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1、行 业 研 究 2023.10.30 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 年 度 行 业 策 略 报 告 需求回暖补库开启,电子全面复苏 分析师 郑震湘 登记编号:S04 佘凌星 登记编号:S05 钟琳 登记编号:S06 刘嘉元 登记编号:S01 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 494 总股本(亿股)4,879.21 销售收入(亿元)42,720.82 利润总额(亿元)3,398.56 行业平均 PE 30.51 平均股价(元)32.56 行 业
2、相 对 指 数 表 现 数据来源:wind 方正证券研究所 相 关 研 究 单击或点击此处输入文字。数数字字 ICIC:行业需求回暖,关注库存去化节奏。:行业需求回暖,关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复,数字 IC 行业 23Q2 业绩实现环比回升;库存水平也在逐步降低,各细分市场的存货水位均有所下降,其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑,去库效果明显。韦尔股份 23Q3 单季度实现营收 62.23 亿元,环比+38%,归母净利 2.15 亿元,环比+467%,扣非归母净利 2.09 亿元,环比+307%;截至 2023Q3 末,公司库存水平已经下降至 75.52 亿元,较
3、 2022 年末的 123.56 亿元减少了 38.9%,较 2023Q2 末的 98.28 亿元减少了 23.2%,库存去化进度大超预期,后续库存规模有望下降至2023Q4单季度营收水平。模拟模拟 I IC C:行业底部信号明确,复苏势头显现。:行业底部信号明确,复苏势头显现。模拟 IC 行业在 22Q4 遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战,同时面临海外竞争对手的强势进攻,行业出清趋势较为明显,我们复盘了 TI 和 ADI 的收购兼并史,发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声,23 年开始国内模拟公司已经进入整合阶段,行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看,国内
4、模拟厂商营收 Q2 环比实现增长,归母净利润环比扭亏或亏损缩小,存货周转天数已有明显改善,反映自 2023Q2 起行业需求已有复苏迹象。存储存储:量价增长持续演绎,:量价增长持续演绎,AIAI 带动带动 HBMHBM 需求高速增长。需求高速增长。根据闪存市场,2023Q2全球 NAND Flash 市场规模环比增长 5.0%,驱动力主要来自于位元出货量的增长。从中国台湾省 9 月份台股月度营收来看,多数厂商业绩环比增长,其中模组厂商业绩强劲修复。根据美光最新法说会,FY24Q1 营收指引中值为42-46 亿美元,中值为 44 亿美元,对应同比+7.71%,环比+9.73%,有望连续 3 个季度
5、实现环比正增长。美光预计 FY24Q1 DRAM 位元出货量有望创记录;Nand 位元出货量仍将保持相对强劲。我们预计 2024 年随着原厂减产控价成效持续显现、库存持续去化叠加下游需求复苏,存储板块将向量价齐增方向持续演绎,同时 AI 也将带动 HBM 等存储产品的需求高增,预计至 2026年全球市场规模将达 127.4 亿美元。从已披露三季报公司最新业绩来看,多数公司营收持续修复,预计随着产品价格的持续修复,叠加新品陆续发布,各公司将在 2024 年进一步迎来利润端更为显著的修复。半导体设半导体设备:苦练内功,国产半导体设备供应商初露锋芒。备:苦练内功,国产半导体设备供应商初露锋芒。国产核
6、心半导体设备公司 2018-2022 年收入及利润高速增长,2018-2022 年营收 CAGR 达43.2%、归母净利润 CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司,营收与利润增速均保持优势,彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。盈利水平方面,毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在 40-50%,国产厂商毛利率不输海外。净利率方面,海外厂商净利率在 20-30%,略高于国内厂商,我们认为随着营收持续放量,国内厂商将受益规模效应,提升净利率。人均创收、创利方面与海外仍有较大差距,国产供应商人均创收、创利水平较海外厂商仍有 50%以上提升空
7、间,可成长空间广阔。半导体材料半导体材料:晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料厂商多点开花。:晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料厂商多点开花。多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务,且部分厂商非电子材料业务营收占比较高,我们将行业公司分产品营收进行拆分,2022 年 19 家公司电子材料业务营收达 196 亿人民币,2018-2022 年 CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续突破。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-4%1%6%11%16%21%26%22/10/30 23/1/11 23/3/2523/6/623/8/
8、18 23/10/30电子沪深300电子 年度行业策略报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 短期维度,下游晶圆厂稼动率低点已过,随稼动率回升,材料公司业绩逐步修复,中长期维度,1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3)拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。半导体零部半导体零部件:替代深化,进入产品拓展、客户导入快车道。件:替代深化,进入产品拓展、客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元,归母净利润合计 23.3 亿元,2018-2022年营收 CAGR 27.0%,归母
9、净利润达 44.8%。从年增速来看,2020 年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定,2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在 31-33%的水平,但随着营收体量扩大,规模效应显现,行业净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平。海外制裁背景下,为进一步保障供应链安全,设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低,国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作,国产零部件厂商各个击破,未来国产化率有望加速提升。算力算力:大模型等应用兴起,算力需求高速增长:大模型等应用兴起,算力需求高速增长。据 IDC 预测,全球的 AI 计算市场规模将从 2022
10、 年的 195.0 亿美元增长到 2026 年的 346.6 亿美元,CAGR 达 15.5%。受制于海外算力芯片被限制,国内 GPU 企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产 AI 芯片涌现,算力芯片国产化势在必得。海思为国产 AI 芯片排头兵,昇腾深度赋能计算中心,打造国产生态体系。智能智能汽车:新问界汽车:新问界 M7M7 热度破圈持续火热,华为造车生态渐入佳境。热度破圈持续火热,华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级,卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格,问界新 M7 订单持续火热。根据问界官方假期数据,新 M7 在 10 月 5 日的大定数量达 3500台,10 月 6 日新 M7 大
11、定达到了 7000 台,自 9 月上市发布以来累计大定已超 50000 台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界 M5、M7 等热销车型之外,华为与赛力斯合作的新款车型问界 M9 有望于 2023 年 12 月到来,当前M9 预定订单已达 15000 台。凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验,华为也在不断拓展与整车厂的合作关系,与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作,将持续带来更多车型。消费电子:产业链持续拉货,终端需求复苏启动。消费电子:产业链持续拉货,终端需求复苏启动。1)手机:2023Q3 全球及国内智能手机出货量环比双双回暖,华为凭借 Mate 60 系列新品正在强势复苏。此外,iPhone
12、15 Pro Max 首次搭载四重反射潜望式长焦摄像头,引领新一轮光学微创新潮流。我们看到舜宇、丘钛等上游镜头/模组厂月度出货量持续回升,韦尔等 CIS 厂商库存去化进展顺利,持续验证下游高景气。2)PC:去库存进程基本结束,广达、仁宝等笔电代工厂出货量连续多月回升,此外,联想全球首款 AI PC 正式亮相,其出现将重新定义生产力工具。3)VR/AR:Apple Vision Pro、Meta Quest 3 陆续发布,巨头相继入场定义产品形态,我们看好在技术成熟和生态完善的驱动下迎来需求爆发。我们认为,后续随着 AI 大模型与硬件的结合陆续完善,消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、
13、PC、AR/VR、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口,创建新的生态,带动消费电子产业链新一轮创新。PCPCB B:数通及车仍为主要方向,消费电子需求复苏有望带动:数通及车仍为主要方向,消费电子需求复苏有望带动 FPCFPC 需求增长。需求增长。2023 年以来生成式人工智能的应用带动算力需求快速增长,PCB 作为 AI 服务器重要的互联元件需求高速增长。展望 2024 年,预计数通领域 PCB 需求将受新平台服务器加速渗透,以及 AI 服务器强劲出货而持续增长,预计至2026 年全球服务器 PCB 市场规模有望达到 160 亿美元。消费电子领域,预计 2024 年智能手机以及 PC 出货
14、量增长趋势有望延续,对应 FPC 需求有望转好。长期来看,折叠屏、AR/VR 产品的迭代升级也将为 FPC 带来广阔发展空间。从最新三季度业绩来看,国内 PCB 厂商业绩环比持续增长,且我们看到部分厂商利润端已有所好转,当前 PCB 板块已处于周期底部阶段,2024年有望迎来进一步修复。风险提示:风险提示:下游需求复苏不及预期;行业竞争加剧;中美贸易摩擦加剧。电子 年度行业策略报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 IC 设计:库存去化顺利,业绩加速改善.12 1.1 数字 IC:库存如期去化,新品进展顺利.12 1.2 相关标的.15 1.2.
15、1 韦尔股份:库存去化大超预期,新品放量加速业绩改善.15 1.2.2 中颖电子:销售承压,静待周期复苏需求回暖.16 1.2.3 全志科技:深耕核心技术,潜心研发静待花开.16 1.2.4 中科蓝讯:业绩增速稳中向好,音频芯片前景可观.17 1.2.5 富瀚微:盈利能力依旧坚挺,静待行业需求复苏.17 1.2.6 瑞芯微:业绩回暖,发力 AIoT.18 1.2.7 晶晨股份:重回增长通道,产品线不断延伸.18 1.2.8 乐鑫科技:AI 赋能,次新品进入放量阶段.18 1.2.9 恒玄科技:业绩增速亮眼,新品多点开花.19 1.3 模拟 IC:收并购案例频现,产品矩阵不断扩展.20 1.4
16、相关标的.28 1.4.1 卓胜微:单季度营收创历史新高,LDiFEM 持续放量.28 1.4.2 唯捷创芯:三季度业绩显著改善,新品放量加速.28 1.4.3 纳芯微:隔离芯片龙头,传感器成长曲线打开.29 1.4.4 南芯科技:电池管理芯片龙头,车规级产品迅速导入.29 1.4.5 杰华特:消费电子短期承压,服务器产品进展顺利.30 1.4.6 圣邦股份:平台型模拟龙头.30 1.4.7 美芯晟:国内无线充电芯片领军者.30 1.4.8 思瑞浦:信号链平台型公司.31 1.5 存储:量价增长持续演绎,AI 带动 HBM 需求高速增长.31 1.6 相关标的.46 1.6.1 兆易创新:国产
17、存储先锋,利润率拐点已至.46 1.6.2 东芯股份:SLC 国产龙头,存储器产品布局全面.47 1.6.3 北京君正:Q3 业绩环比显著修复,产品线持续丰富.47 1.6.4 普冉股份:深耕非易失性存储芯片,积极拓展“存储+”业务布局.48 1.6.5 恒烁股份:业绩短期承压,加大 AI 芯片布局.49 1.6.6 德明利:专注闪存模组领域,周期上行承风起.49 1.6.7 江波龙:Q3 业绩大幅增长,多线产品进展迅速.50 1.6.8 澜起科技:内存接口全球领先厂商,DDR5 渗透有望带来高增长.51 2 半导体设备、材料&零部件:至暗已过,国产供应链全面替代.52 2.1 半导体设备:苦
18、练内功,初露锋芒.52 2.2 半导体材料:至暗已过,多点开花.62 2.3 半导体零部件:设备基石,替代深化.68 2.4 相关标的.73 2.4.1 北方华创:平台化半导体设备龙头厂商,业绩持续高增.73 2.4.2 新益昌:固晶机老兵,MiniLED&半导体双轮驱动.74 2.4.3 中微公司:刻蚀设备龙头,产品向先进制程演进.74 2.4.4 芯源微:前道设备持续突破,产业链布局日渐完善.75 2.4.5 华海清科:国产 CMP 设备龙头,平台化战略持续推进.75 2.4.6 拓荆科技:薄膜系列量产应用规模扩大,新推键合系列验证进展顺利.76 2.4.7 长川科技:完成长奕科技资产过户
19、,产品类型丰富.77 2.4.8 精测电子:业绩短期承压,半导体领域在手订单充裕.77 电子 年度行业策略报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2.4.9 盛美上海:清洗设备龙头,平台化布局打造六大业务版图.78 2.4.10 华峰测控:行业景气度处于低位,基地建设项目结项释放产能.78 2.4.11 至纯科技:订单再创新高,产能提升助力主营发展后劲.79 2.4.12 万业企业:国产离子注入领先厂商,基地建设促进产业链布局完善.80 2.4.13 中科飞测:国内领先的高端半导体质量控制设备厂商.80 2.4.14 彤程新材:三大业务齐头并进,产能扩建助力未
20、来发展.81 2.4.15 鼎龙股份:CMP 抛光垫国产供应龙头,营收 2023 年单季环比改善.82 2.4.16 兴森科技:全面推进 PCB 数字化转型,国产 IC 封装基板领军者.83 2.4.17 安集科技:拟募资建设上海化工区基地,形成三大基地协同发展.83 2.4.18 沪硅产业:全球化布局,硅片产能持续扩建.84 2.4.19 华特气体:特种气体积累深厚,产品实现再突破.85 2.4.20 金宏气体:环保集约型气体综合供应商,募投扩产再赋能.86 2.4.21 富创精密:半导体设备精密零部件领域龙头,持续扩产深度覆盖客户.86 2.4.22 新莱应材:深耕高洁净材料,多行业齐头并
21、进.87 2.4.23 国力股份:国产电子真空领先者,军品和民品双线并进.88 2.4.24 正帆科技:国产工艺介质供应系统先行者,CAPEX+OPEX 双轮驱动.89 2.4.25 江丰电子:国产靶材龙头,精密零部件打开新增长空间.89 3 算力 IC:国产化迫在眉睫.91 3.1 封锁加码,算力芯片国产化势在必得.91 3.2 多下游需求带动全球算力高速增长.93 3.3 算力芯片供给:英伟达龙头优势明显,国产算力不断涌现.97 3.3.1 英伟达:AI 助力下的万亿芯片公司.97 3.3.2 华为海思:国产 AI 芯片排头兵.98 3.3.3 国产算力:优秀产品涌现.101 3.4 相关
22、标的.104 3.4.1 景嘉微:算力国家队,定增加码 GPU.104 3.4.2 寒武纪:大订单不断,产品持续迭代.105 3.4.3 海光信息:三季度业绩亮眼,深海二号性能翻倍.105 3.4.4 龙芯中科:3A6000 发布在即.105 3.4.5 复旦微电:28nm 节点 FPGA 形成丰富谱系.106 3.4.6 紫光国微:图像 AI 智能芯片已完成开发.106 4 华为深度赋能,打造行业领先的智能汽车.108 4.1 问界新 M7 销售火热,华为造车生态渐入佳境.108 4.2 ADS 2.0:打造华为智驾核心竞争力.111 4.3 光场屏:引领车内显示创新.111 4.4 相关标
23、的.113 4.4.1 永贵电器:车载产品布局全面.113 4.4.2 共达电声:声学专家,汽车业务高速增长.113 4.4.3 可立克:磁性元件龙头,业绩高速增长.114 5 消费电子:产业链持续拉货,终端需求复苏启动.115 5.1 手机:出货量环比回暖,国内华为强势复苏.115 5.2 PC:库存去化基本结束,AI 加持提振需求.117 5.3 AR/VR:苹果、Meta 相继发力,引领新一轮革命性创新.120 5.4 台股月度营收持续回升,印证下游高景气.123 5.5 潜望镜接棒光学微创新,产业链拉货动能充足.126 5.6 鸿蒙 NEXT 蓄势待发,智能助理持续迭代.132 5.7
24、 相关标的.138 电子 年度行业策略报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 5.7.1 立讯精密:稳扎稳打逆势增长,垂直整合能力持续深化.138 5.7.2 水晶光电:三季度业绩超预期,潜望式成手机新亮点.139 5.7.3 舜宇光学科技:手机光学底部回升,看好车载领域成长性.139 5.7.4 蓝特光学:车载光学持续成长,新型微棱镜放量可期.140 5.7.5 东山精密:聚焦双轮驱动战略,持续稳健经营.141 5.7.6 鹏鼎控股:下游低迷短期承压,技术布局储备动能.142 5.7.7 传音控股:深耕海外本土化,技术先进量价齐升.142 5.7.8 高伟电
25、子:大客户供应份额提升,激光雷达开辟新增长.143 5.7.9 信濠光电:三季度业绩表现亮眼,玻璃盖板和新能源业务两开花.143 6 PCB:数通加车仍是长期主线,消费电子复苏带动 FPC 需求增长.145 6.1 服务器新平台渗透+AI 服务器需求推动 PCB 量价齐升.145 6.2 电动化+智能化推动汽车 PCB 量价齐升.146 6.3 消费电子回暖带动 FPC 需求增长.149 6.4 相关标的.155 6.4.1 沪电股份:23Q3 业绩大幅增长,关注 AI 服务器及 800G 交换机持续放量.155 6.4.2 胜宏科技:业绩环比持续增长,业务持续布局延申.156 6.4.3 景
26、旺电子:全球领先的 PCB 供应商,研发投入持续增长.156 6.4.4 深南电路:专注于电子互联领域,IC 载板打造全新增长动能.157 6.4.5 弘信电子:本土 FPC 领军者,AI 服务器智造业务引领新增长.157 7 风险提示.158 电子 年度行业策略报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表目录 图表 1:数字 IC 板块营收及利润情况.12 图表 2:数字 IC 板块利润率情况.12 图表 3:数字 IC 板块存货情况.13 图表 4:数字 IC 板块研发费用情况.13 图表 5:TI 收购并购史.20 图表 6:ADI 收购并购史.21 图
27、表 7:并购收购是模拟行业的主旋律.21 图表 8:模拟芯片市场规模.22 图表 9:中国部分模拟行业收并购案例.23 图表 10:中国未上市模拟公司概览.23 图表 11:海外模拟公司业绩.24 图表 12:模拟厂商 2023 中报营收情况(亿元).24 图表 13:模拟厂商 2023 中报净利润情况(亿元).25 图表 14:模拟厂商 2023 中报毛利率情况(%).26 图表 15:模拟厂商 2023 中报研发费用情况(亿元).26 图表 16:模拟厂商 2022 年以来存货情况(亿元).27 图表 17:模拟厂商 2022 年以来存货周转天数(天).27 图表 18:半导体存储器分产品
28、市场规模(亿美金).32 图表 19:全球存储器分产品份额.32 图表 20:中国是 DRAM 第二大市场.32 图表 21:全球 DRAM 市场主要由海外垄断.32 图表 22:各大厂商制程迭代进度.33 图表 23:全球主要 DRAM 产能(万片晶圆/月).33 图表 24:长鑫存储产能规划(万片晶圆/月).33 图表 25:DDR 标准.34 图表 26:DDR5 并行结构.34 图表 27:DRAM 分产品占比.34 图表 28:2015-2026E DDR 各产品份额.34 图表 29:耐能 KL720 AI 芯片搭载 LPDDR3.35 图表 30:车用存储未来升级趋势.35 图表
29、 31:车用 DRAM 用量持续上升.35 图表 32:2021-2025 年 DRAM CAGR 增速.35 图表 33:Nand Flash 分产品品类占比.36 图表 34:全球 UFS 市场规模预测.36 图表 35:全球消费级和企业级 SSD 出货量及预测.36 图表 36:Nand Flash 分应用领域占比.37 图表 37:Nand Flash 下游应用占比.37 图表 38:中国 Nand 闪存市场规模及预测(亿元).37 图表 39:2022 年 Nand 闪存按地域划分销售占比.37 图表 40:各存储原厂产品最新制程信息.38 图表 41:2022 年 TLC Nand
30、 技术节点.38 图表 42:Nand Flash 从制程升级转向 3D 结构.38 图表 43:全球 3D NAND 分制程节点位元产出情况(b GB).38 图表 44:服务器闪存需求预测.39 图表 45:智能手机大容量存储持续渗透.39 电子 年度行业策略报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 46:单车存储需求超过 2TB.39 图表 47:汽车不同类型存储需求预测.39 图表 48:2023Q2 各存储原厂营收情况.40 图表 49:全球 Nand Flash 季度营收预测.40 图表 50:中国台湾省存储模组厂商月度营收(亿新台币).40
31、图表 51:中国台湾省存储芯片厂商月度营收(亿新台币).40 图表 52:中国台湾省存储芯片厂商后市展望.41 图表 53:Nand Flash 减产表述.41 图表 54:美光季度营收及 DRAM 量价数据.42 图表 55:全球范围内创建、捕获、复制和消费的数据量.43 图表 56:参数提升对于模型整体改善显著.43 图表 57:全球超大规模数据中心数量持续增长(座).43 图表 58:全球服务器出货量(万台).43 图表 59:2025 年数据中心建设营收分布.44 图表 60:英特尔至强产品路线图.44 图表 61:2022-2026 年全球 AI 服务器出货量(千台).44 图表 6
32、2:2022 年各厂商 AI 服务器采购份额占比.44 图表 63:AI 服务器内存容量相比传统服务器大幅提升.45 图表 64:服务器 DRAM 和移动端 DRAM 位元产出占比.45 图表 65:全球 HBM 需求量(Million,GB).46 图表 66:全球 HBM 市场规模(亿美元).46 图表 67:全球半导体设备分环节市场规模(亿美金).53 图表 68:全球晶圆制造设备分应用市场规模(亿美金).53 图表 69:中国大陆设备市场重要性日益提升(左轴:十亿美金).53 图表 70:设备核心公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).54 图表 71:设备核心
33、公司营收合计及增速(亿元).55 图表 72:设备核心公司归母净利润合计及增速(亿元).55 图表 73:海外五家半导体设备公司营收及增速(亿美金).55 图表 74:海外五家半导体设备公司利润及增速(亿美金).55 图表 75:设备核心公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.56 图表 76:设备核心公司年度综合毛利率趋势.56 图表 77:设备核心公司年度归母净利率趋势.56 图表 78:设备行业盈利水平.57 图表 79:海外五家半导体设备公司毛利率.57 图表 80:海外五家半导体设备公司净利率.57 图表 81:设备核心公司人均创收(万元).58 图表 82:设备核
34、心公司人均创利(万元).58 图表 83:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元).58 图表 84:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元).58 图表 85:设备海外五家人均创收排名(万美金).59 图表 86:设备海外五家人均创利排名(万美金).59 图表 87:设备核心公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元).59 图表 88:设备核心公司合同负债(亿元).60 图表 89:设备核心公司合同负债/营收(亿元).60 图表 90:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展.61 图表 91:国产半导体设备上市公司分集成
35、电路制造环节进展(续).61 图表 92:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续).62 电子 年度行业策略报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 93:半导体材料是半导体产业的重要支撑.62 图表 94:全球半导体材料市场规模(十亿美金).63 图表 95:2019-2021 年分地区半导体材料市场营收.63 图表 96:部分材料公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).64 图表 97:部分材料公司营收合计及增速(亿元).64 图表 98:部分材料公司归母净利润合计及增速(亿元).64 图表 99:材料公司半导体业务
36、2018-2022 年营业收入及复合增速(百万元).64 图表 100:部分材料公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.66 图表 101:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平.66 图表 102:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元).67 图表 103:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元).67 图表 104:部分材料公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元).67 图表 105:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模(百万美金).69 图表 106:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累
37、加得到富创精密主要产品市场规模(亿美金).69 图表 107:部分零部件公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).70 图表 108:部分零部件公司营收合计及增速(亿元).70 图表 109:部分零部件公司归母净利合计及增速(亿元).70 图表 110:部分零部件公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.71 图表 111:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平.71 图表 112:零部件公司人均创收(万元).71 图表 113:零部件公司人均创利(万元).71 图表 114:零部件核心公司合计年度研发费用情况(亿元).72 图表 115:BIS 关于
38、中国最新的芯片出口禁令.91 图表 116:3A090 细则(其中 TPP 为总处理性能,PD 为性能密度).92 图表 117:部分算力芯片 TPP、PD 计算(其中 H100、H800、L40S 三款产品 FP16 为稀疏性数据).92 图表 118:13 家中国 GPU 企业被列入实体清单.93 图表 119:不同 APP 达到 1 亿活跃用户所用时间(月).94 图表 120:参数提升对于模型的影响.94 图表 121:GPU 数量和总算力的关系(GPU 为英伟达 A100).94 图表 122:AI 服务器(推理)出货量预测及复合增速(千台,%).95 图表 123:2022 年采购
39、 AI 服务器公司占比(%).95 图表 124:中国 AI 服务器市场规模(百万美元).95 图表 125:2023H1 中国 AI 芯片份额(%).95 图表 126:2021&2022 年全球算力规模(EFLOPS).96 图表 127:全球 AI 计算市场规模及复合增速(亿美元,%).96 图表 128:2021&2022 年中国算力规模(EFLOPS).96 图表 129:2021&2022 年中国智能算力全球占比情况(%,内圈为 2021 年).96 图表 130:中国智能算力规模预测(EFLOPS).97 图表 131:全球 PC GPU 季度市场份额(%).97 图表 132:
40、2023Q2 独立 GPU 全球市场份额(%).97 图表 133:2022 至今英伟达股价复盘(截止 2023/10/24,美元).98 图表 134:海思半导体产品结构(算力部分).99 图表 135:昇腾 910 与英伟达部分产品参数对比(TFLOPS,W).99 图表 136:昇腾全栈 AI 软硬件平台结构.100 图表 137:昇腾 CANN 异构计算架构.100 图表 138:昇腾人工智能计算中心建设方案.100 图表 139:鲲鹏 920 核心参数情况.101 电子 年度行业策略报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 140:景嘉微 JM9
41、-1 和 JM9-2 部分性能参数.101 图表 141:寒武纪思元 370 系列智能加速卡参数.102 图表 142:曦云 C500 仅用 5 小时完成功能测试.102 图表 143:壁仞科技产品:壁砺 100P.103 图表 144:壁仞科技产品:壁砺 104.103 图表 145:摩尔线程 MTT S3000.103 图表 146:2023 上半年 IC 先进算力部分公司重要公告&业务进展情况.104 图表 147:华为合作造车的两种模式.108 图表 148:华为合作车型梳理.109 图表 149:新问界 M7 对比老款全面升级.109 图表 150:问界新 M7 与理想 L7 Max
42、 参数对比.110 图表 151:智界 S7.110 图表 152:问界 M9.110 图表 153:ADS 2.0 四大功能提升.111 图表 154:3 米成像距离.112 图表 155:光场屏示意图.112 图表 156:3 米视距、40 寸大画幅有效减少晕车.113 图表 157:SCG 首个车载显示低晕动金标认证.113 图表 158:2023Q3 全球智能手机出货量及增速.115 图表 159:2023Q3 中国大陆智能手机出货量及增速.115 图表 160:全球智能手机年度出货量及预测.116 图表 161:国内市场手机月度出货量及增速.116 图表 162:全球台式机和笔记本电
43、脑出货量.117 图表 163:广达笔电出货量.117 图表 164:仁宝笔电出货量.117 图表 165:纬创笔电出货量.118 图表 166:英业达笔电出货量.118 图表 167:全球兼容 AI 个人电脑普及曲线.118 图表 168:内置 AI 技术的笔记本电脑优势.119 图表 169:AI PC 展示.119 图表 170:AI Twin 展示.119 图表 171:AI 从实践走向实效的三大要素.120 图表 172:全球 VR 头显季度出货量.120 图表 173:全球 VR 头显年度出货量预测.120 图表 174:全球 AR 头显季度出货量.121 图表 175:全球 AR
44、 头显年度出货量预测.121 图表 176:苹果 Vision Pro 产品效果.122 图表 177:苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头.122 图表 178:Meta Quest 2/3 外观对比.122 图表 179:Meta VR 头显主流参数对比.123 图表 180:第二代骁龙 XR2 平台性能表现.123 图表 181:台股指纹识别板块月度营收及增速.124 图表 182:台股 CMOS 板块月度营收及增速.124 图表 183:台股摄像头板块月度营收及增速.125 图表 184:台股面板板块月度营收及增速.125 图表 185:台股 PCB 板块月度营收及增速.1
45、25 图表 186:台股 FPC 板块月度营收及增速.125 电子 年度行业策略报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 187:安卓主流品牌光学变焦机型梳理.126 图表 188:OPPO Reno10 传统潜望式摄像头结构.126 图表 189:苹果潜望式镜头专利.126 图表 190:iPhone 潜望式摄像头方案与传统方案对比.127 图表 191:棱镜分区域表面处理.127 图表 192:潜望式摄像头产业链.128 图表 193:舜宇光学手机镜头月度出货量及增速.128 图表 194:舜宇光学手机摄像模组月度出货量及增速.129 图表 195:
46、丘钛科技 32MP 以上手机摄像模组月度出货量及增速.129 图表 196:丘钛科技屏下指纹识别模组月度出货量及增速.130 图表 197:韦尔股份存货水平.130 图表 198:豪威 50MP 及亿级像素手机 CIS 参数梳理.131 图表 199:鸿蒙生态三大核心技术理念.132 图表 200:鸿蒙内核特性.133 图表 201:HarmonyOS 4 亮点总结.134 图表 202:手表与车内系统亮点展示.134 图表 203:HarmonyOS SDK API 10 简介.135 图表 204:鸿蒙 4.0 的全新小艺.135 图表 205:小艺语言能力提升.136 图表 206:小艺
47、智慧识别能力提升.136 图表 207:小艺提升生产力工具.137 图表 208:Harmony OS NEXT.137 图表 209:服务器 PCB 主要分布.145 图表 210:不同服务器平台 PCB 版型.145 图表 211:服务器平台升级带来 PCB 材料特性要求提高.145 图表 212:PCIE 总线标准升级带来 PCB 层数增加.146 图表 213:服务器 PCB 市场规模.146 图表 214:新能源汽车渗透率不断提升.147 图表 215:电动化带来汽车电子价值占比提升.147 图表 216:ADAS 渗透率明显提升,高级别增速领先.147 图表 217:以 mobil
48、eye 为代表的 ADAS 方案所需传感器数量的演变.148 图表 218:车载摄像头结构.148 图表 219:APTIV 毫米波雷达拆解.148 图表 220:特斯拉 model3 域控制器分布.149 图表 221:特斯拉 model3 前车身域控制器 PCB 板.149 图表 222:高通车用 SoC 平台.149 图表 223:全球季度智能手机出货量及增速(IDC).150 图表 224:国内季度智能手机出货量及增速(IDC).150 图表 225:Mate 60Pro 外观.150 图表 226:华为携 Mate60 系列惊艳归来.151 图表 227:一台智能手机大约需要 10-
49、15 片 FPC.152 图表 228:全球折叠屏手机出货量(百万台).152 图表 229:中国折叠屏手机出货量(百万台).152 图表 230:2023 年全球折叠屏新产品.153 图表 231:中国折叠屏手机排名.153 图表 232:华为 Mate X3 拆解.153 图表 233:全球 VR 头显季度出货量.154 电子 年度行业策略报告 11 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 234:全球 VR 头显年度出货量预测.154 图表 235:全球 AR 头显季度出货量.154 图表 236:全球 AR 头显年度出货量预测.154 图表 237:苹果
50、Vision Pro 产品效果.155 图表 238:Meta QUEST 2 VR 头显 FPC 用量拆解.155 电子 年度行业策略报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1 1 I IC C 设计:库存去化顺利,业绩加速改善设计:库存去化顺利,业绩加速改善 1.11.1 数字数字 I IC C:库存如期去化,新品进展顺利库存如期去化,新品进展顺利 2323Q2Q2 营收环比陆续回暖,营收环比陆续回暖,龙迅龙迅股份业绩改善明显。股份业绩改善明显。我们看到,受益于下游需求逐步回暖,主要的数字 IC 设计公司 23Q2 业绩均出现不同程度的环比改善,其中思特
51、威、全志、乐鑫、汇顶、龙迅的营收同环比均为正增长,龙迅 23Q2 营收 0.82亿元,同比增长 47%,环比增长 59%,归母净利 0.35 亿元,同比增长 112%,环比增长 375%,利润端复苏弹性更为明显。图表1:数字 IC 板块营收及利润情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表2:数字 IC 板块利润率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 盈利端来看,受限于去库成本压力,毛利率仍存在一定压力,但我们看到较多公司的净利率改善更为明显,反映出内部的控费表现较好。具体来看,格科微、全志、龙迅的 Q2 毛利率虽然环比有一定下滑,但净利率分别环比增长了 24.8、23.0、28.0pc
52、ts;乐鑫、澜起的 Q2 毛利率同环比均有所改善,净利率也在逐步复苏。22Q223Q123Q2YoYQoQ22Q223Q123Q2YoYQoQ603501.SH韦尔股份33.2624.7217.30-15.96-7.4124.734.50-1.05-25.78-5.54688213.SH思特威-W30.1419.7915.02-15.13-4.77-1.60-5.65-6.58-4.98-0.92688728.SH格科微31.3838.3631.960.58-6.4117.45-15.149.68-7.7724.82300327.SZ中颖电子49.2538.8534.62-14.62-4.23
53、28.929.8212.43-16.492.60300077.SZ国民技术44.2314.7811.52-32.70-3.263.73-40.71-60.52-64.25-19.81688099.SH晶晨股份38.2837.4033.07-5.21-4.3319.332.9411.73-7.618.79603893.SH瑞芯微38.6133.4434.23-4.390.7926.92-5.588.25-18.6713.83300458.SZ全志科技37.5731.8831.33-6.24-0.5530.32-17.385.60-24.7222.98688018.SH乐鑫科技39.4840.71
54、40.971.490.2610.909.779.60-1.31-0.18安防安防300613.SZ富瀚微39.0038.9338.23-0.77-0.7020.3612.8216.23-4.133.41指纹识别指纹识别603160.SH汇顶科技47.2942.0440.94-6.35-1.107.50-16.450.24-7.2616.69688008.SH澜起科技42.3353.2958.8316.505.5436.504.7012.25-24.267.55688486.SH龙迅股份65.5854.9152.19-13.39-2.7229.3314.1342.1112.7827.986885
55、15.SH裕太微-U46.9153.8735.24-11.67-18.644.60-50.43-101.41-106.00-50.98家电家电工控工控消费消费AIoTCIS接口接口毛利率毛利率(%)净利率净利率(%)电子 年度行业策略报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 库存去化持续推进。库存去化持续推进。重点关注库存去化进展。分领域来看,CIS 企业韦尔、思特威库存正在逐季降低,已经分别从 22Q3 库存高点的 141、30 亿元下降至 23Q2 的98、26 亿元,二季度库存分别环比降低了 9%、7%;AIoT 领域,晶晨、全志、乐鑫 23Q2 存货分
56、别降低至 11.4、4.0、3.5 亿元,同比下降 5%、35%、20%,环比下降 13%、23%、10%,库存去化较为顺利;中颖、国民、瑞芯微库存虽然同比有所增长,但近 2-3 个季度较为稳定;安防芯片企业富瀚微库存一直较为稳定,但主做指纹识别芯片的汇顶科技二季度库存已经降低至 9.5 亿元,同比下降 38%,环比下降 30%;接口芯片领域,澜起、龙迅库存环比也有所下降。图表3:数字 IC 板块存货情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 研发投入力度不减,新品频出抢占市场。研发投入力度不减,新品频出抢占市场。我们看到,虽然需求端尚未完全复苏,但企业仍在大力投入研发,23H1 研发费用率相比
57、 2022 年基本稳中有增,其中裕太微、澜起、格科微 23H1 研发费用分别同比增长 81%、47%、25%,新品开发和产品迭代仍在持续推进。图表4:数字 IC 板块研发费用情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 22Q122Q222Q322Q423Q123Q2YoYQoQ603501.SH韦尔股份104.70126.44141.13123.56107.6998.28-22%-9%688213.SH思特威-W18.6624.1230.0729.3227.5525.516%-7%688728.SH格科微36.9337.1738.9534.4635.7939.817%11%300327.SZ中颖
58、电子2.143.024.755.576.556.66121%2%300077.SZ国民技术4.686.648.079.239.378.6430%-8%688099.SH晶晨股份13.3112.0613.6115.1813.1211.43-5%-13%603893.SH瑞芯微6.388.2912.8114.6415.0615.0782%0%300458.SZ全志科技5.656.236.405.745.244.02-35%-23%688018.SH乐鑫科技3.964.334.364.493.853.46-20%-10%安防安防300613.SZ富瀚微4.294.264.555.044.924.96
59、16%1%指纹识别指纹识别603160.SH汇顶科技13.0915.2619.7617.9513.509.46-38%-30%688008.SH澜起科技4.066.716.627.388.197.3610%-10%688486.SH龙迅股份0.540.770.850.810.6825%-17%688515.SH裕太微-U1.191.241.001.061.287%20%CIS家电家电工控工控消费消费AIoT接口接口趋势图趋势图存货存货(亿元亿元)22H1202223H1YoY202223H1603501.SH韦尔股份11.5624.969.38-19%12.4310.59688213.SH思特
60、威-W1.253.071.4112%12.3713.13688728.SH格科微2.395.452.9925%9.1815.33300327.SZ中颖电子1.523.231.48-3%20.1823.49300077.SZ国民技术1.432.951.6817%24.7036.15688099.SH晶晨股份5.6611.856.087%21.3825.86603893.SH瑞芯微2.515.352.604%26.3630.52300458.SZ全志科技1.944.192.2918%27.6433.87688018.SH乐鑫科技1.523.371.7817%26.5226.71安防安防300613
61、.SZ富瀚微1.523.011.47-3%14.2616.66指纹识别指纹识别603160.SH汇顶科技7.0515.375.33-24%42.7826.34688008.SH澜起科技2.065.633.0347%15.3432.63688486.SH龙迅股份0.270.550.3012%22.9922.37688515.SH裕太微-U0.541.350.9881%33.5690.56研发费用研发费用(亿元亿元)CIS家电家电工控工控消费消费AIoT接口接口研发费用率研发费用率(%)电子 年度行业策略报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 乐鑫科技:1 1)
62、硬件:)硬件:ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的双核 RISC-V SoC,集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 协议,具备高传输效率和低功耗,并支持安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制,确保了设备具有高标准的安全级别,目前已经量产;ESP32-P4 拥有 AI 指令扩展的高达 400MHz 的双核RISC-V CPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持,有超过50个可编程GPIO,具备强大的安全性。2 2)AIAI 计算:计算:公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR,专为 ESP32-S3 设
63、计,提高了语音识别的准确性、定义命令词的方便性,改善了识别率,降低了内存占用,有利于开发者利用其进行更准确、更高效的开发。晶晨股份:1 1)S S 系列系列 SoCSoC 芯片:芯片:公司持续拓展海外市场,导入公司产品的海外运营商进一步增多。公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片,集成了 64 位多核中央处理器,以及自研的神经网络处理器,支持 AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2 等全球主流视频格式的 8Kp60 视频解码功能,支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能,为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2)T T 系列系列 SoCSoC 芯片:芯片:新一代 T
64、系列采用 12nm FINFET 工艺,最高支持 8K 硬件解码,兼容中国视频编码标准 AVS+、AVS2.0 与国际 AV1、H.265、VP9 等格式以及中国 DTMB 数字电视标准,可以满足各种电视广播、OTT 互联网内容服务和流媒体的解码,还支持 intelligent-SR 超分技术,能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率;并实时增强图像画质,使低画质的片源呈现超高清的视觉效果,高端芯片出货量进一步增长。3)W W 系列芯片:系列芯片:第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片(Wi-Fi 6 2T2R,BT 5.4)已于 2022 年12 月预量产,即将进入商业化阶段,W 系列芯片将进
65、一步与公司主控 SoC 平台广泛适配并配套销售,同时支持独立销售,公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通道。4 4)汽车电子芯片:)汽车电子芯片:汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器,已进入于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等国内外知名车企,成功量产商用,符合车规级要求,部分产品已通过车规级认证,目前公司汽车电子芯片进一步导入极氪汽车、创维汽车多个车型。龙迅股份:高清视频桥接及处理芯片:高清视频桥接及处理芯片:公司多款支持 DP、Type-C、HDMI、MIPI 和 LVDS 协议的视频桥接和处理芯片,凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域,部分型号已通过 AEC-Q100
66、 的测试;公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持 HDMI2.1、DP1.4 等协议规范,已进入量产阶段,开始批量出货,已成为少数可兼容多种超高清信号协议,支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品,满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求;带音频的 HDMI2.0 转双端口 MIPI DSI/CSI 芯片、MIPI/TTL/2-Port LVDS to MIPI/TTL/2-Port LVDS 转换器芯片、16X16 Digital Crosspoint Switch(
67、数字交叉开关)芯片已进入试生产阶段。裕太微:1 1)以太网物理层芯片:)以太网物理层芯片:目前已有百兆、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售,可满足不同终端客户各种场合的应用需求,目前已量产电子 年度行业策略报告 15 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 10 款单口商规级、8 款单口工规级、3 款多口商规级和 2 款单口车规级以太网物理层芯片,公司获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。2 2)以太网网卡芯片:)以太网网卡芯片:目前已经量产 1 款用于笔记本、台式机、网络安全网关等的以太网网卡芯片,千兆网卡芯片产品目
68、前已完成客户端验证工作,即将实现大规模量产出货。3 3)以太网交换芯片:)以太网交换芯片:已量产 3 款用于无管理型交换机、简单网管交换机、路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等的以太网交换芯片,公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。1.21.2 相关标的相关标的 1.2.11.2.1 韦尔股份:韦尔股份:库存去化大超预期,新品放量加速业绩改善库存去化大超预期,新品放量加速业绩改善 三季度业绩环比显著改善,产品结构优化助推盈利提升。三季度业绩环比显著改善,产品结构优化助推盈利提升。韦尔股份发布三季度业绩公告,23Q1-Q3 实现营收 150.81 亿元(yoy-2.0%
69、),归母净利 3.68 亿元(yoy-82.9%),扣非归母净利 1.30 亿元(yoy-89.7%),其中 Q3 单季度实现营收 62.23亿元(yoy+44.4%,qoq+37.6%),归母净利为 2.15 亿元(yoy+279.6%,环比扭亏,qoq+467.4%),扣非归母净利 2.09 亿元(yoy+206.3%,环比扭亏,qoq+306.9%)。此外,公司半导体设计业务在三季度实现营收 54.46 亿元,占比进一步提升至87.5%,下游需求逐步回暖。盈利能力方面,23Q1-Q3 毛利率为 21.28%,同比-11.4pcts,其中 Q3 单季度毛利率为 21.78%,同比-6.7p
70、cts,环比+4.5pcts,表明高成本老产品库存对利润的拖累逐渐消除,以OV50H为代表的低成本高价新产品陆续放量,产品结构大幅改善。23Q1-Q3 净利率为 2.39%,同比-11.5pcts,其中 Q3 单季度净利率同环比双双转正达到 3.41%,同比+6.4pcts,环比+4.5pcts。库存去化大超预期,利润拖累逐步消除。库存去化大超预期,利润拖累逐步消除。韦尔公告显示,截至 2023Q3 末,公司库存水平已经下降至 75.52 亿元,较 2022 年末的 123.56 亿元减少了 38.9%,较2023Q2 末的 98.28 亿元减少了 23.2%,库存去化进度大超预期。我们判断主
71、因华为凭借 Mate 60 系列新品强势复出,叠加下半年其他安卓品牌新机频出,消费电子产业链拉货动能充足,公司以 OV64B 为代表的老库存产品在副摄、长焦上的应用具备较强的性价比优势,需求大幅回暖带动库存持续出清,后续库存规模有望继续下降至 2023Q4 单季度营收水平。OV50HOV50H 率先登陆小米率先登陆小米 1414 全系列主摄,光影猎人开辟移动光学新时代。全系列主摄,光影猎人开辟移动光学新时代。我们看到,韦尔在 2023 年 1 月发布的 OV50H 正式打响了公司在智能手机主摄 50MP 大像素产品市场的第一枪,其拥有 1/1.28 英寸大底,单像素尺寸达到 1.2um,标示着
72、公司正式进军高端市场。此外,OV50H 已应用于 2023 年 10 月 26 日发布的小米 14 全系列 50MP 主摄,同时采用全新的影像传感器品牌“光影猎人”,相比索尼 IMX989,光影猎人 900 的原生低噪声降低了 50%,动态范围提升了 8 倍,相比同尺寸的其他感光元件,功耗也降低了 42%,产品性能全方位升级,引领移动光学新时代。高端新品陆续放量,汽车业务成长可期。高端新品陆续放量,汽车业务成长可期。我们认为,后续伴随以 OV50H 为代表,包括年底即将发布的 OV50K 在内的高端新品陆续放量,公司手机 CIS 产品结构有望大幅改善。此外,汽车 CIS 方面,公司凭借晶圆级封
73、装具备较为明显的成本优电子 年度行业策略报告 16 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 势,产品矩阵逐步拓宽,在华为问界等多款热销车型占据较高的供应份额,同时公司积极开发海外市场,汽车业务成长动能不容忽视。我们认为,手机和汽车业务的共振有望带动公司业绩步入新一轮上行周期。1.2.21.2.2 中颖电子:销售承压,静待周期复苏需求回暖中颖电子:销售承压,静待周期复苏需求回暖 国际一流工业控制级别国际一流工业控制级别 MCUMCU 厂商。厂商。公司主营业务为工业控制级别的微控制器芯片和 AMOLED 显示驱动芯片。公司微控制器系统产品主要应用于智能家电、锂电池管理、变频
74、电机控制、智能电表及物联网领域,AMOLED 显示驱动芯片则主要泛用于智能手机的屏幕。截止 2023 年三季度,公司取得了欧洲、日本海外知名品牌新客户的订单,显示市场推广方面,公司软实力已经跨进了国际一流水平的门槛。市场销售价格竞争激烈,各产品线销售承压。市场销售价格竞争激烈,各产品线销售承压。公司 2023 年前三季度营收 9.23 亿元,yoy-26.55%;归母净利润 1.0 亿元,yoy-67.95%;毛利率 36.07%,qoq-0.5pcts,yoy-10.36pcts;净利率 6.97%,qoq-4.26pcts,yoy-17.37pcts;Q3 单季度收入2.94 亿元,yoy
75、-16.95%,qoq-13.46%,归母净利润 0.14 亿元,qoq-72.55%,yoy-74.76%。公司业绩下滑主要系产品市场销售价格竞争激烈化,各产品线销售同比呈现下滑所导致。库存维持高位,静待需求回暖。库存维持高位,静待需求回暖。受产品市场价格变动影响,公司 2023 年三季度因存货跌价所导致的损失增加而影响盈利。目前公司存货处于偏高水平,预计存货偏高的情况将持续至年底。截至 2023 年三季报,公司预计 2024 年将根据公司的存货水平有效降低的目标下进行控制,并已与供应链合作伙伴达成共识。截至2023 年三季报,公司的首款车用电子 MCU 已实现首单销售;针对品牌市场规格开发
76、的 AMOLED 显示驱动芯片已完成内部验证及客户展示,四季度将主要为客户验证流程。1.2.31.2.3 全志科技:深耕核心技术,潜心研发静待花开全志科技:深耕核心技术,潜心研发静待花开 深耕深耕 SoCSoC 设计业务。设计业务。公司主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件以及无线互联芯片。公产品主要应用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。Q3Q3 营收业绩改善,前三季度总营收与去年近乎持平。营收业绩改善,前三季度总营收与去年近乎持
77、平。公司 2023 年前三季度营收11.21 亿元,yoy-4.29%;归母净利润-0.21 亿元;毛利率 32.29%,qoq+0.77pcts,yoy-6.75pcts;Q3 单季度收入 4.45 亿元,qoq+1.89%,yoy+31.32%;归母净利润-0.04 亿元。公司 Q3 单季度营收同环比双增长的情况下净利润依然出现亏损主要系研发支出的同环比增长较营收更快而导致的。研发支出方面,环比加速尤为明显,Q1-Q3 研发支出 3.73 亿元,qoq+63%,yoy+27.3%,Q1-Q3 研发费用占前三季度总营收的 33.27%。持续强化核心技术,强化自主知识产权壁垒。持续强化核心技术
78、,强化自主知识产权壁垒。截至 2023 年上半年,公司推出的R329 芯片已在天猫精灵 SOUND 系列中接入大模型终端操作系统,并在智能音箱市场实现了带屏与无屏中高端音箱的量产覆盖;面向智能家电互联化及彩屏化趋势,公司推出的 R 系列低功耗 AI 语音专用芯片已获得家电和互联网智能家居头电子 年度行业策略报告 17 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 部客户的认可和定点合作;同时为对公司将来的工业与车规级应用领域提供保障,公司在 2023 年上半年获得了第三方认证机构德国莱茵 TV 颁发的“ISO 26262 功能安全管理体系最高等级 ASIL D 认证”证书。1
79、.2.41.2.4 中科蓝讯:业绩增速稳中向好,音频芯片前景可观中科蓝讯:业绩增速稳中向好,音频芯片前景可观 蓝牙耳机蓝牙耳机/音响音响 SoCSoC 设计领先企业。设计领先企业。公司主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,包含:蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片等八大主要产品线的产品架构。产品主要应用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、物联网设备等无线互联终端。目前公司产品已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽
80、曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio 等终端品牌供应体系。公司预期业绩稳步增长。公司预期业绩稳步增长。截至 2023 年上半年,公司前半年营收 6.53 亿元,yoy+20.51%;归母净利润 1.124 亿元,yoy+20.38%;毛利率 22.1%,qoq+2.52pcts,yoy+0.5pcts;净利率 17.2%,qoq+1.11pcts,yoy-0.02pcts;Q2 单季度收入 3.46亿元,qoq+12.68%,yoy+10.69%;归母净利润0.63亿元,qoq+27.37
81、%,yoy+18.36%。研发支出增速加快,巩固研发体系建设。研发支出增速加快,巩固研发体系建设。公司持续加大研发投入,巩固技术研发优势,加强研发人才招募力度,研发费用等投入快速增长。截至 2023 上半年,公司研发费用 0.72 亿元,yoy+184.45%,研发人员达到 188 人,较上年同期 114 人增长 65%。同时,由于新产品研发进度的推进,公司 2023 年上半年光罩费较上年同期增长 1,515.93 万元。1.2.51.2.5 富瀚微:盈利能力依旧坚挺,静待行业需求复苏富瀚微:盈利能力依旧坚挺,静待行业需求复苏 视觉芯片设计领先企业。视觉芯片设计领先企业。公司主营业务为各类视觉
82、领域的芯片设计开发,包括高性能视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案。公司已形成高中低端各层级齐全的产品应用领域,覆盖从模拟到数字、从前端摄像机到后端录像机等专业视频处理、智慧物联、智慧车行等行业。公司毛利率稳定,成本控制能力优秀。公司毛利率稳定,成本控制能力优秀。公司 2023 年上半年,在公司营收下降的情况下,公司毛利率并未受到影响,毛利率 38.56%,qoq-0.37pcts,yoy+0.13pcts;营收8.84亿元,yoy-24.09%;归母净利润1.285亿元,yoy-46.96%;净利率14.63%,qoq+1.81pcts,yo
83、y+4.7pcts;2023 年 Q2 单季度营收 4.68 亿元,qoq+12.54%,yoy-27.91%;归母净利润 0.70 亿元,qoq+19.63%,yoy-50.24%。深耕视觉芯片领域。深耕视觉芯片领域。公司在图像信号处理、视频编解码、复杂多媒体 SoC 设计、模拟 IP 设计、低功耗设计、高清视频智能处理等方面积累了大量核心自研 IP 和算法;同时公司不断优化芯片设计,截至 2023 年上半年,图像处理 ISP 方面已演进到第 7 代,综合水平已达业内领先;IPC SoC 方面,公司推出了全高清实时高性能智能网络处理器 SoC 芯片、支持多路超高清 DVR/NVR SoC 等
84、新产品。公司同时大力投入 AI ISP 技术、H.266 视频编码技术等前沿技术研发。电子 年度行业策略报告 18 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1.2.61.2.6 瑞芯微:瑞芯微:业绩回暖业绩回暖,发力发力 AIoTAIoT 立足立足 ICIC,发力,发力 AIoTAIoT。公司深耕行业 22 年,主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。经过二十多年的创新发展,公司已是国内领先的 AIoT SoC 芯片设计公司之一,在高性能芯片设计、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,下游应用涵盖各种新兴智能硬件
85、,尤其是近年来快速发展的 IoT 和 AIoT 应用领域。行业逐渐回暖,汽车电子智能座舱量产行业逐渐回暖,汽车电子智能座舱量产。公司前三季度营收 14.55 亿元,yoy-7.37%,归母净利润 0.77 亿,yoy-71.99%,毛利率 34.81%,yoy-3.66pcts;单看Q3,营业收入 6.02 亿,yoy+83.26%,归母净利润 0.53 亿,yoy+1318.46%。前三季度,行业下行周期叠加 2022 年 H2 的去库存,业绩受影响。第三季度,由于公司长期布局 AIoT 和汽车电子智能座舱相关产品开始量产,业绩环比、同比都有一定幅度的增长。抓住抓住 AIoTAIoT 发展机
86、遇,发展机遇,持续投入研发。持续投入研发。2023H1,公司保持高额的研发投入,研发费用为 2.6 亿元,占营业收入 30.52%。与客户一起,实现 RK3562、RK3528 两款芯片的产品化;开展音频类模数混合芯片的研发工作;坚持“阴阳互辅”发展策略,开展周边芯片(接口芯片,连接芯片等)的研发工作。1.2.71.2.7 晶晨股份:晶晨股份:重回增长通道重回增长通道,产品线不断延伸,产品线不断延伸 全球布局、国内领先。全球布局、国内领先。晶晨股份系无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体 SoC 芯片和系统级解决方案
87、,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。重回上行增长通道,持续投入研发重回上行增长通道,持续投入研发。2023H1 营业收入 23.5 亿元,yoy-24.36%,归母净利润 1.85 亿元,yoy-68.41%,毛利率 34.97%,yoy-4.5pcts。公司已走出了下行周期的低谷,重新进入上行增长通道,但由于 2022 年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平,基数较高,因此与去年同期相比,公司本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。平台化布局
88、不断深化,产品线不断延伸。平台化布局不断深化,产品线不断延伸。2023 年上半年,公司研发人员相较去年同期增加 170 人,公司发生研发费用 6.08 亿元,相较去年同期增加 0.42 亿元。公司在持续保持高强度研发投入,积极推动新产品上市。1)S 系列 SoC 芯片:公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片,集成了 64 位多核中央处理器,以及自研的神经网络处理器。2)T 系列 SoC 芯片:新一代 T 系列采用 12nm FINFET 工艺,最高支持 8K 硬件解码;3)W 系列芯片:第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片,已于 2022 年 12 月预量产,公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通
89、道。4)汽车电子芯片:汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器,已进入国内外知名车企。1.2.81.2.8 乐鑫科技:乐鑫科技:AIAI 赋能,次新品进入放量阶段赋能,次新品进入放量阶段 多年来深耕多年来深耕 AIoTAIoT 领域软硬件产品的研发与设计领域软硬件产品的研发与设计。专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32 等电子 年度行业策略报告 19 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 系列芯片,成为物联网应用的理想选择。公司致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT解决方案。同时,公司坚持
90、技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。次新品快速增长,次新品快速增长,业绩增速亮眼。业绩增速亮眼。2023 年前三季度营收 10.27 亿元,yoy+8.18%,归母净利润 0.87 亿元,yoy+3.96%,毛利率 40.75%,yoy+0.71pcts。Q3 单季度营业收入 3.60 亿元,yoy+7.29%,qoq+3.15%,归母净利润 0.23 亿元,yoy+9.85%,qoq-32.51%。由于近年来不断拓展产品矩阵,次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3 在本年度顺利进入了快速增长。毛利率方面,大客户采购较多叠加
91、美元升值压。持续投入研发,储备未来。持续投入研发,储备未来。本期研发费用投入 2.86 亿元,yoy+19.51%。公司的研发策略是保持核心技术自研,大量投入底层技术研发。1)硬件:ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的双核 RISC-V SoC,集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 协议,具备高传输效率和低功耗,并支持安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制,确保了设备具有高标准的安全级别;ESP32-P4拥有 AI 指令扩展的高达 400MHz 的双核 RISC-V CPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持,
92、有超过 50 个可编程 GPIO,具备强大的安全性。2)AI 计算:公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR,专为 ESP32-S3 设计,提高了语音识别的准确性,降低了内存占用,有利于进行更准确高效的开发。1.2.91.2.9 恒玄科技:业绩增速亮眼,恒玄科技:业绩增速亮眼,新品多点开花新品多点开花 AloTAloT 领导者。领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片的研发,设计与销售,为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C 耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司,以前瞻
93、的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出领先优势的产品及解决方案,成为 AIoT主控平台芯片的领导者。营收增长,毛利率下滑。营收增长,毛利率下滑。2023 前三季度公司总营收 15.64 亿元,yoy+33.75%,归母净利润 1.18 亿元,yoy-21.57%,毛利率 34.84%,yoy-4.93pcts。2023Q3 单季度营收 6.54 亿元,yoy+35.67%,qoq+24.21%,归母净利润 0.69 亿元,yoy-0.79%,qoq+37.0%。随着智能可穿戴和智能家居行业终端市场恢复,公司下游客户需求不断增长,营收增长。因上游成本上涨、叠加
94、芯片去库存压力等综合原因,毛利率下滑。高研发投入,高研发投入,SoCSoC 多点开花。多点开花。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面,通过持续的技术创新和技术积累,树立了知识产权壁垒。其中包括:1)多核异构 SoC 技术:单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、2.5D GPU、神经网络加速协处理器。2)双频低功耗 Wi-Fi 技术:该芯片支持最新 Wi-Fi 6 协议,将射频大功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)和收发切换开关(Switch)进行了全集成。3)支持 BT5.3 的多点连接技术:公司在 TWS 领域持续深耕,新一代芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3 协议。4)全集成
95、音视频存储高速接口技术:公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居。电子 年度行业策略报告 20 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1.31.3 模拟模拟 I IC C:收并购案例频现,产品矩阵不断扩展收并购案例频现,产品矩阵不断扩展 TI:收并购扩充产品线,剥离老业务聚焦模拟芯片 在 1996-2011 年期间,TI 分别收购了存储、射频、DSP、硬盘驱动、电源管理、传感器、信号链等涉及多个业务的公司,并陆续剥离了移动计算业务、软件业务、国防系统和电子业务(DSE)、DRAM 存储业务、LCD 驱动器产品线、传感器和
96、控制、DSL 等低毛利业务,实现了利润端的优化,最终形成了模拟、嵌入式处理、和其他产品三大类产品布局。在 TI 数十年的收购并购中,我们看到其中对 TI 意义最大的共三起,分别是 1999年收购Unitrode,完善控制、接口和电池管理等电源管理产线,2000年收购 Burr-Brown 完善数据转换器等信号链业务,2011 年收购美国国家半导体,在当年 TI 有3.3 万种产品,国家半导体有 1.2 万种,这一收购极大丰富了 TI 的产品种类,为TI 带来了电源管理 IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转换解决方案,使得 TI 产品数量达到 4.5 万种。图表5:TI 收购并购史
97、 资料来源:TI 年报,彭博,方正证券研究所 ADI:收购 Linear+美信,跃居行业第二 ADI 在 2006-2020 年间,分别收购了射频、信号链、电源管理、网络安全解决方案、工业以太网、传感器等业务及相关技术,并出售了蜂窝手机无线电和基带芯片组业务。目前 ADI 产品线中收购贡献的占比超过 50%。我们看到 ADI 历史上最重要的三大并购案为:1)2014 年并购 Hittite,为 ADI 贡献了 2000 多种射频和微波产品,并实现了从0 到 110GHz RF 频段、微波频段、毫米波频段的全频段覆盖;2)2016 年并购 Linear Technology,强化了 ADI 的电
98、源产品线;-30%-20%-10%0%10%20%30%40%05002005200620072008200920000022TI营业总收入(亿美元)yoy 收购美国国家半导体 TI有3.3万种产品,国家半导体有1.2万种,这一收购极大丰富了TI的产品种类,为TI带来了电源管理IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转换解决方案,为下一代信号处理奠定了基础存储射频DSP硬盘驱动电源管理传感器信号链剥离业务1996Silicon Systems1997IntersectTechn
99、ologiesAmati CommunicationsCorporation移动计算业务、软件业务、国防系统和电子业务(DSE)1998GO DSP、SpectronMicrosystemsOasix and Arisixcorporations、AdaptecDRAM存储业务1999Butterfly VLSI、ATLResearch A/S、Libit Signal Processing、ATL Research A/STelogy NetworksUnitrode(控制、接口和电池管理)、PowerTrends(开关稳压器)Integrated SensorSolutions2000Do
100、t Wireless Burr-Brown(数据转换器)Toccata TechnologyApS(放大器)2001Graychip2002Condat AG,Berlin2003Radia Communications2005LCD驱动器产品线2006Chipcon Group ASA传感器和控制2007DSL2011国家半导体国家半导体40506070802005200620072008200920000022TI销售毛利率(%)电子 年度行业策略报告 21 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与
101、免 责 条 款 s 3)2020 年并购美信,扩大了 ADI 的产品范围。我们看到,在收购次年的 2015 年、2017 年、2021 年 ADI 营收增速分别达19.90%/49.31%/30.61%,实现了营业收入的快速扩大,2005 年 ADI 的收入仅为 TI的 18%,而 2022 年 ADI 的收入已达 TI 的 60%。图表6:ADI 收购并购史 资料来源:芯八哥,ADI 公告,彭博,方正证券研究所 图表7:并购收购是模拟行业的主旋律 资料来源:ADI,方正证券研究所 复盘复盘历史历史我们可以发现,我们可以发现,模拟行业的并购模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的成交高
102、峰期往往发生在行业下行周期的尾声,而双方的接触显然是更早开始的。尾声,而双方的接触显然是更早开始的。一方面由于在上一轮上行周期中,收购方储备了充裕的现金;另一方面是,下行周期中收购方开始寻求新的增长曲线,-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%02040608005200620072008200920000022ADI营业总收入yoy ADI公司产品库增加了2000多种射频和微波产品,实现了从0到110GHz RF频段、微波频段、毫米波频段的全频段覆盖 P
103、ower by Linear子品牌强化了ADI的电源产品线 扩大ADI在模拟IC系列的产品范围(数模混合等),美信2019年收入在全球模拟公司中排名第七射频信号链整体检测和信号处理放大器电源管理网络安全解决方案工业以太网传感器出售2006IntegrantTechnologies2008蜂窝手机无线电和基带芯片组2014Hittite2016SNAP Sensor SALinear TechnologySypris ElectronicsLLCInnovasicVescent Photonics固态激光波束转向技术2017OneTreeMicrodevices2018Symeo GmbH信号处
104、理算法2019Test Motors(监控)2020Maxim电子 年度行业策略报告 22 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 而被收购方由于产品组合单薄或经营问题,开始寻求剥离或整体出售,由此促成了收并购的密集成交。1)在 2000 年至 2001 年间,TI 收购了 Burr-Brown,Maxim 收购了 Dallas Semiconductor,英飞凌收购了 International Rectifier 等。道琼斯指数在 2000年 1 月 14 日达到 11750.28 点的峰值后开始持续震荡下行,2002 年 10 月 10 日下探至 7197.49
105、点的阶段性低点,持续时间近三年,累计下跌 38.75%,相关公司估值较低,加上体量较大的模拟公司在经历了 1999-2000 年模拟市场蓬勃发展后(规模同比增长 15.8%、38.2%),现金流较好。2)在2014年至2016年间,ADI收购了Hittite和Linear Technology,Microchip收购了 Micrel 和 Atmel,安森美收购了 Fairchild Semiconductor 等。这些并购都是在半导体行业经历了 2010 年代初的复苏后,面临 2010 年代中期的市场饱和和技术革新时进行的,我们看到在此阶段模拟行业增速显著放缓,甚至出现了下滑,在行业整体不景气
106、的情况下,龙头公司具有更好的抗风险能力,在行业出清下更有利于龙头公司提升市占率。3)当前模拟行业的并购潮仍然在继续。2020 年至 2021 年间,ADI 收购了 Maxim Integrated,瑞萨收购了 IDT 和 Dialog Semiconductor 等。这些并购都是在模拟行业经历了 2019 年至 2020 年的下滑及增速放缓后,模拟芯片厂商通过并购来扩大产品线、提高技术水平、增强市场竞争力。图表8:模拟芯片市场规模 资料来源:WSTS,方正证券研究所 目前国内模拟行业正经历内忧外患,行业出清下竞争格局有望优化。目前国内模拟行业正经历内忧外患,行业出清下竞争格局有望优化。在 20
107、-22 年的缺芯潮与国产替代下,国内模拟龙头已经进入了下游龙头厂商供应链,技术积累与资金储备较深,22 年 4 季度以来模拟行业整体出现下游库存高企、需求疲软、汽车增速放缓等情况,在竞争格局上,TI 在 23 年 5-6 月份已经宣布在中国大陆进行全面降价,以抢夺中国市场,在宏观经济及行业需求下行、海外厂商强势竞争的环境下,行业出清趋势较为明显,这有利于国内模拟龙头进行并购收购,在下行期充实自身产品矩阵,提升技术实力,增加前瞻产品定义,以迎需求回暖,更好应对海外龙头竞争。-20-50010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080
108、,00090,000100,000模拟芯片市场规模(百万美元)yoy(%)电子 年度行业策略报告 23 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 我们看到我们看到 2 23 3 年开始国内模拟公司已经进入整合阶段。年开始国内模拟公司已经进入整合阶段。纳芯微、思瑞浦在 23 年分别发布了收购昆腾微、创芯微的公告,其中,昆腾微主营产品为音频 SoC 芯片和信号链芯片,能够有效扩展纳芯微的产品矩阵;创芯微主营产品为电池管理芯片、电源管理芯片以及功率器件芯片,拥有数百种产品型号。图表9:中国部分模拟行业收并购案例 资料来源:公司公告,方正证券研究所 图表10:中国未上市模拟公司概
109、览 资料来源:36Kr,方正证券研究所整理 从海外厂商 2 季度业绩看,模拟行业短期依旧承压。1)TI 收入为 45.3 亿美元,QoQ+3%,YoY-13%;毛利率为 64.2%,QoQ-1.2pcts,YoY-5.3pcts;营业利润为 19.7 亿美元,占收入的 44%,QoQ+2%,YoY-28%;净利润为 17.2 亿美元,QoQ+1%,YoY-25%;资本支出为 14.5 亿美元,过去 12 个月为42亿美元,TI指引23Q3实现收入43.6-47.4亿美元,中值QoQ+0.4%,YoY-13.2%;2)ADI FY23Q3 收入 30.8 亿美元,yoy-1%,工业和汽车领域同比
110、持续增长;毛利为 19.62 亿美元,yoy-4%,毛利率为 63.8%,yoy-1.9pcts;营业利润为 9.29亿美元,yoy+4%,利润率为 30.2%,yoy+1.5pcts;ADI 指引 FY23Q4 实现收入收入为 27 亿美元(+/-1 亿美元),中值 QoQ-12.3%,YoY-16.9%。公司名称收购标的年份当年收购股权收购对价收购公司产品襄阳臻芯202056.49%估值6000万元,购买价款共3,389.23万元陶瓷电容压力传感器敏感元件昆腾微202367.60%目标公司整体估值不超过15亿元人民币音频SoC 芯片和信号链芯片,其中音频SoC 芯片主要包括无线音频传输芯片
111、、FM/AM 收发芯片、USB音频芯片等,应用于消费电子领域;信号链芯片主要包括模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)以及集成型数据转换器,主要应用于通信、工业控制等领域思瑞浦创芯微202395.66%-电池管理芯片、电源管理芯片以及功率器件芯片,拥有数百种产品型号纳芯微公司名称最新融资轮次 最新融资时间融资金额主营产品应用领域芯聚威科技Pre-A轮2023-10数千万元高性能的数模转换器、高性能模拟前端芯片工业、医疗、通信、新能源共模半导体A轮2023-08近亿元高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等芯路半导体Pre-A
112、轮2023-08未披露主要用于无人驾驶激光雷达、光通讯/光模块、射频,仪器仪表等相关的各类高端芯片无人驾驶激光雷达、光通讯/光模块、射频,仪器仪表等芯进电子A+轮2023-08未披露磁传感器系列,LED系列和电机控制系列机电控制和LED照明领慧立芯A轮2023-063亿元高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子易冲科技F+轮2023-06数亿元二代无线充电技术的芯片和智能硬件汽车、消费类电子产品等的无线充电领域锐泰微A轮2023-06近亿元车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口新能源汽车、储能以及工业控制等芯祥科技天使轮2023-06
113、数千万元工业和车规级BMS芯片,电源芯片及可编程模拟芯片新能源储能、汽车、电脑、服务器及电动工具等山海半导体A轮2023-041.2亿元高性能数模混合与信号链芯片精密测试测量、自动化与机器人、医疗健康、电动汽车、储能系统炎黄国芯A+轮2023-04未披露高性能自主可控的电源管理芯片航天、汽车、工业等迅芯微C轮2023-021亿元宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片5G通讯、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统安酷智芯A轮2023-02数千万元超高集成度热成像传感器芯片工业测温、安防监控、医疗健康、车载夜视等川土微C+轮2023-01数亿元隔离、接口、驱动、模数转换、高性能模拟等工业控
114、制、电源能源、仪器仪表、通讯网络、电力系统等茂睿芯科技D轮2023-01未披露晶闸管芯片、整流二极管芯片、超快恢复二极管芯片等计算机、机器人等领域思远半导体B轮2023-01近亿元移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片智能穿戴、泛消费电子、工业、移动储能、新能源汽车等英彼森半导体A+轮2022-7近亿元模拟收发器、高精密放大器、模拟乘法器、模数转换器、数模转换器、开关稳压器、LDO线性稳压器等通信网络、工业应用、汽车阳晓电子A轮2022-10近亿元数模混合芯片如高压电子雷管芯片、高速热敏打印芯片、分布式太阳能转换芯片、储能电池保护芯片光伏、爆
115、破采矿、热敏打印、半导体测试等宜矽源半导体B轮2022-06亿元多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和信号链芯片等工业模拟类和无线通信类产品工业、电力储能、新能源汽车电子 年度行业策略报告 24 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表11:海外模拟公司业绩 资料来源:各公司法说会,方正证券研究所 模拟厂商 2023H1 营收同比多数下滑,其中模拟厂商龙头圣邦股份 2023H1 实现营收 11.5 亿元,同比-30.5%。美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼,其中 2023H1 美芯晟实现营收 2.0 亿元,同比增长 50.4%,业绩增长主要受无线充电(yoy 132.
116、83%)及 LED 产品(yoy 34.4%)驱动。2023H1 芯动联科实现营收约 1.0 亿元,同比增长 42.2%。业绩增长主要受 MEMS 陀螺仪(yoy 41.44%)和 MEMS 加速度计(yoy 40.68%)产品放量驱动。从单季度营收来看,模拟厂商 Q2 同比增速涨跌不一,但从环比来看,绝大多数厂商 Q2 业绩环比实现增长。图表12:模拟厂商 2023 中报营收情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 净利润更显著反应行业压力,多数公司同比下滑。净利润更显著反应行业压力,多数公司同比下滑。受下游需求转弱以及行业竞争加剧影响,模拟厂商上半年净利润承压严重,2023H1 跟踪
117、 32 家模拟公司归母净利润仅 4 家公司取得正增长。如果观测扣非净利润 32 家模拟上市公司仅美芯晟23Q2业绩23Q3展望TI收入为45.3亿美元,QoQ+3%,YoY-13%毛利率为64.2%,QoQ-1.2pcts,YoY-5.3pcts营业利润为19.7亿美元,占收入的44%,QoQ+2%,YoY-28%净利润为17.2亿美元,QoQ+1%,YoY-25%资本支出为14.5亿美元,过去12个月为42亿美元收入为43.6-47.4亿美元,中值QoQ+0.4%,YoY-13.2%ADI收入30.8 亿美元,yoy-1%,工业和汽车领域同比持续增长;过去 12 个月的运营现金流为 48 亿
118、美元,自由现金流为 37 亿美元;第三季度通过 7 亿美元的股票回购和 4 亿美元的股息向股东返还 11亿美元;毛利为19.62亿美元,yoy-4%,毛利率为63.8%,yoy-1.9pcts;营业利润为9.29亿美元,yoy+4%,利润率为30.2%,yoy+1.5pcts;收入为 27 亿美元(+/-1 亿美元);营业利润率约为26.8%(+/-130 个基点),调整后营业利润率为 44.0%(+/-70 个基点);每股收益为 1.19 美元,+/-0.10 美元,调整后的每股收益为 2.00 美元,+/-0.10 美元;证券简称H1yoy(%)Q2Q2 yoy(%)Q2 qoq(%)圣邦
119、股份11.5-30.56.4-27.523.7富满微3.3-26.91.99.540.6卓胜微16.7-25.59.55.434.0上海贝岭8.7-6.64.8-2.021.3电科芯片5.7-18.33.5-16.661.0博通集成3.4-9.31.818.111.5汇顶科技20.210.611.823.439.6必易微3.0-3.81.716.127.9纳芯微7.2-8.82.5-44.4-46.4灿瑞科技1.9-40.41.2-33.667.7晶华微0.6-5.00.4144.421.7杰华特6.5-7.53.5-4.615.3唯捷创芯8.9-32.15.725.980.2希荻微1.8-4
120、2.21.4-12.6240.5英集芯5.225.63.048.133.8翱捷科技-U10.6-2.26.524.158.9臻镭科技1.16.10.7-5.467.0敏芯股份1.69.10.931.137.4赛微微电0.8-22.30.60.493.4晶丰明源6.24.03.520.932.1帝奥微1.8-38.41.1-20.539.0钜泉科技3.11.51.71.825.1美芯晟2.050.41.254.750.6南芯科技6.6-14.83.75.631.2芯朋微3.82.42.03.75.4慧智微-U2.520.41.326.46.3裕太微-U1.1-43.40.6-44.93.1思瑞浦
121、6.1-38.73.0-45.2-0.8芯动联科1.042.20.950.6662.8力芯微3.7-20.92.0-5.99.3明微电子3.1-21.51.722.919.6艾为电子10.1-22.36.2-11.362.4电子 年度行业策略报告 25 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 和芯动联科两家公司实现正增长。但从季度数据观测有所回暖,Q2 多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小,从环比增速来看均有不同程度增长。图表13:模拟厂商 2023 中报净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 模拟芯片行业在模拟芯片行业在 2 2023023H H1 1
122、竞争压力剧增,产品价格承压较为严重,竞争压力剧增,产品价格承压较为严重,2 2023023H H1 1 多数模多数模拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑,28 家模拟芯片观测公司中仅电科芯片一家公司上半年毛利率同比实现正增长,增长 5.34 个百分点,其电源产品毛利率较上年同期增长 4.30%。从单季度数据来看,2023Q2 多数模拟芯片公司毛利率有所下滑,其中臻镭科技、必易微等毛利率环比有所上升,臻镭科技 2023Q2 实现毛利率 90.7%,环比上升 2.33 个百分点,必易微 2023Q2 实现毛利率约 25%,环比上升约 2.6 个百分点。证券简称H1yoy
123、(%)Q2Q2 yoy(%)Q2 qoq(%)H1yoy(%)Q2Q2 yoy(%)Q2 qoq(%)圣邦股份0.9-83.40.6-78.896.70.5-90.80.4-84.9587.9富满微-1.0-248.2-0.5-462.48.3-1.2-333.3-0.6-2710.110.8卓胜微3.7-51.32.5-14.6114.73.7-51.62.5-15.7110.6上海贝岭-0.6-121.1-1.0-161.4-392.80.7-65.70.4-61.059.1电科芯片0.5-30.40.4-22.693.40.5-22.40.3-8.598.8博通集成-0.5-123.9-
124、0.242.658.1-0.5-77.1-0.2107.7144.6汇顶科技-1.4-744.90.0-96.0102.1-1.6-101.2-0.1516.91770.2必易微0.0-97.50.0-84.1257.1-0.2-137.4-0.1-129.987.8纳芯微-1.3-167.5-1.3-220.3-8601.1-1.8-209.3-1.6-296.6-85.6灿瑞科技-0.1-109.9-0.1-113.4-412.6-0.3-137.6-0.2-137.4-41.5晶华微0.0-91.50.0-133.1-125.10.0-114.80.0-62.7-542.4杰华特-1.9
125、-303.1-1.3-415.5-134.0-2.1-398.1-1.5-61.8唯捷创芯-0.7-364.10.1221.8115.0-0.6-735.20.2-228.5-528.1希荻微0.476.5-0.1-203.1-125.3-0.9-641.3-0.2-330.5253.9英集芯0.0-97.90.2-57.4213.9-0.1-106.60.1-75.0-266.6翱捷科技-U-3.4-281.3-1.4-151.228.3-4.2-218.7-1.9-51.019.8臻镭科技0.3-33.50.3-39.5263.10.3-34.90.2-40.6265.9敏芯股份-0.5-
126、691.7-0.3-703.0-60.1-0.6-394.5-0.3-74.2-24.4赛微微电0.0-83.60.1-60.7485.0-0.1-154.90.0-44.6-578.8晶丰明源-0.9-44.2-0.342.051.3-1.4-35.3-0.67.224.0帝奥微0.3-75.80.2-65.690.1-0.1-106.20.0-420.9钜泉科技0.8-7.90.5-7.632.60.6-25.00.3-21.8美芯晟0.1891.20.2115.8443.80.0177.20.1101.5-156.0南芯科技1.0-50.30.7-6.6125.11.0-51.70.7-
127、115.5芯朋微0.5-17.60.311.734.80.3-26.80.241.294.1慧智微-U-1.81.2-1.1-10.8-67.4-1.8-2.4-1.2-17.3-43.8裕太微-U-0.8-640.2-0.6-1315.6-107.3-1.0-1135.3-0.7-57.0思瑞浦0.1-94.00.1-91.3659.1-0.3-115.4-0.1-109.366.0芯动联科0.431.60.538.7902.50.324.90.428.2-124.6力芯微0.7-46.10.4-33.547.50.6-50.10.4-38.658.7明微电子-0.8-187.0-0.8-4
128、61.4-1452.8-0.9-234.0-0.8-3716.2-87.3艾为电子-0.7-153.60.0-98.8101.3-1.9-269.7-0.5-194.5139.4归母净利润(亿元)扣非净利润(亿元)电子 年度行业策略报告 26 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表14:模拟厂商 2023 中报毛利率情况(%)资料来源:Wind,方正证券研究所 模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片行业下分多个细分产品领域,产品之间工艺设计跨度大。各模拟芯片厂商保持长期竞争力的核心一方面在于品类拓展增加料号,如模拟龙头 TI 当前总产
129、品数已超 8 万款;另一方面各公司需要针对主力或特色产品持续深耕,持续迭代优化以应对同质化和低端竞争。因此即使是国内模拟芯片龙头圣邦股份,2023H1 研发费用营收占比也高达 30.4%。而梳理 32家模拟芯片上市公司,有 15 家公司 2023H1 研发费用营收占比超 30%。我们预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化,国内模拟芯片厂商有望迎来更高质量增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。图表15:模拟厂商 2023 中报研发费用情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 证券简称2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22022
130、H12023H1季度趋势圣邦股份60.659.060.755.652.750.659.851.5富满微35.731.617.8-18.911.63.334.16.7卓胜微52.452.754.152.748.849.252.649.1上海贝岭36.235.934.231.030.829.236.129.9电科芯片26.327.031.939.933.131.526.732.1博通集成26.224.128.624.123.922.525.423.1汇顶科技44.547.345.347.442.040.946.041.4必易微37.432.919.215.622.425.035.323.9纳芯微5
131、1.250.451.946.345.338.250.742.8灿瑞科技44.645.349.245.029.224.345.026.1晶华微71.164.375.866.267.561.569.664.2杰华特44.540.037.738.032.830.642.231.6唯捷创芯29.931.730.431.430.827.530.528.7希荻微51.352.651.243.243.622.951.927.6英集芯45.843.937.735.831.130.344.930.7翱捷科技-U38.035.737.837.124.524.736.924.6臻镭科技89.094.186.383.
132、388.390.792.689.8敏芯股份31.328.122.920.922.510.829.815.7赛微微电58.259.455.256.255.454.858.855.0晶丰明源29.828.10.76.223.225.829.024.7帝奥微57.558.253.648.448.250.157.849.3钜泉科技52.953.351.348.754.248.353.150.9芯朋微41.541.441.440.339.138.841.538.9裕太微-U47.146.939.554.853.935.247.044.4思瑞浦57.059.458.959.157.951.658.354.
133、7力芯微44.747.143.642.142.141.445.841.7明微电子40.133.512.3-1.616.9-0.537.87.4艾为电子46.541.635.022.928.826.443.927.3证券简称研发费用yoy(%)营收占比(%)圣邦股份3.534.230.4富满微0.836.024.3卓胜微2.550.815.2上海贝岭1.668.518.4电科芯片1.016.217.4博通集成1.414.541.8汇顶科技5.3-24.426.3必易微0.756.622.9纳芯微3.3219.146.2灿瑞科技0.585.028.4晶华微0.399.850.6杰华特2.469.9
134、37.6唯捷创芯2.1-12.223.8希荻微1.123.064.7英集芯1.3114.626.1翱捷科技-U5.924.656.1证券简称研发费用yoy(%)营收占比(%)臻镭科技0.575.846.5敏芯股份0.45.424.2赛微微电0.419.745.7晶丰明源1.92.130.8帝奥微0.575.428.4钜泉科技0.736.624.2美芯晟0.435.220.3南芯科技1.277.518.9芯朋微0.92.823.4慧智微-U1.510.459.6裕太微-U1.080.690.6思瑞浦2.8-4.846.3芯动联科0.329.334.3力芯微0.613.015.2明微电子0.4-2
135、8.213.5艾为电子3.37.832.5电子 年度行业策略报告 27 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 库存水位涨跌不一,存货周转天数已有明显改善。库存水位涨跌不一,存货周转天数已有明显改善。模拟芯片厂商 2023H1 存货涨跌不一,多数维持稳定或有所下降。模拟芯片行业周期性通常弱于数字芯片,因此存货水位整体会随着公司经营规模而逐步增长,且多数国内模拟芯片公司规模仍相对较小,库存管理相对灵活。当前众多模拟芯片公司产品主要面向消费电子等领域。我们预计随着 2023H2 消费电子持续复苏,库存水位有望持续优化。而从存货周转天数来看,绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已
136、有回落,其中圣邦股份 2023H1 的存货周转天数为 262.5 天,较 2023Q1 的 285.5 天下降了 23 天。其他的模拟芯片公司上半年存货周转天数亦有明显下降,反应自 2023Q2 起行业需求已有明显复苏。图表16:模拟厂商 2022 年以来存货情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 图表17:模拟厂商 2022 年以来存货周转天数(天)资料来源:Wind,方正证券研究所 证券简称2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2存货趋势圣邦股份4.14.66.37.08.49.2富满微3.94.86.35.05.24.9卓胜微15.718.218.
137、217.215.514.3上海贝岭4.65.56.66.67.87.9电科芯片4.95.55.65.45.45.5博通集成4.35.55.03.83.23.0汇顶科技13.115.319.818.013.59.5必易微1.41.71.71.61.71.7纳芯微2.93.44.66.16.88.4晶华微0.60.70.90.90.90.8唯捷创芯12.314.112.79.98.16.4希荻微1.11.41.61.92.22.4英集芯2.22.62.82.93.22.6翱捷科技-U8.89.610.911.812.512.9臻镭科技0.40.50.70.70.91.0敏芯股份2.02.12.11
138、.91.91.8赛微微电0.60.70.90.80.90.9晶丰明源4.74.73.52.52.42.6芯朋微1.31.61.82.01.92.0思瑞浦1.51.62.02.93.43.6力芯微1.41.82.11.82.02.0明微电子3.04.54.33.73.32.2艾为电子6.16.69.38.89.08.0证券简称2022Q12022H12022Q320222023Q12023H1趋势圣邦股份119.1116.2144.6151.6285.5262.5富满微194.6258.5322.4253.6379.6290.3卓胜微216.6279.5313.8332.1404.7334.3上
139、海贝岭136.7143.6155.5143.0237.8214.4电科芯片210.6178.4186.9169.2331.6253.5博通集成225.6302.0308.1259.5259.8237.7汇顶科技211.9227.8291.5273.9289.4208.3必易微112.9130.3144.3131.2142.7128.9纳芯微139.1128.7147.3178.7224.5313.4晶华微292.9483.7716.4754.1880.6658.6唯捷创芯172.3245.4256.0233.8367.2230.7希荻微126.6142.6153.6182.4810.8299.
140、1英集芯161.0178.8181.1169.3181.5138.2翱捷科技-U226.6240.2266.7273.7356.6280.9臻镭科技885.8919.3925.9621.41473.01351.4敏芯股份323.7339.6321.2297.2336.4249.5赛微微电207.7237.9292.8266.2603.2402.1晶丰明源183.7183.5157.5130.3108.199.4芯朋微97.3105.7125.1126.8151.2150.8思瑞浦70.566.376.5106.7218.6213.1力芯微81.1108.4136.8130.1165.0157.
141、5明微电子165.5261.1255.4222.8264.9182.5艾为电子154.4140.9195.7189.4293.2205.6电子 年度行业策略报告 28 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1.41.4 相关标的相关标的 1.4.11.4.1 卓胜微:卓胜微:单季度营收创历史新高,单季度营收创历史新高,L LD Di iFEMFEM 持续放量持续放量 卓胜微发布 2023 年三季报。公司 2023Q1-3 实现营收 30.74 亿元,yoy+1.90%。归母净利润 8.19 亿元,yoy-16.85%;扣非归母净利润 8.14 亿元,yoy-17.37
142、%。2023Q1-3 综合毛利率 47.92%,同比-5.02%,归母净利率 26.61%,同比-6.03%。单季度营收创历史新高,单季度净利润同比接近翻倍。单季度营收创历史新高,单季度净利润同比接近翻倍。公司 2023Q3 单季度实现营收 14.09亿元,yoy+80.22%,qoq+47.71%;归母净利润 4.52亿元,yoy+94.29%,qoq+80.92%;扣非归母净利润 4.48 亿元,yoy+95.74%,qoq80.15%。单季度毛利率 46.57%,yoy-7.49%,qoq-2.66%,净利率 32.07%,yoy-0.52%,qoq+5.90%。模组产品占比提升,集成化
143、交付能力彰显。模组产品占比提升,集成化交付能力彰显。2023H1 公司射频模组营收占比为31.98%,yoy+1.22pcts。射频前端产品日趋复杂,模块化成必然趋势,公司集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品自 2023Q2 开始逐步放量,后续模组营收占比有望持续提升。研发逆势投入,高端产品稳定量产。研发逆势投入,高端产品稳定量产。公司 2023 前三季度研发费用为 4.10 亿元,yoy+46.76%。公司自有品牌的高端SAW滤波器 MAX-SAW 已实现规模化的稳定量产,为国内首家。该产品采用 POI 衬底,具有高频应用、高性能等特性,性能在 sub-3GHz
144、以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。且公司通过与上游供应链的紧密协作,大幅降低了成本。1.4.21.4.2 唯捷创芯:唯捷创芯:三季度业绩显著改善三季度业绩显著改善,新品放量加速,新品放量加速 三季度营收同环比双增,利润端加速改善。三季度营收同环比双增,利润端加速改善。唯捷创芯公告 23 年前三季度实现收入 16.1 亿元(yoy-9.4%),归母净亏损 1251.8 万元(yoy-121.7%),主要系消费电子需求疲软,存货减值增加,毛利率为 26.3%,同比-4.2pcts。单季度来看,23Q3 实现收入 7.2 亿元(yoy+54.6%,qoq+25.6%),主要系新品突破,L
145、-PAMiD 实现规模出货,归母净利润为 5768.3 万元(yoy+85.3%,qoq+365.5%),主因新品开发完成,研发费用率从 Q2 的 19.4%降至 Q3 的 14.5%;Q3 毛利率为 23.3%,同比-7.2pcts,环比-4.3pcts,毛利率下降主因 4G PA 成熟产品价格竞争激烈。新品进展顺利,有望持续放量带动业绩增长。新品进展顺利,有望持续放量带动业绩增长。1)射频功率放大器模组:公司 L-PAMiD 产品在 Q3 实现了大规模出货,下游客户陆续导入,规模效应下成本端有望获得显著改善;低压 L-PAMiF 已通过平台厂商认证与终端验证,进展顺利;此外,公司将于 24
146、 年初推出更具性价比的 4G PA 模组新品;2)Wi-Fi 射频前端模组:Wi-Fi 7 产品已送手机与路由器客户验证,路由器平台验证有望在 23Q4 完成;3)接收端模组:新品 DRx 与 DiFEM 模组已有样品,23Q4 将在客户端推广。我们看好公司新品持续放量,带动营收增长。公司作为公司作为 L L-PAMiDPAMiD 量产先锋,有望充分受益于通讯技术迭代。量产先锋,有望充分受益于通讯技术迭代。展望未来,Phase 8 集成更多频段,卫星频段、N104 频段等有望提供新增价值量,公司在 Phase 7LE已具备大规模量产经验,模组化能力得到认可,未来有望参与 Phase 8 定义,
147、率先推出相关产品;车规方面,公司可提供除分立滤波器之外的全套方案,有望于2024 年量产,开启第二增长曲线。公司作为国内率先量产 L-PAMiD 的 PA 龙头,电子 年度行业策略报告 29 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 具备前瞻的技术积累,能充分把握客户需求,未来有望受益于 5.5G、6G 等通讯技术迭代,引领射频前端行业成长。1.4.31.4.3 纳芯微:隔离芯片龙头,传感器成长曲线打开纳芯微:隔离芯片龙头,传感器成长曲线打开 纳芯微发布纳芯微发布 20232023 年三季报。年三季报。纳芯微发布 2023 年三季报。公司 2023Q1-3 实现营收 10
148、.01 亿元,yoy-21.57%。归母净利润-2.51 亿元,yoy-203.65%;扣非归母净利润-3.14 亿元,yoy-266.74%。2023Q1-3 综合毛利率 41.07%,同比-5.19%,归母净利率-25.07%,同比-44.03%。公司 2023Q3 单季度实现营收 2.77 亿元,yoy-42.58%,qoq+9.69%;归母净利润-1.19 亿元,yoy-353.79%,qoq+10.53%。单季度毛利率 36.45%,yoy-15.41%,qoq-1.78%,净利率-43.03%,yoy-52.77%,qoq+9.67%。2 2023023Q Q1 1-3 3 分产品
149、结构:分产品结构:传感器产品营收占比约 12%,信号链产品营收占比约 55%,电源管理产品营收占比约 32%。2 2023023Q Q1 1-3 3 分分应用领域:应用领域:泛能源、汽车电子、消费电子占比分别为 61%、28%、11%,汽车电子占比不断提升。2023Q3 汽车电子、工业自动化等领域环比恢复明显,主要系新能源车销量增加叠加公司多款车规级新品陆续导入客户;工业自动化领域恢复主要系客户去库存效果良好,部分客户已经开始恢复拉货。隔离隔离+不断推新,车规级新品持续突破。不断推新,车规级新品持续突破。1)带保护的隔离驱动:该产品主要应用于新能源汽车主驱,国内主驱厂商处的导入和量产工作进展顺
150、利,预计下半年会有持续的营收贡献;2)功能安全的主驱隔离驱动:开发进度顺利,预计明年量产推向市场;3)隔离驱动:产品对光耦驱动的替代已成趋势,份额持续提升,主要应用在光伏逆变器和工业电机驱动上。1.4.41.4.4 南芯科技:电池管理芯片龙头,车规级产品迅速导入南芯科技:电池管理芯片龙头,车规级产品迅速导入 南芯科技发布南芯科技发布 20232023 年中报。年中报。公司 2023Q1-2 实现营收 6.60 亿元,yoy-14.84%。归母净利润 1.01 亿元,yoy-50.29%;扣非归母净利润 0.97 亿元,yoy-51.69%。2023H1 综合毛利率 41.41%,同比-2.43
151、%,归母净利率 15.24%,同比-10.86%。公司 2023Q2 单季度实现营收 3.75 亿元,yoy+5.59%,qoq+31.20%。归母净利润 0.7亿元,yoy-6.30%,qoq+125.05%。单季度毛利率 41.55%,yoy-1.55%,qoq+0.32%,净利率 18.59%,yoy-2.36%,qoq+7.75%。专注电源及电池管理专注电源及电池管理产品产品,提供端到端的完整解决方案。,提供端到端的完整解决方案。公司产品矩阵包括充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,主要
152、应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域,车载无线有线充车载无线有线充电产品为基,迅速导入车规级产品。电产品为基,迅速导入车规级产品。公司汽车产品布局聚焦于汽车仪表、智能座舱、ADAS 和 BMS 等领域。2023H1 公司汽车电子产品增速超 100%,USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产;高性能 DC-DC 电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样,部分客户已经进入项目定点设计阶段。电子 年度行业策略报告 30 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1.4.51.4.5 杰华特:消费电
153、子短期承压,服务器产品进展顺利杰华特:消费电子短期承压,服务器产品进展顺利 杰华特发布杰华特发布 20232023 年中报。年中报。公司 2023H1 实现营收 6.49 亿元,yoy-7.47%。归母净利润-1.91亿元,yoy-303.14%;扣非归母净利润-2.06亿元,yoy-398.06%。2023H1 综合毛利率 31.63%,同比-10.55%,归母净利率-29.51%,同比-42.78%。公司 2023Q2 单季度实现营收 3.48 亿元,yoy-4.62%,qoq+15.30%;归母净利润-1.34 亿元,yoy-415.46%,qoq-135.09%;单季度毛利率 30.5
154、9%,yoy-9.41%,qoq-2.24%,净利率-38.45%,yoy-50.07%,qoq-19.50%。2 2023023H H1 1 营收分应用领域:营收分应用领域:消费类约 30%,工业与汽车类约 17%,通讯与计算类约50%,其他约 3%。服务器产品进展顺利。服务器产品进展顺利。公司于 2020 年成功研发出用于 CPU 供电的智能功率级模块(DrMOS)。2022 年公司 DrMOS 系列陆续推出多款料号和多相控制器产品,并通过英特尔的测试,在计算领域包括服务器和笔记本获得更多客户的认可。据 MPS,每个 CPU 都要配备 1 个多相控制器和 3-9 个 DrMOS,市场空间广
155、阔。料号数量众多,在研项目储备丰富。料号数量众多,在研项目储备丰富。公司产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线,以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品以及线性产品等五大类信号链产品线,可售料号达 1000 款以上的,在研芯片料号超 600 款以上。公司 2023H1 研发费用达 2.44 亿元,yoy+69.88%,研发费用率达 37.57%,在研项目储备丰富。1.4.61.4.6 圣邦股份:平台型模拟龙头圣邦股份:平台型模拟龙头 国内模拟芯片龙头,信号链国内模拟芯片龙头,信号链+电源管理双轮驱动。电源管理双轮驱动。圣邦股份成立于
156、2007 年,专注于高性能模拟 IC 研究与销售,涵盖信号链和电源管理两大领域,拥有 30 大类4600 余款料号,产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。公司业绩公司业绩短期短期承压。承压。受全球消费电子需求疲软的影响,公司上半年实现营收 11.48亿元,同比减少 30.46%,实现净利润 0.86 亿元,同比减少 83.94%,其中,归属于母公司股东的净利润 0.90 亿元,同比减少 83.40%。面对外部的不利环境,公司积极应对,持续加大在工业和汽车电子等领域的投入,积极开拓新市场、新客户,保持公司的持续稳健发展,
157、23Q2 单季实现营收 6.35 亿元、同比减少 27.50%、环比增加23.74%,实现归母净利润0.59亿元、同比减少78.75%、环比增加96.74%。发布发布 20232023 年股权激励计划草案,年股权激励计划草案,彰显彰显公司信心。公司信心。公司于 2022 年 8 月 29 日公布股票期权激励计划,拟向 1112 名核心技术和管理人员授予股票期权1032.5 万份,占公司总股本的 2.21%。这一激励计划紧密绑定了公司的核心人才,体现了公司对未来长期看好的信心。1.4.71.4.7 美芯晟:国内美芯晟:国内无线充电无线充电芯片芯片领军者领军者 23H123H1 归母净利润实现扭亏
158、为盈。归母净利润实现扭亏为盈。2023 年上半年半导体市场承压,但公司坚持自主研发,持续加大新产品营业和研发投入,无线充电和 LED 产品带动公司业绩增长,23H1 实现营业收入 2.01 亿元,同比增长 50.39%;实现归母净利润 1100.31电子 年度行业策略报告 31 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 万元,较上年同期增加 1239.37 万元,扭亏为盈;综合毛利率为 30.49%,同比微降 1.73 个百分点,研发投入 4071.34 万元,同比增长 35.2%。无线充电成为业绩增长新动力。无线充电成为业绩增长新动力。随着无线充电应用场景的普及,无线充
159、电渗透率逐步增加,公司无线充电产品系列作为公司业绩增长的新动力,销售规模进一步提升,实现销售收入 5074.58 万元,同比增长 132.83%,收入占比为 25.29%,无线充电产品线比重逐步增加。布局光传感和汽车电子,打开新的成长曲线。布局光传感和汽车电子,打开新的成长曲线。光传感器方面,公司推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器,以及应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品,推进高集成度光传感国产化和系列化进程。汽车电子方面,公司车载无线充电芯片已通过 AEC Q-100 车规标准认证,实现公司向车规级芯片供
160、应商迈进的重要一步。1.4.81.4.8 思瑞浦思瑞浦:信号链平台型公司:信号链平台型公司 20232023Q2Q2 营收环比小幅下行,毛利率承压。营收环比小幅下行,毛利率承压。2023Q2 实现营收 3.05 亿元,同比减少45.16%。市场景气度下行,竞争加剧,公司营收承压,环比来看已基本止跌。毛利率方面,Q2 公司毛利率 51.60%,环比下降 6.25%;由于 H1 价格策略较为激进,费用刚性与毛利率下行,公司净利润同比有较大降幅,单季度归母净利 1244.79万元,同比减少 91.33%,剔除股权激励费用后归母净利 2361.14 万元。持续完善产品线,优化产品性能持续完善产品线,优
161、化产品性能。深耕信号链芯片,丰富产品品类,加快市场拓展,推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片、用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器等产品;多款车规芯片,其中 TPT1145xQ 系列为国内首家支持特定帧唤醒功能的 CAN 收发器,该系列产品符合 ISO11898-2:2016 规范要求,IEC61000-4-2 接触放电 ESD 能力达到国际领先的 10kV,并通过德国 C&S 一致性测试。加强研发投入与团队建设,重视知识产权保护。加强研发投入与团队建设,重视知识产权保护。公司研发投入达到 2.83 亿元;截至报告期末,公司研发技术人员数量增加至 508 人,同比增长 34.39%,研
162、发技术人员占公司员工总 71.15%,其中研发人员中硕士及以上学历人员 340 人,占研发技术人员总数的 66.93%,公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。公司累计申请发明专利 256 项,实用新型专利 29 项,集成电路布图设计专有权 105 项。1.51.5 存储:量价增长持续演绎,存储:量价增长持续演绎,AIAI 带动带动 HBMHBM 需求高速增长需求高速增长 DRAM:DDR5 持续渗透,服务器应用占比持续增长 DRAMDRAM 是存储器第一大品类。是存储器第一大品类。动态随机存取存储器(DRAM)需要在维持通电的同时,通过周期性刷新来维持数据,DRAM结构简单,单位面积的存储密
163、度显著高于SRAM,DRAM 作为一种高密度的易失性存储器,主要用作 CPU 处理数据的临时存储装置,广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等主流应用市场。根据彭博,2021 年 DRAM在全球存储器市场规模占比约 57.3%。据 CFM 闪存市场预计,2022 年 DRAM 市场容量规模增长 4%达到 194 B Gb。电子 年度行业策略报告 32 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表18:半导体存储器分产品市场规模(亿美金)图表19:全球存储器分产品份额 资料来源:彭博,方正证券研究所 资料来源:彭博,方正证券研究所 我国是我国是 DRAMDRAM 全球第二大
164、市场,但当前自给率低。全球第二大市场,但当前自给率低。根据 yole,从市场情况看,中国是全球第二大 DRAM 市场,2022 年占据全球 30%的份额,仅次于美国。但当前DRAM 国产化率极低,仅为约 5%左右。从全球维度来看,主要市场由三星、海力士、美光三大家占据,2021 年三大家合计占据全球接近 95%的市场份额。图表20:中国是 DRAM 第二大市场 图表21:全球 DRAM 市场主要由海外垄断 资料来源:yole,方正证券研究所 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 DRAMDRAM 制程迭代放缓,合肥长鑫紧跟大厂脚步。制程迭代放缓,合肥长鑫紧跟大厂脚步。从产品制程来看,
165、海外厂商起步较早,制程领先优势较大。以最新制程来看,美光早在 2022 年的下半年就已经开始送样其最新 1b nm 制程的 DRAM 产品,领先于三星和海力士。三星也与 2022 年宣布其最新的 1b 工艺将在 2023 年之前批量供货。海力士在三家中则稍微落后,在 2023 年的 5 月宣布 1b nm 的技术研发完成并即将送样。国内 DRAM 厂商长鑫存储 19nm(相当于 1X nm)产品已于 2019 年投产,预计当前 17nm DRAM 产品已完成研发并进入量产爬坡阶段。02004006008001,0001,200DRAMNANDNOR其他43%30%6%5%16%Americas
166、ChinaEuropeJapanROW43%28%23%3%3%三星海力士美光南亚其他电子 年度行业策略报告 33 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表22:各大厂商制程迭代进度 资料来源:方正证券研究所整理 DRAMDRAM 全球产能由三星、海力士及美光占据,长鑫存储有望成为全球第四大全球产能由三星、海力士及美光占据,长鑫存储有望成为全球第四大 DRAMDRAM厂商。厂商。三星当前月产能约为 66.5 万片晶圆每月,为全球第一大 DRAM 生产商,海力士及美光产能接近,分别为 36.5 和 36 万片晶圆每月。国内长鑫存储规划满产产能预计 36 万片每月,此前
167、 2022 年规划产能达 12 万片每月。图表23:全球主要 DRAM 产能(万片晶圆/月)图表24:长鑫存储产能规划(万片晶圆/月)资料来源:方正证券研究所整理 资料来源:方正证券研究所整理 DDRDDR 和和 LPDDRLPDDR 是是 DRAMDRAM 应用最广泛品类,应用最广泛品类,DDR5DDR5 渗透率逐步提升。渗透率逐步提升。DRAM 按照产品分类分为 DDR/LPDDR/GDDR 和传统型(Legacy/SDR)DRAM。DDR 是双倍速率同步动态随机存储器,主要应用在 PC、服务器上等领域,目前主流的 DDR 标准是 DDR4,DDR5 渗透率在逐步提升过程中;LPDDR 是
168、 Low Power DDR,主要应用于移动端电子产品;GDDR(Graphics DDR)主要应用于图像处理领域;相比较 DDR 的双倍速率(在时钟上升沿和下降沿都可以读取数据),传统 DRAM 只在时钟上升沿读取数据,速度相对慢。根据 Yole 统计,DDR 和 LPDDR 合计占 DRAM 应用比例约 90%。此前市场预期 DDR5 有望自 2022 年起快速渗透,由于数据中心新世代服务器平台渗透不及预期,DDR5 份额正式超过 DDR4 的时间仍将推迟。从长期视角来看,66.53635.5750607024.56025303520192020
169、20212022Future电子 年度行业策略报告 34 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s DDR3+DDR4 中期仍有一定份额,主要来自于工控、消费、家电等需求较为稳定的领域。图表25:DDR 标准 图表26:DDR5 并行结构 资料来源:电子发烧友网,方正证券研究所 资料来源:IT 之家,方正证券研究所 图表27:DRAM 分产品占比 图表28:2015-2026E DDR 各产品份额 资料来源:Yole,方正证券研究所 资料来源:Yole,方正证券研究所 LPDDR3LPDDR3、LPDDR4LPDDR4 等在边缘等在边缘 AIAI 和智能汽车等领域的重要性
170、凸显。和智能汽车等领域的重要性凸显。根据 yole,从DRAM 产品份额来看,LPDDR+GDDR 近些年的份额相对稳定,其中 GDDR 面向图形处理市场,LPDDR 则面向智能手机、可穿戴设备以及人工智能等为代表的低功耗场景。在边缘 AI 领域,DRAM 的吞吐量是物联网硬件设备 AI 性能发挥的核心。不同于云端环境,在进行边缘计算时需要考虑低功耗的问题。AIoT 设备必须寻求低功耗与高性能的平衡。除此之外,在 AIoT 设备中 DRAM 通常只需 1-2Gb,这也促使LPDDR3、LPDDR4 等成为更具性价比的选择。同样,LPDDR3、LPDDR4 等的高带宽低容量特性也使其在汽车领域发
171、挥巨大作用。电子 年度行业策略报告 35 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表29:耐能 KL720 AI 芯片搭载 LPDDR3 图表30:车用存储未来升级趋势 资料来源:电子工程网,方正证券研究所 资料来源:yole,方正证券研究所 工业、物联网、汽车等应用是工业、物联网、汽车等应用是 DDR3&DDR4DDR3&DDR4 需求的长期驱动力。需求的长期驱动力。根据 yole,在 2015年 DDR3 的份额约占 75%,而随着 DDR4 的推出,DDR3 的份额急剧减少,在 2020 年的份额约不到 10%。但是由于 DDR3 在功耗、兼容性、成本等方面的优
172、势,预期需求将长期存在。例如在相同容量相同速度下,DDR3 较 DDR4 更具成本效益;相同制程下,DDR4 的 Die 尺寸较 DDR3 增加 10%,LPDDR4 对比 DDR3 则增加 18%。根据华邦电,4Gb DDR3 产品将有望继续被广泛采用至少到 2027-2028 年,尤其在工业和汽车领域需要长期支持。从国内需求来看,中小容量 DDR 主要应用于电视,平板,光猫,网络机顶盒等产品,市场容量较大,国内每年近 2 亿台的市场需求,因此该类 DDR 的需求较为稳定。图表31:车用 DRAM 用量持续上升 图表32:2021-2025 年 DRAM CAGR 增速 资料来源:Trend
173、force,方正证券研究所 资料来源:美光,方正证券研究所 Nand Flahs:智能手机、PC、服务器贡献驱动力 Nand FlashNand Flash 为存储芯片第二大细分品类,主要产品形态为嵌入式存储及为存储芯片第二大细分品类,主要产品形态为嵌入式存储及 SSDSSD 固固态硬盘。态硬盘。存储器产品主要包括 DRAM、Nand Flash、NOR Flash 等,其中 Nand Flash为第二大品类,占比达 38.3%。NAND Flash 作为主要的资料存储介质,其最终出货形态以嵌入式存储和固态硬盘及移动存储为主,其中 eMMC/UFS 主要用于移动设备,SSD 主要用于服务器及
174、PC。从 NAND Flash 产品品类看,嵌入式存储和固态硬盘在 NAND Flash 的应用占比较大。根据公司公告,2022 年嵌入式存储和固28%14%9%24%40%16%0%10%20%30%40%50%电子 年度行业策略报告 36 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 态硬盘的合计占比为 82%,且近三年占比均超过 80%,存储卡、存储盘产品占比在 10%左右。图表33:Nand Flash 分产品品类占比 资料来源:德明利公司公告,方正证券研究所 图表34:全球 UFS 市场规模预测 图表35:全球消费级和企业级 SSD 出货量及预测 资料来源:veri
175、fiedmarketresearch,方正证券研究所 资料来源:联芸科技公司公告,方正证券研究所 NandNand 闪存产品下游应用十分广泛,手机、闪存产品下游应用十分广泛,手机、PCPC 和服务器是三大终端需求驱动力。和服务器是三大终端需求驱动力。根据公司公告,2023 年智能手机仍为 NAND Flash 市场终端第一大需求,占比达38%,PC 和服务器分别占比 21%和 23%。0%20%40%60%80%100%202020212022嵌入式存储固态硬盘存储卡/盘其他0500000002500030000350004000045000202020212022202
176、320242025消费级SSD出货量(万块)企业级SSD出货量(万块)电子 年度行业策略报告 37 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表36:Nand Flash 分应用领域占比 图表37:Nand Flash 下游应用占比 资料来源:德明利公告,方正证券研究所 资料来源:德明利公告,方正证券研究所 中国闪存市场空间广阔中国闪存市场空间广阔。根据 yole,中国是全球重要的 Nand 闪存市场,2022 年约占全球 33%的市场份额。根据前瞻产业研究院预测,2019-2026 年,中国闪存芯片市场规模有望以 15%的年均复合增速持续增长,至 2026 年市场规模
177、有望达到 3032 亿人民币。图表38:中国 Nand 闪存市场规模及预测(亿元)图表39:2022 年 Nand 闪存按地域划分销售占比 资料来源:前瞻产业研究院,方正证券研究所 资料来源:Yole,方正证券研究所 存储密度提升从制程升级转为层数堆叠,存储密度提升从制程升级转为层数堆叠,3D NAND3D NAND 是是 NAND NAND FlashFlash 当前主流技术,当前主流技术,堆叠已超堆叠已超 300300 层。层。大厂大厂 3D Nand3D Nand 堆叠不断突破。堆叠不断突破。早期的 Nand Flash 产品容量提升主要依赖于制程升级,当进入 1x nm 时代,Nand
178、 Flash 通过升级制程的方式提升容量难度及成本都显著加大,需求驱动 Nand Flash 率先走向 3D 堆叠结构。三星电子 2013 年率先开发出可以商业化应用的 24 层 3D NAND,此后各 Nand Flash 存储厂商均聚焦于产品层数的提升。2020 年 3D NAND 高端先进制程进入 176 层阶段,2022 年美光宣布 232 层 3D NAND 实现量产。SK 海力士此前表示将进一步完善 321 层 NAND闪存,并计划于 2025 年上半年开始量产。三星则计划于 2024 年推出第九代 3D 38.0%21.0%23.0%18.0%智能手机PC服务器其他电子 年度行业
179、策略报告 38 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s NAND(有望达到 280 层),2025-2026 年推出第十代 3D NAND(有望达到 430 层)。图表40:各存储原厂产品最新制程信息 图表41:2022 年 TLC Nand 技术节点 资料来源:yole,方正证券研究所 资料来源:semianylasis,方正证券研究所 232232 层及以上层及以上 3D 3D NandNand 产品有望成为产品有望成为 20242024 年市场规模增长的主要驱动力。年市场规模增长的主要驱动力。从产品当前层数来看,随着 96 层 3D Nand 产品的逐步退出,12
180、8 层 3D Nand 是当前主流产品,且预计在 2024 年之前与 176 层 3D Nand 产品一起占据主要地位。232 层以上的产品市规模将持续增长,并将在 2024 年逐步成为主流产品,并成为推动Nand Flash 市场规模增长的主要驱动力。图表42:Nand Flash 从制程升级转向 3D 结构 图表43:全球 3D NAND 分制程节点位元产出情况(b GB)资料来源:DRAMeXchange,方正证券研究所 资料来源:yole,方正证券研究所 AIAI:自 2023Q2开始的生成式 AI浪潮席卷全球,推动数据中心存储需求大幅增长。AI 服务器未来将需要更大的 SSD 容量,
181、且 PCIe 5.0 接口在满足高速计算需求方面更受青睐。根据 TrendForce,未来 AI 服务器 SSD 存储需求将从当前的 4.1TB增长至未来的 8TB。智能手机:智能手机:随着存储产品堆叠层数的持续提高以及工艺的日趋成熟,大容量存储在智能手机等移动端领域有望持续渗透。根据 yole,2023 年 512GB 及以上的智能手机占比不足 25%,而至 2028 年,预计 512GB 及以上的大容量存储占比将接近50%。智能手机升级将持续带动高密度存储需求增长。电子 年度行业策略报告 39 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 汽车:汽车:汽车智能化、网联化带
182、动车用存储需求大幅度增长,根据西部数据,预计未来自动驾驶汽车单车存储容量可超 2TB;而根据 SK 海力士,预计至 2030 年车内信息娱乐及 L5 等级自动驾驶对应的存储容量需求最高可达 3TB。车用存储容量需求持续增长。图表44:服务器闪存需求预测 图表45:智能手机大容量存储持续渗透 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 资料来源:yole,方正证券研究所 图表46:单车存储需求超过 2TB 图表47:汽车不同类型存储需求预测 资料来源:西部数据,方正证券研究所 资料来源:SKhynix,方正证券研究所 存储板块当前现状:拐点已至,2024 年量价增长有望延续 市场营收环比已出
183、现拐点。市场营收环比已出现拐点。根据闪存市场,2023Q2 全球 NAND Flash 市场规模环比增长 5.0%,增长驱动力主要来自于位元出货量的增长。分厂商来看,排除汇率因素,2023Q2 仅三星电子 NAND Flash 销售收入环比下滑,其他原厂均实现 NAND Flash 收入的环比增长。其中 SK hynix 及子公司 Solidigm 合计实现营收 16.66亿美元,环比大幅增长 26.4%。根据 yole 预测,2023Q3 起,Nand Flash 市场规模将进一步实现环比增长。0%20%40%60%80%100%2021 2022 2023 2024 2025 2026 2
184、027 202832GB64GB128GB256GB512GB1TB20202020202320232025202520302030Density64/128GB128/256GB256/512GB512GB/1TBStorageeMMCUFSUFSUFSLv.2(ADAS)Lv.3Lv.4Lv.5PartialConditionalHighFullDensity8-64GB128/256GB512GB/1TB1TB/2TBStorageeMMCUFSSSDApplicationApplicationIVI(In-VehicleInfotainment)Autonomous(ADAS)Leve
185、l电子 年度行业策略报告 40 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表48:2023Q2 各存储原厂营收情况 图表49:全球 Nand Flash 季度营收预测 资料来源:闪存市场,方正证券研究所 资料来源:yole,方正证券研究所 中国台湾存储厂商月度营收环比持续修复,模组厂商业绩强劲修复。中国台湾存储厂商月度营收环比持续修复,模组厂商业绩强劲修复。根据最新公布的中国台湾省 9 月份台股月度营收来看,多数厂商业绩环比增长,模组厂商业绩强劲修复。其中威刚 9 月营收 33.42 亿元新台币,创 22 个月以来新高,环比+12.49、同比+3.96。创见信息 9 月
186、营收 10.41 亿元新台币,环比+18.6%,同比+0.32%。十铨 9 月营收 14.82 亿新台币,环比+16.47%,同比+113.10%。图表50:中国台湾省存储模组厂商月度营收(亿新台币)资料来源:wind,方正证券研究所 图表51:中国台湾省存储芯片厂商月度营收(亿新台币)资料来源:wind,方正证券研究所 至暗时刻已过,至暗时刻已过,中国中国台湾省存储厂商后市展望乐观。台湾省存储厂商后市展望乐观。梳理中国台湾省各个存储厂商最新营收表述,预计随着客户端库存回归至正常水位,Q4 起下游需求将逐步复苏,各个厂商产品量价有望迎来进一步修复。Company2Q23 Sales of Na
187、nd Flash($M)2Q23Market shareQoQSumsung275530.2%-6.1%Kioxia183020.0%-1.2%SK hynix+Solidigm166618.3%26.4%WD137715.1%5.3%Micron101311.1%14.5%Others4875.3%20.8%Total9128100.0%5.0%电子 年度行业策略报告 41 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表52:中国台湾省存储芯片厂商后市展望 威刚 看好 DRAM 及 NAND Flash 现货价于 10 月、11 月翻扬,第 4 季合约价也将上涨 101
188、5;价格向上走势可望一路延续至明年上半年。威刚指出,存储原厂为减少亏损压力,目前仍将持续维持减产力道,加上资本支出规模可望缩减,明年上半年存储供给可能呈现负成长。群联 群联执行长潘健成说明,9 月 SSD 模组出货量持续回温,显示系统客户因库存水位回到正常水位、或低于正常水位,加上 NAND 市场价格回稳起涨态势明确,开始陆续回补库存。南亚科 Q4 生产维持动态调降 20%以内,预期随着市场朝 DDR5 转换,供应商投片集中在 DDR5,有助 DDR4库存去化,Q4 位元出货量预估稍微增加。Q4 价格会比 Q3 更稳定,各家供应商都在想办法锁住DDR4 跌势、甚至拉升价格,是否能成功要观察未来
189、几周变化,目前 DDR5 价格已上涨,DDR4 已有两家大厂压力减轻,持续跌价机率也不高,看好 DDR4、DDR3 价格可望翻涨。华邦电 随着部分应用市场需求逐步回温,客户急单涌入,华邦电产能利用率和营收同步回升。十铨 受惠于原厂减产效益开始发酵,DRAM 和 NAND Flash 报价谷底反弹,下游采购力度回升,整体销量明显增加,未来将持续观察客户库存及终端复苏程度,灵活调节产能及市场策略,以迎接 Q4 消费性电子旺季。资料来源:方正证券研究所整理 原厂减产配合控价,2024 年存储产品价格上涨有望延续。由于存储原厂亏损仍严重,三星电子、SK 海力士及美光均释出继续扩大减产的规划,其中三星自
190、 2023Q3 起,已停止向华城 16 产线供应 NAND 晶圆,平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量,预计从每月投入 22 万23 万片晶圆降低至 20 万片,为两年多来最低水准。另一方面,根据中国台湾省工商时报,三星已暂停存储第六代 V-NAND 成熟制程报价,低于 1.6 美元全面停止出货。同时国内存储模组大厂近日向客户宣布暂停低价接单。全球模组领先厂商金士顿也表示由于价格便宜,从8月起拒绝客户降价,并且会重建部分NAND库存。我们预计随着2023H2各大手机品牌开始陆续推出新品、PC 需求复苏,供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固存储产品价格的上涨趋势。图表53:Nand Fla
191、sh 减产表述 厂商 表述 三星 2023H2 继续削减 NAND Flash 为核心的存储产量,同时三星电子将暂停韩国平泽园区第一工厂(P1)部分 NAND Flash 生产。SK 海力士 2023H2 将再减少 NAND Flash 产量 5%10%。美光 减少 NAND Flash 晶圆投入数从 25%扩大到 30%。铠侠 从 2022Q4 开始 30%减产扩大至 2023 年的 50%。已将日本岩手县北上市建设的生产厂房的投产时间,从原定的 2023年内延期至 2024 年以后,厂房设备交付也被推迟。资料来源:方正证券研究所整理 FY23Q4FY23Q4 美光美光 DRAMDRAM 及
192、及 NandNand 出货量全面增长,预计出货量全面增长,预计 FY24Q1 DRAMFY24Q1 DRAM 位元出货量将创位元出货量将创记录。记录。DRAMDRAM:第四财季营收为 28 亿美元,占总营收的 69%,营收环比增长 3%,出货量电子 年度行业策略报告 42 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 增幅在 15%左右,价格跌幅在高个位数。本财年 DRAM 收入同比下降 51%至 110 亿美元占总收入的 71%。NANDNAND:第四财季营收为 12 亿美元约占美光总营收的 30%,营收环比增长 19%,出货量增长逾 40%,价格下降 15%左右。本财年
193、NAND 收入同比下降 46%至 42 亿美元占总收入的 27%。根据美光预测,预计 FY24Q1 DRAM 位元出货量有望创记录;Nand 位元出货量较FY23Q4 有所下降,但整体仍保持相对强劲。图表54:美光季度营收及 DRAM 量价数据 资料来源:wind,方正证券研究所 AI 有望引领新一轮上升周期,HBM 需求高速增长 大模型催生多样化数据处理,数据存储面临新要求。大模型催生多样化数据处理,数据存储面临新要求。大语言模型的出现对数据存储提出了更高的要求,首先是需要处理海量多样化的数据进行训练,其次还要面向海量终端进行数据应用。目前大模型主要以文本为主,但随着大模型与各行业的结合,多
194、模态的发展将加速,从文本扩展到图片、音频、视频等数据类型,数据量也将大幅增加。预计存储容量将从纯文本的几个 TB 迈向多模态的 PB 级容量,这对存储架构和性能等核心能力提出了更高要求。电子 年度行业策略报告 43 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表55:全球范围内创建、捕获、复制和消费的数据量 图表56:参数提升对于模型整体改善显著 资料来源:PXR Italy Report,方正证券研究所 资料来源:英伟达,方正证券研究所 全球数据中心资本开支持续增长。全球数据中心资本开支持续增长。根据 DellOro Group 最近报告,2022 年全球数据中心资本支
195、出同比增长 15%达到 2410 亿美金。由于超大规模云服务提供商已经经历了过去三年强劲的扩张周期,企业也增加了数字专项项目的 IT 支出,随着周期的结束,云服务商寻求效率提升,以及企业在不确定的经济环境中更加谨慎地进行支出,2023 年全球数据中心资本支出增速或将回落至个位数。但长期来看,混合云将为超大规模和企业市场带来数据中心市场增长机会,新的数据中心架构也将驱动长期增长,DellOro Group 预计 2027 年,全球数据中心资本支出预计将达到 5000 亿美元,增长 15%,超过 20%的服务器部署可能会是加速类型,边缘计算预计将占数据中心基础设施总支出近 8%。服务器总体出货量短
196、期略降,长期增长趋势不变。服务器总体出货量短期略降,长期增长趋势不变。数据中心作为承载各类数字技术应用的物理底座,其产业赋能价值正在逐步凸显。尽管由于主要的云服务提供商资本开支增速回落,下游需求疲软以及供应链持续调整库存,TrendForce 预计2023 年全球服务器出货量同比略降 2.9%至不到 1400 万台,但随着下游持续去库存,以及长期来看数据处理量的增长,数据中心资本开支的提升,我们认为服务器出货有望在 2024 年恢复增长。图表57:全球超大规模数据中心数量持续增长(座)图表58:全球服务器出货量(万台)资料来源:Synergy Research Group,方正证券研究所 资料
197、来源:Wind,方正证券研究所 处理器升级迭代,服务器量价齐升。处理器升级迭代,服务器量价齐升。根据 DellOro Group 预计,2025 年服务器在数据中心设施建设中价值量占比 42%,服务器 ASP 亦呈现上升趋势,主要是因电子 年度行业策略报告 44 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 为 1 1)CPUCPU 升级:升级:新一代的服务器通常配备比前一代更多的内存、核心、存储和更快的 I/O。2023 年 1 月英特尔正式推出第四代至强可扩展处理器,(Sapphire Rapids),通过内置加速器将目标工作负载的平均每瓦性能提升了 2.9 倍。2 2)
198、加)加速计算:速计算:随着加速服务器的部署不断增长,数据中心持续优化升级,GPU、FPGA 等AI 加速器芯片配备率持续提升。图表59:2025 年数据中心建设营收分布 图表60:英特尔至强产品路线图 资料来源:DellOro Group,方正证券研究所 资料来源:英特尔官网,方正证券研究所 AIAI 服务器逆势扩张,加速渗透。服务器逆势扩张,加速渗透。自 2018 年自动驾驶、AIoT 与边缘运算等新兴应用驱动下,诸多大型云服务商开始大量投入 AI 相关的设备建设,TrendForce 估计 2022 年搭载 GPGPU 的 AI 服务器年出货量占整体服务器比重近 1%,同时 2023年随着
199、 ChatBOT 相关应用的进一步带动,Microsoft、Google 等云端服务商都积极投入,预计 2023 年 AI 服务器出货量同比增长将超过 10%。图表61:2022-2026 年全球 AI 服务器出货量(千台)图表62:2022 年各厂商 AI 服务器采购份额占比 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 AIAI 服务器存储容量较传统服务器大幅提升。服务器存储容量较传统服务器大幅提升。TrendForce 统计,传统服务的服务器 DRAM 容量约为 500-600GB,而 AI 服务器平均内存容量达到 1.2-1.7TB。对
200、于企业级固态硬盘(SSD),尽管 AI 服务器由于对速度较高,优先选择 DRAM 或 HBM技术,但是 AI 服务器仍然需要更大的 SSD 容量,且 PCIe 5.0 接口在满足高速计算需求方面更受青睐。此外,AI 服务器加速卡还会配备 HBM,目前 HBM 的单服务器使用量约为 320-640 GB。随着 AI 模型变得越来越复杂,对服务器 DRAM、SSD和 HBM 的需求将持续增长。电子 年度行业策略报告 45 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表63:AI 服务器内存容量相比传统服务器大幅提升 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 202320
201、23 年服务器有望首次成为年服务器有望首次成为 DRAMDRAM 最大应用领域,最大应用领域,HBMHBM 未来需求持续高增。未来需求持续高增。自 2022年开始,DRAM 供应商一直在调整产品组合,将更多产能用于服务器 DRAM,同时减少移动端 DRAM 产能。主要是由于服务器 DRAM 市场需求前景旺盛,以及 2022年移动端 DRAM 市场供应过剩。进入 2023 年,智能手机出货量增长预期仍然比较保守,而受 AI 和 HPC 相关新应用推动,服务器 DRAM 容量持续增长。因此 DRAM 供应商或继续扩大服务器 DRAM 在产品组合中的份额。根据 TrendForce 对 2023 年
202、DRAM 行业总比特输出分布的分析,服务器 DRAM 预计占比约为 37.6%,超过移动端 DRAM 36.8%的比重。图表64:服务器 DRAM 和移动端 DRAM 位元产出占比 资料来源:TrendForce,方正证券研究所 算力需求井喷叠加产能受限,算力需求井喷叠加产能受限,HBMHBM 价格高增,市场规模高速增长。价格高增,市场规模高速增长。从成本端来看,HBM 的平均售价至少是 DRAM 的三倍,此前受 ChatGPT 的拉动同时受限产能不足,HBM 的价格一路上涨,与性能最高的 DRAM 相比 HBM3 的价格上涨了五倍。根据TrendForce,高端 AI 服务器 GPU 搭载
203、HBM 芯片已成主流,2022 年全球 HBM 容量约为 1.8 亿 GB,2023 年增长约 60%达到 2.9 亿 GB,2024 年将再增长 30%。我们以 HBM 每 GB 售价 20 美元测算,2022 年全球 HBM 市场规模约为 36.3 亿美元,预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元,对应 CAGR 约 37%。ServerServerAI ServerAI ServerFuture AI ServerFuture AI ServerServer DRAMServer DRAMContentContent500-600GB1.2-1.7TB2.2-2.7TBSer
204、ver SSDServer SSDContentContent4.1TB4.1TB8TBHBM UsageHBM Usage-320-640GB512-1024GB30%32%34%36%38%40%42%200222023E2024E移动端DRAM服务器DRAM电子 年度行业策略报告 46 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表65:全球 HBM 需求量(Million,GB)图表66:全球 HBM 市场规模(亿美元)资料来源:TrendForce,方正证券研究所 资料来源:TrendForce,佐思汽研,方正证券研究所 1.61.6 相关
205、标的相关标的 1.6.11.6.1 兆易创新:国产存储先锋,利润率拐点已至兆易创新:国产存储先锋,利润率拐点已至 DRAMDRAM 经销业务大幅减少,经销业务大幅减少,Q3Q3 业绩短期承压。业绩短期承压。兆易创新发布 2023 三季报,2023Q3实现营收 14.29 亿元,yoy-28.14%,qoq-12.06%。根据公司公告,前三季度营收下滑主要受芯片产品价格下降影响,销量仍在行业需求低迷背景下实现增长。此外,未来公司 DRAM 产品规划将以自研产品为主,本报告期内经销产品销售收入大幅减少,也导致了整体的营收下滑。2023Q3 实现归母净利润 0.98 亿元,yoy-82.71%,qo
206、q-47.31%,主要系汇兑受益减少以及存货减值损失增加。2023 年前三季度实现营收43.94 亿元,yoy-35.08%,实现归母净利润4.34亿元,yoy-79.27%。单季度毛利率显著修复,存货规模有所下降。单季度毛利率显著修复,存货规模有所下降。2023 年前三季度实现毛利率 34.38%,yoy-14.1pct,实现净利率 9.87%,yoy-21.03pct,其中 Q3 实现毛利率 36.36%,qoq+6.91pct,实现净利率 6.84%,qoq-4.6pct。2023Q3 末公司存货规模为 20.91亿元,较 2023H1 末(21.15 亿元)有所减少。Flash:202
207、2Flash:2022 年年 Serial NOR FlashSerial NOR Flash 市占率增长至市占率增长至 20%20%,市场排名全球第三。,市场排名全球第三。围绕大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等方面迭代产品,持续保持技术和市场领先优势,上半年出货数量实现逐月环比增长。在保持中高端消费市场优势的同时,汽车、网通等领域也实现了出货量的同环比增长。车规产品已广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,车规产品累计出货量已超 1 亿颗。预计未来公司 flash 产品规模仍将持续增长。MCU:MCU:当前工业为第一大营收贡献领域。当前工业为第一大营收贡
208、献领域。Q2 环比 Q1 在消费、计算、汽车等市场均实现一定幅度的出货量增长。其中消费出货量增长帮助 MCU 整体出货量实现季度环比增长。汽车 MCU 已与多家国际头部公司合作,产品批量用于国内主流整车厂以及新势力厂商。预计随着 GD32A、GD32H 等高性能 MCU 在 AI、汽车等高端领域放量,公司 MCU 业务有望持续高增。DRAM:DRAM:自有品牌 DRAM 上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量稳步增加。DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加,目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群,业务量级有望持续高增,同时 DDR4 8Gb 容量新产品正在按研发节奏推进181
209、.3 290.0 377.0 490.1 637.1 0050060070020222023E2024E2025E2026E36.3 58.0 75.4 98.0 127.4 020406080222023E2024E2025E2026E电子 年度行业策略报告 47 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 中。利基 DRAM 约 90 亿美金市场,兆易创新加速推进 DRAM 业务,而与合肥长鑫的深度战略合作也将充分保障公司产能。DRAM 业务将是兆易创新未来几年成长的最大看点。传感器传感器:传感器业务逆势增长,手机市场 Q2
210、环比 Q1 出货量实现了约 60%的增长。公司触控芯片年出货近亿颗,指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,成为市场主流方案商。存储反转趋势确认,公司平台化布局高端产品持续突破。存储反转趋势确认,公司平台化布局高端产品持续突破。行业层面,存储板块库存、价格、产能及需求全面迎来拐点。台系厂商存储月度数据已有连续逐月修复,下游各行业渠道端库存已至低位,预计随着需求复苏,兆易创新 Flash 及 DRAM 产品量价将迎来进一步修复。公司层面,我们看好兆易创新凭借已有品类迭代和新品高频放量持续巩固核心竞争力,并在存储和 MCU 等领域与全球领先厂商展开竞争。1.
211、6.21.6.2 东芯股份:东芯股份:SLCSLC 国产龙头,存储器产品布局全面国产龙头,存储器产品布局全面 推荐标的:推荐标的:公司能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程,实现了国内闪存芯片的技术突破。业绩短期承压,研发费用高速增长。业绩短期承压,研发费用高速增长。2023H
212、1公司实现营收2.40亿元,yoy-66.42%。实现归母净利润-0.75 亿元,yoy-134.99%。实现毛利率 12.74%。2023H1 公司研发费用为 0.84 亿元,yoy+52.1%,占当期营业收入的 34.94%。产品线进一步完善,产品结构持续升级。产品线进一步完善,产品结构持续升级。1 1)SLC NAND FlashSLC NAND Flash:公司基于 2xnm 制程上持续开发新产品,不断扩充 SLC NAND Flash 产品线,2023H1 各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。公司先进制程的1xnm NAND Flash 产品已完成晶圆
213、制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及工艺调整。2 2)NOR FlashNOR Flash:公司在 48nm 制程上持续进行更高容量的新产品开发,目前 512Mb、1Gb 大容量 NOR Flash 产品已有样品完成可靠性验证。此外,公司 55nm制程产线的各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。公司将持续完善 NOR Flash 产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的 NOR Flash 产品。3 3)DRAMDRAM:公司将不断丰富 DRAM 自研产品组合,提高产品市场竞争力。1.6.31.6.3 北京君正:北京君正:Q3Q3 业绩环比显著修复,产品线持续丰富业绩环比显著修复
214、,产品线持续丰富 推荐标的:推荐标的:公司是国内外领先的嵌入式 CPU 芯片及解决方案提供商之一,主要产品包括计算类芯片(包括微处理器芯片和智能视频芯片)、存储类芯片、模拟与互联类芯片等,广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。2023Q22023Q2 业绩环比改善。业绩环比改善。2023H1 行业市场需求较为低迷,公司面临着较大的市场压力,2023H1 实现营业收入 22.2 亿元,同比-20.79%,其中 Q2 公司实现营业收电子 年度行业策略报告 48 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 入 11.5 亿元,环比+7.76%。2023H1 公
215、司实现归母净利润 2.2 亿元,同比-56.53%,实现毛利率 36.45%,同比下滑 2.69 个百分点,实现净利率 9.66%,同比下降 8.46个百分点。2023Q32023Q3公司利润环比显著增长。公司利润环比显著增长。2023Q3公司实现营收11.99亿元,同比-15.28%,环比+4.08%。实现归母净利润 1.46 亿元,同比-33.74,环比+36.45%。计算芯片:计算芯片:X2600 产品,完成功能和性能测试,并进行了量产测试相关准备,公司进行了 X2600 系列 Halley 平台的开发,对重点客户进行了技术支持。T23 产品,已完成投片,该产品具有低功耗、极致性价比等特
216、点,可向低成本要求的 IPC市场提供高综合竞争力的产品。存储芯片:存储芯片:SRAM:进行了不同种类和容量 SRAM 产品的研发,并对部分产品进行了送样。DRAM:进行了不同容量、不同类别的高速 DRAM、Mobile DRAM 等产品的研发,包括 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等各类产品,部分产品处于研发阶段、投片及工程样品的生产阶段,其中 8G LPDDR4 已开始量产。针对车规市场对 DRAM 产品的需求趋势进行下一代工艺 DRAM 技术与产品研发,新一代工艺可支持公司开发更大容量的 DRAM 产品,以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容
217、量 DRAM 产品的需求。模拟与互联产品线:模拟与互联产品线:模拟芯片:部分产品已推出工程样品,部分产品进行了风险量产。陆续发布了支持自寻址 LINRGB 驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流 LED 驱动芯片、高速 SPI 控制总线 miniLED 背光驱动芯片等新品。互联芯片:公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY 等网络传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险量产,其中 GreenPHY 产品已在量产中。1.6.41.6.4 普冉股份:深耕非易失性存储芯片,积极拓展“存储普冉股份:深耕非易失性存储芯片,积极拓展“存储+”业务布局”业务布
218、局 推荐标的:推荐标的:公司深耕非易失性存储芯片领域,凭借低功耗、高可靠性的产品优势,在下游客户端积累了良好的品牌认可度,是国内 NOR Flash 和 EEPROM 的主要供应商之一。NOR Flash 业务公司已经与汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂,深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系,产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。EEPROM 业务公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等 ODM 厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应
219、用于 OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品。业绩短期承压,研发费用高增。业绩短期承压,研发费用高增。2023H1 公司实现营收 4.69 亿元,同比-17.71%,实现毛利率 20.57%,同比-12.44 个百分点;其中存储系列芯片营收 4.24 亿元,同比-23.93%,对应毛利率 19.50%,“存储+”系列芯片营收 0.45 亿元,毛利率30.77%。2023H1 公司实现归母净利润-0.78 亿元,同比-175.68%;实现扣非归母净利润-0.98 亿元,同比-196.84%。实现毛利率 20.57%。2023H1 研发费用 0.94亿元,同比+39.49%。电子
220、 年度行业策略报告 49 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 研发进展:存储器芯片系列:1、SONOS 工艺 40nm 节点下 Flash 全系列产品成为量产交付主力,实现了对公司原有 55nm 工艺节点产品的升级替代,竞争力及晶圆产出率有效提升。2、基于 ETOX 工艺平台并结合既有的低功耗设计,2023H1 完成了 ETOX NOR Flash 产品 256Mbit 容量系列的量产出货,512Mbit 容量系列产品于客户送样阶段。3、EEPROM 产品方面,车载系列产品获得第三方的 AEC-Q100 A1 等级认证证书。“存储+”芯片系列:1、MCU:公司基于领
221、先工艺和超低功耗与高性价比的存储器优势,布局具有特色工艺的通用型 MCU 产品线。基于 ARM 内核的 32 位 M0+MCU产品全面推广。目前 M0+系列已推出 120 余颗产品,累计出货量超 1 亿颗;基于ARM 内核的 M4 MCU 产品处于客户送样阶段。2、模拟产品,凭借公司先天模拟基因和算法优势,推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一的产品。支持高通新一代平台的 1.2V 应用 VCM Driver 产品实现量产。1.6.51.6.5 恒烁股份:业绩短期承压,加大恒烁股份:业绩短期承压,加大 AIAI 芯片布局芯片布局 推荐标的:推荐标的:公司主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发
222、、设计及销售,产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 ArmCortex-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯片。同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。目前,公司NOR Flash芯片和 MCU 芯片均获得客户的广泛认可,与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技、上海巨微及赛腾微等客户建立了长期稳定的合作关系。业绩短期承压。业绩短期承压。2023H1 公司实现营收 1.52 亿元,同比-43.1%,实现归母净利润-0.48 亿元,同比-204.1%,实现扣非归母净利润-0.58 亿元,同比-245.13%,实现毛利率 15.78
223、%,同比下滑 16.49 个百分点。2023H1 公司研发费用为 0.47 亿元,同比大幅增长 71.16%。2023Q3 公司实现营收 0.66 亿元,同比-20.55%。2023 年前三季度公司实现营收 2.18 亿元,同比-37.69%。持续加大 AI 芯片研发投入。NOR Flash:截至 2023H1,基于先进工艺制程的新一代 32Mbit-256Mbit 全线产品已进入试产或量产阶段。基于 CiNOR 存算一体 AI 推理芯片:在“恒芯 1 号”CiNOR 芯片的基础上,增大了计算阵列的规模以部署更大的 AI 模型,优化了硬件实现以提高计算的准确度并保证最终结果的准确性。同时采用软
224、硬件协同设计的方法,根据存算的特性和规格优化了 AI 算法模型,与 CiNOR 芯片共同发力,实现超低功耗的 AI 推理运算。具备更高算力的第二代 CiNOR 芯片将于下半年流片。1.6.61.6.6 德明利:专注闪存模组领域,周期上行承风起德明利:专注闪存模组领域,周期上行承风起 推荐标的:推荐标的:德明利于 2008 年创立,2022 年在深交所上市。公司主营业务为存储模组产品的销售以及闪存主控芯片的设计研发,目前已覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大闪存产品线。公司近年收入规模持续维持高速增长状态,2023H1 在行业需电子 年度行业策略报告 50 敬 请 关 注 文 后 特 别 声
225、明 与 免 责 条 款 s 求疲弱的背景下,公司逆势实现营收 5.91 亿元,同比+10.03%。我们预计自 2023Q3开始随着下游需求复苏以及终端库存去化,公司产品量价有望修复,营收及利润水平将逐季度迎来改善。公司目前 eMMC 产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规,面向差异化市场,采用 eMMC 5.1 主流规范,以丰富的闪存及主控方案搭配,深入应用场景以满足市场需求。另外,针对高速、大容量的应用,公司规划的 UFS 3.1 产品线已经具备量产能力,容量设定 256GB-1TB,正在积极进行产品验证和市场导入。未来,公司也将自研嵌入式存储主控,推动嵌入式存储产品国产化进程。未来成长动力
226、和竞争力分析:公司产品逐步从移动存储卡向固态硬盘模组产品拓展,未来固态硬盘及嵌入式产品营收规模将逐步扩大,成为公司成长的第二驱动力。公司自初创期开始差异化地利用 partial wafer 制作存储产品,搭配自研主控技术,形成有性价比和竞争力的产品,毛利率相对同行更高,同时也平滑了行业下滑周期的业绩波动,抗风险能力更强。1.6.71.6.7 江波龙:江波龙:Q3Q3 业绩大幅增长,多线产品进展迅速业绩大幅增长,多线产品进展迅速 建议关注:建议关注:公司主要聚焦于存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业
227、存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar(雷克沙)。公司存储器产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。Q3Q3 营收同环比高增,存货规模持续增加。营收同环比高增,存货规模持续增加。2023 年 H1 公司实现营收 37.07 亿元,同比-24.41%。其中,2023Q2 公司实现营收 22.26 亿元,环比+50.22%。2023H1,公司实现归母净利润-5.96 亿元,同比-260.94%;实现扣非归母净利润-6.04 亿元,同比-2
228、61.94%。2023Q2 末,公司存货规模达 40.0 亿元,较 2023Q1 末增长3.28 亿元。2023H1 公司研发费用达 2.47 亿元,同比+48.67%。Q3 业绩同环比强劲增长。2023Q3 公司实现营收 28.72 亿元,同比+66.72,环比+29.02%。存货规模为 48.5 亿元,较 Q2 末 40.0 亿元继续大幅增长。多款产品进展迅速。多款产品进展迅速。嵌入式存储:公司持续对 UFS 新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储(即 ePOP、eMCP 等)进行研发,UFS 2.2 和 UFS 3.1 产品已经量产,当前公司 UFS 新一代存储器产品均采用公司自主研发固件,
229、能够快速响应及解决来自不同细分市场的需求。企业级存储:已经向部分潜在客户导入验证公司的 eSSD 和 RDIMM 产品,有望逐步实现放量增长,特别是在面向数据中心的企业级存储领域具备广阔的市场前景,公司也将形成产品配套的竞争优势。自研 SLC NAND 小容量存储芯片:公司持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。目前公司共有 5 款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品:512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit,采用工艺覆盖 4xnm、电子 年度行业策略报告 51 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免
230、责 条 款 s 2xnm,为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash 存储解决方案。1.6.81.6.8 澜起科技:内存接口全球领先厂商,澜起科技:内存接口全球领先厂商,DDR5DDR5 渗透有望带来高增长渗透有望带来高增长 推荐标的:推荐标的:公司为全球仅有的 3 家内存接口芯片供应商之一,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,主要产品包括内存接口,津逮服务器 CPU以及混合安全内存模组。公司现已成为全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存接口及配套方案的产品解决方案供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。Q2Q2 业绩显著修复,业绩显
231、著修复,DDR5DDR5 渗透有望带动公司业绩持续增长。渗透有望带动公司业绩持续增长。受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响,2023H1 公司实现营业收入 9.28 亿元,同比-51.87%;归母净利润 0.82 亿元,同比-87.98%,净利润下降的主要原因为:(1)公司营业收入同比下降 51.87%;(2)公司保持高强度研发投入,研发投入为 3.03 亿元,同比增长 47.03%;(3)公司公允价值变动收益同比减少 2.22 亿元;(4)公司计提的资产减值损失同比增加 1.45 亿元。23Q2 公司实现营收 5.08 亿元,环比+21.11%;实现归母净利润 0.62 亿元,环
232、比+215.08%。受益于 DDR5 内存接口芯片出货量占比提升,公司 2023Q2 毛利率为 58.83%,较 Q1 提升 5.54 个百分点。产品端进展显著。产品端进展显著。1)互连类芯片:DDR5 内存接口芯片:2023H1,公司推进 DDR5 第二子代 RCD 芯片量产准备工作,并开展 DDR5 第三子代 RCD 芯片量产版本的研发。MRCD/MDB 芯片:2023H1,基于客户对 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片工程样片的反馈意见,公司推进量产版本的研发。CKD 芯片:2023H1,基于客户对 DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片的反馈意见及相关标准的更新,公司完成了量
233、产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作。PCIe Retimer 芯片:2023 年 1 月,公司的 PCIe5.0/CXL2.0 Retimer 芯片实现量产,该芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行业组织的相关技术规范,采用业界主流封装,传输速率高达 32GT/s,在业界率先支持低于 5ns 的超低传输时延,同时支持 SRIS和 Retimer 级联等复杂系统拓扑,应对 PCIe/CXL 信号完整性挑战的理想解决方案。在完成前述产品量产后,公司已开展 PCIe6.0 Retimer 芯片关键 IP 的开发及验证工作。;MXC 芯片:2023H1,基于客户
234、对第一代 MXC 芯片工程样片的反馈意见和标准更新,公司完成了量产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作;时钟发生器芯片:2023H1,公司正在推进第一代时钟发生器芯片工程样片的研发工作。2)津逮服务器平台:2023 年 1 月,公司正式发布第四代津逮CPU 产品,该芯片采用先进的Intel 7制程工艺,其最大核心数为48核,最高睿频频率为4.2GHz,最大共享缓存为 105MB,关键性能指标大幅提升,在带宽、吞吐、延时等互连性能方面也实现重大突破或升级。目前正在开展第五代津逮CPU 产品研发工作。3)AI 芯片:2023 年上半年,公司开展了第一代 AI 芯片
235、工程样片的相关测试及验证工作,并在相关应用平台进行业务适配。同时,公司根据 AI 行业的发展趋势及技术演进,积极推进下一代 AI 芯片的预研工作。电子 年度行业策略报告 52 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2 2 半导体设备、材料半导体设备、材料&零部件:至暗已过,国产供应链全面替代零部件:至暗已过,国产供应链全面替代 BISBIS 更新制裁落地,国产化当自强更新制裁落地,国产化当自强。BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新的集成电路制造领域制裁以及算力领域制裁。BIS 认为,先进计算 IC 对 AI 模型至关重要,或被用于先进武器系统和高科技监
236、视应用等领域,因此从 IC 制造和算力芯片两个角度进行出口限制。同时在总览中写明:BIS 决定在 ECCNs 3B001 和 3B002 下新增的物品,以及与之相关的软件和技术,除了有限的例外情况外,主要用于制造具有非平面晶体管架构或具有 16/14 纳米或更低“生产”技术节点的逻辑集成电路。集成电路制造领域:主要更新了 1)关于各环节(刻蚀、薄膜沉积、离子注入等)设备详细参数进行了进一步的限制;2)对“美国人”的定义范围进行了完善;3)对光刻设备限制范围:用于对晶圆进行对准和照射以进行加工的重复设备(步进重复(直接晶圆步进)设备或步进扫描(扫描仪)设备),采用光学或X 射线方法,具有以下一项
237、或两项特性:1.光源波长小于 193 纳米,或 2.光源波长等于或大于 193 纳米:a.能够生产具有最小可分辨特征尺寸(MRF)为 45 纳米或更小的图案;和 b.最大(DCO)值小于或等于 1.50 纳米;或 DCO 大于 1.5nm小于等于 2.4nm。坚定不移推进集成电路产业链自主可控。坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性,并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单,以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地,制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下,自主化国产化势在必行,当前晶圆厂与国产
238、设备材料零部件供应商全面加速紧密合作,下一阶段供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,供应链中长期必将受益份额大幅提升。2.12.1 半导体设备:苦练内功,初露锋芒半导体设备:苦练内功,初露锋芒 20242024 年全球设备年全球设备市场市场有望恢复有望恢复至超至超 1 1000000 亿美金亿美金规模规模。根据 SEMI 最新全球半导体设备预测报告,2023 年全球半导体设备销售市场规模预计将从 2022 年创新高的 1074 亿美金同比下降 18.6至 874 亿美金,随后在 2024 年
239、恢复至 1000 亿美元以上的市场规模。2023 年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024 年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算(HPC)和汽车领域半导体需求增长。前道设备仍是行业反弹主要驱动力。前道设备仍是行业反弹主要驱动力。分设备所处环节来看,2023 年晶圆厂设备市场规模将同比下降 18.8%至 764 亿美金,同时也将是 2024 年总体设备市场重返1000 亿美金最主要的推动力,预计届时晶圆厂设备市场规模达到 878 亿美金。后道设备市场方面,由于宏观经济环境面临挑战,同时半导体行业整体需求疲软,2023 年半导体测试设备市场预计
240、同比下降 15%至 64 亿美金(2024 年预计同比增长7.9%),封装设备预计同比下降20.5%至46亿美金(2024年预计同比增长16.4%)。先进制程设备需求较稳定,存储用设备市场波动剧烈。先进制程设备需求较稳定,存储用设备市场波动剧烈。在晶圆制造设备中,分应用领域来看,2023 年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6%至501亿美金,电子 年度行业策略报告 53 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 仍是半导体设备行业占比最高的应用领域。2023 年先进制程设备需求维持平稳,成熟节点的设备需求略有下降,预计 2024 年这一领域的投资规模将增长 3%。由于
241、消费和企业市场需求同时疲软,2023 年 DRAM 设备市场预计收缩 28.8%至 88 亿美金,但随着市场逐步修复,SEMI 预计 2024 年这一市场将增长 31%至 116 亿美金。2023 年 NAND 设备市场预计将大幅收缩 51%至 84 亿美金,同时 2024 年亦将同比强势增长 59%至 133 亿美金。图表67:全球半导体设备分环节市场规模(亿美金)图表68:全球晶圆制造设备分应用市场规模(亿美金)资料来源:SEMI,方正证券研究所 资料来源:SEMI,方正证券研究所 中国大陆引领中国大陆引领 2 2024024 年全球半导体设备市场。年全球半导体设备市场。分地域来看,中国大
242、陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中 SEMI 预计中国大陆将在 2024 年引领全球市场规模,同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势,大陆设备市场重要性日益提升。图表69:中国大陆设备市场重要性日益提升(左轴:十亿美金)资料来源:Wind,方正证券研究所 71.757.845.953.478.375.263.969875941764.3877.60.0200.0400.0600.0800.01,000.01,200.0202120222023F2024F封装设备测试设备晶圆制造设备0.0100.0200.0300.0400.0500.0600.0700.0800
243、.0900.01,000.0202120222023F2024F代工/逻辑NANDDRAM其他0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%020406080100120中国大陆中国台湾北美日本欧洲韩国其他中国大陆占比电子 年度行业策略报告 54 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 国产半导体国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长,国产替代持续深化。设备公司收入、利润延续高速增长,国产替代持续深化。设备行业核心公司(北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业(营收及毛利率
244、取专用设备制造产品数据)、至纯科技、新益昌)2023 年上半年营业总收入合计达到 202.4 亿元,同比增长 34.3%,归母净利润合计达到 43.9 亿元,同比增长 70.9%。综合毛利率 44.6%,归母净利率 21.2%。苦练内功,国产设备供应商初露锋芒。苦练内功,国产设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司 2018-2022年的财务表现,2018 年 13 家公司合计营收 91.1 亿元,到 2022 年快速增长至383.7 亿元规模,4 年 CAGR 43.2%,反映了国产设备供应商自 2018 年以来陆续有产品实现放量,国产替代进入快车道。2018 年 13 家公司合计归母
245、净利润 17.7 亿元,到 2022 年大幅提升至 74.4 亿元,4 年 CAGR 43.1%,在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时,利润端仍能保持高增速,彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。图表70:设备核心公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所(注:万业企业营收取“专用设备制造”产品数据)电子 年度行业策略报告 55 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表71:设备核心公司营收合计及增速(亿元)图表72:设备核心公司归母净利润合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证
246、券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 国产设备公司营收利润高增速,市场空间广阔。国产设备公司营收利润高增速,市场空间广阔。对比国内外半导体设备公司 2018年以来的营收、利润及增速,我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外五家龙头厂商,同时 2022 年海外五家半导体设备公司(应用材料、阿斯麦、泛林集团、科磊、东京电子)营收合计近 950 亿美金(含服务等收入),国内 13 家公司营收合计 384 亿人民币,国产设备供应商市场空间广阔。图表73:海外五家半导体设备公司营收及增速(亿美金)图表74:海外五家半导体设备公司利润及增速(亿美金)资料来源:Wind,方正证券研
247、究所(注:含服务收入)资料来源:Wind,方正证券研究所 毛利率维持高位,规模效应凸显,净利率持续攀升。毛利率维持高位,规模效应凸显,净利率持续攀升。十三家设备公司 2023H1 综合毛利率 44.6%,自 2018 年以来设备行业综合毛利率始终在 40%以上且呈现稳步提升的趋势,综合毛利率维持高水平。净利率方面,核心设备公司 2023H1 归母净利率为 21.2%,自 2018 年以来行业归母净利率从 8-9%的水平,一路攀升至超过 20%,我们认为主要得益于行业公司营收体量持续提升,规模效应凸显。91.1118.2161.3253.7383.7202.429.7%36.4%57.3%51.
248、2%34.3%0%10%20%30%40%50%60%70%05003003504004502002120222023H1营业收入合计yoy17.715.526.144.974.443.9-12.9%69.0%72.0%65.7%70.9%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0070802002120222023H1归母净利润合计yoy-5.3%22.6%32.4%9.4%6.8%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%00500600
249、7008009001,0002002120222023H1应用材料阿斯麦泛林集团科磊东京电子营收合计yoy-21.1%36.3%66.7%1.5%8.5%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%05003002002120222023H1应用材料阿斯麦泛林集团科磊东京电子净利润合计yoy电子 年度行业策略报告 56 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表75:设备核心公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所(注:
250、万业企业综合毛利率取“专用设备制造”产品数据)图表76:设备核心公司年度综合毛利率趋势 图表77:设备核心公司年度归母净利率趋势 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 0%20%40%60%80%100%20021202223H1北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌-10%0%10%20%30%40%50%60%20202021202223H1北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌电子 年度行业策略报告 57 敬
251、请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表78:设备行业盈利水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 国产设备厂商毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。国产设备厂商毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。毛利率方面,海外五家厂商除科磊之外,其他四家毛利率均在 40-50%,国产厂商毛利率亦落在此范围,毛利率不输海外。净利率方面,海外厂商净利率在 20-30%,略高于国内厂商,我们认为随着营收持续放量,国内厂商将继续受益规模效应,提升净利率。图表79:海外五家半导体设备公司毛利率 图表80:海外五家半导体设备公司净利率 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:W
252、ind,方正证券研究所 人均创收、创利稳步向上,盈利能力提升。人均创收、创利稳步向上,盈利能力提升。回顾 2018 年以来国产设备公司的人均创收、人均创利,我们看到指标整体呈上升趋势。中微公司 2022 年人均创收方面达到 343.7 万元,人均归母净利润 85 万元,我们认为随着国产设备厂商产品品类进一步完善,份额继续提升,将加速持续追赶海外龙头盈利能力。40.4%41.1%40.5%42.9%45.7%44.6%9.0%8.4%14.3%16.4%18.5%21.2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2002120222023H1行业综合毛
253、利率行业综合净利率30%35%40%45%50%55%60%65%70%2002120222023H1阿斯麦泛林集团科磊应用材料东京电子10%15%20%25%30%35%40%2002120222023H1阿斯麦泛林集团科磊应用材料东京电子电子 年度行业策略报告 58 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表81:设备核心公司人均创收(万元)图表82:设备核心公司人均创利(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表83:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元)
254、图表84:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 国内外人均创收、创利仍有较大差距,国产供应商加速追赶。国内外人均创收、创利仍有较大差距,国产供应商加速追赶。排名靠前的东京电子、泛林集团人均创收约百万美金,科磊人均创收略超 70 万美金,国内排名第一的中微公司人均创收 340+万人民币。利润方面,海外五家平均人均创利约 23万美金,国内排名第一的华峰测控人均创利约 100 万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有 50%以上提升空间。05003003504002018
255、20022北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌(100)(50)0500200212022北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌68.989.783.494.4118.8116.6130.3141.7189.2177.5226.4186.5296.667.679.584.585.6146.8157.2157.4187.3197.9205.5212.0239.6343.70.050.0100.0150.02
256、00.0250.0300.0350.0400.0中科飞测长川科技精测电子新益昌北方华创华海清科芯源微至纯科技万业企业拓荆科技华峰测控盛美上海中微公司2022202110.26.713.018.319.212.213.216.028.730.681.096.5113.11.68.414.214.817.322.723.544.447.855.872.484.8104.20.020.040.060.080.0100.0120.0中科飞测精测电子长川科技新益昌至纯科技芯源微北方华创拓荆科技华海清科盛美上海万业企业中微公司华峰测控20222021电子 年度行业策略报告 59 敬 请 关 注 文 后 特
257、 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表85:设备海外五家人均创收排名(万美金)图表86:设备海外五家人均创利排名(万美金)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 持续大力投入研发,驱动长期成长。持续大力投入研发,驱动长期成长。核心公司 2023H1 研发费用合计达到 27.8 亿元,占总营收比重 13.7%,2018 年-2022 年 13 家公司 5 年合计研发费用达到 140.3亿元,占 5 年合计营收的 13.9%,国产设备厂商始终重视研发,持续进行产品迭代及新产品突破,完善产品品类,长期成长可期。图表87:设备核心公司 2018-2022 年研发费用
258、合计及占营收合计比重(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 在手订单充足,合同负债持续增长。在手订单充足,合同负债持续增长。截至 2023 年上半年底,设备板块主要公司合同负债合计达到 165.5 亿元,较 2023Q1 末增加 5.8 亿元,较 2022 年末增加17.4 亿元。2023 年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为38.2%,仍维持高位,设备厂商在手订单饱满。72.389.565.8101.4115.873.479.680.499.2105.70.050.0100.0150.0科磊应用材料阿斯麦泛林集团东京电子2022202124.320.824.326.42
259、8.219.521.422.824.826.70.05.010.015.020.025.030.0应用材料阿斯麦东京电子科磊泛林集团202220210%5%10%15%20%25%30%35%40%0554045502018-2022年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计电子 年度行业策略报告 60 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表88:设备核心公司合同负债(亿元)图表89:设备核心公司合同负债/营收(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所(注:万业企业营收取“专用设备制造”产品数据)坚定不移推进
260、集成电路产业链自主可控。坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性,并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单,以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地,制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下,自主化国产化势在必行,当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作,下一阶段供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,供应链中长期必将受益份额大幅提升。国产设备从 0 到 1 基本完成,国产化加速渗透。
261、北方华创北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至 2022 年底公司 ICP 刻蚀产品累计出货超过 2000 腔,薄膜装备累计出货超 3000 腔,支撑国内主流客户的量产应用。拓荆科技拓荆科技 PECVD 设备订单量稳定增长,工艺覆盖率不断提升,市场占有率持续攀升,ALD、SACVD、晶圆键合等设备持续突破。中微公司中微公司 CCP 刻蚀设备在国际最先进的 5 纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至 2023 年中,中微公司共有超过 3700个等离子体刻蚀
262、和化学薄膜反应台,在国内外 100 多条产线全面量产,累计装机台数保持平均每年超过 35%的增速。芯源微芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单,超高温 Barc 机台也成功实现客户导入。华海清科华海清科 CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度。盛美上海盛美上海平台化布局,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD 设备等。万业企业万业企业离子注入设备领域具有大
263、束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术,嘉芯半导体平台化布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及 local scrubber 等多种设备。中科飞测、精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。40.529.750.998.5148.1165.544.5%25.2%31.6%38.8%38.6%38.2%20%25%30%35%40%45%50%02040608002020202120222023H1合同负债合计合同负债/营收电子 年度行业策略报告 61 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图
264、表90:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展 资料来源:各公司年报,方正证券研究所 图表91:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续)资料来源:各公司年报,方正证券研究所 电子 年度行业策略报告 62 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表92:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续)资料来源:各公司年报,方正证券研究所 2.22.2 半导体材料:至暗已过,多点开花半导体材料:至暗已过,多点开花 2 2022022 年全球半导体材料市场规模再创新高,达年全球半导体材料市场规模再创新高,达 727727 亿美金。亿美金。晶圆厂的投建,晶圆
265、产能的扩充带来半导体材料需求持续增长,根据 SEMI,2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%,达到 727 亿美金,超过了 2021 年创下的 668 亿美金的前一市场高点。其中,晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280亿美元,分别增长 10.5%和 6.3%。图表93:半导体材料是半导体产业的重要支撑 资料来源:安集科技年报,SEMI,WSTS,SIA,方正证券研究所 中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据 SEMI,强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达
266、643 亿美金电子 年度行业策略报告 63 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 新高。分地域来看,中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升,2021 年占全球比重提升至 18.6%,已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。图表94:全球半导体材料市场规模(十亿美金)图表95:2019-2021 年分地区半导体材料市场营收 资料来源:SEMI,方正证券研究所 资料来源:SEMI,EET Asia,方正证券研究所 2023H12023H1 半导体材料公司营收利润短期承压。半导体材料公司营收利润短期承压。2023 年上半年半导体材料公司(沪硅产业、雅克科技、立
267、昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技)营业总收入合计达到 149.5 亿元,同比略降 2.3%,归母净利润合计 17.9 亿元,同比减少 18.2%。综合毛利率 30.4%,归母净利率 12.0%。晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料业绩环比显著修复。晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司 23Q2 营收合计 78.0 亿元,同比下降 3.9%,环比提升 9.2%,合计归母净利润 10.1 亿元,同比下降 18.3%,环比提升 30.7%。半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是晶圆厂去库存、稼动率低带来
268、的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势,随着未来下游需求逐步恢复,我们认为材料公司业绩有望逐步修复。0.020.040.060.080.0100.0120.0140.0200022F 2023F晶圆制造材料封装材料电子 年度行业策略报告 64 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表96:部分材料公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所(注:天承科技为 2019-2022 年 3 年 CAGR)图表97:部分材料公司营收合计及增速(亿元)图表98:部分材料
269、公司归母净利润合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 抽丝剥茧,电子材料营收抽丝剥茧,电子材料营收 20182018 年以来保持高增速。年以来保持高增速。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务,且部分厂商非电子材料业务营收占比较高,我们将行业公司分产品营收进行详细拆分,2022 年 19 家公司电子材料业务营收达到196 亿人民币,2018-2022 年 CAGR 33.5%。其中沪硅产业、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、路维光电复合增速超 40%,表现亮眼。图表99:材料公司半导体业务 2018-2022 年营业收入及复合
270、增速(百万元)公司公司 半导体业务范围半导体业务范围 20182018 20192019 20202020 20212021 20222022 20 年年 CAGRCAGR 沪硅产业 硅片 228.2 321.4 595.0 984.4 1581.2 62.2%145.0158.5187.2264.8310.9149.59.3%18.1%41.5%17.4%-2.3%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%05003003502002120222023H1营业收入合计yoy16.016.224.13
271、1.539.517.91.1%48.5%30.8%25.2%-18.2%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05540452002120222023H1归母净利润合计yoy电子 年度行业策略报告 65 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 雅克科技 阻燃剂+前驱体+电子特气+硅微粉+LNG 等 737.5 1037.0 1467.4 2451.2 2897.5 40.8%立昂微 硅片 787.5 682.6 973.3 1458.5 1746.3 22.0%兴森科技 IC 封装基板+半导体测试板
272、573.6 801.6 838.6 1083.4 1149.0 19.0%鼎龙股份 CMP 抛光垫+抛光液+清洗液+柔显材料等 3.1 12.3 79.4 307.3 522.2 258.9%彤程新材 电子化学品(光刻胶等)110.5 377.1 241.1%江丰电子 靶材等(不含零部件)649.7 825.0 1102.4 1409.7 1611.4 25.5%安集科技 CMP 抛光液+湿化学品等 247.8 285.4 422.4 686.7 1076.8 44.4%南大光电 电子特气 132.4 77.7 124.6 174.6 287.3 21.4%金宏气体 大宗气体+特种气体 930
273、.4 1357.5 1536.3 28.5%上海新阳 电子化学材料 195.2 212.3 277.9 419.4 579.6 31.3%晶瑞电材 高纯化学品+光刻胶 309.5 258.0 388.2 606.0 967.3 33.0%华特气体 电子特气+工业气体等 817.5 844.0 999.6 1347.3 1803.2 21.9%华海诚科 环氧塑封料+胶黏剂等 134.0 172.2 247.7 347.2 303.2 22.6%路维光电 掩膜版等 145.0 218.3 401.7 493.6 640.0 44.9%格林达 湿化学品(显影液+刻蚀液等)512.6 524.5 58
274、3.5 779.6 847.6 13.4%清溢光电 掩膜版等 407.4 479.7 487.2 543.9 762.2 17.0%神工股份 大直径硅材料、硅零部件、硅片等 282.5 188.6 192.1 473.9 539.2 17.5%天承科技 沉铜、电镀化学品等 167.8 257.2 375.5 374.4 30.7%合计合计 6,163.6 6,163.6 7,108.3 7,108.3 10,368.7 10,368.7 15,410.3 15,410.3 19,601.7 19,601.7 33.5%33.5%资料来源:Wind,方正证券研究所(注:无完整数据的公司 CAGR
275、 用已有数据计算)产品结构优化有望带动盈利能力提升。产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023 年上半年半导体材料公司综合毛利率 30.4%,同比下降 2.3%,与 2022 年全年的 31.8%相比略降 1.4%。多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发,向半导体材料延伸,近年来随着半导体业务放量,营收结构持续优化,后续随着新料号新产品布局,我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。电子 年度行业策略报告 66 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表100:部分材料公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正
276、证券研究所(注:天承科技毛利率、净利率为 2022 年与2019 年的差)图表101:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 半导体材料公司人均创收初具规模,持续研发投入拓品类。半导体材料公司人均创收初具规模,持续研发投入拓品类。安集科技、晶瑞电材、彤程新材、天承科技、雅克科技年人均创收均已超过 200 万规模。研发投入方面,兴森科技、鼎龙股份、立昂微、沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技 2018-2022 年 5 年合计研发费用超过 5 亿元,多数公司研发费用占营收比重超过 5%。33.5%33.6%31.1%30.1%31.8%30.4%11.1%
277、10.2%12.9%11.9%12.7%12.0%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2002120222023H1行业综合毛利率行业综合净利率电子 年度行业策略报告 67 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表102:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元)图表103:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表104:部分材料公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元)资料来源:Wind,方
278、正证券研究所 半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续突破。短期维度,突破。短期维度,下游晶圆厂稼动率低点已过,随稼动率回升,材料公司业绩逐步修复,中长期维度,中长期维度,1 1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2 2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3 3)拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。光刻胶领域,光刻胶领域,彤程新材半导体光刻胶 2023 年上半年营收 8258 万元,与上年同期基本持平。其中 KrF 同比大增 52.56%
279、,ICA 光刻胶开始放量,增长率达到 96.82%。2022 年新增中芯京城、格科半导体等 8 家 12 寸客户,4 家 8 寸客户。全年共 68 支新品通过客户验证并获得订单。CMPCMP 领域,领域,鼎龙股份 2023 年上半年 CMP 抛光垫营收 1.49 亿元,yoy-37%;全能 CMP 抛光液、清洗液实现营收 2637 万元,抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近 40 种产品,2023 年有望获得存储及逻辑客户新订单;柔显材料 YPI 及 PSPI 2023 年上半年实现营收 5034 万元,同比大幅增长 339%,且逐季环比增幅明显,我们认为 YPI 及 PSPI
280、有望成为 CMP 材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强:铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛74.176.883.2111.7122.3155.1155.6156.0195.1220.2223.6269.0273.380.172.781.9114.188.5155.9129.2129.0241.7218.3238.0296.0207.50.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0兴森科技鼎龙股份金宏气体立昂微南大光电上海新阳沪硅产业华特气体雅克科技天承科技彤程新材晶瑞电材安集科技202120226.97.
281、39.711.014.014.417.824.025.226.426.732.176.516.09.97.96.67.612.312.421.432.527.033.726.237.80.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0天承科技立昂微雅克科技南大光电兴森科技沪硅产业晶瑞电材鼎龙股份彤程新材金宏气体上海新阳安集科技华特气体2021202212.99.68.06.45.75.55.14.34.12.72.11.80.75.9%10.2%8.5%6.1%5.1%13.3%18.9%11.7%3.0%3.8%3.5%3.2%5.7%0%2%4%6%8%10%1
282、2%14%16%18%20%024681012142018-2022年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计电子 年度行业策略报告 68 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的 CMP 抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利,客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。前驱体领域,前驱体领域,雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求,已成为主流供应商。此外雅克科技还布局
283、光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及 LNG 保温绝热板材,打造平台化材料供应商。ICIC 载板领域,载板领域,兴森科技作为国内为数不多的 IC 载板厂商,CSP 封装基板已获得三星认证通过,公司乘胜追击,拟投资 72 亿元用于扩张 FCBGA 载板产能。珠海项目已于 2022 年底成功投产,预计 23Q2 客户认证,Q3 小批量生产;广州项目预计 2023Q4 开始试产。兴森未来有望实现 IC 载板产品线的全覆盖,随着公司新增载板产能逐步爬坡投产,有望充分受益国内半导体的巨大封装需求,加速提升载板业务的收入规模。2.32.3 半导体零部件:设备基石,替代深化半导体零部件:设备基石,替代深
284、化 半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料,下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营,其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现,因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异,因此精密零部件的种类繁多,主要包括机械类中
285、的金属工艺件、结构件,电气类,机电一体类,气体/液体/真空系统类,仪器仪表类,光学类等等,各个细分市场规模较小,且不同零部件之间工作原理各异,碎片化特征较明显。20222022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超 500500 亿美金。亿美金。根据 Yole 测算,2022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过 500 亿美金,2023 年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降,同比下降 14%,并于 2024 年恢复增长。根据 SEMI,2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%,若以此作为大陆零部件市
286、场占全球的比重进行测算,则 2022 年中国大陆零部件市场规模为 152 亿美金。电子 年度行业策略报告 69 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表105:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模(百万美金)图表106:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模(亿美金)资料来源:Yole,方正证券研究所 资料来源:富创精密招股说明书,方正证券研究所 2023H12023H1 半导体零部件公司营收利润延续增长。半导体零部件公司营收利润延续增长。2023 年上半年半导体零部件核心公司(富创精密、江丰电子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材
287、、正帆科技、国力股份、华亚智能)营业总收入合计达到 75.8 亿元,同比增长 21.5%,归母净利润合计达到 11.2 亿元,同比增长 18.9%。综合毛利率 31.5%,同比微降 0.3%,归母净利率 14.7%,同比降低 0.3%。八家半导体零部件公司 2023Q1 营业总收入合计44.6 亿元,同比增长 30.4%,环比正在 42.7%,合计归母净利润 7.5 亿元,同比提升 27.3%,环比大幅增长 104.6%。国内晶圆厂扩产,中美科技摩擦背景下,国产零部件供应商近两年进入产品拓展、国内晶圆厂扩产,中美科技摩擦背景下,国产零部件供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。客户导入快车道
288、。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元,2018-2022 年CAGR 27.0%,2022 年 8 家零部件公司归母净利润合计 23.3 亿元,2018-2022 年CAGR 44.8%。并且从年增速来看,2020 年以来行业营收及利润增长加速。海外制裁背景下,为进一步保障供应链安全,设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低,国产零部件供应商与设备厂紧密合作,国产零部件厂商持续突破,未来国产化率有望加速提升。电子 年度行业策略报告 70 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表107:部分零部件公司 2018-2023H1 营业收
289、入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 图表108:部分零部件公司营收合计及增速(亿元)图表109:部分零部件公司归母净利合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 毛利率水平较稳定,净利率显著提升。毛利率水平较稳定,净利率显著提升。2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平,但净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平,我们认为主要是由于营收体量扩大,规模效应凸显。此外人均创收及研发投入方面,我们看到正帆科技该指标率先超过 200 万,富创精密、国力股份 5 年来研发费用占比保持高位,助力公
290、司核心技术突破。57.965.475.5110.1150.675.813.0%15.3%45.9%36.8%21.5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%02040608002002120222023H1营业收入合计yoy5.36.311.314.023.311.218.3%79.1%24.4%66.7%18.9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%058200222023H1归母净利润合计yoy电子 年度行业策略报告 71 敬 请 关 注 文 后 特 别 声
291、 明 与 免 责 条 款 s 图表110:部分零部件公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表111:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表112:零部件公司人均创收(万元)图表113:零部件公司人均创利(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 31.5%31.3%32.5%30.9%32.5%31.5%9.2%9.6%14.9%12.7%15.5%14.7%0%5%10%15%20%25%30%35%2002120222023H1行
292、业综合毛利率行业综合净利率61.571.478.584.386.6116.8143.5170.966.677.383.9107.2130.6135.5145.7204.30.050.0100.0150.0200.0250.0国力股份华亚智能富创精密新莱应材英杰电气江丰电子汉钟精机正帆科技202220218.811.87.07.815.015.723.420.78.113.314.115.518.819.528.834.50.010.020.030.040.0国力股份富创精密新莱应材江丰电子华亚智能正帆科技汉钟精机英杰电气20222021电子 年度行业策略报告 72 敬 请 关 注 文 后 特
293、别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表114:零部件核心公司合计年度研发费用情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 国产厂商各个击破,零部件国产化可期。正帆科技上下游配套设备,材料等 2023 年上半年营收 13.44 亿元,yoy+42.55%,新签合同 35.9 亿元,同比增长 78.6%,其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长 77%和 179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户,如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,业
294、务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射 靶材下游应用领域的广阔市场。新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司核心产品已分别在刻蚀、
295、CVD、ALD、PECVD 等关键制程设备中核心零部件的量产化;实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化;半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。7.64.03.73.52.92.32.10.86.3%6.1%4.7%4.1%8.7%9.8%6.6%3.7%0%2%4%6%8%10%12%0123456789汉钟精机 江丰电子 正帆科技 新莱应材 富创精密 国力股份 英杰电气 华亚智能2018-2022年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计电子 年度行业策略报告 73 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2.42.4 相关标的相关标的
296、2.4.12.4.1 北方华创:平台化半导体设备龙头厂商,业绩持续高增北方华创:平台化半导体设备龙头厂商,业绩持续高增 北方华创 2023H1 实现营收 84.3 亿元,yoy+54.8%,归母净利润 18.0 亿元,yoy+138.4%,扣非归母净利润 16.1 亿元,yoy+149.4%;上半年综合毛利率 42.4%,同比-4.0%,归母净利率 21.4%,同比+7.5%。从营收结构来看,2023 年 H1 公司电子工艺装备营收 73.5 亿元,占营收比重 87.2%(2022 年 H1 75.3%),毛利率38.4%,电子元器件营收 10.6 亿元,占营收比 12.57%(22H1 为
297、24.5%),毛利率70.2%。公司营收高速增长的同时毛利率环比略降主要是因为产品结构变化,电子元器件业务营收占比有所下降,电子工艺装备营收持续增长,份额提升。收入利润保持高速增长,订单继续增加收入利润保持高速增长,订单继续增加。得益于电子工艺装备和元器件业务下游需求持续旺盛,公司销售及订单、生产规模同比增长,此外公司积极保障客户订单交付,营收有望连续增长。二季度末公司存货 167.45 亿元,较 2022 年年末增加 37 亿,反映更积极备货、加速生产,合同负债 85.86 亿元,Q1 末为 78.22 亿,反映 Q2 新签订单继续增加,在手订单充足。产品品类扩张,产业化稳步提升。产品品类扩
298、张,产业化稳步提升。公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备已在客户端通过多道制程工艺验证,并实现量产应用;PECVD、LPCVD、APCVD、ALD 等 CVD产品广泛应用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域;集成电路装备新签订单稳步增长,多种新设备实现了客户端上线,先进封装、第三代半导体、高效晶硅电池等新兴领域产业化能力稳步提升,应用于第三代半导体的 SiC 工艺设备形成了全面解决方案能力,在国内主流生产线实现规模应用;真空热处理设备、磁性材料设备等应用实现新的突破;精密电子元器件业务多项新产品市场地位日益巩固,客户群规模持续扩大。薄膜设备累计出货超3000 腔,沉积炉设
299、备累计出货超过 500 台,卧式炉管设备实现主流客户全覆盖。风险提示:新产品研发及客户导入进展不及预期,下游需求不及预期。电子 年度行业策略报告 74 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2.4.22.4.2 新益昌:固晶机老兵,新益昌:固晶机老兵,MiniLED&MiniLED&半导体双轮驱动半导体双轮驱动 新益昌 2023 年上半年实现营收 5.4 亿元,yoy-16.4%,归母净利润 0.44 亿元,yoy-63.9%,扣非归母净利润 0.39 亿元,yoy-65.8%,上半年综合毛利率 38.0%,同比-5.1%,归母净利率 8.18%,同比-10.8%。2
300、023Q2 单季实现营收 1.8 亿元,yoy-38.6%,qoq-49.5%;归母净利润-0.14 亿元,yoy-127.8%,qoq-124.4%;扣非归母净利润-0.18 亿元,yoy-138.8%,qoq-131.7%。单季毛利率 35.4%,yoy-10.2%,qoq-3.9%,净利率-7.8%,yoy-25.3%,qoq-24.2%。Mini/MicroledMini/Microled 加速渗透,设备环节率先迎接扩产景气度。加速渗透,设备环节率先迎接扩产景气度。MiniLED 背光在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于 LCD 显示屏,在平板、笔电、电视等中大尺寸显示方面有成本优势,
301、TrendForce 预计 2025 年 MiniLED 出货将达到 2600 万片。受益于新能源车渗透率提升,车载 MiniLED 市场不断扩大,据 Omdia 预计,2023 年全球车载显示市场规模将达到 95 亿美元。公司掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、MiniLED 缺陷检测算法等核心技术,绑定制造环节三星、京东方、三安等龙头客户,2023 年设备订单预计迎来非线性爆发。拓展半导体产品矩阵,国产替代空间打开。拓展半导体产品矩阵,国产替代空间打开。受益于封装技术的迭代,对固晶精度的要求越来越高,固晶机市场增速领涨半导体封测设备。公司以固晶机业务为基,拓展焊线机和分选设备,
302、与通富微电、华天科技、扬杰科技等客户合作紧密,我们看好公司后道设备在客户处的单线价值量仍有数倍增长空间。随着封测厂稼动率回暖,预计资本开支将会于 2024 年恢复,拉动封测设备需求上行。2021 年封测设备中的焊线机和固晶机国产化率仅 3%,国产替代空间广阔。风险提示:新产品研发进展不及预期,下游客户拉货节奏不及预期 2.4.32.4.3 中微公司:刻蚀设备龙头,产品向先进制程演进中微公司:刻蚀设备龙头,产品向先进制程演进 中微公司 2023 年上半年实现营收 25.3 亿元,yoy+28.1%,归母净利润 10.0 亿元,yoy+114.4%,扣非归母净利润 5.2 亿元,yoy+17.8%
303、,上半年综合毛利率 45.9%,同比+0.5%,归母净利率 39.7%,同比+16.0%;2023Q2 单季度实现营收 13.0 亿元,yoy+27.5%,qoq+6.6%;归母净利润 7.3 亿元,yoy+107.5%,qoq+164.2%;扣非归母净利润 2.9 亿元,yoy+14.5%,qoq27.7%。单季度毛利率 45.9%,yoy+0.6%,qoq+0.03%,净利率 55.8%,yoy+21.5%,qoq+33.3%。刻蚀产品不断推进,先进封装覆盖率上升。刻蚀产品不断推进,先进封装覆盖率上升。大马士革工艺上,公司开发可调节电极间距 CCP 刻蚀机 PrimoSD-RIE 已进入客
304、户验证阶段,设备具有实时可调电极间距功能,可以在同一刻蚀工艺的不同步骤使用不同的电极间距,灵活调节等离子体浓度分布和活性自由基浓度分布,有效的应对一体化大马士革刻蚀工艺中要求的在同一刻蚀工艺中达到最优的沟槽和通孔刻蚀均匀性的问题,极大拓宽一体化刻蚀工艺的工艺窗口,助力公司提升先进制程市场市占率。极高深宽比结构刻蚀方面极高深宽比结构刻蚀方面,公司致力于提供超高深宽比掩膜(40:1)和超高深宽比介质刻蚀(60:1)的全套解决方案,相应的开发了配备超低频偏压射频的 ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀,配备超低频高功率偏压射频的 CCP 刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀,这两种设备都已经开展现场验证,目
305、前进展顺利,其中自主开发的超高深比刻蚀机采用大功率 400KHz 取代 2MHz 作为偏压射频源,通过低频射频有效提升离子入射能量和准直性,极大的提高深宽比刻蚀的能力。电子 年度行业策略报告 75 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 深硅刻蚀设备不断取得新成绩。深硅刻蚀设备不断取得新成绩。公司 ICP 技术设备类中的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备 PrimoTSV200E、PrimoTSV300E 在晶圆级先进封装、2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时,在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证,并在欧洲客户新建
306、的 12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会,新工艺的验证有助于公司 PrimoTSV300E 刻蚀设备拓展新市场提供新动力。风险提示:下游客户扩产不及预期的风险,国际贸易摩擦加剧风险 2.4.42.4.4 芯源微:前道设备持续突破,产业链布局日渐完善芯源微:前道设备持续突破,产业链布局日渐完善 芯源微 2023 年上半年实现营收 6.96 亿元,yoy+38.0%,归母净利润 1.36 亿元,yoy+95.5%,扣非归母净利润 1.04 亿元,yoy+57.7%,上半年综合毛利率 43.4%,同比+3.3%,归母净利率 19.5%,同比+5.74%;公司 2023Q2 单季度实现营收 4
307、.1亿元,yoy+27.1%,qoq+41.4%;归母净利润 0.7 亿元,yoy+88.4%,qoq+5.6%;扣非归母净利润 0.47 亿元,yoy+35.3%,qoq-18.5%。单季度毛利率 42.1%,yoy+1.2%,qoq-3.2%,净利率 17.1%,yoy+5.6%,qoq-5.8%。前道设备再升级,国产替代加速进行。前道设备再升级,国产替代加速进行。公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好,第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300()再优化,有望作为通用性架构全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline 等工艺。高端 offline 设备中,超高温烘烤
308、 Barc 设备已实现客户重复订单;应用于其他旋涂类工艺的 SOC设备实现了客户端导入,可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺,拓展涂胶显影机的应用领域和市场空间。前道物理清洗机 SpinScrubber 自 2018 年发布以来,凭借优越性能迅速打破国外垄断,确立国内市场领先优势,目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。子公司设立及建设顺利,产业链布局逐渐完善。子公司设立及建设顺利,产业链布局逐渐完善。2023 年 1 月 11 日,上海芯源微建设项目主体结构顺利完成封顶,助力实现公司“三靠近”“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”,是
309、公司国际化发展的重要里程碑。2022 年 8 月,公司全资子公司 King semi Kyoto 株式会社在日本京都正式设立,2023 年 6 月,增加注册资本 19,500 万日元,京都子公司的设立,有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源,增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时,还可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。2022 年 12 月,公司认购中科同芯 17.85%的合伙份额,间接投资锐立平芯。锐立平芯是采用 FD-SOI 平面工艺的先进制程晶圆代工厂,将立足于中国市场,为全球客户提供 FD
310、-SOI 平面工艺晶圆代工服务,投资助力公司完善产业链布局,与主营业务产生协同效应,促进公司可持续发展。风险提示:新产品验证进度不及预期,下游需求不及预期。2.4.52.4.5 华海清科:国产华海清科:国产 CMPCMP 设备龙头,平台化战略持续推进设备龙头,平台化战略持续推进 华海清科 2023 年上半年实现营收 12.3 亿元,yoy+72.1%,归母净利润 3.7 亿元,yoy+101.4%,扣非归母净利润 3.1 亿元,yoy+113.8%,上半年综合毛利率 46.3%,同比-0.7%,归母净利率 30.3%,同比+4.4%;公司 2023Q2 单季实现营收 6.2 亿元,yoy+67
311、.6%,qoq+0.3%;归母净利润 1.8 亿元,yoy+90.8%,qoq-7.0%;扣非电子 年度行业策略报告 76 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 归母净利润 1.4 亿元,yoy+112.9%,qoq-16.0%。单季度毛利率 46.0%,yoy-0.8%,qoq-0.7%,净利率 29.2%,yoy+3.5%,qoq-2.3%。新产品新工艺开发进展顺利,市场竞争力稳步提升。新产品新工艺开发进展顺利,市场竞争力稳步提升。公司产品研发坚持以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键设备与技术服务,一方面基于现有产品不断更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品
312、开发拓展。CMP 设备方面,公司推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。推出了 Universal H300 机台,大幅提高了整机技术性能,已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的 Universal-150 Smart 可兼容 6-8 英寸各种半导体材料抛光,已发往两家第三代半导体客户处验证。减薄设备,Versatile-GP300 进行智能化控制及工艺性能水平迭代升级,推出量产机台,在核心技术指标方面取得新突破,已出机发往集成电路龙头企业进行验证,标志着其性能获得客户认可,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域空白。新生产基地建设加速,平台化战略进一
313、步推进。新生产基地建设加速,平台化战略进一步推进。集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂,半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速,公司全资子公司华海清科北京拟在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化,充分利用多年以来在行业内的资源沉淀,以客户与市场需求为切入点,基于公司多年积累的 CMP 工艺技术优势研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备,填补国内相关细分领域空白,实现公司平台化战略布局,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点,扩大公司市场份额巩固并增强公司的市场地
314、位,提升公司的整体竞争力及品牌知名度。风险提示:下游需求不及预期,新产品研发进展不及预期 2.4.62.4.6 拓荆科技:薄膜系列量产应用规模扩大,新推键合系列验证进展顺利拓荆科技:薄膜系列量产应用规模扩大,新推键合系列验证进展顺利 拓荆科技 2023 年上半年实现营收 10.0 亿元,yoy+91.8%,归母净利润 1.25 亿元,yoy+15.2%,扣非归母净利润 0.7 亿元,yoy+32.6%,上半年综合毛利率 49.4%,同比+2.7%,归母净利率 12.4%,同比-8.3%;公司 2023Q2 单季实现营收 6.0 亿元,yoy+44.7%,qoq+49.5%;归母净利润 0.7
315、亿元,yoy-41.0%,qoq+31.9%;扣非归母净利润 0.46 亿元,yoy-35.7%,qoq+131.8%。单季度毛利率 49.2%,yoy+2.6%,qoq-0.6%,净利率 11.8%,yoy-17.1%,qoq-1.6%。薄膜系列产品持续获得客户的批量订单,量产应用规模不断扩大。薄膜系列产品持续获得客户的批量订单,量产应用规模不断扩大。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大,截至 2023H1,公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破 1.2 亿片。PECVD 产品工艺覆盖面不断提升,持续获得批量订单和批量验收;UVCure(Lok工艺)设备实现首
316、台产业化应用;SATEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备均通过客户验证,在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升;HDPCVD、Thermal-ALD、PE-ALD 设备在客户端验证进展顺利,获得了原有客户及新客户订单,并出货至不同客户进行产业化验证。键合系列主要产品有键合系列主要产品有 Dione300Dione300、PolluxPollux。公司新推混合键合系列中,Dione300 为晶圆对晶圆键合产品,主要应用于晶圆对晶圆常温混合键合和熔融键合,目前已实现首台产业化应用,并获得了重复订单,取得了突破性进展;Pollux 产品为芯电子 年度行业策略报告 77 敬 请
317、 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 片对晶圆键合表面预处理产品,主要应用于晶圆及切割后芯片的表面活化及清洗,已出货至客户端进行产业化验证,验证进展顺利。风险提示:产品验证进展不及预期,行业竞争加剧。2.4.72.4.7 长川科技:完成长奕科技资产过户,产品类型丰富长川科技:完成长奕科技资产过户,产品类型丰富 长川科技 2023 年前三季度实现营收 12.1 亿元,yoy-31.1%,归母净利润 0.01 亿元,yoy-99.6%,扣非归母净利润-1.1 亿元,yoy-140.8%,前三季度综合毛利率57.5%,同比+3.5%。公司 2023Q3 单季实现营收 4.5 亿元
318、,yoy-21.0%,qoq+1.1%;归母净利润-0.19 亿元,yoy-123.8%,qoq-124.4%,扣非归母净利润-0.2 亿元,yoy-152.2%,qoq-22.2%。单季度毛利率 61.1%,yoy+10.7%,qoq+6.1%,净利率-2.3%,yoy-17.2%,qoq-19.8%。持续加大研发投入力度。持续加大研发投入力度。公司前三季度研发费用 5.26 亿元,同比增长 16.89%,占营收比重 43.5%。在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针台、数字测试机等产品,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场,产品结构持续改善。2023202
319、3 年完成长奕科技资产过户,优质资产及业务纳入公司。年完成长奕科技资产过户,优质资产及业务纳入公司。公司于 2022 年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚 Exis)的审批,并于 2023H1 完成了资产过户。EXIS 主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售,核心产品主要为转塔式分选机,EXIS 在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后,标的公司优质资产及业务将进入上市公司,有助于公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,通过公司与 EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。风险提示:下游需求
320、不及预期,收购整合的风险。2.4.82.4.8 精测电子:业绩短期承压,半导体领域在手订单充裕精测电子:业绩短期承压,半导体领域在手订单充裕 精测电子前三季度实现营收 15.5 亿元,yoy-15.1%,归母净利润-0.13 亿元,yoy-108.8%,扣非归母净利润-0.8 亿元,yoy-196.5%,前三季度综合毛利率 45.1%,同比+0.8%,净利率-3.4%,同比-9.0%。公司 2023Q3 单季度实现营收 4.3 亿元,yoy-39.2%,归母净利润-0.25 亿元,yoy-121.6%,扣非归母净利润-0.36 亿元,yoy-146.9%,单季度毛利率 48.6%,净利率-10
321、.4%。公司业绩短期承压,主要系全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在,终端消费需求复苏缓慢,显示行业仍未走出周期性底部,显示面板行业仍面临较大的压力。持续加大研发投入,各业务取得突破性进展。持续加大研发投入,各业务取得突破性进展。公司 23Q3 研发投入较去年同期增长 931.02 万元,2023 年 1-9 月公司研发投入 45,137.82 万元,较去年同期增长6,373.96 万元。在显示测试领域,积极调整产品结构,加大了面板中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型显示产品研究开发以及市场开拓力
322、度,进一步提高海外核心客户的扩展力度;同时公司不断优化内部管理水平,加强成本控制。半导体领域公司核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程,膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单,新能源领域,公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域深度合作,同时积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系。电子 年度行业策略报告 78 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 研发投入进入收获期,研发投入进入收获期,订单快速增长。订单快速增长。23Q3 半导体板块实现销售收入 8,623.37万元,2023 年 1-9 月公司在整个半导体板块实现销售收入 20,88
323、5.71 万元,较上年同比增长 86.10%。23Q3 新能源板块实现销售收入 1,884.53 万元,2023 年 1-9月公司在新能源领域实现销售收入 25,293.59 万元,较上年同比增长 13.55%。截至 23Q3,公司取得在手订单金额总计约 32.07 亿元,其中显示领域在手订单约11.81 亿元、半导体领域在手订单约 14.89 亿元、新能源领域在手订单约 5.38 亿元,半导体领域在手订单占比 46.43%,在手订单充裕。风险提示:新产品研发进展不及预期,下游需求不及预期。2.4.92.4.9 盛美上海:清洗设备龙头,平台化布局打造六大业务版图盛美上海:清洗设备龙头,平台化布
324、局打造六大业务版图 盛美上海 2023 年上半年实现营收 16.1 亿元,yoy+46.9%;归母净利润 4.4 亿元,yoy+85.7%;扣非归母净利润 4.1 亿元,yoy+57.9%;上半年综合毛利率 51.6%,同比+4.6%,归母净利率 27.3%,同比+5.7%;公司 2023Q2 单季实现营收 9.9 亿元,yoy+34.0%,qoq+61.4%;归母净利润 3.1 亿元,yoy+32.8%,qoq+135.6%;扣非归母净利润 2.98 亿元,yoy+27.4%,qoq+174.2%。单季度毛利率 49.7%,yoy+2.9%,qoq-4.9%,净利率 31.0%,yoy-0.
325、3%,qoq+9.8%。新品、新技术频出,先进封装领域覆盖率持续上升。新品、新技术频出,先进封装领域覆盖率持续上升。UltraCprUltraCpr 设备设备新添金属剥离工艺,以支持功率半导体制造和晶圆级封装(WLP)应用。全自动槽式清洗设备全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,能够同时清洗 50 片晶圆,设备可应用于 40nm 及以上技术节点的几乎所有清洗工艺步骤。三维电镀设备三维电镀设备 UltraECP3dUltraECP3d,可为高深宽比(深宽比大于 10:1)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。无应力抛光先进封装平坦化设备,无应力抛光先
326、进封装平坦化设备,公司拓展开发适用于先进封装 3D 硅通孔及 2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用,利用无应力抛光的电化学抛光原理,有效解决 CMP 工艺技术和成本瓶颈。前道铜互连电镀铜设备前道铜互连电镀铜设备,公司开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备UltraECPmap 及电镀工艺,针对 28-14nm 及以下技术节点,可在超薄籽晶层(5nm)上完成无空穴填充,同时通过对不同阳极的电流调整,在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性,可满足先进工艺的镀铜需求。目前整机设备已进入量产验证,并已部分实现产线量产,2022 年获得大量重复批量订单,继续引领电镀设备国产化,确立了公司在本
327、土 12 英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。该技术进一步延伸到先进封装湿法设备领域,成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV电镀设备和高速电镀设备,填补国内空白并形成批量销售。实行差异化国际竞争,平台化布局打造六大业务版图。实行差异化国际竞争,平台化布局打造六大业务版图。盛美上海坚持差异化国际竞争和原始创新发展战略,通过自主研发,建立较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成具有国际领先的前道半导体工艺设备,打造“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图。风险提示:新产品品类拓展、客户验证进展不及预期,市场竞争加剧。2.4.102.4.10 华峰测控
328、:行业景气度处于低位,基地建设项目结项释放产能华峰测控:行业景气度处于低位,基地建设项目结项释放产能 电子 年度行业策略报告 79 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 华峰测控 2023 年上半年实现营收 3.8 亿元,yoy-29.5%;归母净利润 1.6 亿元,yoy-40.4%;扣非归母净利润 1.56 亿元,yoy-40.9%;上半年综合毛利率 70.6%,同比-8.1%,归母净利率 42.3%,同比-7.7%。公司 2023Q2 单季度实现营收 1.8 亿元,yoy-35.6%,qoq-9.3%;归母净利润 0.87 亿元,yoy-41.6%,qoq+15
329、.9%;扣非归母净利润 0.85 亿元,yoy-40.4%,qoq+19.7%。单季度毛利率 71.6%,yoy-5.9%,qoq+1.9%,净利率 47.7%,yoy-4.95%,qoq+10.4%。加大海外市场拓展力度,构建内外双循环。加大海外市场拓展力度,构建内外双循环。公司注重内外双循环协同拉动,把握国产替代带来的内循环机遇,同时从 2010 年开始,将国际市场开拓就作为公司战略长期执行。2023H1 公司为更好的服务好海外客户,积极在马来西亚实施海外生产中心的建设,同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度,加速全球销售网络建设,为后续的海外市场拓展提供有力支撑。研发效率持续提
330、升,新一代研发效率持续提升,新一代 SoCSoC 测试设备拓宽测试领域。测试设备拓宽测试领域。公司不断完善研发管理体系建设,构建高效一体化的研发管理体系,通过流程的合理化和标准化,提升研发效率,缩短研发周期。今年 6 月,在上海举办的 SEMICON China 2023 展会上,公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代机型-STS8600,机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统,拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,并且配置水冷散热系统,进一步完善了公司的产品线,拓宽了公司产品的可测试范围,为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。风险提示:下游需求不确定性、行业竞争加剧 2.4
331、.112.4.11 至纯科技:订单再创新高,产能提升助力主营发展后劲至纯科技:订单再创新高,产能提升助力主营发展后劲 至纯科技 2023 年上半年实现营收 14.8 亿元,yoy+32.1%;归母净利润 1.1 亿元,yoy+33.7%;扣非归母净利润 0.8 亿元,yoy-14.7%;上半年综合毛利率 35.0%,同比-1.1%,归母净利率 7.4%,同比+0.1%;公司 2023Q2 单季度实现营收 7.0 亿元,yoy+21.6%,qoq-11.3%;归母净利润 0.46 亿元,yoy-22.5%,qoq-26.5%;扣非归母净利润 0.25 亿元,yoy-56.8%,qoq-56.2%
332、。单季度毛利率 36.1%,yoy-0.8%,qoq+2.2%,净利率 6.6%,yoy-3.8%,qoq-1.4%。制程设备业务持续纵向演进。制程设备业务持续纵向演进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一,目前湿法设备在 28 纳米节点已经全覆盖,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点,至微也已取得部分工艺订单。单片硫酸设备 S300SPM 机台已交付给多家国内主流晶圆厂,并已经应用于国内头部客户的 12 英寸逻辑量产线,月产能最高可达 6 万片次以上,单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20 万片次,是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。在手订单高速增长,再创新高。
333、在手订单高速增长,再创新高。截至 2023 年 6 月 30 日,公司新增订单总额为32.66 亿元,同比增长 38.28%;新增订单中 73.65%为半导体行业,其余为泛半导体和生物医药行业,在手订单总额达 53.23 亿元。其中以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务保持良好增长,公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商,有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固,核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。电子 年度行业策略报告 80 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用,产能提升助力主营发展后劲。启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用,产能提升助力主营发展后劲。公司启东设备制造基地二期 P1 厂房 3 万平米交付启用,产线顺利