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1、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 接入网接入网网络网络芯片芯片+智能电网核心通信芯片智能电网核心通信芯片 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 创耀科技(688259) 公司研究 电子行业电子行业 公司跟踪报告 2022.01.13/暂无评级(首次) 摘要：摘要：公司是宽带接入网网络通信核心芯片及智能电网核心芯片供应商，并逐渐向车载网关和工业互联领域拓展。 核心核心要点：要点： 1、具备物理层具备物理层核心核心通信通信算算法能力和大型法能力和大型 SoC 芯片设计能力芯片设计能力 在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版

2、图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国内少数具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一，并同时具备 65nm/40nm/28nm CMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。 2、客户资源丰富，在手订单充足客户资源丰富，在手订单充足 在电力线载波通信领域， 公司客户为国家电网和南方电网HPLC芯片方案的提供商；在接入网网络通信领域，主要应用于烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联、英国电信、德国电信和西班牙电信等；在芯片版图设计服务业务方面，主要服务于紫光同

3、创等 IC 设计公司。此外，向中广互联、 深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为11,723.74万元、46,074.18 万元及 22,863.19 万元，在手订单金额较大。 3、扩展扩展局端产品，发展无线局端产品，发展无线 WiFi 芯片芯片 公司正进行支持 G.fast 技术的第四代接入网终端芯片的研发，可实现最高 2Gbps 的传输速率，并采用 12nm 工艺，目前已处于量产样片阶段。 公司目前正对支持 VDSL2 35b 技术标准的 16 端口局端芯片进行研发，现已完成流片，即将量产。此外，公司持续在无线 WiFi 传输领域投入研发，支持 IEEE 802.11ac(即WiFi5)技

4、术标准的产品已于 2021 年上半年实现销售， 支持 IEEE 802.11ax(即 WiFi6)技术标准的芯片也正在研发过程中。 4、快速进入工业领域，逐步切入车载通信芯片市场快速进入工业领域，逐步切入车载通信芯片市场 凭借在通信 SoC 芯片方面的技术积累以及近年来在工业通信方向的研发投入，将实现工业通信领域相关芯片产品的研发与产业化。同时，已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备技术积累，将完成创新型智能车载以太网网关系统的商用，并应用于车载信息娱乐系统、辅助驾驶通信系统、信息互联系统、智能驾驶通信等。 盈 利 预 测 ：盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 2021-2023 年 公

5、 司 营 收 分 别 为6.16/8.22/10.98 亿元，归母净利润分别为 0.79/1.04/1.52 亿元。 风险提示：风险提示： （1）公司接入网业务领域存在业务结构波动风险； 2 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 （2）客户结果变化的风险； （3）国际贸易摩擦风险； （4）晶圆紧张加剧的风险。 盈利预测盈利预测: : 单位单位/ /百万百万 2020 2021E 2022E 2023E 营业总收入 210 616 822 1098 (+/-)(%) 26.73 193.92 33.48 33.58 归母净利润 68 79 104 152 (+/

6、-)(%) 42.16 16.60 30.85 46.26 EPS(元) 1.13 0.99 1.29 1.89 ROE(%) 56.01 5.62 6.85 9.11 P/E 0.00 83.31 63.67 43.53 P/B 0.00 4.68 4.36 3.97 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按最新股本摊薄 hVyWoYsRqQmMoO9PaO9PpNnNoMnPiNnNrQlOpOvN8OmMxOMYrNsOuOpPvM 3 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 目录目录 1 公司概况：深耕通信核心芯片 . 5 1.1 历史沿

7、革：精进技术研发，不断拓展业务版图 . 5 1.2 主营业务：立足通信芯片，拓展版图设计. 5 1.2.1 通信芯片与解决方案业务 . 6 1.2.2 芯片版图设计服务及其他技术服务 . 9 1.3 募集项目：巩固市场地位，下游市场需求驱动产品研发 . 9 1.4 核心竞争力：技术积累成就竞争壁垒 . 9 1.4.1 具备物理层核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力 . 9 1.4.2 客户资源丰富，在手订单充足 . 9 1.4.3 扩展运营商相关的局端产品，发展无线 WiFi 芯片领域产品 . 10 1.4.4 快速进入工业领域，逐步切入车载通信芯片市场 . 10 2 财务情况：营收稳

8、步增长，新成果转化有望带来新增长点 . 10 3 行业概况 . 11 3.1 行业规模 . 11 3.1.1 电力载波通信行业：“坚强智能电网”计划打开市场 . 11 3.1.2 有限宽带接入网行业：铜线接入技术始终在持续演进 . 12 3.1.3 无线 WIFI 接入网行业：物联网飞速发展，空间广阔 . 13 3.1.4 芯片版图设计行业规模：国内 IC 公司激增，下游需求大 . 13 3.2 行业技术演变情况 . 14 3.3 行业竞争格局：创耀科技国内领先，紧追国际巨头 . 14 3.3.1 电力线载波通信芯片与解决方案业务 . 14 3.3.2 接入网网络芯片与解决方案业务 . 15

9、3.3.3 芯片版图设计服务 . 16 4 盈利预测 . 16 5 相对估值 . 16 6 风险提示 . 17 4 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表目录图表目录 图表 1： 公司发展历程 . 5 图表 2： 各项主营业务占比总营收情况 . 5 图表 3： IP 服务主要内容 . 6 图表 4： 模块产品概况 . 7 图表 5： 典型的铜线接入网及其在网络中的位置. 7 图表 6： 公司主要接入网网络芯片及接入网网络终端设备 . 8 图表 7： 不同类型芯片对于先进工艺及对应版图设计的需求情况 . 9 图表 8： 募投项目状况（万元） . 9 图表 9

10、： 营业收入持续增长 . 10 图表 10： 归母净利润逐年增长 . 10 图表 11： 综合毛利率与可比公司比较 . 错误错误!未定义书签。未定义书签。 图表 12： 各业务毛利率情况 . 错误错误!未定义书签。未定义书签。 图表 13： 期间费用情况（亿元） . 11 图表 14： 研发费用与研发费率情况 . 11 图表 15： 2020-2023 全球铜线接入终端设备销售收入（万美元） . 12 图表 16： 2013-2019 年全球铜线接入终端设备出货量情况（万台） . 13 图表 17： 2016-2022 全球 WIFI 芯片市场规模情况（亿美元） . 13 图表 18： 公司宽

11、带电力线载波通信芯片产品与业内同类型性能参数指标对比情况 . 14 图表 19： 公司接入网网络芯片产品与业内同类型性能参数指标对比情况 . 15 图表 20： 公司芯片产品主要对标博通、联发科及瑞昱产品的性能参数指标对比情况 . 15 图表 21： 公司各项产品收入预测（单位：百万）. 16 图表 22： 可比公司估值表（除创耀科技外，其他公司盈利预测来自 Wind 一致性预期） . 17 5 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 1 公司公司概概况：况：深耕深耕通信通信核心芯片核心芯片 公司自成立以来始终专注于通信核心芯片的设计、研发和销售业务，并提供应用

12、解决方案和技术支持服务。公司凭借技术积累成功切入电力线载波通信领域、接入网网络通信（包括有线接入和无线 WIFI）领域。 1.1 历历史沿革史沿革：精进技术研发，不断拓展业务版精进技术研发，不断拓展业务版图图 精进技术研发，不断拓展业务版图。精进技术研发，不断拓展业务版图。自成立以来专注于有线宽带接入技术研发，自主完成 xDSL 物理层通信算法及硬件实现和第一代、第二代接入网网络终端芯片的设计以及 8 端口局端接口卡芯片的设计，并掌握了数模混合 SoC 芯片全流程设计技术。 图表1： 公司发展历程 资料来源：公司官网，方正证券研究所整理 1.2 主营业务：立足通信芯片，拓展版图主营业务：立足通

13、信芯片，拓展版图设计设计 图表2： 各项主营业务占比总营收情况 资料来源：Wind，方正证券研究所 6 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 1.2.1 通信通信芯芯片片与与解决方案解决方案业务业务 专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、 数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术方面形成了深厚积累。目前，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信（包括有线接入和无线 WIFI）领域。 （1）电力线载波通信芯片与解决方案电力线载波通信芯片与解决方案业务业务 公司是国内较早研发并掌握宽带电力线载波通信技术的企业。同时

14、积极研发将宽带技术与微功率无线通信技术相结合的双模通信技术，目前已顺利完成了 MPW 芯片的内部测试，并成为国内较早掌握双模通信技术的企业。电力线载波通信芯片与解决方案业务目前主要面向智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，此外，还可以拓展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。 IP 设计开发服务：设计开发服务：在用电信息采集领域， 公司基于在宽带电力线载波通信方面积累的核心技术及系统解决方案能力，与国家电网和南方电网的主要 HPLC 芯片方案提供商进行合作，根据其对芯片通信频带、功耗、可靠性及抗干扰特性等方面的设计需求，为其提供满足国家电网和南方

15、电网技术标准的数模混合SoC芯片核心IP的设计开发服务。同时，双模通信芯片的 IP 设计开发服务目前也在开展中。 图表3： IP 服务主要内容 IP 类别 具体内容 主要功能 重要程度 物理层基带IP Turbo 编解码模块、块交织和解交织模块、信道交织和解交织模块、子载波交织和解交织模块、分集控制模块、快速傅里叶变换模块、OFDM 调制解调模块、信道估计模块、时频域同步模块、自动增益控制模块、噪声消除模块等。 实现传输数据的调制解调功能 核心功能 无线物理层基带 IP Turbo 编解码模块、块交织和解交织模块、信道交织和解交织模块、子载波交织和解交织模块、OFDM 调制解调模块、信道估计模

16、块、时频域同步模块、自动增益控制模块、滤波处理模块、多径处理模块等。 实现无线传输数据的调制解调功能 核心功能 模拟前端 IP 低噪声运算放大器、 可变增益放大器、 低通滤波器、 11bit50MADC、 12bit200MDAC、可变增益驱动放大器、晶振电路、模拟锁相环、数字锁相环、模拟电源管理、数字电源管理等。 实现数字信号和模拟信号的转换功能 核心功能 射频前端 IP 低噪声放大器、混频器、滤波器、可变增益放大器、12bitADC、12bitDAC、功率放大器、锁相环、除法器、电源管理、时钟等。 实现射频信号与数字基带信号的相互转换功能 核心功能 嵌入式软件IP 基于时间片加优先级调度的

17、嵌入式多线程操作系统微内核，支持多型号 MCU 如ARMCortexM3/M4、RISC_V、Xtensa212GP/233L，包括线程调度、线程间通信、同步与互斥、定时器管理、内存管理、中断管理、系统休眠与唤醒及异常跟踪、命令行解析器、TCP/IP 协议栈等功能。 实现物理层的配置，以及系统控制、数据调度功能 核心功能 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 基于基于 IP 授权的量产服务：授权的量产服务：公司采用基于 IP 授权的量产服务模式，一方面是出于客户对于晶圆制造和封装测试的实际需求，以及公司在测试环节定制测试用例和方案的能力，另一方面，公司可在后续的量产服务中， 根据量产服务出货量

18、实现公司前期为客户提供 IP 的授权费用的持续收取。量产服务的宽带电力线载波通信芯片出货量已累计超过 7 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 3,000 万颗。 同时， 基于双模通信芯片的 IP 设计开发服务也在开展中。 芯片芯片及模及模块销售块销售：公司凭借在物理层核心通信算法及嵌入式软件、模拟前端设计等方面的长期积累， 研发了基于 OFDM 调制解调技术的宽带电力线载波通信芯片，其频带利用率高，对脉冲噪声、信道衰落和码间干扰的抵抗力更强，是集成了模拟前端、基带调制解调、中央处理器、中断控制系统、存储空间、快速以太网接口等模块及丰富的功能外设于一体的高性能

19、 SoC 芯片。同时，公司基于自主芯片研发了可用于光伏通信等领域的模块产品。 图表4： 模块产品概况 产品类型 产品型号 图标 产品特点 应用领域 宽带电力线载波通信芯片 TR351X 系列 采用嵌入式高性能低功耗 CPU，最高工作频率 200MHz，支持系统频率动态切换，可有效降低系统功耗，内部集成 SDRAM，降低客户模块成本，支持多种加密技术，同时具备丰富的外设和接口。 智能电网、智慧路灯等 TR353X 系列 CPU 最高工作频率提高到 400MHz，处理能力更强，集成 FLASH 和 SRAM，进一步提高存储性能，支持 8 路采样 ADC，可满足客户多样化的应用需求，支持协议拓展，可

20、实现现有多宽带协议标准的融合，抗噪声能力更强，同时采用了 40nm 工艺，芯片功耗更低，晶圆成本更有优势。 智能电网、智慧路灯等 基于自主芯片的模块 PV-PLC 由 PLC 节点和 PLC 中央控制器两部分组成，用于光伏逆变器的数据采集与控制，相较于传统的 RS-485 现场总线通信方式，可省去布线的工时和成本，能够扩展更多的逆变器数量，传输距离更远，传输速率更高。 光伏通信 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 （2）接入网网络芯）接入网网络芯片与解决方案业片与解决方案业务务 公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线 WIFI 接入领域，具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设

21、备销售和与接入网网络芯片相关的技术开发服务。 图表5： 典型的铜线接入网及其在网络中的位置 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 接接入入网网网网络芯络芯片、接入网网片、接入网网络终端设备销售络终端设备销售：公司有线接入网网络芯片为家庭、商用或工业路由器及网关中的主芯片，在网络终端设备中 8 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 承担数据传输、处理和转发等核心功能。无线 WIFI 芯片为 AP 传输芯片， 并可应用于路由器、 机顶盒、 笔记本及各类智能物联网终端中。 公司主要接入网网络芯片为基于有线接入的第三代接入网终端芯片以及无线 WIFI 芯片。其中，第三

22、代终端芯片集成了模拟前端、数字前端、中央处理器、硬件加速器及 VoIP 等功能模块，具备强大的业务处理能力和转发能力，并支持丰富的业务接口和外设接口，同时对不同 DSLAM 具有更强的兼容性;无线 WIFI 芯片集成了射频及数模转换/模数转换模块、PHY 模块、MAC 模块及电源管理模块等，并支持IEEE802.11a/b/g/n/ac 技术标准。 图表6： 公司主要接入网网络芯片及接入网网络终端设备 产品类型 产品分类 产品图标 产品特点 应用领域 接入网网络芯片 VSPM310 系列 采用 A9 双核处理器， CPU 运行频率为 700MHz， 支持 30a 技术标准，支持矢量化技术，最高

23、上下行速率为 200Mbps（下行）/70Mbps（上行） ，支持 4 个百兆以太网接口和 1 个千兆以太网接口，支持 WIFI、LTE 无线接入，是低成本高性能的家庭网关主芯片。 家庭网关/路由器、商用路由器、工业路由器等 VSPM340 相比 VSPM310 系列，CPU 运行频率提高到 1GHz，网关处理能力和转发能力进一步增强， 支持 5 个千兆以太网接口， 支持 4 路语音通话，是高性价比的高端家庭网关主芯片。 家庭网关/路由器、商用路由器、工业路由器等 VSPM350 与 VSPM340 相比，CPU 运行频率提高到 1.2GHz，支持 V35b 技术标准，通信速率进一步提升，最高

24、上下行速率可达到 350Mbps（下行）/70Mbps（上行） ，同时采用了 28nm 工艺，进一步降低了功耗，是宽带业务处理能力更强的高端家庭网关主芯片 家庭网关/路由器、商用路由器、工业路由器等 TR5120 支持 IEEE802.11a/b/g/n/ac 技术标准的 AP 传输芯片，支持 2.4GHz 和5GHz 双频段，采用 2*2MIMO，支持 20M/40M/80M 频宽，最高传输速率可达到 866.7Mbps，支持 PCIe2.0 接口传输，是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端 家庭网关/路由器、商用路由器、工业路由器等 接入网网络终端设备 MT

25、992 支持 G.fast 技术，100 米内理论最大接入带宽速度可达 1Gbps，采用体积、功耗最小化设计，便于维护安装，减少运营商投资成本，同时可充分利用旧有的接入网络基础设施与组网环境。 家庭超宽带接入网桥 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 技术技术开发服务：开发服务：公司基于在物理层核心通信算法及相关嵌入式软件、数模混合 SoC 芯片设计方面的能力以及网关整体解决方案能力， 为客户提供技术开发服务，具体可分为以下三类： 1）与铜线接入终端、与铜线接入终端、局端芯片局端芯片及设备领及设备领域相关的技术开发服务域相关的技术开发服务，公司具体负责算法的设计与开发、相关软硬件的设计与开发、

26、FPGA 原型系统验证，与客户对接进行产品可靠性测试等。 2）维保服务维保服务，基于所提供技术的独占性特征，在客户产品推广应用过程中，根据客户需要为客户持续提供技术支持服务，排除设备开局及运行过程中核心通信基带单元遇到的问题等。 3）技术许可服务技术许可服务，主要是将已有技术进行一次性许可，授权客户使用，所许可的技术主要为核心基带通信单元、网关平台技术等。 9 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 1.2.2 芯片版图设计服务及其他技术服务芯片版图设计服务及其他技术服务 公司芯片版图设计项目主要以数模混合芯片以及采用先进工艺的高端数字芯片(存储、CPU、FPG

27、A 芯片等)为主，纯模拟芯片很少。 图表7： 不同类型芯片对于先进工艺及对应版图设计的需求情况 芯片类型 工艺需求 数模混合芯片 数字部分主要为实现高集成度，节约面积、降低能耗，带动芯片整体（包含模拟部分）采取先进工艺，尤其应用于消费电子领域的芯片。 数字芯片 为提高集成度，高端芯片不断采用更先进的工艺以提升性能。同时为进一步降低面积、功耗，并提升芯片可靠性，采用人工方式进行数字版图设计，只有具备类似项目经验的团队才可能完成。 模拟芯片 多通道、复杂程度高、需要集成更多晶体管及采用更高电压的芯片设计，往往需要减小芯片面积以降低功耗，尤其是应用于消费电子类及物联网领域的芯片，减小面积、降低功耗和

28、成本对芯片本身的竞争力有重要影响，从而会驱动对先进工艺的需求。 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 1.3 募集项目：募集项目：巩固市场地位，下游市场巩固市场地位，下游市场需求驱动需求驱动产品产品研发研发 公司本次募集资金投资项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，利用长期积累形成的技术优势，致力于产品升级、产品创新与产品应用场景的拓展，共包括电力物联网芯片研发及系统应用项目（8194.93万元） 、研发中心建设项目（13179.44 万元） 、研发中心建设项目（12085.82 万元） 。 图表8： 募投项目状况（万元） 募集资金投资项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 电力物联网芯片的研发

29、及系统应用项目 8,194.93 8,194.93 接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目 13,179.44 13,179.44 研发中心建设项目 12,085.82 12,085.82 合计 33,460.19 33,460.19 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 1.4 核心竞争力：核心竞争力：技术技术积累积累成就成就竞争壁竞争壁垒垒 1.4.1 具备具备物理层物理层核心核心通信通信算法算法能力能力和和大型大型 SoC 芯片芯片设计设计能力能力 目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸

30、多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备 65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力。 1.4.2 客户客户资源资源丰富丰富，在手在手订单订单充足充足 通信芯片与解决方案业务方面，在电力线载波通信领域，公司客户为国家电网和南方电网 HPLC 芯片方案的提供商；在接入网网络通信领 10 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 域，主要应用于烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel

31、、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计服务业务方面，公司主要服务于紫光同创等国内知名芯片设计公司。此外，公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的在手订单金额分别为 11,723.74 万元、 46,074.18万元及 22,863.19 万元，在手订单金额较大。 1.4.3 扩展运营商相关的局端产品，发展无扩展运营商相关的局端产品，发展无线线 WiFi 芯片领域产品芯片领域产品 目前， 公司正在进行支持 G.fast 技术的第四代接入网终端芯片的研发，可实现最高 2Gbps 的传输速率，并采用 12nm 工艺，目前已处于

32、量产样片阶段。局端芯片的芯片整体方案及 SoC 架构均为公司自主研发，SoC 自研架构可支持 16 核并发处理， 采用 28nm 工艺， 现已完成流片，即将量产。 此外， 公司持续在无线 WiFi 传输领域投入研发， 支持 IEEE 802.11ac(即 WiFi5)技术标准的产品已于 2021 年上半年实现销售，支持 IEEE 802.11ax(即 WiFi6)技术标准的芯片也正在研发过程中，目前处于算法原型系统搭建阶段。 1.4.4 快速快速进入进入工业工业领域，领域，逐步逐步切入切入车载通信芯片市场车载通信芯片市场 公司将凭借在通信 SoC 芯片方面的技术积累以及近年来在工业通信方向的研

33、发投入，将实现工业通信领域相关芯片产品的研发与产业化。同时，目前，公司已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备技术积累，将进一步加大研发投入和市场拓展，完成创新型智能车载以太网网关系统的商用，并应用于车载信息娱乐系统、辅助驾驶通信系统、信息互联系统、智能驾驶通信等。公司从而将继续完善创新型智能车载以太网网关系统通信平台的技术积累，增强产品竞争性，打造一个更加持久和具有核心竞争力的车载以太网网关系统芯片和软硬件系统解决方案平台，不断扩展车载领域的通信芯片和基于通信芯片平台的整体系统解决方案市场。 2 财务财务情况：情况：营收营收稳步增长，稳步增长，新成果新成果转化转化有望有望带来带来新增长点

34、新增长点 公司净利润与营收稳步增长。公司净利润与营收稳步增长。 2018-2021H1， 总收入分别为 1.09 亿元、1.65 亿元、2.10 亿元、1.69 亿元；归母净利润分别为 0.11 亿元、0.48亿元、0.68 亿元、0.43 亿元。 图表9： 营业收入持续增长 图表10： 归母净利润逐年增长 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 11 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 毛利水平毛利水平逐步逐步超越超越可比上市公司可比上市公司平平均。均。2018-2021H1，公司综合毛利率分别为 37.22%、42.6

35、0%、46.11%和 45.83%。其中通信芯片与解决方案业务毛利率 2018-2020 年持续上升， 版图设计业务毛利 2018-2020年相对稳定。整体来看 2021H1 综合毛利率水平较 2020 年略有回调，系低毛利率水平接入网晶圆销售业务形成规模所致。 图表11： 毛利率高于可比公司平均值 图表12： 通信芯片与解决方案业务毛利率较高 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 期间费率期间费率呈下降呈下降趋势，趋势，研发研发投入投入逐步提高逐步提高。2018-2021H1，总体期间费率分别为 29.21%、15.65%、15.42%、23.41%，总

36、体呈现下降趋势。剔除股份支付后公司研发费用分别为 0.15 亿元、0.17 亿元、0.21 亿元和 0.35 亿元，研发投入逐年提升，与可比公司相比，研发费率略有波动，但总体向好。 图表13： 期间费用情况（亿元） 图表14： 研发费用与研发费率情况 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 3 行业行业概况概况 3.1 行业行业规模规模 3.1.1 电电力力载波载波通信通信行业行业： “坚强坚强智能智能电网电网”计划计划打开打开市场市场 电力线载波通信技术在智能电网用电信息采集领域的应用，极大带动了我国电力线载波通信行业的发展。 2009 年， 国家电网首次

37、公布了“坚 12 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 强智能电网”发展计划。随着坚强智能电网的建设，用电信息采集系统迎来了快速发展期。 电力线载波通信行业的市场预计仍将保持较好的发展态势，主要由“国内智能电表更换或升级需求的推动”、 “海外市场对智能电表需求的增加”和“电力线载波通信在物联网领域应用的不断深入”三个因素导致。 3.1.2 有限有限宽带宽带接入接入网网行业行业：铜线接入技术始终在持续演进铜线接入技术始终在持续演进 全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入(DSL)、光纤接入(FTTH)和同轴电缆接入(Cable)， 其中， DSL

38、接入方式采用普通双绞铜线(电话线)作为传输介质，FTTH 接入方式采用光纤作为传输介质，Cable 接入方式主要使用有线电视同轴线作为传输介质。 Omdia 统计，2019 年全球采用 DSL、FTTH 和 Cable 三种接入方式的终端设备销售收入分别为 33.05 亿美元、 40.83 亿美元和 33.65 亿美元，合计约为 107.54 亿美元，其中，铜线接入终端设备的销售收入占比为30.73%。 近年来，铜线接入技术始终在持续演进，VDSL2Vectoring、V35b 和G.fast 等技术标准陆续推出和设备逐渐部署。 根据 Omdia 预测， 到 2023年，全球铜线接入终端设备销

39、售收入约为 32.25 亿美元，与 2019 年水平基本相当，市场规模总体平稳。 图表15： 2020-2023 全球铜线接入终端设备销售收入（万美元） 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 从铜线接入终端设备出货量来看，2013 年-2016 年，全球铜线接入终端设备的出货量从 8,019.60 万台增加至 8,571.70 万台，从 2017 年开始有所回落，2019 年为 7,068.75 万台。一般而言，一台终端设备中仅使用一颗主芯片，因此，估算全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年 7,000 万颗左右。 13 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责

40、条款 图表16： 2013-2019 年全球铜线接入终端设备出货量情况（万台） 资料来源：招股说明书；方正证券研究所 3.1.3 无线无线 WIFI 接入接入网网行业行业：物联网物联网飞速发展，飞速发展，空间广阔空间广阔 根据 Markets and Markets 发布的研究报告，2016 年，全球 WIFI 芯片市场规模为 158.90 亿美元， 预计随后 WIFI 芯片市场规模将持续增加，并于 2022 年增加至 197.20 亿美元。预计到 2026 年，WIFI 芯片市场规模将进一步增长至 252 亿美元，2021 年至 2026 年预计复合增长率达 4.2%，市场空间广阔。 图表1

41、7： 2016-2022 全球 WIFI 芯片市场规模情况（亿美元） 资料来源：招股说明书；方正证券研究所 根据 Markets and Markets 发布的市场研究报告，到 2026 年，全球物联网节点和网关市场规模估计将从 2020 年的 3,871 亿美元增长至5,637 亿美元，复合年增长率为 6.5%，具有广阔的市场。 3.1.4 芯片芯片版图版图设计设计行业行业规模规模：国内国内 IC 公司公司激增，激增，下游下游需求大需求大 行业内规模较大行业内规模较大的芯片设计企业的芯片设计企业：根据中国半导体行业协会统计，2020 年，芯片设计企业中销售额在 1 亿元以上的企业共 289

42、家，较2019 年增长了 21.4%。在持续及大量的复杂和高端芯片研发过程中，芯片设计企业自身芯片版图设计人员往往无法自给自足，需要对外采购芯片版图设计服务以对芯片研发进行支撑，另一方面，部分缺乏先进制程工艺经验的企业为了避免高额的先进工艺芯片流片失败风险， 14 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 也倾向于聘请专业的芯片版图设计公司提供服务，从而大幅带动了市场对芯片版图设计服务及人才的需求。 发展初期的芯片设计企业发展初期的芯片设计企业： 面临盈利能力偏弱， 专业人才不足的问题，且该类企业对芯片版图设计的需求一般具有阶段性，因此，基于人员长期工作饱和度和自

43、身培养成本的考虑，会直接考虑向外部寻求合作，从而增加了市场对芯片版图设计服务的需求。 3.2 行行业业技术技术演变演变情况情况 电力线电力线载波通信技术演进情况载波通信技术演进情况：从窄带电力线载波通信到宽带电力线载波通信，宽带电力线载波通信再到双模通信，是目前及未来几年内电力线载波通信技术的主要发展趋势。 有线宽带接入技术演进情况有线宽带接入技术演进情况：VDSL2 技术依然为市场上应用最广泛的铜线宽带接入技术。根据 Omdia 统计，在铜线接入领域，2019 年全球采用 VDSL2 技术的宽带接入终端设备出货量占终端设备总出货量的比重为 79.46%，其次为 ADSL2+，占比为 16.5

44、8%，G.fast 占比为3.95%。 无线无线 WIFI 技术演技术演进情况进情况： 802.11ac 标准(即 WiFi5)仍为市场上应用最广泛的技术标准，而 802.11ax 标准的应用推广也在不断加快。 芯片芯片版图设计技术演进情况版图设计技术演进情况：28nm 以上芯片涉及的工艺技术仍以CMOS 工艺为主， 而 FinFET 工艺为延续摩尔定律的发展提供了可能，并成为目前小工艺尺寸、高端芯片最主要的工艺技术。 3.3 行业行业竞争竞争格局格局：创耀创耀科技科技国内国内领先，领先，紧追紧追国际国际巨头巨头 3.3.1 电力电力线线载波载波通信通信芯片芯片与与解决解决方案方案业务业务 海

45、思半导体、东软载波及力合微均为国内电网用电信息采集领域的主要 HPLC 芯片方案提供商，其技术及产品水平代表了国内先进水平，公司产品性能与其他三家企业相当，技术水平处于国内先进水平。 图表18： 公司宽带电力线载波通信芯片产品与业内同类型性能参数指标对比情况 芯片型号 调制方式 通信频带 物理层最高通信速率 电力灵敏度 功耗 创耀科技 TR351X 系列 OFDM 0.7MHz-12MHz 11.7Mbps 110dB 静态 0.29W/ 动态 0.4W 创耀科技 TR353X 系列 OFDM 0.7MHz-12MHz 11.7Mbps 110dB 静态 0.21W/ 动态 0.35W 海思半

46、导体Hi39211V200 OFDM 2MHz-12MHz 6Mbps 110dB 0.1W 东软载波 SSC1667 OFDM 0.7MHz-12MHz 6Mbps 未披露 静态 0.27W/ 动态 1W 力合微 LME3460 OFDM 0.7MHz-12MHz 10Mbps 未披露 未披露 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 15 创耀科技(688259)-公司跟踪报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 3.3.2 接入网网络芯片与解决方案业务接入网网络芯片与解决方案业务 有线接入网网络芯片方面，目前博通的产品代表了行业内最高水平，公司产品性能优于创发科技和瑞昱相关产品，但较博通尚有一定

47、距离，技术水平处于国内先进水平。 图表19： 公司接入网网络芯片产品与业内同类型性能参数指标对比情况 芯片型号 CPU 支持的主要技术标准 接口配置 创耀科技VSPM340 1GHz 双核ARMCortexA9 处理器 VDSL217a/30a 支持 5 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持USB3.0/USB2.0 创耀科技VSPM350 1.2GHz 双核 ARM CortexA9 处理器 VDSL217a/30a/35b 支持 5 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持USB3.0/USB2.0 博通 BCM63138 1GHz 双核 ARM C

48、ortexA9 处理器 VDSL217a/30a/35b、G.fast 支持 5 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持USB3.0/USB2.0 博通 BCM63178 1.5GHz 多核处理器 VDSL217a/30a/35b 支持 5 路千兆以太网， 支持 1 路 PCIe （内置 2.4GHzWiFi6） ，支持 VoIP，支持 USB3.0/USB2.0 创发科技 EN7512 700MHz MIPS 34Kc 处理器 VDSL217a/30a 支持 4 路百兆以太网和 1 路千兆以太网，支持 1 路 PCIe，支持 VoIP，支持 USB2.0 创发科技 EN7

49、513 900MHz MIPS 34Kc 处理器 VDSL217a/30a 支持 4 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持USB3.0/USB2.0 创发科技 EN7516 900MHz 双核 MIPS 1004Kc 处理器 VDSL217a/30a/35b 支持 5 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持USB3.0/USB2.0 瑞昱 RTL8685S 650MHz 处理器 VDSL217a/30a 支持 4 路百兆以太网和 1 路千兆以太网，支持 1 路 PCIe，支持 VoIP，支持 USB2.0 瑞昱 RTL8685PB 750MHz 双核处

50、理器 VDSL217a/30a/35b 支持 4 路百兆以太网和 1 路千兆以太网，支持 2 路 PCIe，支持 VoIP，支持 USB3.0/USB2.0 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 以以 2019 年全球终端设备出货量进行粗略估算年全球终端设备出货量进行粗略估算：全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年 7,000 万颗左右，博通为主导。其中，ADSL/ADSL2+技术标准的芯片年出货量约 1,000 万颗， 瑞昱和博通为主导，瑞昱的市场份额约占 80%;支持 VDSL 技术标准(包括17a/30a/35b 等)的芯片年出货量约 5,500 万颗， 博通的市场份额在 50%左