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1、 半导体行业整体芯片缺货,主要手机芯片厂商均受影响。1)高通:新浪科技报道称全系列物料交期已延长至30周以上,其中骁龙888周转期在910个月;2)联发科:中国台湾经济日报3月8日报道,联发科现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段市场需求强劲;3)华为:遭遇美国915制裁之后,芯片短缺问题日益严重。 手机周边芯片同样面临供货周期拉长、价格上涨。1)内存芯片:三星接受新订单能力因多处代工厂正满负荷运转汽车芯片而受到影响, SK海力士预估全年内存芯片需求将提升约20%,美光部分DRAM业务出现紧缺,群智咨询预测二季度MCP均价上涨510%左右,LPDDR均价预计上涨712%左右;2)
2、CIS芯片:Omdia指出缺货集中在中低端机型配置的5M、8M芯片,三星及其他厂商价格上涨,安森美部分图像传感器芯片交期延长至40-50周;3)PMIC芯片:德州仪器供货周期已延长至36周,高通处于缺货状态;4)射频芯片:博通交货周期已延长至8个月,高通供货紧缺,Qorvo德州工厂受到美国暴风雪冲击。苹果手机出货因电源管理芯片紧缺而受到影响;三星在中低端机型中使用高通芯片,因高通芯片紧缺而受到影响;小米、OPPO、realme相关负责人公开发声表示上游供应存在紧缺情况。据新华财经3月16日消息,在高通受限于晶圆代工产能吃紧之际,小米和OPPO等手机制造商已经转向联发科购买芯片产品。其中,小米采
3、用高通芯片的比重已下滑25%,从此前的80%降至55%。此外,在芯片供应紧缺情况下,芯片订单越多的终端品牌越能够率先取得上游供应商供货,因此预计手机品牌头部效应将加剧。 供给端,5nm、7nm制程资源紧缺,导致新机供货受挫。目前只有台积电、三星晶圆代工厂可提供5nm、7nm芯片生产,台积电主力供应苹果;三星满足自供的同时为高通等芯片设计厂商代工,然5nm制程良率问题也使骁龙888等芯片出货规模受影响。从手机厂商近期新发布机型供货情况看,缺货较为严重的机型为华为Maxte X2、小米11、红米K40系列、iQOO7,均为5nm制程芯片。 需求端,智能手机销量回暖。受益于疫情后恢复以及5G 换机,我们预测2021 年智能手机销量同比提升约 10%。 芯片下游应用共同竞争芯片代工需求。除手机外,汽车、IoT设备、PC平板等不同芯片下游需求共同竞争上游供货。2020年车厂因疫情而削减芯片订单,但伴随疫情后复工复产车用芯片订单需求上涨;受疫情影响,全球各国均采用远程办公、远程上课的方式避免公众接触,进而导致笔记本、平板电脑需求量提升,芯片需求不降反升。 业内人士纷纷表态,缺芯问题将持续全年。高通候任CEO安蒙表示芯片供应危机可能持续到2021年底;realme副总裁徐起也表示,今年全球都面临着芯片缺货局面;一加CEO刘作虎表示芯片缺货会影响到2021年底,或许还会影响到2022年。