《半导体行业深度报告:走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”射频国产化迈向纵深供应格局优化进行时-230924(35页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体行业深度报告:走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”射频国产化迈向纵深供应格局优化进行时-230924(35页).pdf(35页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、证证券研究券研究报报告告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请请仔仔细细阅阅读读在在本本报报告告尾部尾部的的重重要要法法律律声声明明射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时分析师:孙远峰 S09分析师:王臣复 S09分析师:王海维 S09半导体行业半导体行业/行业深度报告行业深度报告领先大市领先大市-A-A(维持)(维持)2023年09月24日华金证券电子团队一走进华金证券电子团队一走进“芯芯”时代系列深度之六十九时代系列深度之六十九“射频国产化射频
2、国产化”请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2核心观点核心观点u 射频前端是手机实现通信功能的核心器件,从2G、3G、4G走向5G时代,一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变,另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加,推动了射频前端单机价值量的增长。根据 Yole Development 的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元,接收端模组预计45亿美元,分立滤波器预计30亿美元,分立传导开关预计9亿美元,天线开关预
3、计19亿美元,分立低噪声放大器预计12亿美元。u 伴随着国内产业链的发展,从技术端来看,国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力,整体射频产业链已经完成了从0到1的发展阶段,开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时,由于2022年至今下游需求的不景气,导致产业链相关上市公司的估值承压,国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力,这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低,未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。u 风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、产业链相关公司新品研发及导入不及预期TVjWqVpZ8VnVsUpNaQcM7NmOrRtRpMkPrRw
4、PkPoMtN7NmNpPMYpNqPMYoOtP请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3u 4G网络的最大的缺点是全球频段众多,频率从700MHz到3.6GHz,导致在设计终端的时候非常复杂。u 5G在通信频率、频段数量、频道带宽和复杂技术应用等方面较4G均存在一定变化,对射频功率放大器的设计提出更高要求。走向走向5G时代,射频前端面临的主要技术挑战时代,射频前端面临的主要技术挑战资料来源:唯捷创芯招股书,慧智微电子官网、华金证券研究所图:走向5G,射频前端面临的主要技术挑战图:全球主要地区频谱分布请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4u 芯片平台、射频前端和天线构成了终端的无线通信模块。
5、u 芯片平台包括基带芯片、射频芯片和电源管理芯片,基带芯片负责物理层算法、高层协议的处理和多模互操作的实现,射频芯片负责射频信号和基带信号之间的相互转换。无线通信模块构成无线通信模块构成资料来源:维科网、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5u 射频前端是无线通信设备的核心部件,连接了天线和收发机电路,实现通信信号在不同频率下的接收和发射,天线上的无线电磁波信号和收发机电路处理的数字信号通过射频前端进行传递。u 射频前端可分为发射链路(TX)和接收链路(RX)。按照组成器件,射频前端可分为功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、射频开关(Switch
6、)。射频前端是无线通信设备的核心部件射频前端是无线通信设备的核心部件资料来源:左蓝微电子官网、华金证券研究所图:无线通信系统结构示图图:无线通信系统结构示图请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6u RF switch和LNA已转向SOI工艺;u 射频PA的主流工艺是GaAs,主流之外还有CMOS、SOI和SiGe工艺。应用于射频PA。2G PA以CMOS工艺为主;基于SOI的RF性能特性和成本介于CMOS和GaAs之间,慧智微创新4GPA架构,一二级采用SOI,第三级放大采用GaAs,相比于三级放大都采用GaAs工艺的4GPA来说,成本上会有优势。射频前端核心器件及工艺现状射频前端核心器件及
7、工艺现状资料来源:36Kr、华金证券研究所图:射频器件工艺演进图:射频器件工艺演进请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 7u 射频功率放大器的作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大,使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。u 射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件,直接影响移动通信设备的通信质量和续航能力。u PA基本以模组的形式出货。PA:射频前端信号发射的核心器件:射频前端信号发射的核心器件资料来源:唯捷创芯招股书、华金证券研究所图:不同集成度模组对比图:不同集成度模组对比图:一般常见的图:一般常见的PAPA模组模组请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 8u GSM
8、A的数据显示,3.5GHz是5G通讯最主流的选择。3.5GHz频段包含在5G的Sub-6GHz 5G新频段中。Sub-6GHz的5G新频段,通常又被称作UHB(Ultra High Band,超高频)频段。u n77/78/79 PA频率更高,要求更高的功率,散热更难,带宽更宽,设计难度更大;PA模组具有越来越高的集成要求。PA设计难点设计难点资料来源:半导体行业观察、华金证券研究所频段频段频率范围频率范围最大带宽最大带宽UHB频段(Sub-6GHz 5G新频段)n773.3-4.2GHz900MHzn783.3-3.8GHz500MHzn794.4-5GHz600MHzSub-3GHz 4G
9、重耕频段n412.496-2.690GHz194MHzn11.92-1.98GHz60MHzn31.71-1.785GHz75MHzn5824-849MHz25MHzn8880-915MHz35MHz图:图:5G5G频段及带宽频段及带宽请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9u 砷化镓按照材料特性可分为导电型砷化镓和半绝缘砷化镓。导电型砷化镓应用到光电子领域,主要用于制作LED。半绝缘砷化镓应用到微电子领域,主要用于制作射频(RF)功率器件。u 砷化镓(GaAs)分为三类:HBT、pHEMT、MESFET。频谱范围:1GHz到100GHz,满足低频到高频应用。u GaAs HBT工艺基于其稳定
10、性与不错的性价比,未来将维持一定比重。作为射频PA的主流工艺,其研发工作仍在不断的进行中,必将拓展GaAs HBT的应用空间。射频功率放大器制造工艺现状(射频功率放大器制造工艺现状(以以GaAs为主)为主)资料来源:CSDN、华金证券研究所图:图:GaAs GaAs pHEMTpHEMT工艺主要代工厂工艺主要代工厂请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 10u 滤波器的种类众多,包括SAW滤波器、BAW滤波器、IPD滤波器、LTCC滤波器,SAW滤波器又分为RX SAW滤波器、TX SAW滤波器、SAW双工器、SAW四工器、TC-SAW滤波器等。u 滤波器是射频前端价值量最大的器件,在射频前端价
11、值量占比超过50%。滤波器是射频前端价值量最大的器件滤波器是射频前端价值量最大的器件资料来源:前瞻产业研究院,驭势资本、华金证券研究所图:声学滤波器分类图:声学滤波器分类图:射频前端各器件价值量占比图:射频前端各器件价值量占比请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 11u 滤波器由于涉及到声学、电磁材料、半导体工艺,又紧密关联到EDA、设计和封装,因此具备非常高的门槛。u 由于Sub-3GHz频段较多,需要集成的滤波器及双工器更多,并且是SAW、BAW及FBAR等声学滤波器,对滤波器资源的获取、多频段的系统设计能力提出了高的要求。滤波器是当前射频前端国产化的突出短板滤波器是当前射频前端国产化的突
12、出短板资料来源:慧智微电子官网、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 12u 发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器(或双工器)做集成,构成PAMiD等方案;接收通路的模组化是指将接收LNA和开关,与接收滤波器集成,构成L-FEM等方案。u 智能手机轻薄化趋势、功能不断增加趋势、电池容量越来越大趋势等共同作用下,给射频前端PCB的空间越来越有限,射频前端模块化将成为长期趋势。u 成本、供应格局、性能等多方面博弈下,分立器件也有自身的存在空间。分立方案与模组方案对比分立方案与模组方案对比资料来源:慧智微电子官网、华金证券研究所图:分立方案(图:分立方案(a a)与模组方
13、案()与模组方案(b b)实现的射频前端系统)实现的射频前端系统请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 13u 一般射频前端方案由器件厂商、平台厂商及终端厂商三方共同定义开发完成。MTK发起定义的“Phase X”系列射频前端方案是最近10年包括5G时代的最主流方案。u 2014年,MTK定义了射频前端Phase2方案,将Phase1的2G PA与ASM(天线开关模组)整合,形成TxM(发射模组),将4G频段的PA整合,形成4G MMMB PA(支持多模多频)。u 2016年,MTK推出Phase6 PAMiD(PA滤波器集成模组)。u 2018年,MTK定义了Phase7方案,Phase7方案
14、的Sub-3GHz部分主要由Phase6/Phase6L继承而来。在5G新增加的Sub-6GHz UHB(超高频)部分,重点定义了支持n77/78/79频段、集成SRS开关的双频高集成模组。MTK定义下的射频前端方案演进定义下的射频前端方案演进资料来源:慧智微电子微信公众号、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 14u 相对比分立方案,射频前端模组化方案集成度高、性能好、尺寸小,是射频前端的未来发展方向。u L-PAMiD是一种集成化的方案,Sub-3GHz频段的主集收发模组,它将PA、滤波器、开关、LNA等器件集成在一个模组芯片中,实现收发通路的高集成度。u L-PAMiF是5
15、G PA模组,Sub-6GHz频段的主集收发模组,集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器等器件。4G、5G射频前端分立与集成方案对比射频前端分立与集成方案对比资料来源:慧智微招股书、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 15u Phase8方案是MTK联合器件厂商、终端厂商自2021年就着手定义的全新5G射频前端方案。u Phase8L方案考虑的是处于2,000-4,000人民币价位带手机的需求:支持合理的5G CA及EN-DC能力;采用All-in-one的方式进行设计,只需一颗就可以进行Sub-3GHz全频段覆盖。由此可以实现性能与成本的完美平衡。走向走向Phas
16、e8L方案方案资料来源:慧智微电子公众号、华金证券研究所图:图:Sub-3GHzSub-3GHz部分射频方案演进部分射频方案演进请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 16u 根据国际数据公司(IDC)手机季度跟踪报告显示,2023年,全球智能手机市场出货量将会低于12亿台,同比下降1.1%;而中国市场的出货量预计将仅有2.83亿台,同比也会下降1.1%。u IDC预计,2024年全球智能手机市场出货量12.63亿,同比增长5.9%;中国智能手机市场出货重新回到3亿市场大盘,同比增长6.2%。全球及中国智能手机出货量预测全球及中国智能手机出货量预测资料来源:IDC、华金证券研究所请仔细阅读在本报
17、告尾部的重要法律声明 17u Strategy Analytics 数据显示,2022年5G智能手机出货量接近7亿。5G继续增长,但增长率将停滞不前,因为5G已经成为高端智能手机中事实上的蜂窝技术。全球全球5G手机出货量手机出货量资料来源:Strategy Analytics、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 18u 射频前端BoM成本在过去10年里保持稳步增长,一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变;另一方面就是从2G/3G向4G LTE和5G过渡,射频前端模块中主要组件的用量增加,推动了单机价值量的增长。射频前端单机价值量及市场空间射频前端
18、单机价值量及市场空间资料来源:Yole Development,华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 19当下国产渗透率还有进一步提升的空间当下国产渗透率还有进一步提升的空间资料来源:钟林谈芯、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 20u 2021年至今,射频领域相关融资事件明显放缓。在需求不景气、二级市场估值下杀的背景下,一级市场对于智能手机射频赛道投资的热度褪去,产业供给出清未来或将持续发生。u 已经完成上市的公司,成为最有希望走到最后的厂商。射频产业链竞争格局射频产业链竞争格局资料来源:果壳硬科技、华金证券研究所图:射频领域近两年融资事件不完全统计图:射频领域
19、近两年融资事件不完全统计请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 21u 公司正全力推进自有完整生态链的建设,整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势,打造射频“智能质造”资源平台。u 根据2023年半年报,公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6 亿颗,集成自产滤波器相关产品稳定规模量产,在客户端逐步放量提升;双工器和四工器已在个别客户实现量产导入;公司在分立滤波器基础上持续创新迭代,推出单芯片多频段滤波器产品,包括双接收通道、三接收通道的滤波器分立产品,并已于报告期内进入量产阶段。u 公司成功研发 L-FEMiD(主集收发模组,集成射频低
20、噪声放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组)产品,助推高端模组更全面的产品覆盖。公司自建滤波器资源平台,有助于构建滤波器相关产品的工艺、品质、性能、供应、成本、差异化等综合优势。u 公司持续加大应用于 5G NR 频段的主集收发模组 L-PAMiF 产品在客户端的渗透与覆盖,同时推出 MMMB PA 模组(多模多频 PA 模组,集成射频开关、射频功率放大器等器件的射频前端模组)产品并已处于向客户送样推广阶段。国产厂商:卓胜微国产厂商:卓胜微资料来源:公司半年报,wind、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 22u 根据公司2023年半年报,公司主要产品为射频功率放
21、大器模组,其贡献的收入占公司主营业务收入比例为89.55%。公司射频功率放大器模组的集成度不断提高,公司已稳步迈入高端领域,产品结构正在从以中集成度的射频功率放大器模组产品(如MMMB和TxM等)为主,转型为高集成度射频功率放大器模组产品(如L-PAMiD、L-PAMiF等)为主。u 2023年上半年,公司向市场推出了新一代低压版本L-PAMiF产品。截至2023年半年度末,该产品已经通过国内品牌厂商的验证并实现小批量出货。u 2023年上半年,公司自主研发的L-PAMiD产品实现了批量出货,成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业,在智能手机产品中实现了国产射频前端高集成度模组的突
22、破。目前,该产品推广顺利,预计能够在今年下半年实现大规模出货。国产厂商:唯捷创芯国产厂商:唯捷创芯资料来源:公司半年报,wind、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 23u 慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3G
23、Hz6GHz的5G新频段等。u 5G新频段系列产品主要包括:L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz6GHz的频段范围,更高的频率有利于支持更大的通信带宽,从而获得更快的通信速度。u 公司2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品,创新性地把n77/n79(3.3GHz5GHz)超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器,支持低压PC2高功率,性能进一步提升。在高集成射频模组研发过程中,积累更先进的联合仿真技术、封装技术以及全系统的验证评估经验,为公司Sub-3GHz的L-PAMiD产品量产提供保障。国产厂商:慧智微国产厂商:慧智微-U资料来源
24、:公司半年报,wind、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 24u 下游需求不景气:行业下游主要以消费电子为主,由于宏观经济不景气,导致需求不景气的风险;u 同业竞争加剧:行业相关公司主营业务产品可能面临着由于国内其他厂商竞争加剧而带来的市场份额和毛利率下滑的风险;u 产业链相关公司新品研发及导入不及预期:产业链相关厂商还在持续推出新品,面临着新品研发及导入不及预期进而影响公司未来成长性的风险。风险提示风险提示请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 251、芯时代之一_半导体重磅深度新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会2、芯时代之二_深度纪要国产芯投资机会暨权威专家电话会3
25、、芯时代之三_深度纪要半导体分析和投资策略电话会4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度下游应用增量不断,模拟 IC加速发展5、芯时代之五_存储器深度存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章6、芯时代之六_功率半导体深度功率半导体处黄金赛道,迎进口替代良机7、芯时代之七_半导体材料深度铸行业发展基石,迎进口替代契机8、芯时代之八_深度纪要功率半导体重磅专家交流电话会9、芯时代之九_半导体设备深度进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗10、芯时代之十_3D/新器件先进封装和新器件,续写集成电路新篇章11、芯时代之十一_IC载板和SLPIC载板及SLP,集成提升的板级贡献12、芯时代之十二_智能处理
26、器人工智能助力,国产芯有望“换”道超车13、芯时代之十三_封测先进封装大势所趋,国家战略助推成长14、芯时代之十四_大硅片供需缺口持续,国产化蓄势待发15、芯时代之十五_化合物下一代半导体材料,5G助力市场成长16、芯时代之十六_制造国产替代加速,拉动全产业链发展17、芯时代之十七_北方华创双结构化持建机遇,由大做强倍显张力华金电子华金电子-走进走进“芯芯”时代系列深度报告时代系列深度报告请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2618、芯时代之十八_斯达半导铸IGBT功率基石,创多领域市场契机19、芯时代之十九_功率半导体深度产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期20、芯时代之二十_汇顶科技光电
27、传感创新领跑,多维布局引领未来21、芯时代之二十一_华润微功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新23、芯时代之二十三_卓胜微5G赛道射频芯片龙头,国产替代正当时24、芯时代之二十四_沪硅产业硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔25、芯时代之二十五_韦尔股份光电传感稳创领先,系统方案展创宏图26、芯时代之二十六_中环股份半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜27、芯时代之二十七_射频芯片射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现28、芯时代之二十八_中芯国际代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原29、芯时代之二十九_寒武纪AI芯片国内龙头,高
28、研发投入前景可期30、芯时代之三十_芯朋微国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代31、芯时代之三十一_射频PA射频PA革新不止,万物互联广袤无限32、芯时代之三十二_中微公司国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化33、芯时代之三十三_芯原股份国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境华金电子华金电子-走进走进“芯芯”时代系列深度报告时代系列深度报告请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2735、芯时代之三十五_芯海科技高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星36、芯时代之三十六_功率&化合物深度扩容&替代提速,
29、化合物布局长远37、芯时代之三十七_恒玄科技专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展38、芯时代之三十八_和而泰从高端到更高端,芯平台创新格局39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海40、芯时代之四十_前道设备PPT深度2021年国产前道设备,再迎新黄金时代41、芯时代之四十一_力芯微专注电源管理芯片,内生外延拓展产品线42、芯时代之四十二_复旦微电国产FPGA领先企业,高技术壁垒铸就护城河43、芯时代之四十三_显示驱动深度PPT显示驱动芯面板国产化最后1公里44、芯时代之四十四_艾为电子数模混合设计专家,持续迭代拓展产品线45、芯时代之四十五_紫光国微特种与
30、安全两翼齐飞,公司步入快速发展阶段46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度乘碳中和之风,基础元件腾飞47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度AIoT大时代,SoC厂商加速发展48、芯时代之四十八_铂科新材双碳助力发展,GPU新应用构建二次成长曲线49、芯时代之四十九_AI芯片 AI领强算力时代,GPU启新场景落地50、芯时代之五十_江海股份乘“碳中和”之风,老牌企业三大电容全面发力51、芯时代之五十一_智能电动车1000页PPT(多行业协同)智能电动车投研大全华金电子华金电子-走进走进“芯芯”时代系列深度报告时代系列深度报告请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2852、芯时代之五十二_瑞
31、芯微PPT深度迈入全球准一线梯队,新硬件十年前景可期53、芯时代之五十三_峰岹科技专注BLDC电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长54、芯时代之五十四_纳芯微专注高端模拟IC,致力国内领先车规级半导体供应商55、芯时代之五十五_晶晨股份核心技术为躯,全球开拓为翼56、芯时代之五十六_国微&复微紫光国微与复旦微的全面对比分析 57、芯时代之五十七_国产算力SoC算力大时代,处理器SoC厂商综合对比58、芯时代之五十八_高能模拟芯高性能模拟替代渐入深水区,工业汽车重点突破59、芯时代之五十九_ 南芯科技电荷泵翘楚拓矩阵蓝图,通用产品力屡复制成功60、芯时代之六十_AI算力GPU AI产业化再加速
32、,智能大时代已开启61、芯时代之六十一_瑞芯微深度人工智能再加速,AIoT SoC龙头多点开花62、芯时代之六十二_华峰测控技术产品为基石,SoC模数功率测试机助拓全球市场63、芯时代之六十三_裕太微以太网PHY芯片稀缺标的,国产化渗透初期前景广阔64、芯时代之六十四_华虹公司立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸65、芯时代之六十五_汇顶科技指纹&触控保持市场领先,新品营收逐步起量66、芯时代之六十六_中科蓝讯产品结构升级&品牌客户突破,八大产品线拓未来67、芯时代之六十七_2.5D/3D 封装技术发展引领产业变革,向高密度封装时代迈进华金电子华金电子-走进走进“芯芯”时
33、代系列深度报告时代系列深度报告请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2968、芯时代之六十八_ 显示驱动IC显示驱动芯片面板国产化最后一公里69、芯时代之六十九_射频国产化射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时华金电子华金电子-走进走进“芯芯”时代系列深度报告时代系列深度报告请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 30华金证券研究所电子团队简介华金证券研究所电子团队简介u 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析
34、师(第5名),20132015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;清华校友总会电子工程系分会副秘书长u 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月加入华金证券研究所u 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师
35、范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所u 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 31公司评级体系公司评级体系收益评级:买入 未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上;增持 未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%;中性 未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%;减持 未来6个月的投资收益率落后沪深300指
36、数5%至15%;卖出 未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上。风险评级:A 正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动;B 较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动。评级说明评级说明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 32评级说明评级说明行业评级体系行业评级体系收益评级:领先大市 未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上;同步大市 未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%;落后大市 未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上;风险评级:A 正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数
37、波动;B 较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 33分析师声明分析师声明孙远峰/王臣复/王海维声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据,特此声明。本公司具备证券投资咨询业务资格的说明本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接
38、或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告,是证券投资咨询业务的一种基本形式,本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制作证券研究报告,并向本公司的客户发布。法律声明法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 34法律声明法律声明免责声明:免责声明:本报告仅供华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告基于已公开的资料或信息撰写,但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断,本
39、报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期,本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料,但不保证及时公开发布。同时,本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点,一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。在法律许可的情况下,本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务
40、顾问或者金融产品等相关服务,提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素,亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议,无论是否已经明示或暗示,本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下,本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告版权仅为本公司所有,未经事先书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 35法律声明法律声明风险提示风险提示:报告中的内容和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任,我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。华金证券股份有限公司办公地址:上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话: