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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行业业 研研 究究 行行业业深深度度研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子 推荐推荐 (维持维持 )相关报告相关报告【兴证电子】周报:国内晶圆厂逆周期投资带动国产化进程加速,算力升级推动硬件需求量价齐升2023-05-14 【兴证电子】存储行业拐点已至,AI 技术革命加速需求爆发2023-05-08【兴证电子】周报:国内晶圆厂逆周期投资带动半导体设备行业景气,算力升级推动硬件需求量价齐升2023-05-07 分析师:分析师:李双亮李双亮 S05 仇文妍仇文妍 S01905200
2、50001 投资要点投资要点 半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点。半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月同比减少 20%以上,半导体行业进入低迷期,目前已经触底企稳。从库存端看,半导体行业整体库存水平在 2022 年持续上升,2023Q1 达到最高,三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存,预计未来库存压力将逐渐缓解;从需求端看,以智能手机为代表的通信市场和以 PC 为代表的计算机市场均在 2023Q1 触底,最坏的情况可能已经过去,未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长,
3、半导体行业有望在下半年实现反弹。封测行业稼动率已有回暖迹象,封测行业稼动率已有回暖迹象,预计预计下半年随着半导体周期复苏下半年随着半导体周期复苏业绩将迎业绩将迎来明显改善,重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。来明显改善,重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。从短期看,日月光 2 月营收触底,3、4 月营收相比 2 月分别增长 14.48%、8.33%;力成1 月营收触底,2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长 4.31%、5.90%和1.51%,业绩正逐渐回暖。大陆方面,由于下游厂商二季度推出新品,封测需求逐渐提升。从中期看,预计下半年半导体行业整体景气度上升,封测厂商业绩有望得到
4、明显改善。得益于重资产属性,封测厂商利润受稼动率影响弹性较大,周期拐点上行时业绩有望快速增长。先进封装为封测行业复苏叠加成长性,先进封装为封测行业复苏叠加成长性,GPT 发展有望推动发展有望推动 Chiplet 技术渗技术渗透率提高。透率提高。“后摩尔时代”,先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升,成为延续摩尔定律的重要手段。5G 通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高,有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT 算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求,Chiplet 技术是目前最佳
5、的技术方案,市场空间广阔。封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化。封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期,封测公司估值水平回落至历史低位,具有较好的安全边际。相关公司梳理:看好国内封测企业相关公司梳理:看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹,具有先进业绩跟随周期拐点实现反弹,具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。风险提示:半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争格局加剧、先进封装市场规模增长不及
6、预期、先进封装技术进展不及预期 i l 封测行业深度报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封测行业深度报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔封装成长空间广阔 2023 年年 05 月月 18 日日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -2-行业深度研究报告行业深度研究报告 目目 录录 1、半导体行业景气度见底,预计下半年迎来拐点.-4-1.1、半导体行业已处于周期性底部.-4-1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期.-5-1.3、半导体下游需求触底,增长前景向好.-8-2、封测行业周期筑底反弹将至,先进封装成长性强.-10-2.1
7、、封测厂商业绩见底,封测需求企稳回暖.-10-2.2、封测行业重资产属性强,景气度上行时利润弹性大.-14-2.3、先进封装市场广阔,有望成为封测行业新增长点.-16-3、封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化.-19-4、相关公司梳理.-22-5、风险提示.-29-图目录图目录 图 1、半导体企业库存周期.-4-图 2、费城半导体指数及全球半导体月度销售额同比变化(截至 2023/5/17).-5-图 3、英特尔、台积电、高通存货周转天数(天).-5-图 4、国内模拟芯片设计公司存货(亿元).-6-图 5、国内数字芯片设计公司存货(亿元).-6-图 6、美国半导体及相关行业产能利
8、用率.-7-图 7、全球半导体产业资本支出变化及预测.-7-图 8、美国半导体出口价格指数.-8-图 9、2021 年全球半导体下游应用市场份额.-8-图 10、2022 年全球半导体下游应用市场份额.-8-图 11、2012-2022 年全球智能手机年度出货量.-9-图 12、全球智能手机季度出货量.-9-图 13、2012-2022 年全球 PC 年度出货量.-9-图 14、全球 PC 季度出货量.-9-图 15、全球半导体分应用领域增长预测(十亿美元).-10-图 16、集成电路产业链构成.-11-图 17、2011-2025 年全球封测市场规模及预测.-11-图 18、2020-202
9、2 年全球封测行业前十大公司市占率.-12-图 19、日月光月度营收.-12-图 20、力成月度营收.-13-图 21、京元电子月度营收.-13-图 22、欣邦月度营收.-13-图 23、南茂月度营收.-13-图 24、国内封测厂商季度营收(亿元).-13-图 25、国内封测厂商季度营收同比增速.-13-图 26、国内半导体封测厂商毛利率(%).-14-图 27、国内半导体封测厂商净利率(%).-14-图 28、2022 年全球前六大封测公司固定资产占总资产比重.-15-图 29、国内各封测公司固定资产占总资产比重变化.-15-图 30、国内各封测公司固定资产折旧/主营业务成本.-15-图 3
10、1、传统封装(打线)与先进封装(倒装)对比.-16-5XgVZYnVdU4WiX2VlXeX9P8Q7NsQpPnPmPkPmMsPeRnMzQbRrRuNxNsQwOMYoNsR 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -3-行业深度研究报告行业深度研究报告 图 32、全球先进封装市场规模及份额变化.-17-图 33、Chiplet 技术示意图.-18-图 34、先进封装各技术市场趋势.-18-图 35、2008 年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收.-19-图 36、2008 年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收同比增速.-19-图 3
11、7、日月光、安靠股价走势(美元)(截至 2023/5/17).-20-图 38、长电科技、通富微电、华天科技股价走势(截至 2023/5/17).-20-图 39、日月光、安靠 PB 变化(截至 2023/5/17).-21-图 40、长电科技、通富微电、华天科技 PB 变化(截至 2023/5/17).-21-图 41、长电科技营收及同比增长率.-23-图 42、长电科技归母净利润及同比增长率.-23-图 43、长电科技利润率变化情况.-23-图 44、通富微电营收及同比增长率.-24-图 45、通富微电归母净利润及同比增长率.-24-图 46、通富微电利润率变化情况.-25-图 47、华天
12、科技营收及同比增长率.-26-图 48、华天科技归母净利润及同比增长率.-26-图 49、华天科技利润率变化情况.-26-图 50、甬矽电子营收及同比增长率.-27-图 51、甬矽电子归母净利润及同比增长率.-27-图 52、甬矽电子利润率变化情况.-28-表目录表目录 表 1、先进封装技术两个发展方向.-17-请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -4-行业深度研究报告行业深度研究报告 报告正文报告正文 1、半导体行业景气度见底,、半导体行业景气度见底,预计下半年迎来拐点预计下半年迎来拐点 1.1、半导体行业已处于周期性底部、半导体行业已处于周期性底部
13、 半导体行业的周期属性是产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加。半导体行业的周期属性是产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加。产品周期代表了需求端的变化,主要与基础技术的更新和下游产品的生命周期相关,同时也受到宏观经济波动的影响。产能周期代表了供给端的变化,受需求、竞争性投资、时滞等因素相关,企业资本支出会发生波动,并影响供给。库存周期受短期供需关系驱动,一轮完整的库存周期可以分为四个阶段:主动补库存,被动补库存,主动去库存,被动去库存。企业视短期需求和利润率的变化不断调整稼动率,短期供需关系的变化导致库存水平随之波动。图图 1、半导体企业库存周、半导体企业库存周期期 资料来源:兴业证
14、券经济与金融研究院整理 半导体行业已处于新一轮周期底部,未来景气度有望复苏。半导体行业已处于新一轮周期底部,未来景气度有望复苏。从 2022 年 1 月至今,全球半导体月度销售额同比增速持续下滑。2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月销售额同比减少 20%以上,同比增速达到近十年来的最差情况。半导体行业景气度已处于历史底部区间,预期伴随需求复苏和半导体企业主动去库存,下半年半导体行业有望重回增长。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -5-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 2、费城半导体指数及全球半导体月度销售额同比变化、费城半导
15、体指数及全球半导体月度销售额同比变化(截至(截至 2023/5/17)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 1.2、半导体行业、半导体行业已经开启已经开启“主动主动去库存去库存”周期周期 半导体行业库存压力不断上升。半导体行业库存压力不断上升。2022 年至 2023Q1 半导体行业整体出现库存积压情况,存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例:英特尔、高通 2022年存货周转天数呈上升趋势,2023Q1 均达到了十年以来的最高水平。其中,英特尔 2022 年全年以及 2023Q1 存货周转天数均在 100 天以上,2023Q1 存货周转天数飙升到 153 天。高
16、通 2022 年存货周转天数由一季度的 78 天增长到全年 92 天,并在 2023Q1 达到 148 天。台积电 2022 年存货周转天数没有明显的上涨趋势,但从历史数据来看,存货周转天数 2022 年全年保持在近十年来最高水位,并在2023Q1 达到 89 天,创下十年来历史新高。图图 3、英特尔、台积电、高通存货周转天数(天)、英特尔、台积电、高通存货周转天数(天)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0500025003000350040004500费城半导体指数(左轴)全球半导体销售
17、额当月同比(%,右轴)020406080018010Q110Q311Q111Q312Q112Q313Q113Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1英特尔台积电高通 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -6-行业深度研究报告行业深度研究报告 国内芯片设计公司库存较高,但去库存迹象已现国内芯片设计公司库存较高,但去库存迹象已现。2022Q1-2022Q3 受下游需求下降和产能过剩影响,国内芯片设计公司库存水平持续攀升,
18、为保证现金流,大部分半导体公司开始积极去库存。2022Q4 至 2023Q1 已有少数芯片设计公司库存水平下降,多数芯片设计公司库存呈现企稳态势,下半年如果需求得到恢复,库存压力将得到明显改善。图图 4、国内模拟芯片设计公司存货(亿元)、国内模拟芯片设计公司存货(亿元)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 图图 5、国内数字芯片设计公司存货(亿元)、国内数字芯片设计公司存货(亿元)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。从需求端来看,20
19、22 年初俄乌冲突,政治因素导致市场环境动荡;美联储因为通胀高企快速加息,带动全球大多数国家进入加息周期;消费电子需求下滑,半导体销售量持续减少。从供给端来看,自 2020 年出现芯片供应短缺以来,全球各大半导体制造企业都在加紧过扩大产能,新建的生产线陆续投产,导致半导体产能供给过剩。需求快速降温和产能过剩使得企业被动补库存,库存压力节节攀升。0510152025卓胜微圣邦股份纳芯微翱捷科技思瑞浦唯捷创芯汇顶科技杰华特南芯科技电科芯片艾为电子上海贝岭01020304050紫光国微兆易创新北京君正格科微佰维存储江波龙复旦微电晶晨股份瑞芯微思特威国科微寒武纪 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
20、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -7-行业深度研究报告行业深度研究报告 三大信号表明半导体行业主动去库存已经开启,未来几季度库存压力有望得到缓三大信号表明半导体行业主动去库存已经开启,未来几季度库存压力有望得到缓解。解。信号一:半导体及相关行业产能利用率下降。信号一:半导体及相关行业产能利用率下降。由于 2021 年产能的迅速扩张,供给过剩,企业库存压力逐渐显现,2022 年产能利用率持续下滑,在 2023 年 1 月降至 71.16%,达到过去六年来的最低水平。企业在主动减小产能从而降低库存压力,消化已有库存。图图 6、美国半导体及相关行业产能利用率、美国半导体及相关行业产能利用率
21、资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 信号二:全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。信号二:全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。根据 IC insights 的预测,2023 年全球半导体产业资本支出将减少,同比下降 19%,是继 2008 年以来的最大降幅。半导体产业投资意愿降温,供给能力总体上将趋于平稳或有所下降,有利于企业主动去库存。图图 7、全球半导体产业资本支出变化及预测、全球半导体产业资本支出变化及预测 资料来源:IC insights,兴业证券经济与金融研究院整理 50%55%60%65%70%75%80%85%90%95%美国半导体及相关行业产能利用
22、率(%)-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%050100150200资本支出(十亿美元,左轴)YoY(%,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -8-行业深度研究报告行业深度研究报告 信号三:半导体价格下降,企业开启降价去库存。信号三:半导体价格下降,企业开启降价去库存。美国半导体出口价格指数显示,2019 年 10 月到 2022 年 9 月,半导体出口价格指数总体上呈现上涨趋势,并在 2022 年 9 月份到达顶峰。2022Q4 开始,半导体出口价格指数持续下降,2023 年 4 月为 58.8,达到近三年来最低
23、水平。图图 8、美国半导体出口价格指数、美国半导体出口价格指数 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 1.3、半导体下游需求触底,增长前景向好半导体下游需求触底,增长前景向好 从整个半导体产业的下游应用市场来看,终端产品主要分为通信、计算机、汽车、从整个半导体产业的下游应用市场来看,终端产品主要分为通信、计算机、汽车、消费电子和工业用途五个方向。消费电子和工业用途五个方向。通信和计算机领域约占总销售额的三分之二,而汽车、工业和消费电子等领域占据其余部分。根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织发布的2022年半导体终端应用调查,通信和计算机终端市场仍然占据了2022年半导体
24、销售额最大的份额,分别为 30%和 26%;同时,汽车、消费电子和工业应用领域取得了该年度的最大增长,均比 2021 年高出 2 个百分点。图图 9、2021 年年全球半导体下游应用市场份额全球半导体下游应用市场份额 图图 10、2022 年年全球半导体下游应用市场份额全球半导体下游应用市场份额 资料来源:WSTS,SIA,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:WSTS,SIA,兴业证券经济与金融研究院整理 575859606162---04美国半导体出口价格指数30.8%31.3%12.4%12.2%12.0%1
25、.3%通信计算机汽车消费电子工业政府30.0%26.3%13.7%14.0%14.3%1.7%通信计算机汽车消费电子工业政府 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -9-行业深度研究报告行业深度研究报告 从通信领域的代表产品来看,从通信领域的代表产品来看,2022 年全球智能手机市场持续低迷,年全球智能手机市场持续低迷,2023Q1 智能智能手机需求仍在下滑,下半年有望回暖。手机需求仍在下滑,下半年有望回暖。2022Q4 全球智能手机出货量同比下降 18%,仅为 2.97 亿部。由于需求减少,厂商在 2022 年全年出货不足 12 亿部,年度出货量下降
26、12%。2023Q1 全球智能手机市场连续第五个季度衰退,手机出货量同比下滑 12%。2023Q1 全球智能手机出货量同比降幅小于 2022Q4,说明需求端的衰退趋势有所企稳,智能手机市场的景气度已经处于底部区间。Canalys 预测,智能手机库存在2023Q2末可以达到相对健康的水平,销售量将随库存的减少逐渐改善。图图 11、2012-2022 年年全球智能手机年度出货量全球智能手机年度出货量 图图 12、全球智能手机季度出货量、全球智能手机季度出货量 资料来源:Counterpoint,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:Canalys,iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 从计算
27、机市场来看,全球从计算机市场来看,全球 PC 出货量在出货量在 2022 年快速下滑年快速下滑,2023Q1 可能是今年表可能是今年表现最差现最差的的季度季度。2022Q4 台式机和笔记本电脑的总出货量 6540 万台,下降 29%。2022 年全年的 PC 总出货量为 2.851 亿台,下降 16%。笔记本电脑 2022Q4 出货量5140 万台,下降 30%。2023Q1,全球 PC 市场出货量进一步下降,台式机和笔记本电脑总出货量同比下降 33%至 5400 万台,连续第四个季度出现两位数的降幅。其中,笔记本电脑的出货量同比下降 34%,仅为 4180 万台。台式机出货量 1210万台,
28、同比下降 28%。假日季需求疲软一直延续到新年,PC 的需求仍然平淡,清库存成为渠道商的工作重点。Canalys 预测 2023Q1 会是今年 PC 出货量下滑最大的季度,下半年 PC 市场将逐渐回暖,2024 年 PC 市场有望迎来较快增长。图图 13、2012-2022 年年全球全球 PC 年度出货量年度出货量 图图 14、全球、全球 PC 季度出货量季度出货量 资料来源:Canalys,iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:Canalys,statista,兴业证券经济与金融研究院整理-12.0%-20%-10%0%10%20%30%40%50%05001000150020
29、0020000212022智能手机出货量(百万部,左轴)YoY(%,右轴)-30%-20%-10%0%10%20%30%00500智能手机出货量(百万部,左轴)YoY(%,右轴)-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%050030035040020000212022PC出货量(百万台,左轴)YoY(%,右轴)-40%-20%0%20%40%60%020406080100PC出货量(百万部,左轴)YoY(%
30、,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -10-行业深度研究报告行业深度研究报告 长期来看,长期来看,汽车电子、计算和数据存储需求以及无线通信有望引领未来半导体行汽车电子、计算和数据存储需求以及无线通信有望引领未来半导体行业的增长。业的增长。在自动驾驶和电动汽车智能化的推动下,汽车电子有望快速增长。人工智能和云计算的发展带来的服务器等相关需求可能推动计算和数据存储市场蓬勃发展,复合年增长率有望达到 5%左右。同时,在无线通信领域,随着新兴市场逐渐从低端市场转向高端市场,并受到 5G 增长的加持,智能手机市场规模有望持续扩大。图图 15、全球半导体分
31、应用领域增长预测(十亿美元)、全球半导体分应用领域增长预测(十亿美元)资料来源:Mckinsey&Company,兴业证券经济与金融研究院整理 2、封测行业周期筑底反弹将至,先进封装成长性强、封测行业周期筑底反弹将至,先进封装成长性强 2.1、封测、封测厂商业绩见底,厂商业绩见底,封测封测需求企稳回暖需求企稳回暖 集成电路产业链由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节组成。集成电路产业链由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节组成。上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程。中游集成电路制造是指根据电路设计版图,在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程。下游集成电路封测是指把已
32、制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接,并且进行结构及电气功能的测试,以保证芯片符合系统需求的过程。050030035040020212030E 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -11-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 16、集成电路产业链构成、集成电路产业链构成 资料来源:欣中科技招股说明书,兴业证券经济与金融研究院整理 伴随集成电路产业不断发展,全球封测市场规模不断扩大。伴随集成电路产业不断发展,全球封测市场规模不断扩大。2021 年,由于集成电路产能紧缺,上游原材料价格上涨,部分封测厂商提高了产品价
33、格。此外,下游市场需求旺盛,全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度,2021 年市场规模 684 亿美元,同比增长 15.74%。图图 17、2011-2025 年全球封测市场规模及预测年全球封测市场规模及预测 资料来源:通富微电公司公告,Yole,欣中科技招股说明书,赛迪顾问,兴业证券经济与金融研究院整理 封测行业中全球前十大公司合并占据全球封测行业中全球前十大公司合并占据全球 78%的的市场份额,竞争格局基本稳市场份额,竞争格局基本稳定。定。2022 年前十大封测厂商全球市占率合计 77.99%,前三大封测厂商全球市占率合计 51.90%,行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计
34、 60.43%,中国成为全球封测服务的主要提供方。同时,从 2020-2022 年的数据可以看出,全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大,地位已经得到巩固,封测行业的竞争格局基本稳定。-5%0%5%10%15%20%00500600700800900全球封测市场规模(亿美元,左轴)YoY(%,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -12-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 18、2020-2022 年全球封测行业前十大公司市占率年全球封测行业前十大公司市占率 资料来源:ChipInsights,兴业证券经
35、济与金融研究院整理 封测行业景气度底部企稳,封测行业景气度底部企稳,稼动率稼动率已有回暖迹象已有回暖迹象。由于在集成电路产业链中承接集成电路设计公司的订单并且与集成电路制造企业密切联系,封测行业的景气度与集成电路整体行业景气度基本一致;由于封测行业竞争格局基本稳定,几大封测厂商的营收水平变动情况也基本一致。2022 年 8 月开始,日月光月度营收出现环比下滑趋势,同比增速也从 11 月开始降为负数,11 月、12 月同比增速分别为-0.69%、-10.82%。从 2023 年 1 月开始,月度营收同比增速逐渐企稳,2 月份月度营收触底,3、4 月份月度营收相比 2 月份分别增长 14.48%、
36、8.33%,稼动率有所提升。力成月度营收从 2022 年 7 月份开始环比下滑,环比、同比下滑趋势均在 2023 年 1 月份触底。2023 年 2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长4.31%、5.90%和 1.51%,主要因稼动率触底企稳并逐渐改善。京元电子、欣邦、南茂月度营收分别在 2 月、2 月、1 月触底,同比增速也已经企稳。图图 1919、日月光月度营收日月光月度营收 资料来源:日月光官网,兴业证券经济与金融研究院整理 0%5%10%15%20%25%30%2020年2021年2022年-20%-10%0%10%20%30%40%005006007002
37、---------022023-04日月光月度营收(亿新台币,左轴)YoY(%,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -13-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 20、力成力成月度营收月度营收 图图 21、京元电子京元电子月度营收月度营收 资料来源:力成官网,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:京元电子官网,兴业证券
38、经济与金融研究院整理 图图 22、欣邦欣邦月度营收月度营收 图图 23、南茂南茂月度营收月度营收 资料来源:欣邦官网,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:南茂官网,兴业证券经济与金融研究院整理 国内大陆各封测企业一季度营收触底。国内大陆各封测企业一季度营收触底。国内各封测企业,长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子季度营收水平在 2023Q1 均出现显著下滑。从 2022Q4 到2023Q1,季度营收不断恶化。2023Q1 四大半导体封测厂商营业总收入 131.66 亿元,同比下滑-18.87%。除通富微电在 2023Q1 仍能保持 3%的营收同比增速以外,长电科技、华天科技、甬矽电子 2
39、023Q1 的营收状况均远差于 2022 年,分别减少 28%,26%,27%。图图 24、国内封测厂商季度营收(亿元)、国内封测厂商季度营收(亿元)图图 25、国内封测厂商季度营收同比增速、国内封测厂商季度营收同比增速 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 国内大陆各封测企业一季度利润下滑较多国内大陆各封测企业一季度利润下滑较多。2023Q1 国内四大半导体封测板块平均-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%007080-062020-0820
40、20--------022023-04力成月度营收(亿新台币,左轴)YoY(%,右轴)-40%-20%0%20%40%60%80%055---------0220
41、23-04京元电子月度营收(亿新台币,左轴)YoY(%,右轴)-60%-40%-20%0%20%40%60%0510152025---------022023-04欣邦月度营收(亿新台币,左轴)YoY(%,右轴)-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0510152025--10202
42、0--------04南茂月度营收(亿新台币,左轴)YoY(%,右轴)02040608010019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1长电科技通富微电华天科技甬矽电子-50%0%50%100%150%长电科技通富微电华天科技甬矽电子 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -14-行
43、业深度研究报告行业深度研究报告 毛利率为 8.42%,同比下滑 11.11 个百分点,环比下滑 3.53 个百分点;平均净利率为-4.29%,同比下滑 13.00 个百分点,环比下滑 3.51 个百分点。主要因为下游需求较弱,且 IC 设计厂商正在去库存阶段,封测厂商稼动率处于低迷状态。图图 26、国内半导体封测厂商毛利率(、国内半导体封测厂商毛利率(%)图图 27、国内半导体封测厂商净利率(、国内半导体封测厂商净利率(%)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 大陆大陆封测封测厂商营收状况有望厂商营收状况有望先于
44、台厂先于台厂好转。好转。台厂方面,短期看稼动率已有复苏迹象。中期看由于主要承接海外订单,受全球大环境因素影响大。日月光在一季度法说会上表示,客户需求复苏的速度低于预期,虽然现阶段确实有来自消费性电子的一些急单,但在宏观环境影响下,终端需求依旧疲软,客户也仍在进行去库存,二季度营收大概率延续一季度情况,预期下半年业绩将会出现相对全面的复苏。力成在一季度法说会上表示,二季度营收将优于一季度,但存储去库存时间比原先预期长,预期第三季度末到第四季度可以看到产业需求明显复苏。大陆厂商方面,由于 1、2 月份业绩迅速恶化,营收基数低,目前环比已经逐渐改善。另外由于部分下游厂商二季度将推出新品,封测需求上升
45、,促使稼动率逐渐抬升,大陆封测厂商业绩有望先于台厂回暖。从产业趋势上看,涉及汽车电子业务以及具有先进封装能力的厂商在复苏中更具优势。2.2、封测行业重资产属性强,景气度上行时利润弹性大、封测行业重资产属性强,景气度上行时利润弹性大 封测行业是封测行业是典型的典型的重资产行业,固定资产占总资产比重高重资产行业,固定资产占总资产比重高。2022 年,全球前六大封测公司中,日月光的固定资产占总资产比重为 37.91%;安靠、长电科技、通富微电的固定资产占总资产比重分别为 45.96%、49.53%、42.46%;力成科技和华天科技固定资产占总资产比重分别为 54.48%、53.05%。可以看出,封测
46、公司固定资产占总资产比重较大,是典型的重资产型公司。0%10%20%30%40%长电科技通富微电华天科技甬矽电子-20%-10%0%10%20%30%19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1长电科技通富微电华天科技甬矽电子 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -15-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 28、2022 年全球前六大封测公司固定资产占总年全球前六大封测公司固定资产占总资产比重资产比重 图图 29、国内各封测公司固定资产占总资产比重变化、国内
47、各封测公司固定资产占总资产比重变化 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 封测企业封测企业固定成本高,利润受稼动率影响大。固定成本高,利润受稼动率影响大。由于封测行业是重资产行业,固定资产比重大,因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高,占主营业务成本比重较大。2022 年国内封测企业中,长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子的固定资产折旧占主营业务成本分别为 12.75%、15.79%、22.66%和 24.61%。图图 30、国内各封测公司固定资产折旧、国内各封测公司固定资产折旧/主营业务成本主营业务成本 资
48、料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 目前封测企业稼动率尚未开满,预期未来稼动率目前封测企业稼动率尚未开满,预期未来稼动率持续持续提升时,利润增长弹性较大。提升时,利润增长弹性较大。日月光在一季度法说会上表示,目前企业稼动率在 60%左右,这一水平可能会持续到二季度,但未来会迎来实质性的改善,预期下半年某个时候稼动率会达到 80%的水平。目前大陆封测企业的产能利用率也处于历史低位,但已有回暖迹象,预计从三季度开始,随着更多的 IC 设计公司复苏,去库存完成结合新应用发力,国内工厂和国外工厂产能利用率将先后恢复,第三到第四季度将达到比较健康的状态。随着稼动率的提升,结合封测企
49、业的重资产属性,可以预见下半年需求上升时,封测企业有望迎来利润的较快增长。0%10%20%30%40%50%60%日月光安靠长电科技通富微电力成科技华天科技固定资产占总资产比重0%20%40%60%80%200212022长电科技通富微电华天科技甬矽电子0%5%10%15%20%25%30%长电科技通富微电华天科技甬矽电子200212022 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -16-行业深度研究报告行业深度研究报告 2.3、先进封装、先进封装市场广阔市场广阔,有望成为封测行业新增长点,有望成为封测行业新增长
50、点 先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分。先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。图图 31、传统封装(打线)与先进封装(倒装)对比、传统封装(打线)与先进封装(倒装)对比 资料来源:欣中科技招股说明书,兴业证券经济与金融研究院整理 “后摩尔时代后摩尔时代”,先进封装成为延续摩尔定律的重要手段。,先进封装成为延续摩尔定律的重要手段。2015 年以后,集成电路制程的发展进
51、入了瓶颈,7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征,提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势,先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技术,先进封装已经
52、成为延续摩尔定律的重要途径。先进封装分为晶圆级封装和系统级封装两个发展方向。先进封装分为晶圆级封装和系统级封装两个发展方向。封装上游承接晶圆制造后续工作,下游为不同应用领域集成电路芯片提供适合的封装方案,逐渐向两个方向发展:晶圆级封装和系统级封装。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -17-行业深度研究报告行业深度研究报告 表表 1、先进封装技术两个发展方向、先进封装技术两个发展方向 发展方向发展方向 相关说明相关说明 代表性技术代表性技术 向上游晶圆制程领域发展(晶圆级封装)为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚,先进封装向晶圆制程领域发展,直接在晶圆
53、上实施封装工艺,通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点。晶圆上制作凸点工艺(Bumping)、晶圆重构工艺、硅通孔技术(TSV)、晶圆扇出技术(Fan-out)、晶圆扇入技术(Fanin)等。向下游模组领域发展(系统级封装)将以前分散贴装在 PCB 板上的多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片以及电容、电阻等元器件集成为一颗芯片,压缩模块体积,缩短电气连接距离,提升芯片系统整体功能性和灵活性。系统级封装技术(SiP),包括采用了倒装技术(Flip-Clip)的系统级封装产品。资料来源:甬矽电子招股说明书,兴业证券经济与金融研究院整理 下游应用需求广泛,
54、先进封装有望成为未来封测市场的主要增长点。下游应用需求广泛,先进封装有望成为未来封测市场的主要增长点。近年来,5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起,应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。“后摩尔时代”,先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。因此,先进封装市场规模有望伴随下游应用需求的提升而不断增长。根据 Yole 的预测,全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。2014 年,全球先进封装市场规模
55、约为 202 亿美元,约占据封测市场 38%的份额。预计到 2026 年,全球封测市场规模将达到 921 亿美元,先进封装市场规模将达到 459 亿美元,约占据封测市场 50%的份额。图图 32、全球先进封装市场规模及份额变化、全球先进封装市场规模及份额变化 资料来源:Yole,兴业证券经济与金融研究院整理 GPT 算力提升需求推动算力提升需求推动 Chiplet 技术发展,先进封装获得更多关注。技术发展,先进封装获得更多关注。传统的延续摩尔定律提升芯片性能的方式往往意味着更复杂的设计,更多更密集的晶体管,更大的芯片面积,但在后摩尔时代也将意味着更高的成本和更低的良品率。Chiplet38%4
56、5%50%020040060080002026E传统封装(亿美元)先进封装(亿美元)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -18-行业深度研究报告行业深度研究报告 采用先进封装,利用小芯片的组合代替大的单片芯片,借助小芯片的可重用性和高良率等优势可以有效降低芯片设计和制造成本。未来如果 GPT 市场不断扩大,“后摩尔时代”算力提升的需求将使得 Chiplet 技术得到更多应用,对先进封装的需求也将越来越高。图图 33、Chiplet 技技术示意图术示意图 资料来源:ChinaAET,兴业证券经济与金融研究院整理 各个先进封装技术的市
57、场趋势有所不同。各个先进封装技术的市场趋势有所不同。据 Yole 统计,2021 年先进封装市场份额中,倒装技术(Flip Chip)占比最高,包括 FC Ball Grid Array(FCBGA),FC Chip Scale Packaging(FCCSP)和 FC Systems-in-Packages(FC-SiPs),共占据先进封装70%左右的市场份额。预计 2021 年到 2027 年间,Embedded Die(ED)in laminate substrates,2.5D/3D 和 fan-out 技术会取得最高的年复合增长率,分别为 24%,14%和 11%。图图 34、先进封
58、装、先进封装各技术各技术市场趋势市场趋势 资料来源:Yole,兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -19-行业深度研究报告行业深度研究报告 3、封测行业估值重回历史低位、封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化,悲观因素可能已被充分消化 封测厂商营收变动与半导体行业景气度具有高度相关性。封测厂商营收变动与半导体行业景气度具有高度相关性。从规模上看,封测厂商季度营收增长趋势与全球半导体月度销售额基本一致;从同比增速上看,封测厂商季度营收同比增速也与全球半导体月度销售额同比增速存在相似的周期变动。图图 35、2008
59、 年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 图图 36、2008 年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收同比增速年至今全球半导体月度销售额与封测厂商季度营收同比增速 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 封测公司股价走势具有明显的周期特征。封测公司股价走势具有明显的周期特征。复盘 2008 年以来的几轮半导体周期,2008 年末、2012 年初、2015 年末、2019 年末对应全球半导体月度销售额同比增速的“谷”;2010 年初、2014 年初、2017 年
60、初、2021 年末对应全球半导体月度销售额同比增速的“峰”。日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技的股价走势与半导体景气度由谷到峰的上行趋势和由峰到谷的下行趋势具有较强的相关性。020406080003004005006002008-01-312008-07-312009-01-312009-07-312010-01-312010-07-312011-01-312011-07-312012-01-312012-07-312013-01-312013-07-312014-01-312014-07-312015-01-312015-07-312016-01-312016-
61、07-312017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-31全球半导体月度销售额(亿美元,左轴)日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技季度营收合计(亿美元,右轴)-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%2008-01-312008-07-312009-01-312009-07-312010-01-312010-07-312011-01-312011
62、-07-312012-01-312012-07-312013-01-312013-07-312014-01-312014-07-312015-01-312015-07-312016-01-312016-07-312017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-31全球半导体月度销售额同比增速(%)日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技季度营收合计同比增速(%)请务必阅读正文之后的信息披
63、露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -20-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 37、日月光、安靠股价走势(美元)、日月光、安靠股价走势(美元)(截至(截至 2023/5/17)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 图图 38、长电科技、通富微电、华天科技股价走势、长电科技、通富微电、华天科技股价走势(截至(截至 2023/5/17)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 封测公司估值已经重回历史低位。封测公司估值已经重回历史低位。日月光近十年 PB 最高 2.66,最低 1.04,当前(2023/5/17)股价对应 PB1.65,
64、历史分位为 36.36%;安靠近十年 PB 最高 2.95,最低 0.71,当前(2023/5/17)股价对应 PB1.51,历史分位为 37.13%。055007-12-312008-06-132008-11-212009-04-242009-10-022010-03-122010-08-202011-01-282011-07-082011-12-162012-06-012012-11-092013-04-192013-09-272014-03-072014-08-152015-01-162015-06-262015-12-042016-05-13
65、2016-10-212017-03-312017-09-082018-02-232018-08-032019-01-112019-06-212019-11-292020-05-012020-10-092021-03-192021-08-272022-02-042022-07-152022-12-23日月光(美元,左轴)安靠(美元,右轴)0554045502008-01-112008-06-132008-11-212009-04-302009-09-302010-03-122010-08-132011-01-142011-06-172011-11-252012-05-112
66、012-10-192013-03-292013-08-302014-01-302014-07-042014-12-052015-05-082015-10-092016-03-182016-08-192017-01-262017-06-302017-12-082018-05-112018-10-192019-04-042019-09-062020-02-072020-07-102020-12-112021-05-142021-10-152022-03-252022-08-262023-02-10长电科技通富微电华天科技 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明
67、 -21-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 39、日月光、安靠、日月光、安靠 PB 变化变化(截至(截至 2023/5/17)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 长电科技近十年 PB 最高 7.97,最低 0.98,当前(2023/5/17)股价对应 PB2.14,历史分位为 20.17%;通富微电近十年 PB 最高 9.22,最低 1.23,当前(2023/5/17)股价对应 PB2.14,历史分位为 19.74%;华天科技近十年 PB 最高 7.81,最低 1.41,当前(2023/5/17)股价对应 PB1.98,历史分位为 11.82%。图图 40、长电科
68、技、通富微电、华天科技、长电科技、通富微电、华天科技 PB 变化变化(截至(截至 2023/5/17)资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 0-04-042008-09-052009-01-302009-07-022009-12-042010-05-072010-10-082011-03-112011-08-122012-01-202012-06-222012-11-232013-04-262013-09-272014-02-282014-08-012014-12-312015-05-292015-10-302016-04-012016-09-022
69、017-02-032017-07-072017-12-082018-05-182018-10-192019-03-222019-08-232020-01-172020-06-192020-11-202021-04-232021-09-242022-02-252022-07-292022-12-30日月光安靠024688-01-112008-06-132008-11-212009-04-302009-09-302010-03-122010-08-132011-01-142011-06-172011-11-252012-05-112012-10-192013-03-29201
70、3-08-302014-01-302014-07-042014-12-052015-05-082015-10-092016-03-182016-08-192017-01-262017-06-302017-12-082018-05-112018-10-192019-04-042019-09-062020-02-072020-07-102020-12-112021-05-142021-10-152022-03-252022-08-262023-02-10长电科技通富微电华天科技 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -22-行业深度研究报告行业深度研究报告
71、4、相关公司梳理相关公司梳理 长电科技长电科技 1.公司简介公司简介 封测龙头公司,业务覆盖面广封测龙头公司,业务覆盖面广 长电科技是一家全球领先的芯片封测厂商,根据芯思想研究院发布的 2022 年全球委外封测榜单,长电科技市占率 10.71%,在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三,中国大陆第一。公司业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,终端应用涉及网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域,覆盖面广。公司目前在韩国、新加坡、中国江阴
72、、滁州、宿迁均设有运营中心,可向世界各地的半导体客户提供直运服务。技术实力深厚,具备先进封装能力技术实力深厚,具备先进封装能力 长电科技在 5G 通信、高性能计算、消费、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。在 5G 通信领域,公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验,具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。2022 公司完成 5G 相关的毫米波 RF 产品和测试解决方案,WiFi-6e 及 RFFE模组的开发并投入生产。在存储领域,公司拥有 20 多年 memory 封装量产经验,16 层 NAND flash
73、 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hybrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。D3 工厂已掌握了主要用于 RFFE SiP 封装的双面塑封 BGA 封装技术。在高性能计算领域,公司将研发投入到高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM,该技术可以提供稳定高良率的产出。长电先进完成了XDFOITM 2.5D试验线的建设,已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。在汽车电子领域,公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片,将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。2022 年,公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位,其
74、中有效专利保有量在该领域居全世界第二,中国大陆第一。客户群优质多元客户群优质多元 公司业务覆盖地区广泛,在全球拥有稳定的多元化优质客户群,涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂,遍布世界主要地区且许多都是各自领域的市场领导者。公司第一二大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司。2.公司业绩公司业绩 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -23-行业深度研究报告行业深度研究报告 长电科技 2022 年度实现营收 337.62 亿元,同比增长 10.69%;实现归母净利润32.31 亿元,同比增长 9.20%。在半导
75、体行业景气下滑的背景下,公司依然实现了稳健增长,主要原因有:1)公司不断优化产品结构,积极布局汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场;2)积极推进生产线自动化和智能化制造,实现降本增效;3)星科金朋新加坡厂在 2022 年度营业收入 19.46 亿美元,同比增加 17.46%;净利润 2.73 亿美元,同比增加 98.01%。图图 41、长电科技营收及同比增长率、长电科技营收及同比增长率 图图 42、长电科技归母净利润及同比增长率、长电科技归母净利润及同比增长率 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理
76、 从盈利能力来看,主要受整体行业低迷影响,公司 22 年毛利率 17.04%,同比下降 1.37 个百分点;公司净利润率 9.57%,同比下滑 0.14 个百分点。图图 43、长电科技利润率变化情况、长电科技利润率变化情况 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 通富微电通富微电 1.公司简介公司简介 行业地位快速上升,先进封装实力强劲行业地位快速上升,先进封装实力强劲-20%0%20%40%60%80%100%002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022营业收入(亿元,左轴)YoY(%,右轴)-500%0%500%1000
77、%1500%-20-2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022归母净利润(亿元,左轴)YoY(%,右轴)-5%0%5%10%15%20%200022销售毛利率(%)销售净利率(%)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -24-行业深度研究报告行业深度研究报告 通富微电在全球前十大封测企业中营收增速连续 3 年保持第一,2022 年营收规模首次进入全球四强。公司不断加强自主创新,自建 2.5D/3D 产线全线通线,1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进;
78、基于 ChipLast 工艺的 Fan-out 技术,实现 5 层 RDL 超大尺寸封装(6565mm);超大多芯片 FCBGAMCM 技术,实现最高 13 颗芯片集成及 100100mm 以上超大封装;在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并实现产能扩充。背靠背靠 AMD 大客户,多地布局提升规模优势大客户,多地布局提升规模优势 公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、英飞凌、德州仪器、意法半导体、韦尔股份、兆易创新、卓胜微、艾为电子等。通过并购,公司与 AMD 形成了“合资+合作
79、”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地;2021 年,公司新增南通市北高新区生产基地。目前,公司产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好地服务客户,争取更多地方资源。同时,先进封装产能的大幅提升,为公司带来更为明显的规模优势。2.公司业绩公司业绩 通富微电 2022 年度实现营收 214.29 亿元,同比增长 35.52%;实现归母净利润 5.02亿元
80、,同比下滑 47.53%。营收主要受益于大客户订单而维持增长,利润主要受行业景气度下行、折旧计提较 2021 年增加近 9.47 亿元、汇兑损失和研发投入增加等因素影响而出现下滑。图图 44、通富微电营收及同比增长率、通富微电营收及同比增长率 图图 45、通富微电归母净利润及同比增长率、通富微电归母净利润及同比增长率 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 从盈利能力来看,公司 22 年毛利率 13.90%,同比下降 3.26 个百分点;公司净利润率 2.48%,同比下滑 3.64 个百分点。0%20%40%60%
81、80%100%120%05002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022营业收入(亿元,左轴)YoY(%,右轴)-500%0%500%1000%1500%2000%0246810122016 2017 2018 2019 2020 2021 2022归母净利润(亿元,左轴)YoY(%,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -25-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 46、通富微电利润率变化情况、通富微电利润率变化情况 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 华天科技华天科技 1
82、.公司简介公司简介 积极研发投入先进封测技术积极研发投入先进封测技术 华天科技 2022 年营收 119.06 亿人民币,根据芯思想研究院发布的 2022 年全球封测前十强榜单,华天科技市占率 3.85%,在全球前十大 OSAT 中位列第六,在中国大陆位列第三。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化
83、控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2022 年公司持续加大研发投入,完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于 232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7:1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产;与客户合作开发HBPOP 封装技术,共获得授权专利 69 项,其中发明专利 7 项。2.公公司业绩司业绩 华天科技 2022 年度实现营收 119.06 亿元,同比下降 1.58%,实现归母净利润 7.54亿元,同比下降 46.74%。20
84、22 年公司营收及利润下滑主要受市场需求不足和去库存等不利因素影响。0%5%10%15%20%200022销售毛利率(%)销售净利率(%)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -26-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 47、华天科技营收及同比增长率、华天科技营收及同比增长率 图图 48、华天科技归母净利润及同比增长率、华天科技归母净利润及同比增长率 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 从盈利能力来看,公司 22 年毛利率
85、16.84%,同比下降 7.77 个百分点;公司净利润率 8.59%,同比下滑 5.62 个百分点。图图 49、华天科技利润率变化情况、华天科技利润率变化情况 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 甬矽电子甬矽电子 1.公司简介公司简介 封测行业新秀封测行业新秀 甬矽电子成立于 2017 年 11 月,根据芯思想研究院发布的 2022 年中国本土封测代工(OSAT)10 亿元俱乐部榜单,公司排名第六。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4 大类别,主要
86、应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类等领域。2022 年,公司共有 6 家客户销售额超过 1 亿元,13 家客户(含前述 6 家客户)销售额超过 5000 万元,客-10%0%10%20%30%40%50%0501001502016 2017 2018 2019 2020 2021 2022营业收入(亿元,左轴)YoY(%,右轴)-100%-50%0%50%100%150%200%0510152016 2017 2018 2019 2020 2021 2022归母净利润(亿元,左轴)YoY
87、(%,右轴)0%5%10%15%20%25%30%200022销售毛利率(%)销售净利率(%)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -27-行业深度研究报告行业深度研究报告 户结构持续优化。聚焦先进封装聚焦先进封装 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域
88、具有较为突出的工艺优势和技术先进性,产品结构较为优化。近年来,公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装、5 纳米晶圆倒装等技术的开发,并实现稳定量产。同时,公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等,为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。2.公司业绩公司业绩 甬矽电子 2022 年度实现营收 21.77 亿元,同比增长 5.96%,实现归母净利润 1.38亿元,同比下降 57.11%。
89、2022 年公司利润下滑主要是半导体行业需求整体出现周期性下行影响。图图 50、甬矽电子营收及同比增长率、甬矽电子营收及同比增长率 图图 51、甬矽电子归母净利润及同比增长率、甬矽电子归母净利润及同比增长率 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 从盈利能力来看,公司 22 年毛利率 21.91%,同比下降 10.36 个百分点;公司净利润率 6.30%,同比下滑 9.38 个百分点。0%200%400%600%800%1000%05820022营业收入(亿元,左轴)Yo
90、Y(%,右轴)-500%0%500%1000%1500%-0022归母净利润(亿元,左轴)YoY(%,右轴)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -28-行业深度研究报告行业深度研究报告 图图 52、甬矽电子利润率变化情况、甬矽电子利润率变化情况 资料来源:同花顺 iFinD,兴业证券经济与金融研究院整理 -120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%200212022销售毛利率(%)销售净利率(%)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和
91、重要声明 -29-行业深度研究报告行业深度研究报告 5、风险提示、风险提示 半导体行业景气度复苏不及预期。半导体行业景气度复苏不及预期。当前半导体行业下游需求仍较为低迷,若复苏节奏较慢,下半年需求回暖低于预期,封测行业的业绩增长也会收到影响。市场竞争格局加剧。市场竞争格局加剧。目前除专业封测厂商以外,多个晶圆厂巨头也在积极布局先进封装技术,有可能抢占传统封测厂商市场份额。先进封装市场规模增长不及预期。先进封装市场规模增长不及预期。“后摩尔时代”先进封装技术成为继续提升芯片集成度和效能的新路径,如果先进封装技术未能如预期实现高渗透率,市场规模增长可能不及预期。先进封装技术进展不及预期。先进封装技
92、术进展不及预期。先进封装对技术和工艺的要求越来越高,需要先进生产设备和研发资金的不断投入,成本巨大,如未能准确把握市场需求或取得如期成果,容易在快节奏竞争中落后。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -30-行业深度研究报告行业深度研究报告 分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。投资评级说明投资评级说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标
93、准 类别类别 评级评级 说明说明 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级(另有说明的除外)。评级标准为报告发布日后的12个月内公司股价(或行业指数)相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅。其中:A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%15%之间 中性 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%5%之间 减持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%无评级 由于我们无法获取必要的资料,或
94、者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级 行业评级 推荐 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数 中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平 回避 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数 信息披露信息披露 本公司在知晓的范围内履行信息披露义务。客户可登录 内幕交易防控栏内查询静默期安排和关联公司持股情况。使用本研究报告的风险提示及法律声明使用本研究报告的风险提示及法律声明 兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。,本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,不构成所述证券
95、买卖的出价或征价邀请或要约,投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效,任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点,一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果,本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载资料的
96、来源被认为是可靠的,但本公司不保证其准确性或完整性,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。本公司并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此相关的其他任何损失承担任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌,过往表现不应作为日后的表现依据;在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告;本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。除非另行说明,本报告中所引用的关于业绩的数据代表过
97、往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证,任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的回报预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告并非针对或意图发送予或为任何就发送、发布、可得到或使用此报告而使兴业证券股份有限公司及其关联子公司等违
98、反当地的法律或法规或可致使兴业证券股份有限公司受制于相关法律或法规的任何地区、国家或其他管辖区域的公民或居民,包括但不限于美国及美国公民(1934 年美国证券交易所第 15a-6 条例定义为本主要美国机构投资者除外)。本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示,否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权,本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载,本公司不承担任何转载责任。特别声明特别声明 在法律许可的情况下,兴业证券股份有限公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此,投资者应当考虑到兴业证券股份有限公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。兴业证券研究兴业证券研究 上上 海海 北北 京京 深深 圳圳 地址:上海浦东新区长柳路36号兴业证券大厦15层 邮编:200135 邮箱: 地址:北京市朝阳区建国门大街甲6号SK大厦32层01-08单元 邮编:100020 邮箱: 地址:深圳市福田区皇岗路5001号深业上城T2座52楼 邮编:518035 邮箱: