晶科技已不再具备晶圆代工产能。借助力晶科技快速起步,发展自有核心技术拓展业务。借助力晶科技快速起步,发展自有核心技术拓展业务。早期发展中晶合集成在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力,成立期初部分员工从力晶科技离职并加入晶合科技,150nm-90nmLCD 显示驱动芯片技术也是在力晶科技的技转技术基础上改良优化。随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务
21、,LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 逻辑及显示驱动芯片等领域的核心技 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 5/36 新股定价新股定价 术平台均为自主研发。在人员方面,晶合集成自行招聘员工,截至 2021 年 12 月 31日,晶合集成拥有在职中国台湾员工 340 名,其中 109 名中国台湾员工加入公司前曾在力晶科技、力积电或力积电子工作。表表 1:全球前十大晶圆代工厂全球前十大晶圆代工厂 厂商厂商 总部地区总部地区 销售收入(亿美元)销售收入(亿美元)市占率市占率 台积电台积电(TSMC)中国台湾 157 52.10%三星三星 韩国
22、 55 18.30%联电联电(UMC)中国台湾 21 7.00%格芯格芯(GlobalFoundries)美国 18 6.10%中芯国际中芯国际(SMIC)中国大陆 16 5.20%华虹集团华虹集团(HuaHongGroup)中国大陆 9 2.90%力积电力积电(PSMC)中国台湾 6 2.00%世界先进世界先进(VIS)中国台湾 5 1.50%高塔半导体高塔半导体(Tower)以色列 4 1.40%晶合集成晶合集成(Nexchip)中国大陆 4 1.20%数据来源:公司官网,Wind,东北证券 国资控股,股权结构稳定集中。国资控股,股权结构稳定集中。目前合肥建设通过直接持有公司 31.14%
23、股权以及间接控制合肥芯屏 21.85%股权共持有公司 52.99%股权,成为公司控股股东。合肥市国资委为公司的实际控制人,持有合肥建设 100%股权。外资股东力晶科技、美的创新、合肥中安智芯分别持有公司 27.44%、5.85%、2.63%股份。图图 2:股权结构股权结构 数据来源:Wind,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 6/36 新股定价新股定价 1.2.积累核心专利,加大研发创新 十大研发部门通力合作,引领研发创新十大研发部门通力合作,引领研发创新。公司设立十大核心研发部门,分别为设计服务处、技术开发一处、技术开发二处、模型器件处、先进整合处、产品工程
24、处、模组开发处、模组技术研发处、前瞻技术发展中心以及日本晶合。图图 3:公司主要研发机构公司主要研发机构 数据来源:公司招股说明书,东北证券 创始团队推进公司研发创新。创始团队推进公司研发创新。蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、张伟墐、李庆民均为公司核心技术人员,五位核心人员共同引领公司研发创新。蔡辉嘉为公司总经理,负责技术研发、制定产品制造战略以及技术路线;詹奕鹏为公司副总经理,负责自主工艺平台的研发和管理研发机构;邱显寰历任 N1 厂厂长、营运副总经理协理以及副总经理,负责公司建厂、流片、量产以及产品拉升等环节;张伟墐历任制造部经理和 N1 厂厂长,负责 N1 厂的整体建设工作、并管理黄光、薄膜、扩
25、散等有关部门的员工;李庆民担任协理以及技术开发二处处长,协助改善开发 150nm、110nm、90nm制程技术以及改良 DDIC 以及 E-TAG 技术平台工艺。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 7/36 新股定价新股定价 表表 2:公司核心技术人员公司核心技术人员 姓姓 名名 职位职位 主要经历主要经历 研发贡献研发贡献 蔡蔡 辉辉 嘉嘉 总经理 毕业于中国台湾清华大学,拥有化学学士学位。曾任华隆微电子股份有限公司工程师、力晶科技工程师、厂长、协理。带领公司实现 DDIC、CIS 等技术工艺平台的产能扩张。詹詹 奕奕 鹏鹏 副总经理 毕业于中国台湾大学,拥有物理学学士
26、学位,电机所固态电子组硕士。曾在联华电子、中芯国际、中科院上海微系统所任职,均负责技术研发相关工作。作为发明人参与了发行人数项已注册或申请中的专利技术研发工作,包括“SRAM 器件及其形成方法”“半导体器件的制备方法”“一种反熔丝电路”等,作为共同作者在 IEEE(国际电气与电子工程师学会)发表数篇论文。邱邱 显显 寰寰 历任 N1 厂厂长、营运副总经理协理、副总经理 毕业于中国台湾成功大学,拥有控制与导航硕士学位。曾于力晶科技、瑞晶电子股份有限公司、美光任职,负责技术开发、良率改善及厂线建设工作。在其带领下,公司 2020 年底产能达到 3 万 片每月,原物料本土化比率达到 60%,国产化刻
27、蚀、化学气相沉积设备导入量产,N1 厂取得了“合肥市智能工厂”认证。张张 伟伟 墐墐 历任制造部经理和 N1厂厂长 毕业于中国台湾海洋大学,拥有学士学位。曾任职于力晶科技、美光,负责集成电路制造工作。带领公司进行产能爬坡工作,并完成“智能实时派工”“产品交期改善”相关课题,协助 N1 厂取得“合肥市企业技术中心”认证,并负责搭建 N2厂产线。李李 庆庆 民民 协理以及技术开发二处处长 毕业于中国台湾清华大学,拥有物理学学士、应用物理学硕士学位。加入发行人前,李庆民曾在联华电子、力晶科技等公司任职,从事技术研发工作。作为发明人参与了发行人二十余项已注册或正在申请中的专利技术研发工作,包括“一种存
28、储器及其制造方法”“沟槽制作方法及半导体隔离结构制作方法”“扩散型场效应晶体管及其形成方法”等。数据来源:公司招股说明书,东北证券 实施股权激励,加强核心技术人员的稳定性实施股权激励,加强核心技术人员的稳定性。公司于 2020 年 9 月 10 日实行员工股权激励,向合肥晶煅、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶恳、合肥晶辽、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶炯、合肥晶雄、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶确、合肥晶遂、合肥晶铁、合肥晶妥共计 15 个员工持股平台发行 1.47%的股份,公司核心技术人员均间接持有公司股份。此外,公司设立专利申请奖和专利注册奖,激发研发人才的创新。员工技术发明被国家知识产权局受理后,即可
29、获得申请发明专利奖金 5000 元或实用新型专利奖金 2000 元。技术发明形成注册专利后,员工可获得 1 万元的奖金。表表 3:公司核心技术人员股权激励公司核心技术人员股权激励 员工姓名员工姓名 职位职位 间接持股情况间接持股情况 蔡辉嘉蔡辉嘉 总经理 持有合肥晶炯 22.63%的出资额,合肥晶炯持有公司 0.25%的股份 詹奕鹏詹奕鹏 副总经理 合肥晶煅 14.65%的出资额,合肥晶煅持有公司 0.35%的股份 邱显寰邱显寰 副总经理 持有合肥晶炯 16.86%的出资额,合肥晶炯持有公司 0.25%的股份 张伟墐张伟墐 N1 厂厂长 合肥晶煅 4.88%的出资额,合肥晶煅持有公司 0.35
30、%的股份;合肥晶辽2.72%的出资额,合肥晶辽持有公司 0.03%的股份;持有合肥晶柔 3.92%的出资额,合肥晶柔持有公司 0.06%的股份 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 8/36 新股定价新股定价 五大核心技术推动公司发展五大核心技术推动公司发展。经过多年深耕,公司拥有 90-110nm 制程包括 LCD 显示驱动、LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU 方面在内的的 5 大核心技术,广泛应用在手机、笔记本电脑、安防监控、智能家电等领域。2019 年-2021 年使用核心技术的产品占总营收的 99.89%、99.97%、99.85%。专利方面,截至 202
31、1 年 12 月,公司拥有境内核心技术以及发明专利 198 项,境外专利 58 项,合计 256 项专利,广泛分布于中国大陆、美国、日本等国家,通过推动专利的实际应用逐渐形成独特的工艺平台,为公司的发展保驾护航。李庆民李庆民 技术开发二处处长 持有合肥晶煅 3.26%的出资额,合肥晶煅持有公司 0.35%的股份 数据来源:公司招股说明书,东北证券 表表 4:公司核心技术公司核心技术 产品应用领产品应用领域类别域类别 技术平台技术平台 技术参数与工艺特点技术参数与工艺特点 技术先进技术先进性性 技术来源技术来源 LCD 显 示显 示驱动驱动 90nm触控与显示驱动整合芯片平台 核心组件电压:1.
32、2/1.32V 输入/输出电压:6V,并提供高压 32V 采用铝制程技术 国际主流 技术引进升级 90nm中大尺寸显示驱动芯片平台 核心组件电压:1.2-1.5V 输入/输出电压:6V 采用铝制程技术 国际主流 技术引进升级 110nm 显示驱动芯片平台 核心组件电压:1.2V/1.5V 输入/输出电压:6V,提供高压 32V 采用铝制程技术 国际主流 技术引进升级 110nm 高阶显示驱动芯片平台 核心组件电压:15V 输入/输出电压:6V,并提供高压 32V 金属层进行 90%尺寸微缩,采用铝制程技术、低漏电元件技术 国际主流 技术引进升级 LED 显 示显 示驱动驱动 110nmLED
33、显示驱动芯片平台 核心组件电压:1.5V 输入/输出电压:5V 国际主流 自主研发 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 9/36 新股定价新股定价 110nmLED 驱动芯片平台 核心组件电压:5V 国际主流 自主研发 CIS 0nmCMOS 图像传感器平台 核心组件电压:1.2V 输入/输出电压:3.3V 像素尺寸:1.4um 采用前照度(FSI)技术 国内领先 自主研发 E-tag 110nm 中高阶电子标签驱动芯片平台 核心组件电压:1.5V 输入/输出电压:6V,并提供高压 40V 国内领先 自主研发 MCU 新一代 110nm 加强型微控制器平台 核心组件电压:
34、1.5V 输入/输出电压:5V MTP 容量大小:32kx8 bits:读写次数:10k cycles 国内主流 自主研发 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 10/36 新股定价新股定价 研发投入持续增强,随着公司规模扩大,费用率快速下降研发投入持续增强,随着公司规模扩大,费用率快速下降。由于公司所处行业技术壁垒较高,只有不断地加大研发投入,把研发创新放在首位才能保持竞争力。2019年、2020 年、2021 年,公司在研发方面分别投入 1.70 亿元、2.45 亿元、3.97 亿元,分别占营业收入比例为 31.87%、16.18%、
35、7.31%,2019 年-2021 年随着营收规模迅速扩大,研发费用率有所下降,与国内晶圆代工厂对比来看,公司规模相对较小,研发费用率整体略高于平均水平。图图 4:公司研发费用以及费用公司研发费用以及费用率率 图图 5:主要晶圆代工公司研发费用率主要晶圆代工公司研发费用率 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 扩充研发团队夯实基础,人均创收保持增加。扩充研发团队夯实基础,人均创收保持增加。随着公司快速发展,制程水平的不断提高,研发团队也大力扩充,研发总人数由 2019 年 207 人提升至 2021 年 480 人,其中硕士及以上学历人员占比不断提升,2019
36、-2021 年硕士人员占比分别为 27.18%、29.65%、30.48%。随着研发团队进一步扩充,高质量研发人员持续为公司贡献增长,2019-2021 年研发人员人均创收分别为 258、540、1131 万元。图图 6:研发人员人均创收、人均创利研发人员人均创收、人均创利 图图 7:硕士及以上学历占比硕士及以上学历占比 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 1.3.毛利率扭亏转盈,盈利有望提升 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 11/36 新股定价新股定价 营收快速增长,净利润扭亏为盈营收快速增长,净利润扭亏为盈。由于晶圆下游市场需求
37、增加以及公司产能进一步扩张,2019 年-2021 年公司营收保持快速增长的态势,营收分别为 5.34 亿元、15.12亿元、54.29 亿元。从制程节点来看,营业收入以 90nm 制程节点为主,2019 年-2021年占比分别为 46.63%、53.09%、55.95%。从工艺平台来看,公司主要代工 DDIC 产品,应用于智能家电以及办公领域的显示面板以及显示触控面板,2019 年-2021 年收入分别占比为 99.99%、98.15%、86.32%。未来公司将向工业控制以及车载电子等应用场景进军。而净利润于 2021 年扭亏为盈,达到 17.29 亿元,同比增长 237.44%。图图 8:
38、公司营业收入及净利润公司营业收入及净利润 图图 9:制程节点营业收入制程节点营业收入 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 规模效应显著,毛利率快速提升。规模效应显著,毛利率快速提升。伴随着下游需求增加以及公司产销规模扩大,单位成本迅速降低,毛利率得到显著的提高,整体毛利率由 2019 年-100.55%提升至2021 年 45.13%。从制程节点来看,各类制程节点产品于 2021 年毛利率为正,且产品毛利率均在 40%以上。由于 90nm 制程产品工艺复杂,需要投入大量费用,90nm制程产品与其他制程产品相比毛利率较低。从工艺平台来看,公司主要代工 DDIC
39、产品,DDIC 工艺代工产品的毛利率于 2021 年得到改善,毛利率占比为 45.34%。未来公司产能以及规模将持续扩大,各类产品毛利率将会进一步提升。图图 10:制程节点毛利率占比制程节点毛利率占比 图图 11:工艺平台毛利率占比工艺平台毛利率占比 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 12/36 新股定价新股定价 1.4.募资丰富产品线,拓展下游客户 面板领域技术领先,积累优质龙头客户。面板领域技术领先,积累优质龙头客户。目前公司的主要收入来源为面板显示驱动芯片,2019-2021 年前五大客户的销
40、售收入合计分别为 5.06 亿元、13.58 亿元和 38.08亿元,占营业收入的比例分别为 94.70%、89.80%和 70.14%。其中联咏科技为公司第一大客户,作为全球 DDIC 设计企业龙头公司,其显示器驱动芯片位列全球第一,电视主控芯片位列全球第二。募集资金拓展产品线,提升技术实力。募集资金拓展产品线,提升技术实力。公司拟发行 502 万股 A 股股票募集 95 亿元用于工艺研发、收购厂房以及流动资金补充。49 亿元用于先进工艺研发,分别投入于 90nm 及 55nm 后照式 CMOS 图像传感器工艺、55nm 及 40nm MCU 工艺、40nm逻辑芯片工艺、28nm 逻辑和 O
41、LED 芯片工艺,通过积极研发制程节点工艺,促进产品多元化。31 亿元用于收购基地厂房以及厂务设施,15 亿用于补充流动资产以及偿还贷款。募集投资项目完成后,公司的制程节点技术将进一步提升。表表 5:公司五大客户营收占比公司五大客户营收占比 时间时间 序号序号 客户名称客户名称 销售收入(亿元)销售收入(亿元)2021 年 1 联咏科技股份有限公司 16.81 2 集创北方及其关联方 10.24 3 合肥捷达微电子有限公司及其关联方 4.23 4 奕力科技股份有限公司 3.73 5 奇景光电股份有限公司 3.07 合计 38.08 2020 年 1 联咏科技股份有限公司 7.79 2 集创北方
42、及其关联方 1.50 3 奇景光电股份有限公司 1.49 4 奕力科技股份有限公司 1.46 5 合肥捷达微电子有限公司及其关联方 1.35 合计 13.58 2019 年 1 联咏科技股份有限公司 3.26 2 奇景光电股份有限公司 0.95 3 奕力科技股份有限公司 0.36 4 合肥捷达微电子有限公司及其关联方 0.24 5 集创北方及其关联方 0.24 合计 5.06 数据来源:公司招股说明书,东北证券 表表 6:公司募集资金投资项目公司募集资金投资项目 序号序号 项目名称项目名称 拟使用募集资金额拟使用募集资金额 (亿元亿元)1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 49.00 1.1
43、后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺研发项目(90 纳米及 55 纳米)6.00 1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及 40 纳米)3.50 1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 15.00 1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目 24.50 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 13/36 新股定价新股定价 2 收购制造基地厂房及厂务设施 31.00 3 补充流动资金及偿还贷款 15.00 合计 95.00 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 14/36 新股定价新股定价
44、 2.需求:应用多点开花,下游迎来新增长 2.1.面板驱动技术向先进制程迁发展,车载面板献增量 面板显示驱动芯片是实现面板显示的重要控制部件。面板显示驱动芯片是实现面板显示的重要控制部件。面板显示驱动芯片(DDIC)主要功能为以电信号的形式向显示屏幕发送数据,使得图像信息呈现在显示面板上,驱动芯片广泛应用于电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑等含有显示屏的领域,性能的好坏直接影响着显示屏的显示质量。目前显示技术在过去的几十年间经历了快速发展,1920s 第一代显示技术阴极射线管(CRT)出现,主要通过电子束激发屏幕上荧光粉进行图像显示,由于构造过于笨重,体积大,不够便携等缺点逐步被取代。196
45、0s 出现了等离子体显示(PDP),主要通过气体放电来实现信息的显示,相较于 CRT 显示,这种显示方法具有更高的清晰度,且基本没有闪烁和畸变。液晶显示(LCD)在 19 世纪逐步发展,主要通过改变液晶材料内部分子排列状况实现显示。目前已成为大部分显示器件尤其是大尺寸显示的主流选择,但由于 LCD 无法满足透明显示、柔性和高频等需求,21 世纪逐步出现各种新兴的显示技术,如 OLED、QLED、裸眼 3D 等显示技术。从分类上来看,按照显示屏的材料不同,目前主流的显示屏可以分为发光二极管显示屏(LED)、液晶显示屏(LCD)、以及有机发光二极管显示屏(OLED)。按照显示屏尺寸的不同,显示屏可
46、以分为大尺寸、中尺寸、小尺寸显示屏,其中小尺寸为 10 英寸以下,多用于手机、手表等小型显示终端,中尺寸多为 10-30 英寸,多用于电脑、显示屏等,大尺寸通常认为是大于 30 英寸,多用于电视、广告牌等。图图 12:显示技术分类显示技术分类 数据来源:公开资料整理,东北证券 表表 7:显示屏分类(按尺寸)显示屏分类(按尺寸)请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 15/36 新股定价新股定价 目前目前 LCD、LED 显示成为主流的显示技术。显示成为主流的显示技术。LED 显示屏是由 LED 灯组成的行列矩阵,通过控制不同颜色的灯的状态变化来显示文字、图像、动画和视频等信息
47、,最后通过电脑处理在显示屏中显示,通常由电源模块、控制系统和显示模块组成。其驱动芯片可以分为通用芯片与专用芯片,通用芯片除了可以驱动 LED 之外还具有部分逻辑功能,而专用芯片是为 LED 显示屏单独定制的。LED 显示屏的主要发展方向为更低功耗、更少零件、多恒流化方式及耐高温。LCD 显示屏由液晶分子为显示材料,通过控制液晶分子的排列状况从而控制光源的透过率来达到显示的目的。驱动方式可以分为静态驱动和动态驱动。LCD 驱动芯片的主要发展方向为提升 LCD的动态显示效果以及消除残影。中国大陆中国大陆 DDIC 市场规模增速远高于全球增速。市场规模增速远高于全球增速。根据 Frost&Sulli
48、van 的统计,2015-2020 年,按照产量口径,全球 DDIC 市场规模从 116.9 亿颗增长至 165.4 亿颗,年均复合增长率为 7.2%,中国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗,年均复合增长率为 21.0%,高于全球同期的年均复合增长率。图图 13:全球全球 DDIC 市场规模市场规模 图图 14:中国大陆中国大陆 DDIC 市场规模市场规模 数据来源:Frost&Sullivan,东北证券 数据来源:Frost&Sullivan,东北证券 显示驱动芯片向先进制程迁移。显示驱动芯片向先进制程迁移。从制程上来看,大中尺寸的面板多用 90nm 及以上的成
49、熟制程,而其面积大通常需要更多的驱动芯片,因此 90nm 制程以上的 DDIC占据全球 DDIC 的主要份额,Frost&Sullivan 数据显示 2020 年 90nm 及大于 90nm 制程工艺占比约 80%,其中 150nm 及大于 150nm 以上占比 31.9%,随着整体向先进制程推进的趋势,90nm 及大于 90nm 制程工艺其占比会逐步下降,其中 150nm 及面板尺寸大小面板尺寸大小 主要终端应用领域主要终端应用领域 未来发展趋势未来发展趋势 大尺寸(大于大尺寸(大于 30 英寸)英寸)电视、LED 广告牌等 面板尺寸进一步扩大、解析度及动态图像渲染要求提高 中尺寸(中尺寸(
50、10-30 英寸)英寸)电脑显示器、笔记本电脑屏幕等 除高解析度、高刷新率、高动态图像渲染等共性需求外,还包括曲面屏,带鱼屏等差异化需求 小尺寸(小于小尺寸(小于 10 英寸)英寸)手机、可穿戴设备等 高刷新率、宽色域,屏下指纹技术、屏下摄像头技术进一步发展 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 16/36 新股定价新股定价 大于 150nm 制程工艺占比将下降为 25.7%。图图 15:2020 年全球显示驱动芯片市场分布年全球显示驱动芯片市场分布 图图 16:2024 年预测全球显示驱动芯片市场分布年预测全球显示驱动芯片市场分布 数据
51、来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 LCD 显示屏增速逐渐放缓,显示屏增速逐渐放缓,OLED 出货量快速提升。出货量快速提升。2012-2018 年,全球 LCD 显示面板出货量从1.4亿平方米快速上升至2.1亿平方米,年均复合增长率达到7.7%,之后随着下游需求的放缓,OLED 的提升,增速逐渐放缓,预计 2020-2024 年年均复合增长率仅为 1.9%。与此同时 OLED 显示面板出货量快速提升,根据Frost&Sullivan 统计,全球 OLED 显示面板出货量从 2012 年的 140.0 万平方米快速增长至 2019 年的 850.0 万平方米,年
52、均复合增长率达到 29.4%,预计全球 OLED 显示面板出货量将从 2020 年的 1070 万平方米增长至 2024 年的 2190 万平方米,年均复合增长率为 19.6%。图图 17:全球全球 LCD 显示面板出货量(百万平方米)显示面板出货量(百万平方米)图图 18:全球全球 OLED 显示面板出货量(百万平方米)显示面板出货量(百万平方米)数据来源:格科微,东北证券 数据来源:格科微,东北证券 车载显示相较于消费用显示要求更为严苛。车载显示相较于消费用显示要求更为严苛。车载显示器件对显示效果并没有更多的要求,而对于工作环境温度、贮存温度、工作电压等要求的适应范围都要高于手机用显示器,
53、在可靠性测试方面,高低温存储、高温高湿、冷热冲击等条件在手机类显示器件上,其老化时间一般为240h,而在车载显示器件上则要求大于500个小时。另外车载显示屏一般要求常温工作寿命超过 50000 小时,而目前常用的 OLED 屏的工作寿命通常只有 30000 小时。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 17/36 新股定价新股定价 车载显示市场规模快速增加。车载显示市场规模快速增加。车载显示作为人车交互的主要界面,已成为继手机、平板市场之后的第三大中小尺寸面板应用市场。车用显示屏主要可分为四类:仪表显示屏、抬头显示屏(HUD)、中控显示屏、信息娱乐显示屏,其中,以中控显示与仪
54、表显示为主,二者共占据整个车用显示屏市场规模的 80%。市场规模来看,全球车载显示屏市场规模由 2015 年的 82 亿美元增长至 2020 年的 141 亿美元,2021 年约为 183 亿美元,预计 2022 年将达 197 亿美元,2015-2020 年间复合增速达 11.5%。表表 8:车载显示屏与手机显示屏性能指标对比车载显示屏与手机显示屏性能指标对比 参数参数 车载显示屏车载显示屏 手机显示屏手机显示屏 工作环境温度工作环境温度()-3080 2070 贮存温度贮存温度()-4090 3080 工作电压工作电压(V)1.85.0 1.653.6 输入信号电压输入信号电压(V)05.
55、0 1.323.6 工作频率范围工作频率范围(Hz)60 60 光学指标光学指标 对比度对比度 80时,200:1cd/m2 25时,400:1cd/m2-30时,200:1cd/m2 25时,300:1cd/m2 亮度亮度 200cd/m2 150cd/m2 亮度均匀性亮度均匀性 70%70%视角范围视角范围 水平方向,50时对比度大于 10:1 垂直方向,35时对比度大于 10:1 水平方向,90时对比度大于 10:1 垂直方向,75时对比度大于 10:1 数据来源:公开资料整理,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 18/36 新股定价新股定价 图图 19:
56、20202026 年全球车用显示器出货量预测年全球车用显示器出货量预测 数据来源:DITIGIMES,东北证券 2.2.CIS 需求稳定增长,新兴领域快速爆发 图像传感器是摄像头的重要组成部分,图像传感器是摄像头的重要组成部分,CMOS 图像传感器(图像传感器(CIS)成为主流。)成为主流。图像传感器的主要功能是将光学信号转化为电学信号并呈现在终端,是由光敏元件、放大电路、数模转换器、存储器数字信号处理器等集成在一起的电路,广泛应用于各类摄像设备,是摄像头的重要组成部分。根据元件的不同可以分为互补金属氧化物(CMOS)半导体图像传感器及电荷耦合器件(CCD)图像传感器两大类。典型的CMOS 图
57、像传感器(CIS)由多个模块组成,分别完成不同的功能,其中像素阵列完成光电信号的转换,将光学信号转换为电学信号,时序控制电路完成对电学信号的处理,数模转换则将信号转换为需要的数字信号便于最终输出。相较于 CCD 图像传感器,CMOS 图像传感器从 90 年代开始得到重视并大力发展,从市场占比来看CMOS 图像传感器市场份额由 2012 年 55.4%上升至 2019 年 83.2%,在图像传感器市场逐渐占据主导地位。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 19/36 新股定价新股定价 图图 20:CMOS 图像传感器示意图图像传感器示意图 图图 21:CMOS/CCD 图像传
58、感器市场规模图像传感器市场规模 数据来源:格科微招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 智能手机为智能手机为 CIS 下游最大应用场景,汽车电子、机器视觉等新兴领域快速增长。下游最大应用场景,汽车电子、机器视觉等新兴领域快速增长。CMOS 图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器视觉等方面。根据 Frost&Sullivan 的数据统计,销售额来看智能手机为其最大的应用市场,2019 年占比为 73%,汽车电子占比约 10%,安防占比约 4%。随着下游需求的改善,未来应用占比将有所变化,预计 2024 年下游手机需求占比下降为 69%,汽车电子则提升至 1
59、4%。图图 22:2019 年年 CIS 市场下游应用格局市场下游应用格局 图图 23:2024 年年 CIS 市场下游应用格局市场下游应用格局 数据来源:Frost&Sullivan,东北证券 数据来源:Frost&Sullivan,东北证券 表表 9:CMOS 不同参数产品应用领域不同参数产品应用领域 应用领域应用领域 产品定位产品定位 技术结构技术结构 主要像素范围主要像素范围 应用场景应用场景 安防监控安防监控 高端 BSI 200-800 万 主要应用于城市和企业的安防监控 中端 FSI 300-500 万 主要应用于企业级安防监控和家用监控 低端 FSI 200 万及以下 主要应用
60、于家用监控 机器视觉机器视觉 超高端 GS、HDR 400-1200 万 主要应用于智慧交通等领域 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 20/36 新股定价新股定价 全球全球 CMOS 图像传感器销售额与出货量保持较高增长。图像传感器销售额与出货量保持较高增长。根据 Frost&Sullivan 统计,全球 CMOS 图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的 179.1亿美元,期间年复合增长率为 17.5%,预计 2021-2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率,2025 年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。从出货量上来
61、看,2016 年至 2020年,全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,年复合增长率 16.9%。预计 2021 年至 2025 年,全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025 年预计可达 116.4 亿颗。图图 24:全球全球 CMOS 图像传感器出货量预测图像传感器出货量预测 图图 25:全球全球 CMOS 图像传感器销售额预测图像传感器销售额预测 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 2.3.MCU 价格回升,高端领域渗透加速 MCU 即微控制单元,又称为单片机。即微控制单元,又称为
62、单片机。是把中央处理器、内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA 等周边接口整合在单一芯片上形成的小型芯片。按照用途可以分为通用型和专用型 MCU,按照处理的数据位数可以分为 8 位、16 位、32位、64 位等,按照内嵌程序存储器类型可以分为 ROM 型、EPROM 型、EEPROM型等。高端 GS、HDR 30-200 万 主要应用于新兴领域,无人机自动驾驶、扫地机器人、人脸支付设备 AR/VR 眼镜等等 汽车电子汽车电子 中高端 BSI/FSI 100-800 万 主要应用于汽车前装和准前装摄像头,例如车规级产品、360 度环视、倒车影像、驾驶员监控等 低端 FSI 3
63、0-200 万 主要应用于后装摄像头,例如行车记录仪等等 智能手机智能手机 高端 BSI 4000 万-1 亿 主要应用于高端智能手机的前摄和后摄主摄像头 中端 BSI 1600 万-3200 万 主要应用于中端智能手机的前摄和后摄、高端智能手机的副摄等 低端 BSI/FSI 200 万-1300 万 主要应用于低端智能手机 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 21/36 新股定价新股定价 图图 26:MCU 结构图结构图 图图 27:MCU 常见分类常见分类 数据来源:中微半导,东北证券 数据来源:IC insights,东北证券 全
64、球全球 MCU 市场下游应用与国内有所分化。市场下游应用与国内有所分化。全球 MCU 市场下游消费以汽车电子、工业控制、计算机网络为主,据 ASPENCORE 数据统计 2020 年其占比分别为 34%、27%、18%。受物联网快速发展、汽车电子的渗透率提升以及工业 4.0 对自动化设备的旺盛需求等因素的影响,MCU 下游需求不断发生变化,预计 2024 年下游汽车电子需求占比上升为 46%,工业控制则提升至 30%,计算机网络占比将下降至 7%。而在中国市场中,消费电子为 MCU 下游主要应用领域,占比为 26%,汽车电子、工业控制等相对高端市场占比较小,分别为 15%、10%。图图 28:
65、2020/2024 年全球年全球 MCU 下游市场应用格局下游市场应用格局 图图 29:2020 年中国年中国 MCU 下游市场应用格局下游市场应用格局 数据来源:ASPENCORE,东北证券 数据来源:ASPENCORE,东北证券 不同应用领域不同应用领域 MCU 产品要求不同。产品要求不同。消费类、工业类以及汽车用 MCU 具有不同的产品要求,从性能要求来看产品难度从低到高依次为消费类、工业类、汽车类。温度方面,汽车类要求在-40150能够具有较高的可靠性,寿命方面,汽车通常要求能够工作 15 年以上。表表 10:不同应用领域不同应用领域 MCU 参数对比参数对比 请务必阅读正文后的声明及
66、说明请务必阅读正文后的声明及说明 22/36 新股定价新股定价 国内国内 MCU 市场由消费电子向高端领域渗透。市场由消费电子向高端领域渗透。国内 MCU 厂商主要产品应用于在消费电子、智能卡等中低端应用领域,由于成本优势等在白家电等领域具有较高的渗透率,而在汽车等价值量更高得领域渗透率较低。随着国内 MCU 企业的快速成长,技术的不断突破,已有国内厂商完成车规级 MCU 流片,2022 有望量产。全球全球 MCU 芯片芯片销售额销售额保持增长,保持增长,ASP 逆转下跌趋势。逆转下跌趋势。根据 IC Insights 数据显示,2021 年全球 MCU 销售额为 196 亿美元,同比增长 2
67、3%,预计 2021-2026 年复合增长率为 6.70%,2026 年销售额将达到 272 亿美元。从出货量上来看,2015 年-2020年,全球MCU芯片出货量从220.58亿颗快速增长至360.65亿颗,复合增速为10.33%。2020 年以来由于疫情等多方面原因供应链出现瓶颈,2021 年 MCU 单位出货量的增长幅度有所下滑,同比下降 14.32%。未来随着生产瓶颈的突破,预计 2021-2026 年MCU 总出货量在将以 3.0%的复合年增长率增长,2026 年 MCU 总出货量将达到 358亿片。从价格来看,2015-2020 年间由于全区 MCU 均价呈下降趋势,2021 年以
68、来由于供货的紧张以及高位 MCU 需求的提升,ASP 上涨 43%达到 0.63 美元,预计2021-2026 年将保持上涨趋势,2026 年将达到 0.76 美元,2021-2026 年间 CAGR 约3.70%。参数参数 消费类消费类 工业级工业级 汽车级汽车级 温度温度 070-4085-40150 湿度湿度 低 根据环境而定 0100%交付良率交付良率 200DPPM 10DPPM 1DPPM 使用寿命使用寿命 35 年 510 年 15 年 供货时间供货时间 高至 2 年 高至 5 年 高至 30 年 数据来源:ASPENCORE,东北证券 表表 11:国内主要国内主要 MCU 上市
69、企业上市企业 公司公司 2021 年营年营收(亿元)收(亿元)主营业务主营业务 主要主要 MCU 产品产品 应用领域应用领域 纳思达纳思达 227.92 打印机 SoC、工业级通用MCU、蓝牙芯片 32 位 MCU 工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居、汽车 兆易创新兆易创新 85.10 存储器、MCU、传感器等 32 位 MCU 家电、汽车电子、工业、医疗器械、消费电子、仪器仪表、安防等 复旦微电复旦微电 25.77 安全与识别芯片、存储芯片、FPGA、智能电表 16 位、32 位 MCU 工业控制、城市交通、移动支付、智能手机等 中颖电子中颖电子 14.94 MCU、PMIC、OLED
70、驱动 IC 8 位、32 位 MCU 家电、电机控制、直流无刷电机等 乐鑫科技乐鑫科技 13.86 Wi-Fi、蓝牙 MCU 32 位 MCU 移动设备、可穿戴设备、智能家居 国民技术国民技术 10.18 通用 MCU、智能卡 IC、蓝牙芯片、RCC 32 位 MCU 电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业 芯海科技芯海科技 6.59 ADC、SOC、MCU 8 位、32 位 MCU 消费电子、仪器仪表、工业、医疗 数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 23/36 新股定价新股定价 图图 30:全球全球 MCU 芯片出货量及销售额
71、预测芯片出货量及销售额预测 图图 31:全球全球 MCU 芯片单价及预测芯片单价及预测 数据来源:IC insights,东北证券 数据来源:IC insights,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 24/36 新股定价新股定价 3.供给:代工行业龙头集中,大陆多集中于成熟制程供给:代工行业龙头集中,大陆多集中于成熟制程 3.1.台积电稳居代工龙头,细分 IC 领域百花齐放 晶圆代工负责集成电路的制造,处于集成电路产业链的中游环节。晶圆代工负责集成电路的制造,处于集成电路产业链的中游环节。集成电路产业链上游为材料、设备厂商,主要负责提供制造芯片所需要的原材料,
72、中游则包括集成电路的设计、制造和封测,下游为终端应用厂商,如消费类计算机、手机等厂商,航空航天类的 SOC 芯片等等,广泛应用于生活中每个环节。从企业的运营方式上来看,可以分为 IDM(垂直整合)方式、Fabless(无晶圆厂)方式及(晶圆代工)foundry方式,其中 IDM 厂商是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商。Fabless 则指的是负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包。Foundry 则不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。其中 foundry 厂商按照产线生产元件的不同,可以将晶圆厂分为存储
73、厂商、MCU 厂商等,按照所生产晶圆的尺寸不同,可以分为六英寸、八英寸、十二英寸等产线,按照工艺的先进程度可以分为先进制程产线和成熟制程产线。图图 32:集成电路产业链集成电路产业链 数据来源:必易微招股说明书,东北证券 整个代工行业龙头集中,台积电领先。整个代工行业龙头集中,台积电领先。当前代工行业梯队明显,从收入上来看,台积电领先,2021Q4 市占率达到 52%,其次为三星和联电,市占率分别为 18%、7%。从制程上来看第一梯队包括台积电、三星(IDM),保持先进制程工艺领先行业,第二梯队包括联电、格罗方德、中芯国际,其制程目前均暂未达到 14nm,其中联电、格芯主动放弃先进制程的追赶,
74、第三梯队包括华虹半导体、力积电、世界先进等,请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 25/36 新股定价新股定价 主要为成熟制程工艺,面向功率器件、模拟芯片等。图图 33:2021Q4 全球前十晶圆代工厂收入(亿美元)全球前十晶圆代工厂收入(亿美元)数据来源:Wind,东北证券 图图 34:2021 年台积电不同制程收入占比年台积电不同制程收入占比 图图 35:2021 年台积电不同下游应用占比年台积电不同下游应用占比 数据来源:Wind,东北证券 数据来源:Wind,东北证券 3.2.显示驱动领域联电领先,晶合集成贡献增量 晶圆代工下游应用领域众多,不同产品主要采用的制程工
75、艺有所不同。晶圆代工下游应用领域众多,不同产品主要采用的制程工艺有所不同。2-14nm 的先进制程主要用于高端手机 CPU、计算机 CPU 等对于计算有较高要求的数字芯片,14-28nm 的先进制程多应用于 DRAM、NANDFlash 以及中低端手机 CPU 等,45-90nm 的成熟制程多用于对计算性能要求较低的芯片,如 WiFi、GPS、蓝牙 NORFlash芯片、汽车 MCU 等,90nm-0.15m 主要应用于指纹识别芯片、CIS、PMIC、显示驱动 IC 等,0.18m-0.35m 主要用于非易失性存储、MOSFET、IGBT 等功率器件。表表 12:不同制程工艺下游主要应用产品不
76、同制程工艺下游主要应用产品 尺寸尺寸 制程制程 下游应用下游应用 12 英寸先进英寸先进制程制程 2/3nm 高端智能手机主处理器(苹果 A16 等);高性能计算(英特尔、个人电脑、服务器 CPU、矿机)5nm 高端智能手机主处理器(苹果 A14、华为麒麟 1000、高通骁龙 875 等);高性能计算(AMD 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 26/36 新股定价新股定价 驱动驱动 IC 领域联电保持龙头地位。领域联电保持龙头地位。LCD 显示驱动 IC 制程主要为 90nm-150nm 工艺,从收入规模来看,在纯代工企业中,台积电在此制程内收入领先,其产品种类多样,包
77、括驱动 IC、MCU、CIS 等,其次为联华电子、中芯国际,其 2021 年上半年在 90-180nm 工艺收入分别为 179.03 亿元、70.91 亿元、56.13 亿元,此制程内其份额占比分别为 49%、20%、15%。其中晶合集成 2021 年上半年制程内收入为 16.02 亿元,占比约 4%,其主要收入来源为驱动 IC,2019-2021 年期间 DDIC 工艺平台晶圆代工收入占主营业务收入的比重分别为 99.99%、98.15%和 86.32%。Zen 4 架构 CPU、个人电脑、服务器 CPU);海思网络处理器芯片。7nm 高端手机主处理器(苹果 A12、高通骁龙 855 等);
78、个人电脑、服务器 CPU、矿机。10nm 高端智能手机主处理器(苹果 A11、高通骁龙 845、华为麒麟 970 等);高性能计算(个人电脑、服务器、矿机)。16/14nm 高端显卡(NVIDIA Volta、AMD Vega20 等):智能手机处理器(高通骁龙 660、骁龙 821、联发科 P22 等);个人电脑 CPU(Intel Coffee Lake):服务器处理器:矿机芯片:FPGA 芯片等。20nm-22nm 存储(三星 DRAM、NAND Flash):低端智能手机处理器:个人电脑 CPU:FPGA 芯片:矿机芯片:数字电视、机顶盒处理器:移动端影像处理器等。28nm-32nm
79、WiFi 蓝牙芯片(博通、高通 802.11 ax 芯片):音效处理芯片:存储芯片:FPGA 芯片(Xilinx 7系):ASIC 芯片:数字电视、机顶盒;低电压、低功耗物联网芯片等。12 英寸成熟英寸成熟制程制程 45nm-65nm DSP 处理器:图像传感器(索尼移动端堆栈式 CIS):射频芯片:WiFi、蓝牙、GPS、NFC、ZigBee 等芯片;传感器中枢;非易失性存储。90nm-0.13m 物联网 MCU 芯片;汽车 MCU 芯片;射频芯片;基站通讯设备 DSP、FPGA 等。8 英寸英寸 0.13m-0.15m 指纹识别芯:图像传感器:MCU:电源管理芯片:液晶驱动 IC:传感器。
80、0.18m-0.25m 图像传感器:eNVM 嵌入式非易失性存储芯片。0.35m-0.5m MOSFET 功率器件、汽车用 IGBT 等。6 英寸英寸 0.5m-1.2m MOSFET 功率器件、IGBT、模拟 RF、MEMS、二极管、三极管等。数据来源:公开资料整理,东北证券 表表 13:纯代工企业纯代工企业 90-150nm 制程营收(亿元)制程营收(亿元)公司名称公司名称 制程制程 2021 年年 1-6 月月 2020 年年 2019 年年 晶合集成晶合集成 90nm 9.38 8.03 2.49 110nm 3.53 4.07 1.56 150nm 3.10 3.02 1.29 台积
81、电台积电 90nm 41.09 68.19 59.60 110/130nm 41.66 77.05 53.38 150/180nm 96.28 199.63 180.42 联华电子联华电子 1 90nm 18.57 45.34 45.12 110/130nm 23.99 43.77 41.80 150/180nm 28.35 50.47 43.46 中芯国际中芯国际 2 90nm 5.22 6.72 3.30 110/130nm 8.56 12.71 13.26 150/180nm 42.35 78.20 77.08 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 27/36 新股定
82、价新股定价 驱动驱动 IC 领域联华电子产能靠前,晶合集成快速扩产。领域联华电子产能靠前,晶合集成快速扩产。截止 2021Q1 公司具有四座12 英寸晶圆代工厂,产能达 227.60 万片/年,7 座 8 英寸晶圆代工厂,产能达 381.20万片/月。晶合集成作为 DDIC 占据主要收入来源的企业,公司不断加大产能投放,产能不断爬坡,2020 年、2021 年显示驱动领域晶圆等效 12 寸晶圆代工产能量达25.98、60.56 万片,2021Q4 与 Q1 相比每月增加约 20K 的产能,其中约 90%用于驱动 IC。根据 Frost&Sullivan 的统计,在中国大陆拥有 12 英寸晶圆代
83、工生产线且实现量产的大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业,目前晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业,仅次于联华电子和世界先进。华虹半导体华虹半导体 90/95nm 6.09 6.55 3.02 110/130nm 8.70 15.00 19.22 150/180nm 4.73 9.22 8.18 世界先进世界先进 3 180nm 至 110nm 22.57 36.11 25.02 数据来源:公司官网,东北证券 表表 14:联华电子不同工厂产能(千片联华电子不同工厂产能(千片/季度)季度)工厂工厂 尺寸尺寸 20Q3 20Q4
84、 21Q1 WTK(6)93 93 84 8A(8)201 201 186 8C(8”)113 113 113 8D(8)93 93 94 8E(8)113 113 113 8F(8)122 122 120 8S(8)93 93 101 8N(8)230 230 226 12A(12)261 261 257 12i(12)160 160 157 12X(12)56 57 59 12M(12)98 98 96 合计合计(8eq.)2,308 2,311 2,280 数据来源:公司招股说明书,东北证券 表表 15:2020 年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业排名(年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业
85、排名(12 英寸晶圆代工产能口径)英寸晶圆代工产能口径)排名排名 公司公司 12 英寸晶圆代工产能(片英寸晶圆代工产能(片/月)月)1 中芯国际 135,000 2 华虹集团 118,000 3 晶合集成 30,000 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 28/36 新股定价新股定价 4.增长逻辑:行业产能转移与公司产能释放助力业绩腾飞增长逻辑:行业产能转移与公司产能释放助力业绩腾飞 4.1.晶圆制造产能大陆转移,下游需求推动发展 我国集成电路销售额增速远超全球增速。我国集成电路销售额增速远超全球增速。根据 Frost&Sullivan
86、 数据统计,2015 年至2020 年,按照销售额口径全球集成电路市场规模从 2744.8 亿美元增长至 3612.3 亿美元,年均复合增长率为5.6%。我国集成电路市场规模为年均复合增长率为19.6%,远超过全球市场 5.6%的增速,市场占比从 19.6%提升至 36.7%。全球晶圆制造产能转移加速,大陆代工销售额增速远高于全球增速。全球晶圆制造产能转移加速,大陆代工销售额增速远高于全球增速。根据Frost&Sullivan 数据统计,2015-2020 年中国大陆晶圆代工市场销售额口径规模规模从 48.1 亿美元增长至 148.9 亿美元,年均复合增长率为 25.4%,全球代工市场销售额口
87、径市场规模由 456 亿美元增长至 677 亿美元,复合增长率仅 8.2%。SEMI 的数据显示 2017-2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座,其中有 26 座设于中国大陆,占全球总数的 42%。图图 36:全球全球/大陆集成电路行业市场规模大陆集成电路行业市场规模 图图 37:全球全球/大陆代工行业市场规模大陆代工行业市场规模 数据来源:公司招股说明书,东北证券 数据来源:公司招股说明书,东北证券 大陆显示面板产量占比快速提升,复合增速高于全球增速,产能国内转移加速。大陆显示面板产量占比快速提升,复合增速高于全球增速,产能国内转移加速。2017年全球 LCD 产量为 1.96
88、亿平方米,2021 年全球 LCD 产量为 2.40 亿平方米,复合增速为 5.30%,2017 年我国大陆产量为 0.56 亿平方米,2021 年产量为 0.98 亿平方米,复合增速为 15.00%,全球占比由 2017 年的 28.70%提升至 40.80%。随着我国LCD 面板生产能力稳步提升,预计 2024 年在全球市场的出货量占比将达到 44.20%。在 OLED 领域由于起步较晚,早期在全球产量中站比较小,随着我国投入的不断加大,产能已高速增长,2017 年全球 OLED 产量为 530 万平方米,2021 年增长至 1370万平方米,复合增速为 26.70%;2017 年我国大陆
89、 OLED 产量约 10 万平方米,2021年增长至 210 万平方米,复合增速达到 114%。大陆 OLED 产量占比则由 2017 年的1.80%提升至 15.30%,预计 2024 年产量将增加至 520.00 万平方米,占全球市场的比重将上升至 23.70%。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 29/36 新股定价新股定价 图图 38:全球全球 LCD 显示面板产量分布(百万平方米)显示面板产量分布(百万平方米)图图 39:全球全球 OLED 显示面板产量分布(百万平方米)显示面板产量分布(百万平方米)数据来源:格科微,东北证券 数据来源:格科微,东北证券 下游终
90、端厂商崛起。下游终端厂商崛起。国内手机厂商崛起,华为、小米、OPPO、vivo 为代表的本土终端厂商正在全球范围内形成强大的市场影响力,累计市占率不断增加,2018Q3 市占率为 25.7%,2021Q2 则提升至 35.5%。在新能源汽车领域,我国新能源汽车行业正处于高速增长阶段,根据中国汽车工业协会数据,2020 年我国新能源汽车销量为136.7 万台,相较于 2014 年的 7.5 万台,年复合增长率达 62.2%,随着纯电动汽车的不断推广以及相关技术的不断进步,车载领域将持续维持较高的增长率。图图 40:国内主要手机品牌市占率国内主要手机品牌市占率 图图 41:国内新能源车销量国内新能
91、源车销量 数据来源:IDC,东北证券 数据来源:中国汽车工业协会,东北证券 4.2.订单充裕叠加产能释放,业绩增速有保证 在手订单增加,产能稳健释放:在手订单增加,产能稳健释放:公司已经投产的 N1 厂产能不断爬坡,2020 年底产能达到 3 万片/月,N2 厂在 2020 年 8 月开工,预计 2024 年产能将达到 4 万片/月,N3、N4 厂也将于 2023 年开工建设。2019-2021 年公司产能分别为 18.21 万片、26.62万片和 57.09 万片,年均复合增长率达 77.06%。产能的快速扩充为公司产品出货量快速增长提供重要保障,预计未来将有力推动收入规模的稳定增长。截至
92、2021 年12 月 31 日,客户预定公司产能大幅增加,2022 年、2023 年在手订单分别为 140 万片、133.99 万片,充裕的订单保障公司未来收入。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 30/36 新股定价新股定价 高端制程加大投入,高端制程加大投入,ASP 保持提升:保持提升:公司加大先进制程的研发,拓展产品应用。(1)CIS 方面,公司 2021Q4 启动 90nm 及 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片的工艺平台研发,预计 2022Q2 及 2023Q2 分别完成 90nm、55nm 后照式 CIS 研发,终端应用包括手机、无人机、单眼相机、中画
93、幅相机、安防监控。(2)MCU 方面,2022年 4 月开发 55 纳米及 40 纳米微控制器技术,预计 2023Q4 及 2025Q4 分别完成55nm/40nm 微控制器工艺平台开发,截至 2021 年末,公司 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台正在进行风险量产。(3)OLED 方面,2022 年 Q3 公司开启动 28nm逻辑平台和 28nm OLED 显示驱动工艺平台的研发,预计 2025Q2 完成 28nmOLED芯片工艺平台开发。随着产品技术的不断创新升级以及更具竞争力的新产品持续推出,公司营业收入规模持续快速扩张。随着公司产品结构持续优化,单价较高的90nm制程产品收入
94、占比快速提高,整体 ASP 保持提升,2019-2021H1 年公司产品平均ASP 分别为 5596、5725、7403 元/片。随着未来高端制程产品的放量,公司 ASP 有望保持增长。客户拓展,车载业务赋能:客户拓展,车载业务赋能:公司已完成 110nm、90nm 显示驱动芯片的 AEC-Q100 的认证,与部分客户合作开展了车载芯片的研发。截至到 2022 年 Q1 已完成 110nm 车表表 16:公司不同制程产品在手订单(万片)公司不同制程产品在手订单(万片)产品名称产品名称 2022 年年 2023 年年 2024 年年 2025 年年 2026 年年 合计合计 40nm-0.22
95、0.74 1.06 2.02 55nm 4.31 6.12 6.08 6.84 7.08 30.43 90nm 61.99 51.96 4.87 6.33 6.81 152.61 110nm 33.67 29.97 15.84 18.10 19.48 127.40 150nm 40.36 45.94 16.02 20.50 20.50 151.55 合计合计 140.33 133.99 43.02 52.51 54.93 464.00 数据来源:公司招股说明书,东北证券 表表 17:公司公司不同产品不同产品 ASP 项目项目 产品类型产品类型 2018 2019 2020 2021H1 收入收
96、入(亿元亿元)90nm 0.14 2.49 8.03 9.38 110nm 1.17 1.56 4.07 3.53 150nm 0.86 1.29 3.02 3.10 合计合计 2.18 5.33 15.19 16.02 销售数量销售数量(片片)90nm 1922 37708 126708 112134 110nm 22025 28201 71410 50755 150nm 20070 29396 65951 53497 合计合计 44017 95305 264069 216386 ASP(元元/片片)90nm 7382 6596 6335 8366 110nm 5328 5522 5703
97、6961 150nm 4291 4385 4578 5803 平均平均 ASP 4945 5596 5725 7403 数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 31/36 新股定价新股定价 载中控显示驱动芯片的量产、90nm 车载监控图像传感器芯片的量产以及 90nm 车载操控区 AMOLED 液晶旋钮显示驱动芯片的流片。预计 2022 年底车用芯片可达每月5000 片/月。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 32/36 新股定价新股定价 5.盈利预测盈利预测 5.1.营收预测 目前公司 N1 厂稳定投产,截至 202
98、1 年底产能已达 10 万片/月,N2 厂于 2020 年 8月开工,2022 年 N2 厂进入量产阶段,产能规划为 4 万片/月,而在 2023、2024 年N3、N4 厂开始建设。综合考虑到公司产线产能爬坡的过程,以及下游产品客户导入中良率提升的过程,我们预计 2023-2025 年公司收入分别为 92.37/141.01/203.89亿元。随着公司收入规模快速增长,规模效应带动期间费用率快速下降,目前已经达到较低水平,我们认为公司主要费用率未来将保持下降的趋势,预计 2023-2025 年归母净利润分别为 9.88/27.69/71.65 亿元。表表 18:公司盈利预测公司盈利预测 20
99、18 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 收入(百万元)收入(百万元)217.66 533.92 1512.37 5429.01 10050.96 9237.08 14100.68 20388.96 YOY 145%183%259%85%-8%53%45%毛利率毛利率-276.55%-100.55%-8.57%45.13%46.16%27.67%30.85%34.01%产能(万片)产能(万片)7.5 18.2 26.6 57.1 -168 192 228 销量销量(万片万片)4.4 9.5 26.4 60.3 -118 163 171 ASP(元元/片片
100、)4945 5596 5725 9008 -7855 8640 9936 产能利用率产能利用率 58.80%52.33%99.19%105.57%-85%85%90%数据来源:公司招股说明书,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 33/36 新股定价新股定价 6.风险提示风险提示 1)公司产能爬坡不及预期 2)新品工艺研发进展不及预期 3)经济下行带来的通信、汽车电子等景气度不及预期 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 34/36 新股定价新股定价 附表:财务报表预测摘要及指标附表:财务报表预测摘要及指标 Table_Forcast 资产负债
101、表(百万元)资产负债表(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 现金流量表(百万元)现金流量表(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 货币资金 7,895 27,088 38,713 53,837 净利润净利润 3,156 988 2,769 7,165 交易性金融资产 1,257 1,257 1,257 1,257 资产减值准备 308-300-200-250 应收款项 507 1,387 1,309 2,368 折旧及摊销 2,780 2,686 2,715 2,774 存货 1,022 1,644 2,372 2,783 公允价值变动损失-4 0 0 0
102、 其他流动资产 77 85 94 93 财务费用 180 417 463 511 流动资产合计流动资产合计 10,838 31,673 44,117 60,726 投资损失-4-34-31-208 可供出售金融资产 运营资本变动-138 4,432 5,881 5,035 长期投资净额 0 0 0 0 其他 0 0 0-208 固定资产 21,437 18,952 16,537 14,363 经营活动净现金流量经营活动净现金流量 6,280 8,188 11,597 14,818 无形资产 1,434 1,434 1,434 1,434 投资活动净现金流量投资活动净现金流量-8,466-666
103、-469-184 商誉 0 0 0 0 融资活动净现金流量融资活动净现金流量 5,323 11,671 497 489 非流动资产合计非流动资产合计 27,926 25,941 23,725 21,552 企业自由现金流企业自由现金流-3,350 7,030 10,356 13,412 资产总计资产总计 38,765 57,614 67,842 82,278 短期借款 287 687 1,007 1,307 应付款项 926 5,096 3,813 7,158 财务与估值指标财务与估值指标 2022A 2023E 2024E 2025E 预收款项 0 0 0 0 每股指标每股指标 一年内到期的
104、非流动负债 711 711 711 711 每股收益(元)2.02 0.49 1.38 3.57 流动负债合计流动负债合计 9,211 15,385 22,204 28,774 每股净资产(元)8.72 12.61 13.99 17.56 长期借款 8,227 8,727 9,367 10,067 每股经营性现金流量(元)4.17 4.08 5.78 7.39 其他长期负债 3,276 3,276 3,276 3,276 成长性指标成长性指标 长期负债合计长期负债合计 11,503 12,003 12,643 13,343 营业收入增长率 85.1%-8.1%52.7%44.6%负债合计负债合
105、计 20,715 27,388 34,847 42,118 净利润增长率 76.2%-67.6%180.2%158.8%归属于母公司股东权益合计 13,124 25,300 28,069 35,234 盈利能力指标盈利能力指标 少数股东权益 4,926 4,926 4,926 4,926 毛利率 46.2%27.7%30.9%34.0%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 38,765 57,614 67,842 82,278 净利润率 30.3%10.7%19.6%35.1%运营效率指标运营效率指标 利润表(百万元)利润表(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 应收账款周转
106、天数 26.07 36.89 34.40 32.46 营业收入营业收入 10,051 9,237 14,101 20,389 存货周转天数 60.16 63.75 64.92 62.94 营业成本 5,411 6,681 9,750 13,456 偿债能力指标偿债能力指标 营业税金及附加 23 42 50 208 资产负债率 53.4%47.5%51.4%51.2%资产减值损失-307 300 200 250 流动比率 1.18 2.06 1.99 2.11 销售费用 60 81 104 208 速动比率 1.05 1.93 1.86 2.00 管理费用 295 786 748 208 费用率
107、指标费用率指标 财务费用 69 259-79-264 销售费用率 0.6%0.9%0.7%1.0%公允价值变动净收益 4 0 0 0 管理费用率 2.9%8.5%5.3%1.0%投资净收益 4 34 31 208 财务费用率 0.7%2.8%-0.6%-1.3%营业利润营业利润 3,142 988 2,769 7,239 分红指标分红指标 营业外收支净额 14 0 0 0 股息收益率 利润总额利润总额 3,156 988 2,769 7,239 估值指标估值指标 所得税 0 0 0 74 P/E(倍)0.00 0.00 0.00 0.00 净利润 3,156 988 2,769 7,165 P
108、/B(倍)0.00 0.00 0.00 0.00 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 3,045 988 2,769 7,165 P/S(倍)0.00 0.00 0.00 0.00 少数股东损益 111 0 0 0 净资产收益率 26.9%3.9%9.9%20.3%资料来源:东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 35/36 新股定价新股定价 研究团队简介:研究团队简介:Table_Introduction 李玖:北京大学光学博士,北京大学国家发展研究院经济学学士(双学位),电子科技大学本科,曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员,具有三年产业经验,2019
109、 年加入东北证券,现任电子行业首席分析师。分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则,所采用数据、资料的来源合法合规,文字阐述反映了作者的真实观点,报告结论未受任何第三方的授意或影响,特此声明。投资评级说明投资评级说明 股票 投资 评级 说明 买入 未来 6 个月内,股价涨幅超越市场基准 15%以上。投资评级中所涉及的市场基准:A 股市场以沪深 300 指数为市场基准,新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为市场基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为
110、市场基准;美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。增持 未来 6 个月内,股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。中性 未来 6 个月内,股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。减持 未来 6 个月内,股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。卖出 未来 6 个月内,股价涨幅落后市场基准 15%以上。行业 投资 评级 说明 优于大势 未来 6 个月内,行业指数的收益超越市场基准。同步大势 未来 6 个月内,行业指数的收益与市场基准持平。落后大势 未来 6 个月内,行业指数的收益落后于市场基准。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 36/36 新股定价新股
111、定价 重要声明重要声明 本报告由东北证券股份有限公司(以下称“本公司”)制作并仅向本公司客户发布,本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料,本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断,不保证所包含的内容和意见不发生变化。本报告仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,在任何情况下,我公司及其雇员对任何人
112、使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易,并在法律许可的情况下不进行披露;可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。本报告版权归本公司所有。未经本公司书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的,须在本公司允许的范围内使用,并注明本报告的发布人和发布日期,提示使用本报告的风险。若本公司客户(以下称“该客户”)向第三方发送本报告,则由该客户独自为此发送行为负责。提醒通过此途径获得本报告的投资者注意,本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任。Table_Sales地址地址 邮编邮编 中国吉林省长春市生态大街 6666 号 130119 中国北京市西城区锦什坊街 28 号恒奥中心 D 座 100033 中国上海市浦东新区杨高南路 799 号陆家嘴世纪金融广场 3 号楼 10 层 200127 中国深圳市福田区福中三路 1006 号诺德中心 34D 518038 中国广东省广州市天河区冼村街道黄埔大道西 122 号之二星辉中心 15 楼 510630