1、-1-2022!1215#$55%&$&$574%确保半导体供应链安全：一项国际合作的确保半导体供应链安全：一项国际合作的 积极议程积极议程 !#$%!#$%2022 年 8 月，美国战略与国际问题研究中心（Center for Strategic and International Studies）发布报告确保半导体供应链安全：一项国际合作的积极议程。报告评估了与欧洲国家、美日印澳四方合作国家开展半导体安全和供应链合作的优势和劣势，并给出未来美国政府平衡“保证经济收益”和“遏制中国发展”的具体策略的方向性建议。赛迪研究院集成电路研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。!&(%!

2、&(%半导体半导体 供应链安全供应链安全 供应链供应链合作合作 建议建议 )-2-()*()*一个多世纪以来，技术创新一直是美国全球领导地位和经济繁荣的推动力，而技术创新很大程度上以半导体芯片这一重要元件为基础。今天，几乎所有的电子产品都使用半导体芯片。半导体是汽车、智能手机、家用电器等各类行业消费品不可或缺的组成部分。同时，半导体也可以用于军民两用产品，比如民用和军用飞机的空中制导系统。政府和私营部门对全球芯片价值链的管理，将直接影响美国未来的全球竞争力和国家安全。过去两年的情势突显了半导体对美国经济和国家安全利益的重要性。2019-2021 年期间，新冠疫情促使对半导体的消费需求增长了 1

3、7%。2021 年，全球销售额达到 5559 亿美元，比前一年增长26.2%。在2021年，尽管中国仍然是世界上最大的半导体市场，但美洲成为行业增长幅度最大的地区。然而，这种需求激增，伴随着投资停滞、投入供应不足和物流故障，导致半导体产品出现了前所未有的供应短缺，影响了大约 200 个依赖于芯片的下游行业。据预测，截至 2021 年 9 月，仅在汽车行业，全球半导体短缺就造成了 2100 亿美元的收入损失。长期的地缘政治挑战，以及对安全、弹性的供应链要素的反思，加剧了半导体行业的短期供应链的中断情况。尽管中国是半导体行业的最大客户，但近年来，人们正在将中国从潜在的合作-3-伙伴视为生存威胁。这

4、种态度转变，促使企业和国家重新思考其对中国作为合作伙伴和客户的依赖性。尤其需要指出的是，拜登政府正在试图加速发展、延长美国的创新优势，同时抑制中国对整个半导体市场的影响。世界各国已经开始考虑如何减少对中国的依赖、增强供应链弹性并降低成本。拜登政府在 2022 年关于供应链的报告中明确表示，“美国不可能什么都自己生产、开采或制造。我们必须与盟友和伙伴合作，培养和增加集体供应链的弹性。”因此，在半导体供应链方面，美国需要明智地选择合作伙伴。在考虑如何建立更具安全性和弹性的供应链时，美国应寻求与具有以下特征的国家开展更为密切的合作：（1）合作伙伴应始终对技术发展提供有力支持无论是创造有利的监管环境，

5、或是政府对研究领域进行大量的投资；（2）鉴于国家安全，美国只应加强其出口管制政策与美国一致的国家的合作，包括共同遵守外国直接产品规则。美国正在利用与外国合作伙伴的关系来提高半导体供应链的弹性，加强在扭曲的贸易实践、投资审查和出口管制等方面的合作，并深化在安全互联网和通信技术供应链方面的跨大西洋合作。应对俄罗斯入侵乌克兰，尤其是在制裁和出口控制方面展开合作，成为美国与欧盟贸易与技术理事会的主要焦点。联合采取-4-出口管制措施的目的，是切断俄罗斯军方与用于飞机和坦克等军用产品的半导体等先进技术的联系，从而削弱俄罗斯的战争机器。此外，美国对该领域出口管制的关注，加之俄罗斯入侵乌克兰和中国对台湾施越来

6、越大的压力，为贸易政策的辩论注入了国家安全层面的讨论。除了与欧盟加强合作外，拜登政府还加快了与亚洲伙伴的接触。2021 年 9 月，美国、日本、印度和澳大利亚（四国）发起了一项“关于测绘产能、识别脆弱性，并加强半导体供应链及其重要元件的安全性的联合举措”。另一个正在进展中的举措是“印度太平洋经济繁荣框架”（IPEF）。四国均表示有意加入该框架。IPEF 将包括四大政策：贸易，供应链弹性，基础设施、清洁能源和脱碳，以及税收和反腐。美国商务部将领导供应链弹性、基础设施和脱碳，以及税收和反腐方面的努力。美国贸易代表办公室将负责公平和弹性贸易。商务部很可能将利用供应链弹性，与印太地区的合作伙伴在半导体

7、供应链方面进行更密切的合作，包括短缺预警系统，以及如何规避未来供应链危机的信息共享。澳大利亚和日本有可能加入美国贸易代表办公室的这一贸易举措，而印度加入的可能性仍然很小。出口管制将不是 IPEF 所涵盖的主题。-5-考虑到美国与四国和欧盟之间不断发展的安全关系，本文将重点研究四国和欧盟国家，以及与其建立友谊的可能性。本文评估了欧盟和美国政府应如何合作，以避免政策出现重复，从而影响跨大西洋半导体供应链的整体弹性。本文还评估了美国政府应采取何种支持私营部门的政策，以确保美国半导体产业的长期竞争力。此外，本文还研究了四国家之间另一个新兴的安全伙伴关系，评估它们在半导体支持方面的可行性。该研究着眼于这

8、些案例研究国家的半导体研发、制造和组装能力的现状，评价各个国家的出口管制制度，并从经济和国家安全角度评估哪些国家最适合与美国合作，建立更具弹性的半导体供应链。本文认为，鉴于全球半导体供应链的既有和日益增加的复杂性，半导体生产的自给自足可能是无法实现的。在中国持续窃取知识产权和补贴国内生产的情况下，美国更需要与盟友展开更为密切的接触，加强模拟芯片和下一代芯片的安全性。因此，有必要就盟国之间的半导体供应链制定一个积极的议程，其要点如下：确定有助于增强半导体供应链弹性的政策目标；制定统一和可预测的政策，特别是与贸易有关的政策；避免全面的出口管制，以免抑制对相关半导体行业的投资；考虑建立一种新的小型出

9、口管制制度，其功能可与瓦森纳尔协议类似。-6-围绕这几项关键主题，本文对案例研究国家进行了分析，以评估政府如何更好地支持半导体产业。（一）全球半导体价值链（一）全球半导体价值链 全球半导体价值链由美国、台湾、韩国、日本、欧洲和中国主导。半导体全球价值链包括三个主要阶段：研发（芯片设计）、制造（芯片生产）、高级测试和组装（后端制造）。研发和芯片设计需要大量的资金和人力资本投入，因此，这是所有行业中研发利润率最高的行业之一。半导体公司在研发上的投入超过公司总收入的 18%。例如，一个标准的半导体无尘车间需要大约 50 亿美元的投资，而一个先进的半导体无尘车间可能需要超过 200 亿美元的投资。代工

10、模式允许企业专门参与半导体全球价值链的某个主要方面，并外包制造。与此同时，还有像 Amkor 这样的公司专门从事组装、测试和封装的后端制造。后端制造通常由半导体封测代工公司来完成。尽管美国国际贸易委员会发现后端服务提供商“显著集中”在马来西亚、印度尼西亚、泰国和越南，但台湾公司仍然占有 53%的后端市场份额。另一方面，代表半导体全球价值链的垂直集成的集成设备模型的销售额高达 2574 亿美元，垂直集成模式的盈利能力由此可见。（二）美国半导体政策（二）美国半导体政策 -7-半导体全球价值链分布在世界各地；全球价值链的多样化有助于降低成本，并降低发生重大破坏的可能性。2021 年 2 月，刚刚上任

11、一个月的拜登总统就签署了一项“关于美国供应链的行政命令”。该命令要求相关机构在关键领域对美国的供应链进行全方位安全审查，其中包括半导体制造和先进封装、电池、关键矿物和材料以及药品领域。负责审查半导体供应链的美国商务部在年度审查中发现，某些类型的半导体芯片短缺尤其严重，包括用于医疗设备和汽车的传统逻辑芯片，用于电源管理和图像传感器的模拟芯片，以及用于传感器和开关的光电芯片。这些类型的芯片的纳米尺寸相对较大，因此比其它先进的芯片更容易扩大供应。美国劳动力成本高、政府研发支持不足等一系列因素导致美国在半导体制造中所占的比重从 1990 年的 37%下降到 2019 年的12%。鉴于半导体供应链的持续

12、中断和美国市场份额的下降，拜登政府将此视为国家安全的优先事项。美国芯片法案将为商务部的半导体激励计划拨款 390 亿美元，为每家公司建设新无尘车间的公司提供最多 30 亿美元，还将拨出大约 110 亿美元用于研发。此外，该法案将创建一个新的多边半导体安全基金，以促进安全半导体供应链的发展。该法案还将在商务部建立新的供应链项目。-8-根据该法案，美国政府在半导体方面的支出将增强半导体供应链的弹性将和安全性。截至 2020 年，美国占据了半导体市场的最大份额，为 47%，销售额达 2079 亿美元。主要民营企业正在对国内半导体产业进行大规模投资，包括提高国内产能。2022 年，英特尔宣布将投资 2

13、00 亿美元在俄亥俄州建造两家工厂。台积电达将在美国亚利桑那州投资 120 亿美元建设一家新工厂。德州仪器公司计划到 2025 年每年在美国投资 35 亿美元，用于芯片制造。1、投资、投资审查审查、出、出口口管制和管制和贸易举措贸易举措 贸易政策是促进弹性半导体产业发展的重要部分。贸易政策可以成为促进创新和增长的工具，同时又可以抑制对手开发尖端技术的能力。贸易政策可以帮助国内产业在竞争中“跑得更快”，但以国家安全为名的过度技术控制，可能会导致美国高科技公司无法获得创新和发展所需的收入。美国实施的另一个贸易工具，是美国域外适用的外国直接产品规则，该规则限制向被列入清单的企业出口含有美国设备或技术

14、（包括设计）的在美国境外生产的产品。2022 年 2 月，俄罗斯入侵乌克兰之后，拜登政府宣布将对俄罗斯施行这一规则，显著限制俄罗斯获取微电子、电信产品和飞机零元件等关键产品的能力。欧盟和日本已经采取了类似于美国的限制性措施。韩国-9-同意遵守西方的制裁，但表示自己不会施加制裁。2022 年 2 月，台湾宣布也将加入西方制裁。2022 年 4 月，台湾开始对俄产品实施出口限制，在出口控制清单上增加了 57 种产品。然而，其他贸易伙伴即中国和印度是否会遵守西方的出口管制，从而限制利用美国的投资或美国的设计制造的半导体的外流，目前尚不确定。此外，西方对俄罗斯制裁的协议是否会延伸到乌克兰冲突之外例如，

15、在中国入侵台湾的情况下还有待观察。可能影响美国和外国的半导体供应链合作的另一个政策工具，是由参议员凯西（民主党，宾夕法尼亚州）和科宁（共和党，德克萨斯州）提出的一项新的对外投资审查工具：跨部门审查在“国家关键能力”领域对“关切”企业的对外投资。众议院的美国竞争法案中也有类似的提议。支持对海外投资进行审查的人认为，美国投资流向中国，将助力中国的关键产业，从而威胁美国的国家安全利益。贸易和投资政策影响公司设立的地点，此外，在决定哪些国家可以获得敏感技术，以及允许哪些敏感技术离开这些国家方面发挥着关键的作用。贸易政策要想成功地实现预期的地缘政治结果，就必须以确定的最终目标为基础，并思考如何最好地将其

16、实现。这就要求政府和企业对外国获取同等产品的能力加以考量。如果大多数国家一致减少向对手国家出口敏感芯片，对手国仍可-10-能会从未参与的第三国获得芯片。因此，美国有必要与志同道合的国家共同决定是否鼓励或限制半导体等技术。因此，建立安全的半导体全球价值链，需要外国半导体生产国之间在研发、生产和后端组装等展开多方合作。企业也有责任熟悉这一领域的政策，做出与政府政策相一致的选址和投资决策。贸易政策要想成功地实现预期的地缘政治结果，就必须以确定的最终目标为基础，并对如何最好地实现这些目标进行考量。2、多、多边倡议边倡议 美国除了制定影响半导体贸易和安全的政策之外，还部署了针对芯片和其他军民两用产品的多

17、边贸易倡议。瓦森纳常规武器和军民两用物品和技术出口管制协议是 1996 年在荷兰正式建立的多边出口管制制度。目前，已有 42 个国家参与了这一机制，其目的是提高武器和军民两用物品和技术（包括半导体）转让的透明度和责任。但它存在着显著的局限性：决策速度太慢，而且，其作用是提供贸易建议和通报，并非限制贸易。此外，俄罗斯在该协议的成员身份也是使该协议难以有效运作的一个因素。因此，评估哪些国家可以帮助美国建立更安全的半导体供应链尤为重要。-11-+(,-./0123456+(,-./0123456 1990 年，欧洲生产了全球近 35%的半导体，但到 2020 年，这一数字下降到约 9%。总的来说，欧

18、盟在半导体价值链的最后一步，也即是芯片组装、测试和封装的后端制造环节落后了，只占全球后端制造能力的5%。即便欧洲生产越来越多的半导体晶圆，但仍然会被送往中国等地进行封装。2021 年 9 月，欧盟宣布了一套与美国类似的立法欧洲芯片法，并 2022 年 2 月正式施行，旨在对中小企业提供研发、建厂和生产支持，加强欧洲对半导体的重大投资力度。该法案包括三个主要政策：第一，“欧洲芯片举措”，即通过增加投资提升产能；第二，建立前所未有的先进设施，确保“供应安全”；第三，为避免供应链危机做好准备和监控。该法案还将致力于与美国和日本建立更强大的供应链，加强欧洲的研发领导地位，提高其在设计和制造方面的创新能

19、力，并在 2030 年前大幅提高其生产能力。当与欧盟在半导体供应链上合作时，由欧盟成员国领导的跨境举措“欧洲共同利益重要项目”将为企业提供额外的支持：首先，提供额外的资金；其次，鉴于欧盟一体化的单一市场，建立半导体生态系统相对容易，将供应链的各环节分割在不同的国家，从而更好地发挥成员国的优势。虽然这是由政府领导和资助的项-12-目，但并不限制跨国私营企业从这里获得资金。本文以下内容评估了哪些欧盟成员国最适合与美国加强半导体方面的合作。以下评估的成员国已经建立了半导体基础设施，并准备扩大其相关国内能力。（一）比利时（一）比利时 比利时位于欧洲主要经济强国之间的中心位置，是半导体产业和欧洲外交的天

20、然十字路口。研发能力：比利时在全球半导体研发供应链中处于领先地位，在欧洲创新能力方面排名第五。比利时半导体研发产业的明珠是位于鲁汶的大学间微电子中心（Imec），这是世界顶级的半导体研发机构之一，拥有 12000平方米的洁净室和实验室，以及来自 95 个国家的 5000 多名研究员，试验试点生产线价值 30 亿美元，能够开发数量有限的尖端芯片，采用基于二维石墨烯的新工艺，比目前的尖端制造领先两到三代。根据欧洲芯片法案，Imec 将获得超过 10 亿欧元的公共资金，用于建立新的测试线设施，以加快从前沿芯片技术的研发到商业化的速度。工厂产能：比利时只有一家半导体无尘工厂，也就是总部位于美国的安森美

21、公司的 Oudenaarde 制造工厂。该工厂占地 4 万平方英尺，生产 350-2000nm 级的 6 英寸晶圆，主要用于汽车和工-13-业应用，不包括尖端芯片。2022 年 2 月，比利时公司 BelGaN Group BV 收购了该工厂。优势和风险：比利时位于欧盟的中心位置，拥有强大的研发生态系统，与欧洲主要市场都有交通网络，是半导体投资的富有吸引力的地点。然而，美国国际贸易管理局称，比利时科学、技术、工程和数学人才短缺，限制了该国的研发和高科技制造业潜力。（二）荷兰（二）荷兰 荷兰是半导体强国，是世界上少数拥有完全集成的垂直半导体供应链（包括应用研究、芯片设计、芯片架构、芯片生产以及系

22、统集成和应用）的国家。荷兰还有效主导着欧洲半导体供应链的机床部分。荷兰企业的半导体行业平均销售额在该行业是最高的，为每年 44 亿欧元。该国的行业四大公司是：ASM、阿斯麦（ASML）、Besi 和 NXP。此外，荷兰还有几家半导体制造设备公司。研发能力：阿斯麦是世界上最大的光刻设备供应商，光刻设备是将电路图传输到晶圆上不可或缺的部分。2020 年，阿斯麦创下 65 亿美元的销售额，成为极紫外（EUV）光刻机的唯一供应商，该公司于 2019 年推出了 EUV 光刻机，利用极紫外波长来打印最复杂的芯片层，打造先进和高度复杂的半导体。阿斯麦作为-14-EUV 光刻机的唯一供应商，成为英特尔和台积电

23、等公司的理想合作伙伴。2012 年，英特尔收购了阿斯麦 15%的股权。无尘车间产能：荷兰也是 ASM 国际（ASMi）的所在地，ASMi成立于 1968 年，开创了光刻、离子植入和单片外延等技术，还持有 ASM 太平洋技术公司（ASMPT）的 25%的股份。ASMPT 于1975 年在香港成立，当时是半导体行业产量最高的垂直炉（垂直炉可以让一堆晶圆装载到一个炉中进行同步加工，对提高生产效率有着关键的作用）生产公司。ASMPT 主要专注于组装和封装。ASMi 参与从未经加工的硅片到组装芯片的整个生产过程，目前主要专注于前端晶圆加工。Besi 从事半导体组装设备的开发、制造、营销、销售和服务，在亚

24、洲和欧洲设有 7 个生产和开发设施，研发遍布欧洲、北美和亚洲，而制造主要分布在新加坡、韩国和荷兰。优势和风险：荷兰是美国可以加强合作的一个具有吸引力的伙伴。在国际管理发展学院（IMD）2021 年世界竞争力排名中，荷兰位居瑞士、瑞典、丹麦之后，排在第四位，整体经济表现排名第二，商业效率排名第四，基础设施排名第七。此外，该国在国际贸易、国际投资和技术基础设施方面的得分也很高。荷兰拥有相对国际化的高等教育体系，可以成功吸引外国人才来补充本国劳动力。在博士生中，43%是国际学生，且大多数-15-来自其他欧洲国家。此外，荷兰地理位置优越，基础设施一流。荷兰最近也默许了美国在出口控制问题上的合作要求。2

25、018年，荷兰政府许可阿斯麦公司向中国出口先进光刻设备，从而使中国能够生产自己的芯片。特朗普政府担心中国收购这些先进的机床，试图彻底禁止荷兰向中国转让光刻设备。来自特朗普政府的压力最终占了上风，荷兰撤销了上述许可。虽然跨大西洋合作最终在这件事上占据上风，但荷兰在出口控制方面的合作是不情愿的，只是在美国政府的巨大压力下才进行的。总的来说，鉴于荷兰丰富的水资源、训练有素的劳动力以及与美国政府在出口控制方面的密切合作，荷兰仍然是美国半导体全球价值链对外合作的最佳选择之一。（三）法国（三）法国 法国是欧盟第二大经济体，在欧洲半导体产业中占有重要地位，拥有研发、制造和组装中心。2019 年，法国出口的半

26、导体器件达 10.5 亿欧元，主要销往新加坡、德国、中国和荷兰。法国半导体产业不仅将获得“欧盟半导体举措”的支持，还将获得“法国 2030 举措”的资助到 2030 年，法国承诺向半导体行业投入近 60 亿欧元，主要集中在物理和电子元件上，以实现到 2030年将法国电子产品产量翻一番的目标；这笔投资将用于制造更小-16-的芯片，目的是确立法国在“该领域的领导者”地位。研发能力：CEA-Leti 是一家位于格勒诺布尔的政府研究中心，是国际纳米电子领域的主要参与者。它与 III-V Lab、Intel、Mapper、Soitec 和意法半导体（ST）等公司在半导体技术的开发和研究方面有着广泛的合作

27、关系。无尘车间产能：意法半导体是法国卓越的半导体供应商，运营着两个无尘车间和最大的研发中心，生产长达 16nm 的芯片且产能较大。法国也有一些后端制造能力。2017 年，UnitySC 在格勒诺布尔建立大约 1 万平方英尺的洁净室，从事半导体封装。优势和风险：法国拥有稳定的宏观经济和发达的金融体系，此外，法国还被视为著名的创新中心。就国内生产总值而言，它是世界第七大经济体，就总出口额而言，是世界第八大经济体。在经合组织成员国中，法国拥有最高的研发公众支持率。法国大陆靠近英国、比利时、荷兰和德国，具有完善的基础设施联系，是欧洲大陆贸易的关键参与者。法国在印太地区拥有海床，能够使其替代中国成为稀土

28、矿物供应国。（四）意大利（四）意大利 意大利是欧盟第三大经济体，拥有多家生产各种半导体元件的大型工厂。研发能力：2021 年 6 月，意法半导体公司宣布与意大利理工-17-大学米兰理工学院达成协议，建立一个传感器先进材料研究中心。该公司于 2021 年底与卡塔尼亚大学签署协议，为加强电力电子领域的教育和研究活动创建框架。意大利也是 Technoprobe 的总部，该公司在全球拥有 3 个研究中心和 2200 名员工。Technoprobe专注于芯片测试解决方案，以及探针卡的设计、开发和生产。无尘车间产能：意法半导体公司在德国拥有 9000 多名员工。2022 年 3 月，欧洲投资银行宣布将向该

29、公司提供 6 亿欧元的贷款，用于先进半导体的研发和试点生产线。意大利半导体行业的重要参与者还有Lfoundry、PVA和NXP。此外，英特尔也一直计划在意大利建立组装、测试和封装工厂。优势和风险：在某些方面，意大利可能不是与美国在半导体领域更密切合作的理想合作伙伴。意大利在已确定的潜在欧洲合作伙伴中，经济表现和政府效率都排在最后。意大利的研发支出占 GDP 的比重也低于比利时、荷兰、德国和法国。意大利高等教育人口比例在欧盟国家中倒数第二。此外，意大利的政治体系也相对不稳定。意大利与中国的关系也很复杂，这也影响了意大利作为这一战略领域合作伙伴的可靠性。然而，意大利也由其合作优势，这主要指英特尔打

30、算在德国建立一个大型的、一流的封装设施，而这一直是欧洲半导体供应-18-链的薄弱环节。因此，在必要的情况下，意大利可能不得不被纳入美国合作的战略规划。意大利总理德拉吉一直致力于推动意大利欧洲半导体的生产。2022 年 3 月，他宣布意大利将投入 40 亿欧元，用于发展国内半导体产业。据估计，意大利对英特尔激励措施的投入将在未来十年达到 80 亿欧元。（五）德国（五）德国 2020 年，德国的半导体器件出口额达 65 亿美元，成为世界第四大出口国。同时，德国也是全球第四大半导体器件进口国，2019 年半导体进口总额达 57 亿欧元。在欧洲 330 亿欧元的半导体市场中，德国共占 108 亿欧元。

31、德国也受到半导体后端制造的挑战。德国在历史上一直是欧盟最具政治影响力的国家之一。德国政府的稳定性，使其成为美国在半导体领域继续合作的一个有吸引力的伙伴。研发能力：英特尔最近同意在欧盟投资近 800 亿欧元用于半导体生产，其中 170 亿欧元将用于德国，在德国建立一个“领先的半导体工厂巨型基地”。英飞凌、卡尔蔡司和佐纳等公司都在德国设有研发部门。无尘车间产能：博世也是德国半导体芯片的主要制造商。2021-19-年 12 月，博世开始在罗伊特林根工厂大规模生产碳化硅半导体，并将在 200 毫米晶圆上生产芯片，以实现“重要的规模经济”。英飞凌是德国最大的半导体公司，2021年的收入超过110亿欧元。

32、优势和风险：德国是美国的一个有吸引力的合作伙伴。德国是世界第四大经济体，2020 年占欧盟 GDP 的近四分之一。此外，德国是重要的全球出口国，仅次于中国和美国。德国是美国在欧洲最大的贸易伙伴，也是美国的第六大出口市场。德国在研究和创新方面很先进，而且有一个有利于商业的环境。德国有许多已建立的供应链联系，还拥有强大的工业基础。尚不清楚新总理奥拉夫肖尔茨将在多大程度上延续默克尔对中国的外交政策，也不清楚他是否会对中国采取更强硬的立场。德国的目标是逐步淘汰煤炭和核能，转而使用可再生能源，这可能在短期内导致能源价格上涨，影响经济竞争力。（六）欧盟（六）欧盟 欧盟是美国在半导体全球价值链方面进行更为密

33、切合作的有吸引力的伙伴。欧盟的单一市场有利于商品、服务、资本和人员的自由流动，使得企业在成员国之间进行投资、利用当地的激励措施和有利的商业条件相对容易。布鲁塞尔和成员国政府提供的资金有助于提高整个欧盟半导体全球价值链的凝聚力和弹性。此外，欧盟在地理上靠近美国，且与美国建立有密切的安全-20-关系。欧盟对中国采取了更为温和的态度，寻求增加欧盟公司的市场准入，同时采用新的贸易保护和投资审查工具，遏制中国在整个欧洲的影响力。鉴于中国庞大的消费市场，欧洲大型经济体希望与中国保持积极的关系。目前由德国领导的七国集团在对俄罗斯入侵乌克兰做出迅速反应，取消了俄罗斯的最惠国待遇，并对俄罗斯主要官员和商业精英发

34、起了全面制裁。鉴于将俄罗斯从瓦森纳尔协议中驱逐出去几乎是不可能的，且俄罗斯也不可能主动退出，关于出口控制的多边合作很可能通过其他框架来进行。7(8#9:;7(8#9:;（一）（一）印度印度 印度将成为世界上人口最多的国家，是半导体行业的一个主要增长市场。2020 年，印度半导体消费额达 138.7 亿美元；到 2030年，该数字预计将增长到 800-900 亿美元。印度商业半导体产品几乎100%靠进口。大多数大型跨国半导体公司，如英特尔、三星、台积电、NXP、博通和美光等，都在印度设有办事处。研发能力：印度专注于半导体供应链的研发和设计，拥有大量高技能的信息技术和工程人才，以及世界著名的公共技

35、术研究-21-所。自 2006 年以来，印度政府支持位于班加罗尔的印度科学学院（IISc）和位于孟买的印度理工学院（IITB）的两个纳米电子学卓越中心。印度科学院拥有 14000 平方英尺的洁净室空间，150 多名研究人员，能够进行 10nm 级的前沿研发。印度理工学院拥有一座纳米制造设施，生产有限的 2 英寸、4 英寸和 8 英寸硅晶圆，但仅用于研发目的。在私营部门，几家主要的半导体公司，如美光、英特尔、三星、德州仪器和华为，都在班加罗尔设有研发设施，被称为“印度硅谷”。对于英特尔和三星来说，它们在班加罗尔的设施是它们在本国以外最大的研发机构。印度电子和信息技术部的统计显示，每年有超过 50

36、 万名印度工程师参与设计 2000 个芯片。印度拥有美国以外数量最多的尖端芯片设计人才。无尘车间产能：尽管印度的研发能力相对强大，但在半导体制造方面却显得落后。目前只有两个无尘车间班加罗尔的集成电路技术和应用研究协会（SITAR），以及昌迪加尔城外的半导体实验室（SCL）。SITAR 可以生产 6 英寸晶圆，SCL 可以生产 180nm 的 6 英寸和 8 英寸晶圆。不过，这两家工厂都是政府运营的，其产品主要用于国防和太空事业。印度不生产用于出口或国内消费的传统或下一代芯片。优势和风险：自 2021 年 12 月以来，印度政府投资 100 亿美-22-元用于半导体生产。其中包括建立半导体无尘车

37、间；复合半导体和半导体组装、测试、标记和封装；出台关于芯片设计基础设施、产品设计和应用部署的激励方案。通过这些激励措施，政府希望增加该部门的外国投资。然而，持续的水资源短缺、电力中断和交通运输阻碍了新的投资，特别是新生产设施的建设。此外，除了瓦森纳尔协议以外，印度历来不愿加入西方制裁和出口控制规则。在俄罗斯入侵乌克兰之后，印度选择不加入西方的制裁行动，并在联合国谴责俄罗斯入侵的投票中投了弃权票，使印度在主要大国中成为异类。印度在与中国和俄罗斯的全球关系中保持中间路线的决定，削弱了其作为美国可靠合作伙伴的吸引力。（二）日本（二）日本 日本是全球第四大半导体制造和设备销售市场。据美国商务部估计，日

38、本半导体产业在 2021 年增长了 19%以上，到 2022 年将增长到 470 亿美元以上。虽然日本仍然拥有世界上最多的半导体工厂，但这些工厂在很大程度上落后于国外其他高科技工厂，不能生产尖端产品。日本的优势在于其在半导体材料方面的深厚专长。例如，2019 年，索尼半导体通过生产相机图像传感器成为全球顶级供应商。此外，还有 Lasertech 公司，这是世界上唯一针对最先进的芯片设计生产-23-测试模板的制造商。虽然日本专注于动力半导体和 NAND 闪存芯片，但在生产下一代高度专业化芯片方面，日本落后于其他亚洲竞争对手韩国和台湾。此外，尽管日本拥有 84 家芯片工厂，但该国 64%的芯片都靠

39、进口，这使得日本依赖外国生产商，而且容易受到半导体供应链中断的影响。研发能力：尽管日本的研发支出仍然相对较高，约占 GDP 的3%，但在产业创新方面，它仍然落后于竞争对手。2021 年 5 月，台积电宣布将在日本开设研发中心，开发尖端半导体技术。新项目的成本预计约为 3.38 亿美元，其中约一半将由日本政府补贴。无尘车间产能：日本制造业已不如上世纪八九十年代那么强大。阻碍日本本土半导体产业发展的另一个因素是，日本企业投资于动态随机存取存储器（DRAM），而不是先进的逻辑芯片。来自韩国企业在 DRAM 领域的激烈竞争，促使日本企业在相关技术上加倍投入，加快了 DRAM 存储芯片的生产，使日本市场

40、进一步远离对计算能力的关注。优势和风险：在认识到其半导体供应链的弱点后，政府正努力通过补贴计划帮助企业提高芯片、大容量电池和其它关键材料的生产。除了对日本半导体产业的公共资助外，台积电还宣布将投资 70 亿美元，在日本南部开设一个新的生产设施，预计将于-24-2024 年完工。美国和日本还在努力建立一个工作小组，以促进对最先进半导体的联合研究。双方还同意制定出口管制合作工作计划，旨在提高半导体供应链的弹性，同时限制敏感的军民两用技术的扩散。（三）澳大利亚（三）澳大利亚 澳大利亚生产少量用于无线网络和火星探测器的芯片，是主要的芯片消费国，缺乏重新进入半导体战略领域的方向和商业意愿。研发能力：澳大

41、利亚在射频、毫米波、光子学和雷达方面具有世界一流的设计能力，还拥有丰富而未开发的二氧化硅矿床，这是生产晶圆的关键化合物。其成功的矿产勘探和开采经验可以加速国内硅矿的发展。另外，澳大利亚强大的材料科学、学术和研发能力也很适合探索二氧化硅替代品。无尘车间产能：澳大利亚的半导体行业公司规模小且分散，且对半导体开发有不同的技术要求。目前，澳大利亚没有一家大型企业的核心业务参与半导体设计、开发和生产价值链。优势和风险：对澳大利亚大型半导体生产商来说，有几个下行风险：该行业缺乏历史经验，缺乏对资本投资者的激励措施，此外，考虑到来自台湾的竞争，以及全球市场的激烈竞争，澳大-25-利亚投资者也不愿加速投资。（

42、四）四方安全对话机制（四）四方安全对话机制 2021 年 9 月，四方成员国首次会晤并发布联合声明，强调合作伙伴正在共同努力构建半导体供应链。各方确认将“积极致力于建立有弹性、多样化和安全的关键技术供应链，认识到透明的、且面向市场的政府支持措施和政策的重要性。”四国建立更具弹性的供应链和打击非市场经济行为的共同努力，代表着四国一致针对中国的合作水平有了提升。澳大利亚和日本已经共同努力限制与俄罗斯的贸易，但印度不愿加入该协作。;(?ABC;(?ABC 半导体全球价值链在本质上是复杂的，这意味着美国单方面的努力存在明显的局限性。因此，有必要针对盟国之间的半导体供应链制定一个积极的议程。本研究建议，

43、政府和私营部门需要为增强半导体供应链的弹性制定切实的目标。美国政府需颁布一致的、可预测的政策特别是与贸易相关的政策包括合作制定新的信息技术协议，以降低信息通信技术产品的关税。总体而言，政府应避免全面的出口管制，以免影响对相关半导体行业的投资，并应考虑建立一个新的小型出口管制机制，其功能可与瓦森纳尔协议类似。-26-首先，美国必须与亲密盟友合作，同时抑制外国对手在下一代芯片上获得竞争优势。一旦盟友有了一个积极的议程，就需要各国在促进创新的、明智的、有针对性的投资上进行合作，努力缓解限制初创企业获得新半导体原型的“一小批”问题，还应力求避免补贴战争，因为多国政府的支出将导致产能严重过剩。除了领导建

44、立一个积极的半导体供应链议程之外，美国应该与亲密盟友合作，颁布一致的、可预测的政策，制定以降低信息通信技术产品的关税为目标的新的信息技术协议；这一新的协议将代表着整个信息通信技术部门继续朝自由化的方向迈出了一步。美国还应与盟友颁布一致的贸易政策，避免全面的出口管制，因为这可能会抑制对联合半导体产业的投资，并限制美国公司投资下一代研发工作的能力。如果美国选择与欧盟和日本建立更加一体化的半导体供应链，可能会对现有的国际出口控制架构产生根本性影响，导致新框架的出现。因此，美国也应更认真地考虑建立一个职能类似于瓦森纳尔协议的制度，加强盟友之间的信息共享，增加政府半导体支出的透明度。从长远来看，即使建立

45、了一个高度协调的小型制度，也不太可能阻止中国获得关键的半导体技术。然而，一个有效的制度可以延缓这种必然性的进展，从而为盟友争取时间投资和创造下一代半导体，提高科技行业的独立性和弹性。-27-鉴于欧盟计划加强和扩大其半导体能力，美国应通过欧盟贸易与技术理事会与布鲁塞尔开展合作。各方应共同努力，实施有助于提高生产能力的框架，包括在供应链中断的情况下提高生产的援助协议。虽然在财政资源有限的情况下，生产冗余在某些情况下是有意义的，但各方应设法避免开展重复的下一代研发活动。总体而言，增强半导体合作将为美国和欧盟提供一个建立积极议程的独特机会，以巩固其在关键技术方面的领导地位。尽管美国长期以来一直在半导体

46、领域实行出口管制，尤其是在芯片制造设备方面，但俄罗斯入侵乌克兰以及与中国关系恶化，已使国家安全成为贸易政策辩论中一个更为重要的部分。供应链管理从历史上看，主要围绕价格、质量和交付。在地缘政治紧张局势日益加剧的环境下，在一个已经很复杂的行业中，与盟友的合作对私营部门和政府都变得更加重要。基于对欧盟和四方国家目前半导体生产情况的评估，以及它们与美国出口控制政策的一致性，美国半导体供应链的最佳合作候选国是欧盟成员国和日本。在欧盟内部，无论是从国家安全考虑还是从整体供应链弹性来看，最佳候选国是比利时、德国和荷兰。这几个国家的人口教育程度普遍较高，移民制度相对开放，有利于引入境外人才，且在国家安全问题上

47、与美国保持着密切的关系。-28-总体而言，整个半导体全球价值链的中断势头可能会持续下去，这使得政府和私营部门更加迫切地需要尽可能地减少持续性的中断。俄罗斯入侵乌克兰可能会延长贸易动荡的时间，还可能进一步分裂全球贸易体系在这个体系中，中国和俄罗斯的关系将更加紧密，自由民主国家将团结在一起，而印度等国家则尴尬地夹在中间。集权国家和民主国家之间日益加剧的紧张关系，加之在贸易议程中融入社会政策，可能会重新洗全球半导体价值链。译自：Securing Semiconductor Supply Chains:An Affirmative Agenda for International Cooperation.译文作者：赛迪工业和信息化研究院 赵聪鹏 黄润坤 联系方式： 电子邮件： -30-编 辑 部：赛迪工业和信息化研究院 通讯地址：北京市海淀区紫竹院路 66 号赛迪大厦 8 层国际合作处 邮政编码：100048 联 系 人：黎非凡 联系电话：（010）88559658 传 真：（010）88558833 网 址：)电子邮件： 报：部领导报：部领导 送：部机关各司局，各地方工业和信息化主管部门，送：部机关各司局，各地方工业和信息化主管部门，相关部门及研究单位，相关行业协会相关部门及研究单位，相关行业协会