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1、2022 年深度行业分析研究报告 3 目目 录录 一、惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头一、惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头 . 3 (一)聚焦小型化、高频化,把握晶振行业未来发展趋势.3 (二)股权结构稳定,股权激励绑定核心骨干.4 (三)公司业绩显著增长,盈利能力行业领先.5 二、晶振行业前景广阔,国产替代提供发展机遇二、晶振行业前景广阔,国产替代提供发展机遇. 7 (一)小型化、高频化为发展趋势,光刻工艺为核心壁垒.7 (二)5G、物联网技术拉动需求,下游空间广阔.9 (三)贸易战加速国产替代趋势,国内厂商迎历史机遇期.14 三、深耕晶振,四大优势迎接国产替代良机三、深耕晶振,四大
2、优势迎接国产替代良机. 16 (一)技术优势:掌握光刻核心工艺 .16 (二)客户优势:产品通过头部客户认证 .18 (三)产品优势:小型、高频、高附加值 .20 (四)产能优势:重庆工厂助力产能提升 .23 27 插插 图图 目目 录录 相对沪深 300表现图(截至 2022-04-18) .1 图 1. 惠伦晶体产品营业收入(单位:亿元).3 图 2. 惠伦晶体股权穿透图 .5 图 3. 2021年惠伦晶体营收高速增长 .6 图 4. 2021年惠伦晶体归母净利润显著增加 .6 图 5. 惠伦晶体净利率达到较高水平 .6 图 6. 惠伦晶体杜邦分析 .6 图 7. 惠伦晶体四项费用率情况.
3、7 图 8. 压电效应图解.8 图 9. 晶振等效于一个串联的 RLC电路 .8 图 11. 晶振往小型化、高频化发展.9 图 12.光刻工艺 .9 图 12. 全球晶振市场规模(含预测) .10 图 13. 全球晶振出货量(含预测) .10 图 14. 国内晶振市场规模预测.10 图 15. 国内晶振需求与产量 .10 图 14. 全球智能手机出货量(百万台) .11 图 15. 5G手机带来的晶振发展趋势.11 图 16. IoT终端设备数量(含预测).11 图 17. IoT对晶振的需求 .11 图 21.全球可穿戴设备出货量 .12 图 22. 全球可穿戴设备市场结构.12 图 23.
4、 全球 TWS耳机出货量 .12 图 24. 全球 PC出货量情况 .13 图 25. 中国笔记本电脑销售量.13 图 26. 全球汽车销量 .13 图 27. 全球新能源汽车销量 .13 图 28. 全国家电产量(万台).14 表 6.全球晶振竞争格局 .15 表 8. 国内晶振公司技术突破与产品优势 .16 图 28. 50MHz以上超高频晶振只能使用光刻工艺 .17 图 29. 公司 19.2MHz热敏产品获得高通认证.18 图 30. 公司主要合作方 .19 图 31. 晶振产品前沿研发方向.21 图 32. AKM大火导致全部产能报废 .22 28 表表 格格 目目 录录 营业收入增
5、长预测.2 毛利率变化假设.2 表 1.公司主要产品介绍 .4 表 2.2021Q3惠伦晶体与可比公司杜邦分析 .6 表 3. 晶振分类 .8 表 4. 各应用场景对晶振的需求量.10 表 5. 各应用场景对晶振的需求量.14 表 7. 日台企业转向高附加值产品.15 表 9. 国内晶振公司光刻产品进度.17 表 10.公司产品认证进度 .19 表 11.公司 2020年研发以“小型化、高基频”为主线 .20 表 12.公司有源产品质量接近世界先进水平 .21 表 13.公司募投项目情况 .23 表 14.重庆工厂产能.23 表 15.惠伦晶体业务分拆及预测(百万元) .24 表 16.惠伦晶
6、体可比公司估值表(截至 2022年 04月 18日).25 表 18.惠伦晶体盈利预测 .25 2 关键假设:关键假设: 营业收入增长预测营业收入增长预测 数据来源:公司公告 中国银河证券研究院 毛利率变化假设毛利率变化假设 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E SMD 谐振器 8.19% 20.81% 30.00% 30.00% 30.00% TSX 热敏晶体 20.91% 27.85% 35.00% 38.00% 42.00% TCXO 温补晶振 28.12% 37.78% 70.00% 52.00% 58.00% 其他 9.02% 50.79% 50.79% 50.
7、79% 50.79% 综合毛利率 11.73% 25.37% 45.17% 38.92% 42.09% 数据来源:公司公告 中国银河证券研究院 百万元百万元 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E SMD 谐振器 190.62 211.72 278.63 423.51 563.27 增长率 -15.85% 11.07% 31.60% 52.00% 33.00% TSX 热敏晶体 26.16 43.45 127.70 280.94 383.48 增长率 215.00% 66.07% 193.93% 120.00% 36.50% TCXO 温补晶振 35.83 71.59 20
8、8.26 249.91 356.12 增长率 215.00% 99.81% 190.90% 20.00% 57.50% 其它 57.33 61.08 62.91 64.80 66.74 增长率 6.90% 6.55% 3.00% 3.00% 3.00% 营业总收入 309.94 387.84 677.49 1019.16 1407.10 增长率 -2.84% 25.13% 74.68% 50.43% 38.06% 3 一、一、 惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头 (一)聚焦小型化、高频化,把握晶振行业未来发展趋势 公司公司是是国内国内晶振行业晶振行业龙头企
9、业之一,产品广泛应用于消费电子、物联网、无线通讯龙头企业之一,产品广泛应用于消费电子、物联网、无线通讯、汽、汽车、智能安防等终端市场。车、智能安防等终端市场。公司前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司,成立于 2002年 6月,于2015年 5月 15日在深圳证券交易所创业板上市。晶振(压电石英晶体元器件)是利用石英晶体的压电效应,为电路提供参考时钟基准和频率基准,是消费电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子和物联网等电子产业不可或缺的基础元器件电子产业不可或缺的基础元器件。公司深耕晶振领域十余年, 是表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,其生产的SMD2520
10、、SMD2016、SMD1612是国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品。公司多项产品获得高通、英特尔、联发科、海思、展锐等平台和方案商的认证,积累了一批在各个领域处于领先地位的优质客户。公司是国内民营企业中唯一拥有 CNAS 认可的压电石英晶体检测中心的公司,并多次承担国家、省、市科技项目,其中“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省中科院合作项目。 图图 1. 惠伦晶体产品营业收入(单位:亿元)惠伦晶体产品营业收入(单位:亿元) 资料来源:公司公告,中国银河证券研究院 表面贴装式表面贴装式(SMD)压电石英晶体谐振器为公司主营产品,收入占比压电石英晶体谐振器
11、为公司主营产品,收入占比接近接近 85%。公司生产的压电石英晶体元器件产品主要包括 MHz的 SMD 型石英晶体谐振器、温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)和热敏晶体(TSX) 。其中,公司的 SMD2520、SMD2016产品是国内率先量产的高规格产品,SMD1612成为国内首批量产并与国际同步的新一代产品,SMD1210已完成研制并处于试产阶段, 整体上实现了小尺寸系列产品的量产, 在产品的小尺寸方面处于国内领先水平。 公司是公司是国内率先实现国内率先实现 TCXO振荡器和振荡器和 TSX热敏晶体等高附加值产品量产与供货的企业。热敏晶体等高附加值产品量产与供货的企业。2020年,公司 TSX
12、热敏晶体和 TCXO振荡器的产量和销量合计均约 9000万只。得益于 TSX热敏晶体、TCXO 振荡器的量产能力,公司产品销售给国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商及通讯模组模块厂商,例如国外的亚马逊、LG等,国内的小米通信、荣耀、闻 4 泰科技 (600745) 、 上海龙旗科技股份有限公司、 华勤通讯技术有限公司、 移远通信 (603236) 、普联技术有限公司、美格智能(002881) 、华大北斗、泰斗微等。 5G和和 Wifi-6时代下, 高频化和小型化为行业未来发展趋势, 公司具有持续竞争力和潜在时代下, 高频化和小型化为行业未来发展趋势, 公司具有持续竞争力和潜在市场优势。
13、市场优势。晶振是 5G及以上技术中核心的电子元器件之一,主要应用于 5G及以上技术平台移动终端和基站建设上。随着 5G及以上新技术平台的应用对于晶振的性能提出更高要求,晶振产品朝着高基频、 小型化的方向发展, 得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频晶振所需晶片的光刻技术, 公司具备快速切入市场所需高基频、 小型化产品的能力,在国内同行中保持领先优势。 公司公司 2017年收购年收购广州广州创想云科技有限公司,将业务拓展至安防创想云科技有限公司,将业务拓展至安防联网监控联网监控领域。领域。子公司创想云科技主要产品为安防监控软件平台及硬件设施, 并提供相应的技术服务, 广泛应用于城市公
14、共安防、电信运营商等场景。 表表 1.公司公司主要产品主要产品介绍介绍 类型类型 型号型号 频率频率 用途用途 图片图片 MHz 谐振器 1210-8S 26-60MHz 移动通讯、蓝牙、无线局域网、 各类移动终端和自动控制系统 1612-1S 20-96MHz 2016-9S 19-96MHz 2520-2S 12-96MHz 3225-3S 8-96MHz MHz 振荡器 2C 1-62.5MHz 消费电子、移动通讯、自动化产品等 3C 1-125MHz 5C 1-125MHz 7C 1-150MHz 9C 1-60MHz 5L LV-PECL 150-700MHz 7L LV-PECL
15、150-700MHz TSX 1612-1Z 38.4/76.8MHz 移动通讯、 自动控制系统等 2016-9Z 19.2/38.4/26/76.8MHz 2520-2Z 19.2/26/76.8MHz TCXO 1612H-Type 19.2/26/38.4/52MHz 基站、汽车电子等 2016H-Type 19.2/26/38.4/52MHz 资料来源:公司公告,中国银河证券研究院 (二)股权结构稳定,股权激励绑定核心骨干 公司股权结构分散,董事长赵积清拥有较大控制权。公司股权结构分散,董事长赵积清拥有较大控制权。公司实际控制人为董事长赵积清,通过新疆惠伦股权投资合伙企业持有上市公司
16、21.05%的股权;之后三位大股东,安徽志道、世锦国际和香港通盈分别持有 6.54%、3.29%、2.13%的股份。实际控制人赵积清已从事压电石英晶体元器件的研发, 生产和管理工作 20多年, 对该领域的技术前沿与发展趋势有深刻见解, 5 主持了低老化率石英晶体谐振器, 高频石英晶体振荡器, 小型表面贴装石英晶体谐振器等多项专利技术的研发。 图图 2. 惠伦晶体股权穿透图惠伦晶体股权穿透图 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 股权激励绑定核心人员,为公司未来成长提供动能股权激励绑定核心人员,为公司未来成长提供动能。公司于 2020年 7月发布2020年限制性股票激励计划 (草案) , 并于
17、 9月份正式实施了面向公司高级管理人员和其它董事会认定需要激励的技术业务骨干共计 32人的股权激励计划,股票来源为公司向激励对象定向发行 A股普通股, 授予总计 770万股, 占到当时股本总额的 3.27%。 激励计划的考核年度为 2020-2022三个会计年度, 要求在 2020年合并报表净利润达到 1500万元或者母公司报表净利润达到 1200万元,并于 2021年和 2022年分别相对于 2020年增长 30%和 50%,彰显了公司对于未来发展的信心。公司 2020年合并财务报表范围内归属上市公司股东的净利润为 2020.17万元,符合本次激励计划第一个归属期的条件。 (三)公司业绩显著
18、增长,盈利能力行业领先 下游需求回暖, 公司下游需求回暖, 公司 2021年营业收入和归母净利润年营业收入和归母净利润大幅大幅增长。增长。2020年之前国内晶振行业竞争激烈,公司主营的 MHz谐振器产品价格持续走低,加上中美贸易摩擦带来的下游需求量减少和收购广州创想云科技有限公司所在资产组减值等影响, 公司在 2018-2019年出现了业绩下滑、归母净利润出现亏损的情况。2020年以来,5G、物联网、汽车电子等领域快速发展带来晶振需求高速增长, 价格也逐渐回暖, 公司下游客户逐渐优化,电子元器件业务订单充足稳定, 出现量价齐升的态势。 2021年前三季度公司实现营业收入 5.27亿元, 同比增
19、长 113.98%;归母净利润 1.38亿元,同比增长1225.16%。 6 图图 3. 2021 年惠伦晶体营收高速增长年惠伦晶体营收高速增长 图图 4. 2021 年惠伦晶体归母净利润显著增加年惠伦晶体归母净利润显著增加 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 公司盈利能力转负为正,净利率进入较高水平。公司盈利能力转负为正,净利率进入较高水平。2018 年以来,公司的毛利率和净利率经历了先降后升的局面,2019年达到历史低值,分别为 11.73%和-42.9%。2020年开始,5G、物联网等终端需求提升带动晶振产品价格增长, 公司毛利率水平提高。 另
20、一方面,公司近年来逐渐从价格竞争激烈的元件领域转向 TCXO、TSX 等附加值较高的器件产品转移,2021年前三季度公司电子元器件业务销售收入中超过 50%来自于器件系列产品,带动综合毛利率提升。2021年前三季度公司毛利率和净利率分别为 48.09%和 26.18%,未来有望继续提升。 图图 5. 惠伦晶体惠伦晶体净利率达到较高水平净利率达到较高水平 图图 6. 惠伦晶体杜邦分析惠伦晶体杜邦分析 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 与国内晶振行业其它领先公司相比, 惠伦晶体的核心盈利指标与国内晶振行业其它领先公司相比, 惠伦晶体的核心盈利指标 RO
21、E处于较高的水平。处于较高的水平。公司的权益乘数处于行业平均水平, 资产负债率正常;资产周转率较低,存货周转天数偏高,随着公司产能提高、下游客户不断拓展,预计公司未来营运效率会提升。公司在2021年前三季度的销售净利率领跑全行业。 表表 2.2021Q3 惠伦晶体与可比公司杜邦分析惠伦晶体与可比公司杜邦分析 公司名称公司名称 ROE(%) 权益乘数权益乘数 总资产周转率总资产周转率(次次) 销售净利率(销售净利率(%) 惠伦晶体惠伦晶体 15.70 1.65 0.36 26.18 泰晶科技泰晶科技 14.47 1.49 0.51 19.05 东晶电子东晶电子 7.62 1.39 0.41 13
22、.27 晶赛科技晶赛科技 13.16 2.22 0.47 12.59 7 晶宝股份晶宝股份 23.42 2.24 0.57 18.19 资料来源:公司公告,中国银河证券研究院 公司费用率保持稳定,公司费用率保持稳定,2021年研发投入与前一年持平。年研发投入与前一年持平。2021年前三季度四项费用占营业收入 19.5%,主要为管理费用较高。2017 年公司收购广州创想云科技有限公司后,管理费用有所提升,近两年已经逐步降低。公司研发费用率有所下降,2021 年前三季度研发费用率为2.68%,同行业其他公司稳定在 5%的水平。但从数额上看研发费用为 1415.27万元,同比增长了 45.30%,已
23、与 2020年研发投入持平。2020年,公司围绕“小型化、高基频”的行业发展主旋律持续进行研发, 在新技术方面既攻克了更小尺寸 (例如 1210尺寸) 、 高基频 (例如 76.8MHz、96MHz)晶片生产的光刻相关技术,包括光刻减薄技术、激光隐形切割技术等,还突破了小尺寸 TCXO 振荡器(例如 1612尺寸)搭载晶片与 IC的特殊基座设计技术等难题,从而实现相关小尺寸、高基频元器件产品的研制和量产的能力。 图图 7. 惠伦晶体四项费用率情况惠伦晶体四项费用率情况 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 二二、晶振行业晶振行业前景广阔,国产替代提供发展机遇前景广阔,国产替代提供发展机遇 (
24、一)小型化、高频化为发展趋势,光刻工艺为核心壁垒 晶振是数字电路的“心跳” 。晶振是数字电路的“心跳” 。数字电路的正常运行离不开稳定准确的时钟信号,晶振正是为电路提供参考时钟基准(时基)或频率基准(基频)的电子元器件。晶振(石英晶体频率元器件) 是利用石英晶体(二氧化硅)天然的压电效应制作成的频率控制元器件,通过不同方位的切角来实现所需要的不同频率。 晶振的工作原理是石英晶体的压电效应。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形,反之,如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。基于这种特性,在 8 晶体的两侧施加交变电压, 晶片就会产生周期性的压缩和延伸, 并在电极上产生电压。
25、 这种振动和电压一般很小,但是在某个特定的电场频率下会产生共振现象, 振幅明显加大。利用此效应可以使晶体以其固有频率振动,产生高精度振荡频率,等效于一个串联的RLC电路。 图图 8. 压电效应图解压电效应图解 图图 9. 晶振等效于一个串联的晶振等效于一个串联的 RLC 电路电路 资料来源:全球百科,中国银河证券研究院 资料来源:中国银河证券研究院 晶振按功能划分可以分为谐振器 (晶振按功能划分可以分为谐振器 (无源晶振) 和振荡器 (有源晶振)无源晶振) 和振荡器 (有源晶振) , 有源晶振构造复杂、, 有源晶振构造复杂、精密度高精密度高。无源晶振构造简单,只由一块石英晶片和两个电极板组成,
26、需要有外部电路配合才能起振,主要可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振(TSX) 。有源晶振是内含石英晶片和振荡电路的模组,不需要再设计外围电路, 直接就可以产生振荡信号输出, 主要可分为晶体振荡器(XO) 、温度补偿晶体振荡器(TCXO) 、压控晶体振荡器(VCXO) 、恒温晶体振荡器 (OCXO) 。两种晶振相比,无源晶振精密度和稳定性低, 但是有成本低、 功耗低的优势,因此应用场景也比较广泛。有源晶振更适用于像卫星通信、航空航天等精密度要求高的场景,比如温度补偿晶体振荡器内部加了一个 IC,通过算法的方式进行频率的补偿,来抵消石英材料在不同温度下频率受到影响的问题,主要用于 5G进展
27、、金融、电力等高精度要求领域。 晶振按频率划分可分为低频 (晶振按频率划分可分为低频 (KHz)晶振和高频()晶振和高频(MHz)晶振, 后者厂商竞争激烈。)晶振, 后者厂商竞争激烈。KHz晶振可以产生时序电路基准信号,主要用于计时系统, 出现在有时间显示或周期的地方。主流产品为 32.768KHz晶振,其低功耗的特性被用于电子设备的唤醒功能。MHz晶振提供基准频率信号,应用场景广泛,国内晶振厂商多在 MHz领域布局,竞争环境激烈。 表表 3. 晶振分类晶振分类 按功能划分按功能划分 按频率划分按频率划分 按封装划分按封装划分 按尺寸划分按尺寸划分 无源晶振 普通无源晶振 低频(KHz) 中频
28、(1-50MHz) 高频(50MHz-) 插件式(DIP) 封装式(SMD) 3225 热敏电阻 TSX 2520 有源晶振 晶体振荡器 XO 2016 温度补偿晶体振荡器 TCXO 1612 压控晶体振荡器 VCXO 1210 恒温晶体振荡器 OCXO 资料来源:公司公告,中国银河证券研究院 9 晶振晶振朝向朝向小型化、高频化小型化、高频化发展,光刻工艺成为技术核心壁垒。发展,光刻工艺成为技术核心壁垒。为了满足可穿戴和手机等轻薄便携产品的需求,晶振正往小型化、片式化、薄片化的方向发展,MHz晶振产品从 3225(3.2mm*2.5mm, 下同) 、2520不断发展到 2016、1612, 现
29、在 1210也被研制出来并开始试产。同时,随着 5G 和 WiFi-6 技术的发展和普及,更高频率的晶振有利于减少噪声影响,提高高速通信的稳定性。高通手机平台晶振频率已经从 38.4MHz向 76.8MHz升级,联发科手机平台晶振频率也从 26MHz向 52MHz升级,WiFi-6甚至要求 80MHz-96MHz。由于晶振工作频率通常与晶片厚度呈反比,所以想要达到 50MHz以上的高频率,关键技术是基于半导体技术的光刻工艺, 将晶片加工至超薄。光刻工艺难度大,因此率先掌握成熟的光刻工艺并具有量产相关高频产品能力的厂商将获得竞争优势。 图图 10. 晶振往小型化、高频化发展晶振往小型化、高频化发
30、展 图图 11.光刻工艺光刻工艺 资料来源:Epson,中国银河证券研究院 资料来源:TXC,中国银河证券研究院 (二)5G、物联网技术拉动需求,下游空间广阔 根据根据 CS&A等的统计数据,等的统计数据,2019年全球晶振市场规模达到年全球晶振市场规模达到 30.41亿美元亿美元。2019年全球晶振出货量为 180.68亿只, 同比下降 2.60%。 受到新冠疫情影响, 2020年市场规模进一步降低。随着 5G、IoT、汽车电子等新兴市场快速发展,晶振产业将有所回暖,预计到 2022年市场规模达到 29.21亿美元,出货量达到 179.32亿只。 10 图图 12. 全球晶振市场规模(含预测
31、)全球晶振市场规模(含预测) 图图 13. 全球晶振出货量(含预测)全球晶振出货量(含预测) 资料来源:CS&A,TXC,中国银河证券研究院 资料来源:CS&A,TXC,中国银河证券研究院 国内市场上,智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020年的 155.04 亿元增长至 2026年的 263.21 亿元,CAGR 达到 9.22%。从供需情况来看,我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量,国内很多市场仍在使用日台晶振产品。 图图 14. 国内国内晶振市场规模预测晶振市场规模预测 图图 15. 国内国内晶振需求晶振需求与产与产量量 资料来源:智研咨询,中国银河证券研究院 资料来源:智研咨询
32、,中国银河证券研究院 晶振下游应用领域广泛,覆盖通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家晶振下游应用领域广泛,覆盖通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等应用场景。用电器等应用场景。考虑各应用场景所需的晶振数量,在汽车电子领域,智能化背景下对晶振需求更高,某些高端车型需要 70-100颗晶振。在基站、光学通信领域,单台设备往往配备10 颗以上的晶振。手机、笔电、可穿戴设备等产品也贡献了很大的市场,单台设备需要用到2-5颗晶振。 表表 4. 各应用场景对晶振的需求量各应用场景对晶振的需求量 应用产品类别 每台设备使用石英晶振数量(只) 汽车电子 10-100(70-1
33、00) 手机基站 1-10 或更多 光通信设备 1-10 或更多 智能手机 2-5 可穿戴设备 1-5 笔记本电脑 3-4(4-6) 11 液晶电视 2-3 游戏机 3-5 数码单反相机 2-3 资料来源:泰晶科技公告,中国银河证券研究院 5G手机渗透率提高, 推动高频晶振量价齐升。手机渗透率提高, 推动高频晶振量价齐升。和 4G手机相比,5G手机将推动晶振往小型化、高频化方向升级,首选方案为频率达到 76.8MHz或者 96MHz的高频晶振。高频率晶振的生产依靠先进的光刻工艺,推动单颗晶振价值量提升。根据 IDC统计,2020年全球智能手机出货量为 12.94亿部,其中 5G手机出货量 2.
34、4亿部,渗透率达到 18.5%;预计 2021年全球智能手机出货量达到 13.93亿部,5G手机出货量 5.5亿部,渗透率提高至 39.5%。根据中国信通院的数据, 国内 2020年智能手机出货量为 3.08亿部, 其中 5G手机出货量为 1.63亿部, 2021年渗透率保持在 70%-80%的水平。 图图 16. 全球智能手机出货量(百万台)全球智能手机出货量(百万台) 图图 17. 5G 手机带来的晶手机带来的晶振发展趋势振发展趋势 资料来源:IDC,中国银河证券研究院 资料来源:TXC,中国银河证券研究院 IoT井喷式发展,带来巨大晶振市场增量。井喷式发展,带来巨大晶振市场增量。近年来,
35、随着科技的发展和技术的进步, 将普通的设备接入到互联网已经成为主流趋势,无论是传统家电或是新兴智能设备,都将成为 IoT的下游应用。智能家居、安防监控、智慧城市中都有很多的网络接口,这些应用场景都会用到2-5颗晶振。根据 IoT Analytics 预测,到 2025年,全球 IoT设备的数量将从 2020年的 113亿台增长到271亿台,年复合增长率超过 19。 图图 18. IoT终端设备数量(含预测)终端设备数量(含预测) 图图 19. IoT对晶振的需求对晶振的需求 资料来源:IoT Analytics,中国银河证券研究院 资料来源:TXC,中国银河证券研究院 12 可穿戴设备快速发展
36、提供晶振增量市场, 重点关注可穿戴设备快速发展提供晶振增量市场, 重点关注 TWS 耳机。耳机。 可穿戴设备主要包括智能手表、手环、TWS耳机等,其中 TWS耳机在 2020年占到了约 60%的市场份额,配备健康监测等功能的智能手表也保持增长。根据 IDC数据,2020年全球可穿戴设备为 4.45亿台,同比增长 28.4%。根据 Gartner 预计,2021-2022 年可穿戴设备市场的总规模分别为 814.99/938.58亿美元,继续保持快速增长趋势。按照每台设备需要 4颗晶振计算,2021 年全球可穿戴设备需要约 22亿颗晶振。 图图 20.全球可穿戴设备出货量全球可穿戴设备出货量 图
37、图 21. 全球可穿戴设备市场结构全球可穿戴设备市场结构 资料来源:IDC,中国银河证券研究院 资料来源:IDC,中国银河证券研究院 TWS耳机自 2016年推出以来就备受关注, 每年销量都呈现翻番的态势, 已经被各大手机厂商列为标配产品。一副 TWS耳机一般需要用到 2颗 KHz和 2颗 MHz晶振,用于提供基频和实现主动降噪、骨传导等高端功能。由于 TWS耳机体积小,偏好使用小型低功耗的贴片晶振,常见的会使用 26MHz的 2016以及 1612尺寸的晶振。根据 IDC数据,2020年全球 TWS耳机出货量为2.34亿副,预计 2022年增长至 3.96亿副。 图图 22. 全球全球 TW
38、S 耳机出货量耳机出货量 资料来源:IDC,中国银河证券研究院 笔记本电脑销量维持高位,对晶振需求笔记本电脑销量维持高位,对晶振需求旺盛。旺盛。笔记本电脑主板主要需要用到四种晶振:使用 MHz晶振的时钟晶振、网卡晶振、声卡晶振以及使用 32.768KHz的实时晶振。WiFi、蓝牙、摄像头、显示器等功能也会用到晶振,一般来说一台笔记本电脑会用到4-6颗晶振。根据IDC 统计,全球 2020 年 PC出货量为 2.98 亿台,同比增长 12.4%,预计 2021年出货量达到3.5亿台。国内市场上,2020年笔记本电脑出货量为 1860万台,同比增长 40%,2021年继续 13 保持增长。按照每台
39、使用 6颗晶振计算,2021年全球电子计算机生产需要21亿颗晶振。 图图 23. 全球全球 PC 出货量情况出货量情况 图图 24. 中国笔记本电脑销售量中国笔记本电脑销售量 资料来源:IDC,中国银河证券研究院 资料来源:Wind,中国银河证券研究院 新能源汽车增长动力强劲,成为晶振主要应用场景。新能源汽车增长动力强劲,成为晶振主要应用场景。根据乘用车市场信息联席会等的数据,2014年以来全球汽车销量总体保持平稳,2020年受疫情影响销量同比减少了 13%。其中新能源汽车销量一直保持较高增速,2020年全球新能源汽车销量 324万辆,同比增长 47%,渗透率达到 4.2%。国内市场上,根据中
40、国工业汽车协会的数据,2021 年 11 月新能源汽车产量达到 45.70万辆, 同比增长了 131%, 并且全年都保持了超过 100%的同比增长率。 根据 GGII预测,2021年国内新能源汽车销量有望突破 300万辆。 图图 25. 全球全球汽车销量汽车销量 图图 26. 全球新能源汽车销量全球新能源汽车销量 资料来源:乘用车市场信息联席会,GGII,中国银河证券研究院 资料来源:EV Sales,中国银河证券研究院 汽车向智能化电动化迭代的过程中,对晶振的需汽车向智能化电动化迭代的过程中,对晶振的需求会倍增。求会倍增。智能化的汽车每一个功能模块可能都需要一颗晶振, 主要体现在汽车的安全控
41、制、 胎压监测、 信息情报、 车身系统等场景。高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车作为汽车领域的下一代方向, 也需要使用晶振以用于传感器、激光雷达、车载摄像头和与 GPS连接的远程信息技术。根据 NDK年报披露的数据,高端车型需要用到 70-100颗晶振,经济车型需要使用 30-40颗晶振,低端车型需要配置 10-20颗晶振。预计平均每辆传统汽车需要 30颗晶振, 新能源汽车需要 80颗晶振, 汽车行业所需晶振数量以每年 5%以上的速度增长。按照这个数值计算,2021年全球汽车行业需要晶振约 26.5亿颗。 14 表表 5. 各应用场景对晶振的需求量各应用场景对晶振的需求量 应用场景应用场景 需求量
42、需求量 晶振类型晶振类型 细分场景细分场景 安全控制系统 8-14 8045、5032、3225 高频贴片晶振; 32.768KHz 的 3215 贴片晶振; TCXO ECU、ABS、EPS、安全气囊 胎压检测系统 5 TPMS 信息情报系统 5-10 汽车音响、车载导航、数据公交车、监控摄像头 车身系统 7-12 汽车时钟、计时器、仪表盘、无线遥控门锁、空调 辅助驾驶系统 10-16 ADAS、摄像头、雷达 资料来源:TXC,中国银河证券研究院 家电市场产量维持增长, 为晶振提供稳定需求。家电市场产量维持增长, 为晶振提供稳定需求。 根据国家统计局数据, 2020年全国彩电、空调、 冰箱、
43、 洗衣机产量分别为 1.96亿台、 2.1亿台、 0.8亿台、 0.9亿台, 分别同比增长 3.3%、-3.7%、8.2%、14.0%。按照每台彩电所需 8颗晶振,每台空调、冰箱、洗衣机需要 2颗晶振,计算得出2020年全国家电市场需要约23.3亿颗晶振。 图图 27. 全国家电产量(万台)全国家电产量(万台) 资料来源:国家统计局,中国银河证券研究院 (三)贸易战加速国产替代趋势,国内厂商迎历史机遇期 全球晶振企业竞争格局呈现出日台厂商垄断的局面。全球晶振企业竞争格局呈现出日台厂商垄断的局面。根据 CS&A 统计的数据,2020年全球前 10 大晶振行业公司有 5 家是日本公司,占到了约 4
44、0%的市场份额,最高的爱普生占比10.7%,受到疫情影响日本公司份额下降;有 3家为台湾公司,占到了约 15%的市场份额,其中台晶技排名从 2019 年的第三跃升至第一,占比 11.06%。大陆没有公司跻身前十,2020 年最高的市占率也仅有不到 3%。 15 表表 6.全球晶振竞争格全球晶振竞争格局局 2019排名排名 2020 排名排名 公司名称公司名称 所属地区所属地区 营收(百万美元)营收(百万美元) 市场份额(市场份额(%) 2019 2020 同比同比 2019 2020 3 1 TXC 中国台湾中国台湾 $281 $381 36% 9.20% 11.06% 1 2 Epson 日
45、本日本 $355 $370 4% 11.70% 10.74% 2 3 NDK 日本日本 $336 $321 -4.46% 11.10% 9.32% 4 4 KCD 日本日本 $257 $320 24.51% 8.40% 9.29% 5 5 KDS 日日本本 $192 $209 8.93% 6.30% 6.07% 6 6 Microchip 瑞士瑞士 $171 $179 4.91% 5.60% 5.21% 10 7 SiTime 美国美国 $84 $116 38.10% 2.80% 3.37% 9 8 Harmony 中国台湾中国台湾 $88 $106 20.90% 2.90% 3.08% 8
46、9 Hosonic 中国台湾中国台湾 $89 $100 12.58% 2.90% 2.91% 7 10 Murata 日本日本 $86 $98 13.97% 2.80% 2.84% Others $1,102 $1,245 13% 36.30% 36.13% Total $3,041 $3,446 13% 100.00% 100.00% 资料来源:CS&A,中国银河证券研究院 日台日台龙头企业转向高附加值尖端产品,中低端市场龙头企业转向高附加值尖端产品,中低端市场出现供需缺口出现供需缺口。2018年以来,全球晶振需求疲软并且价格下跌, 日本和台湾晶振行业龙头公司均出现了业绩下滑的情况, 部分日
47、企计划通过整合生产线、调整业务布局的方式维持盈利水平。比如日系龙头公司NDK在最新的年报中表示将着重利用光刻技术提高高精度、高附加值产品的数量,减少低利润产品的数量,扩大 76.8MHz 热敏电阻以及尺寸为 1.2mm*1.0mm、1.0mm*0.8mm 的小型晶体设备的产能以满足日益扩张的市场需求。KCD 也宣布主攻毛利率更高的产品,提高无线通讯设备领域所需要的小型化贴片晶振 (如 1612尺寸有源产品) 的市场份额, 逐步放弃 2520、 2016尺寸的 TCXO产线。考虑到 2021年 5G、物联网、汽车电子等领域拉动晶振需求回暖,但日台厂商并不会恢复或扩张中低端晶振产品生产,因此产生的
48、供需缺口为国产厂商提供了机会。 表表 7. 日台企业转向高附加值产品日台企业转向高附加值产品 公司公司 发展战略发展战略 减少生产减少生产 扩大生产扩大生产 NDK 主攻高附加值产品, 减少低毛利率产品 重组业务以降低固定成本 高频率(76.8MHz)小型化(1.0mm*0.8mm)等 KCD 2520、2016 的 TCXO 产线 1612 尺寸小型贴片晶振等 TXC 3225MHz 等产品 1210、1008MHz 以及 1210TSX 等 资料来源:各公司公告,中国银河证券研究院 国产替代趋势下,国内厂商凭借技术突破和产品优势吸引下游优质客户。国产替代趋势下,国内厂商凭借技术突破和产品优
49、势吸引下游优质客户。国内晶振龙头企业部分工艺已经达到行业领先水平, 惠伦晶体掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需的光刻技术,1612 及 2016尺寸 38.4MHz热敏晶体谐振器获得高通公司认证;泰晶科技实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化,具备量产 M2016 80MHz、96MHz的能力;晶赛科技已掌握热敏晶振相关技术,并募集资金投资项目“年产 10亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目” 。国内晶振企业凭借产品质量吸引了一大批国内外优质客户,惠伦晶体将产品销售给亚马逊、LG、小米、荣耀等知名厂商,泰晶科技成为华为、中兴、 海康威视的供应商,国内公司正加速导入全球头部终端客
50、户供应体系。 16 表表 8. 国内晶振公司技术突破与产品优势国内晶振公司技术突破与产品优势 惠伦晶体惠伦晶体 泰晶科技泰晶科技 晶赛科技晶赛科技 技术突破技术突破 掌握生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术,具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力 长期布局半导体光刻工艺研发, 是全球少数几家掌握石英晶体 MEMS 技术并实现微型晶振规模化、产业化的企业 通过自主研发掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术,掌握热敏晶振相关技术 产品优势产品优势 国内率先量产 SMD2520、2016、1612,已完成 SMD1210 研制和试产;可量产 TCXO、TSX 等器件 产品线齐全