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1、低端产品竞争激烈。目前我国能够生产高档球型硅微粉的企业数量很少,主要产能为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,基本能满足国内市场需求,但大部分产品档次较低,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,无法与高质量的进口硅微粉抗衡。国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口。高端硅微粉市场门槛高,具备技术研发积累的发达国家企业,如日本的企业占据了大部分高端市场,仅少数中国企业具备高端产品生产能力。中国硅微粉市场呈两极化分布,中国本土企业聚集在中低端硅微粉市场,日本等发达国家的企业有较高的高端硅微粉市占率。联瑞新材、华飞电子等中国硅微
2、粉行业头部企业生产的高端硅微粉产品成熟度不断提高,产品逐渐受到海内外客户认可。联瑞新材经过近十年产业化项目研发,球形硅微粉达到日本同类先进产品水平,成为住友电工、日立化成、韩国斗山等国际企业的球形硅微粉合格供应商。公司相比国内竞争者较有优势,龙头优势明显。华飞电子主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉,客户分布在中国大陆、中国台湾等区域。产品主要销售给如住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等国际知名环氧塑封料的生产商。从收入增速上来看,2020 年公司收入增速和净利润增速均大于华飞电子。公司业务扩张更为顺利,市占率优势不断扩大。从产能方面来看,公司优势明显。华飞电子球形硅微粉的年产能达到
3、 4600吨,同时华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目,拟投资 2.88亿元,其中拟使用募集资金 1.98 亿元,将利用华飞电子现有闲置土地,新建年产约 1 万吨球形硅微粉生产线。联瑞新材的三个募投项目合计投资总额 2.10 亿元,规模效应筑高成本优势。其中“硅微粉生产基地建设项目”投资总额为 1.08 亿元,年生产能力:角形硅微粉 11529.41 吨、球形硅微粉 7200 吨。“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”预计投资总额为 5240.28 万元,新增角形硅微粉产能 15000 吨。“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”预计投资总额为 4948.48 万元,新增高流动性高填充熔融硅微粉能力 10000 吨。公司的下游客户主要是覆铜板以及环氧塑封的龙头公司。下游客户供应链有较强的客户粘性,随着消费升级的推进,产品技术要求变得越来越高,行业壁垒加大客户粘性。公司向生益科技稳定供应高速高频覆铜板用球形硅微粉。覆铜板领域主要客户位列全球覆铜板行业前十。随着公司产能规模的扩大以及球形硅微粉放量增长带来的产品结构的完善,公司在下游覆铜板企业的渗透率有望增长。未来全球覆铜板产能再继续向国内转移,随之带来下游的销售规模的增量。