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1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究公司深度研究|中科飞测中科飞测 国内量检测设备领先者,产品覆盖度提升加速国产替代 中科飞测(688361.SH)首次覆盖 核心结论核心结论 公司评级公司评级 增持增持 股票代码 688361.SH 前次评级-评级变动 首次 当前价格 74.45 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 相关研究相关研究 国内半导体量检测设备国内半导体量检测设备领先者领先者,产品打破国外厂商垄断,产品打破国外厂商垄断。公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、
2、生产和销售,产品目前已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、通富微电等前道制程及先进封装企业,打破量检测设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。半导体前道量检测设备技术壁垒高、国产化半导体前道量检测设备技术壁垒高、国产化率率极低,国产替代前景广阔极低,国产替代前景广阔。半导体质量控制是控制芯片良率的关键。随着国内晶圆代工厂持续扩产,中国前道量检测设备市场规模迅速增长,根据 VLSIResearch 数据,中国大陆前道量检测设备市场规模由 2017 年的 8.4 亿美元上升至 2021 年 25.3 亿美元,预计 2023 年市场规模有望达到 33.7 亿美元。科磊、应用材料、
3、日立等国外厂商长期垄断中国市场,根据中国电子专用设备工业协会数据,2021 年我国前道量检测设备国产率仅为 2.4%,国产替代空间广阔。海外出口管制政策加码背景下,国产设备验证和导入节奏有望加快,随着产品海外出口管制政策加码背景下,国产设备验证和导入节奏有望加快,随着产品覆盖度不断提升覆盖度不断提升,公司有望凭借本地化供应优势逐步提高市场份额公司有望凭借本地化供应优势逐步提高市场份额。中科飞测通过自主研发掌握九大核心技术,规模上处于国内领先地位,产品已用于国内28nm 及以上制程产线,同时也积极布局先进制程。与海外竞品相比,公司产品总体性能和关键性能参数与进口竞品相当,已实现对部分进口设备的替
4、代。目前产品已进入中芯国际、长江存储、士兰集科等企业产线,随着设备升级换代,产品覆盖度将不断提升,目前公司已量产和正在验证的设备种类占质量控制设备市场总量超 60%,公司有望凭借本地化供应优势逐步提高市场份额。投资建议投资建议:预计 2023-2025 公司营收分别为 7.35/10.05/13.41 亿元,归母净利润为 0.58/1.16/2.04 亿元。半导体前道量检测设备国产化率极低,公司是国内半导体量检测设备领先者,随着产品覆盖度提升,国产替代前景广阔,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示风险提示:研发未达预期风险,与国际巨头存在较大差距,下游客户资本性支出波动风险 核心数据核心数据
5、2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)361 509 735 1,005 1,341 增长率 51.8%41.2%44.4%36.7%33.4%归母净利润(百万元)53 12 58 116 204 增长率 35.0%-78.0%390.1%100.9%76.2%每股收益(EPS)0.17 0.04 0.18 0.36 0.64 市盈率(P/E)445.9 2028.7 413.9 206.0 116.9 市净率(P/B)42.9 41.9 10.2 9.8 9.0 数据来源:公司财务报表,西部证券研发中心 -27%-20%-13%-6%1%8%15%22%2
6、-122023-04中科飞测半导体设备沪深300证券研究报告证券研究报告 2023 年 08 月 21 日 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点.5 关键假设.5 区别于市场的观点.5 股价上涨催化剂.5 估值与目标价.5 中科飞测核心指标概览.7 一、中科飞测:国内半导体量检测设备领先者,产品打破国外厂商垄断.8 1.1 国内领先的半导体质量控制设备企业,股权结构稳定.8 1.2 产品:布局检测+量测,打破国外设备厂商长期垄断.9 1.3 财务:公司营收高
7、速增长,毛利率稳步提高.11 二、量检测设备行业:设备技术壁垒高,国产化率极低.15 2.1 前道量检测设备:集成电路生产的核心设备之一,行业壁垒较高.15 2.2 市场空间:国内前道量检测设备市场广阔,2023 年有望达到 33.7 亿美元.18 2.3 竞争格局:前道量检测设备长期被国外厂商垄断,2021 年国产化率仅 2.4%.20 2.4 国产替代:成熟制程领域有望率先突破,先进制程与国外厂商差距尚存.22 三、持续推进产品迭代和提升市场覆盖度,业务规模国内领先.26 3.1 公司技术处于国内领先地位,管理层技术背景深厚.26 3.2 多系列产品已批量出货,规模上国内领先.28 3.3
8、 客户涵盖国内主要晶圆厂、封装厂,募投项目保障长期发展.30 四、盈利预测和投资建议.34 4.1 盈利预测.34 4.2 相对估值.34 五、风险提示.35 图表目录 图 1:中科飞测核心指标概览图.7 图 2:中科飞测主要发展历程.8 图 3:公司股权结构(截至 2023 年 5 月 19 日).9 图 4:公司主要客户情况.11 图 5:2018-2022 年公司营业收入与增速.12 图 6:公司主营业务营收占比.12 图 7:2018-2023Q1 公司归母净利润与增速(单位:亿元).12 图 8:2018-2023Q1 公司扣非归母净利润与增速(单位:亿元).12 5WnUtZjXi
9、XdUnPnPmP9P8Q7NoMpPnPoNfQnNwOfQsQmOaQnMrQNZnNsRxNmMuM 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 9:2018-2023Q1 公司综合毛利率与净利率.13 图 10:2018-2022 公司分产品线毛利率.13 图 11:同行业可比公司毛利率对比.13 图 12:2018-2023Q1 公司期间费用率.14 图 13:2018-2023Q1 公司研发费用与研发费用率.14 图 14:同行业可比公司研发费用率对比.14 图 15:质量控制是半导体制造工艺
10、的重要组成部分.15 图 16:前道量检测设备涉及多学科技术融合.17 图 17:2018-2023E 全球半导体设备市场规模.18 图 18:2018-2023E 中国半导体设备市场规模.18 图 19:前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%.19 图 20:2016-2022E 全球半导体量检测设备市场规模.19 图 21:2020 年半导体检测和量测设备市场各类设备占比.19 图 22:2017-2023E 中国半导体量检测设备市场规模.20 图 23:2016-2020 前道量检测设备国产化率.20 图 24:2020 年中国半导体量检测设备市场格局.21 图 25:2020
11、年末中国大陆和全球晶圆产能制程分布.22 表 1:公司主要产品简介.9 表 2:公司产品推出情况梳理.10 表 3:公司产品已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线.11 表 4:前道量检测主要工序介绍.16 表 5:前道制程和先进封装的质量控制设备分为检测设备与量测设备.16 表 6:光学检测技术在半导体质量控制领域得到了广泛应用.18 表 7:中国半导体量检测市场主要参与者简介.21 表 8:国内外设备厂商产品覆盖情况.21 表 9:目前大陆部分主流进口设备推出时间较早但仍为主流产品.23 表 10:国内厂商积极布局成熟制程的前道量检测设备.23 表 11:中科飞测部分产品在下
12、游客户取代国外厂商设备的具体情况.24 表 12:KLA、AMAT、Hitachi 等国际巨头的产品普遍能够覆盖先进制程.24 表 13:国内厂商应用于 2Xnm 以下制程的质量控制设备研发验证情况.24 表 14:公司主要核心技术概况.26 表 15:公司在设备关键性能指标上的技术创新.26 表 16:公司进入产业化验证的研发项目.27 表 17:公司 28nm 以下制程的技术储备.27 表 18:公司核心技术人员.28 表 19:公司与上海睿励、上海精测的销售收入与市占率情况(亿元).28 表 20:公司主要产品已经陆续通过知名客户验证.29 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 20
13、23 年年 08 月月 21 日日 4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 21:公司无图形晶圆缺陷检测设备与科磊半导体竞品对比.30 表 22:公司图形晶圆缺陷检测设备与创新科技竞品对比.30 表 23:公司三维形貌量测设备与帕克公司竞品对比.30 表 24:公司实现销售与取得订单的客户.31 表 25:公司部分主要客户设备销售情况.31 表 26:公司对中芯国际与中芯国际关联方的销售规模稳步增长(万元).32 表 27:公司通过推出升级型号设备逐步进入更高端市场.32 表 28:公司在手订单金额与设备平均单价均呈稳定增长趋势.32 表 29:公司募投项目新增产能情况.33 表
14、30:公司收入预测.34 表 31:可比公司估值.35 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 5|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 投资要点投资要点 关键假设关键假设 检测设备检测设备:公司检测设备主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列与图形晶圆缺陷检测设备系列,主要客户包括中芯国际、芯恩集成电路、士兰集科、华卓精科等。近年来国内主要晶圆厂持续扩产,前道量检测设备需求也快速增长。公司 SPRUCE-600 型号无图形晶圆缺陷检测设备于 2017 年研发成功,并经下游知名客户验证通过后迅速获得市场广泛认可,后又推出检测精度更高的 SPRUCE-8
15、00。图形晶圆缺陷检测设备方面,随着升级型号推出,销售规模也快速增加。2022 年公司检测设备收入 3.85 亿元,同比增长 45.01%。在对国产检测设备需求提升的背景下,持续看好公司未来检测设备业务营收的提升。预计2023-2025 年公司检测设备营收分别为 5.57/7.51/10.03 亿元,对应的收入增速为44.78%/34.81%/33.63%,毛利率为 52.88%/53.98%/54.87%。量测设备量测设备:公司量测设备主要包括三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、3D曲面玻璃量测设备等,主要客户包括长江存储、长电先进、华天昆山、盛合晶微、中芯国际、厦门通富等。公司的三
16、维形貌量测设备主要包括 CYPRESS-T910 与 CYPRESS-U950等型号,分别面向先进封装与前道制程领域,CYPRESS-U950 作为升级型号面向前道制程领域的存储芯片商,适用于 2Xnm 或以上工艺节点,同时亦可应用于先进封装领域。公司 3D 曲面玻璃量测设备 2019 年通过蓝思科技产线验证,现已在蓝思科技等厂商产线上应用。薄膜膜厚量测设备于 2020 年通过士兰集科产线验证,用于前道领域。2022 年公司量测设备收入 1.18 亿元,同比增长 25.06%。随着产品升级迭代和覆盖度提升,公司量测设备业务有望持续增长。预计2023-2025年公司量测设备营收分别为1.71/2
17、.46/3.28亿元,对应的收入增速为 45.25%/44.00%/33.48%,毛利率为 38%/41%/44%。其他业务其他业务:公司其他业务包括少量备品备件销售、设备维护等技术服务的相关业务。预计2023-2025 年其他业务收入 0.078/0.086/0.095 亿元。区别于市场的观点区别于市场的观点 市场认为市场认为:科磊、应用材料、日立等国外厂商凭借经营规模大、产品覆盖广等优势长期垄断中国市场,国产半导体量检测设备厂商突破具有较大不确定性。我们认为我们认为:中科飞测通过自主研发已经实现部分类别的量检测设备批量供货,产品已应用于国内 28nm 及以上制程产线,同时也积极布局先进制程
18、。与海外竞品相比,公司产品总体性能和关键性能参数与进口竞品相当,已实现对部分进口设备的替代,海外出口管制政策加码背景下,国产设备验证和导入节奏有望加快。目前产品已进入中芯国际、长江存储、士兰集科等企业产线,随着设备升级换代,产品覆盖度将不断提升,目前公司已量产和正在验证的设备种类占质量控制设备市场总量超 60%,公司有望凭借本地化供应优势逐步提高市场份额。股价上涨催化剂股价上涨催化剂 新产品验证顺利;原有产品进入放量期。估值与目标价估值与目标价 预计 2023-2025 公司营收分别为 7.35/10.05/13.41 亿元,归母净利润为 0.58/1.16/2.04 亿元。半导体前道量检测设
19、备国产化率极低,公司是国内半导体量检测设备领先者,随着产 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 6|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 品覆盖度提升,国产替代前景广阔,首次覆盖,给予“增持”评级。公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 7|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 中科飞测中科飞测核心指标概览核心指标概览 图 1:中科飞测核心指标概览图 资料来源:中科飞测招股说明书,wind,西部证券研发中心 公司深度研究|中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 8|请务
20、必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 一、一、中科飞测:中科飞测:国内半导体量检测设备国内半导体量检测设备领先者领先者,产品打破产品打破国外厂商垄断国外厂商垄断 1.1 国内国内领先的半导体质量控制设备领先的半导体质量控制设备企业企业,股权结构稳定股权结构稳定 公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,助力国内量检测设备技术突破。公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,助力国内量检测设备技术突破。公司成立于 2014 年,并于 2023 年 5 月在上交所科创板挂牌上市。公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,目前已成为国内集成电路质量控制装备的领先
21、企业,相关产品已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。同时,公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线,打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。图 2:中科飞测主要发展历程 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 陈鲁、陈鲁、哈承姝夫妇为哈承姝夫妇为公司公司实际控制人实际控制人,中科院微电子所持股,中科院微电子所持股 3.63%。截至 2023 年 5 月 19日,公司控股股东苏州翌流明合计持股 17.7%,其中直接持股 11.81%,通过员工持股平台小纳光间接持股 5.89%。中科院微电子
22、所持有公司 3.63%股份。陈鲁、哈承姝夫妇合计持有苏州翌流明 100%股份,哈承姝直接持有公司 5.20%股份,因此陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司 22.9%股份,为公司的实际控制人。此外,公司还获得芯动能、国投基金、深创投、华为哈勃等投资机构入股。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 9|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 3:公司股权结构(截至 2023 年 5 月 19 日)资料来源:wind,中科飞测招股书,西部证券研发中心 1.2 产品产品:布局布局检测检测+量测,量测,打破国外设备厂商长期垄断打破国外设备厂商长期垄断 公司公司
23、专注集成电路质量控制设备,专注集成电路质量控制设备,主要产品包括检测设备与量测设备两大类主要产品包括检测设备与量测设备两大类。公司专注于研发面向集成电路前道制程和先进封装的质量控制设备,产品可以分为检测设备和量测设备两大类,主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。检测设备检测设备:检测设备的主要功能是检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测设备量测设备:量测设备的主要功能是对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、
24、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。在精密加工领域,量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。表 1:公司主要产品简介 产品系列产品系列 产品名称产品名称 图示图示 产品性能产品性能 应用领域应用领域 检测设备 无图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数,识别缺陷的类型和空间分布 集成电路前道制程 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 10|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 产品系列产品系列 产品名称产品名称 图示图示 产品性
25、能产品性能 应用领域应用领域 图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测,能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头,适应不同检测精度需求,能够实现高速自动对焦,可适用于面型变化较大翘曲晶圆 集成电路前道制程和先进封装 量测设备 三维形貌量测设备系列 主要应用于晶圆上的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量,配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台 集成电路前道制程和先进封装 薄膜膜厚量测设备系列 主要应用于晶圆上纳米级的单/多层膜的膜厚测量,采用椭圆偏振技术和光谱反射
26、技术实现高精度薄膜膜厚、n-k 值的快速测量 集成电路前道制程 3D 曲面玻璃量测设备系列 主要应用于 3D 曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、尺寸测量,采用光谱共焦技术,实现高精度、高速度的非接触式测量。搭载可配置的全自动测量软件工具和完整的测试及结果分析界面 精密加工 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司产品公司产品覆盖覆盖深度不断提升。深度不断提升。根据 VLSI Research,半导体检测和量测设备主要划分为14 大类。截至 2021 年末公司已推出并覆盖了其中 5 大类,正在研发其中 3 大类。公司正在积极布局纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等设备,未来产
27、品覆盖的广度与深度有望不断提升,目前公司已量产和正在验证的设备种类占质量控制设备市场总量超目前公司已量产和正在验证的设备种类占质量控制设备市场总量超60%。表 2:公司产品推出情况梳理 序号序号 设备类型设备类型 公司产品推出情况公司产品推出情况 1 纳米图形晶圆缺陷检测设备纳米图形晶圆缺陷检测设备 2021 年开始研发年开始研发 2 掩膜版缺陷检测设备 暂未涉及 3 关键尺寸量测设备关键尺寸量测设备 2021 年开始研发年开始研发 4 无图形晶圆缺陷检测设备无图形晶圆缺陷检测设备 已推出已推出 5 电子束关键尺寸量测设备 暂未涉及 6 套刻精度量测设备套刻精度量测设备 已推出已推出 7 图形
28、晶圆缺陷检测设备图形晶圆缺陷检测设备 已推出已推出 8 电子束缺陷检测设备 暂未涉及 9 电子束缺陷复查设备 暂未涉及 10 晶圆介质薄膜量测设备晶圆介质薄膜量测设备 已推出已推出 11 X 光量测设备 暂未涉及 12 掩膜版关键尺寸量测设备 暂未涉及 13 三维形貌量测设备三维形貌量测设备 已推出已推出 14 晶圆金属薄膜量测设备晶圆金属薄膜量测设备 2020 年开始研发年开始研发 15 其他设备-资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 11|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司产品公
29、司产品打破国外设备厂商垄断打破国外设备厂商垄断,目前,目前已广泛应用于国内主流集成电路制造产线已广泛应用于国内主流集成电路制造产线。公司产品已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线,在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破,同时在部分细分领域填补了国内空白。客户方面客户方面,公司优质客户众多,在集成电路领域,公司已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单,产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装企业;在精密加工领域,亦进入了蓝思科技等知名厂商。表 3:公司产品已应用于国内 28nm 及
30、以上制程的集成电路制造产线 客户名称客户名称 采购设备采购设备 产线名称产线名称 产线投产日期产线投产日期 中芯天津中芯天津 无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备 T2/T3 集成电路生产线项目-盛合晶微盛合晶微 无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备 3D 芯片集成加工项目 2019 年开始投产 中芯绍兴中芯绍兴 无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(一期)2022 年 1 月完成扩产 客户客户 C 无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备-2018 年 11 月开始投产 厦门三安厦门三安 无图形晶圆缺陷检测设备 通讯微电子器
31、件(一期)项目 2016 年 6 月投产,2021 年已达产 芯恩集成电路芯恩集成电路 无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备 集成电路研发生产一期项目 2021 年开始投产 华天昆山华天昆山 图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备 晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目 2021 年 1 月开始投产 客户客户 B 无图形晶圆缺陷检测设备-2020 年 12 月开始投产 通富微电通富微电 无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备 通富微电:车载品智能封装测试中心 2021 年 4 月开始投产 南通通富:集成电路封装测试二期工程 202
32、0 年 8 月开始投产 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 图 4:公司主要客户情况 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 1.3 财务财务:公司营收高速增长,毛利率稳步提高公司营收高速增长,毛利率稳步提高 收入端:收入端:公司营收高速增长,检测设备公司营收高速增长,检测设备营收营收占比不断提高占比不断提高。公司的营业收入由 2018 年的0.3 亿元提高至 2022 年的 5.09 亿元,CAGR 达 103.23%;2023Q1 公司实现营收 1.62亿元,同比增长 254.81%;2022 年公司实现营收 5.09 亿元,同比增长 41.24%。近年来公司业绩
33、规模持续增长主要由于公司多个型号设备研发成功并顺利推向市场,同时客户对公司及产品的市场认可度明显提升。营收占比方面营收占比方面,公司检测设备营收占比由 2020 年的 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 12|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 65.61%提升至 2022 年的 75.53%,呈不断上升趋势。图 5:2018-2022 年公司营业收入与增速 图 6:公司主营业务营收占比 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 利润端利润端:2023Q1 归母净利润高增归母净利润高增。归母净利润方面,公司
34、于 2020 年实现扭亏为盈,2020-2022 年归母净利润分别为 0.40 亿元、0.53 亿元、0.12 亿元。2023Q1 公司实现归母净利润 0.31 亿元,同比大增 258.93%。扣非归母净利润方面,受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等因素的综合影响,2022 年公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-0.88 亿元。图 7:2018-2023Q1 公司归母净利润与增速(单位:亿元)图 8:2018-2023Q1 公司扣非归母净利润与增速(单位:亿元)资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券
35、研发中心 公司综合毛利率逐步上升,盈利能力稳步增公司综合毛利率逐步上升,盈利能力稳步增长长。近年来公司毛利率呈稳步增长趋势,2023Q1 公司综合毛利率为 55.26%,同比+10.92pct。2018-2022 年公司综合毛利率分别为23.67%/33.90%/41.12%/48.96%/48.67%,其中2022年公司主营业务毛利率相对稳定,2021 年毛利率上升主要系毛利率较高的检测设备销售占比上升及量测设备毛利率增长所致。净利率方面,2023Q1 公司净利率为 19.39%。0.30 0.56 2.38 3.61 5.09 1.62 87.55%324.39%51.76%41.24%2
36、54.81%0%50%100%150%200%250%300%350%00022 2023Q1营业总收入(亿元)YoY42.33%59.70%65.61%73.56%75.53%54.79%39.71%34.31%26.06%23.08%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022其他业务量测设备检测设备-0.56-0.97 0.40 0.53 0.12 0.31-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%-1.2-1-0.8-0.6-0.4-0.200.20.40
37、.60.82002120222023Q1归母净利润(单位:亿元)YoY-0.58-0.72-0.010.03-0.88-0.008-3000%-2500%-2000%-1500%-1000%-500%0%500%1000%-1-0.8-0.6-0.4-0.200.22002120222023Q1扣非归母净利润(单位:亿元)YoY 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 13|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 9:2018-2023Q1 公司综合毛利率与净利率 图 10:2018-2022 公司分
38、产品线毛利率 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 图 11:同行业可比公司毛利率对比 资料来源:wind,西部证券研发中心 保持保持高高研发研发投入投入,不断提升公司产品竞争力,不断提升公司产品竞争力。期间费用方面,2019 年公司因股权激励一次性确认了 4847.58 万元的股份支付金额,导致 2019 年期间费用率较大。公司保持高比例的研发投入,提升产品覆盖率,不断推进产品升级,由于纳米图形晶圆缺陷检测设备等研发项目存在持续的较大规模研发投入的需求,公司研发费用不断增加,2022 年达到 2.06亿元。2023Q1 公司研发费用 0.54 亿元,同比
39、增长 55.08%。2020-2022 年公司研发费用率为 19.43%/26.36%/40.40%。23.67%33.90%41.12%48.96%48.67%55.26%-186.45%-174.10%16.66%14.82%2.31%19.39%-240%-190%-140%-90%-40%10%60%2002120222023Q1销售毛利率销售毛利率30.90%38.26%47.83%51.66%52.63%15.98%27.19%28.22%41.24%35.84%0%10%20%30%40%50%60%200212022检测设备毛利率量测
40、设备毛利率0%10%20%30%40%50%60%2002120222023Q1拓荆科技北方华创中微公司精测电子(半导体业务)中科飞测 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 14|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 12:2018-2023Q1 公司期间费用率 图 13:2018-2023Q1 公司研发费用与研发费用率 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 图 14:同行业可比公司研发费用率对比 资料来源:wind,西部证券研发中心 -20%0%20%40%60%80%100%1
41、20%140%2002120222023Q1销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率0.350.560.460.952.060.5459.71%-17.53%105.84%116.49%55.08%-40%0%40%80%120%160%00.511.522.52002120222023Q1研发费用(亿元)YoY0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%2002120222023Q1拓荆科技北方华创中微公司精测电子中科飞测 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日
42、 15|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 二、二、量检测设备行业:量检测设备行业:设备技术壁垒高,国产化率极低设备技术壁垒高,国产化率极低 2.1 前道量检测设备前道量检测设备:集成电路生产集成电路生产的的核心设备之一核心设备之一,行业行业壁垒较高壁垒较高 半导体半导体质量控制质量控制是控制芯片良率的关键,是控制芯片良率的关键,可分为可分为前道检测、中道检测和后道测试前道检测、中道检测和后道测试三个环节三个环节。半导体制造工艺主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等,其中质量控制作为半导体制造工艺的重要组成部分,是控制芯片良率的关键。质量控制按生产环节的
43、不同可进一步分为前道检测、中道检测和后道测试。前道检测前道检测:主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等每个工艺环节的质量控制的检测。中道检测中道检测:面向先进封装环节,主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制。后道后道测试测试:主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试,主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。图 15:质量控制是半导体制造工艺的重要组成部分 资料来源:KLA 官网,西部证券研发中心 应用于前道制程和先进封装的质量控制可分为检测和量测两大环节应用于前道制程和先进封装的质量控制可分为检测和量测两大环节。检测检测(Inspection)指在晶圆表面上或电路结构中,检测
44、其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷,主要包括光罩掩模检测、无图形晶圆检测、图形化晶圆检测、缺陷复查检测等工序;量测量测(Metrology)指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测等,主要包括关键尺寸量测、薄膜厚度量测与套刻对准量测等。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 16|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 4:前道量检测主要工序介绍 工序工序 描述描述 检测类检测类 光罩、掩模检测光罩、掩模检测 由
45、于光罩上的缺陷或图案位置错误会被复制到产品晶圆上的芯片中,零缺陷光罩(也称为光掩模或掩模)是实现芯片制造高良率的关键因素之一 无图形晶圆检测无图形晶圆检测 无图形化检测指在开始生产之前,裸晶圆在晶圆制造商处获得认证,半导体晶圆厂收到后再次认证的检测过程,设备制造商使用光学检测系统检查晶圆和掩模板有无颗粒和其他类型的缺陷,并确定这些缺陷在晶圆上的位置 图形化晶圆检测图形化晶圆检测 模纹晶圆检测系统将晶圆上的测试芯片图像与相邻芯片(或已知无缺陷的金模片)的图像进行比较。图形化晶圆检测需要精确且可重复的运动控制,测试系统的晶圆级和光学元件同时移动 缺陷复查检测缺陷复查检测 使用扫描电子显微镜检查晶圆
46、上的缺陷。使用缺陷复查将半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类。在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子进行比较,由于图像差异而检测缺陷 量测类量测类 关键尺寸量测关键尺寸量测 半导体制程中最小线宽一般称之为关键尺寸,其变化是半导体制造工艺中的关键。随着关键尺寸越来越小,容错率也越小,因此必须要尽可能的量测所有产品的线宽,可见关键尺寸的量测重要性越发关键 薄膜厚度量测薄膜厚度量测 在整个制造工艺中硅片表面有多种不同类型的薄膜,包含金属绝缘体、多晶硅、氮化硅等材质。在晶圆厂生产可靠性较高的芯片时,薄膜的质量成为提高成品率的关键,其中薄膜的厚度、反射率、
47、密度等都须要进行精准的量测 套刻对准量测套刻对准量测 套刻对准量测应用在光刻工艺后,主要是用于量测光刻机、掩模版和硅片的对准能力。量测系统检查覆盖物的准确性,(叠加工具)测量用于检查传输到晶圆上的第一层和第二层图案的覆盖精度 资料来源:沙利文研究,威达智招股说明书,西部证券研发中心 前道前道量量检检测设备品类众多,贯穿晶圆制造全过程测设备品类众多,贯穿晶圆制造全过程。前道制程与先进封装量检测设备品类众多,其中检测设备包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等;量测设备包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备(晶圆介质薄膜量测设备)、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量
48、测设备等。表 5:前道制程和先进封装的质量控制设备分为检测设备与量测设备 主要产品主要产品 前道制程前道制程 先进封装先进封装 薄膜沉积 光刻 掩膜 刻蚀 离子注入 CMP 清洗 光刻 刻蚀 电镀 镀合 检检测测设设备备 掩膜版缺陷检测设备-无图形晶圆缺陷检测设备 -图形晶圆缺陷检测设备-纳米图形晶圆缺陷检测设备-电子束缺陷检测设备-电子束缺陷复查设备-量量测测设设备备 关键尺寸量测设备-电子束关键尺寸量测设备-套刻精度量测设备-公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 17|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 主要产品主要产品 前道制程前道制程
49、 先进封装先进封装 晶圆介质薄膜量测设备 -X 光量测设备 -掩膜版关键尺寸量测设备-三维形貌量测设备-晶圆金属薄膜量测设备 -合计 4 8 2 7 6 7 4 5 5 5 4 资料来源:VLSI Research,中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图,中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 前道量检测设备涉及多学科技术融合,设备技术壁垒高、制造难度大。前道量检测设备涉及多学科技术融合,设备技术壁垒高、制造难度大。半导体量检测设备行业是典型的技术密集、知识密集的高科技行业,其中前道量检测设备需完成纳米级别的测量、检测工作,主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元等系统组成,涉
50、及高真空腔传输技术、光谱检测技术、快速运算技术、高精度信号检测技术等,是光学、电学、机械学、算法、运动控制等多学科的技术结晶。同时,由于集成电路的可靠性、稳定性和一致性要求较高,对生产设备要求也较高,因此前道量检测设备的技术壁垒较高。图 16:前道量检测设备涉及多学科技术融合 资料来源:卓海科技招股说明书,西部证券研发中心 技术路线上,技术路线上,检测和量测检测和量测原理原理包括光学检测技术、电子束检测技术和包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等光量测技术等,当前半导体质量控制主要依赖光学检测技术当前半导体质量控制主要依赖光学检测技术。光学检测技术是指基于光学原理,通过对光信号进
51、行计算分析以获得晶圆表面的检测结果,具有速度快、精度高、无损伤的特点。与电子束检测技术相比,光学检测技术在精度相同的条件下,检测速度更具有优势;与 X 光量测技术相比,光学检测技术的适用范围更广,而 X 光量测技术适用场景相对较窄。因此半导体质量控制领域采用光学检测技术设备占多数,根据 VLSI Research 和 QY Research的报告,2020 年全球半导体检测和量测设备市场中,应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 18|请务必
52、仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 6:光学检测技术在半导体质量控制领域得到了广泛应用 光学检测技术光学检测技术 示意图示意图 技术原理技术原理 基于光学原理,通过对光信号进行计算分析以获得检测结果,具有速度快、精度高,无损伤的特点 优势优势 精度高,速度快,能够满足全部先进制程的检测需求,符合规模化生产的速度要求,并且能够满足其他技术所不能实现的功能,如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用 未来发展未来发展(1)先进制程方面,光学检测技术因其特点,目前广泛应用于晶圆制造环节,可应用于 28nm 及以下的全部先进制程。(2)未来通过提高光学分辨率,并结合图像信号处理算法,进一步
53、提高检测精度 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 2.2 市场空间市场空间:国内国内前道量检测前道量检测设备市场广阔设备市场广阔,2023年有望达到年有望达到33.7亿美元亿美元 全球半导体设备全球半导体设备市场市场规模规模持续稳步增长持续稳步增长,中国半导体设备,中国半导体设备市场市场增速高于全球水平增速高于全球水平。随着信息化、智能化技术的快速发展,集成电路市场规模在新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域带动下实现快速增长。美国半导体产业协会(SIA)数据显示,2022 年全球半导体销售额达 5,735 亿美元,同比增长 3.2%。半导体设备方面,根据 SEMI
54、数据,2018-2022 年全球半导体设备市场规模由 645.3 亿美元增长至 1,085.0 亿美元,年均增长率为 13.87%。受下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、晶圆厂资本性支出增加等因素影响,中国半导体设备市场规模由 2018 年的 131.1 亿美元增长至2022 年的 329.48 亿美元,年均增长率达 25.91%。图 17:2018-2023E 全球半导体设备市场规模 图 18:2018-2023E 中国半导体设备市场规模 资料来源:SEMI,西部证券研发中心 资料来源:SEMI,西部证券研发中心 前道量检测设备约占半导体设备市场规模的前道量检测设备约占半导体设备
55、市场规模的 13%,2022 年年全球全球市场规模有望达到市场规模有望达到 92.1亿美元亿美元。前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成部分,其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻、刻蚀设备。据 SEMI 数据统计,前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%。市场规模方面,根据 VLSI Research 数据,2022 年全球半导体量检测市场规模有望达到 92.1 亿美元。645.35987208-10%0%10%20%30%40%50%020040060080002002120222023E全球半导体设备市
56、场规模(亿美元)YoY131.1135187.2296.2329.48366.520.32%22.58%26.29%28.87%30.37%30.34%0%10%20%30%40%50%60%70%05003003504002002120222023E中国半导体设备市场规模(亿美元)YoY中国半导设备市场占比 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 19|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 19:前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%图 20:2016-2022E 全球半导体量检测设备市场
57、规模 资料来源:SEMI,卓海科技招股说明书,西部证券研发中心 资料来源:VLSI Research,中商产业研究院,西部证券研发中心 具体设备占比方面具体设备占比方面,根据 VLSI Research,2020 年半导体检测设备占比为 62.6%,量测设备占比 33.5%;纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备与关键尺寸量测设备销售额占据前三,占比分别为 24.7%/11.3%/10.2%。图 21:2020 年半导体检测和量测设备市场各类设备占比 资料来源:VLSI Research,中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 国内晶圆厂扩产带动半导体前道量检测设备市场规模扩张国内晶圆厂扩
58、产带动半导体前道量检测设备市场规模扩张,2023年有望达到年有望达到33.7亿美元。亿美元。在国内晶圆厂持续扩产的带动下,中国半导体量检测设备市场稳步增长。根据中科飞测招股书,以中芯天津 T3 集成电路 12 寸成熟制程晶圆产线为例,月产 1 万片晶圆产线需配置约 50 台质量控制设备,国内晶圆代工厂扩产有望带动前道量检测设备需求增长。根据VLSI Research 数据,中国已成为全球最大的量检测市场,市场规模由 2017 年的 8.4 亿美元上涨至 2021 年 25.3 亿美元,年复合增长率为 31.74%;预计 2023 年中国半导体前道量检测设备市场规模有望达到 33.7 亿美元。2
59、8%22%21%13%16%薄膜沉积设备刻蚀设备光刻机前道量检测设备其他设备47.656.166.263.776.584.492.1-5%0%5%10%15%20%25%00708090200212022E市场规模(亿美元)YoY 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 20|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 22:2017-2023E 中国半导体量检测设备市场规模 资料来源:VLSI Research,中商产业研究院,西部证券研发中心 2.3 竞争格局竞争格局:前道前道量
60、检测设备检测设备长期被国外厂商垄断,长期被国外厂商垄断,2021年年国产国产化率仅化率仅2.4%半导体前道半导体前道量量检测设备检测设备国产化率极低国产化率极低,2021 年国产化率仅年国产化率仅 2%左右左右,国产替代前景广阔,国产替代前景广阔。由于我国半导体产业起步相对较晚,目前仍处于发展初期,前道量检测设备的国产化率较低,国产替代空间广阔。根据沙利文数据,2020 年前道量检测设备国产化率仅为 2%;根据中国电子专用设备工业协会数据,2021 年我国前道量检测设备国产率仅为 2.4%。图 23:2016-2020 前道量检测设备国产化率 资料来源:中国电子专用设备工业协会,沙利文,卓海科
61、技招股说明书,西部证券研发中心 国外国外厂商长期垄断,目前市场呈现高度集中的竞争格局。厂商长期垄断,目前市场呈现高度集中的竞争格局。目前中国半导体量检测设备市场中,科磊、应用材料、日立等垄断全球市场的国外企业占据主导地位,科磊一家独大。根据VLSI Research,2020年科磊半导体在中国半导体检测和量测市场的市占率达54.8%,科磊、应用材料、日立前三家合计占比超过 70%,呈现高度集中的竞争格局。8.412.516.92125.329.533.70%10%20%30%40%50%60%055402002020212022E2023E中国前道量
62、检测设备市场规模(亿美元)YoY0.66%0.71%1.04%1.65%2.00%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%200192020前道量检测设备国产率 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 21|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 24:2020 年中国半导体量检测设备市场格局 资料来源:VLSI Research,QY Research,西部证券研发中心 表 7:中国半导体量检测市场主要参与者简介 公司公司 简介简介 科磊半导体科磊半导体 科磊半导体科磊半导体于 1997 年由 KLA Instr
63、uments 和 Tencor Instruments 两家公司合并成立,总部位于美国硅谷。该公司聚焦于检测设备的研发、生产和销售,其产品线涵盖了质量控制全系列设备其产品线涵盖了质量控制全系列设备。应用材料应用材料 应用材料应用材料成立于 1967 年,总部位于美国硅谷。该公司主要提供刻蚀设备、离子注入机、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)、化学机械抛光设备(CMP)、晶圆检测和测量晶圆检测和测量设备设备等各类半导体设备。创新科技创新科技 创新科技创新科技由 Rudolph Technologies,Inc.和 Nanometrics Incorporated 于 2019
64、 年合并成立,该公司主要产品与服务公司主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备,以及半导体制程控制软件等产品。日立日立 日立日立成立于 1910 年,是一家涉及电力、能源、产业、流通、水、城市建设、金融、医疗健康等领域的全球 500 强企业。在半导体设备领域,日立是全球主要前道量检测设备供应商之一日立是全球主要前道量检测设备供应商之一。新星测量仪器新星测量仪器 新星测量仪器新星测量仪器成立于 1993 年,总部位于以色列雷霍沃特。公司主要产品包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料公司
65、主要产品包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等性能测量等,通过综合应用 X 射线、光学技术、软件建模等技术,为半导体制造企业提供专业的过程控制解决方案。康康特科技特科技 康特科技康特科技成立于 1987 年,总部位于以色列米格达勒埃梅克。该公司是半导体行业高端检测和量测设备的制造商,其产品应用于前道、先进封装等领域,为众多行业内领先的全球 IDM、OSAT 和代工厂提供服务。帕克公司帕克公司 帕克公司帕克公司成立于 1988 年,总部位于韩国水原市。该公司主要致力于纳米领域的形貌、力学量测和半导体先进制程纳米领域的形貌、力学量测和半导体先进制程领域的检测领域的检测,原子力显微镜(AFM
66、)可以满足纳米级电学特性表征的要求,并可提供全自动晶圆缺陷检测和识别服务。上海睿励上海睿励 上海睿励上海睿励成立于 2005 年,总部位于中国上海。该公司致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产,产产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等。上海精测上海精测 上海精测上海精测成立于 2018 年,总部位于中国上海。该公司主要聚焦半导体前道检测设备领域,以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业应用的膜厚测量以及光学关键尺寸量测系统的产品膜厚测量以及光学关键尺寸量测系统的产品 中科飞测
67、中科飞测 中科飞测中科飞测成立于 2014 年 12 月,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。资料来源:各公司官网,各公司年报,西部证券研发中心 表 8:国内外设备厂商产品覆盖情况 主要产品主要产品 科磊半导体科磊半导体 应用材料应用材料 创新科技创新科技 新新星星测量仪器测量仪器 康特科技康特科技 帕克公司帕克公司 上海睿励上海睿励 上海精测上海精测
68、中科飞测中科飞测 检检测测掩膜版缺陷检测设备 无图形晶圆缺陷检测设备 54.80%9.00%7.10%4.30%2.90%1.90%0.50%19.50%科磊半导体应用材料日立雷泰光学阿斯麦康特科技迪恩士其他 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 22|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 设设备备 图形晶圆缺陷检测设备 纳米图形晶圆缺陷检测设备 电子束缺陷检测设备 电子束缺陷复查设备 量量测测设设备备 关键尺寸量测设备 电子束关键尺寸量测设备 套刻精度量测设备 晶圆介质薄膜量测设备 X 光量测设备 掩膜版关键尺寸量测设备 三维形貌量测设备 晶
69、圆金属薄膜量测设备 合计 11 4 6 2 1 1 3 4 8 资料来源:各公司官网,各公司年报,西部证券研发中心(表示研发中)2.4 国产替代国产替代:成熟制程领域有望率先突破,先进制程成熟制程领域有望率先突破,先进制程与国外厂商与国外厂商差距差距尚存尚存 目前我国晶圆产能仍以成熟制程为主,国内厂商积极布局目前我国晶圆产能仍以成熟制程为主,国内厂商积极布局下下国产替代有望国产替代有望在成熟制程率先在成熟制程率先迎来突破。迎来突破。需求需求端:端:目前我国晶圆产目前我国晶圆产线线仍以成熟制程为主,仍以成熟制程为主,国内晶圆厂国内晶圆厂对对成熟制程成熟制程量检测设备需量检测设备需求求不断提高不断
70、提高。根据 IC Insights 数据,2020 年末中国大陆晶圆产能在小于 10nm 制程领域尚待取得突破,20nm 以上的制程产能占比为 61%,其中 40nm 及以上制程占比达到 50%,晶圆产线以成熟制程为主。图 25:2020 年末中国大陆和全球晶圆产能制程分布 资料来源:IC Insights,西部证券研发中心 海外海外出口管制出口管制政策政策加码加码,设备设备国产化需求迫切。国产化需求迫切。2023 年 5 月 23 日,日本经济产业省正式公布了外汇法法令修正案,将 23 个品类的半导体设备列入出口管制,其0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%中国大
71、陆全球0.18m40nm-0.18m20nm-40nm10nm-20nm10nm 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 23|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 中管制对象就包括检测设备。继继 2022 年年 10 月月 7 日美国出口管制新规后日美国出口管制新规后,日本、,日本、荷兰等国相继对半导体设备进行出口管制,荷兰等国相继对半导体设备进行出口管制,半导体设备自主可控半导体设备自主可控需求不断提升需求不断提升,将加速,将加速国产设备验证和导入进度国产设备验证和导入进度。供给供给端:端:目前大陆目前大陆部分部分主流进口设备推出时间较早主流
72、进口设备推出时间较早,国内厂商积极布局国内厂商积极布局下下国产替代前国产替代前景广阔景广阔。进口设备方面,进口设备方面,KLA、Hitachi、AMAT 等国际龙头企业的部分成熟制程设备推出时间较早但依然在国内广泛应用,相关产品较为成熟,客观上降低了国内厂商追赶的难度。如KLA的Surfscan SP1TBI、Surfscan SP3推出时间分别为1997年与2011年,但仍为国内主流产品,主要原因是目前中国大陆集成电路的整体制程工艺水平与国际先进制程仍有差距,相关产品虽然推出时间较早,但其所适用的制程工艺仍为国内主流工艺水平。表 9:目前大陆部分主流进口设备推出时间较早但仍为主流产品 产品系
73、列产品系列 产品产品 公司公司 推出时间推出时间 是否仍在销售是否仍在销售 是否为当前主流产品是否为当前主流产品 无图形晶圆缺陷检测设备系列 Surfscan SP1TBI 科磊半导体 1997 年 是 是 Surfscan SP3 科磊半导体 2011 年 是 是 图形晶圆缺陷检测设备系列 Rudolph F30 创新科技 2011 年 是 是 三维形貌量测设备系列 NX Wafer 帕克公司 2012 年 是 是 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 国内厂商方面,国内厂商方面,过去长川科技、华峰测控等多家国内设备厂商在后道测试设备领域进行布局,而前道量检测设备国产厂商则相
74、对较少。近年来上海精测(精测电子控股)、上海睿励(中微公司持股)、中科飞测等积极布局前道量检测设备,这些国产设备企业以成熟制程领域一类或几类产品为切入点,逐步实现技术突破,并向更多品类及更先进制程水平发展。随着技术逐渐成熟,未来国产替代前景广阔。表 10:国内厂商积极布局成熟制程的前道量检测设备 企业名称企业名称 产品类别产品类别 布局布局产品产品在在量检测设备量检测设备中占比中占比 使用制程使用制程 上海精测 高性能膜厚及 OCD 测量机、半导体单/双模块膜厚测量机、半导体集成式膜厚测量机、明场光学缺陷检测设备、电子束晶圆生产制程控制设备 24.45%OCD 设备可支持 28nm 制程(通过
75、验证)上海睿励 关键薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、缺陷检测设备 19.48%光学测量设备 TFX3000 可支持28nm 制程 中科飞测 无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备 27.19%S2 可支持 28nm 制程 资料来源:各公司年报,西部证券研发中心 目前国内目前国内厂商的厂商的设备已经在下游客户产线上实现了对国外厂商进口设备的部分替代。设备已经在下游客户产线上实现了对国外厂商进口设备的部分替代。相比国际龙头企业的原厂进口设备,国产设备有着价格相对较低、供应周期短、供应渠道稳定、本土化服务程度较高的优势。以中科飞测为例,
76、公司 S2、C2 等型号的设备目前已在客户产线上实现对科磊半导体 Surfscan SP3、帕克公司 NX Wafer 进口设备的部分替代,成熟制程领域国产替代迈出了关键一步。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 24|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 11:中科飞测部分产品在下游客户取代国外厂商设备的具体情况 产品系列产品系列 公司产品公司产品 替代的国外厂商替代的国外厂商 替代的国外厂商产品替代的国外厂商产品 下游客户下游客户 无图形晶圆缺陷检测设备系列 S2 科磊半导体 Surfscan SP3 客户 B 等 三维形貌量测设备系列
77、 C2 帕克公司 NX Wafer 长江存储等 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 先进制程方面先进制程方面,国内厂商国内厂商先进制程先进制程相关设备尚处于研发验证阶段,相关设备尚处于研发验证阶段,与国际巨头存在差距与国际巨头存在差距。KLA、AMAT、Hitachi 等国际龙头企业起步较早,多年来围绕下游先进制程晶圆制造工艺需求开发先进制程量检测设备,在前道量检测设备先进制程领域发挥着引领作用。目前国际巨头普遍能够覆盖 2Xnm 以下制程,部分产品已经应用在 7nm 以下制程;国内的上海睿励、上海精测、中科飞测等设备厂商虽然已能够覆盖 2Xnm 及以上制程,但对于应用于2X
78、nm 以下制程的质量控制设备仍在研发或验证中,与科磊半导体、应用材料、创新科技等国际巨头在制程工艺的先进性方面尚存在一定差距。14nm 以下的先进制程由于采用多以下的先进制程由于采用多层套刻技术,工艺步骤增加至近千道工序,量检测设备层套刻技术,工艺步骤增加至近千道工序,量检测设备技术技术难度更大难度更大。表 12:KLA、AMAT、Hitachi 等国际巨头的产品普遍能够覆盖先进制程 设备厂商设备厂商 产品系列产品系列 代表产品代表产品 适用制程适用制程 KLA 图案晶圆检测系统系列 eDR7xxx 10nm 超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统系列 3900/3905 10nm 及以下
79、宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统系列 2930/2935 10nm 及以下 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统系列 Puma 9850 2X/1Xnm 无图案晶圆缺陷检测系统系列 Surfscan SP7XP 5nm 以下 电子束晶圆缺陷检视和分类系统系列 eDR7280 16nm 套刻量测系统 Archer 700 7nm 光学临界尺寸(CD)和形状量测系统 SpectraShape 10K 1Xnm 薄膜量测系统 SpectraFilm LD10 16nm 及以下 图案化的晶圆几何形貌(PWG)量测系统 PWG3 2X/1Xnm 离子掺杂量测系统 Therma-Probe680XP 2Xnm/1
80、Xnm 薄层电阻量测系统 OmniMap RS-200 45nm 及以下 Hitachi 高解析度 FEB 测量系列 CG6300 7nm AMAT PROVision 系列(电子束量测)PROVision 3E 3nm UVision 系列(缺陷检测)UVision 8 系 10nm VeritySEM 系列(测量)VeritySEM 5i 10nm Aera 4 掩膜检测系统-1Xnm SEMvision 缺陷分析系列 SEMvision G7 18nm 资料来源:KLA、AMAT、Hitachi 官网,西部证券研发中心 表 13:国内厂商应用于 2Xnm 以下制程的质量控制设备研发验证情
81、况 公司名称公司名称 2Xnm 以下设备研发验证情况以下设备研发验证情况 上海睿励上海睿励 根据公司网站和公开渠道信息,上海睿励自主研发的 12 英寸光学膜厚测量设备 TFX3000 系列产品,已应用于 28nm 芯片生产线,并在进行 14nm 工艺验证,尚未披露设备完成验收信息。上海精测上海精测 根据公司网站和调研纪要信息,公司于 2021 年向中芯国际出货应用于 28nm-45nm 的 12 寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与应用于 10X nm 的 12 寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备;公司推出的首款半导体电子束检测设备正在进行 1Xnm 验证,尚未披露设备完成验收信息。公司深度研究
82、中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 25|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司名称公司名称 2Xnm 以下设备研发验证情况以下设备研发验证情况 中科飞测中科飞测 公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收,另有对应 1Xnm 产线的 SPRUCE-900 型号设备正在研发中,对应 2Xnm 以下产线的 DRAGONBLOOD-600 型号设备正在产线进行验证,并已取得两家客户的订单。资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 26|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说
83、明和声明 三、三、持续推进产品迭代和提升市场覆盖度持续推进产品迭代和提升市场覆盖度,业务规模国内业务规模国内领先领先 3.1 公司技术处于国内领先地位,公司技术处于国内领先地位,管理层技术背景深厚管理层技术背景深厚 公司通过自主研发掌握九大核心技术,并实现与产业深度融合应用。公司通过自主研发掌握九大核心技术,并实现与产业深度融合应用。核心技术方面,公司始终坚持自主研发,通过多年深耕积累与自主创新在质量控制设备领域实现了多项技术突破。目前公司的 9 项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等多个领域,相关技术处于国内领先地位。表 14:公司主要核心技术概况 序号序号 技术名称
84、技术名称 技术来源技术来源 专利保护专利保护 技术水平技术水平 所处阶段所处阶段 1 深紫外成像扫描技术 自主研发 是 国内领先 已量产 2 高精度多模式干涉量测技术 自主研发 是 国内领先 已量产 3 基于参考区域对比的缺陷识别算法技术 自主研发 是 国内领先 已量产 4 晶圆正边背全维度检测技术 自主研发 是 国内领先 已量产 5 高深宽比结构的膜厚量测技术 自主研发 是 国内领先 已量产 6 高速目标定位和量测路径规划技术 自主研发 是 国内领先 已量产 7 光谱共聚焦多视角拼接三维重构技术 自主研发 是 国内领先 已量产 8 高速扫描和成像中的对准及补偿技术 自主研发 申请中 国内领先
85、 已量产 9 高精度宽光谱椭偏聚焦技术 自主研发 申请中 国内领先 已量产 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 技术应用技术应用方面方面,公司实现了技术与产业的深度融合公司实现了技术与产业的深度融合。依托所掌握的核心技术,公司在灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等设备关键性能指标上实现了技术创新,并将该技术创新在质量控制设备相关产品中进行平台化运用,实现了整体的技术突破,进一步提升了公司的技术和产品优势。表 15:公司在设备关键性能指标上的技术创新 关键性能指标关键性能指标 技术创新与突破技术创新与突破 灵敏度灵敏度 公司技术实现了晶圆表面的纳米量级微小凹坑深度等不同重要尺度的高精
86、度测量公司技术实现了晶圆表面的纳米量级微小凹坑深度等不同重要尺度的高精度测量:无图形晶圆缺陷检测设备系列实现了最小灵敏度23nm缺陷尺度的检测;图形晶圆缺陷检测设备系列实现最小灵敏度0.5m 缺陷尺度的检测;三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高,分别达到 0.1nm 和 0.003nm。吞吐量吞吐量 公司技术实现了设备高灵敏度下的高吞吐量公司技术实现了设备高灵敏度下的高吞吐量:无图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 102nm 下100wph 的吞吐量、灵敏度 26nm 下 25wph 的吞吐量;图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 3m 下 80wph 的吞吐量。功
87、能性功能性 实现了对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测实现了对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测,能够满足客户对晶圆全维度的缺陷检测,可以在制程工艺的早期就及时发现 3D NAND 多层 Bonding 工艺(边缘)和 CMP 工艺(背面)中的缺陷,从而提高晶圆制造的良率。资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司公司多个在多个在研研项目项目进入产业化验证阶段进入产业化验证阶段,同时同时积极布局先进制程积极布局先进制程。在研项目方面,公司长期致力于高端半导体质量控制设备的产业化,目前在研项目涉及集成电路前道工艺、先进封装、OLED 面板 Array 制程、工业检测等领域,多个研发项目
88、已经进入产业化验证阶段。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 27|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 16:公司进入产业化验证的研发项目 序号序号 研发项目研发项目 拟达到的主要目标拟达到的主要目标 阶段进展阶段进展 应用应用 技术水平技术水平 1 无图形晶圆缺陷检测系列设备研发及产业化 开发能够全面覆盖半导体先进工艺中的各种无图形晶圆缺陷的检测设备,实现实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类,并报告缺陷的位置 产业化验证 集成电路前道 国内领先 2 图形晶圆及晶圆封装缺陷检测系列设备研发及产业化 研发应用于检测图形晶圆及晶圆封装中的亚微
89、米量级缺陷的检测设备,实现在图形电路上的全类型缺陷检测 产业化验证 集成电路前道、先进封装 国内领先 3 晶圆正边背全维度缺陷检测系列设备研发及产业化 采用多位置、多角度、多光谱的光学检测系统和正边背多维度数据融合算法,使设备同时支持高精度晶圆正面、边缘和背部的三合一缺陷检测 产业化验证 集成电路前道、先进封装 国内领先 4 晶圆三维形貌量测系列设备研发及产业化 研发采用光学干涉测试技术实现纳米级、高速高吞吐量的晶圆三维形貌量测设备 产业化验证 集成电路前道、先进封装 国内领先 5 晶圆介质薄膜量测系列设备研发及产业化 研发具备光谱反射高速测量和光谱椭偏高精度测量两种模块集合于一体的晶圆介质薄
90、膜量测设备,满足半导体工艺中对晶圆表面复杂膜厚、折射率、消光系数等物理性质的量测需求 产业化验证 集成电路前道 国内领先 6 晶圆金属薄膜量测系列设备研发及产业化 研发能够测量单层和多层金属薄膜厚度的金属薄膜量测设备,实现快速并且无损伤测量晶圆表面单层和多层金属膜厚 产业化验证 集成电路前道 国内领先 7 OLED 面板缺陷检测系列设备研发及产业化 研发针对亚微米量级的OLED柔性显示屏的缺陷检测设备,实现OLED 面板上缺陷的自动化和智能化检测,并通过产线验证实现量产 产业化验证 OLED 面板 Array制程 国内领先 8 三维轮廓量测系列设备研发及产业化 研究运用新型的 3D 光学测量技
91、术的三维轮廓量测设备,能够具有非接触、高速度、高精度、自动聚焦、无阴影效应的测量特点 产业化验证 工业检测 国内领先 9 套刻精度量测系列设备研发及产业化 研发光学精密套刻测量关键技术和设备,实现纳米尺度层间套刻对准误差的准确测量 产业化验证 集成电路前道 国内领先 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 先进制程方面先进制程方面,公司积极布局先进制程前沿技术,目前主要包括深紫外激光暗场照明整形技术、深紫外多通道大数值孔径成像探测技术、超高精度干涉量测技术等六大核心技术。未来 14-10nm 无图形晶圆缺陷检测设备项目研发成功后,公司产品将可以适用于 1Xnm的工艺节点,有望逐步缩小与
92、国际巨头在 28nm 以下制程质量控制设备的差距。表 17:公司 28nm 以下制程的技术储备 序号序号 技术名称技术名称 技术特点技术特点 未来发展的作用未来发展的作用 1 深紫外激光暗场照明整形技术 通过进一步增大激光功率和压窄照明线宽,实现更高缺陷灵敏度和信噪比 该技术采用更高激光功率提升和转换技术,并基于衍射光学与自由曲面光学相结合的线宽压窄整形照明技术,实现更高的暗场缺陷散射激发效率、照明效率和照明均匀性控制,以满足未来缺陷检测设备对缺陷灵敏度和信噪比的要求 2 深紫外多通道大数值孔径成像探测技术 匹配极深紫外照明技术,进一步优化暗场多通道布局形式、增加大角度暗场集光能力和光学成像分
93、辨率,提升更高工艺节点复杂缺陷检出能力 该技术结合更高工艺节点下更复杂缺陷的散射光场分布特性,采用更为优化的暗场多通道配置与布局形式,通过进一步增大光学系统数值孔径,增强大角度暗场集光能力和光学成像分辨率,以应对未来缺陷检测设备对更高工艺节点下复杂缺陷的检出能力和适用性 3 基于智能学习的复杂缺陷特征快速识别与准确分类技术 通过引入机器学习和深度学习算法,实现复杂缺陷特征的快速识别和准确分类 该技术结合更高工艺节点下缺陷特征的多样性和复杂性特点,将智能学习算法与海量复杂缺陷多维度特征向量相结合,实现对更为复杂多变的缺陷特征的快速识别和准确分类,以应对未来更复杂工艺下的各种类型缺陷的快速高精度检
94、出,显著降低缺陷误检率和漏检率,提升未来设备的工艺适应能力 4 超高精度干涉量测技术 利用干涉测量技术,集成多种测量模式该技术利用白光干涉技术结合光谱测量实现无接触式 0.1nm 以下精度三维形 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 28|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 序号序号 技术名称技术名称 技术特点技术特点 未来发展的作用未来发展的作用 并采用不同测量方法,对晶圆表面进行多种类型形貌三维测量,针对不同具体需求最优化测量配置,实现高精度测量 貌测量,提供了高工艺节点下高度方向结构参数的工艺控制测量方案。同时可根据三维形貌数据实现多种
95、类型特征的结构参数高精度量测,使用功能广泛 5 干涉测量误差标定补偿技术 该技术根据干涉测量原理和实际应用实践,对光源光谱,光学元件位置,晶圆支撑平面形貌等影响测量精度的多种系统误差进行监控,标定和补偿,实现设备测量长期稳定性和基准一致性 该技术通过对干涉测量设备进行系统误差标定与补偿,消除了零部件性能差异和长期参数指标漂移对测量结果的影响,保证了量测设备长期的稳定性和不同设备之间的一致性要求,保证了测量精度的进一步提高,是大批量量产的有力技术支撑 6 超宽光谱椭偏量测技术 通过采用适应覆盖超宽光谱的光源、偏振器件、折光元件和探测器,使量测设备具备超薄膜到超厚膜的量测需求,适应更多工艺节点 结
96、合超宽波段下的微光斑探测技术、平坦化延迟量的补偿器的研制以及宽光谱光源和探测器的开发,保证椭偏仪在超宽光谱范围内都有足够的信噪比。该技术储备可大幅提高设备的适应性,使之满足更多类型晶圆厂的工艺要求 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 公司公司研发人员数量研发人员数量快速快速增长,增长,管理层技术背景深厚管理层技术背景深厚。为了支撑日益增长的研发需求,公司的研发人员数量由 2019 年末的 96 人增长至 2022 年末的 324 人,呈快速增长趋势。目前公司已形成了一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业人才队伍,核心研发人员方面,公司核心研发人
97、员来自中科院微电子所、清华大学、中国科学技术大学等,拥有丰富的研发经验,专业的研发团队也为公司技术创新保驾护航。表 18:公司核心技术人员 姓名姓名 职务职务 简介简介 陈鲁 董事长 毕业于中国科学技术大学少年班,物理学专业学士学位;美国布朗大学物理学专业,博士研究生学位。2003 年 11 月至 2005年 10 月,任 Rudolph Technologies(现创新科技)系统科学家;2005 年 11 月至 2010 年 2 月,任科磊半导体资深科学家;2010 年 3 月至 2016 年 8 月,任中科院微电子所研究员、博士生导师;2014 年 12 月至 2017 年 5 月,任公司
98、董事兼总经理;2017 年 5 月至 2022 年 10 月,任公司董事长兼总经理;2022 年 10 月至今,任公司董事长。黄有为 首席科学家 毕业于北京理工大学光学工程专业,博士研究生学历。2010 年 9 月至 2012 年 7 月,任清华大学博士后;2012 年 9 月至 2016年 2 月,任中科院微电子所助理研究员;2016 年 2 月至 2016 年 6 月,任北京中航智科技有限公司研发工程师;2016 年 6月至今,任公司首席科学家。杨乐 首席科学家 毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学工程专业,博士研究生学历。2012 年 7 月至 2020 年 2 月,历任中科
99、院微电子所助理研究员、高级工程师;2015 年 3 月至今,任公司首席科学家。资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 3.2 多系列产品已批量出货,规模上国内领先多系列产品已批量出货,规模上国内领先 公司国内公司国内竞争者包括竞争者包括上海睿励和上海精测上海睿励和上海精测。与国内厂商相比与国内厂商相比,公司公司有着业务规模优势,有着业务规模优势,同同时时三家公司均向三家公司均向 2Xnm 以下节点推进以下节点推进。公司公司在本土企业中市占率较高,在本土企业中市占率较高,具有相对竞争优势具有相对竞争优势。公司营业收入高于上海睿励和上海精测,市场占有率也由 2018 年的 0.35%增长至
100、 2020 年的 1.74%。在目前我国半导体量测检测设备国产化率相对较低的情况下,公司业务规模持续扩大,在本土企业中市场占有率相对较高,具有相对竞争优势。表 19:公司与上海睿励、上海精测的销售收入与市占率情况(亿元)2019 年年 2020 年年 2021 年年 2022 年年 销售收入 市占率 销售收入 市占率 销售收入 市占率 销售收入 市占率 上海睿励 0.12 0.10%0.20 0.15%0.41 0.23%0.72 0.35%公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 29|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2019 年年 202
101、0 年年 2021 年年 2022 年年 上海精测 0.04 0.03%0.57 0.42%1.11 0.63%1.65 0.80%中科飞测 0.56 0.47%2.38 1.74%3.61 2.04%5.09 2.46%合计 0.72 0.60%3.15 2.31%5.13 2.90%7.46 3.61%资料来源:VLSI Research,中科飞测招股说明书,精测电子年报,中微公司关于竞购睿励科学仪器(上海)有限公司部分股权暨关联交易的公告,西部证券研发中心 注:1、上海睿励来源于中微公司对其 2020 年 1-8 月销售收入披露,2020 年 1-8 月收入为 0.13 亿元,2020
102、年数据为年化数据;2、中国大陆市场规模数据源自 VLSI Research,美元兑人民币按 1:7 计算 公司多系列产品已公司多系列产品已通过通过国内国内知名客户验证并知名客户验证并批量出货,在国内市场具有相对竞争优势。批量出货,在国内市场具有相对竞争优势。公司凭借在质量控制设备领域较强的技术创新能力和优良的产品品质,已经积累了优质的客户群,建立了良好的品牌知名度。目前,公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等主要产品已陆续通过中芯国际、长江存储、华卓精科、长点先进、士兰集科等知名客户的验证。公司日趋丰富的产品不断获得市场认可,业务规模持续扩大,在市场竞争中已经建立
103、起了相对竞争优势。表 20:公司主要产品已经陆续通过知名客户验证 公司公司 产品系列产品系列 主要产品主要产品 验证情况验证情况 中科飞测 无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-600 2017 年 2 月通过中芯国际验证 SPRUCE-800 2020 年 11 月通过华卓精科验证 图形晶圆缺陷检测设备 BIRCH-60 2018 年 12 月通过长电先进验证 BIRCH-100 2020 年 11 月通过长电先进验证 FIR-80 2020 年 12 月通过士兰集科验证 三维形貌量测设备 CYPRESS-T910 2017 年 9 月通过长电先进验证 CYPRESS-U950 2019 年
104、 10 月通过长江存储验证 2021 年 10 月通过长电绍兴验证 薄膜膜厚量测设备 LATI-900 2020 年 11 月通过士兰集科验证 3D 曲面玻璃量测设备 TOTARA-100 2019 年 2 月通过蓝思科技验证 上海精测 关键尺寸量测设备 高性能膜厚及 OCD 测量机 2021 年 7 月份出机中芯国际 12 寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与 12 寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备(ReviewSEM),两台设备目前仍处在正常调试验证过程中两台设备目前仍处在正常调试验证过程中 电子束复查设备 电子束晶圆生产制程控制设备 薄膜膜厚量测设备 半导体单/双模块膜厚测量机 已取得国内
105、一线客户的批量重复订单 非集成电路设备 Micro OLED 全 N2 环境使用倒置型膜厚测量机 未披露 薄膜膜厚量测设备(集成式)半导体集成式膜厚测量机 已取得国内一线客户的批量重复订单 上海睿励 薄膜膜厚量测设备 关键薄膜测量设备 TFX3000P 型号已成功销售给国内和国外知名众多集成电路制造公司 关键尺寸量测设备 光学关键尺寸测量设备 未披露 图形晶圆缺陷检测设备 缺陷检测设备 未披露 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司国外竞争对手主要为科磊半导体、创新科技与帕克公司公司国外竞争对手主要为科磊半导体、创新科技与帕克公司等等。技术水平方面技术水平方面,公司公司产品产品总
106、体性能和关键性能参数与总体性能和关键性能参数与竞品相当竞品相当并并已在客户产线上实现无差别应用已在客户产线上实现无差别应用。无图形晶圆缺陷检测设备系列无图形晶圆缺陷检测设备系列:通过对比,公司 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 设 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 30|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 备可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm,设备与国际竞品整体性能相当,已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。表 21:公司无图形晶圆缺陷检测设备与科磊半导体竞品对比 公司公司 中科飞测中科飞测 科
107、磊半导体科磊半导体 中科飞测中科飞测 科磊半导体科磊半导体 设备型号 SPRUCE-600 Surfscan SPITBI SPRUCE-800 Surfscan SP3 工艺节点 130nm 或以上 130nm 或以上 2Xnm 或以上 2Xnm 或以上 最小灵敏度 60nm 60nm 23nm 23nm 吞吐量 100wph(灵敏度 102nm)未披露 25wph(灵敏度 26nm)未披露 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 图形晶圆缺陷检测设备系列图形晶圆缺陷检测设备系列:通过对比,公司该型号设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测,最小灵敏度可达到 0.5m,在灵敏度为 3
108、m 时的吞吐量为 80wph,公司设备与国际竞品整体性能相当,已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。表 22:公司图形晶圆缺陷检测设备与创新科技竞品对比 公司公司 中科飞测中科飞测 创新科技创新科技 设备型号 BIRCH-100 Rudolph F30 最小灵敏度 0.5m 0.5m 吞吐量 80wph(灵敏度 3m)120wph(灵敏度 10m)缺陷复查模式 支持三种彩色复查模式 支持三种彩色复查模式 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 三维形貌量测设备系列三维形貌量测设备系列:通过对比,公司该型号设备的重复性精度达到 0.1nm,能够支持 2Xnm 及
109、以上制程工艺中的三维形貌测量。公司设备与国际竞品整体性能相当,已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。表 23:公司三维形貌量测设备与帕克公司竞品对比 公司公司 中科飞测中科飞测 帕克公司帕克公司 设备型号 CYPRESS-U950 NX Wafer 重复性精度 0.1nm 0.1nm 量测方式 自动数据采集与分析 自动数据采集与分析 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 同时,在于国际大厂竞争中同时,在于国际大厂竞争中,公司同类产品在产品性价比、交付周期、售后服务等方面较公司同类产品在产品性价比、交付周期、售后服务等方面较国外竞品具有相对竞争优势。国外竞品具有相对竞争
110、优势。相比国际知名厂商,公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内,其中公司生产基地位于深圳,能够更迅速地响应下游客户需求,缩短销售、发货、验收的周期,驻厂支持服务也可以减少新产品导入的工艺磨合时间。目前,公司设备已经在国内客户产线上投产运行,S2、C2 等型号设备已经在长江存储等客户产线上实现了对进口设备的部分替代。随着产品随着产品升级换代,产品覆盖度不断提升,升级换代,产品覆盖度不断提升,公司有望公司有望凭凭借本地化供应优势逐步提高借本地化供应优势逐步提高市场市场份额。份额。3.3 客户客户涵盖国内主要晶圆厂、封装厂,募投项目涵盖国内主要晶圆厂、封装厂,募投项目保障保障长期发展长期发
111、展 公司客户数量快速增长公司客户数量快速增长,覆盖了国内,覆盖了国内集成电路集成电路领域领域的的主流厂商主流厂商。公司下游客户为国内主要晶圆制造前道厂商、主要先进封装厂商、知名半导体设备及材料厂商或知名科研院所等。目前公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户,在精密加工领域亦进入了蓝思科技等知名厂商。受益于知名客户的口碑效应,公司持续获得新客户导入机会,公司客户数量由 2019 年末的 18 家增长至 2021 年末的 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 31|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明
112、38 家,在手订单客户数量由 21 家增长至 61 家,客户数量呈快速增长趋势。表 24:公司实现销售与取得订单的客户 领域领域 公司公司客户客户 前道制程 实现销售客户 中芯国际、无锡华润上华科技有限公司(华润微子公司)、长江存储、晋华集成电路、士兰集科(士兰微联营企业)、杭州士兰集昕微电子有限公司(士兰微子公司)、芯恩集成电路、上海积塔、卓胜微、中芯绍兴、燕东微、三安光电、华微电子等 取得订单客户 长鑫集电(北京)存储技术有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、杭州富芯半导体有限公司、浙江创芯集成电路有限公司等 先进封装 实现销售客户 长电科技、华天科技、通富微
113、电、德州仪器、盛合晶微、长电绍兴等 取得订单客户 甬矽电子(宁波)股份有限公司、宁波泰睿思微电子有限公司等 半导体设备与材料 实现销售客户 北京北方华创微电子装备有限公司(北方华创子公司)、拓荆科技、华海清科、天津中环领先材料技术有限公司(中环股份子公司)、上海晶盟硅材料有限公司等 取得订单客户 有研半导体材料有限公司、上海新硅聚合半导体有限公司(沪硅产业子公司)、金瑞泓科技(衢州)有限公司(立昂微子公司)等 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 表 25:公司部分主要客户设备销售情况 客户客户 相关相关设备设备 2019-2021 年年设备签订合同数与设备签订合同数与销售台数
114、销售台数 2019-2021 收入金额收入金额 中芯国际及其中芯国际及其联营企业联营企业 无图形晶圆缺陷检测设备等 中芯国际控股子公司与公司签订合同设备数量分别为 2 台、9 台、35 台,销售设备数量分别为 4 台、10 台、13 台。7,349.43 芯恩集成电路芯恩集成电路 无图形晶圆缺陷检测设备等 芯恩集成电路与公司签订合同设备数量分别为 3 台、5 台、6 台,销售设备数量分别为 0 台、0 台、9 台。4,495.45 士兰集科士兰集科 图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备、无图形晶圆缺陷检测设备等 士兰集科与公司签订合同设备数量分别为 0 台、6 台、16 台,销售设备数量分别
115、为 0 台、5 台、5 台 3,668.94 华天昆山华天昆山 图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等 华天昆山与公司签订合同设备数量分别为 8 台、27 台、31 台,销售设备数量分别为 3 台、29 台、18 台 8,107.47 长电先进长电先进 三维形貌量测设备、图形晶圆缺陷检测设备等 长电先进与公司签订合同设备数量分别为 5 台、7 台、14 台,销售设备数量分别为 6 台、5 台、14 台 6,722.41 客户客户 B 无图形晶圆缺陷检测设备等 客户 B 于 2020 年与公司签订合同并采购 1 台设备 2,123.89 客户客户 A 无图形晶圆缺陷检测设备等 客户 A 与公司
116、签订合同设备数量分别为 0 台、1 台、6 台,销售设备数量分别为 0 台、0 台、1 台 1,821.24 客户客户 G 无图形晶圆缺陷检测设备等 客户 G 与公司签订合同设备数量分别为 0 台、3 台、3 台,销售设备数量分别为 0 台、0 台、3 台 1,260.73 资料来源:中科飞测招股书问询回复函,西部证券研发中心 公司自公司自 2015 年年起起与中芯国际逐步建立合作关系,与中芯国际逐步建立合作关系,未来未来双方双方持续持续合作合作的的前景广阔前景广阔。公司早在 2015 年 6 月便与中芯国际就设备功能配置、性能参数等进行沟通,并于 2015 年 9 月签订首台设备 Condi
117、tional Demo 合同。2017 年 2 月首台设备顺利通过验收后,公司与中芯国际及其关联方的合作逐步深入,对中芯国际销售金额规模稳定增长。2022 年,中芯国际已成为公司第一大客户,2022 年占公司营收比例 8.17%。半导体量检测半导体量检测新设备存新设备存在相对较长的导入验证期,故在相对较长的导入验证期,故客户客户黏性相对较高黏性相对较高。公司于公司于 2017 年通过首台设备验证,年通过首台设备验证,目目前前相关相关设备设备均已在产线使用均已在产线使用,设备性能与稳定性已经得到了时间检验,设备性能与稳定性已经得到了时间检验,未来未来公司公司有望充分有望充分受益中芯国际产能扩张受
118、益中芯国际产能扩张下下的国产设备需求,双方的国产设备需求,双方持续持续合作前景广阔。合作前景广阔。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 32|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 26:公司对中芯国际与中芯国际关联方的销售规模稳步增长(万元)客户名称客户名称 2019 2020 2021 中芯国际 销售金额 275.94 2,097.99 2,365.57 在手订单金额 1,759.90 2,344.60 20,080.42 在手订单增长率-33.22%756.45%中芯国际关联方 销售金额 2,845.59 3,768.35 7,265.
119、19 在手订单金额 1,142.49 6,631.08 20,697.73 在手订单增长率-480.41%212.13%资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司在手订单充足,公司在手订单充足,持续进行产品迭代持续进行产品迭代。2019-2021 年,公司在手订单金额分别为11,596.54 万元、26,114.37 万元及 99,513.64 万元,呈稳步增长趋势,并多次获得中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户的重复订单。同时,公司通过持续推出新产品和开展新业务逐步进入更高端市场,如 2021 年推出了 S2、B2等具有高产品附加值的升级型号设备,在
120、手订单的平均单价呈逐年上升趋势。随着产品结随着产品结构的不断完善和日益丰富,公司产品的市场覆盖广度和深度构的不断完善和日益丰富,公司产品的市场覆盖广度和深度将将进一步进一步提高。提高。表 27:公司通过推出升级型号设备逐步进入更高端市场 类型类型 设备系列设备系列 型号类型型号类型 具体型号具体型号 基本情况基本情况 升级类型升级类型 检测设备 无图形晶圆缺陷检测设备 基础型号 S1 适用于 130nm 或以上工艺节点-升级型号 S2 S1 的升级型号,检测精度更高,适用于 2Xnm或以上工艺节点 适用工艺节点升级适用工艺节点升级,适用于 2Xnm 或以上工艺节点 图形晶圆缺陷检测设备 基础型
121、号 型号一 面向先进封装领域-升级型号 B2 等 型号一的升级型号,面向先进封装领域,主要升级扫描方式以提高扫描速度 功能升级功能升级,主要增加大视场线扫功能,检测产能提升 量测设备 三维形貌量测设备 基础型号 型号二 面向先进封装领域-升级型号 面向前道制程领域的存储芯片商,型号二的升级型号,适用于 2Xnm 或以上工艺节点。亦可应用于先进封装领域 适用工艺节点升级适用工艺节点升级,适用于 2Xnm 或以上工艺节点 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 表 28:公司在手订单金额与设备平均单价均呈稳定增长趋势 项目项目 2019 2020 2021 在手订单金额在手订单金额(万元)
122、(万元)11,596.54 26,114.37 99,513.64 金额增长率-125.19%281.07%在手订单设备数量在手订单设备数量(台)(台)42 68 213 设备数量增长率-61.90%213.24%在手订单设备平均单价在手订单设备平均单价(万元(万元/台)台)282.84 408.04 529.33 平均单价增长率-44.27%29.73%在手订单客户数量在手订单客户数量 21 29 61 客户数量增长率-38.10%110.34%资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 募投项目募投项目扩张扩张产能产能,满足,满足公司公司长期发展长期发展。公司高端半导体质量控制设备产业
123、化项目主要对 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 33|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司主要产品型号设备进行产能扩充,预计 2025 年达产,达产后每年新增 230 台半导体质量控制设备产能,其中检测设备 150 台、量测设备 80 台。募投项目落地可及时解决公司研发、生产场地不足,提高新产品的研发效率,保证公司对下游客户的稳定供货,提高公司产品在国内市场占有率,促进公司未来主营业务的持续增长。表 29:公司募投项目新增产能情况 设备类型设备类型 主要生产产品型号主要生产产品型号 预计新增产能预计新增产能(台)(台)预计销售单价预计
124、销售单价(万元(万元/台)台)预计达产后销售预计达产后销售收收入入(万元)(万元)检测设备 S1、S2、型号一、B2 等 150 300 45,000.00 量测设备 型号二、C2 等 80 240 19,200.00 合计 230-64,200.00 资料来源:中科飞测招股说明书,西部证券研发中心 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 34|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 四、四、盈利预测和投资建议盈利预测和投资建议 4.1 盈利预测盈利预测 检测设备检测设备:公司检测设备主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列与图形晶圆缺陷检测设备系列,主
125、要客户包括中芯国际、芯恩集成电路、士兰集科、华卓精科等。近年来国内主要晶圆厂持续扩产,前道量检测设备需求也快速增长。公司 SPRUCE-600 型号无图形晶圆缺陷检测设备于 2017 年研发成功,并经下游知名客户验证通过后迅速获得市场广泛认可,后又推出检测精度更高的 SPRUCE-800。图形晶圆缺陷检测设备方面,随着升级型号推出,销售规模也快速增加。2022 年公司检测设备收入 3.85 亿元,同比增长 45.01%。在对国产检测设备需求提升的背景下,持续看好公司未来检测设备业务营收的提升。预计2023-2025 年公司检测设备营收分别为 5.57/7.51/10.03 亿元,对应的收入增速
126、为44.78%/34.81%/33.63%,毛利率为 52.88%/53.98%/54.87%。量测设备量测设备:公司量测设备主要包括三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、3D曲面玻璃量测设备等,主要客户包括长江存储、长电先进、华天昆山、盛合晶微、中芯国际、厦门通富等。公司的三维形貌量测设备主要包括 CYPRESS-T910 与 CYPRESS-U950等型号,分别面向先进封装与前道制程领域,CYPRESS-U950 作为升级型号面向前道制程领域的存储芯片商,适用于 2Xnm 或以上工艺节点,同时亦可应用于先进封装领域。公司 3D 曲面玻璃量测设备 2019 年通过蓝思科技产线验证,现已
127、在蓝思科技等厂商产线上应用。薄膜膜厚量测设备于 2020 年通过士兰集科产线验证,用于前道领域。2022 年公司量测设备收入 1.18 亿元,同比增长 25.06%。随着产品升级迭代和覆盖度提升,公司量测设备业务有望持续增长。预计2023-2025年公司量测设备营收分别为1.71/2.46/3.28亿元,对应的收入增速为 45.25%/44.00%/33.48%,毛利率为 38%/41%/44%。其他业务其他业务:公司其他业务包括少量备品备件销售、设备维护等技术服务的相关业务。预计2023-2025 年其他业务收入 0.078/0.086/0.095 亿元。表 30:公司收入预测 2021 2
128、022 2023E 2024E 2025E 合计 营业收入(百万元)360.55 509.24 735.37 1005.07 1340.66 收入 YOY 51.76%41.24%44.41%36.68%33.39%营业成本(百万元)184.03 261.38 372.50 495.21 641.59 毛利率 48.96%48.67%49.34%50.73%52.14%检测设备 收入(百万元)265.22 384.61 556.85 750.67 1003.10 收入 YOY 70.14%45.01%44.78%34.81%33.63%毛利率 51.66%52.63%52.88%53.98%5
129、4.87%量测设备 收入(百万元)93.97 117.52 170.70 245.80 328.10 收入 YOY 15.29%25.06%45.25%44.00%33.48%毛利率 41.24%35.84%38.00%41.00%44.00%其他业务 收入(百万元)1.36 7.11 7.82 8.60 9.46 资料来源:wind,西部证券研发中心 4.2 相对估值相对估值 公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,选取精测电子、中 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 35|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 微公司
130、、华峰测控作为同行业可比公司,精测电子子公司上海精测从事半导体前道检测设备业务,上海睿励为中微公司的参股子公司,华峰测控主营半导体测试系统。我们预计公司2023-2025年营业收入分别是7.35、10.05、13.41亿元,当前市值对应PS分别为32.40、23.70、17.77 倍。半导体前道量检测设备技术壁垒高,国产化率极低,公司是国内半导体量检测设备领先者,近年来客户数量快速增长,覆盖了中芯国际、长江存储等国内集成电路领域的主流厂商。同时,公司持续迭代产品,提升产品覆盖度,发展前景广阔,首次覆盖,给予公司“增持”评级。表 31:可比公司估值 证券简称证券简称 当日股价当日股价(元)(元)
131、市值(亿元)市值(亿元)营业收入(营业收入(亿亿元)元)PS 2023/8/21 22A 23E 24E 25E 22A 23E 24E 25E 精测电子 85.86 238.82 27.31 33.82 43.51 54.45 5.11 7.06 5.49 4.39 华峰测控 144.42 195.48 10.71 12.23 16.19 20.33 23.52 15.98 12.08 9.61 中微公司 135.15 835.50 47.40 62.24 80.59 101.51 12.74 13.42 10.37 8.23 平均 28.47 36.10 46.76 58.76 13.79
132、 12.15 9.31 7.41 中科飞测 74.45 238.24 5.09 7.35 10.05 13.41-32.40 23.70 17.77 资料来源:wind,西部证券研发中心(精测电子、华峰测控、中微公司的营业收入使用 Wind 一致预期)五、五、风险提示风险提示 1、研发研发未达预期未达预期风险风险。公司所处半导体设备行业为典型的技术和资金密集型行业。公司需要持续加大研发投入以推动公司产品升级换代。然而,如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求,或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手,亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求,公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的
133、风险,进而对公司经营业绩造成一定不利影响。2、与国际巨头存在较大差距与国际巨头存在较大差距。在全球半导体质量控制设备厂商中,科磊半导体进入市场时间较早,经营规模较大,产品布局丰富,应用材料与创新科技等行业国际知名企业也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。公司主要产品为无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备、三维形貌量测设备及薄膜膜厚量测设备等设备,与科磊半导体、应用材料、及创新科技等国际巨头在产品线覆盖广度方面尚存在较大差距。3、下游客户资本性支出波动风险下游客户资本性支出波动风险。近年来,半导体行业总体保持增长态势,下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国
134、大陆转移、客户资本性支出增加,半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而,由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响,其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时,半导体制造企业往往加大资本性支出,快速提升对半导体设备的需求;但在行业景气度下降过程中,半导体企业则可能削减资本支出,从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期,半导体行业企业削减资本性支出,将对公司经营造成不利影响。公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 36|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 财务报表预测和估值数据汇总财务报表预
135、测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)资产负债表(百万元)2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元)利润表(百万元)2021 2022 2023E 2024E 2025E 现金及现金等价物 205 240 1,389 1,461 1,431 营业收入营业收入 361 509 735 1,005 1,341 应收款项 135 218 313 366 482 营业成本 184 261 373 495 642 存货净额 539 861 1,118 1,486 1,925 营业税金及附加 1 1 1 2 2 其他流动资产 80 91 118 96 102 销售费用 32
136、54 66 75 84 流动资产合计流动资产合计 959 1,410 2,937 3,408 3,939 管理费用 135 266 324 387 450 固定资产及在建工程 14 109 147 202 262 财务费用(4)(0)(8)(19)(19)长期股权投资 0 0 0 0 0 其他费用/(-收入)(41)(85)(78)(52)(25)无形资产 5 35 44 57 73 营业利润营业利润 54 13 58 117 206 其他非流动资产 105 98 67 78 68 营业外净收支(0)(1)(1)(1)(1)非流动资产合计非流动资产合计 124 242 258 337 403
137、利润总额利润总额 53 12 58 116 205 资产总计资产总计 1,083 1,652 3,195 3,745 4,343 所得税费用 0 0 0 1 2 短期借款 100 165 88 117 123 净利润净利润 53 12 58 116 204 应付款项 354 745 686 1,072 1,447 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他流动负债 22 63 30 39 44 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 53 12 58 116 204 流动负债合计流动负债合计 475 973 804 1,228 1,614 长期借款及应付债券 0 0 0 0 0 财务指标财务指标 2
138、021 2022 2023E 2024E 2025E 其他长期负债 53 110 66 76 84 盈利能力盈利能力 长期负债合计长期负债合计 53 110 66 76 84 ROE 10.2%2.1%4.0%4.9%8.0%负债合计负债合计 528 1,083 870 1,304 1,698 毛利率 49.0%48.7%49.3%50.7%52.1%股本 240 240 320 320 320 营业利润率 14.8%2.6%7.9%11.6%15.4%股东权益 555 569 2,325 2,441 2,644 销售净利率 14.8%2.3%7.8%11.5%15.2%负债和股东权益总计负债
139、和股东权益总计 1,083 1,652 3,195 3,745 4,343 成长能力成长能力 营业收入增长率 51.8%41.2%44.4%36.7%33.4%现金流量表(百万元)现金流量表(百万元)2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业利润增长率 33.8%-75.7%349.0%100.4%76.3%净利润 53 12 58 116 204 归母净利润增长率 35.0%-78.0%390.1%100.9%76.2%折旧摊销(5)20 21 25 29 偿债能力偿债能力 利息费用(4)(0)(8)(19)(19)资产负债率 48.8%65.6%27.2%34.8%39.
140、1%其他(144)36(414)(50)(172)流动比 2.02 1.45 3.65 2.78 2.44 经营活动现金流经营活动现金流(100)67(344)71 43 速动比 0.88 0.56 2.26 1.57 1.25 资本支出(61)(117)(61)(86)(99)其他 132 41(69)35 2 每股指标与估值每股指标与估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 投资活动现金流投资活动现金流 71(76)(130)(51)(97)每股指标每股指标 债务融资 118 70(77)53 25 EPS 0.17 0.04 0.18 0.36 0.64 权益融资 4
141、 3 1,698 0 0 BVPS 1.73 1.78 7.27 7.63 8.26 其它(38)(34)0 0 0 估值估值 筹资活动现金流筹资活动现金流 84 39 1,622 53 25 P/E 445.9 2028.7 413.9 206.0 116.9 汇率变动 P/B 42.9 41.9 10.2 9.8 9.0 现金净增加额现金净增加额 55 30 1,148 72(30)P/S 66.1 46.8 32.4 23.7 17.8 数据来源:公司财务报表,西部证券研发中心 公司深度研究 中科飞测 西部证券西部证券 2023 年年 08 月月 21 日日 37|请务必仔细阅读报告尾部
142、的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配:超配:行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中配:中配:行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配:低配:行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10%以上 买入:买入:公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持:增持:公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性:中性:公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%
143、卖出:卖出:公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系,基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价(或行业指数)相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中,A 股市场以沪深 300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普 500 指数为基准。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任
144、何形式的补偿。联系地址联系地址 联系地址:联系地址:上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 513 室 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话:联系电话: 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告仅供西部证券股份有限公司(以下简称“本公司”)机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露前,系本公司机密材料,如非收件人(或收到的电子邮件含错误信息),请立即通知发件人,及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件
145、可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息,未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用,发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒,敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制,但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断,该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期,本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所
146、含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士(包括但不限于销售人员、交易人员)根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现,发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点,本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用,并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资
147、者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素,必要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的准确,不预示与担保本报告及本公司今后相关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果,本公司及作者不承担任何法律责任。在法律许可的情况下,本公司可能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此,投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地址或超级链接,本公司不对其内容负责,链接内容不构成本报告
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