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1、产线布局日臻完善，高景气度下未来已至 Table_CoverStock 华天科技（002185.SZ）深度报告 Table_ReportTime 2021 年 1 月 22 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 2 证券研究报告 公司研究 深度报告 华天科技华天科技( (002185002185.S.SZ Z) ) 投资评级投资评级 买入买入 资料来源：Wind，信达证券研发中心 公司主要数据 收盘价（元） 14.25 52 周内股价 波动区间(元) 7.72-20.80 最近一月涨跌幅() 4.63% 总股本(亿股) 27.4 流通 A 股比例() 99.97% 总市值(亿元) 390.45

2、 资料来源：万得，信达证券研发中心 产线布局产线布局日臻完善日臻完善，高景气度高景气度下未来已下未来已至至 2021 年 1 月 22 日 本期内容提要本期内容提要: : 华天科技华天科技：深耕封测领域数年，深耕封测领域数年，成长为成长为全球封测巨头全球封测巨头：公司主营半导体集 成电路封装测试业务，依托天水基地、华天西安、华天昆山、Unisem、华天 南京五大封测基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级三大类封测产品。公公 司司 2019 年年全球封测行业市占率增至全球封测行业市占率增至 4.4%，全球排名第六，国内第三。，全球排名第六，国内第三。而利 润表现更为突出，2020 年前三季度实现归

3、母净利润 4.47 亿元，同比 +166.93%，当下封测景气度高涨，有望助力公司业绩继续攀升。 大陆大陆晶圆厂扩建步履加快， 封测晶圆厂扩建步履加快， 封测环节环节迎迎黄金机遇期：黄金机遇期： “半导体产业转移+国 产替代”推动大陆晶圆厂扩建加速，仅以过去三年披露过的投资额项目，本 土晶圆厂及 IDM 建成、在建、规划产线共有 21 条，累计投资额超 4000 亿 元。公司作为公司作为大陆大陆龙头封测厂将充分发挥协同效应，有望复刻台湾地区封测龙头封测厂将充分发挥协同效应，有望复刻台湾地区封测 厂与晶圆厂共成长的路径。厂与晶圆厂共成长的路径。 高景气度催生涨价潮，公司高景气度催生涨价潮，公司传

4、统传统封测产线满载：封测产线满载：传统封测目前仍然占据主 要市场份额，公司在天水、西安基地进行布局，目前订单饱满，产线满载， 为公司业绩奠定坚实基础。根据公司披露数据， 其传统封测产能为 326 亿片 /年，具备产能规模优势，涨价潮中亦将深度受益，业绩弹性凸显。 迈向迈向东部前沿东部前沿，持续，持续加码先进封装：加码先进封装：公司紧跟市场需求，在昆山基地、南 京基地布局先进封装。 （1）昆山基地：）昆山基地：智能手机多摄、ADAS 以及安防等领 域对 CIS 芯片需求大增，昆山基地在 TSV-CIS 芯片封装具备国际领先的水 平， 将充分受益于 CIS 芯片封装业务。 （2） 南京基地） 南京

5、基地： 聚焦存储器、 MEMS、 人工智能等产品封装，2020.7 一期项目正式投产。以长江存储、长鑫存储、 兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起， 而公司掌握从低容从低容 量到大容量存储器封装技术，具备量到大容量存储器封装技术，具备 Nor Flash、3D NAND、DRAM 产品的产品的 批量封装批量封装能力，能力，有望实现与国产存储厂商的深度配套。 并购马来西亚并购马来西亚 Unisem，实现跨越式发展：，实现跨越式发展：华天科技斥资 23.48 亿元收购 Unisem 进军射频芯片封装，Unisem 拥有 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等 优质客户；此外

6、卡位汽车电子封装，各生产基地均具备汽车供应商资格，封 装产品 40%用于汽车电子，将畅享汽车电子封装市场的红利期。 华天科技是封测业的领跑者华天科技是封测业的领跑者：公司成本管控能力优异，毛利率、净利率水 平始终稳居行业前列。 同时公司 “高 ROA+低负债率” 为扩产奠定坚实基础， 通过“内生发展+外延并购”双轮驱动， 积极扩产增强规模优势， 近 5 年资本开 支 CAGR 达 21.50%。此外公司拟发行 6.80 亿股募资 51.00 亿元开展募投 项目进行扩产，预计达产后额外增加营收 30.53 亿元、税后利润 3.19 亿元。 盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：公司作为国内封测

7、龙头厂商之一，封装技术全面， 成本管控和盈利能力突出， 当前国内半导体景气度持续上行， 产能供不应求， 公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。不考虑增发项目影响，我 们预计 2020/21/22 年公司营收分别为 87.81/107.26/128.09 亿元， 归母净利 润分别为 6.62/9.83/12.33 亿元，对应 EPS 0.24/0.36/0.45 元。参考可比公 司，给予公司合理目标市值 592 亿元，目标价 21.6 元，对应 2020/21/2022 年 PE 分别为 90/60/48 倍。首次覆盖，给予首次覆盖，给予“买入”“买入”评级。评级。 风险因素：风险因素：投

8、资项目建设不及预期风险投资项目建设不及预期风险/疫情疫情加剧风险加剧风险/竞争加剧风险竞争加剧风险/商誉商誉 减值风险减值风险 -50% 0% 50% 100% 01-2004-2007-2010-20 华天科技沪深300 rQsMrOnQpPtOoQuNnQmNmM9PbP6MsQpPnPnMiNmMnMeRnPmRbRoOzQvPtRpQMYmPtP 请阅读最后一页免责声明及信息披露 3 主要财务及估值数据（亿元） 主要财务指标主要财务指标 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业总收入 71.22 81.03 87.81 107.26 128.09 同比(%) 1.6

9、0% 13.79% 8.36% 22.16% 19.41% 归属母公司净利润 3.90 2.87 6.63 9.83 12.33 同比(%) -21.27% -26.43% 131.11% 48.25% 25.48% 毛利率(%) 16.32% 16.33% 22.97% 24.45% 25.14% ROE(%) 7.06% 4.26% 8.18% 11.01% 12.29% EPS（摊薄） （元） 0.14 0.10 0.24 0.36 0.45 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测，截止 2021 年 1 月 22 日收盘价 请阅读最后一页免责声明及信息披露 目 录 与市场不同之处：与

10、市场不同之处： . 6 一、华天科技：封测领域先行者，五大基地齐发力一、华天科技：封测领域先行者，五大基地齐发力 . 7 1、深耕封测业务数年，成长为全球封测巨头 . 7 2、依托五大封测基地， “内生发展+外延式并购”并举 . 8 3、成本管控能力突出，盈利能力凸显 . 9 4、加大投入技术创新力度，研发能力突出 . 11 二、大陆晶圆厂扩建步履加快，封测深度配套迎黄金机遇期二、大陆晶圆厂扩建步履加快，封测深度配套迎黄金机遇期 . 13 1、封测市场空间巨大，国内封测业增速高于全球 . 13 2、大陆晶圆厂扩建步履加快，大陆封测企业迎来黄金机遇期 . 13 三、高景气度催化下，传统封测产线满

11、载三、高景气度催化下，传统封测产线满载 . 16 1、传统封测仍占据主要市场份额 . 16 2、高景气度催生涨价潮，传统封装产能满载 . 17 四、四、“内生发展内生发展+外延并购外延并购”，持续加码先进封装，持续加码先进封装 . 19 1、摩尔定律趋缓，先进封装应运而生 . 19 2、挺进东部前沿，公司持续加码先进封装 . 20 3、昆山基地：TSV-CIS 封装爆发 . 20 4、南京基地：国产存储加速建设，封测配套未来可期 . 23 五、并购五、并购 Unisem，实现跨越式发展，实现跨越式发展 . 27 1、坐拥射频龙头客户 . 27 2、卡位汽车电子封装，孕育新机 . 28 六、华天

12、科技，封测业的领跑者六、华天科技，封测业的领跑者 . 30 1、控本能力促进毛利行业领先，为公司创造稳定盈利 . 30 2、 “高 ROA+低负债率”为公司扩产奠定坚实基础 . 31 七、七、51 亿元定增募投项目，彰显经营信心亿元定增募投项目，彰显经营信心 . 33 1、拟发行 6.8 亿股票，定增募资 51 亿元 . 33 2、看好长期市场需求，扩大规模效益 . 34 八、盈利预测、估值与投资评级八、盈利预测、估值与投资评级 . 35 1、盈利预测. 35 2、估值分析与投资评级 . 35 表 目 录 表 1：封测在集成电路中的用途 . 13 表 2：本土晶圆厂及 IDM 建设情况 . 1

13、4 表 3：各封测龙头先进封测技术 . 20 表 4：长江存储技术/产品发布进度 . 24 表 5：拟募投资金用途 . 33 表 6：拟投资资金预算 . 33 表 7：华天科技业绩预测 . 35 表 8：对标公司可比估值情况 . 36 图 目 录 图 1：公司封装产品 . 7 图 2：封装产品终端市场 . 7 图 3：华天科技股权结构 . 7 图 4：公司五大封测基地 . 8 图 5：天水基地营收净利 . 8 图 6：西安基地营收净利 . 8 图 7：昆山基地营收净利 . 9 图 8：Unisem 营收净利 . 9 图 9：公司营收净利（年度） . 10 图 10：公司毛利率/营业利润率/归母

14、净利率 . 10 图 11：公司营收净利（季度） . 10 图 12：公司期间费用率 . 11 图 13：公司研发费用（亿元） . 11 图 14：经营性现金流 . 11 图 15：公司经营性净现金流状况 . 11 图 16：全球集成电路封测市场空间 . 13 图 17：中国集成电路封测市场空间 . 13 图 18：全球半导体销售额占比演进 . 14 请阅读最后一页免责声明及信息披露 5 图 19：全球封测市占率（2019 年） . 14 图 20：台湾地区主要封测厂与晶圆厂营收演进（单位：亿元 TWD） . 15 图 21：引线框架封装示意图及产品 . 16 图 22：BGA 封装示意图及产

15、品 . 16 图 23：传统封装工艺流程 . 17 图 24：公司各生产基地营收拆分 . 17 图 25：公司传统封装的产能/产量/销量 . 18 图 26：晶体管结构演变 . 19 图 27：台积电工艺制程的演进历史 . 19 图 28：主要封装技术发展历程 . 19 图 29：先进封装主要应用领域 . 20 图 30：先进封装市场份额及增速 . 20 图 33：全球智能手机总摄像头数（亿个） . 21 图 34：多摄模组 . 21 图 35：手机多摄镜头的渗透率 . 22 图 36：全球智能手机总摄像头数（单位：亿个） . 22 图 37：车载镜头处出货量趋势（单位：百万个） . 22 图

16、 38：公司 TSV 封装工艺流程 . 23 图 39：TSV 主要工艺流程 . 23 图 40：半导体细分市场产品类别 . 24 图 41：长江存储 3D NAND 架构 Xtacking . 25 图 42：长江存储产能（K units/月平均） . 25 图 43：长鑫存储 DDR4 内存芯片 . 25 图 44：DRAM 市场空间（亿美金） . 25 图 45：全球 NOR Flash 市场规模及预测 . 26 图 46：全球 NOR Flash 市场份额（2019Q3） . 26 图 47：手机中射频模块中单机价值量 . 27 图 48：射频前端市场规模预测（单位：百万美元） . 2

17、7 图 49：射频前端各器件的封装形式 . 28 图 50：射频前端市场格局 . 28 图 51：Unisem 客户结构（2019 年） . 28 图 52：汽车电子 . 29 图 53：汽车中涉及到的封装形式 . 29 图 54：汽车电子封装市场 . 29 图 55：各大封测厂毛利率对比(年). 30 图 56：各大封测厂毛利率对比(季度) . 30 图 57：封测企业成本拆分 . 30 图 58：各大封测厂净利率对比(年). 31 图 59：各大封测厂净利率对比(季度) . 31 图 60：各大封测厂 ROA 对比 . 31 图 61：各大封测厂资产负债率对比 . 31 图 62：2015

18、-2019 年公司增资扩产历程一览 . 32 图 63：公司年度资本开支（亿元） . 32 图 64：公司季度资本开支（亿元） . 32 图 65：本次计划扩产详情一览 . 34 请阅读最后一页免责声明及信息披露 6 与市场不同之处：与市场不同之处： 1、市场应、市场应当当重视公司重视公司封测封测产能产能的的优势优势地位地位。当前半导体产业高景气度高涨催生涨价潮，封 测环节的产能供不应求仍是主要矛盾，封测环节已经俨然发展成为卖方市场，具备产能优势 的封测厂拥有更强的议价能力。 公司依托天水、西安两大基地重点建设引线框架、以及部分基板类封装产线。同时迈向东部 前沿重点布局先进封装，昆山基地扩产、

19、新设立南京基地产线建设相继落地，此外公司近日 发布定增预案，拟发行 6.80 亿股募资 51.00 亿元开展募投项目，分别在天水、西安、昆山、 南京同时扩产，将助力公司进一步扩大封测产能规模，巩固产能优势地位，有效保证在当前 封测产能供不应求并催生涨价潮的趋势下，充分释放产能，迎来较好的业绩弹性。 2、 市场应、 市场应当当重视公司在重视公司在先进封装领域的前瞻布局先进封装领域的前瞻布局和成长潜力和成长潜力。 公司自主研发出 FC、 Bumping、 MEMS、MCM（MCP） 、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等先进封装技术和产品，技术实力已 处于国内同行业领先地位。公司在昆山基地扩

20、产、规划投资 80 亿元建设南京基地，以及公 司近日 51 亿元募投项目预案，均致力于加快布局先进封装产线建设的步伐；此外 23.48 亿 元并购马来西亚 Unisem 封测厂， 在先进封装尤其是射频芯片产品的封装上取得跨越式发展。 3、市场应当重视公司、市场应当重视公司持续提升持续提升成本管控能力和盈利能力成本管控能力和盈利能力。公司毛利率、净利率均一直稳定 保持在行业领先地位，从 19Q4 至今保持在 20%以上的毛利率水平，显著优于同行业。与此 同时，公司还设立华天（宝鸡）生产引线框架，助力公司控制成本。通过与华为全面展开合 作推动管理体系 “数字化转型” ， 助力公司运营与管理水平提质

21、增效， 巩固和提升公司领先同 行业的盈利能力。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 7 一、一、华天科技华天科技：封测领域先行者，封测领域先行者，五大基地五大基地齐发力齐发力 1、深耕封测业务数年，成长为全球封测巨头 华天科技，成立于 2003 年 12 月，总部位于甘肃省天水市，2007 年 11 月在深交所上市。公 司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品目前公司集成电路封装产品可分为可分为三三大类：大类： （1） 引线框架类产品引线框架类产品，作为公司的传统产品主要包括 DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP 系列、 SSOP/TSSOP/eTSSOP 系列、Q

22、FP/LQFP/TQFP 系列、QFN/DFN 系列等； （2）基板类产）基板类产 品品，主要包括 BGA/LGA 系列、FC 系列、MCM（MCP）系列和 SiP 系列等； （3）晶圆级产）晶圆级产 品品，定位高端产品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。产 品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽 车电子等电子整机和智能化领域，与国内外近千家客户建立稳定良好的长期合作关系。公司公司 坚持坚持“内生增长“内生增长+外延式并购”的发展战略，外延式并购”的发展战略，在 2018 年收购马来西亚封测公司 Unise

23、m，其 拥有 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等国际知名的 IC 设计客户，极大程度推进了公司国际 化进程。目前公司公司在在全球全球封测行业市占率封测行业市占率第第六，国内第六，国内第三三。 图图 1：公司：公司封装产品封装产品 资料来源：公司官网，信达证券研发中心 图图 2：封装产品封装产品终端市场终端市场 资料来源：Amkor 官网，信达证券研发中心 公司管理团队公司管理团队稳定，产业经验稳定，产业经验丰富丰富。公司董事长肖胜利从事半导体产业多年，还担任国家集 成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长等半导体产业界职务，此外公司其他高管人员 也大多具有一线生产和管理工作经历

24、，产业经验丰富。肖胜利等 13 名一致行动人拥有公司 控制权。 图图 3：华天科技华天科技股权结构股权结构 资料来源：公司公告，截止 2020 三季报，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 8 2、依托五大封测基地， “内生发展+外延式并购”并举 公司主要包括五大生产基地公司主要包括五大生产基地： 分别是天水基地、 西安基地、 昆山基地、 南京基地以及 Unisem （2019 年 1 月完成收购的马来西亚封测公司） 。 受益于景气度较去年同期大幅回升、 国产化受益于景气度较去年同期大幅回升、 国产化 进程加速，公司进程加速，公司各各基地经营业绩较去年同期均有较大幅度增长。基地经

25、营业绩较去年同期均有较大幅度增长。 图图 4：公司五大封测基地公司五大封测基地 资料来源：公司官网，信达证券研发中心整理 （1）天水天水基地基地：立足于传统的中低端封装立足于传统的中低端封装。以引线框架类封装（DIP、SOP、QFP）与 LED 封装为主，应用于驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、电表电路等产品。天水 基地经营稳健，2019 年营收占比 38.92%，受益于行业景气度提升，20H1 上半年净利同比 增长 118%。 （2） 西安基地西安基地： 背靠大基金背靠大基金， 以基板类和以基板类和 QFN、 DFN 产品为主产品为主。 产品主要涉及射频、 MEMS、 存

26、储器、指纹产品、TWS、汽车电子、MCU、电源管理等。西安基地成立于 2008 年，华天 科技持股 72.77%，2015 年大基金出资 5 亿元对其增资，持 27.23%股权。2019 年西安基 地营收占比 26.70%，20H1 净利同比增长 59%。 图图 5：天水基地天水基地营收净利营收净利 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 6：西安基地营收西安基地营收净利净利 资料来源：Wind，信达证券研发中心 （3）昆山昆山基地基地：主要封装晶圆级产品主要封装晶圆级产品。封装技术以 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等 为主。昆山基地成立于 2008 年。华天科技直接

27、/间接共持股 98.74%。由于昆山基地前期投 -50% 0% 50% 100% 150% 0 10 20 30 40 营业收入（亿元）净利润（亿元） 营收YoY净利YoY -80% -40% 0% 40% 80% 120% 0 5 10 15 20 25 30 营业收入（亿元）净利润（亿元） 营收YoY净利YoY 请阅读最后一页免责声明及信息披露 9 入较大，新客户认证周期长，导致 2018 年、2019 出现亏损。而自 2020 年以来随着客户导 入和产能放量加速已经扭亏为盈，20H1 实现净利 0.37 亿元。 （4）Unisem：主要主要应用于应用于射频类射频类、汽车电子等产品、汽车电

28、子等产品。封装技术包括引线框架类、基板类以 及晶圆级封装等。华天科技于 2019 年 1 月完成收购马来西亚封测公司 Unisem（2019.1.31 并表） ，目前持股 58.94%。Unisem 成立于 1989，拥有 Bumping、SiP、FC、MEMS 等封 装技术和能力，主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等国际知名 IC 设计公司。 Unisem 分别在马来西亚怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡（已关停）设有封装基地。由于 2019 年 9 月关停巴淡岛子公司（PT Unisem）支付遣散费用、以及固定资产减值、存货跌 价等因素综合影响（合计 RM8290，

29、约为人民币 1.33 亿元） ，公司 2019 年出现亏损，但公 司其他厂区经营稳定，因此公司进入 2020 年后已重新扭亏为盈，1H20 实现净利 0.51 亿 元。 图图 7：昆山基地营收净利昆山基地营收净利 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 8：Unisem 营收营收净利净利 资料来源：Wind，信达证券研发中心 （5）南京基地聚焦存储器、）南京基地聚焦存储器、MEMS、人工智能等产品的封测。、人工智能等产品的封测。2018 年，公司规划投资 80 亿元建设南京基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列封装，公司持 55.10%股份。 2020 年 7 月南京一期正式投产，二期

30、进入实施阶段（共三期） 。截止 20H1 暂未单独披露营 收状况。 3、成本管控能力突出，盈利能力凸显 公司营收公司营收净利净利总体总体增长稳健，增长稳健，受行业景气度影响受行业景气度影响呈呈一定一定波动性。波动性。2016-2019 年，公司实现营 收 54.75、70.10、71.22、81.03 亿元，年复合增长率 10.30%，2018 年营收增速放缓主要 系该年度指纹识别芯片和矿机芯片的下滑所致；归母净利润 3.91、4.95、3.90、2.87 亿元， 其中 2019 年归母净利润下降较为明显，主要系主要系 19H1 行业整体需求较低迷，此外行业整体需求较低迷，此外该年度该年度收收

31、 购马来西亚购马来西亚封测公司封测公司 Unisem，引致引致期间费用率增长较多期间费用率增长较多。2020Q1-Q3 公司实现营收 59.17 亿元， 同比减 3.10%。 归母净利润 2020Q1-Q3 归母净利润 4.47 亿元， 同比增长 166.93%。 主要系主要系海外海外疫情疫情背景下，背景下，公司积极公司积极调整调整客户结构，客户结构，国内客户订单国内客户订单大幅增长，大幅增长，同时同时相关成本费相关成本费 用下降，公司整体毛利率用下降，公司整体毛利率显著显著增加增加。 公司成本管控能力强，公司成本管控能力强， 毛利毛利率率水平水平良好良好。 2016-2019 年， 公司毛利

32、率分别为 18.04%， 17.90%， 16.32%、16.33%，2020Q1-Q3 毛利率为 22.3%。公司地处西部地区，公司地处西部地区，电力热力等电力热力等动力成动力成 本本、土地成本、土地成本、人力成本等优势得以凸显人力成本等优势得以凸显。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 10 图图 9：公司营收净利：公司营收净利（年度年度） 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 10：公司毛利率：公司毛利率/营业利润率营业利润率/归母净利率归母净利率 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图 11：公司营收净利：公司营收净利（季度）（季度） 资料来源：Wind，信达证券研发中心 公司

33、期间费用公司期间费用率率整体平稳整体平稳， 保障盈利能力， 保障盈利能力。 2016-2019 年， 公司期间费用率分别为 10.08%、 9.47%、10.39%、12.35%，2020Q1-Q3 期间费用率为 13.03%。其中 2019 年管理费用率略 增主要系收购 Unisem 并表职工薪酬增加职工薪酬增加（当年增加（当年增加 0.45 亿元）亿元） ，同年财务费用率略增亦是 因为收购 Unisem 银行借款增加较多，产生借款利息所致。公司 2016-2019 年研发费用分别 为 2.90、3.53、3.84、4.02 亿元，彰显公司持续提升研发能力的决心。 -100% -50% 0%

34、 50% 100% 150% 200% 0 20 40 60 80 100 营业收入（亿）归母净利（亿） 营收增速归母净利增速 0% 5% 10% 15% 20% 25% 毛利率营业利润率归母净利率 -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5 10 15 20 25 18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3 营业收入（亿）归母净利（亿） YoY（营收）YoY（归母净利） 请阅读最后一页免责声明及信息披露 11 图图 12：公司：公司期间费用期间费用率率 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图图

35、13：公司：公司研发费用研发费用（亿元）（亿元） 资料来源：Wind，信达证券研发中心 良好的现金流为公司长期业绩发展带来源头活水。良好的现金流为公司长期业绩发展带来源头活水。 2016 年至今， 公司收现比逐年稳步提高， 2020Q1-Q3 收现比已经接近 1， 展现了公司良好的收现能力。 此外公司在保证高于同行业净 利水平的情况下，仍保持较高的净现比，2016-2019 年，净现比分别为 2.09、1.65、2.64、 6.03 倍，盈利质量优。中长期来看，我们认为良好的收现比和净现比，有助于公司业绩实现 可持续性增长。 图图 14：经营性现金流经营性现金流 资料来源：Wind，信达证券研

36、发中心 图图 15：公司：公司经营性净现金流状况经营性净现金流状况 资料来源：Wind，信达证券研发中心 4、加大投入技术创新力度，研发能力突出 公司重视技术和产品创新公司重视技术和产品创新，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安 为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、 甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项实施国家科技重大专项 02 专项专项等科技创新 项目以及新产品、新技

37、术、新工艺的不断研究开发，自主研发出自主研发出 FC、Bumping、MEMS、 MCM（MCP） 、） 、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先进封装技术和产品等多项集成电路先进封装技术和产品。 截至 2019 年 3 月 31 日，公司拥有主要专利权拥有主要专利权 300 余项，余项，其中，其中，发明专利发明专利 101 项项。公司有有 -1% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 销售费用率管理费用率 研发费用率财务费用率 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 6% 0 1 1 2 2 3 3 4 4 5 研发费用研发费用率 0 10 20 30 40 5

38、0 60 70 80 90 经营性现金流流入（亿）营业收入（亿） 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 经营性净现金流（亿）净利润（亿） 请阅读最后一页免责声明及信息披露 9 项新产品新技术成果达到国际先进水平、项新产品新技术成果达到国际先进水平、24 项新产品新技术成果达到国内领先项新产品新技术成果达到国内领先/国内先进国内先进 水平水平， 有力地提升了企业的核心竞争能力。 “SOT23系列产品矩阵式16排框架封装技术”、 “基于引线框架的小外形倒装封装技术”、“TSSOP8L 高密度封装技术”等被鉴定为国际国际 先进水平。先进水平。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 13

39、 二、二、大陆大陆晶圆厂扩建晶圆厂扩建步履加快步履加快，封测，封测深度配套迎黄金机遇期深度配套迎黄金机遇期 1、封测市场空间巨大，国内封测业增速高于全球 “封装“封装+测试” 是芯片产业链中必不可少的环节。 半导体封装测试” 是芯片产业链中必不可少的环节。 半导体封装作为芯片产业链中的后端环节， 是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，封装主要目的是对芯片支撑保护、电气连 接、散热等功能。测试环节测试环节主要是利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能和性能测 试，通常封装前要先测试，以确定每片晶圆的可靠度与良率，封装后还要再测试，以确定封 装过程是否发生问题。测试合格后，即形成可供使用的

40、集成电路产品。根据 Gartner 统计， 封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%，测试环节占比约为 15-20%。 表表 1：封测在集成电路中的用途：封测在集成电路中的用途 环节环节 功能功能 简介简介 封装 保护功能 避免电路受到外部环境影响 散热功能 将芯片内部热量传输出去，避免芯片因为温度过高损坏 电力传输 通过线路连接传输电力驱动芯片正常运作 信号传输 将外部信号通过封装层线路输入 测试 晶圆测试 测试晶圆 成品测试 测试 IC 功能、电性以及散热是否正常 资料来源：智研咨询，信达证券研发中心 受惠于受惠于消费电子、消费电子、5G、汽车电子、汽车电子、AIot、数据中心等快速发

41、展数据中心等快速发展，芯片需求芯片需求旺盛旺盛推动全球封测推动全球封测 市场需求持续增长。市场需求持续增长。根据 Yole 统计数据，2019 年全球封测市场销售额已经来到 564 亿美金 的巨大体量。再看国内市场，中国作为最大的半导体消费国，国内半导体市场需求旺盛叠加 产业优惠政策出台，我国半导体行业不断扩容，我国半导体行业不断扩容，给封测行业带来的给封测行业带来的直观成效是直观成效是，国内封测业，国内封测业 销售额销售额高高速增长并速增长并显著显著高于全球增速高于全球增速。根据中国半导体行业协会数据，2011-2019 年中国半 导体封测市场规模从 649 亿元增长至 2350 亿元，CA

42、GR 高达 17.45%。 图图 16：全球集成电路封测市场空间：全球集成电路封测市场空间 资料来源：Yole，信达证券研发中心 图图 17：中国：中国集成电路封测市场空间集成电路封测市场空间 资料来源：中国半导体行业协会，信达证券研发中心 2、大陆晶圆厂扩建步履加快，大陆封测企业迎来黄金机遇期 半导体产业链转移趋势确定，带动大陆封测行业进一步提升份额。半导体产业链转移趋势确定，带动大陆封测行业进一步提升份额。从历史进程看，半导体行 业正处在第三次产业转移，从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模后，第一次产业转 移发生在 1980 年代， 由美国本土向日本迁移； 第二次产业转移发生在 2

43、000 年代， 由美国、 日本向韩国、中国台湾迁移；目前整个行业正处在第三次产业转移，由中国台湾向中国大陆 迁移。根据 WSTS 数据显示，1999 年亚太地区半导体销售收入占比仅有 24.90%，2009 年 -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 0 100 200 300 400 500 600 销售额（亿美金）YoY 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 500 1000 1500 2000 2500 销售额（亿元）YoY 请阅读最后一页免责声明及信息披露 14 则首次超过 50%，2019 年亚太地区半导体销售收入占比高达 63.08%，稳居全球第一。 分析全

44、球半导体产业链，相比设计、制造领域而言，封测是唯一能够与国际企业全面竞争的封测是唯一能够与国际企业全面竞争的 产业产业,具备承接产业链转移的能力。具备承接产业链转移的能力。根据总部所在地划分，中国台湾企业市占率为 44%，代 表公司为日月光、力成科技、京元电子、颀邦；中国大陆企业市占率 20%，代表企业为华天 科技、长电科技、通富微电；美国市占率为 15%，代表企业为 Amkor。可以看出，全球封测可以看出，全球封测 市场呈现三分天下的格局，华天科技等市场呈现三分天下的格局，华天科技等大陆大陆封测龙头已经进入全球封测第一梯队。封测龙头已经进入全球封测第一梯队。技术实力 和市场份额均具备一定竞争

45、力，华天科技作为国内封测龙头企业之一，将畅享产业链转移带 来市场增量的红利。 图图 18：全球半导体销售额占比演进：全球半导体销售额占比演进 资料来源：WSTS，信达证券研发中心 图图 19：全球封测市占率（：全球封测市占率（2019 年）年） 资料来源：芯思想研究院，信达证券研发中心 从整个半导体产业链来看，作为封测企业的直接客户，我们注意到，近年来从整个半导体产业链来看，作为封测企业的直接客户，我们注意到，近年来大陆大陆圆厂扩建明圆厂扩建明 显显提提速。速。仅以过去三年披露过投资额的项目计，本土晶圆厂及 IDM 建成、在建、规划产线共 有 21 条，累计投资额超 4000 亿元。中芯国际、

46、长鑫存储、长江存储、华虹系等多条产线逐 渐进入扩产期， 亦有多家二线晶圆厂或 IDM 开启产线扩产和新项目在建， 预计在未来 2-3 年 内将陆续投产。 表表 2：本土晶圆厂及：本土晶圆厂及 IDM 建设情况建设情况 序号序号 产线名称产线名称 工厂位置工厂位置 建设时建设时 间间 晶晶圆尺寸圆尺寸 生产项目生产项目 生产能力生产能力 (万片万片/月月) 投资额投资额 进度进度 1 士兰集科 厦门 2019.5 12 英寸 MEMS、功率器 件 8 170 亿元 在建 2 弘芯半导体 武汉 2019.7 12 英寸 逻辑及射频 9 1280 亿 元 在建 3 紫光国芯 成都 2018.10 1

47、2 英寸 3D NAND 30 240 亿美 元 在建 4 芯恩（青岛） 青岛 2018.8 12 英寸 逻辑与嵌入式 89 218 亿元 在建 5 芯恩（青岛） 青岛 2019.10 8 英寸 功率芯片 8 在建 6 泉芯集成 济南 2019Q1 12 英寸 逻辑芯片 - 50 亿元 在建 7 赛莱克斯 北京 2019.12 8 英寸 MEMS 3 26 亿元 在建 8 积塔半导体 上海 2019.12 8 英寸 特色工艺 6 359 亿元 在建 9 积塔半导体 上海 12 英寸 BCD 工艺 IGBT 5 规划 10 积塔半导体 上海 6 英寸 碳化硅 0.5 规划 0% 10% 20%

48、30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 7201120152019 美洲欧洲日本亚太 日月光(包 括矽品) 30% Amkor 15% 长电科技 11% 力成科技 8% 通富微电 4% 华天科技 4% 京元电子 3% 联合科技 3% 颀邦 3% 其他 19% 请阅读最后一页免责声明及信息披露 15 11 中芯集成宁波 二期 宁波 2019.2 8 英寸 特种工艺芯片 4.5 39.9 亿 元 在建 12 士兰集昕二期 杭州 2019.8 8 英寸 功率芯片 3.6 15 亿元 在建 13 富能半导体一 期 济南 2019.3 8 英寸 功率芯片

49、3 60 亿元 在建 14 华微电子二期 吉林 2019.4 8 英寸 功率芯片 2 10 亿元 在建 15 山东兴华 日照 2019.6 6 英寸 CMOS 3 50 亿元 在建 16 华润微电子 重庆 2018.11 12 英寸 功率芯片 100 亿 在建 17 华润微电子 无锡 2019.4 8 英寸 传感器、 功率芯片 1.6 15 亿元 在建 18 粤芯半导体二 期 广州 12 英寸 4 65 亿元 规划 19 华虹宏力 无锡 2018.3 11 英寸 特色工艺 4 100 亿美 元 投产 20 中芯集成（宁 波）一期 宁波 2018.3 8 英寸 特种工艺 1.5 约 15 亿 元

50、 投产 21 士兰集昕二期 杭州 2019.8 8 英寸 BCD 工艺 3.6 15 亿元 资料来源：芯思想，公司公告，信达证券研发中心 我们认为我们认为晶圆产扩建将为封测环节带来晶圆产扩建将为封测环节带来显著的市场增量显著的市场增量。回溯过去 20 年，发现台湾地区主 要的封测厂与其上游晶圆厂的营收数据相关度极高。其中封测厂选取日月光、矽品、力成、 京元电子四家主要厂商，晶圆厂主要选取台积电、联电、力晶、世界先进四家主要厂商，可 以看到台湾地区过去二十年，主要封测厂的营收与晶圆厂共同成长，尤其在 2000、2010 年 度全球半导体行业高景气度时，封测厂均伴随着晶圆厂同步成长。因此，因此，我