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1、鸿蒙OS 2.0迈出了赋能第三方生态的第一步,正式向第三方软硬件厂商开源。面向南向的硬件生产厂商,开放SDK、源代码、开发板/模组、HUAWEI DevEco等平台和工具链,为鸿蒙OS设备开发商提供一站式开发环境。面向北向的应用开发者,提供编程框架、APIs、HUAWEI DevEco、方舟编译器等平台和工具链,帮助开发者快速开发基于鸿蒙OS的跨设备、全场景的应用软件。在华为开发者大会2020上,公司宣布了鸿蒙OS的开源路标:2020年9月10日面向内存128KB-128MB终端设备开源,2021年4月将面向内存128MB-4GB终端设备开源,2021年10月以后将面向4GB以上所有设备开源。
2、目前,鸿蒙OS 2.0已经应用于智慧屏、智能穿戴、车机设备。2020年12月,鸿蒙OS 2.0手机开发者Beta版正式推出,计划将于2021年6月进入公测,将升级多款手机搭载鸿蒙OS 2.0。同时,搭载鸿蒙OS 2.0的华为手机也将于今年推出。此外,华为HiLink将升级为HarmonyOS Connect,携手各大品牌共建鸿蒙生态。截至2020年年底,华为HiLink平台与全球600多个主流家电品牌深化合作,覆盖3000多款产品,积累5000多万用户。与此同时,华为终端云服务(HMS)持续升级,对鸿蒙OS进行配合与支持。2020年6月,华为正式推出HMS Core 5.0,面向全球开发者开放50多个Kit、近13000个API。目前,HMS生态已经成为全球第三大移动应用生态。截至2020年年底,全球注册开发者超过230万,海外开发者超过30万;全球集成HMS Core能力的应用超过12万个,上架华为应用市场的海外应用数较2019年增长超过10倍;覆盖超过7亿华为终端用户。