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1、行 业 研 究 2023.12.07 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 个 集 成 电 路 封 测 行 业 深 度 报 告 先进封装专题六：韩国 TCB 设备龙头 HANMI，深度绑定海力士 分析师 郑震湘 登记编号：S04 佘凌星 登记编号：S05 刘嘉元 登记编号：S01 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 13 总股本(亿股)113.27 销售收入(亿元)1,118.93 利润总额(亿元)95.40 行业平均 PE 62.97 平均股价(元)26.49 行 业 相 对 指

2、数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 先进封装专题四：固晶机全球龙头 Besi，混合键合先锋2023.11.27 先进封装专题五：精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大2023.11.26 先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29 深度绑定海力士，携手研发深度绑定海力士，携手研发 HBMHBM 用用 TC BonderTC Bonder。公司成立于 1980 年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017 年开始与 SK 海力士共同研发用于 HBM 封装及 2.5D 封装的 Dual TC Bonder。2023 年发布新一代 TC B

3、onder 设备 GRIFFIN 及 DRAGON，可用于当前 HBM 用 TC 的两种主要解决方案 TC+NCF 与 TC+MR MUF。同时推出的 TC Bonder CW2.0 适用于台积电 CoWoS工艺，正在客户处积极研制。HBMHBM 需求激增带动需求激增带动 TC BonderTC Bonder 需求，需求，HANMIHANMI 接连斩获海力士大单。接连斩获海力士大单。算力需求井喷，HBM 市场规模高速增长。TC Bonder 用于 HBM 中 Dram 之间的连接，受益于 HBM 需求激增，TC Bonder 设备市场迅速增长，根据 QY Research 数据，可用于先进封装

4、的高精度 TC Bonder 设备 2022 年全球市场规模达 0.8亿美元，预计 2029 年将达到 4 亿美元，2023-2029 年 CAGR 为 25.6%。HANMI为海力士核心供应商，2023 年 8、9 月收到海力士累计超 1000 亿韩元订单。微观切割设备布局完备，微观切割设备布局完备，EMIEMI 设备行业前行军。设备行业前行军。1）Micro SAW 设备：公司Micro SAW 设备布局完备，产品覆盖面板、晶圆、玻璃、磁带、Micro LED等，Micro SAW 叠加 VISION PLACEMENT 组合设备市占率达 80%，伴随晶圆厂后续扩产动作及 Micro LE

5、D 迈入商业化关键节点，公司晶圆切割及 Micro LED 切割设备市场前景广阔；2）EMI 设备：EMI 设备是半导体电磁波屏蔽工艺中必不可少的设备，5G 通信、自动驾驶、VR/AR 眼镜技术及产品性能不断迭代，EMI 屏蔽设备的需求有望增长，韩美半导体拥有全球 EMI 屏蔽设备90%的市场份额，深度受益需求上升。风险提示：扩产节奏不及预期、客户导入不及预期、行业竞争加剧 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-14%-4%6%16%26%36%22/12/7 23/2/1823/5/223/7/14 23/9/25 23/12/7集成电路封测沪深300集成电路封测 行业深度报告

6、 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 TC bonder 推新迭代，SK 海力士大单已至.4 2 产品覆盖封装领域，HBM 加速迭代带动 TC Bonder 设备需求.8 2.1 TC Bonder：HBM 时代必备设备.8 2.2 微观切割设备布局完备.11 2.3 EMI 屏蔽设备前行军.14 3 风险提示.14 qVhV8VvZgXoXaXvXpZkX6MbP9PsQpPmOnOkPnMtRiNnNxP7NmNsOvPoMsOxNmNsQ集成电路封测 行业深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表目录

7、图表 1:公司发展历程.4 图表 2:公司业务布局.4 图表 3:公司所在行业产业链.4 图表 4:公司五大工厂.5 图表 5:公司产品介绍.5 图表 6:公司历年营收及增速（单位：十亿韩元）.6 图表 7:公司历年毛利率.6 图表 8:公司历年净利润及增速.6 图表 9:公司历年研发费用及增速（十亿韩元）.7 图表 10:公司专利及研发人员情况.7 图表 11:HBM 结构剖面图.8 图表 12:HBM 实物剖面结构.8 图表 13:全球 HBM 需求量（Million，GB）.8 图表 14:全球 HBM 市场规模（亿美元）.8 图表 15:HBM 容量及价格测算.9 图表 16:HBM

8、市场规模变动预估.9 图表 17:TCB 融化温度情况.9 图表 18:TCB 融化过程.9 图表 19:NCF TCB 过程.10 图表 20:MR-MUF 处理流程.10 图表 21:DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON.11 图表 22:DUAL TC BONDER 1.0 GRIFFIN.11 图表 23:TC BONDER 2.0 CW.11 图表 24:台积电 CoWoS 产能分布.11 图表 25:micro SAW 产品系列.12 图表 26:全球 12 英寸晶圆厂产能（月/万片）.12 图表 27:2019-2023 建造新晶圆厂.12 图表 28:韩美半导体

9、micro SAW W1121 设备.13 图表 29:micro SAW W1121 设备参数.13 图表 30:公司 Micro SAW P/PL 和 VISION PLACEMENT 设备地位.13 图表 31:EMI SHIELD VISION ATTACH 2.0 DRAGON.14 图表 32:EMI SHIELD VISION DETACH 2.0 DRAGON.14 集成电路封测 行业深度报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1 TC bonder 推新迭代，SK 海力士大单已至 半导体领域老将，深耕设备领域数十年。半导体领域老将，深耕设备领

10、域数十年。公司成立于 1980 年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。公司与 SK 海力士有着密切的合作关系，公司与SK 海力士在 2017 年因共同研发了用于 HBM 封装及 2.5D 封装的 Dual TC Bonder而获得了韩国工业部颁发的 iR52 张永实奖。公司在 2023 年又进一步展示了其发明的新一代 TC Bonder 设备 DUAL TC BONDER GRIFFIN 及 DUAL TC BONDER DRAGON并在同年 10 月声明其已获得来自 SK 海力士超 1000 亿韩元的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”以及“DUAL TC BONDER

11、DRAGON”订单。图表1:公司发展历程 资料来源：公司官网，方正证券研究所 公司主要下游客户为半导体委外封测厂，主要为封测厂提供全套后端封测设备。公司业务覆盖全球，全球范围内拥有超过 320 家客户，为更好地服务于下游封测厂客户，公司在中国大陆、中国台湾以及越南均设有分公司。图表2:公司业务布局 图表3:公司所在行业产业链 资料来源：公司官网，方正证券研究所 资料来源：公司官网，方正证券研究所 集成电路封测 行业深度报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 五大工厂提供支撑，构建垂直整合加速交付。五大工厂提供支撑，构建垂直整合加速交付。公司是国际化品牌厂商，在

12、全球拥有五家工厂，可实现客户深度覆盖，并且公司具备 170 台数控自动化设备，通过构建设计、组件处理、输入软件、组装、测试垂直一体化生产方式，可加速交付，缩短交付时间，提高效率。图表4:公司五大工厂 资料来源：公司官网，方正证券研究所 热压键合机（热压键合机（T TC BC Bonderonder）、电磁屏蔽设备领军人。）、电磁屏蔽设备领军人。公司目前主要产品组合包括热压键合机、倒装机、电磁屏蔽设备以及切割设备。公司在热压键合机领域目前拥有最新研发的 DUAL TC BONDER GRIFFIN、DUAL TC BONDER DRAGON、TC BONDER 2.0 CW 以及 TC BOND

13、ER 2.0 CS 等产品，热压键合机产品性能均处于行业领先地位。公司的电磁屏蔽设备占全球市场份额的 90%，属于全球行业细分领域中的绝对龙头。图表5:公司产品介绍 资料来源：公司官网，方正证券研究所 公司产品溢价逐年提升，营收规模有望进一步提升。公司产品溢价逐年提升，营收规模有望进一步提升。公司 FY2022 年营收为 3275.9亿韩元，yoy-12.2%，公司营收虽较 2021 年出现下滑但实际营收规模依旧处于高位，反映公司整体经营呈现一定韧性；公司毛利率逐年扩大，2022 年毛利率为56.5%，yoy+8.2 pcts，公司产品结构中技术溢价空间逐年扩张，帮助公司营收规模在半导体周期底

14、部及海力士等企业在 2022 年延迟扩产等因素下依然坚挺，预计随着新世代 HBM 驱动下公司营收规模将进一步扩大。集成电路封测 行业深度报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表6:公司历年营收及增速（单位：十亿韩元）图表7:公司历年毛利率 资料来源：彭博，方正证券研究所 资料来源：彭博，方正证券研究所 净利润整体向上，净利润整体向上，2 2021021 年净利润破千亿韩元。年净利润破千亿韩元。公司 2022 年净利润达 922.6 亿韩元，yoy-11.6%，较 2021 年小幅下滑，2021 年公司净利润为 1044.2 亿韩元，为公司首次净利润突破千亿

15、韩元，预计公司盈利能力将随着 TC BONDER 相关设备的持续放量而得到进一步加强。图表8:公司历年净利润及增速（单位：十亿韩元）资料来源：彭博，方正证券研究所 持续研发投入，快速抢占先进封装市场。持续研发投入，快速抢占先进封装市场。随着 HPC 与 AI 对高带宽的需求与日俱增，尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，而先进封装作为提高带宽的途径之一收到关注。公司 2021 年研发费用 182.8 亿韩元，yoy+54.5%，2022年研发费用近乎持平，公司进一步加强热压键合机的研发，以快速抢占 HBM 与2.5D 先进封装设备市场。-100%-50%0%50%100%150%

16、0020000022营业收入同比（%）0%10%20%30%40%50%60%20000022毛利率（%)-100%0%100%200%300%400%500%02040608000002020212022净利润同比（%）集成电路封测 行业深度报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款

17、s 图表9:公司历年研发费用及增速（十亿韩元）资料来源：彭博，方正证券研究所 研发人员占比达研发人员占比达 48.4%48.4%，拥有，拥有 343343 个专利。个专利。截至 2023 年 10 月，公司研发人员数量达 367 人，占公司员工比例达 48.4%，近半的研发人员可支撑公司产品迭代及推新进展顺利，同时，公司拥有 343 个专利，其中知识产权有 317 个，实力强劲。图表10:公司专利及研发人员情况 资料来源：公司官网，方正证券研究所 集成电路封测 行业深度报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2 产品覆盖封装领域，HBM 加速迭代带动 TC B

18、onder 设备需求 2.1 TC Bonder：HBM 时代必备设备 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，按照 JEDEC 的分类，HBM 属于图形 DDR 内存的一种，通过使用先进的封装方法（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，与 GPU 通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。图表11:HBM 结构剖面图 图表12:HBM 实物剖面结构 资料来源：电子与封装，方正证券研究所 资料来源：An Overview of the Development of a GPU with

19、 integrated HBM on Silicon Interposer，IEEE，方正证券研究所 算力需求井喷叠加产能受限，算力需求井喷叠加产能受限，HBMHBM 价格高增，市场规模高速增长。价格高增，市场规模高速增长。从成本端来看，HBM 的平均售价至少是 DRAM 的三倍，此前受 ChatGPT 的拉动同时受限产能不足，HBM 的价格一路上涨，与性能最高的 DRAM 相比 HBM3 的价格上涨了五倍。根据TrendForce，高端 AI 服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流。根据 TrendForce，2022年全球 HBM 容量约为 1.8 亿 GB，2023 年增长约 60%

20、达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增长 30%。我们以 HBM 每 GB 售价 20 美元测算，2022 年全球 HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，对应 CAGR 约 37%。图表13:全球 HBM 需求量（Million，GB）图表14:全球 HBM 市场规模（亿美元）资料来源：TrendForce，方正证券研究所 资料来源：TrendForce，佐思汽研，方正证券研究所 181.3 290.0 377.0 490.1 637.1 0050060070020222023E2024E2025E2026E36.

21、3 58.0 75.4 98.0 127.4 020406080222023E2024E2025E2026E集成电路封测 行业深度报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表15:HBM 容量及价格测算 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E HBM 容量规模（Million GB）181.3 290.0 377.0 490.1 637.1 HBM 市场规模（亿美元）每 GB 15 美元 27.2 43.5 56.6 73.5 95.6 每 GB 20 美元 36.3 58

22、.0 75.4 98.0 127.4 每 GB 25 美元 45.3 72.5 94.3 122.5 159.3 资料来源：TrendForce，佐思汽研，方正电子测算，方正证券研究所 HBMHBM 市场格局：三分天下，海力士领先。市场格局：三分天下，海力士领先。从市场格局来看，HBM 的市场份额仍由三大家所主导。根据 TrendForce，2022 年全年 SK 海力士占据了 HBM 全球市场规模的 50%。其次是三星，占 40%，美光占 10%。TrendForce 预测，今年海力士和三星的 HBM 份额占比约为 46-49%，而美光的份额将下降至 4%-6%，并在 2024 年进一步压缩

23、至 3%-5%。图表16:HBM 市场规模变动预估 公司 2022 2023E 2024E SK hynix 50%46%-49%47%-49%Samsung 40%46%-49%47%-49%Micron 10%4%-6%3%-5%资料来源：TrendForce，方正证券研究所 TC BonderTC Bonder，HBMHBM 制造过程必备设备。制造过程必备设备。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，标准倒装芯片工艺最大的问题与热膨胀系数有关，整个封装由许多不同的材料组成，在回流炉中加热会导致不同的材料以不同的速率膨胀最终导致翘曲。热压键合使用单一工具放置单个芯片，施加压力并加热它们以回流焊球

24、，以解决标准倒装芯片的几个主要问题。在相同的 IO 间距下，TCB 可以实现更好的电气特性，允许 IO间距缩放到更小的尺寸，还可以封装更薄的芯片和封装，用于所有当前形式的 HBM 中，TC Bonder 设备因此被认为是 HBM 制造过程中不可或缺的设备之一。图表17:TCB 融化温度情况 图表18:TCB 融化过程 资料来源：知乎，方正证券研究所 资料来源：知乎，方正证券研究所 20222022 年全球高精度年全球高精度 TCBTCB 设备市场规模达设备市场规模达 0.80.8 亿美元。亿美元。根据 QY Research 数据，可用于先进封装的高精度 TC bonder 设备 2022 年

25、全球市场规模达 0.8 亿美元，预计 2029 年将达到 4 亿美元，2023-2029 年 CAGR 达为 25.6%。集成电路封测 行业深度报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 当前当前 HBMHBM 实现多层实现多层 DRAMDRAM 互联的主要解决方案为互联的主要解决方案为 TC+NCFTC+NCF 与与 TC+MRTC+MR MUFMUF。TC+NCF 工艺中先使用非导电薄膜填充 DRAM die 微凸点侧的微凸点间空隙，之后使用热压键合工艺连接两层 die，三星主要使用该种方案；TC+MR MUF，批量回流模制底部填充是海力士的高端封装工艺，通

26、过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封（Liquid epoxy Molding Compound，LMC）的物质填充并粘贴。对比 NCF，能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。韩美半导体今年陆续推出 Dual TC Bonder 超级型号 GRIFFIN 和高级型号 DRAGON，两者皆采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合设备，可适用于两种方案，覆盖 HBM 领域，同时适用于混合键合的设备也正在研发中，以助力把握未来 HBM4 中的市场份额。图表19:NCF TCB 过程 资料来源：Maximizing Protection of

27、 Flip Chip Interconnects，方正证券研究所 图表20:MR-MUF 处理流程 资料来源：Maximizing Protection of Flip Chip Interconnects，方正证券研究所 深度绑定海力士，海力士深度绑定海力士，海力士 HBMHBM 扩产带动扩产带动 Dual TC bonderDual TC bonder 设备需求。设备需求。海力士与韩美半导体多年合作，SK 海力士计划在清州工厂建造一条新的 HBM 生产线，将于明年开始全面运营,其 HBM 产能预计扩大至少两倍，旨在通过扩大产能超越后来者，巩固 HBM 市场的领导地位，相关预算标准达 1 万

28、亿韩元，韩美半导体被列为产线设备主要供应商之一，并于今年 8 月和 9 月收到 SK 海力士合计 1016 亿韩元订单，韩美 TC Bonder 设备可覆盖目前尖端 HBM 产线，海力士清州工厂还在现有晶圆厂附近建设一座新晶圆厂（M15X），计划于 2025 年竣工，方便未来扩大产能，在清州可实现建设第 6 代 HBM（HBM4）生产线，目标 2026 年实现量产，因此，韩美半导体设备的持续迭代，未来可深度受益海力士 HBM4 产线。TC Bonder CW2.0TC Bonder CW2.0 适用于台积电适用于台积电 CoWoSCoWoS 封装工艺。封装工艺。韩美半导体 2023 年推出 T

29、C Bonder CW2.0 设备，该设备为 2.5D 封装键合机，可将人工智能 GPU 和 HBM 半导体附着到硅中介层上，在中国台湾展会上展示了其适用于台积电的下一代技术集成电路封测 行业深度报告 11 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s CoWoS 封装的能力。公司共申请了 106 项键合设备专利（包括计划申请的专利），在半导体键合设备方面具有先进技术和耐用性的优势，并将通过增加 TC BONDER 2.0 CW 设备来进一步增强竞争力，向台积电及全球 OSAT 公司积极推广，台积电预计明年月产能将比原订倍增目标再增加约 20%，达 3.5 万片，在其加大 C

30、oWoS产能以满足市场需求背景下，适用于 CoWoS 封装工艺的 CW2.0 设备有望提供增量。图表21:DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON 图表22:DUAL TC BONDER 1.0 GRIFFIN 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 图表23:TC BONDER 2.0 CW 图表24:台积电 CoWoS 产能分布 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 资料来源：semianalysis，方正证券研究所 TC BonderTC Bonder 再扩产，供应能力得以加强。再扩产，供应能力得以加强。韩美半导体计划开设新工厂，

31、以增加 Dual TC Bonders 键合机的产量，新工厂位于仁川市，利用已拥有的五家工厂中的第三家。第三工厂总面积 2 万多平方米，原用于公司设备的组装和测试，现已转型为专门生产双 TC 键合机和其他 TC 键合机的工厂，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约 50 台半导体设备，为 Dual TC Bonder 的生产提供了优化的环境，伴随新工厂的开业，有望满足市场上对双 TC 键合机设备日益增长的需求，确保在 HBM 需求激增背景下，重要零部件的稳定供应。2.2 微观切割设备布局完备 切割设备涉及面板、晶圆、玻璃、磁带、切割设备涉及面板、晶圆、玻璃、磁带、Micro LEDMicro

32、 LED 等。等。公司 Micro SAW 设备布局完备，具备 W、T、ML、P、PL 等多个系列，产品覆盖面板、晶圆、玻璃、磁带、Micro LED 等，同时产品可与其他设备组合搭配使用，公司在 Micro SAW 设备领域市占率较高，实力强劲。集成电路封测 行业深度报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表25:micro SAW 产品系列 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 晶圆厂持续扩产，晶圆切割设备需求再上筹码。晶圆厂持续扩产，晶圆切割设备需求再上筹码。SEMI 预计，2023 年全球将再建28 个晶圆厂，12 寸晶圆厂产能持续扩大，至 2

33、026 年，全球 12 英寸晶圆厂产能将增加到每月 960 万片。韩美半导体 2022 年 9 月推出晶圆级 Micro SAW W1121,12寸晶圆切割全自动设备，可锯切粘贴在晶圆薄膜框架上的晶圆，公司 2022 年于韩国仁川总部建立了一个新的微型 SAW 研发中心，包含 9 个实验室，可根据客户需求进行研究和测试创新，以巩固公司作为微型 SAW 市场全球领导者的地位。伴随晶圆厂 12 寸晶圆产能持续上升，公司晶圆切割设备市场空间进一步打开。图表26:全球 12 英寸晶圆厂产能（月/万片）图表27:2019-2023 建造新晶圆厂 资料来源：SEMI，pedaily，方正证券研究所 资料来

34、源：SEMI，esmchina，方正证券研究所 集成电路封测 行业深度报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表28:韩美半导体 micro SAW W1121 设备 图表29:micro SAW W1121 设备参数 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 资料来源：NDC，方正证券研究所 Micro LEDMicro LED 迈入商业化关键节点，面板切割设备需求有望受益增长。迈入商业化关键节点，面板切割设备需求有望受益增长。Micro LED 是 LED 薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，较主流及同类显示产品，MicroLED显示具有“自发光、高效率

35、、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作等优良特性”，画质与能耗优势显著，它更进一步将我们目前所见的 LED 尺寸微缩至 100um以下，是原本 LED 的 1%，甚至未来有望达到 10um 以内，未来商显、消费电子及高密度集成半导体信息应用前景开阔。受制于制造成本高、关键技术未突破等因素，Micro LED 暂未实现大规模量产，伴随其技术持续突破，大规模量产可期，适用于 Micro LED 的切割机需求有望伴随其量产而增长，micro SAW ML 为韩美半导体推出面向 Micro LED 切割的设备，销量空间广阔。Micro SAWMicro SAW 叠加叠加 VISION PLACEMEN

36、TVISION PLACEMENT，组合设备市占率达，组合设备市占率达 80%80%。公司 Micro SAW P2101 和 VISION PLACEMENT 6.0D 可组合使用，覆盖半导体清洗、测试、干燥、排序和加载，设备全球市占率达 80%，伴随半导体行业景气度的回升，公司作为该细分领域拥有绝对领先地位的公司，营收有望持续增长。图表30:公司 Micro SAW P/PL 和 VISION PLACEMENT 设备地位 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 集成电路封测 行业深度报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2.3 EMI 屏蔽设备前行

37、军 EMIEMI 屏蔽设备市场份额领先者，新兴领域提供新增量。屏蔽设备市场份额领先者，新兴领域提供新增量。电磁干扰(EMI)屏蔽设备用于在半导体表面沉积不锈钢材料和铜，使芯片屏蔽 EMI 干扰，避免发生故障并确保与其他芯片顺利运行，该设备是半导体电磁波屏蔽工艺中必不可少的设备。5G电信、自动驾驶汽车、VR/AR 眼镜产品不断迭代，出于对产品安全性及人体健康的考虑，EMI 屏蔽设备的需求将持续增长。韩美半导体拥有全球 EMI 屏蔽设备 90%的市场份额，其屏蔽设备采用戈尔电缆，在连续弯曲应用中提供稳定的信号完整性，视觉系统的 PRS 提供 X、Y、Z 和补偿，以实现高贴装精度，通过主动运动轮廓功

38、能，卡盘工作台的返回速度为 1.25m/秒，比竞争机器快 25%，缩短锯切过程的周期时间，从而最大限度地提高生产率。图表31:EMI SHIELD VISION ATTACH 2.0 DRAGON 图表32:EMI SHIELD VISION DETACH 2.0 DRAGON 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 资料来源：韩美半导体官网，方正证券研究所 3 风险提示 扩产扩产节奏不及预期：节奏不及预期：新厂建设不顺利可能导致扩产节奏不及预期。行业竞争加剧：行业竞争加剧：行业内有多家厂商可供应用于 HBM 的 TC bonder，日本企业 TC键合机的市场占有率很高，公司面临较大行业竞争

39、压力。客户开拓进展不及预期。客户开拓进展不及预期。公司正在向台积电等厂商推广产品，多家厂商有相同动作，若公司产品推广过程出现问题，客户导入承压。集成电路封测 行业深度报告 15 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款s分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分

40、析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告内容仅供我公司适当性评级为 C3 及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。本报告

41、版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。评级说明：评级说明：类别类别 评级评级 说明说明 公司评级 强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。减持 分

42、析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。行业评级 推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。方正证券研究所联系方式：方正证券研究所联系方式：北京：西城区展览馆路 48 号新联写字楼 6 层 上海：静安区延平路71号延平大厦2楼 深圳：福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层 广州：天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券 长沙：天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 E-mail：