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1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司深度报告 2022 年 04 月 19 日 打造特色“双核”打造特色“双核”MCU,深耕,深耕 BLDC 电机电机驱动驱动 TMT 及中小盘/电子 峰峰岹岹科技专注于科技专注于 BLDC 电机驱动电机驱动控制专用芯片控制专用芯片的设计与研发,的设计与研发, 电机控制芯片拥有完电机控制芯片拥有完全自主知识产权全自主知识产权 IP 内核内核+特色“双核”结构特色“双核”结构+电机算法硬件化电机算法硬件化+高集成化设计方案等高集成化设计方案等创新优势创新优势,于于家电与消费类等家电与消费类等 BLDC 电机控制领域快速提升份额电机控制领域快速提升份额。
2、在在 BLDC 电机电机渗透率不断提升以及渗透率不断提升以及 MCU 国产替代双重背景下,公司未来成长性确定性较高。国产替代双重背景下,公司未来成长性确定性较高。 深耕深耕 BLDC 电机驱动控制专用芯片,电机驱动控制专用芯片,公司电机主控公司电机主控 MCU 快速放量快速放量,驱动营收及,驱动营收及利润高速增长,利润高速增长,产品产品结构优化带来毛利率稳定增长。结构优化带来毛利率稳定增长。公司成立于 2010 年,2015年正式切入 MCU 赛道,专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发设计,打造特色“双核”架构 MCU 并提供电机驱动控制整体解决方案。围绕电机驱动控制芯片打造一系列主控 MC
3、U/ASIC、驱动 HVIC、功率 MOS 及智能功率模块 IPM等全部关键芯片。凭借专用 MCU 技术及性价比的独特优势,公司在家电、电动工具和运动出行等领域市占率快速提升, 营收从 2018 年的 0.91 亿元增长至 2021年的 3.3 亿元,CAGR 高达 53.46%。同时,公司高毛利 MCU 产品占比逐年提升叠加 2021 年各芯片产品涨价,公司毛利率也呈现逐年稳步增长态势。公司2022Q1 实现营收 0.87 亿元, 同比+5.37%, 归母净利润 0.38 亿元, 同比+9.17%。 BLDC 电机当前主要用于消费、家电、电动工具和运动出行等领域,工控和汽车电机当前主要用于消
4、费、家电、电动工具和运动出行等领域,工控和汽车等领域尚待进一步拓展。等领域尚待进一步拓展。BLDC 电机相较于传统有刷电机具备高效率低功耗等性能优势,市场潜力较大,体现在:1)家电及消费类领域)家电及消费类领域渗透率不断提升渗透率不断提升:BLDC电机目前主要应用于家电及消费类领域,其渗透率暂时较低,家电领域渗透率普遍低于 20%。而该领域“直流变频”需求旺盛,叠加对控制器的精度及功能需求门槛较低, 应用需求升级与电机性能性价比优势将驱动渗透率持续提升; 2) 汽车、) 汽车、工控领域工控领域进一步拓展进一步拓展: 汽车工控领域对电机控制的精度及稳定性要求更高, BLDC电机目前在该领域的应用
5、水平尚低于家电及消费类领域。随 BLDC 电机技术趋于无感控制、精准调速与高效运作,未来将在汽车与工业领域中拓展应用,市场潜力较大。BLDC 电机驱动控制芯片是 BLDC 电机的核心控制器件,2018 年 BLDC电机驱动控制芯片全球市场规模约 197 亿元, 2018-2023 年 CAGR 预计约 6.5%,预计 2023 年全球规模可达 270 亿元。 ST、TI 等国际大厂主导等国际大厂主导电机驱动控制芯片电机驱动控制芯片市场市场,国内企业起步晚,国内企业起步晚,峰峰岹岹科技科技凭借凭借技术及性价比优势技术及性价比优势受受小家电等小家电等下游市场认可,市占率下游市场认可,市占率快速快速
6、提升。提升。ST、TI 等传统半导体厂商主导中高端电机 MCU 市场,国产电机 MCU 份额较低。2021 年以来全球 MCU 缺货涨价驱动下游厂商加速导入国内 MCU 厂商以保障供应链安全, 国内MCU 厂商加速国产替代。公司 MCU 产品凭借特色 IP 内核的技术、硬件化算法的性能以及单芯片高集成的性价比优势,在家电及消费类下游领域实现逐年增长的规模化出货。公司小家电主控芯片涵盖高速吸尘器、直流变频电扇等,国内市占率分别为 78.4%/77.7%,客户覆盖美的、方太、小米等厂商;公司电动工具领域国内市占率为 26.4%,覆盖 TTI、东成等客户;在运动出行领域,HVIC 芯片应用于电动车/
7、电动平衡车,国内市占率为 27.6%,覆盖常州涛涛等厂商。 峰峰岹岹特色 “双核”特色 “双核” 架构架构+算法硬件化算法硬件化+高集成度方案, 提升产品技术和性价比优势。高集成度方案, 提升产品技术和性价比优势。1)自主知识产权)自主知识产权 IP 内核:内核:相比于通用 MCU 而言,不受第三方 ARM 架构及授权限制,能有效节约授权成本并拥有较高自主定价权,保障较高毛利率水平,同时,特色 IP 内核有效避免产品同质化并提高替换门槛,提高客户粘性;2)芯片算法芯片算法硬件化:硬件化:相较于通过软件程序实现控制的通用 MCU 而言,芯片算力及可靠性更高,调试难度与终端应用成本更低。控制模块硬
8、件化能提高设计柔性,兼容不同需求场景,同时,由于硬件替换难度较大,客户粘性更强;3)高度集成的芯片方)高度集成的芯片方案:案:相较于 ST 公司可比产品 STM32F103 系列芯片集成约 25 个模拟外设,公司 FU68XX 系列产品集成 8 个以上模拟外设, 单芯片的更高集成度能有效提升控制稳定性并降低芯片及整体方案成本;4)未来技术布局:)未来技术布局:进一步深入技术研发,顺应无感 FOC、单芯片、全集成的行业主流趋势,紧扣终端电机控制需求,从芯片设计、架构算法、电机设计三方面完善芯片产品及系统级服务。 募投募投项目项目用于用于电机驱动控制专用芯片领域研发电机驱动控制专用芯片领域研发。
9、公司募集资金 5.55 亿元, 主要用于高性能电机驱动控制芯片研发和高性能驱动器等研发。公司将继续推动技术突破,满足增长的市场需求,提高盈利能力,并拓展 HVIC 和 IPM 等产品更多的下游应用场景,保持技术先进性。 发行发行数据数据 发行前总股本(万) 6927 新发行股数(万) 2309 老股配售(万) 发行后总股本(万) 9236 发行价(元) 82.00 发行市盈率(倍) 55.99 发行日期 4 月 11 日 上市日期 4 月 20 日 主要股东主要股东 持股比例 峰岹香港 50.75% 上海华芯 19.44% 芯齐投资 6.95% 深圳微禾 3.90% 聚源聚芯 3.00% 行业
10、指数行业指数 资料来源:公司数据、招商证券 鄢凡鄢凡 S02 曹辉曹辉 S01 -40-2002040Mar/21Jul/21Nov/21Feb/22(%)电子沪深300峰峰岹岹科技科技(688279.SH)新股分析新股分析 敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 盈利预测:盈利预测:考虑到 BLDC 电机在家电、消费乃至未来工控和汽车等领域渗透率的逐步提升,同时峰岹科技电机控制芯片具有“双核”架构+算法硬件化+高集成度方案等独特优势,因此我们预计 2022-2023 年公司电机控制芯片市占率将稳步提升,预计峰岹科技 2021/2022/2023
11、年营收为 3.3/4.7/6.3 亿元,归母净利润为1.35/1.67/2.15 亿元。本次发行价格为 82.00 元/股,对应发行市值为 75.74 亿元,对应 2021-2023 年动态 PE 为 55.99/45.34/35.15 倍,2022-2023 年发行市值对应 PE 高于行业可比公司平均水平,尽管下游需求相对疲软同时电机控制芯片也面临国内其他通用化 MCU 芯片的竞争,但考虑到 BLDC 电机在小家电、白电、电动工具等领域渗透率的不断提升以及公司在电动工具和白电份额的稳步提升,我们看好公司未来成长性,建议关注公司上市后表现。 风险提示:风险提示:下游需求以及下游需求以及 BLD
12、C 电机渗透率不及预期风险电机渗透率不及预期风险,专用化芯片技术路线,专用化芯片技术路线风险,供应商集中风险,研发不及预期风险,售价或毛利率波动风险。风险,供应商集中风险,研发不及预期风险,售价或毛利率波动风险。 主要财务数据主要财务数据 会计年度会计年度 2019 2020 2021E 2022E 2023E 主营收入(百万元) 143 234 330 470 630 同比增长 56% 64% 41% 42% 34% 营业利润(百万元) 36 78 136 189 244 同比增长 160% 120% 74% 39% 29% 归母净利润 (百万元) 35 78 135 167 215 同比增
13、长 162% 124% 73% 24% 28% 每股收益(元) 0.51 1.13 1.95 1.81 2.33 ROE 63% 44% 38% 21% 17% 资料来源:公司数据、招商证券 NA8VkWnWhUmUiUtUjZ6McMaQnPnNmOsQkPpPrNfQoMoO6MqQvMvPsQrQMYtQtR 敬请阅读末页的重要说明 3 公司深度报告 正文正文目录目录 一、自研一、自研“双核双核”架构电机驱动控制芯片,提供电机驱动控制整体解决方案架构电机驱动控制芯片,提供电机驱动控制整体解决方案 . 7 1、 公司概况:高性能“双核”架构 BLDC 电机驱动控制专用芯片研发设计厂商 .
14、7 2、 主营业务:立足电机驱动控制专用芯片的研发设计,广泛应用于小家电等下游领域 . 8 3、 财务概况:市占率快速增长提升营收规模,产品结构优化驱动毛利率稳健成长 . 11 4、 研发实力:实控人技术背景深厚,带领多层级研发团队完善“双核”架构电机技术 . 14 5、 募投计划:拟募资 5.55 亿元用于电机驱动控制专用芯片领域研发 . 16 二、二、BLDC 电机凭借性能优势不断提升渗透率,电机驱动控制芯片需求旺盛电机凭借性能优势不断提升渗透率,电机驱动控制芯片需求旺盛 . 17 1、 多方位性能优势推动 BLDC 电机广泛应用,市场规模持续快速扩大 . 17 2、 BLDC 电机当前主
15、要用于家电及消费类产品,望逐步拓展通信、工业及汽车等领域 . 19 3、 MCU 是 BLDC 电机系统的核心控制芯片,国内厂商迎来难得的国产替代机遇 . 22 三、深耕三、深耕“双核双核”特色技术路线,峰特色技术路线,峰岹科技岹科技专用芯片具备技术与性价比优势专用芯片具备技术与性价比优势 . 25 1、拥有完全自主知识产权电机控制专用 IP 内核,自研 ME 芯片具备技术与成本优势 . 25 2、通过硬件化技术路径实现电机控制算法,实现更优控制性能与更高应用柔性 . 28 3、高集成度芯片方案简化终端应用与开发,具备稳定性与成本优势 . 30 4、技术性能指标均达行业主流水平并受下游市场认可
16、,规模化出货趋势下市占率提升 . 31 5、深入技术研发布局,顺应无感 FOC、单芯片、全集成的行业主流趋势 . 34 四、盈利预测、估值及风险因素四、盈利预测、估值及风险因素 . 36 1、 盈利预测 . 36 2、 估值分析 . 37 3、 风险提示 . 37 图表图表目录目录 图 1:峰岹科技电机驱动控制芯片发展历程 . 7 图 2:峰岹科技股权结构图(截至 2022 年 4 月 15 日) . 7 图 3:电机驱动控制核心器件体系示意图 . 8 图 4:电机驱动控制核心器件体系实物图 . 8 图 5:峰岹科技主营业务概况 . 10 图 6:2018-2022Q1 峰岹科技营收情况 .
17、11 图 7:2018-2021 年峰岹科技各产品营收占比 . 11 敬请阅读末页的重要说明 4 公司深度报告 图 8:2018-2021H1 峰岹科技产品销量(万颗) . 12 图 9:2018-2021H1 峰岹科技产品单价(元/颗) . 12 图 10:2018-2021 年峰岹科技分产品毛利率 . 13 图 11:2018-2021 年峰岹科技毛利率与净利率 . 13 图 12:2018-2021 年峰岹科技期间费用率 . 13 图 13:2018-2022Q1 峰岹科技净利润及增速 . 14 图 14:峰岹科技研发技术路线 . 15 图 15:峰岹科技员工数量分布(截至 2021H1
18、) . 15 图 16:2018-2021 年峰岹科技研发费用及研发费用率 . 15 图 17:峰岹科技“双核”结构 MCU . 15 图 18:常用电机分类图 . 17 图 19:2018-2023E BLDC 电机全球市场规模 . 18 图 20:2018-2023E BLDC 电机驱动控制芯片全球市场 . 19 图 21:2022E-2024E BLDC 电机驱动控制芯片中国市场 . 19 图 22:2012-2023 年中国小家电市场规模 . 20 图 23:2020 年各类小家电 BLDC 电机渗透率及渗透天花板 . 20 图 24:2016-2022E 中国电动两轮车产销量 . 2
19、0 图 25:2016-2019 年中国电动工具销售收入 . 21 图 26:2011 及 2019 年电动工具行业无绳化率 . 21 图 27:2012-2019 年白色家电市场(万台)及增长率 . 21 图 28:2012-2020 年白色家电(变频)市场容量及增长率 . 21 图 29:BLDC 电机应用领域持续拓展 . 22 图 30:BLDC 电机驱动控制的核心器件体系 . 22 图 31:MCU 图示 . 22 图 32:2019 年全球 MCU 应用领域分布 . 23 图 33:2019 年中国 MCU 应用领域分布 . 23 图 34:2017-2024E 全球 MCU 市场规
20、模及预测 . 23 图 35:2015-2022E 中国 MCU 市场规模及预测 . 23 图 36:2020 年全球 MCU 市场份额 . 24 图 37:2019 年中国 MCU 市场份额 . 24 图 38:通用 MCU 电机驱动控制系统 . 25 图 39:峰岹电机驱动控制专用芯片电机驱动控制系统 . 25 敬请阅读末页的重要说明 5 公司深度报告 图 40:2018-2021H1 峰岹科技主营产品单价(元/颗) . 26 图 41:峰岹科技 BLDC 芯片与可比产品销售毛利率. 26 图 42:假设峰岹科技考虑 IP 费用的毛利率波动 . 27 图 43:行业通用 MCU 芯片软件程
21、序算法实现路径 . 28 图 44:峰岹科技基于 ME 内核的专用芯片硬件化算法实现路径 . 28 图 45:峰岹科技 FU68XX 系列 MCU 内部框图 . 29 图 46:峰岹方案整体集成度高 . 30 图 47:峰岹方案整体成本低 . 30 图 48:2018-2021H1 峰岹科技主要芯片产品出货规模(万颗) . 33 图 49:控制算法迭代更新路径 . 35 图 50:峰岹科技布局不同集成度芯片产品线 . 35 表 1:峰岹科技主营产品种类及应用情况 . 8 表 2:峰岹科技主营业务于各终端应用领域销售额(万元) . 9 表 3:2018-2021H1 峰岹科技主营业务于各终端应用
22、领域销售占比 . 10 表 4:募集资金用途 . 16 表 5:高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目资金使用计划 . 16 表 6:高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目资金使用计划 . 16 表 7:BLDC 电机与其他类型电机性能比较 . 18 表 8:BLDC 下游应用情况 . 18 表 9:BLDC 电机驱动控制芯片全球市场规模测算 . 19 表 10:2022Q1 8 位及 32 位 MCU 货期及价格 . 24 表 11:峰岹科技与同行业公司 MCU 芯片 IP 内核对比 . 25 表 12:峰岹科技 BLDC 电机主控芯片 MCU 可比类似公司产品 . 26 表
23、13:假设峰岹科技考虑 IP 费用的毛利率波动测算. 27 表 14:峰岹科技与同行业公司 MCU 芯片算法路径对比 . 28 表 15:峰岹科技硬件化算法与同行业 ARM 架构软件算法的指标比较 . 29 表 16:峰岹科技各类架构方案 . 30 表 17:峰岹科技与直接可比竞品技术指标对比 . 31 表 18:峰岹科技与直接可比竞品性能指标对比 . 31 表 19:2018-2020 年峰岹科技全球 BLDC 电机驱动控制芯片市占率 . 33 表 20:2020 年峰岹科技芯片部分下游主要应用产品产量/市场市占率 . 34 敬请阅读末页的重要说明 6 公司深度报告 表 21:BLDC 电机
24、应用终端控制内容升级 . 34 表 22:销售收入结构预测 . 36 表 23:可比公司估值对比表 . 37 附:财务预测表 . 39 敬请阅读末页的重要说明 7 公司深度报告 一、一、 自研自研“双核”架构电机驱动控制芯片,“双核”架构电机驱动控制芯片,提供提供电机电机驱动控制整体解决方案驱动控制整体解决方案 1、公司概况:公司概况:高性能高性能“双核”架构“双核”架构 BLDC 电机驱动控制专用电机驱动控制专用芯片芯片研发设计研发设计厂商厂商 峰峰岹岹科技为国内老牌电机驱动控制芯片厂商,近年来科技为国内老牌电机驱动控制芯片厂商,近年来切入切入 MCU 赛道赛道,围绕,围绕电机驱动控制整体解
25、决方案电机驱动控制整体解决方案打造一系列打造一系列MCU 芯片产品芯片产品。公司前身峰岹有限成立于 2010 年,公司自成立以来专注于电机驱动控制芯片。2015-2020 年,公司相继研发出自研 ME 内核与通用 MCU 内核相结合的特色“双核”架构 BLDC 主控芯片 MCU 以及“双核”架构的单相主控芯片 MCU,广泛应用于家电、电动工具等下游领域,逐步实现大规模市场化应用。目前,公司仍积极研发新一代电机驱动控制专用芯片,不断探索电机性能的提升。 图图 1:峰峰岹岹科技电机驱动科技电机驱动控制控制芯片发展历程芯片发展历程 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 公司股权较为集中,公司股权较为集
26、中,拥有员工持股平台,获得多家产业及地方资本投资。拥有员工持股平台,获得多家产业及地方资本投资。峰岹香港为第一大股东,直接持有公司50.75%股权,上海华芯为第二大股东,直接持有公司 19.44%股权;公司实际控制人为 BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)和高帅,同胞兄弟 BI LEI(毕磊)与 BI CHAO(毕超)通过峰岹香港合计间接持有公司 33.39%股权,BI LEI(毕磊)和高帅系夫妻关系,高帅通过芯运科技间接持有公司 1.95%股权;公司拥有芯齐投资与芯晟投资员工持股平台,分别持有公司 6.95%、0.41%的股权;公司获得诸如深创投与创业一号的大型投资基金持股,分别持有
27、公司0.64%、 1.12%的股权, 同时, 自成立以来已投资多家半导体企业的小米长江产业基金也入股公司, 持股比例为 2.03%。 峰峰岹岹科技下设三家子公司承担电机驱动控制芯片的研发、设计与销售。科技下设三家子公司承担电机驱动控制芯片的研发、设计与销售。峰岧上海主要负责开发和维护华东地区市场以及承担部分芯片产品的研发、设计与销售;峰岹青岛主要负责开发和维护华北市场;峰岹微电子从事部分海外晶圆采购和开发境外市场。 图图 2:峰峰岹岹科技股权结构图科技股权结构图(截至截至 2022 年年 4 月月 15 日日) 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 敬请阅读末页的重要说明 8 公司深度报告 2、
28、主营业务:立足主营业务:立足电机驱动控制专用芯片电机驱动控制专用芯片的研发设计,的研发设计,广泛应用于广泛应用于小小家电等家电等下游下游领域领域 峰峰岹岹科技科技围绕电机驱动围绕电机驱动控制芯片控制芯片开发开发主控主控 MCU/ASIC/功率功率 MOS/IPM 等等全部关键全部关键芯片, 深耕自研芯片, 深耕自研 “双核” 架构“双核” 架构 MCU。公司掌握芯片技术、驱动架构技术与电机技术,围绕电机驱动控制芯片开发主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 等全部关键芯片。目前峰岹科技已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成 HVIC、MOSFET 的高集
29、成度电机主控芯片产品,并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。公司共有 64 种型号产品,涵盖20 种型号的 FU68 系列 MCU 与 1 种型号的 FU58 系列 MCU 、10 种型号三相 ASIC、7 种型号单相 ASIC、10 种型号 HVIC、7 种型号 MOSFET 以及 9 种型号的 IPM 产品,未来即将推出 RISC-V 架构的 FU69 系列“双核”MCU。公公司司 MCU/ASIC、 HVIC、 MOSFET 芯片, 通常芯片, 通常按照按照 1:3:6 比例, 共同组成比例, 共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系电机驱动控制的核心器件体系。 其中, 1)
30、电机主控芯片电机主控芯片 MCU:属于电机驱动控制系统的大脑,主要用于电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等。峰峰岹岹科技推出了科技推出了集成“高速电机控制引擎”和“集成“高速电机控制引擎”和“8051 内核”的双核电机控制器内核”的双核电机控制器,并已形成完全自主知识产权的 FU68XX 系列产品开发平台,开发不同型号的电机主控 MCU 产品,此类产品销售占比最高; 2) 电机主控芯片电机主控芯片 ASIC:部分下游客户在特定应用场景具有单一的电机控制需求,针对该类需求客户,公司对已有的电机主控芯片 MCU 使用功能进行简化,在单芯片上实现简单电机控制功能。峰岹科技仅针对该类特定需求
31、客户开发三相/单相 BLDC 电机主控芯片 ASIC,销售占比较低; 3) 电机驱动芯片电机驱动芯片 HVIC:实现电机主控芯片与功率器件之间的高低压隔离,增大电机主控芯片驱动信号,驱动后端大功率的功率器件,最终实现电机的驱动控制,与电机主控芯片共同组成电机驱动控制的核心。峰岹科技根据客户终端电机驱动控制需求,在销售电机主控芯片的同时搭配销售电机驱动芯片 HVIC,适用于电机驱动、DC-DC转换器、 DC-AC 逆变器等应用领域, 为客户电机驱动控制方案提供最优解, 销售占比仅次于电机主控芯片 MCU; 4) 功率器件功率器件 MOSFET:通过开关闭合实现电流转向,达到驱动 BLDC 电机转
32、动的目的。功率器件 MOS 技术较为成熟且市场化程度较高。公司下游客户可以自行采购配套,也可以要求整体配套,销售占比相对较低; 5) 智能功率模块智能功率模块 IPM:公司推出一系列半桥智能功率模块,集成高低压功率器件和高低压驱动电路,销售占比低。 图图 3:电机驱动控制核心器件体系电机驱动控制核心器件体系示意图示意图 图图 4:电机驱动控制核心器件体系实物图电机驱动控制核心器件体系实物图 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 表表 1:峰峰岹岹科技科技主营产品种类及应用情况主营产品种类及应用情况 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点
33、 产品应用特点产品应用特点 电机主控 芯片 MCU FU68 系列“双核”电机驱动控制专用MCU 集成电机控制内核(ME)和通用内核; 具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用特性; 具有调试灵活、 适用性广的特点,可满足应用领域不断出现的拓展需求,适用于各种智能控制场景 主要应用于小家电、 白色家电、厨电、电动工具、运动出行、通信设备、 工业与汽车等众多下游领域产品 敬请阅读末页的重要说明 9 公司深度报告 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用特点产品应用特点 电机主控 芯片 ASIC 三相直流无刷电机驱动控制器系列 ASIC 涵盖单相、三相直
34、流无刷驱动控制,为用户提供完整的直流无刷电机驱动整体解决方案; 应用控制场景相对专一、控制效果相对特定,具备体积小、集成度高、性价比高等优点 主要应用于电扇类、 扫地机器人、泵类、筋膜枪、 散热风扇等多个领域 单相直流无刷电机驱动控制器系列 ASIC 电机驱动 芯片 HVIC 三相栅极驱动器系列 具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能; 具备性能优异、降低能耗、系统高效等优点 主要适用于电机驱动的各类应用领域场景,与电机主控芯片、 功率器件共同构成电机驱动控制系统 半桥栅极驱动器系列 功率器件MOSFET FMD 系列 MOSFET 良好的开关性能和反向恢复特性,有助于降低系统整体发
35、热,实现高效率与低损耗的驱动 发挥电压控制功能, 与电机主控芯片、 电机驱动芯片共同构成电机驱动控制系统 智能功率模块 IPM 智能功率模块 IPM 集成控制电路、 高低压驱动电路、高低压功率器件; 模块使用方便、可靠性好、尺寸小 适用于内置电机应用和紧凑安装场景, 主要应用于移动电源、 吹风筒等领域产品 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 采用采用 Fabless 经营模式经营模式,与与格罗方德、格罗方德、台积电、台积电、华天科技等主要供应商华天科技等主要供应商保持长期稳定合作关系。保持长期稳定合作关系。峰岹科技作为芯片设计公司,采用 Fabless 经营模式,产品的晶圆制造和封装测试等生产
36、环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成。主要的晶圆制造供应商为格罗方德和台积电,主要的封测服务供应商为华天科技、长电科技和日月光,公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。 采用采用经销为主经销为主、直销为辅直销为辅的销售模式,的销售模式,下游下游应用领域应用领域以小家电为主,以小家电为主,终端客户资源广泛分散终端客户资源广泛分散。峰岹科技在境内采用经销为主、 直销为辅的销售模式, 境外采用经销模式, 公司前五大客户主要系经销商客户, 多年来营收占比均高于 60%。公司配合经销商向终端客户提供技术支持与电机驱动控制解决方案,为终端客户提供满足其应用需求的芯片产品。公公司主营的司主
37、营的 BLDC 电机驱动控制专用芯片广泛应用于电机驱动控制专用芯片广泛应用于小小家电、电动工具等家电、电动工具等领域领域,其中小家电占比最高且增长明显。,其中小家电占比最高且增长明显。在下游应用领域中,吸尘器、扇类等小家电销售占比最高且有明显增长,2018-2020 年公司小家电市场份额提升,销售占比由 41.67%增长至 61.55%;电动自行车、平衡车等运动出行销售占比次之且较为稳定;电动工具及白色家电销售占比小幅提升;电源驱动销售占比有所衰退。公司终端客户覆盖小米、飞利浦、松下等小家电厂商;美的、海尔、海信、小天鹅等白色家电厂商;方太、华帝等厨电厂商;TTI、东成、宝时得、格力博等电动工
38、具厂商;常州涛涛、潥水电子、凌博电子等运动出行厂商,终端客户数量较多且较为分散。 表表 2:峰峰岹岹科技科技主营业务主营业务于各于各终端应用领域终端应用领域销售额(万元)销售额(万元) 应用领域应用领域 2018 年年 2019 年年 2020 年年 2021H1 合计合计 合计占比合计占比 主要适用终端品牌主要适用终端品牌 小家电 吸尘器 1013.50 1761.59 6158.99 4197.38 13131.47 20.27% 追觅、小米、睿米、小狗、shark、松下、飞利浦、科沃斯、莱克 扇类 1331.57 3127.96 4239.32 3184.37 11883.22 18.3
39、4% 美的、艾美特、小米 厨卫电器 858.15 1228.31 1813.54 1684.10 5584.10 8.62% 美的、方太、老板、华帝、万和、万家乐、海尔、九阳 其他 593.30 1640.36 2124.05 1429.98 5787.68 8.93% 运动出行 1429.10 2248.23 3016.35 2359.28 9052.95 13.97% 小牛、雅迪、台铃 电动工具 834.43 1629.72 2827.79 2853.49 8145.44 12.57% TTI、东成、宝时得、格力博 电源驱动 2017.99 1027.32 780.59 331.91 41
40、57.81 6.42% 工业与汽车 642.28 679.53 767.85 730.50 2820.16 4.35% 白色家电 87.35 455.60 839.04 689.80 2071.78 3.20% 美的、海尔、海信、康佳、TCL、小天鹅、大金 其他 303.73 447.87 722.08 679.92 2153.60 3.32% 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 敬请阅读末页的重要说明 10 公司深度报告 表表 3:2018-2021H1 峰峰岹岹科技科技主营主营业务于各业务于各终端应用领域终端应用领域销售销售占比占比 2018 年年 2019 年年 2020 年年 2021
41、H1 小家电 41.67% 54.46% 61.55% 57.86% 运动出行 15.68% 15.78% 12.95% 13.01% 电动工具 9.16% 11.44% 12.14% 15.73% 电源驱动 22.15% 7.21% 3.35% 1.83% 工业与汽车 7.05% 4.77% 3.30% 4.03% 白色家电 0.96% 3.20% 3.60% 3.80% 其他 3.33% 3.14% 3.10% 3.75% 合计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00% 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 图图 5:峰:峰岹岹科技主营业务概况科技主营业务概况 资料来源
42、:峰岹科技招股书,招商证券 敬请阅读末页的重要说明 11 公司深度报告 3、财务概况:财务概况:市占率快速增长提升市占率快速增长提升营收营收规模规模,产品结构优化驱动产品结构优化驱动毛利率毛利率稳健成长稳健成长 2018-2021 年年峰峰岹岹科技科技营收营收稳步增长,稳步增长,CAGR 为为 53.46%。2018-2021 年公司营收稳步增长,四年营收自 0.91 亿元增长至 3.30 亿元,CAGR 达 53.46%,高增长原因主要系 BLDC 电机驱动控制在小家电、电动工具、白色家电等领域的高速发展,公司小家电领域市场份额快速提升。公司 2021 年营收同比增速为 41.22%,202
43、1 下半年营收同比增速仅为 0.56%,主要系下半年半导体产业链下游晶圆制造厂商产能紧张,公司电机主控芯片 MCU 当前销量增长有所放缓。 2022 年公司与部分晶圆厂商加深合作, 保证产能供应及出货量水平, 一季度营收 0.87 亿元, 同比增长 5.37%。 图图 6:2018-2022Q1 峰峰岹岹科技营收情况科技营收情况 图图 7:2018-2021 年年峰峰岹岹科技科技各产品各产品营收占比营收占比 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 产品结构产品结构上上, 电机主控芯片电机主控芯片MCU与电机驱动芯片与电机驱动芯片HVIC合计占比超合计占比超85%
44、, MCU占比提升,占比提升, 2018-2021年占比自年占比自43.08%提升至提升至 65.19%,ASIC、MOSFET、IPM 占比相对较小。占比相对较小。公司通常将 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 以 1:3:6 比例形成高集成度芯片方案,但由于公司销售的芯片方案集成度不尽相同,严格按照该比例销售的情况较少,目前 MCU 与HVIC 销售占比较高,ASIC、MOSFET、IPM 占比相对较少。 1) 电机主控芯片电机主控芯片 MCU: 出货量快速上升,出货量快速上升, 销售均价稍有下调,销售均价稍有下调, 收入收入大幅增长,大幅增长, 贡献主要营收贡献主要营收。 从销量上
45、看, 2018-2020年,MCU 产品出货量大幅增长,CAGR 达 107.28%,主要系公司 MCU 于小家电、电动工具等下游领域市场份额提升:BLDC 电机市场应用场景高速扩展,各细分领域应用需求不断丰富;公司自主研发 MCU 芯片相比于通用微控制芯片 MCU 更具竞争优势,契合下游应用领域需求;公司电机主控 MCU 在诸多下游应用领域产品与各知名厂商不断扩张供货。从价格上看,2018-2020 年,MCU 销售均价呈现下降趋势,主要系销售结构变化;“成本+目标毛利”定价策略下,规模化采购成本的降低带来芯片销售价格的下调,2021 年上半年,公司对 MCU 芯片执行涨价策略,一定程度上抵
46、消当期价格下降幅度,综合使得 2021H1 单价小幅下降。由于销量增速远超降价幅度, MCU 营收大幅增长, 2018-2020 年 CAGR 达 99.42%。 2021 年上半年受销售结构变动影响,营收占比虽略有下降,但近三年来总体呈现上升趋势。 2) 电机驱动芯片电机驱动芯片 HVIC:出货量增长明显,出货量增长明显,销售均价先降后增,销售均价先降后增,收入逐年增加,收入逐年增加,营收占比营收占比整体呈下降趋势整体呈下降趋势。从销量上看,2018-2020 年,HVIC 产品出货量增长较明显,CAGR 达 20.26%,主要系公司电机驱动芯片 HVIC 具备高性能低功耗等竞争优势; 公司
47、电机驱动控制芯片中 MCU 与 HVIC 比例关系通常为 1:3, 因此 HVIC 芯片销量最高且增长迅速。从价格上看,2018-2020 年,销售均价小幅下降,主要系低单位售价的中高压半桥 HVIC 芯片销售大幅提升,拉低单位价格,2021 年,公司对 HVIC 芯片执行涨价策略,销售均价略有上升。量价综合影响下,HVIC 营收逐年增长,2018-2020 年 CAGR 达 11.22%。2021 年上半年受价格提升影响,营收占比略有上升,但由于受 MCU 销量大幅提升影响,近三年来整体占比呈被动下降趋势。 3) 电机主控芯片电机主控芯片 ASIC、功率器件、功率器件 MOSFET 与智能功
48、率模块与智能功率模块 IPM:出货量出货量较小且较小且稳中有升,销售均价随产品稳中有升,销售均价随产品销售销售结构结构波动,营收体量较小,对主营业务收入影响有限。波动,营收体量较小,对主营业务收入影响有限。其中,主控芯片 ASIC 适用较为简单专一的控制领域,销量不及主控芯片 MCU;此外,虽 MCU/ASIC、HVIC 与 MOSFET 在公司高集成度芯片方案中的的结构占比为1:3:6,但由于 MOSFET 行业竞争激烈、市场供给多元,客户并非全然按照比例购买整体方案,MOSFET 出货量相对较低。 0%10%20%30%40%50%60%70%0.00.51.01.52.02.53.03.
49、5200212022Q1营收(亿元)同比43.08%58.04%67.02%65.19%7.83%9.40%7.99%8.65%44.79%27.65%21.68%22.25%0%20%40%60%80%100%20021电机主控芯片MCU电机主控芯片ASIC电机驱动芯片HVIC功率器件MOSFET智能功率模块IPM 敬请阅读末页的重要说明 12 公司深度报告 图图 8:2018-2021H1峰峰岹岹科技科技产品销量(万颗)产品销量(万颗) 图图 9:2018-2021H1峰峰岹岹科技科技产品单价(元产品单价(元/颗)颗) 资料来源:峰岹科技招股书,
50、招商证券 资料来源:峰岹科技招股书,招商证券 峰峰岹岹科技毛利率呈现稳定增长趋势科技毛利率呈现稳定增长趋势, 主要系主要系高毛利高毛利 MCU 及及 HVIC 芯片产品占比芯片产品占比提升提升带来的带来的产品结构产品结构优化优化, 叠加, 叠加 2021年年公司公司涨价涨价策略策略影响影响。2018-2021 年,公司毛利率分别为 44.66%/47.61%/50.27%/57.44%,呈现稳定增长态势,主要系毛利率较高的 MCU 及 HVIC 产品营收占比合计均在 85%以上,同时,毛利率最高的 MCU 产品占比整体提升。2021 年毛利率增长显著,同比+7.17pcts,主要系公司该年度执