1、 合肥颀中科技合肥颀中科技股份有限公司股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.（合肥市新站区综合保税区内）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股招股说明说明书书 保荐人（主承销商）（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-1 本次本次发行概况发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股

2、）发行股数 本次公开发行股票数量为 20,000.00 万股，占发行后总股本的比例为 16.82%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币 12.10 元 发行日期 2023 年 4 月 7 日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 118,903.7288万股 保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023 年 4 月 13 日 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信

3、息的真实性、准确性、完整性作出保证，也发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由根据证券法规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发

4、行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险投资风险。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-2 目录目录 第一节第一节 释义释义.6 一、普通名词释义.6 二、专业术语释义.9 第二节第二节 概览概览.13 一、重大事项提示.13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.16 三、本次发行概况.17 四、发行人主营业务经营情况.18 五、发行人板块定位情况.24 六、报告期内主要财务数据和财务指标.27 七、财务报告审计截止日后的主要经营情况.27 八、发行人选择的具体上市标准.29 九、发行人公司治理特殊安排等重要

5、事项.29 十、募集资金用途与未来发展规划.30 十一、其他对发行人有重大影响的事项.31 第三节第三节 风险因素风险因素.32 一、与发行人相关的风险.32 二、与行业相关的风险.33 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.34 一、发行人基本信息.34 二、发行人的设立情况.34 三、报告期内发行人的股本和股东变化情况.38 四、成立以来重要事件.41 五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况.41 六、发行人的股权结构与组织结构图.41 七、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况.43 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况.45 九、发行人特别表决权股份

6、或类似安排的基本情况.53 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-3 十、发行人协议控制架构的基本情况.53 十一、发行人的股本情况.53 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员.58 十三、发行人的股权激励和其他制度安排和执行情况.72 十四、发行人员工及其社会保障情况.74 第五节第五节 业务与技术业务与技术.77 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况.77 二、发行人所属行业的基本情况.100 三、发行人在行业中的竞争地位.128 四、发行人销售情况和主要客户.152 五、发行人采购情况和主要供应商.158 六、发行人主要固定资产、无形资产等资源要素.164 七、发行人核

7、心技术及研发情况.168 八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力.198 九、发行人境外经营情况.199 第六节第六节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.200 一、财务报表.200 二、审计意见类型.205 三、关键审计事项.205 四、财务报表的编制基础.207 五、合并报表范围及变化.207 六、主要会计政策和会计估计.208 七、发行人主要税种和税率情况.218 八、非经常损益明细表.220 九、主要财务指标.221 十、分部信息.222 十一、经营成果分析.222 十二、资产质量分析.271 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.289 十四、

8、重大资本性支出、重大资产重组或重大股权收购合并事项.301 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-4 十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项.302 十六、盈利预测.302 十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况.302 第七第七节节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.306 一、募集资金运用概况.306 二、本次募集资金拟投资项目情况.308 三、未来发展规划.318 第八节第八节 公司治理及独立性公司治理及独立性.323 一、公司治理存在的缺陷及改进情况.323 二、发行人内部控制制度情况.323 三、发行人报告期内违法

9、违规情况.323 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况.323 五、发行人独立性情况.324 六、同业竞争.325 七、关联方及关联关系.326 八、报告期内关联交易.336 九、关联交易决策程序和制度安排.343 十、发行人报告期内关联交易制度履行情况及独立董事意见.343 十一、规范和减少关联交易的措施.344 第九节第九节 投资者保护投资者保护.345 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.345 二、本次发行上市后的股利分配政策.345 三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排.347 四、本次发行相关主体作出的重要承诺.347 第十节第十节 其他重要事项其他重要事

10、项.348 一、重要合同.348 上述重要合同均为发行人正常经营活动所需而签订的，对发行人不构成重大不利影响。.351 二、对外担保事项.351 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-5 三、重大诉讼、仲裁、行政处罚等事项.351 第十一节第十一节 声明声明.352 一、全体董事、监事、高级管理人员声明.352 二、发行人控股股东声明.364 保荐人（主承销商）声明.365 声明.366 发行人律师声明.367 会计师事务所声明.368 资产评估机构声明.369 验资机构声明.373 第十二节第十二节 附件附件.374 一、备查文件.374 附件一：子公司历史沿革情况.375 附件二：

11、专利情况.384 附件三：申报前十二个月新增股东的基本情况.388 附件四：募集资金具体运用情况.402 附件五：与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项.406 附件六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明.441 附件七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明.443 附件八：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况.445 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-6 第一节第一节 释义释义 在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义：一、普通名

12、词释义一、普通名词释义 颀中科技、公司、发行人 指 合肥颀中科技股份有限公司 封测有限 指 合肥颀中封测技术有限公司，公司前身，曾用名为“合肥奕斯伟封测技术有限公司”苏州颀中 指 颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司 颀中国际贸易 指 颀中国际贸易有限公司，苏州颀中全资子公司 颀中控股（香港）指 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（HK），一家依照香港特别行政区法律设立和存续的公司 颀中控股（开曼）指 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（Cayman），一家依照开曼群岛法律设立和存续的公司 合肥颀中控股 指 合肥颀中科技控股有

13、限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有限公司”，系发行人控股股东 芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）合肥建投 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 合肥市国资委 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，系发行人实际控制人 封测合伙 指 合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）奕斯伟投资 指 合肥奕斯伟投资有限公司 芯动能基金 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）CTC 指 CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED 奕斯众志 指 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）奕斯众诚 指 合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙）奕斯众力 指 合肥奕斯众力科技合伙企业（有限合

14、伙）中信投资 指 中信证券投资有限公司 日出投资 指 青岛日出智造六号投资合伙企业（有限合伙）珠海华金领翊、珠海华金维尔 指 珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙），曾用名为“珠海华金维尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）”珠海华金丰盈 指 珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙）泉州常弘星越 指 泉州常弘星越股权投资合伙企业（有限合伙）海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新股权投资合伙企业（有限合伙）中青芯鑫 指 中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）青岛初芯海屏 指 青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业（有限合伙）苏州融可源 指 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙）合肥颀中

15、科技股份有限公司 招股说明书 1-1-7 宁波诚池 指 宁波诚池创业投资合伙企业（有限合伙）山南置立方 指 山南置立方投资管理有限公司 联咏科技 指 联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3034.TW 敦泰电子 指 敦泰电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3545.TW 奇景光电 指 奇景光电股份有限公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码：HIMX.O 瑞鼎科技 指 瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3592.TW 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司 奕斯伟集团 指 北京奕斯伟科技集团有限公司 奕斯伟计算 指 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 格科微

16、 指 格科微有限公司，A 股上市公司，股票代码为：688728.SH 谱瑞科技 指 谱瑞科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：4966.TWO 晶门科技 指 晶门半导体有限公司，中国香港上市公司，股票代码：2878.HK 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：603501.SH 豪威科技 指 OmniVision Group，韦尔股份子公司 云英谷 指 深圳云英谷科技有限公司 矽力杰 指 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6415.TW 杰华特 指 杰华特微电子股份有限公司 南芯半导体 指 上海南芯半导体科技股份有限公司 艾为电

17、子 指 上海艾为电子技术股份有限公司，A 股上市公司：股票代码：688798.SH 唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，A 股上市公司：股票代码：688153.SH 希荻微 指 广东希荻微电子股份有限公司，A 股上市公司：股票代码：688173.SH 三星 指 三星电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：005930.KQ Steco 指 Steco Co.,Ltd.，三星电子集团内封测企业 LG 指 乐金电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：003550.KQ LX Semicon 指 希领半导体科技有限公司，LG 集团内芯片设计企业 LB-Lusem 指 LB Lusem C

18、o.,Ltd.，LG 集团内封测企业 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000725.SZ 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司，TCL 科技集团股份有限公司子公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002387.SZ 深天马 指 天马微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000050.SZ 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3711.TW 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-8 安靠科技、安靠 指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美国纳斯达克上市公司，股票

19、代码：AMKR.O 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2330.TW 力成科技 指 力成科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6239.TW 京元电子 指 京元电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2449.TW 颀邦科技、颀邦 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：6147.TWO 南茂科技、南茂 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：600584.SH 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：00215

20、6.SZ 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：603005.SH 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688135.SH 气派科技 指 气派科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688216.SH 汇成股份 指 合肥新汇成微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688403.SH 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688362.SH 晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 中芯国际 指 中

21、芯国际集成电路制造有限公司，A 股上市公司，股票代码：688981.SH 华虹半导体 指 华虹半导体有限公司，股票代码：01347.HK 粤芯半导体 指 广州粤芯半导体技术有限公司 厦门联芯 指 联芯集成电路制造（厦门）有限公司 和舰芯片 指 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（苏州）有限公司，隶属于中国台湾上市公司京元电子股份有限公司（2449.TW）瓦森纳协定 指 关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定，1996年 7 月以西方国家为主的 33 个国家在奥地利维也纳签署，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等 40 个成员国 实体清单 指 美国商务部针对中国

22、企业、学术机构等组织公布的动态调整的出口管制实体清单，美国企业对清单内企业、机构及个人出口或转口受出口管制条例管制的产品需向美国商务部申请许可 赛迪顾问 指 赛迪顾问股份有限公司，直属于工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院 沙利文 指 商业咨询公司弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）的简称，业务范围涵盖跨行业的市场调研及分析等 Trend Force 指 集邦咨询，一家提供市场深入分析和商业资讯服务的专业研究机构 CINNO Research 指 上海群辉华商光电科技有限公司，一家提供电子信息与科技产业分析的专业产业咨询服务机构 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-9

23、ChipInsights 指 芯思想研究院，专业从事半导体行业研究的独立第三方机构 中国半导体行业协会 指 由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织 本次发行上市 指 发行人申请首次公开发行股票并在科创板上市 保荐人 指 中信建投证券股份有限公司 律师、竞天公诚律师 指 北京市竞天公诚律师事务所 会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）中联国信 指 安徽中联国信资产评估有限责任公司 中企华 指 北京中企华资产评估有限责任公司 公司法

24、 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 注册管理办法 指 科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日及2022 年 6 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 二、专业术语释义二、专业术语释义 集成电路、芯片、IC 指 Integrate

25、d Circuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构 吋 指 英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米 显示业务 指 显示驱动芯片封装业务 非显示业务 指 非显示类芯片封装业务 晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成 晶粒、裸芯片 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术 FC、Flip Chip、倒装、覆晶封装 指 一种先

26、进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和PCB、引线框等衬底相连接 凸块制造技术 指 Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-10 供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D等先进封装 金凸块 指 Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装 铜柱凸块 指 Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电

27、气互联的制造技术 铜镍金凸块 指 CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通电阻的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较低成本下解决传统引线键合工艺的缺点 锡凸块 指 Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术 COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合在玻璃上的封装技术 COP 指 Chip on Plastic 的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片直接结合在柔性屏幕上的封装技术 COF 指 Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装

28、，是一种将芯片结合在软性基板电路上的封装技术 DPS 指 Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确放置在特制编带中的过程 CP 指 Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 FT 指 Final Test 的缩写，即芯片成品测试，在晶圆被研磨切割成芯片后、出货前的测试环节，原理和 CP 基本类似 RDL 指 Redistribution Layer 的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其 I/O 接点位置，达到线路重新分布的目的 引脚 指 集成电路内

29、部电路与外围电路的接线 Pad 指 铝垫，是晶圆内部电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚 探针卡 指 是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，通过将测试探针与芯片上的焊区或凸块直接接触，引出信号，再配合测试仪器达到自动化检测的目的 I/O 指 Input/Output 的缩写，即输入输出端口 金盐 指 氰化亚金钾，是镀金工艺中一种十分重要的原材料，广泛被用于半导体、印制电路板等行业 靶材 指 溅镀工艺中，高速离子轰击的目标材料，其表面原子被轰击飞散并于基底表面沉积成膜 光刻胶、光阻液 指 可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需微图形由掩膜板转移至待加工基底上的一种光致抗蚀剂 散热贴

30、指 一种贴附在 COF 产品上的材质，可降低芯片工作时的温度 卷带、卷带式薄膜 指 柔性封装基板，即还未装联上芯片、元器件柔性基板 Tray 盘 指 晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘 UV 指 UltraViolet，紫外线 模组 指 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完整功能之系统、设备或程序 LCD 指 Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示技术 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有合肥颀中科技股份有限公司 招股

31、说明书 1-1-11 机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50200m 之间的 LED 器件，主要用于显示器件或背光模组 Micro LED 指 Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小LED 作为像素组成的高密度集成的 LED 阵列 4K 指 3840*2160 分辨率，属于超高清分辨率 8K 指 7680*4320 分辨率，为 4K 的 4 倍 IDM

32、 指 Integrated Device Manufacture 的缩写，即整合设备制造，集芯片设计、制造、封装测试等多个环节于一身的模式 Fabless 指 仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装测试厂商的经营模式 Foundry 指 专门负责晶圆制造的代工厂 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assemblyand Testing 的缩写，即半导体封装测试外包，专门负责封装测试的代工厂 PCB 指 印刷电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与

33、电子元器件电气连接的载体 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源等于一体的微型器件或系统 MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是将处理器、存储器等功能单元整合至单个芯片上 WLCSP 指 一种封装技术，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测试，其后再切割成单个芯片，可实现更大的带宽、更高的

34、速度与可靠性以及更低的功耗 SoC 指 一种封装技术，System on Chip 的缩写，即系统级单芯片封装，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 TSV 指 一种封装技术，Through Silicon Via 的缩写，即晶圆级系统封装-硅通孔，是一种通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的封装技术 Fan-Out 指 一种封装技术，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件 DIP

35、指 一种封装技术，DualIn-line Package 的缩写，即双列直插式封装，插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 PLCC 指 一种封装技术，Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料有引线片式载体封装，表面贴装型封装形式之一，是一种带引线、塑料的芯片封装载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP 封装小得多 QFP 指 一种封装技术，Quad Flat Package 的缩写，即方型扁平式封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型 PQFP 指 一种封装技术，Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑料

36、四边引合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-12 线扁平封装，是一种 QFP 封装，芯片封装材料为塑料 SOP 指 一种封装技术，Small Outline Package 的缩写，即小外形表面封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT 指 一种封装技术，Small Outline Transistor 的缩写，即小外形晶体管封装，一种 SOP 系列封装 BGA 指 一种封装技术，Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装，圆形或柱状的焊点按阵列形式分布在基板下面的封装形式 FC-BGA 指 Flip Chip Ball Gri

37、d Array 的缩写，即倒装芯片焊球阵列封装 QFN 指 一种封装技术，Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低 PQFN 指 一种封装技术，Power Quad Flat No-lead Package 的缩写，即功率方形扁平无引脚封装，是一种基于 QFN 封装的热性能增强版本，在四周底侧装有金属化端子 LGA 指 一种封装技术，Land Grid Array 的缩写，即栅格阵列封装，是一种 BGA 封装 MCM 指 一种封装技术，Multi-Chip Module

38、的缩写，即多芯组装，一种将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的封装形式 SiP 指 一种封装技术，System In a Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 3D 封装 指 一种封装技术，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方向发展的微电子组装高密度化封装形式，主要有埋置型、有源基板型与叠层型三种类型 传统引线键合 指 Wire Bonding，即打线接合，集成电路封装产业中的制程之一，利用线径 15-50 微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术

39、 COB 指 Chip on Board 的缩写，一种封装技术，即板上芯片封装 SOIC 指 Small Outline Integrated Circuit Package 的缩写，即小外形集成电路封装，外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP(Small Out-Line Package）封装派生而来 TSOP 指 薄小外形封装（Thin small outline package），一种封装技术，由SOP(Small Out-Line Package）封装派生而来 JEDEC 标准 指 半导体产业领导标准机构固态技术协会（JEDEC）指定的关于半导体行业产品性能、技术水平的行

40、业标准 注：本招股说明书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异，这些差异是四舍五入所致。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-13 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、一、重大事项提示重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下事项：（一一）特别风险提示特别风险提示 本公司特别提示投资者对下列特别风险给予充分关注，并认真阅读本招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。1、业绩增长不能持续或业绩下滑的风险业绩增长不能持续或业绩下滑的风险 2022 年以来，我国经济发展面临的外

41、部环境复杂性和不确定性加剧，特别是俄乌地缘政治冲突导致全球经济通胀风险加剧及全球终端消费力减弱。而高通胀下美联储随之加息步伐加快，更使得全球经济复苏放缓。同时，智能手机、高清电视等终端应用市场需求下降，显示面板需求及市场价格有所回落。2022 年1-6 月，虽然公司主营业务收入同比增长 21.28%，但较 2021 年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑。2023 年一季度，受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较 2022 年一季度下滑明显，预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%，归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.

42、36%至-81.89%。若未来外部环境和市场供求关系无法改善甚至进一步恶化，将导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，外销收入进一步下滑，从而对公司整体业绩造成不利影响。同时，随着显示驱动芯片从 8 吋向 12 吋转移的趋势不断加快，若公司相关客户的验证和导入不及预期，也将对公司业绩产生负面影响。因此，公司可能存在未来业绩增长不能持续或业绩下滑的风险。2、市场竞争加剧的风险市场竞争加剧的风险 近年来，全球各大封测厂商均积极布局先进封装业务。在显示驱动芯片封测领域，除细分行业境外龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-14 境内封测厂商也不断

43、加大相关领域的投入。例如，通富微电通过参股公司厦门通富微电子有限公司在显示驱动芯片封测领域的布局不断深入，相关收入规模持续增长；汇成股份于 2022 年 8 月通过首次公开发行股票充实了资金实力，并运用募集资金投资“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”以提升产能；此外，深圳同兴达科技股份有限公司也宣布与日月光将在金凸块全流程封装测试领域开展合作。虽然公司最近三年显示驱动芯片封测收入均位列中国境内第一，但相较于境外头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距。同时，面对境内市场竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。

44、3、商誉减值风险商誉减值风险 2018 年 1 月，公司收购苏州颀中形成商誉 88,748.48 万元。报告期各期末，公司对商誉进行了减值测试，经测试核心商誉不存在减值迹象，故未计提减值准备。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。4、非显示类业务拓展不利的风险非显示类业务拓展不利的风险 发行人于 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于

45、 2019 年完成后段 DPS 封装的建置。一方面，公司非显示类业务虽增长较快但整体规模仍相对较小，且主要以 8 吋非全制程产品为主；另一方面，公司非显示业务主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，大部分客户来自中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期、下游终端市场环境出现不利变化，或短期内公司无法丰富非显示封测业务的产品种类，则可能存在相关业务拓展不利的风险。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-15 5、客户集中度较高的风险客户集中度较高的风险 报告期内，发行人对前五

46、大客户的收入合计分别为 60,402.33 万元、71,242.39万元、84,738.95 万元和 38,949.57 万元，占营业收入的比例分别为 90.25%、82.01%、64.18%和 54.37%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司可能存在收入增速放缓甚至下降的风险。6、贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险 报告期内，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为 86.49%、83.83%、66.85

47、%和 55.40%，占比较高，并以中国台湾地区客户为主。同时，公司部分原材料（如光阻液、Tray 盘等）和生产设备（如测试机、探针台、晶圆切割机、内引脚接合机等）采购自境外，以日本、韩国供应商为主，中国大陆替代供应商相对较少。近年来，国际贸易环境不确定性增加，在集成电路领域，美国修订瓦森纳协定加强半导体出口管制，并将多家中国技术领先型企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，还陆续出台芯片和科学法案对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制 等措施对华先进制程的芯片技术进行出口管制。虽然上述贸易政策及出口管制措施对公司现有业务影响有限，但如果未来相关国家或地区与中国大陆的贸易摩擦持

48、续升级，并通过贸易政策、关税、进出口限制等方式增加贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。7、汇率波动风险汇率波动风险 公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。2019 年度和 2020 年度，公司汇兑损失分别为 1,225.59 万元和 2,975.41 万元。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-16（二二）本次发行相关主体作出的重要承诺本次发行相关主体

49、作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书“附件五：与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。（三三）本次发行完成前滚存利润的分配安排本次发行完成前滚存利润的分配安排 经本公司上市相关股东大会决议通过：本次公开发行 A 股股票成功后，公司首次公开发行股票前滚存未分配利润由本次公开发行股票完成后的新老股东按照发行后的持股比例共享。具体请参见本招股说明书“附件八：落实投资者关系管理相关规定的安

50、排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况”。二二、发行人及本次发行的中介机构基本情况、发行人及本次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称 合肥颀中科技股份有限公司 成立日期 2018 年 1 月 18 日 注册资本 98,903.7288万元人民币 法定代表人 张莹 注册地址 合肥市新站区综合保税区内 主要生产经营地址 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 控股股东 合肥颀中科技控股有限公司 实际控制人 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 行业分类 计算机、通信和其他电子设 备制造业（C39）在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况 无（二）本次发行的有

51、关中介机构（二）本次发行的有关中介机构 保荐人 中信建投证券股份有限公司 主承销商 中信建投证券股份有限公司 发行人律师 北京市竞天公诚律师事务所 其他承销机构（分销商）长江证券承销保荐有限公司 审计机构 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）资产评估机构 安徽中联国信资产评估有限责任公司、北京中企华资产评估有限责任公司 发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系 无（三）本次发行其他有关机构（三）本次发行其他有关机构 股 票 登 记机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 收款银行 中信银行北京京城大厦

52、支行 其他与本次发行有关的机构 无 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-17 三三、本次发行概况、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A股）每股面值 人民币1.00元 发行股数 20,000.00万股 占发行后总股本比例 16.82%其中：发行新股数量 20,000.00万股 占发行后总股本比例 16.82%股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-发行后总股本 118,903.7288万股 每股发行价格 12.10元 发行市盈率 50.37倍（每股发行价格除以每股收益，每股收益按照2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母

53、公司所有者的净利润除以本次发行后的总股数计算）发行前每股净资产 3.13元（按2022年6月30日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）发行前每股收益 0.29元（按2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产 4.48元（按2022年6月30日经审计的归属于母公司所有者权益加本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）发行后每股收益 0.24元（按2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算）发行市净率 2.70倍（按每股发行价格除以发行后每股净资

54、产计算）发行方式 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。发行对象 符合资格的参与战略配售的投资者、符合资格的网下投资者和在上海证券交易所开立科创板股票交易账户的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）；中国证监会或上交所等监管部门另有规定的，按其规定处理。承销方式 余额包销 募集资金总额 242,000.00万元 募集资金净额 223,262.62万元 募集资金投资项目 颀中先进封装测试生产基地项目 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸

55、凸块封装及测试技术改造项目 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-18 补充流动资金及偿还银行贷款项目 发行费用概算 1、保荐及承销费用：15,609.81万元；2、审计及验资费用：1,598.11万元；3、律师费用：960.00万元；4、用于本次发行的信息披露费用：485.85万元；5、发行手续费及其他费用：83.61万元。注：1、上述费用均为不含增值税金额；2、前次披露的招股意向书中，发行手续费及其他费用为27.78万元，差异原因系本次发行网上摇号取消了摇号费以及印花税的确定，除前述调整外，发行费用不存在其他调整情况。高级管理人员、员工

56、拟参与战略配售情况 公司高级管理人员、核心员工通过中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“员工资管计划”）参与战略配售，实际获配数量为992.3966万股。员工资管计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 保荐人子公司中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）参与本次发行战略配售，实际跟投比例为本次公开发行股票数量的3.00%，跟投股数为600.00万股。中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票上市之日起开始计算。（二）本次发行上市的重要日期

57、（二）本次发行上市的重要日期 刊登初步询价公告日期 2023年3月29日 初步询价日期 2023年4月3日 刊登发行公告日期 2023年4月6日 申购日期 2023年4月7日 缴款日期 2023年4月11日 股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市（三三）本次）本次战略配售情况战略配售情况 本次发行最终战略配售的股票数量为 3,699.8345 万股，占本次公开发行证券数量的比例为 18.50%。本次发行涉及到战略配售对象包括：（1）参与科创板跟投的保荐人相关子公司；（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划；（3）与发行人经营业务具有

58、战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；（4）具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。参与跟投的保荐人相关子公司为中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“颀中科技员工专项资管计划”）；其他参与战略配售的投资者为与发行合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-19 人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。

59、1、保荐人相关子公司跟投保荐人相关子公司跟投（1）跟投主体跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）按照证券发行与承销管理办法（以下简称“管理办法”）和上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（以下简称“实施细则”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中信建投投资。（2）跟投数量跟投数量 根据 实施细则，中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的 3.00%，跟投股数为 6,000,000 股，获配金额为 72,600,000.00 元。2、发行人高管核心员工专项资产管理计划发行人高管核心员工专项资产管理计划（1）投资主体投资主体 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配

60、售设立的专项资产管理计划为颀中科技员工专项资管计划。（2）参与规模和具体情况参与规模和具体情况 颀中科技员工专项资管计划实际获配股份数量 9,923,966 股，获配金额120,079,988.60 元。产品名称 中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划 产品编码 SZK080 管理人名称 中信建投基金管理有限公司 托管人名称 招商银行股份有限公司合肥分行 备案日期 2023 年 2 月 16 日 成立日期 2023 年 2 月 13 日 到期日 2028 年 2 月 14 日 投资类型 权益类 募集资金规模 12,008.00 万元 参与认购规模上限 12,008.00 万元

61、合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-20 参与人姓名、职务、持有专项计划份额比例：序序号号 姓名姓名 职位职位 高级管理人员高级管理人员/核心员工核心员工 实缴金额实缴金额（万元）（万元）资管计划持资管计划持有比例有比例（%）1 杨宗铭 总经理 高级管理人员 1,870 15.57 2 余成强 副总经理、董事会秘书、财务总监 高级管理人员 1,295 10.78 3 周小青 副总经理 高级管理人员 1,135 9.45 4 李良松 副总经理 高级管理人员 1,210 10.08 5 张玲玲 副总经理 高级管理人员 1,200 9.99 6 戴磊 副总监 核心员工 745 6.20 7

62、 梅嬿 总监 核心员工 357 2.97 8 王小锋 总监 核心员工 798 6.65 9 方祺俊 总监 核心员工 320 2.66 10 黄昕 助理总监 核心员工 680 5.66 11 李海 助理总监 核心员工 538 4.48 12 李建民 总监 核心员工 435 3.62 13 林敬智 总监 核心员工 180 1.50 14 王平 副总监 核心员工 630 5.25 15 杨适嘉 资深总监 核心员工 317 2.64 16 赵晓东 副总监 核心员工 298 2.48 合计合计 12,008 100.00%颀中科技员工专项资管计划的参与人员均与发行人及其子公司签署了劳动合同，均为发行人的

63、高级管理人员与核心员工。3、其他参与战略配售的投资者、其他参与战略配售的投资者 除参与跟投的保荐人相关子公司以及发行人的高级管理人员与核心员工参本次战略配售设立的专项资产管理计划之外，参与本次战略配售的其它投资者类型为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业以及具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，具体配售对象为中兵投资管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、国华人寿保险股份有限公司，获配数量和金额如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-21 序序号号 投资者名称投资者名称 类型类型 获配股数获配股数（

64、股）（股）获配股数占获配股数占本次发行数本次发行数量的比例量的比例（%）获配金额（元）获配金额（元）限售限售期期 1 中兵投资管理有限公司 与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业 3,719,008 1.86%44,999,996.80 12 个月 2 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业 9,090,909 4.55%109,999,998.90 12 个月 3 国华人寿保险股份有限公司 8,264,462 4.13%99,999,990.20 12 个月 合计合计 21,074,37

65、9 10.54%254,999,985.90-4、限售期限限售期限 中信建投投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。颀中科技员工专项资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。5、相关承诺相关承诺 中信建投投资、颀中科技员工专项资管计划及其他参与战略配售的投资者已就参与本次战略配售出具承诺函，对实施细则和首次公开发行证券承销业务规则规定的相关

66、事项进行了承诺。参与配售的保荐人相关子公司（中信建投投资）承诺，不利用获配股份取得的股东地位影响发行人正常生产经营，不在获配股份限售期内谋求发行人控制权。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-22 四、发行人主营业务四、发行人主营业务经营经营情况情况（一）（一）主要业务主要业务情况情况 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封

67、测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。1、显示驱动芯片封测显示驱动芯片封测业务业务 显示驱动芯片的先进封测业务是公司自设立以来发展的重点领域，按照工艺流程划分，可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，公司以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，并可实现业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产。公司所封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AM

68、OLED 等主流显示屏幕。上述搭载着公司所封测显示驱动芯片后的屏幕广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。2、非显示类芯片封测业务非显示类芯片封测业务 依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形成了先进的扇入

69、型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。公司封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-23 应用领域。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 显示驱动芯片封测 63,419.83 90.4

70、0%119,901.72 92.24%80,587.36 95.43%64,227.75 98.00%非显示类芯片封测 6,736.58 9.60%10,084.42 7.76%3,859.21 4.57%1,310.67 2.00%合计合计 70,156.40 100.00%129,986.14 100.00%84,446.57 100.00%65,538.42 100.00%（二）（二）主要主要原材料原材料、设备、设备及供应商及供应商情况情况 报告期内，公司生产所使用的主要原材料为金盐、靶材、Tray 盘、光阻液等，主要原材料供应商包括光洋科技、美泰乐等；主要设备为集成电路测试机、探针台等

71、，主要设备供应商包括 Advantest、Tokyo Seimitsu Co.,Ltd.等；具体请参见“第五节 业务与技术”之“五、发行人采购情况和主要供应商”。（三）（三）生产生产模式模式及销售及销售模式模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，针对客户的不同产品安排定制化生产，具体请参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）公司主要经营模式”之“3、生产模式”。报告期内，公司均采用直销的销售模式，具体请参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）公司主要经营模式”之“4、销售模式”。凭借多年来在产品质量、可靠性、专业

72、服务等方面的优异表现，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创新等境内外优质客户资源。关于公司主要客户情况，请参见“第五节 业务与技术”之“四、发行人销售情况和主要客户”之“（三）前五大客户销售情况”。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-24（四）行业竞争情况及发行人的竞争地位（四）行业竞争情况及发行人的竞争地位 公司是中国境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，通过将近 20 年的耕耘，形成了较为领先的技术优势

73、和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，2019-2021 年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三1，在行业内具有较高的知名度和影响力。有关发行人所处行业具体竞争情况及发行人的竞争地位请参见“第五节 业务与技术”之“三、发行人在行业中的竞争地位”。五、五、发行人板块定位情况发行人板块定位情况（一）（一）发行人发行人技术技术的的先进性先进性 公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺，广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片

74、等不同种类产品。集成电路凸块制造技术是现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础，该技术通过溅镀、黄光（光刻）等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。公司所制造的金凸块之间最细间距可达 6m，可在约 30 平方毫米的单颗芯片上最多“

75、生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8m 内，相关指标在行业内处于领先水平。近年来，公司在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力 1此处排名仅包括独立第三方显示驱动芯片封测厂商，Steco（三星集团内企业）、LB-Lusem（LG 集团内企业）等为代表的韩国企业仅为内部提供显示驱动芯片封测服务，较少对外提供服务，因此未纳入排名；相关数据及排名来源于赛迪顾问编制的2021 年显示驱动 IC 封测市场研究报告，该报告非为本次发行准备，发行人为购买此报告支付了相关费用。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-25 凸块下金属层技术”

76、、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，结合 RDL（重新布线）工艺以及最高 4P4M（4 层金属层、4 层介电层）的多层堆叠结构，可在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装结构，大幅提升芯片产品性能。在后段封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合技术”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等关键技术，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合，并在业内首创 125mm 大版面的覆晶封装技

77、术，同时具有双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，配合领先的金凸块制造技术，使公司具备目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力；在非显示类芯片封装领域，公司于 2019 年完成 DPS 封装制程建设，标志着公司具有全制程的 Fan-in WLCSP 能力，该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并有效降低了封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。此外，公司一直致力于提升智能制造水平，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力。公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm 大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了 8 吋

78、COF 核心设备的技术改造以用于 12 吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。同时，公司具备高温测试治具装置的研制能力，解决了测试温度均匀性问题，大幅提升了晶圆测试效率和品质。在生产智能化监控系统、测试自动化体系开发方面，公司也具有较强实力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。报告期内，公司各主要封装工艺良率保持在 99.95%以上，为公司在高端先进封装领域业务的顺利开展提供了坚实基础。截至 2022 年 6 月末，发行人已取得 73 项授权专利，其中发明专利35 项、实用新型专利 38 项。（二二）发行人符合科

79、创板）发行人符合科创板支持方向及支持方向及行业领域行业领域 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前已形成以显示驱动芯片封测合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-26 业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局，并在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的集成电路先进封装技术上积累了丰富经验。根据证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国民经济行业分类与代码（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具

80、体细分行业为集成电路封装测试业。根据战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），公司主要封装技术属于“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”中的“集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装”，同时公司所封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中“1.3.2 新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动 IC”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。除上述国家级分类外，公司所掌握的凸块制造（Bumping）

81、和覆晶封装（FC）技术亦为各省政府发展集成电路产业的重点支持方向之一。如 2018 年 2 月，安徽省政府办公厅发布安徽省半导体产业发展规划（2018-2021 年），明确表示要“提升封装测试业层次。大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心”。综上所述，公司所属行业符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）中第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域”。（三三）发行人符合科创属性）发行人符合科创属性相关指标相关指标要求要求 公司

82、同时符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）第五条科创属性规定的 4 项指标，符合科创板定位，具体指标情况如下：科创属性评价标准科创属性评价标准 公司相关指标情况公司相关指标情况 是否符合是否符合 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-27 科创属性评价标准科创属性评价标准 公司相关指标情况公司相关指标情况 是否符合是否符合 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例5%，或最近三年累计研发投入金额6,000万元 2019-2021年，公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元 是 研发人员占当年员工总数的比例10%

83、截至2021年12月31日，公司研发人员占员工总数的比例为12.38%，超过10%是 应用于主营业务收入的发明专利（含国防专利）5项 截至2022年6月末，公司已取得35项应用于主营业务收入的发明专利，超过5项 是 最近三年营业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3亿 2019-2021年，公司营业收入复合增长率为40.46%；2021年，公司营业收入为13.20亿元，超过3亿元 是 六六、报告期内主要财务数据和财务指标、报告期内主要财务数据和财务指标 以下财务数据经由天职国际审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。公司报告期内主要财务数据和财务指标如下：项目项目 2022.6.30/

84、2022 年年 1-6 月月 2021.12.31/2021 年度年度 2020.12.31/2020 年度年度 2019.12.31/2019 年度年度 资产总额（万元）482,806.31 442,019.82 381,910.63 365,357.61 归属于母公司所有者权益（万元）309,732.80 291,295.71 253,008.13 246,282.98 资产负债率（母公司）（%）1.16 1.01 1.16 0.70 营业收入（万元）71,640.70 132,034.14 86,866.74 66,925.06 净利润（万元）18,076.97 30,981.15 5,

85、578.36 4,183.19 归属于母公司所有者的净利润（万元）18,076.97 30,466.57 5,487.99 4,128.73 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）17,302.01 28,563.03 3,161.79 2,487.76 基本每股收益（元）0.18 0.31 0.06 0.04 稀释每股收益（元）0.18 0.31 0.06 0.04 加权平均净资产收益率（%）6.02 11.17 2.20 1.70 经营活动产生的现金流量净额（万元）43,098.31 60,848.20 24,333.30 11,199.19 现金分红（万元）-研发投入占营业

86、收入的比例（%）7.10 6.68 9.34 9.47 注：上述财务指标的计算方法参见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、主要财务指标”的注释。七七、财务报告审计截止日后的主要经营情况财务报告审计截止日后的主要经营情况 公司财务报告审计基准日为2022年6月30日，财务报告审计截止日至本招股合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-28 说明书签署日，公司总体经营情况良好，经营模式未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变化；公司研发投入、相关税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。（一）（一）2022 年年度度主

87、要财务信息及经营情况主要财务信息及经营情况 公司已披露财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况，具体内容详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况”。天职国际对公司2022年12月31日的资产负债表，2022年度的利润表、现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了 审阅报告（天职业字20234839号）。经审阅，公司2022年主要财务数据情况及变化具体情况如下：单位：万元 项目项目 2022 年年度度 2021 年年度度 变动幅度变动幅度 营业收入 131,706.31 132,034.14-0.25%归属于母公司股东的净利

88、润 30,317.50 30,466.57-0.49%扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 27,112.27 28,563.03-5.08%2022 年度，公司实现营业收入 131,706.31 万元，归属于母公司股东的净利润为 30,317.50 万元，与 2021 年度基本持平；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 27,112.27 万元，较 2021 年度下降 5.08%。2022 年度，特别是2022 年下半年以来，受到全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求有所回落，公司总体经营业绩较 2021 年度略有下降。（二）（二）2023

89、 年年 1-3 月月经营业绩预计情况经营业绩预计情况 根据公司管理层初步测算，2023 年 1-3 月公司主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2023 年年 1-3 月月 2022年年 1-3月月 变动幅度变动幅度 营业收入 25,00027,500 35,160.60-28.90%-21.79%归属于母公司股东的净利润 9001,400 7,728.77-88.36%-81.89%合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-29 项目项目 2023 年年 1-3 月月 2022年年 1-3月月 变动幅度变动幅度 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 7001,200 7,475.

90、75-90.64%-83.95%结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司 2023年一季度实现营业收入在 25,000 万元至 27,500 万元之间，较去年一季度变动-28.90%至-21.79%；预计 2023 年一季度实现归属于母公司股东的净利润在 900万元至 1,400 万元之间，较去年一季度变动-88.36%至-81.89%；预计 2023 年一季度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 700 万元至 1,200 万元之间，较去年一季度变动-90.64%至-83.95%。公司 2023 年一季度营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后

91、归属于母公司股东的净利润预计同比去年一季度有所下降，主要系受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较去年一季度回落所致。上表预测财务数据系公司管理层初步测算结果，不代表公司最终可实现的营业收入及净利润，也并非公司的盈利预测或业绩承诺。八八、发行人选择的具体上市标准、发行人选择的具体上市标准 公司根据上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民

92、币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。2021 年，公司实现营业收入 132,034.14 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 28,563.03 万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，公司预计将满足上述上市标准。九九、发行人公司治理特殊安排等重要事项、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-30 十十、募集资金用途、募集资金用途与未来发展规划与未来发展规划（一）募集资金用途

93、（一）募集资金用途 本次公开发行所募集的资金投资于以下项目：单位：万元 序序 号号 项目名称项目名称 项目投资项目投资总额总额 拟使用募集拟使用募集资金金额资金金额 实施主体实施主体 1 颀中先进封装测试生产基地项目 96,973.75 96,973.75 颀中科技 2 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 50,000.00 50,000.00 苏州颀中 3 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 9,459.45 9,459.45 颀中科技 4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 43,566.80 43,566.80 颀中科技、苏州颀中 合计合计 200,00

94、0.00 200,000.00-在本次发行募集资金到位前，公司将根据上述项目的实际进度，以自筹资金支付项目投资款。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将用于支付项目剩余款项，并按照募集资金管理办法相关要求置换先期投入。若本次实际募集资金不足以满足以上项目的投资需求，不足部分公司将自筹资金予以解决。若本次发行实际募集资金超过投资项目所需（以下简称“超募资金”），公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划，将超募资金用于与主营业务相关的项目，不用于开展委托理财（现金管理除外）、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等，并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。本次募集资金

95、运用详细情况请参见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。（二）（二）未来发展未来发展规划规划 未来，公司将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类金属凸块制造、测试以及后段封装技术进行创新，进一步提升集成电路先进封装行业的国产化目标，增强行业的整体技术水平。在显示驱动芯片封测领域，公司将与产业链上下游保持密切的技术交流，致力于先进封测技术的不断创新与突破，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点，合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-31 积极布局 12 吋晶圆芯片封测业务，同时对于 AMO

96、LED、Mini LED、Micro LED、AR/VR 涉及的新型屏幕以及 TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等其他新型芯片产品，公司将加大相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，以持续加强在显示驱动芯片封测业务的领先地位。非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将顺应集成电路产业向 12 吋产品发展的大趋势，在已有的技术基础上，着力于 12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，服务于不同种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS 等产品，不断提升技术水平

97、、扩大产品应用、降低生产成本，从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。十一十一、其他对其他对发行人发行人有重大影响的有重大影响的事项事项 截至本招股说明书签署日，发行人不存在其他有重大影响的事项。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-32 第第三三节节 风险因素风险因素 投资者在评价发行人此次发售的股票时，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素的披露根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序不表示风险因素会依次发生。一、一、与发行人相关的风险与发行人相关的风险 除本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中所披露的“3、商

98、誉减值风险”、“4、非显示类业务拓展不利的风险”、“5、客户集中度较高的风险”、“7、汇率波动风险”外，其他与发行人相关的风险具体如下：（一）（一）技术风险技术风险 随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多 I/O 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已

99、有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，则可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。（二二）财务风险财务风险 1、存货跌价风险存货跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 13,447.97 万元、21,088.83 万元、31,340.66 万元和 39,195.98 万元，占各期末资产总额的比重分别为 3.68%、5.52%、7.09%和 8.12%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随

100、着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-33 2、政府补助政策变化风险政府补助政策变化风险 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1,195.88 万元、2,401.41万元、2,014.31 万元和 776.62 万元。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。3、税收优惠存在不确定性的风险税收优惠存在不确定性的风险 报告期内，发行人

101、子公司苏州颀中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。（三三）募集资金投资项目风险募集资金投资项目风险 本次募集资金投资项目规模较大，募投项目实施后固定资产规模将大幅增加。公司主要募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”建设投资分别为 96,973.75万元和 50,000.00 万元，项目达产后预计当年将新增 17,518.83 万元的固定资产折旧费用，预计占利润总额的比例将超过 30%，因此在短期内募投项目新增

102、折旧和摊销将对发行人经营业绩产生一定的影响。二二、与行业相关的风险与行业相关的风险 发行人与行业相关的风险请参见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中所披露的“1、业绩增长不能持续或业绩下滑的风险”、“2、市场竞争加剧的风险”、“6、贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险”。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-34 第第四四节节 发行人基本情况发行人基本情况 一、发行人基本信息一、发行人基本信息 中文名称：合肥颀中科技股份有限公司 英文名称：Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.注册资本：98,903.7288 万元

103、法定代表人：张莹 成立日期：2018 年 1 月 18 日 整体变更为股份有限公司时间：2021 年 12 月 9 日 公司住所：合肥市新站区综合保税区内 邮政编码：230011 电话号码： 传真号码： 互联网网址：http:/ 信息披露和投资者关系负责部门：证券管理部 信息披露和投资者关系负责人：余成强（董事会秘书）信息披露和投资者关系负责人联系方式： 二、发行人的设立情况二、发行人的设立情况 公司设立情况与股本、股东变化情况如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-35 （一）有限公司的（一）有限公司的

104、设立设立 2017 年 12 月 27 日，上海沪南资产评估有限责任公司出具颀中科技（苏州）有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告（沪南评报字（2017）第 0059 号），截至 2017 年 11 月 30 日，苏州颀中的净资产评估值为20.20 亿元。2018 年 1 月 3 日，颀中控股（香港）签署章程，决定封测有限的注册资本为 10,787.70 万美元，出资方式为股权。2018 年 1 月 18 日，封测有限设立。2018 年 1 月 23 日，苏州颀中股东颀中控股（香港）作出股东决定，并与封测有限签署股权转让协议，约定颀中控股（香港）将其所持苏州颀中全部股权转让给封

105、测有限，股权转让价格 10,787.6991 万美元。天职国际于 2020 年 11颀中控股（香港）将股权转让给合肥颀中控股、芯动能基金、芯屏基金及 CTC，即封测有限第一次股权转让 2018 年 1 月，注册资本 10,787.70万美元 封测有限成立 2018 年 7 月，注册资本 10,787.70万美元 2018 年 8 月，注册资本 14,383.60万美元 封测有限新增注册资本分别由合肥颀中控股、芯屏基金认缴，即封测有限第一次增资 2021 年 5 月，注册资本 14,981.47万美元 封测有限新增注册资本分别由奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力认缴，即封测有限第二次增资 2021 年

106、 7 月，注册资本 14,981.47万美元 芯动能基金将部分股权转让给徐瑛、中信投资、日出投资、中青芯鑫等 13 名新增股东，即封测有限第二次股权转让 2021 年 12 月，注册资本 98,903.73万元人民币 封测有限整体变更为股份有限公司，改制后的颀中科技总股本为98,903.73 万股 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-36 月 15 日出具验资报告（天职业字202034560 号），验证截至 2018 年 1 月23 日，封测有限已收到颀中控股（香港）投入的注册资本合计 10,787.70 万美元，其中以股权出资 10,787.70 万美元。2018 年 5 月 28

107、 日，北京中企华资产评估有限责任公司出具合肥奕斯伟封测技术有限公司拟股权转让及增资事宜涉及的合肥奕斯伟封测技术有限公司股东全部权益价值资产评估报告（中企华评报字（2018）第 3297 号），截至 2018年 1 月 31 日，封测有限的净资产评估值为 17.52 亿元。与前述估值 20.20 亿元存在差异的主要原因为两次评估基准日之间苏州颀中进行现金分红 5,200.00 万美元所致，剔除现金分红的影响，两次估值差异系评估基准日不同，且评估差异较小。2018 年 5 月 31 日，颀中控股（香港）与封测有限股权转让协议之补充协议，约定股权转让实质为颀中控股（香港）以苏州颀中 100%股权对封

108、测有限进行股权出资，封测有限无需向颀中控股（香港）支付价款；双方一致确认，原股权转让协议中约定的股权转让价格 10,787.6991 万美元系初步意向约定，本次股权出资价格以苏州颀中截至 2018 年 1 月 31 日的评估值为参考依据，经双方协商一致确定为人民币 175,231.87 万元，其中 70,343.35 万元计入封测有限的实缴注册资本，104,888.52 万元计入封测有限的资本公积。就本次设立事项，封测有限已办理完毕工商设立登记程序，并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。公司成立时，其股权结构如下表所示：序号序号 股东名称股东名称 出资方式出资方式 认缴出资额认缴出资额（

109、万美元）（万美元）股权比例（股权比例（%）1 颀中控股（香港）股权 10,787.70 100.00 合计合计 10,787.70 100.00（二）股份公司的设立（二）股份公司的设立 颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021 年 10 月 28 日，封测有限召开股东会，全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至 2021 年 8 月 31日的净资产值 245,401.40 万元折为 98,903.73 万股，整体变更为股份公司。安徽中联国信资产评估有限责任公司已于 2021 年 10 月 12 日出具了资产合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-37 评估报告（皖中联国信评报

110、字（2021）第 267 号），截至 2021 年 8 月 31 日，封测有限经评估的净资产值为人民币 253,954.95 万元。2021 年 10 月 29 日，股份公司全体发起人签署合肥颀中科技股份有限公司发起人协议，就设立颀中科技事宜达成协议，约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。2021 年 11 月 30 日，颀中科技召开创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会。2021 年 12 月 3 日，天职国际出具了验资报告（天职业字202144507号），审验确认：截至 2021 年 12 月 3 日，颀中科技已收到

111、全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币 98,903.73 万元。根据公司折股方案，以封测有限截至 2021 年 8 月 31 日经审计的净资产人民币 245,401.40 万元，折合成98,903.73 万股，每股面值人民币 1 元，其余 146,497.68 万元计入资本公积，将有限公司改制变更为股份有限公司，股份有限公司的总股本为 98,903.73 万股，注册资本为人民币 98,903.73 万元。2021年12月9日，颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记，并领取了统一社会信用代码为 91340100MA2RFYL703 的营业执照。公司各发起人股东的持股情况如

112、下：序号序号 股东名称股东名称 出资方式出资方式 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）1 合肥颀中控股 净资产折股 39,712.72 40.15 2 颀中控股（香港）净资产折股 30,238.97 30.57 3 芯屏基金 净资产折股 12,363.93 12.50 4 CTC 净资产折股 3,439.81 3.48 5 奕斯众志 净资产折股 3,214.33 3.25 6 徐瑛 净资产折股 1,836.78 1.86 7 芯动能基金 净资产折股 1,783.53 1.80 8 中信投资 净资产折股 706.46 0.71 9 日出投资 净资产折股 706.46 0.71 1

113、0 中青芯鑫 净资产折股 706.46 0.71 11 珠海华金领翊 净资产折股 635.81 0.64 12 奕斯众诚 净资产折股 634.69 0.64 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-38 序号序号 股东名称股东名称 出资方式出资方式 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）13 青岛初芯海屏 净资产折股 565.16 0.57 14 苏州融可源 净资产折股 494.52 0.50 15 泉州常弘星越 净资产折股 423.87 0.43 16 宁波诚池 净资产折股 423.87 0.43 17 海宁艾克斯 净资产折股 282.58 0.29 18 庄丽 净资产折

114、股 282.58 0.29 19 山南置立方 净资产折股 282.58 0.29 20 奕斯众力 净资产折股 97.97 0.10 21 珠海华金丰盈 净资产折股 70.65 0.07 合计合计 98,903.73 100.00 三、报告期内发行人的股本和股东变化情况三、报告期内发行人的股本和股东变化情况（一）（一）报告期报告期期初期初，封测有限封测有限的股权结构的股权结构 2019 年 1 月 1 日，封测有限的股权结构具体如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额（万美元）（万美元）实缴出资额实缴出资额（万美元）（万美元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 合肥颀中控股

115、 6,015.50 6,015.50 41.82 货币 2 颀中控股（香港）4,580.46 4,580.46 31.85 股权 3 芯屏基金 1,872.83 1,872.83 13.02 货币 4 芯动能基金 1,393.77 1,393.77 9.69 货币 5 CTC 521.05 521.05 3.62 货币 合计合计 14,383.60 14,383.60 100.00-（二）（二）2021 年年 5 月，封测有限增资月，封测有限增资 封测有限于 2020 年 12 月 30 日召开董事会并作出决议，同意公司名称由“合肥奕斯伟封测技术有限公司”变更为“合肥颀中封测技术有限公司”。2

116、021 年 3月，封测有限办理完成工商变更登记程序及商务部外商投资信息报送。封测有限董事会于 2021 年 4 月 21 日作出决议，同意新增股东奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力。同意奕斯众志将其持有的苏州颀中全部股权作价 1,539.74 万美元，认缴封测有限新增注册资本 486.89 万美元，增资完成后，持有公司 3.25%股权；同意奕斯众诚将其持有的苏州颀中全部股权作价 304.03 万美元，认缴封测有限新增注册资本 96.14 万美元，增资完成后，持有公司 0.64%股权；同意奕合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-39 斯众力将其持有的苏州颀中全部股权作价 46.93 万美元，认

117、缴封测有限新增注册资本 14.84 万美元，增资完成后，持有公司 0.10%股权。本次增资完成后，封测有限注册资本变更为 14,981.47 万美元。北京中企华资产评估有限责任公司于 2021 年 4 月 1 日出具合肥颀中封测技术有限公司拟股权重组涉及的合肥颀中封测技术有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告（中企华评报字（2021）第 3278-1 号），截至评估基准日2020 年 12 月 31 日，封测有限的总资产评估价值为 301,031.00 万元，净资产评估价值为 300,346.80 万元。天职国际于 2021 年 5 月 21 日出具 验资报告（天职业字202126019 号

118、），验证截至 2021 年 5 月 21 日止，奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力已按照相关法律法规的规定和协议、章程的约定，以其各自持有的苏州颀中的全部股权作价向封测有限进行增资。就前述增资事项，封测有限已办理完毕工商登记程序，并完成商务部外商投资信息报送。本次增资完成后，封测有限的股权结构具体如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额（万美元）（万美元）实缴出资额实缴出资额（万美元）（万美元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 合肥颀中控股 6,015.50 6,015.50 40.15 货币 2 颀中控股（香港）4,580.46 4,580.46 30.57 股权 3 芯屏

119、基金 1,872.83 1,872.83 12.50 货币 4 芯动能基金 1,393.77 1,393.77 9.30 货币 5 CTC 521.05 521.05 3.48 货币 6 奕斯众志 486.89 486.89 3.25 股权 7 奕斯众诚 96.14 96.14 0.64 股权 8 奕斯众力 14.84 14.84 0.10 股权 合计合计 14,981.47 14,981.47 100.00-（三）（三）2021 年年 7 月，封测有限股权转让月，封测有限股权转让 封测有限于 2021 年 7 月 20 日召开股东会并作出决议，同意芯动能基金将其所持封测有限部分股权进行转让。

120、芯动能基金于 2021 年 7 月分别与下述受让方签署股权转让协议，具体转让情况如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-40 序号序号 转让方转让方 受让方受让方 转让出资额转让出资额（万美元）（万美元）转让股权比例转让股权比例（%）转让价格转让价格（万元）（万元）1 芯动能基金 徐瑛 278.23 1.86 13,000.00 2 中信投资 107.01 0.71 5,000.00 3 日出投资 107.01 0.71 5,000.00 4 中青芯鑫 107.01 0.71 5,000.00 5 珠海华金领翊 96.31 0.64 4,500.00 6 青岛初芯海屏 85.61

121、0.57 4,000.00 7 苏州融可源 74.91 0.50 3,500.00 8 泉州常弘星越 64.21 0.43 3,000.00 9 宁波诚池 64.21 0.43 3,000.00 10 海宁艾克斯 42.80 0.29 2,000.00 11 庄丽 42.80 0.29 2,000.00 12 山南置立方 42.80 0.29 2,000.00 13 珠海华金丰盈 10.70 0.07 500.00 合计合计 1,123.61 7.50 52,500.00 就本次股权转让事项，封测有限已办理完毕工商变更登记程序并完成商务部外商投资信息报送。本次股权转让完成后，封测有限的股权结构

122、具体如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额（万美元）（万美元）实缴出资额实缴出资额（万美元）（万美元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 合肥颀中控股 6,015.50 6,015.50 40.15 货币 2 颀中控股（香港）4,580.46 4,580.46 30.57 股权 3 芯屏基金 1,872.83 1,872.83 12.50 货币 4 CTC 521.05 521.05 3.48 货币 5 奕斯众志 486.89 486.89 3.25 股权 6 徐瑛 278.23 278.23 1.86 货币 7 芯动能基金 270.16 270.16 1.80 货币

123、8 中信投资 107.01 107.01 0.71 货币 9 日出投资 107.01 107.01 0.71 货币 10 中青芯鑫 107.01 107.01 0.71 货币 11 奕斯众诚 96.14 96.14 0.64 股权 12 珠海华金领翊 96.31 96.31 0.64 货币 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-41 序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额（万美元）（万美元）实缴出资额实缴出资额（万美元）（万美元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 13 青岛初芯海屏 85.61 85.61 0.57 货币 14 苏州融可源 74.91 74.91 0.5

124、0 货币 15 泉州常弘星越 64.21 64.21 0.43 货币 16 宁波诚池 64.21 64.21 0.43 货币 17 海宁艾克斯 42.80 42.80 0.29 货币 18 庄丽 42.80 42.80 0.29 货币 19 山南置立方 42.80 42.80 0.29 货币 20 奕斯众力 14.84 14.84 0.10 股权 21 珠海华金丰盈 10.70 10.70 0.07 货币 合计合计 14,981.47 14,981.47 100.00-四、四、成立以来重要事件成立以来重要事件 发行人不存在其他未披露的成立以来重要事件。五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况五、

125、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况 发行人不存在在其他证券市场上市或挂牌情况。六六、发行人的股权结构与组织结构图、发行人的股权结构与组织结构图（一）发行人股权结构图（一）发行人股权结构图 截至本招股说明书签署日，公司股权结构图如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-42 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-43（二）发行人组织结构图（二）发行人组织结构图 七七、发行人控股子公司、参股公司及分公司、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本的基本情况情况 截至本招股说明书签署日，发行人拥有一家全资一级子公司苏州颀中、一家全资二级子公司颀中国际贸易，无参股公司和分公司。（一）控

126、股子公司情况（一）控股子公司情况 1、苏州颀中苏州颀中 公司名称公司名称 颀中科技（苏州）有限公司 成立日期成立日期 2004 年 6 月 28 日 注册资本（万元）注册资本（万元）115,114.83155 实收资本（万元）实收资本（万元）115,114.83155 法定代表人法定代表人 杨宗铭 注册地注册地 苏州工业园区凤里街 166 号 主要生产经营地主要生产经营地 江苏省苏州市 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-44 经营范围经营范围 大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机

127、器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）在发行人业务板块中定位在发行人业务板块中定位 苏州颀中与公司具有相同的主营业务，报告期内是公司生产经营的主要主体 股东构成及控制情况股东构成及控制情况 颀中科技持股 100%主要财务数据（万元）主要财务数据（万元）项目项目 2022 年年 1-6 月月/2022 年年6 月月 30 日日 2021 年度年度/2021 年年 12月月 31 日日 总资产 391,747.79 351,642.13 净资产 2

128、09,680.32 191,952.31 营业收入 83,853.98 163,685.30 净利润 17,504.13 30,803.37 审计情况 经天职国际审计 苏州颀中自设立之日起至今的历史沿革情况参见本招股说明书附件一。2、颀中国际贸易颀中国际贸易 公司名称公司名称 颀中国际贸易有限公司 成立日期成立日期 2009 年 2 月 9 日 股本（美元）股本（美元）1,130,000.00 注册地注册地 香港湾仔轩尼诗道 302-8 号集成中心 2702-03 室 主要生产经营地主要生产经营地 中国香港（设有中国台湾办事处）经营范围经营范围 经营集成电路产品的采购及销售所需的设备、原料及产

129、成品，并提供售后服务及市场调研服务。在发行人业务板块中定位在发行人业务板块中定位 主要负责颀中科技境外购销并及时响应国际客户的需求 股东构成及控制情况股东构成及控制情况 苏州颀中持股 100%主要财务数据（万元）主要财务数据（万元）项目项目 2022 年年 1-6 月月/2022 年年6 月月 30 日日 2021 年度年度/2021 年年 12月月 31 日日 总资产 31,836.75 28,380.66 净资产 1,927.15 1,421.02 营业收入 46,123.43 119,906.82 净利润 416.28 1,018.58 审计情况 经天职国际审计 合肥颀中科技股份有限公司

130、 招股说明书 1-1-45（二）分公司情况（二）分公司情况 截至本招股说明书签署日，发行人未设立分公司。（三）报告期内发行人注销子公司、（三）报告期内发行人注销子公司、转让参股公司转让参股公司基本情况基本情况 报告期内公司不存在注销子公司、转让参股公司的情形。八八、持有发行人、持有发行人 5%以上以上股份股份的主要股东及实际控制人的基本情况的主要股东及实际控制人的基本情况（一一）控股股东、实际控制人）控股股东、实际控制人及其一致行动人及其一致行动人 1、控股股东、控股股东、实际控制人及其一致行动人情况、实际控制人及其一致行动人情况（1）控股股东、实际控制人情况 截至本招股说明书签署日，合肥颀中

131、控股持有公司 40.15%的股份，持股比例超过 30%，足以对公司的股东大会决议产生重大影响，系公司的控股股东。此外，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有公司 12.50%的股份。合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司超过 50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，系发行人的实际控制人。合肥颀中控股的基本情况 截至本招股说明书签署日，合肥颀中控股的基本情况如下：公司名称公司名称 合肥颀中科技控股有限公司 统一社会信用代码统一社会信用代码 91340100MA2RLAL27R 类型类型 其他有限责任公司 注册地址注册地址 合肥市新站区大禹路 98 号合肥奕斯伟材料技术有限公

132、司 2 层办公区 法定代表人法定代表人 左长云 注册资本注册资本 170,001.00 万元人民币 成立日期成立日期 2018 年 4 月 4 日 营业期限营业期限 2018 年 4 月 4 日至无固定期限 主营业务主营业务 控股型公司，无实际经营业务 经营状态经营状态 存续（在营、开业、在册）与发行人主营业务关系与发行人主营业务关系 无 截至本招股说明书签署日，合肥颀中控股的股权结构如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-46 序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）持股比例（持股比例（%）1 合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）170,000.00

133、 99.9994 2 合肥奕斯伟投资有限公司 1.00 0.0006 合计合计 170,001.00 100.00 合肥颀中控股最近一年及一期的简要财务数据（经北京博宸益恒会计师事务所（普通合伙）审计）如下：单位：万元 项目项目 2022年年1-6月月/2022年年6月月30日日 2021年度年度/2021年年12月月31日日 总资产 558,999.07 526,303.86 净资产 380,570.30 369,154.59 营业收入 78,250.11 140,473.86 净利润 11,055.59 14,532.28 封测合伙的基本情况 截至本招股说明书签署日，封测合伙的基本情况如下

134、：企业名称企业名称 合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）统一社会信用代码统一社会信用代码 91340100MA2RHLF19K 成立日期成立日期 2018 年 2 月 28 日 营业期限营业期限 2018 年 2 月 28 日至 2028 年 2 月 27 日 类型类型 有限合伙企业 注册地址注册地址 合肥市新站区大禹路 98 号合肥奕斯伟材料技术有限公司 2 层办公区 执行事务合伙人执行事务合伙人 合肥奕斯伟投资有限公司 出资额出资额 194,200.00 万元人民币 主营业务主营业务 投资管理；投资咨询 与发行人主营业务关系与发行人主营业务关系 无 截至本招股说明书签署日，封测合伙的

135、出资结构如下：序号序号 合伙人名称合伙人名称 合伙人类型合伙人类型 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例（出资比例（%）1 合肥奕斯伟投资有限公司 普通合伙人 1,000.00 0.51 2 芯屏基金 有限合伙人 193,200.00 99.49 合计合计 194,200.00 100.00 芯屏基金的基本情况 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-47 截至本招股说明书签署日，芯屏基金的基本情况如下：企业名称企业名称 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）统一社会信用代码统一社会信用代码 91340111MA2MRYQY4Y 成立日期成立日期 2016 年 1 月 18 日 营业期

136、限营业期限 2016 年 1 月 18 日至 2031 年 12 月 6 日 类型类型 有限合伙企业 注册地址注册地址 合肥市包河区武汉路 229 号 执行事务合伙人执行事务合伙人 合肥建投资本管理有限公司 出资额出资额 2,443,125.00 万元人民币 主营业务主营业务 投资管理、资产管理；投资咨询 与发行人主营业务关系与发行人主营业务关系 无 截至本招股说明书签署日，芯屏基金的出资结构如下：序序号号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额（万元）（万元）持股比例持股比例（%）合伙人类型合伙人类型 1 合肥建投 1,159,000.00 47.44 有限合伙人 2 合肥瀚和投资合伙企业（

137、有限合伙）1,033,125.00 42.29 有限合伙人 3 合肥瀚屏投资合伙企业（有限合伙）250,000.00 10.23 有限合伙人 4 合肥建投资本管理有限公司 1,000.00 0.04 普通合伙人 合计合计 2,443,125.00 100.00-合肥建投持有合肥建投资本管理有限公司70.83%的股权，并分别持有合肥瀚和投资合伙企业（有限合伙）和合肥瀚屏投资合伙企业（有限合伙）99.8235%和99.6995%的出资份额。合肥市国资委持有合肥建投100.00%的股权，系芯屏基金的实际控制人。（2）一致行动人情况 合肥颀中控股、奕斯伟投资与芯屏基金构成“一致行动人”自合肥颀中控股和

138、芯屏基金入股颀中科技之日至今，奕斯伟投资及所委派人员在执行合伙事务、对外行使表决权或发表意见时，只要涉及颀中科技股东（大）会或董事会决策事项，均充分体现并尊重芯屏基金的意见，保持了与芯屏基金意见的一致性，且奕斯伟投资对外代表合肥颀中控股在“向颀中科技的股东（大）会或董事会提出议案、行使股东表决权、其委派或提名并当选的董事行使董事表决权”时，合肥颀中控股（及其委派或提名并当选的董事）不存在与芯屏基金（及合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-48 其委派或提名并当选董事）持有相反意见的情形，事实上构成了“表决时以芯屏基金意见为准并与芯屏基金一致行动”的关系。按照上市公司收购管理办法中关于“

139、一致行动人”的规定，芯屏基金作为封测合伙出资比例为99.49%的唯一有限合伙人（即合肥颀中控股的主要出资人）可以对封测合伙进而对合肥颀中控股的决策产生重大影响。且奕斯伟投资和合肥颀中控股及所委派人员在涉及颀中科技股东（大）会或董事会决策事项时，均保持了与芯屏基金意见的一致性。因此，在无明显相反证据的情况下，合肥颀中控股、奕斯伟投资与芯屏基金构成了“一致行动人”。合肥颀中控股与奕斯伟投资已就前述一致行动关系进行了书面确认。为保持公司控制权状态及公司治理结构的稳定，延续与芯屏基金一致行动的事实情况，芯屏基金（甲方）、奕斯伟投资（乙方）和合肥颀中控股（丙方）于2022年10月签署一致行动人协议，约定

140、如下：“1、本协议有效期间内，在封测合伙的合伙人会议、投资决策委员会审议与公司及丙方相关事项时，乙方（包括乙方委派人员）同意按照甲方意见形成一致的表决结果。2、本协议有效期间内，丙方及丙方提名并当选的董事在行使公司董事会或股东大会的表决权时，同意按照甲方意见行使相关权利。3、本协议有效期间内，丙方及丙方提名并当选的董事在就公司重大事项向公司董事会或股东大会提出议案（即行使提案权）前，须事先征得甲方的同意。本协议自各方法定代表人（执行事务合伙人）或授权代表签字并加盖公章后于本协议上海品茶载明之日起成立并生效，于封测合伙解散时终止。”奕斯伟投资的基本情况 截至本招股说明书签署日，奕斯伟投资的基本情况如

141、下：公司名称公司名称 合肥奕斯伟投资有限公司 统一社会信用代码统一社会信用代码 91340100MA2QPUWQ9K 类型类型 其他有限责任公司 注册地址注册地址 合肥市新站区大禹路 98 号合肥奕斯伟材料技术有限公司 2 层 法定代表人法定代表人 左长云 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-49 注册资本注册资本 260.00 万元人民币 成立日期成立日期 2017 年 11 月 10 日 营业期限营业期限 2017 年 11 月 10 日至 2032 年 11 月 9 日 主营业务主营业务 股权投资及相关咨询服务；实业投资；企业投资 经营状态经营状态 存续（在营、开业、在册）与发

142、行人主营业务关系与发行人主营业务关系 无 截至本招股说明书签署日，奕斯伟投资的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）持股比例（持股比例（%）1 奕斯伟集团 195.00 75.00 2 周琦 65.00 25.00 合计合计 260.00 100.00 注：周琦系发行人股东CTC实际控制人汪钧培之女儿的配偶。汪钧培系财务投资人，未参与发行人日常经营管理。截至本招股说明书签署日，合肥奕斯伟投资有限公司之控股股东奕斯伟集团的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）持股比例（持股比例（%）1 北京奕明科技合伙企业（有限合伙

143、）1,890.74 54.02 2 刘益谦 650.00 18.57 3 米鹏 260.00 7.43 4 杨新元 156.00 4.46 5 刘还平 144.00 4.11 6 方向明 140.00 4.00 7 新理益集团有限公司 129.63 3.70 8 天津皓天中佳股权投资合伙企业（有限合伙）129.63 3.70 合计合计 3,500.00 100.00 截至本招股说明书签署日，奕斯伟集团之控股股东北京奕明科技合伙企业（有限合伙）的出资结构如下：序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 合伙人类型合伙人类型 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例（出资比例（%）1 王东升 普通合伙人

144、1,626.04 86.00 2 王辉 有限合伙人 170.17 9.00 3 王波（BO WANG）有限合伙人 94.54 5.00 合计合计 1,890.74 100.00 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-50 2、实际控制人、实际控制人认定依据认定依据 经发行人自身认定及全体股东确认，公司实际控制人为合肥市国资委，且最近两年未发生变更。具体情况如下：（1）中外合资企业阶段（2018 年 7 月-2021 年 7 月）封测有限于 2018 年 1 月设立，并于 2018 年 7 月 20 日变更为中外合资企业。根据当时有效的中华人民共和国中外合资经营企业法实施条例第三十条之规

145、定，董事会是合营企业的最高权力机构，决定合营企业的一切重大问题。根据中外合资企业阶段的公司章程：董事会作出决议需由出席会议董事过半数同意方能通过，下列事项由出席董事会会议的董事一致通过方可作出决议：（一）公司章程的修改；（二）公司的中止、解散；（三）公司注册资本的增加、减少；（四）公司的合并、分立。在本阶段，公司董事会构成具体情况如下：2018 年 7 月至 2020 年 8 月，封测有限董事会由 7 名董事组成，其中由合肥颀中控股委派 3 名、芯屏基金委派 1 名、颀中控股（香港）委派 2 名、芯动能基金委派 1 名。合肥颀中控股和芯屏基金合计委派 4 名董事，超过半数席位。2020 年 9

146、 月至 2021 年 7 月，封测有限董事会由 6 名董事组成，其中由合肥颀中控股委派 4 名、芯屏基金委派 1 名、颀中控股（香港）委派 1 名。合肥颀中控股和芯屏基金合计委派 5 名董事，超过半数席位。因此，在中外合资企业阶段，合肥市国资委及其下属合肥建投通过合肥颀中控股和芯屏基金能够控制超过半数的董事表决权。并且在该等阶段，合肥颀中控股的委派董事在行使董事表决权时均与芯屏基金的委派董事保持了一致，合肥市国资委系公司的实际控制人。（2）外商投资企业及股份公司阶段（2021 年 7 月至今）2021 年 7 月，封测有限通过修订章程并决定，公司最高权利机构由董事会变更为股东会。根据外商投资企

147、业阶段的公司章程：股东会会议由股东按照出资比例行使表决权。股东会会议作出决议，必须经代表二分之一以上表决权的股东通过。但是，股东会会议作修改公司章程、增加或减少注册资本的诀议，以合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-51 及公司合并、分立、解散或变更公司形式的决议，必须经代表三分之二以上表决权的股东通过。2021 年 12 月，封测有限整体变更为股份有限公司。根据股份公司阶段的 公司章程，股东（大）会决议分为普通决议和特别决议。股东（大）会作出普通决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的 1/2 以上通过。股东大会作出特别决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理

148、人）所持表决权的 2/3 以上通过。2021 年 7 月至今，合肥颀中控股和芯屏基金分别直接持有公司 40.15%和12.50%的股份，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金合计控制公司 52.65%的表决权比例，超过 50%。此外，在外商投资企业阶段，公司董事会成员共 6 名，其中合肥颀中控股委派 4 名，颀中控股（香港）和芯屏基金分别委派 1 名。股份公司阶段，公司董事会成员共 9 名，其中 6 名非独立董事人选的提名情况仍延续有限公司阶段董事会席位的实际运作，即仍由合肥颀中控股、颀中控股（香港）和芯屏基金分别提名4 名、1 名和 1 名。2021 年 7 月至今，合肥颀中控股和芯屏基金合

149、计可委派或提名 5 名非独立董事，亦超过半数席位。并且在该等阶段，合肥颀中控股委派或提名并当选的董事在行使董事表决权时均与芯屏基金委派或提名并当选的董事保持了一致。因此，在外商投资企业及股份公司阶段，合肥市国资委及其下属合肥建投通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定超过 50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，合肥市国资委系公司的实际控制人。综上，公司实际控制人为合肥市国资委，且最近 2 年未发生变更。（二二）股份）股份质押、冻结或诉讼纠纷质押、冻结或诉讼纠纷的情况的情况 截至本招股说明书签署日，公司控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。（三三）其

150、他其他持有发行人持有发行人 5%以上股份的股东以上股份的股东 截至本招股说明书签署日，其他直接持有发行人 5%以上股份的股东为颀中合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-52 控股（香港）和芯屏基金，具体情况如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）1 颀中控股（香港）30,238.97 30.57 2 芯屏基金 12,363.93 12.50 1、颀中控股（香港）颀中控股（香港）公司名称公司名称 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED 成立日期成立日期 2008 年 6 月 13 日 董事董事 吴非艰 注册地址注

151、册地址 31/F.,CHINACHEM CENTURY TOWER,178 GLOUCESTER ROAD WANCHAI,Hong Kong 主营业务主营业务 Investment（对外投资）与发行人主营业务关系与发行人主营业务关系 无 截至本招股说明书签署日，股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 股份数量（股）股份数量（股）持股比例（持股比例（%）1 颀中控股（开曼）59,876,530 100.00 合计合计 59,876,530 100.00 截至本招股说明书签署日，颀中控股（开曼）的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 股份数量（千股）股份数量（千股）持股比例（持股比例（%）

152、1 颀邦科技 27,146 100.00 合计合计 27,146 100.00 截至2022年3月29日，颀邦科技的前十大股东持股情况如下：序号序号 股东名称股东名称 股份数量（股）股份数量（股）持股比例（持股比例（%）1 联华电子股份有限公司 53,163,821 7.20 2 长华电材股份有限公司 47,318,000 6.41 3 中国人寿保险股份有限公司 28,560,000 3.87 4 宏诚创业投资股份有限公司 13,988,501 1.89 5 彰化商业银行股份有限公司受托保管元大台湾高股息优质龙头证券投资信托基金专户 13,245,000 1.79 6 南山人寿保险股份有限公司

153、 11,041,000 1.49 7 吴非艰 10,823,760 1.47 8 新制劳工退休基金 10,072,000 1.36 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-53 9 美商摩根大通银行台北分行受托保管梵加德集团公司经理之梵加德新兴市场股票指数基金投资专户 8,985,630 1.22 10 美商摩根大通银行台北分行受托保管先进星光基金公司之系列基金先进总合国际股票指数基金投资专户 8,144,255 1.10 合计合计 205,341,967 27.80 2、芯屏基金芯屏基金 截至本招股说明书签署日，芯屏基金基本情况参见本节“八、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人

154、的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人及其一致行动人”之“1、控股股东、实际控制人及其一致行动人情况”之“（1）控股股东、实际控制人情况”之“芯屏基金的基本情况”相关内容。（四四）控股股东、实际控制人控股股东、实际控制人合法合规情况合法合规情况 报告期内，发行人控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。九九、发行人特别表决权股份或类似安排的基本情况发行人特别表决权股份或类似安排的基本情况 截至本招股说明书签署日，发行人不

155、存在特别表决权股份或类似安排的情况。十十、发行人协议控制架构的基本情况发行人协议控制架构的基本情况 截至本招股说明书签署日，发行人不存在协议控制架构。十一十一、发行人的股本情况、发行人的股本情况（一）本次发行前后的股本结构（一）本次发行前后的股本结构 本次发行前，公司总股本为 98,903.73 万股，本次拟公开发行股份 20,000.00万股，占本次发行后总股本的 16.82%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次发行前后公司的股本结构如下：股东名称股东名称 发行前发行前 发行后发行后 股数（万股）股数（万股）比例（比例（%）股数（万股）股数（万股）比例（比例（%）合肥颀中控股

156、（CS）39,712.72 40.15 39,712.72 33.40 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-54 股东名称股东名称 发行前发行前 发行后发行后 股数（万股）股数（万股）比例（比例（%）股数（万股）股数（万股）比例（比例（%）颀中控股（香港）30,238.97 30.57 30,238.97 25.43 芯屏基金 12,363.93 12.50 12,363.93 10.40 CTC 3,439.81 3.48 3,439.81 2.89 奕斯众志 3,214.33 3.25 3,214.33 2.70 徐瑛 1,836.78 1.86 1,836.78 1.54 芯动

157、能基金 1,783.53 1.80 1,783.53 1.50 中信投资 706.46 0.71 706.46 0.59 日出投资 706.46 0.71 706.46 0.59 中青芯鑫 706.46 0.71 706.46 0.59 珠海华金领翊 635.81 0.64 635.81 0.53 奕斯众诚 634.69 0.64 634.69 0.53 青岛初芯海屏 565.16 0.57 565.16 0.48 苏州融可源 494.52 0.50 494.52 0.42 泉州常弘星越 423.87 0.43 423.87 0.36 宁波诚池 423.87 0.43 423.87 0.36

158、海宁艾克斯 282.58 0.29 282.58 0.24 庄丽 282.58 0.29 282.58 0.24 山南置立方 282.58 0.29 282.58 0.24 奕斯众力 97.97 0.10 97.97 0.08 珠海华金丰盈 70.65 0.07 70.65 0.06 本次拟发行的股份-20,000.00 16.82 合计合计 98,903.73 100.00 118,903.73 100.00 注：根据上市公司国有股权监督管理办法，合肥颀中控股证券账户应标注为“CS”。合肥市国资委已于 2022 年 11 月 15 日出具了关于合肥颀中科技股份有限公司国有股东标识有关问题的批

159、复（合国资产权2022131 号）。（二）本次发行前的前十名股东（二）本次发行前的前十名股东 本次发行前的前十名股东情况如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）1 合肥颀中控股（CS）39,712.72 40.15 2 颀中控股（香港）30,238.97 30.57 3 芯屏基金 12,363.93 12.50 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-55 4 CTC 3,439.81 3.48 5 奕斯众志 3,214.33 3.25 6 徐瑛 1,836.78 1.86 7 芯动能基金 1,783.53 1.80 8 中信投资 706

160、.46 0.71 9 日出投资 706.46 0.71 10 中青芯鑫 706.46 0.71 合计合计 94,709.43 95.76（三）发行人前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务（三）发行人前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务 公司前十名自然人股东及其在公司处担任职务情况为：序号序号 股东名称股东名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）在公司任职在公司任职 1 徐瑛 1,836.78 1.86 无 2 庄丽 282.58 0.29 无（四）发行人股本中国有股份及外资股份情况（四）发行人股本中国有股份及外资股份情况 1、国有股份情况国有股份情况 截至本招股说明

161、书签署日，公司股东中无符合上市公司国有股权监督管理办法规定的国有股东。但合肥市国资委能够实际支配合肥颀中控股所持公司股份表决权的行使，因此合肥颀中控股证券账户应标注为“CS”。2022 年 11 月 15 日，合肥市国资委出具关于合肥颀中科技股份有限公司国有股东标识有关问题的批复（合国资产权2022131 号）。根据该批复，截至 2021 年 12 月 31 日，合肥颀中科技股份有限公司总股本 98,903.7288 万股，其中：合肥颀中科技控股有限公司持有 39,712.7159 万股，持股比例 40.1529%。同意将合肥颀中科技控股有限公司所持合肥颀中科技股份有限公司的股份界定为国有法人

162、股，其证券账户应标识为“CS”。2、外资股份情况外资股份情况 截至本招股说明书签署日，公司的外资股东为颀中控股（香港）和 CTC，分别持有公司 30.57%和 3.48%的股份。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-56（五）股东私募投资基金备案情况（五）股东私募投资基金备案情况 截至本招股说明书签署日，公司共有 19 名机构股东。其中 11 名机构股东不属于中华人民共和国证券投资基金法私募投资基金监督管理暂行办法及私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）规定的私募投资基金或私募投资基金管理人，不需要按照前述规定办理私募投资基金备案手续或私募投资基金管理人登记手续，具体情况如下：单

163、位：名 股东名称股东名称 机构股东数量机构股东数量 不需备案原因不需备案原因 奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力 3 发行人员工持股平台 合肥颀中控股、颀中控股（香港）、CTC、中信投资、苏州融可源、泉州常弘星越、宁波诚池、山南置立方 8 不存在以非公开方式向投资者募集资金设立的情形，也不存在由基金管理人进行管理、基金托管人进行托管的情形 合计合计 11-截至本招股说明书签署日，除上述不需进行私募基金备案的机构股东外，公司其余 8 名机构股东均已在中国证券投资基金业协会进行私募基金备案，具体情况如下：序号序号 股东名称股东名称 备案编号备案编号 备案时间备案时间 基金管理人名称基金管理人名称 登记编

164、号登记编号 登记时间登记时间 1 芯屏基金 SM7232 2016-12-08 合肥建投资本管理有限公司 P1033786 2016-09-19 2 芯动能基金 S84789 2015-12-08 北京芯动能投资管理有限公司 P1025879 2015-10-30 3 中青芯鑫 SLW956 2020-10-12 宁波梅山保税港区鑫芯股权投资合伙企业（有限合伙）P1066614 2017-12-29 4 日出投资 SQZ950 2021-08-18 北京日出安盛资本管理有限公司 P1066646 2018-01-09 5 珠海华金 领翊 SQQ678 2021-06-03 珠海华金领创基金管理

165、有限公司 P1034045 2016-09-29 6 青岛初芯 海屏 SNM585 2021-02-09 青岛芯屏投资管理有限公司 P1071347 2020-09-30 7 海宁艾克斯 SNN085 2021-01-11 海宁艾克斯光谷股权投资管理有限公司 P1071531 2020-11-13 8 珠海华金 丰盈 SNY048 2021-02-08 珠海华金领创基金管理有限公司 P1034045 2016-09-29 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-57（六六）申报前十二个月申报前十二个月发行人新增股东情况发行人新增股东情况 1、申报前十二个月申报前十二个月新增股东的持股数量

166、及变化等情况新增股东的持股数量及变化等情况 截至本招股说明书签署日，公司 IPO 申报前十二个月新增股东情况如下：序号序号 股东名称股东名称 取得股份取得股份方式方式 取得股份取得股份时间时间 取得股份数取得股份数量（万股）量（万股）取得价格取得价格（元（元/股）股）定价依据定价依据 1 奕斯众志 员工持股平台增资 2021.5 3,214.33 3.16 参考评估情况协商确定 2 奕斯众诚 员工持股平台增资 2021.5 634.69 3.16 参考评估情况协商确定 3 奕斯众力 员工持股平台增资 2021.5 97.97 3.16 参考评估情况协商确定 4 徐瑛 股权转让 2021.7 1

167、,836.78 7.17 协商确定 5 中信投资 股权转让 2021.7 706.46 7.17 协商确定 6 日出投资 股权转让 2021.7 706.46 7.17 协商确定 7 中青芯鑫 股权转让 2021.7 706.46 7.17 协商确定 8 珠海华金领翊 股权转让 2021.7 635.81 7.17 协商确定 9 青岛初芯海屏 股权转让 2021.7 565.16 7.17 协商确定 10 苏州融可源 股权转让 2021.7 494.52 7.17 协商确定 11 泉州常弘星越 股权转让 2021.7 423.87 7.17 协商确定 12 宁波诚池 股权转让 2021.7 4

168、23.87 7.17 协商确定 13 海宁艾克斯 股权转让 2021.7 282.58 7.17 协商确定 14 庄丽 股权转让 2021.7 282.58 7.17 协商确定 15 山南置立方 股权转让 2021.7 282.58 7.17 协商确定 16 珠海华金丰盈 股权转让 2021.7 70.65 7.17 协商确定 公司新增股东中奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力系员工持股平台，于 2021年 5 月换股增资，由直接持有苏州颀中的股权上翻为直接持有公司股份。其他13 名新增股东因看好颀中科技与半导体产业的发展而受让芯动能基金持有的公司部分股份。新增股东奕斯众志和苏州融可源的有限合伙人中，

169、杨宗铭为公司董事、总经理，余成强为公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书，周小青、李良松、张玲玲为公司副总经理，郑云玲为余成强之配偶；新增股东珠海华金领翊与珠海华金丰盈的普通合伙人均系珠海华金领创基金管理有限公司。除上述情形外，新合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-58 增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员、本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。新增股东不存在股份代持情形。公司新增股东已按照股东信息披露指引第三项规定承诺若发行人首次公开发行股票并上市的申报于相应增资/股权转让完成工商变更登记手续之日起 12个月内完成，其所持发行人新增股份自

170、取得之日起 36 个月内不得转让。2、申报前十二个月申报前十二个月新增股东的基本情况新增股东的基本情况 公司 IPO 申报前十二个月新增股东的基本信息参见本招股说明书附件三。（七七）本次发行前各股东间的关联关系）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系、一致行动关系情况情况 公司控股股东合肥颀中控股的控股股东系合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙），公司第三大直接股东芯屏基金系合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）之有限合伙人。根据芯屏基金、奕斯伟投资和合肥颀中控股于2022 年 10 月签署的一致行动人协议，三者构成一致行动关系。公司股东珠海华金领翊与珠海华金丰盈的普通合伙人均系珠

171、海华金领创基金管理有限公司。除上述情况外，本次发行前公司各股东之间不存在其他关联关系、一致行动关系。（八八）发行人股东公开发售股份的情况）发行人股东公开发售股份的情况 本次公开发行不涉及持股满 36 个月的原有股东向投资者公开发售股份的情况。十十二二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 截至本招股说明书签署日，公司有 9 名董事、3 名监事、5 名高级管理人员和 4 名核心技术人员。公司各董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简要情况如下：合肥颀中科技股份

172、有限公司 招股说明书 1-1-59 1、董事会成员简介、董事会成员简介 公司董事会由 9 名成员组成，其中包括 3 名独立董事，公司董事由股东大会选举产生，每届任期三年，任期届满可连选连任；独立董事任期三年，独立董事连任不得超过两届。现任公司董事名单及简历如下：序号序号 姓名姓名 职务职务 本届任期本届任期 提名人提名人 1 张莹 董事长 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 2 余卫珍 董事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 3 罗世蔚 董事 2021年12月-2024年12月 颀中控股（香港）4 许靖 董事 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 5 杨宗

173、铭 董事、总经理、核心技术人员 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 6 余成强 董事、副总经理、董事会秘书、财务总监 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 7 胡晓林 独立董事 2021年12月-2024年12月 奕斯众志 8 崔也光 独立董事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 9 王新 独立董事 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 各董事简历情况如下：（1）张莹张莹 张莹先生，1975 年 7 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2001 年 7 月至 2005 年 9 月任上海宏力半导体制造有限公司制造部课长；2006年 1

174、 月至 2006 年 6 月任深圳市海思半导体有限公司采购商务经理；2006 年 6 月至 2011 年 6 月任深圳方正微电子有限公司制造部副经理；2011 年 6 月至 2015年 3 月担任京东方光电科技有限公司分厂厂长；2015 年 3 月至 2017 年 5 月任合肥鑫晟光电科技有限公司工厂长；2017 年 6 月至今任合肥颀材科技有限公司副总经理、董事长；2020 年 8 月至今任公司董事长。（2）余卫珍余卫珍 余卫珍先生，1978 年 2 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2001 年 7 月至 2007 年 4 月任中国建设银行池州分行法规室主任；2007 年5

175、 月至 2009 年 3 月任徽商银行池州分行公司银行部三部负责人；2009 年 4 月至2010 年 9 月任招商银行合肥五里墩支行公司银行部员工；2010 年 10 月至 2015合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-60 年 3 月任招商银行合肥肥西路支行公司银行部副经理；2015 年 4 月至 2020 年 5月任安徽德森基金管理有限公司总经理助理、风控总监；2020 年 6 月至 2021 年7 月任合肥市乡村振兴投资有限责任公司总经理助理；2020 年 6 月至 2021 年 6月任合肥建投资本管理有限公司风控副总监；2021 年 7 月至今任合肥建投资本管理有限公司副总经

176、理；2021 年 12 月至今任公司董事。（3）罗世蔚罗世蔚 罗世蔚先生，1965 年 12 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。1993 年 7月至 2007 年 8 月任资诚联合会计师事务所副总经理；2007 年 9 月至今任颀邦科技管理中心资深副总经理；2018 年 6 月至今任公司董事。（4）许靖许靖 许靖先生，1985 年 11 月出生，中国国籍，大学本科学历，高级会计师，中国注册会计师，无境外永久居留权。2015 年 3 月至今历任合肥建投产业投资部职员、主管、产业投资部副部长、产业投资部部长；2021 年 12 月至今任公司董事。（5）杨宗铭杨宗铭 杨宗铭先生，1976 年 5

177、月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000 年 4月至 2005 年 7 月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005 年 8 月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019 年 8 月至 2021 年 12 月任封测有限总经理；2021 年 12 月至今任公司董事、总经理。（6）余成强余成强 余成强先生，1970 年 12 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。1998 年 6月至 1998 年 12 月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理；1999年 1 月至 2001 年 12 月任中国台湾元大

178、京华证券股份有限公司承销部 IPO/SPO副理；2002 年 1 月至 2006 年 3 月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理；2006 年 3 月至今任苏州颀中副总经理、财务总监；2018 年 1 月至2021 年 12 月历任封测有限财务总监、副总经理、董事会秘书兼财务总监；2021年 12 月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-61（7）胡晓林胡晓林 胡晓林先生，1978 年 2 月出生，中国国籍，博士研究生学历，无境外永久居留权。2009 年 9 月至今历任清华大学计算机系助理研究员、副教授；2007 年5 月至

179、今任湖北百润材料科技有限公司监事；2018 年 2 月至 2020 年 7 月任北京灵动音科技有限公司董事；2016 年 5 月至 2022 年 4 月任京东方（000725.SZ）独立董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。主要研究领域是人工神经网络算法理论及其应用，现担任 IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence,IEEE Transactions on Image Processing 和 Cognitive Neurodynamics 的编委。（8）崔也光）崔也光 崔也光先生，1957 年 11

180、 月出生，中国国籍，博士研究生学历，中国注册会计师，无境外永久居留权。1980 年 2 月至 1995 年 9 月历任北京财贸学院会计教师、系副主任；1995 年 9 月至今历任首都经济贸易大学教师、校长助理、会计学院院长、教育基金会理事长、会计学院教授、博士生导师；现任北京首创集团有限公司外部董事、歌华有线（600037.SH）独立董事和北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司独立董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。（9）王新）王新 王新先生，1966 年 7 月出生，中国国籍，博士研究生学历，无境外永久居留权。1986 年 7 月至 1989 年 9 月历任新疆自治区检察院书记员、助理

181、检察员；1999 年 3 月至 2000 年 3 月任澳门立法会高级法律顾问；1995 年 6 月至今于北京大学法学院任教，现任北京大学法学院教授、博士生导师；现任王府井（600859.SH）、美利云（000815.SZ）、汉得信息（300170.SZ）、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司独立董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。2、监事会成员简介、监事会成员简介 公司监事会由 3 名成员组成，其中包括两名股东代表监事和 1 名职工代表监事。股东代表监事由股东大会选举产生，职工代表监事由职工代表大会选举产生。每届监事任期为三年。公司监事名单及简历如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书

182、 1-1-62 序号序号 姓名姓名 职务职务 本届任期本届任期 提名人提名人 1 左长云 监事会主席 2021年12月-2024年12月 合肥颀中控股 2 朱晓玲 监事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 3 胡雪妹 职工代表监事 2021年12月-2024年12月 职工代表大会 各监事简历情况如下：（1）左长云左长云 左长云先生，1981 年 3 月出生，中国国籍，硕士研究生学历，无境外永久居留权。2009 年 5 月至 2012 年 4 月任合肥京东方光电科技有限公司工程师、高级工程师；2012 年 5 月至 2017 年 5 月历任合肥京东方光电科技有限公司 PI 工程科副科长

183、、Rubbing 科副科长、科长、Cell 技术部部长；2017 年 6 月至 2021年 8 月历任合肥颀材科技有限公司技术组组长、品质保证部兼产品开发部总监兼任工会主席；2021 年 9 月至今任合肥奕斯伟投资有限公司执行董事兼总经理；2021 年 12 月至今任合肥颀中控股董事长兼总经理；2021 年 12 月至今任公司监事。（2）朱晓玲朱晓玲 朱晓玲女士，1969 年 6 月出生，中国国籍，大专学历，无境外永久居留权。1990 年 7 月至 1994 年 12 月历任合肥市对外贸易纺织品公司会计、会计主管；1995 年 1 月至 2002 年 1 月历任合肥市纺织品进出口公司会计主管、

184、财务副科长（主持工作）；2002 年 2 月至 2006 年 5 月历任合肥城建投资控股有限公司会计、会计主管；2006 年 12 月至 2016 年 7 月历任合肥建投财务部副部长、部长；2016年 1 月至今任合肥建投资本管理有限公司总会计师、监事会主席、风控总监；2021年 12 月至今任公司监事。（3）胡雪妹胡雪妹 胡雪妹女士，1989 年 4 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2014 年 3 月至今历任苏州颀中招募培训部管理师、人事企划部高级管理师、人事企划部资深管理师、薪资福利部主任、薪资福利部科长；2021 年 12 月至今任公司职工代表监事。合肥颀中科技股份有

185、限公司 招股说明书 1-1-63 3、高级管理人员、高级管理人员简介简介 公司高级管理人员包括总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书。总经理每届任期三年，连聘可以连任。公司高级管理人员名单及简历如下：序号序号 姓名姓名 职务职务 1 杨宗铭 董事、总经理、核心技术人员 2 余成强 董事、副总经理、董事会秘书、财务总监 3 周小青 副总经理 4 李良松 副总经理 5 张玲玲 副总经理 各高级管理人员简历情况如下：（1）杨宗铭杨宗铭 公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。（2）余成强余成强 公司董事、副总经理、董事会秘书及财务总监，简历参见上述“董事会成员简介”。（3）周

186、）周小青小青 周小青先生，1981 年 12 月出生，中国国籍，本科学历，无境外永久居留权。2004 年 7 月至 2005 年 9 月任矽品科技（苏州）有限公司工程师；2005 年 9月至今历任苏州颀中工程师、经理、总监及副总经理；2021 年 12 月至今任公司副总经理。（4）李良松李良松 李良松先生，1983 年 9 月出生，中国国籍，本科学历，无境外永久居留权。2006 年 3 月至 2006 年 12 月任敬鹏电子（苏州）有限公司研发工程师；2007 年4 月至今历任苏州颀中构装测试处工程师、测试工程处经理、测试运营处处长、凸块测试中心总监、副总经理；2021 年 12 月至今任公司

187、副总经理。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-64（5）张玲玲张玲玲 张玲玲女士，1980 年 10 月出生，中国国籍，本科学历，无境外永久居留权。2004 年 7 月至 2005 年 11 月任名硕电脑（苏州）有限公司高级管理师；2005 年11 月至 2017 年 5 月历任苏州颀中课长、经理；2017 年 5 月至 2018 年 11 月任创意娃娃青剑湖校区校长；2018 年 11 月至今历任苏州颀中企划管理中心总监、副总经理；2021 年 12 月至今任公司副总经理。4、核心技术人员简介、核心技术人员简介 公司综合考虑员工工作职责、工作年限、专业背景、参与研发项目情况、在核心

188、技术开发中所承担的角色与贡献程度等多方面因素，确定对公司发展有突出贡献、在公司主要产品生产工艺研发中具有重要作用的员工为核心技术人员。截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员 4 名，包括杨宗铭、梅嬿、王小锋和戴磊。（1）杨宗铭杨宗铭 公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。（2）梅嬿梅嬿 梅嬿女士，1980 年 10 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2003 年 7 月至 2005 年 5 月任和舰科技（苏州）有限公司电镀工程师；2005年 5 月至今历任苏州颀中晶圆制程部课长、资深课长、晶圆加工处副理、晶圆技术部资深副理、晶圆开发处经理、资深经理、

189、副处长；2020 年 4 月至今任苏州颀中研发中心总监。（3）王小锋王小锋 王小锋先生，1982 年 9 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2004 年 7 月至 2005 年 6 月任江苏省建筑工程有限公司质量检验员；2005年 6 月至今历任苏州颀中制程工程师、经理、总监。（4）戴磊戴磊 戴磊先生，1982 年 5 月出生，中国国籍，大学本科学历，无境外永久居留权。2004 年 7 月至 2005 年 5 月任和舰科技（苏州）有限公司生产工程师；2005合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-65 年 5 月至今历任苏州颀中经理、副总监。5、合规合规情况情况 最近三年

190、，发行人上述董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的主要兼职情况如下：序序号号 姓名姓名 公司职务公司职务 兼职单位兼职单位 兼职职务兼职职务 与本公司的关系与本公司的关系 1 张莹 董事长 合肥颀材科技有限公司 法定代表人、副总经理、董事长 关联法人 合肥颀中科技控股有限公司 董事 公司之直接股东、关联法人 2 余

191、卫珍 董事 合肥建投资本管理有限公司 副总经理 公司间接股东合肥建投控制的公司、关联法人 上海新相微电子股份有限公司 监事-合肥颀材科技有限公司 董事 关联法人 3 罗世蔚 董事 颀邦科技股份有限公司 资深副总经理 公司之间接股东 合肥颀材科技有限公司 董事 关联法人 华泰电子股份有限公司 董事 关联法人 瞻诚科技股份有限公司 监察人-颀诚投资股份有限公司 董事长 关联法人 硕禾电子材料股份有限公司 独立董事、薪酬委员暨审计委员 关联法人 硕钻材料股份有限公司 独立董事、薪酬委员暨审计委员 关联法人 鲜活控股股份有限公司 独立董事、薪酬委员暨审计委员 关联法人 4 许靖 董事 合肥建投 产业投

192、资部部长 公司之间接股东 合肥京东方显示技术有限公司 监事-合肥维信诺科技有限公司 监事-合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-66 序序号号 姓名姓名 公司职务公司职务 兼职单位兼职单位 兼职职务兼职职务 与本公司的关系与本公司的关系 合肥神州数码信创控股有限公司 董事 关联法人 合肥德轩投资管理有限公司 副总经理 关联法人 中建材（安徽）新材料基金管理有限公司 董事 关联法人 合肥融科项目投资有限公司 执行董事兼总经理 关联法人 启迪新基建产业（合肥）集团有限公司 董事 关联法人 合肥蓝科投资有限公司 董事 关联法人 启迪控股股份有限公司 监事会主席-5 胡晓林 独立董事 清华大学

193、 副教授-北京脑科学与类脑研究中心 兼聘研究员-湖北百润材料科技有限公司 监事-6 崔也光 独立董事 北京首都创业集团有限公司 外部董事-北京歌华有线电视网络股份有限公司 独立董事-首都经济贸易大学 教授、教育基金会理事长-北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司 独立董事-7 王新 独立董事 北京大学 教授-王府井集团股份有限公司 独立董事-中冶美利云产业投资股份有限公司 独立董事-上海汉得信息技术股份有限公司 独立董事-芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司 独立董事-8 左长云 监事会 主席 合肥颀中科技控股有限公司 董事长兼总经理 公司之直接股东、关联法人 合肥颀材科技有限公司 财务负责人 关联法人

194、合肥奕斯伟投资有限公司 执行董事兼总经理 公司之间接股东、关联法人 9 朱晓玲 监事 合肥建投资本管理有限公司 财务负责人、监事 公司间接股东合肥建投控制的公司、关联法人 合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）投资决策委员会委员 公司之间接股东 合肥颀中科技控股有限公司 董事 公司之直接股东、关联法人 合肥颀材科技有限公司 董事 关联法人 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-67 序序号号 姓名姓名 公司职务公司职务 兼职单位兼职单位 兼职职务兼职职务 与本公司的关系与本公司的关系 10 梅嬿 核心技术人员 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 公司员工持股 平台

195、11 戴磊 核心技术人员 合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 公司员工持股 平台 截至本招股说明书签署日，除上表所列兼职情况外，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在其他兼职情况。（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的亲属关系（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的亲属关系 截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及

196、核心技术人员的对外投资情况如下：姓名姓名 公司任职公司任职 所投资企业所投资企业 投资金额投资金额（万元）（万元）出资比例出资比例/持股比例（持股比例（%）是否存是否存在利益在利益冲突冲突 张莹 董事长 合肥芯之材科技合伙企业（有限合伙）3.13 3.79 否 罗世蔚 董事 颀邦科技股份有限公司 74,500股 0.01 否 杨宗铭 董事、总经理、核心技术人员 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）724.88 9.04 否 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙）102.00 2.91 否 余成强 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）626.60 7.82

197、否 胡晓林 独立董事 北京灵动音科技有限公司 56.70 7.23 否 湖北百润材料科技有限公司 300.00 30.00 否 周小青 副总经理 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）337.08 4.21 否 李良松 副总经理 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）337.08 4.21 否 张玲玲 副总经理 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）45.08 0.56 否 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙）147.00 4.20 否 梅嬿 核心技术人员 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）320.53 4.00 否 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-68 王小锋 核心技术人员 合肥

198、奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）296.41 3.70 否 戴磊 核心技术人员 合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙）116.57 7.36 否（五）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份（五）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况情况 公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属不存在直接持有发行人股份的情形，上述人员间接持有发行人股份的情况如下表所示：姓名姓名 职务职务/亲属关系亲属关系 间接持股情况间接持股情况 罗世蔚 董事 持有颀邦科技 0.01%的股份，颀邦科技系公司股东颀中控股（香港）之股东，颀中控股（香港）持有公司 30.

199、57%的股份 杨宗铭 董事、总经理、核心技术人员 持有奕斯众志 9.04%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份；持有苏州融可源 2.91%的份额，苏州融可源持有公司 0.50%的股份 余成强 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 持有奕斯众志 7.82%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份 郑云玲 余成强之配偶 持有奕斯众志 3.30%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份；持有苏州融可源 9.00%的份额，苏州融可源持有公司 0.50%的股份 李良松 副总经理 持有奕斯众志 4.21%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份 周小青 副总经理 持有奕斯众志 4.21%的份额，奕斯众

200、志持有公司3.25%的股份 张玲玲 副总经理 持有奕斯众志 0.56%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份，持有苏州融可源 4.20%的份额，苏州融可源持有公司 0.50%的股份 梅嬿 核心技术人员 持有奕斯众志 4.00%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份 王小锋 核心技术人员 持有奕斯众志 3.70%的份额，奕斯众志持有公司3.25%的股份 戴磊 核心技术人员 持有奕斯众诚 7.36%的份额，奕斯众诚持有公司0.64%的股份 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接持有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。（六）董事、监事、高级管理

201、人员及核心技术人员等关键管理人员薪酬的情况（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员等关键管理人员薪酬的情况 1、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成、确定依据及所、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成、确定依据及所履行的程序，报告期内薪酬总额占各期发行人利润总额的比重履行的程序，报告期内薪酬总额占各期发行人利润总额的比重 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资、津贴、福利、合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-69 社保公积金和奖金等组成。公司员工基本工资由劳动合同约定，主要根据职级、岗位等进行确定。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员的薪

202、酬标准及分配均由董事会、股东大会审议通过。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的税前薪酬总额占各期公司利润总额的比重如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 1-6 月月 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 董监高及核心技术人员薪酬 339.40 675.72 2,762.81 2,758.33 利润总额 20,517.84 35,142.94 6,240.04 4,689.14 薪酬占利润总额比重 1.65%1.92%44.28%58.82%注：2019 年度和 2020 年度，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬中包含特别奖金 2,035.2

203、6 万元和 2,131.05 万元。扣除特别奖金之后，2019 年度和 2020 年度，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬为 723.07 万元和 631.77 万元。2、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的收入情况及其他利益、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的收入情况及其他利益安排安排 公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2021 年度在公司获得收入情况如下表所示：序号序号 姓名姓名 职位职位 税前薪酬税前薪酬（万元）（万元）是否从关联企业是否从关联企业获得收入获得收入 1 张莹 董事长-是，从合肥颀材科技有限公司获得收入 2 余卫珍 董事-是，从合肥

204、建投资本管理有限公司获得收入 3 罗世蔚 董事-是，从颀邦科技股份有限公司获得收入 4 许靖 董事-是，从合肥建投获得收入 5 杨宗铭 董事、总经理、核心技术人员 499.07 否 6 余成强 董事、副总经理、董事会秘书、财务总监 否 7 李良松 副总经理 否 8 周小青 副总经理 否 9 张玲玲 副总经理 否 10 胡雪妹 职工代表监事 否 11 左长云 监事会主席-是，从合肥奕斯伟投资有限合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-70 序号序号 姓名姓名 职位职位 税前薪酬税前薪酬（万元）（万元）是否从关联企业是否从关联企业获得收入获得收入 公司获得收入 12 朱晓玲 监事-是，从合肥

205、建投资本管理有限公司获得收入 13 胡晓林 独立董事 3.00 否 14 王新 独立董事 否 15 崔也光 独立董事 否 16 梅嬿 核心技术人员 135.91 否 17 王小锋 核心技术人员 否 18 戴磊 核心技术人员 否 合计合计 637.98-公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司及公司的子公司享受其他待遇和退休金计划等。（七）发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议及董事、（七）发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议及董事、监事、高级管理人员及其他核心人员作出的重要承诺监事、高级管理人员及其他核心人员作出的重要承诺 公司与除独立董事、外部

206、董事/监事之外的其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均已签订 劳动合同书 及 保密协议。除此以外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未与公司签订其他协议。截至本招股说明书签署日，上述协议均得到了有效的执行。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员作出的重要承诺参见“第九节 投资者保护”之“四、本次发行相关主体作出的重要承诺”。截至本招股说明书签署日，不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员违反承诺的情况。（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两两年变动情况和原因年变动情况和原因 1、董事变动情况、董事变动情况 近两年内，

207、公司董事的具体变动情况如下：时间时间 人员人员 变动原因变动原因 2020 年 1 月至 2020 年 8 月 王家恒、米鹏、游敦成、吴非艰、罗世蔚、黄颢、王友军-2020 年 9 月至 2021 年 7 月 张莹、王友军、罗世蔚、黄颢、游敦成、米鹏 股东提名人员变化，张莹为原股东合肥颀中控股委派 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-71 2021 年 7 月至 2021 年 10 月 张莹、王友军、罗世蔚、黄颢、游敦成、王辉 股东提名人员变化，王辉为原股东合肥颀中控股委派 2021 年 10 月至 2021 年 11 月 张莹、王友军、罗世蔚、许靖、游敦成、王辉 股东提名人员变化，

208、许靖为原股东合肥颀中控股委派 2021 年 12 月至今 张莹、余卫珍、罗世蔚、许靖、杨宗铭、余成强、胡晓林、王新、崔也光 股份公司成立，选聘股份公司第一届董事会董事。董事会成员均系发起人股东提名并选举产生 2021 年 11 月 30 日，公司召开创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会。2021年 12 月 9 日，封测有限整体变更为股份有限公司。公司创立大会暨 2021 年第一次临时股东大会选举张莹、余卫珍、罗世蔚、许靖、杨宗铭、余成强、胡晓林、崔也光、王新为公司第一届董事会成员。公司整体改制成股份公司后，为进一步完善公司治理结构，引入独立董事制度，董事会成员由 6 名非独立董事调整为

209、 6名非独立董事及 3 名独立董事，新增董事中，胡晓林、王新及崔也光系独立董事。同日，公司召开第一届董事会第一次会议，选举张莹为董事长。2、监事变动情况、监事变动情况 2020 年 1 月至股份公司设立前，封测有限未设监事会，设监事 1 人，由吴茜担任。2021 年 11 月 30 日，为建立健全股份公司治理架构，公司召开创立大会暨2021 年第一次临时股东大会，选举产生了股份公司第一届监事会非职工代表出任的监事左长云、朱晓玲，与职工代表出任的监事胡雪妹组成股份公司第一届监事会。同日，公司召开第一届监事会第一次会议，选举左长云为监事会主席。自 2021 年 12 月起至今，公司监事未再发生变动

210、。3、高级管理人员变动情况、高级管理人员变动情况 近两年内，公司高级管理人员变动具体情况如下：时间时间 人员人员 变动原因变动原因 2020 年 1 月至 2020 年 4 月 游敦成（总经理）、李晓军（副总经理）、余成强（财务总监）-2020 年 4 月至 2020 年 9 月 杨宗铭（总经理）、李晓军（副总经理）、余成强（财务总监）、刘为（董事会秘书）董事会同意选聘董事会秘书、并更换总经理 2020 年 9 月至 2021 年 12 月 杨宗铭（总经理）、余成强（副总经理、财务总监、董事会秘书）董事会同意更换副总经理及董事会秘书 2021 年 12 月至今 杨宗铭（总经理）、余成强（副总经

211、理、财务总监、董事会秘股份公司成立，董事会选聘高级管理人员，新任高合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-72 时间时间 人员人员 变动原因变动原因 书）、周小青（副总经理）、李良松（副总经理）、张玲玲（副总经理）级管理人员均系发行人内部培养 2021 年 12 月 9 日，封测有限整体变更为股份有限公司，公司召开第一届董事会第一次会议聘任杨宗铭为公司总经理，余成强为公司副总经理、财务总监兼董事会秘书，周小青、李良松、张玲玲为公司副总经理。自 2021 年 12 月起至今，公司高级管理人员未发生变动。4、核心技术人员变动情况、核心技术人员变动情况 截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员

212、共 4 名，分别为杨宗铭、梅嬿、王小锋及戴磊。报告期内，公司核心技术人员未发生变动。综上所述，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近 2 年内无重大变化，变动新增人员来自原股东委派或公司内部培养产生。发行人的核心管理团队、核心技术人员稳定，负责公司的战略、研发、生产、销售、财务等经营管理活动，并参与公司的经营决策。最近 2 年离任董事、高级管理人员不会对公司生产经营造成重大不利影响。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动均依法履行了公司法公司章程规定的程序，且该等变动未对公司的法人治理结构、经营政策的延续性产生重大不利影响。十十三三、发行人的股权激励和其他制度安排和执行情、发

213、行人的股权激励和其他制度安排和执行情况况（一）股权激励基本情况（一）股权激励基本情况 报告期内，发行人存在股权激励。发行人股东奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力为员工持股平台，其入股情况和基本信息分别参见本招股说明书附件一和附件三。公司员工股权激励计划管理办法的制度安排具体如下：“第七条 自持股主体记载于持股平台合伙人名册之日开始，持股主体应为颀中科技持续工作不少于三年，即服务期。第十二条 持股主体取得财产份额的禁售期，自持股主体记载于持股平台合合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-73 伙人名册之日起计算，至公司成功进入公开交易市场或被他方并购前，为禁售期。如持股主体记载于持股平台合伙人名

214、册之日起 5 年，公司尚未成功进入公开交易市场或被他方并购，则禁售期为 5 年并不再延长。在禁售期内，持股主体持有的财产份额不允许转让及出售，但可享有财产份额的分红收益。持股平台将于每年 6 月前对己收到的上一会计年度分红款按照持股主体实缴出资比例进行分配。第十三条 禁售期满，如公司尚未上市或被并购，则持股主体只可在持股平台内部根据普通合伙人的安排转让其所持有的财产份额。”（二）股份支付情况（二）股份支付情况 1、股份支付相关权益工具公允价值股份支付相关权益工具公允价值 报告期内，公司股份支付确认的公允价值计量方法如下：授予员工股份时间授予员工股份时间 公允价值确认依据公允价值确认依据 公允价

215、值（元公允价值（元/每一每一注册资本）注册资本）2019 年 7 月（第一次授予时点）颀中控股（香港）股权转让及股东增资的加权平均价格 2.3278 2020 年 7 月-12 月（离职转让）持股平台股权上翻的增资价格 3.1624 2021 年 8 月-12 月（离职转让）芯动能转让部分股权的转让价格 7.1655 第一次授予员工股份的公允价值确认依据是以下股权变动价格的加权平均价格：2018 年 7-8 月合肥奕斯伟封测控股有限公司以 141,616,841.43 美元取得公司 41.82%的股权，对应认缴出资额 60,154,953.00 美元；合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）以 43,

216、966,623.39 美元取得公司 13.02%的股权，对应认缴出资额18,728,299.00 美元；北京芯动能投资基金（有限合伙）以 32,000,000.00 美元受让颀中控股（香港）持有的公司 9.69%的股权，对应认缴出资额 13,937,707.00美元；CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED 以 10,615,000.00 美元受让颀中控股（香港）持有的公司 3.62%的股权，对应认缴出资额 5,210,459.00 美元。2020 年 7 月-12 月员工离职再次授予日的股份支付的公允价值依据为 2021年 5 月持股平台股权上翻的增资价格，即参照北京中企

217、华资产评估有限责任公司出具的资产评估报告（中企华评报字（2021）第 3278-1 号）进行确定。2021年8月-12月员工离职再次授予日的股份支付的公允价值参考2021年8月芯动能对外转让部分股权的价格。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-74 2、报告期内报告期内股份支付计提情况股份支付计提情况 公司预计于 2023 年 3 月 31 日前完成发行上市工作，自 2019 年 7 月起按 45个月进行摊销，股份支付均计入经常性损益。报告期内，股权激励形成的股份支付计提情况如下：单位：万元 科目科目 2022 年年 1-6 月月 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度

218、年度 销售费用 92.84 185.03 94.07 2.70 管理费用 76.17 149.81 137.99 72.18 研发费用 92.00 135.59 78.27 32.73 营业成本 9.26 18.53 17.82 9.26 合计合计 270.27 488.95 328.15 116.88 报告期内，公司确认股份支付金额分别为 116.88 万元、328.15 万元、488.95万元和 270.27 万元。2020 年、2021 年股份支付金额较高，主要系部分员工离职或工作职责调整，公司将相关员工所持有的合伙企业份额转授予其他员工，以再次授予日公允价值、转让价格、授予股份计算确认

219、股份支付并冲减离职员工未解锁股份对应的股份支付。2020 年度、2021 年度冲减金额分别为 10.80 万元、1.77万元，转授予新增确认股份支付金额分别为 105.20 万元、256.97 万元。十十四四、发行人员工及其社会保障情况、发行人员工及其社会保障情况（一）员工人数及变化情况（一）员工人数及变化情况 报告期各期末公司（含下属子公司）的在职员工人数分别为 1,201 人、1,451人、1,672 人及 1,617 人。截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工专业结构情况如下：专业分工专业分工 人数（人）人数（人）占总人数的比例占总人数的比例 管理人员 125 7.73%研发人员

220、 208 12.86%销售人员 33 2.04%生产人员 1,251 77.37%合计合计 1,617 100.00%截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工学历结构情况如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-75 学历学历 人数（人）人数（人）占总人数的比例占总人数的比例 硕士及以上 22 1.36%本科 534 33.02%大专及以下 1,061 65.62%合计合计 1,617 100.00%截至 2022 年 6 月 30 日，公司员工年龄结构情况如下：年龄年龄 人数（人）人数（人）占总人数的比例占总人数的比例 30 岁及以下 899 55.60%31-40 岁 65

221、2 40.32%41-50 岁 55 3.40%51 岁以上 11 0.68%合计合计 1,617 100.00%（二）公司执行社会保障制度、住房制度、医疗制度的情况（二）公司执行社会保障制度、住房制度、医疗制度的情况 报告期各期末，公司（含下属子公司）社会保险和住房公积金缴纳人员情况如下：单位：人 项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 在册员工人数 1,617 1,672 1,451 1,201 社保缴纳人数 1,609 1,662 1,440 1,193 社保未

222、缴纳人数 8 10 11 8 其中：退休返聘员工 2 3 6 5 境外颀中国际贸易员工 6 7 5 3 公积金缴纳人数 1,609 1,662 1,440 1,193 公积金未缴纳人数 8 10 11 8 其中：退休返聘员工 2 3 6 5 境外颀中国际贸易员工 6 7 5 3 报告期内，公司及其子公司未为全部员工缴纳社会保险及公积金的原因主要系：1、部分员工为退休返聘人员无需缴纳；2、境外子公司颀中国际贸易遵循当地法律相关规定在当地缴纳，未在境内缴纳社保及公积金。除上述情况之外，公司及各子公司已按照有关社会保险的法律、行政法规、规章及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保

223、险金。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-76 报告期内，公司不存在违反社会保险监管法律的重大违法违规行为，亦不存在因违反社会保险监管法律而受到行政处罚的情形。公司亦取得了相关社保主管部门出具的无违法违规证明确认文件。公司及各子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存账户，并已为符合条件的职工缴纳住房公积金，在公司缴存住房公积金期间，没有被住房公积金主管部门处罚的记录。公司亦取得了相关住房公积金主管部门出具的无违法违规证明确认文件。（三）公司劳务外包情况（三）公司劳务外包情况 随着公司生产规模的扩张，公司将部分辅助性的生产工作采用劳务外包的方式进行。2022 年 6 月末，公司

224、存在劳务外包情况，外包人员人数为 19 人，占公司员工及外包人员总人数的比例为 1.16%，不涉及公司核心生产环节。报告期内，公司所涉及的劳务公司经营合法合规，为独立经营实体，具备必要的专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，公司与其发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。报告期内，劳务公司不存在专门或主要为公司服务的情形，公司与劳务公司不存在关联关系，劳务公司与公司的劳务服务系参考市场价格协商确定，不存在向公司低价提供劳务服务的情形。报告期内，公司劳务费用定价公允，不存在跨期核算的情形。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-77 第第五五节节 业务与技术业务与技术

225、一、发行人主营业务、主要产品及变化情况一、发行人主营业务、主要产品及变化情况（一）公司主营业务（一）公司主营业务 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂

226、商，也是境内最早专业从事 8 吋及 12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计，2019-2021 年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合

227、”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD、曲面或可折叠 AMOLED 面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高 4P4M（4 层金属层、4 层介电层）的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品

228、以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-78 提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。公司坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，通过多年的发展，与境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。报告期内，公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科

229、技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商，上述客户的主要情况如下：类型类型 客户客户 基本情况基本情况 性质性质 显示显示驱动驱动芯片芯片封测封测领域领域代表代表客户客户 联咏科技成立于 1997 年，为全球领先的 IC 设计企业，主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动 IC，以及消费类电子产品的数字影音、多媒体芯片。2021 年营业收入 311.76 亿元，在全球 IC 设计企业中排名 6，2020 年全球显示驱动 IC 排名第 22。台湾证券交易所上市公司（3034.TW）奇景光电是全球显示器驱动

230、 IC 与时序控制 IC 领先厂商，产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航以及其他多种消费类电子产品。2021 年营业收入为 15.47 亿美元，2020 年全球显示驱动 IC 设计企业排名第 4。纳斯达克上市公司（HIMX.O）瑞鼎科技成立于 2003 年，为全球知名的集成电路设计公司，专注于提供多样化的显示器驱动 IC、触控 IC、电源管理及时序控制 IC 的解决方案，同时在 AMOLED 驱动芯片领域具有丰富的经验。2021 年营业收入为 57.19 亿元，2020 年全球显示驱动 IC设计企业排名第 5。台湾证券交易所上市企业（3592.TW）敦泰电

231、子成立于 2006 年，是全球知名的人机界面解决方案提供商，主要产品包括 2D/3D 触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案等。2021 年营业收入 50.65 亿元，2020 年中国显示驱动 IC 设计企业排名第 8。台湾证券交易所上市公司（3545.TW）谱瑞科技成立于 2005 年，专注于研发各种高速传输芯片、影像显示芯片和触控控制芯片研发、设计和销售，产品主要应用于个人电脑、消费类电子产品等。2021 年营业收入为 46.05 亿元。台湾证券交易所上柜企业（4966.TWO）晶门科技成立于 2003 年，主要从事设计、开发、销售专有集成电路芯片及系统解决方案，是全球主要显示器集

232、成电路芯片供货商。2021 年营业收入为 1.68 亿美元，中国显示驱动 IC 设计企业排名第 10。香港交易所上市公司（2878.HK）2全球 IC 设计企业排名来自于第三方咨询机构 TrendForce 数据，显示驱动 IC 设计企业排名来自于沙利文数据。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-79 类型类型 客户客户 基本情况基本情况 性质性质 集创北方是国内领先的 IC 设计厂商，产品涵盖 OLED 显示芯片、触控与显示驱动集成芯片、电源管理芯片、LED 显示驱动芯片等。2021 年 12 月，其宣布完成超 65 亿元融资，估值超 300 亿元。2021 年该公司收入规模为 56

233、.74 亿元。大陆芯片设计公司 格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。2021 年该公司收入规模为 70.01 亿元。A股上市公司（688728.SH）豪威科技是全球知名的半导体设计公司，于 1995 年成立于美国硅谷，主要产品为 CIS 芯片及显示驱动类芯片，2019 年 7 月由韦尔股份收购，并于 2020 年购买了 Synaptics 基于亚洲的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。A股上市公司韦尔股份（603501.SH）子公司 云英谷是国内领先的显示驱动芯片设计厂商，主要产品包括时序控制芯片、AMO

234、LED 驱动芯片、硅基 OLED 等，目前产品已批量供货给京东方等知名面板厂商，AMOLED 显示驱动芯片出货量在中国大陆领先。大陆芯片设计公司 奕斯伟计算是一家以 RISC-V 技术为核心、六大类产品为抓手，聚焦八大应用场景的新一代计算架构芯片与方案的提供商。大陆芯片设计公司 非显非显示类示类芯片芯片封测封测领域领域代表代表客户客户 矽力杰总部位于杭州，后于 2013 年在台湾证券交易所上市，产品主要包括混合信号及模拟芯片，涵盖直流转换芯片、交直流转换芯片、电源管理芯片、LED 照明驱动芯片等，广泛用于工业、消费类、计算和通信设备中。2021 年营业收入为 49.53 亿元。大陆芯片设计公司

235、、台湾证券交易所上市公司（6415.TW）杰华特成立于 2013 年，是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，产品以电源管理模拟芯片为主，并逐步拓展信号链芯片产品，2021 年营业收入为 10.42 亿元。大陆芯片设计公司 南芯半导体是一家专注于锂电池相关的电源管理领域的高性能模拟 IC 设计公司，已拥有小米、荣耀、OPPO、vivo、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌客户，2021 年营业收入为9.84 亿元。大陆芯片设计公司 艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，2017 年至 2019 年，连续三年被 AspenCore 评为“十大中

236、国 IC 设计公司”，主要产品包括音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动等，2021 年实现收入 23.27亿元。A股上市公司（688798.SH）唯捷创芯成立于 2010 年，专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，产品主要应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一，2021 年实现收入 35.09 亿元。A股上市公司（688153.SH）希荻微电子主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。2021 年实现收入 4.63 亿元。A股上市公司（688173.SH）公司立足于集成电

237、路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、开拓创新、步步为营”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于 AMOLED、合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-80 Mini LED、MicroLED 等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位，并重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务，不断丰富产品的

238、下游应用领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。（二）公司主要产品及（二）公司主要产品及服务服务 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。1、显示驱动芯片封测业务、显示驱动芯片封测业务 显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也

239、随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高 I/O 数量的需求，且由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。完成金凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，公司显示驱动芯片封测业务以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，具体情况如下：工艺制工艺制程名称程名称 流程制程具体描述流程制程具体描述 下游应用下游应用 公司实力公司

240、实力 产品图示产品图示 Gold Bumping 通过真空溅镀、黄光（光刻）、电镀以及蚀刻等制程在晶圆焊盘表面制作的微型金凸块，是向上游晶圆制造领域的技术延伸，可极大提高芯片电性能，同时增加电流传输效率、减少电阻及热阻 由于显示驱动芯片对线路精度、散热性等指标要求较高，金凸块制造技术可以满足上述需要，因而大量在显示驱动芯片封装领域使用 公司金凸块制造工艺可实现最细间距 6m，在12 吋晶圆上可实现上百万个凸块；同时凸块硬度可超过 105HV（维氏硬度），可用于 COP 封装形式下的 AMOLED显示驱动芯片 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-81 工艺制工艺制程名称程名称 流程制程

241、具体描述流程制程具体描述 下游应用下游应用 公司实力公司实力 产品图示产品图示 CP 用专业测试机台对经过凸块制造后的晶圆上每个芯片的功能参数进行测试，保障芯片符合设计的各项参数指标，该工序可在晶圆切割前筛选出不良品，避免在不合格品芯片上进行后续加工。显示驱动芯片测试所涉及的参数指标较多，需要配备专用机台系统，对机台的要求较高 芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需经过 100%测试才能保证其正常使用 公司测试环节拥有高效的自动化管理体系及工程能力，可提供-55低温至 150高温区间内的测试环境以及高达6.5Gbps 的测试频率，可满足高性能芯片的测试要求 COG/COP

242、将完成测试后的晶圆进行研磨切割，并将研磨切割后的单颗芯片放置在特制的 Tray 盘中，以供面板厂将芯片覆晶封装在玻璃基板（COG）或柔性屏幕（COP）上。对公司而言，COG、COP 封装环节的工艺流程及出货形态基本相似 COG 适用于中小尺寸的面板，如手机、平板电脑等，工艺成熟且具有较大的成本优势；COP主要适用于曲面或可折叠的 AMOLED 屏幕，是目前较为先进的面板封装工艺，也是未来显示面板发展的主流技术，但成本相对较高 公司的 COG/COP 工艺，可研磨 50m 超薄芯片，有效减小封装体积并提升芯片性能。同时，公司可搭配晶圆厂的先进制程，提供激光开槽与硬刀切割的切割工艺 COF 将完成

243、测试后的晶圆进行研磨切割，并将研磨切割后的单颗芯片倒装至卷带式薄膜上，利用热压合使金凸块与卷带式薄膜上的引脚一次性结合，将完成封装后的芯片进行最终测试（FT）后，提供给面板厂商用于后续工序，经该工艺封装后的芯片具有低阻抗、高密度、散热性能高、体积小、易弯折等特点 主要应用于电视、显示器等中大尺寸面板，少部分用于小尺寸面板，如智能手机全面屏的封装；COF 封装成本相对较高，可实现较高的屏占比，同时适用于 LCD和 AMOLED 硬屏封装 公司 COF 工艺可实现12m 的超细间距引脚结合，可为客户提供不同的散热解决方案，同时首创了125mm大版面覆晶封装技术，并具有双面铜结构、多芯片封装等先进能

244、力，满足了未来更高阶显示技术的需求 公司所封装测试的显示驱动芯片包括只拥有显示驱动功能的芯片（DDI）以及触控显示驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板，二者的主要区别在于 LCD 通过背光层发出白光，再通过液晶层对光线的控制实现显示，而 AMOLED 则直接由有机自发光层实现显示。上述搭载着公司所封测芯片后的面板广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-82 公司显示驱动芯片封测业务的终端应用公司显示驱动芯片封测业务的终端应用 2、非显示类芯片封测业务、非显示

245、类芯片封测业务 凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，制作凸块的金属材质和工艺也不断演进，不同金属材质和凸块构造可满足不同类型芯片的封装需要。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸

246、封装（Fan-in WLCSP）解决方案。工艺制程名称工艺制程名称 具体说明及特点具体说明及特点 产品图示产品图示 凸块制造 铜柱凸块（Cu Pillar）凸块结构主要由铜柱和锡帽构成，需经过溅镀、黄光、电镀、蚀刻、回流焊等主要工艺环节，同时可增加钝化层（Re-passivation），使芯片表面的抗腐蚀、抗击穿以及缓冲能力大幅提升，也可通过增加重布线制程对芯片表面线路进行重新布局。公司可提供基于铜柱凸块的 Fan-in WLCSP 解决方案。铜镍金凸块（CuNiAu）采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过 10m 以上的铜镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化了 I/O 设计，大幅

247、降低了导通电阻。目前公司可提供主流尺寸晶圆的铜镍金凸块及重布层、再钝化服务，满足了大电流下电源类芯片降低导通电阻的需求。公司是中国大陆首家实现铜镍金凸块大规模量产的企 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-83 工艺制程名称工艺制程名称 具体说明及特点具体说明及特点 产品图示产品图示 业。锡凸块（Sn Bumping）与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成（一般配合再钝化和 RDL 层），差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 35 倍，球体较大，可焊性更强（也可以

248、通过电镀形成锡球）。公司可提供基于锡凸块的 Fan-in WLCSP 解决方案。CP 与显示驱动芯片封测业务中的 CP 环节类似，但针对不同类型的芯片，需要拥有专门的机台和测试系统以满足测试需要。DPS DPS 作为 Fan-in WLCSP 中的重要环节，指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片，并准确放置在特制编带中。公司具备钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力，切割后的芯片封装尺寸可从最小 0.2mm 到最大 6mm，同时可对芯片进行 6 个面的红外光透视检查。此外，公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的 DPS 能力。配合铜柱凸块、锡凸块，可用于电源管理芯片、射频前端芯片

249、等芯片的 Fan-in WLCSP 制程。在非显示类芯片封测领域，公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司非显示类芯片封测业务的终端应用公司非显示类芯片封测业务的终端应用 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-84（三）公司主营业务收入构成（三）公司主营业务收入构成 报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金额金

250、额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 显示驱动芯片封测 63,419.83 90.40%119,901.72 92.24%80,587.36 95.43%64,227.75 98.00%非显示类芯片封测 6,736.58 9.60%10,084.42 7.76%3,859.21 4.57%1,310.67 2.00%合计合计 70,156.40 100.00%129,986.14 100.00%84,446.57 100.00%65,538.42 100.00%（四）公司主要经营模式（四）公司主要经营模式 1、盈利模式、盈利模式 公司主要从事集成电路的先进封

251、装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由 IC 设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与 IC 设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。2、采购模式、采购模式 公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-

252、1-85 生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。（1）采购流程 由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。具体流程说明如下：（2）供应链管理 供应商准入机制 公司建立了 供应商管理办法 等供应商管理体系，通过对供应商书面评审、样品评鉴、实地调查等方式对供应商进行准入评估，就供应商规

253、模、资质、品质管控、制程能力等方面进行综合评分，符合要求的供应商才能进入公司的合格供应商名册。供应商考核与评价机制 公司每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。具体考核等级及对应考核结果情况如下：分数比例分数比例 等级等级 具体内容具体内容 90-100 A 优良：考虑增加采购量 80-89 B 合格：持续采购 70-79 C 有条件性接受：减少采购量或延长账期，同时召开供应商检讨会议，要求其进行改善 69 及以下 D 不合格：暂停采购，提报建议取消合格供应商之资格 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-86 此外，根据供应商重要级别，公司每个年

254、度会对供应商进行实地的定期稽核或要求其进行自评，并结合日常考核结果对其采取相应措施。根据日常的考核及稽核情况，公司采购部门会辅助供应商进行品质提升，配合其验证并提出改善建议。同时，本着“共同发展”的原则，采购部门会辅助供应商进行各项体系认证推进，并拓展与优质供应商合作项目，实现多元化交易模式。对于稳定性较强、品质较优的供应商，公司将与之签订长期合约，发展为战略合作伙伴。3、生产模式、生产模式 目前，苏州颀中为发行人的主要生产所在地，下设 Fab1、Fab2 两座现代化封测工厂，其中 Fab2 主要进行前段的凸块制造与晶圆测试工序，Fab1 主要进行后段先进封装工序，两座工厂之间有无尘走廊进行连

255、接，因而可实现从凸块制造、测试到后段先进封装全流程的无尘生产，极大地提高了生产效率，有效地提升了产品生产质量。本次上市主体颀中科技承载着公司未来业务发展的重要使命，也是本次募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”及“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”的实施主体，将专注于 12 吋晶圆的显示驱动芯片全制程封装与测试。公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。报告期内，公司存在将部分工序外协生产的情况，具体请参见本节“五、发行人采购情况和主

256、要供应商”之“（五）外协加工情况”。（1）生产流程 根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在 MES 系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-87 （2）生产阶段 公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合

257、市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。4、销售模式、销售模式 公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。报告期内，公司销售环节均采用直销的模式。（1）客户获取方式 公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。苏州颀中成立于 2004 年，是大陆地区最早可提供显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一

258、，公司凭借多年来的技术发展以及高可靠性、高稳定性的产品，在行业内赢得了良好的口碑。一方面，公司销售人员会通过行业展会、互联网等多种方式获取潜在客户信息，并对潜在客户进行主动联络及实地拜访，从而建立新的业务合作机会；另一合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-88 方面，公司与多家业内知名 IC 设计公司建立了稳定合作关系，老客户不断向公司引荐介绍新的客户资源。此外，部分 IC 设计公司会通过公司网站等公开渠道主动联系公司，由此建立业务合作关系。公司新客户导入的基本流程如下：（2）销售流程 公司导入新客户后，一般会签署框架合同，对合作的主要交易条款进行框架性约定。具体而言，公司根据客户对产

259、品的具体要求，由工程部门评估产品方案的可行性，经内部成本核算后由销售部门提供报价单，客户接受产品价格后，公司后续会根据客户的加工订单或工单安排生产。生产完成后公司将产品交由客户指定地点，并根据交易条款约定，开具发票向客户请款。（3）销售政策 定价政策 公司所封装测试的芯片产品具有定制化的特点，需针对不同客户要求提供封测服务。公司工程部门首先会对新产品进行评估，对影响成本较大的特殊工艺、材料等要素报送公司成本分析部门，后者会对新产品的成本数据进行周密分析和测算，并将数据提供给销售部门参考，同时销售部门结合市场行情、客户采购规合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-89 模、营销策略等因素对

260、客户产品进行报价。信用政策 公司对不同客户采取不同的信用政策，主要考虑客户市场影响力、增长潜力、资产状况及付款信誉等因素，由双方协商确定信用期。一般而言，对于新成立或规模较小的客户，公司采取预收款的形式；对于长期合作的稳定客户，信用账期一般集中在三个月内。结算方式 报告期内，公司客户均采取银行转账的方式进行付款，不存在银行承兑汇票等票据支付的情况。5、研发模式、研发模式 公司以市场和客户为导向，坚持自主研发、突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化 5 个阶段，具体如下：（1）立项阶段：综合考量市

261、场调研、客户需求、技术趋势、品质提升、成本降低等因素启动产品立项，充分评估项目预算、技术可行性、开发计划、项目收益，提交立项报告经由研发决策小组审核，评议通过后进入设计阶段。（2）设计阶段：产品立项后，研发人员依据研发立项书要求，正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证，研发人员定期交流并记录，并向研发决策小组汇报。（3）工程试作阶段：研发人员按设计规划开展各项工程验证，不断优化设计方案，工艺流程及设备改造。多次进行样品试作，对样品封测成果进行评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或设计优化，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价，达到可量产转化标准。（4）项目验收阶段：工

262、程试作完成后，整理研发项目验收报告进行汇总，并向研发决策小组进行验收。（5）成果转化阶段：在研发设计到项目验收的过程中，对能形成自主知识产权的发明创造，申请专利进行保护。积极推广研发成果中的新产品、新技术，合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-90 并转入大规模量产，产生经济效益。6、公司采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和公司采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在 IDM 公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类

263、。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素。相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的 IDM 模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务，客户群体包括各类 IC 设计公司（Fabless），市场风险相对较小。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强，因而经营模式未来一段时间内不会发生重大变化。（五）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式

264、的演变情况（五）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 公司设立之初，即定位于集成电路的先进封装与测试业务，作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，公司通过将近 20 年来不断发展与创新，现已成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域。公司主要业务发展和技术演变可分为以下四个阶段：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-91 1、创立初期阶段（创立初期阶段（2004 年年-2005 年年）2004 年，颀邦科技看好中国大陆电子产业发展并基于显示产业链向中国大陆转移的大趋势，在集成电路产业配套相对完善的苏州

265、工业园区设立苏州颀中，定位于显示驱动芯片的先进封装测试业务。2005 年，苏州颀中通过培养技术研发人员及购置先进生产设备，快速实现规模化生产能力，金凸块月产能突破 2 万片，成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。同年，完成薄膜覆晶封装制程（COF）的产线建设。2、迅速迅速成长成长阶段（阶段（2006 年年-2010 年年）2006 年，公司 COF 封装制程实现全面量产。在此阶段，伴随业务量的快速增长，一方面，公司加强管理体系和标准化建设，相继通过了多项国际质量体系认证；另一方面，公司加大产能扩张力度，一期无尘室厂房（Fab1）于 2008 年正式投入使用，金凸块和 COF 封装生产能

266、力进一步提升。2010 年，公司 COF月产能突破 4 千万颗，在大陆地区保持领先地位。3、多元化发展阶段（多元化发展阶段（2011 年年-2017 年年）2011 年，公司抓住金融危机后经济复苏以及电子产业向中国大陆不断转移合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-92 的机遇，不断完善制程能力，在此后的两年内先后完成晶圆测试（CP）、研磨切割、玻璃覆晶封装制程（COG）等制程的建设并实现全面量产，标志着公司具备 8 吋晶圆的显示驱动芯片封测全制程能力。公司不断加大投入，凸块制造、测试、研磨切割、COG 等瓶颈产能得到进一步扩充。为顺应显示驱动芯片向 12 吋晶圆迈进的趋势，公司在此期间

267、积极布局12吋晶圆的封测服务，并于2017年逐渐形成12吋晶圆后段封装的量产能力。凭借在显示驱动芯片封测领域所积累的丰富技术经验，公司于 2015 年完成铜镍金凸块制程的建设，业务版图进一步扩展至非显示类芯片封测领域，并在随后相继实现铜柱凸块、锡凸块的量产。4、快速扩张阶段（快速扩张阶段（2018 年至今年至今）为充分发挥产业集群协同效应、契合当地政府对集成电路产业的布局政策，颀中科技于 2018 年在合肥市成立，通过引入境内股东，公司股权结构得到进一步优化，并为今后几年的快速扩张提供了资金保障。当年，随着二期无尘室厂房（Fab2）建成完毕，公司形成 12 吋显示驱动芯片的全制程封测量产能力，

268、在行业内继续保持领先地位。2019 年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，并且随着后段 DPS 封装产线的建立，标志着公司具备 Fan-in WLCSP全制程的量产能力，公司封测业务服务范围及种类得到进一步丰富。受益于多年来在先进封装领域的耕耘，叠加下游产业较高的景气程度，公司在此阶段业务规模取得快速发展，营业收入突破 13 亿元。时至今日，公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业，同时非显示类芯片封测业务规模持续攀升。未来，公司将持续以主动积极、开拓创新的态度，进一步提升核心竞争力，为客户提供世界一流的先进封测服务。（六六）主要主要业务经营及

269、核心技术产业化情况业务经营及核心技术产业化情况 先进的集成电路凸块制造技术、丰富的凸块制造种类，以及高品质、高可靠性的后段封装测试技术，已融入在公司各类产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。2019-2021 年，公司核心技术产生的产品收入分别 65,538.42 万元、合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-93 84,446.57 万元、129,986.14 万元，复合增长率达到 40.83%，并且占各期营业收入比例超过 97%，相关技术均涉及集成电路先进封装测试的各主要环节。根据赛迪顾问统计，2019-2021 年公司是中国境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全

270、球显示驱动芯片封测领域位列第三名，在行业内具有较高的知名度和影响力。具体请参见本节“三、发行人在行业中的竞争地位”之“（一）公司所处市场地位及技术水平”之“1、公司产品所处市场地位”。（七七）主要产品的工艺流程图或服务的流程图主要产品的工艺流程图或服务的流程图 发行人产品按类型可主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测两类。关于各流程核心技术的具体使用情况和效果请参见本节“七、发行人核心技术及研发情况”之“（一）公司的核心技术情况”及“（二）公司技术先进性及具体表征”。1、显示驱动芯片封测流程、显示驱动芯片封测流程 显示驱动芯片封测的主要工艺流程包括金凸块制造、晶圆测试、研磨切割、COG/C

271、OP 或 COF 等环节，如下图所示：（1）金凸块制造（Gold Bumping）金凸块制造是显示驱动芯片覆晶封装加工流程的首道关键工艺环节，目的是在整片晶圆上制作数量众多且极其微小的金凸块，作为后续芯片电信号的连接点。该工艺加工流程复杂，工艺精度要求高，其中主要流程如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-94 真空溅镀 通过 PVD 物理气相沉积工艺，在高真空环境下，用离子高速轰击钛钨金靶材，将靶材中的金属原子溅镀至整个晶圆表面，在晶圆表面上形成一层金属薄膜（由钛钨层和金层构成），作为金凸块的底部结构。黄光制程 黄光制程也被称为“光刻制程”，是指通过涂胶设备的高速旋转，将光刻胶均

272、匀地涂布在整个晶圆表面，后使用光刻机对上述晶圆进行曝光。紫外光透过光罩照射的光刻胶，化学性质会发生改变。随后再将曝光后的晶圆浸泡至显影液中，未被紫外光照射的部分会被显影液去除，于是晶圆表面上留出开窗区，作为后续生长金凸块的位置。上述过程可将事先设计在光罩上的图案转移至晶圆表面。电镀制程 将晶圆放入电镀槽中，通过电镀的方式，将镀液中的金离子转换为金原子沉积在开窗区，在整个晶圆表面生长出大量、高度均匀的金凸块。蚀刻制程 通过去胶液去除多余的光刻胶，之后再通过化学药液精准去除金凸块以外的其他金属层。最后利用烘烤设备，通过对温度和时间的精准控制，调整金凸块的硬度，完成金凸块的制作。（2）晶圆测试（CP

273、）合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-95 晶圆测试是指使用专业的测试设备及探针卡等配套设备对不同产品所设计开发的测试程式，通过探针卡作为测试媒介，将电信号传输到晶圆上的每一颗芯片，实现对芯片内部电性能的测试。对于测试过程中筛选出的不良品，使用晶圆打墨机进行墨点标识。墨点标识可使不良品在后续的工艺流程中得以区分辨识。（3）研磨切割 研磨切割工艺，是将整片晶圆进行背面研磨，以减薄至特定厚度，之后切割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。其中主要的工艺步骤如下：正面贴胶 在晶圆表面贴附保护膜，以避免晶圆正面在研磨工艺中受到损伤。研磨抛光 对晶圆背面进行研磨，以减薄至特定的厚度，需要精确控制减

274、薄厚度及平整度，根据客户要求，部分产品需要使用背面抛光工艺。激光开槽及切割 对于部分先进制程的晶圆，由于晶圆材质较脆，需要使用专业的激光设备，合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-96 先进行激光开槽去除低介电（Low-K）层，再进行刀具切割，以保证切割的品质。（4）玻璃覆晶封装/柔性屏幕覆晶封装（COG/COP）玻璃覆晶封装/柔性屏幕覆晶封装是指在研磨切割工艺的基础上，将每一颗微小的芯片挑拣放置在特制的 Tray 盘中再出货至面板厂。对于公司而言，玻璃覆晶与柔性屏幕覆晶封装在金凸块制造环节有所差异，在封装环节流程基本一致，面板厂后续会将芯片倒置在玻璃基板或柔性屏幕上。该工艺流程的主要

275、步骤如下：自动光学检验 通过自动光学检验，对切割后的每一颗芯片进行品质检验，筛选出不良品。该检验工序主要侧重于从外观上检测研磨切割后的芯片是否存在碎裂、刮痕等缺陷。UV（紫外光）照射 通过 UV 光照射，降低胶带粘度，便于后续将芯片从胶带上挑拣。挑拣、置晶 设备自动读取检验资料，选择性挑拣良品芯片，并将每颗芯片准确放置在特制的 Tray 盘中。（5）薄膜覆晶封装（COF）薄膜覆晶封装工艺是指由封测厂将芯片倒装在卷带（即柔性封装基板）上，再由面板厂将带有芯片的卷带与玻璃基板进行连接，主要步骤的工艺流程图如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-97 内引脚接合 将切割好的芯片挑出并使芯

276、片翻转，通过高温高压的控制，使芯片上的每一个金凸块与卷带上的金属引脚准确无误地连接在一起，完成覆晶封装。封胶 在倒装后的芯片四周涂胶，并烘烤使胶体牢固，对芯片进行保护。盖印 通过镭射刻印的方式，对每一颗封装成品进行编码，方便后续追溯。最终测试 使用测试机和测试探针卡，通过事先设定的测试程式，对封装成品进行电性能测试，筛选出不良品。与之前晶圆测试（CP）的主要区别在于此时测试对象为已切割并封装完成的单颗成品，此外测试程式也有所不同。外观检验 通过自动光学检验设备（AOI），对封装后的每一颗芯片进行品质检验，最终将良品进行卷绕包装出货。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-98 2、非显示

277、类芯片封测流程、非显示类芯片封测流程 （1）凸块制造环节 铜柱（Cu Pillar）凸块 铜柱凸块技术是在覆晶封装芯片的表面制作焊接凸块，以代替传统的打线封装，可以缩短连接电路的长度、减小芯片封装体积，使其具备较佳的导电、导热和抗电子迁移能力。铜柱凸块制造主要步骤包括再钝化、真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等，具体工艺流程图如下：铜镍金（CuNiAu）凸块 在晶圆表面电镀出 10m 左右的铜镍金，一般称之为铜镍金凸块（由于铜占比较高，因此也被称作厚铜工艺）。一方面，铜镍金凸块可通过重新布线技术（RDL）改变原有芯片线路 I/O 设计，增加后续引线连接的面积，打破只能在铝垫处打线的局限；另一方面，铜镍

278、金凸块可大幅降低电源寄生电阻，提升芯片整体性能，因而多应用于低电阻、大电流、散热需求高的产品，如电源管理芯片等。铜镍金凸块制造的主要工艺流程如下：合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-99 锡（Sn）凸块 锡凸块制造技术是在晶圆表面焊垫上制作锡球的过程，后续可利用热能将锡球熔融后直接封装在基板上。锡凸块技术可以为电镀焊锡或植球焊锡，一般情况下，电镀焊锡尺寸可控制的更小。锡凸块多应用于晶圆级芯片尺寸封装，可以达到小尺寸封装，满足封装轻、薄、短、小的要求。锡凸块工序较为复杂，主要工艺流程步骤如下：（2）DPS DPS（DieProcessService），是指经铜柱凸块、锡凸块制造并完成测

279、试后的晶圆进行背面研磨并切割成单颗芯片，再将单颗芯片挑拣放置在载带中以卷盘形式出货的工艺。DPS 是先进封装技术之一的 Fan-in WLCSP 重要组成部分，可以达到“先封后切，封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致”的效果，并且经 DPS工艺后的芯片可以直接被模组厂商直接贴片在 PCB 上，极大缩短了芯片流通环合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-100 节的周期，减少了芯片生产成本。DPS 工艺的主要步骤如下：（八八）公司）公司具有代表性的业务数据具有代表性的业务数据 报告期内，公司具有代表性的业务数据包括产能、产量、销量及产能利用率等，相关业务数据的变动情况及原因请参见本节“四、发行

280、人销售情况和主要客户”之“（一）主要产品的产能、产量、销量及产能利用率情况”。（九）公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况（九）公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况 公司从事集成电路高端先进封装测试业务，符合产业政策和国家经济发展战略，具体情况请参见本节“二、发行人所属行业的基本情况”之“（一）所属行业及确定所属行业的依据”。二、发行人所属行业的基本情况二、发行人所属行业的基本情况（一）所属行业及确定所属行业的依据（一）所属行业及确定所属行业的依据 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格

281、局，并在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的集成电路先进封装技术上积累了丰富经验。根据证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国民经济行业分类与代码合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-101（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），公司主要封装技术属于“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”中的“集成电路芯片封装，采用 SiP、M

282、CP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装”，同时公司所封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中“1.3.2 新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动 IC”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。除上述国家级分类外，公司所掌握的凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）技术亦为各省政府发展集成电路产业的重点支持方向之一。如 2018 年 2 月，安徽省政府办公厅发布安徽省半导体产业发展规划（2018-2021 年），明确表示要“提升封装测试业层次。

283、大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心”。综上所述，公司所属行业符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）中第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域”。（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策及对发行人经营发展的影（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响响 1、行业主管部门及行业监管体制、行业主管部门及行业监管体制 公司所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责包括提出新

284、型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施相关行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议；起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，该协会为半导体行业进行引导并提供相关服务，具体包括贯彻落实政府半导体相关产业政策，向主管合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-102 部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；组织并开展经济技术学术交流、国际交流合作；制（修）订相关行业标准、国家标准及推荐标准；及时向

285、会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场发展趋势、经济运行预测等信息等。集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产业规划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响（1）主要法律法规及政策 集成电路行业相关法律法规及政策 序序号号 文件名称文件名称 主要涉及的内容主要涉及的内容 颁布颁布 机构机构 颁布时间颁布时间 1“十四五”数字经济发展规划 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技

286、术基础研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。国务院 2021 年 12 月 2 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要 加强原创性引领性科技攻关，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。第十三届全国人大第四次会议 2021 年 3 月 3 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升

287、产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，针对“先进测试企业”涉及多项政策。国务院 2020 年 7 月 4 国家信息化发展战略纲要 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。中 共 中央、国务院 2016 年 7 月 5 关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知 为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公布了有关程序、享受税收优惠

288、政策的企业条件和项目标准。发改委、工信部、财政部、海 关 总署、税务总局 2021 年 3 月 6 战略性新兴产业 将“集成电路的制造”纳为战略新兴产业。国家统计 2018年11月 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-103 序序号号 文件名称文件名称 主要涉及的内容主要涉及的内容 颁布颁布 机构机构 颁布时间颁布时间 分类（2018）局 7 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。发改

289、委、工信部、财政部、税务总局 2018 年 3 月 集成电路封测行业相关法律法规及政策 序序号号 文件名称文件名称 主要涉及的内容主要涉及的内容 颁布颁布 机构机构 颁布时间颁布时间 1 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021 年本）对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。工信部、发改委、财政部、税务总局 2021 年 4 月 2 关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知 对符合条件的先进封装企业测试企业，免征进口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。财政部、海 关 总署

290、、税务总局 2021 年 3 月 3 产业结构调整指导目录（2019 年本）鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。发改委 2019 年 10月 4 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV 等技术的集成电路封装。发改委 2017 年 1 月 5 关于加

291、快集成电路 产 业 发 展 的 意见 引进建设封装测试生产线，与 8 英寸或 12英寸晶圆制造项目配套发展；鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先进技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。安徽省政府办公厅 2018 年 3 月 6 安徽省半导体产业发展规划（2018-2021 年）提升封装测试业层次。大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装

292、测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。安徽省政府办公厅 2018 年 2 月 7 合肥市数字经济发展规划（2020-2025 年）以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，瞄合肥市政府办公室 2020 年 5 月 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-104 序序号号 文件名称文件名称 主要涉及的内容主要涉及的内容 颁布颁布 机构机构 颁布时间颁布时间 准先进工艺，积极联合行业领军企业建设高水平集成电路芯片生产线和先进封装测试生产线。（2）相关法律法规及政策对公司经营发展的影响 集成电

293、路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是实现中国制造的重要技术和产业支撑，其发展程度影响着国家社会信息化进程，目前已上升为国家战略。近年来，针对公司所属的集成电路及先进封装测试行业，国家及地方政府从财政、税收、投融资、知识产权、技术、人才等多个方面推出了一系列鼓励和利好政策，为行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时也为业内企业创造了良好的经营环境。（三三）所属行业发展情况和未来发展趋势所属行业发展情况和未来发展趋势 1、集成电路行业发展情况集成电路行业发展情况（1）集成电路行业概况 集成电路基本介绍 集成电路（Integrated Circuit,IC）是

294、指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统，是半导体产业中占比最大的细分领域。集成电路封测行业与上、下游行业之间的关联性 由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规模的迅速扩张，分工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程；中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介

295、质基片上加工制作集成电路的过程；下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-105 统需求的过程。集成电路产业链构成图集成电路产业链构成图 （2）全球集成电路行业发展情况 一直以来，集成电路产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间，近年来更是呈现出快速增长的态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021 年，受益于 5G 通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，全球集成电路市场销售额进一步提升至

296、4,630 亿美元，较 2020年大幅增长 28.18%。未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顾问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元，2022 年至 2025 年期间保持 10%以上的年均复合增长率。2016 年年-2025 年全球集成电路市场销售额（亿美元）及预测年全球集成电路市场销售额（亿美元）及预测 数据来源：WSTS、赛迪顾问（3）中国大陆集成电路行业发展情况 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-106 中国大陆集成电路市场规模增长迅速 2021 年，数字化趋势加

297、速，智能终端、5G 产品、数据中心需求继续保持较高增长水平，集成电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长，全年市场销售额突破万亿大关，达 10,458.30 亿元。根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元，较 2021年增长 82.62%。2016 年年-2025 年中国大陆集成电路市场销售额（亿元）及预测年中国大陆集成电路市场销售额（亿元）及预测 资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问 中国大陆集成电路自给率较低，国产替代空间巨大 根据中国

298、海关数据统计，2021 年中国大陆集成电路进口量为 6,355 亿颗，进口总额为 27,934.82 亿元，同比增长 15.42%，远超当年 16,618.02 亿元的原油进口额。根据国家统计局的数据，2021 年中国大陆集成电路产量为 3,594 亿颗，同比增长 37.49%。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-107 2016 年年-2021 年中国大陆集成电路产量及进口量（亿颗）年中国大陆集成电路产量及进口量（亿颗）资料来源：国家统计局、海关总署 相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。可以预见，随着我国集成电路产业国产替代速度的进一步加快，中国大陆集成电路企

299、业将会迎来更多发展机遇。2、集成电路封测行业发展情况、集成电路封测行业发展情况（1）集成电路封测行业概况 集成电路封测行业的基本介绍 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路测试包括进入封

300、装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-108 集成电路封装的分类与演变 A、集成电路封装的分类 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合

301、封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。集成电路封装形式的集成电路封装形式的分类分类 数据来源：YoleD veloppement 在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 B、集成电路封装技术的演变 集成电路封装技术经过数十年来

302、的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-109 无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演变大致可以分为以下五个阶段：阶段阶段 时间时间 封装技术封装技术 典型的封装形式典型的封装形式 代表封装类型代表封装类型示意图示意图 第一阶段（传统封装）20 世纪70 年代前 通孔插装时代 20 世纪 70 年代以前（通孔插装时代），封装技术是以 DIP 为代表的针脚插装，特点是插孔安装到 PCB 板上。这种技术密度、频率难以提高，无法满足高效自动化生产的要求 DIP 封装封装 第二阶段（传统封装）20 世纪80 年代以后 表面贴装

303、型封装时代 用引线替代第一阶段的针脚，并贴装到 PCB 板上，具体包括塑料有引线片式载体封装（PLCC）、四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）等 QFP 封装封装 第三阶段（先进封装）20 世纪90 年代以后 面积阵列封装时代 该阶段出现了 BGA、CSP、WLP为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能 BGA 封装封装 第四阶段（先进封装）20 世纪末以后 多芯组装（MCM）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）、凸块制造（Bumpin

304、g）等 凸块制造凸块制造 第五阶段（先进封装）21 世纪以来 倒装（FC）、微机电机械系统封装（MEMS）、硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、表面活化室温连接（SAB）等 FC 封装封装 资料来源：根据中国半导体封装业的发展整理 根据行业惯例以及国家政策文件的分类（如国家发改委发布的产业结构调整指导目录（2019 年本），上述表格中第三阶段起的封装技术可统称为先进封装技术。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期，CSP、BGA、WLP 等主要先进封装技术进入大规模生产阶段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）

305、为代表的第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。凸块制造技术是先进封装的代表技术之一 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-110 A、凸块制造技术基本介绍 凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比

306、以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/O Pad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。B、凸块制造技术演变及发展历史 凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即“可控坍塌芯片连接技术”（Controlled Collapse Chip Connection），该技术使用金属共熔凸点

307、将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该技术的广泛使用。C4 工艺在后续演化过程中逐渐被优化，如采用在芯片底部添加树脂的方法，增强了封装的可靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了 FC技术在集成电路以及消费品电子器件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了广泛的研究及应用，凸块制造的材料种类不断扩充。在 20 世纪 80 年代到 21 世纪初，集成电路产业由日本转移至韩国、中国台湾，集成电路细分领域的国际分工不断深化，凸块

308、制造技术也逐渐由蒸镀工艺转变为溅镀与电镀相结合的凸块工艺，该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良率。近年来，随着芯片集成度的提高，细节距（Fine Pitch）和极细节距（Ultra 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-111 FinePitch）芯片的出现，促使凸块制造技术朝向高密度、微间距方向不断发展。C、主要凸块制造技术类别 凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的封装，且不同凸块的特点、涉及的核心技术、上下游应用等方面差异较大，具体情况如下：凸块种类凸块种类 主要特点主

309、要特点 应用领域应用领域 金凸块 由于金具有良好的导电性、机械加工性（较为柔软）及抗腐蚀性，因此金凸块具有密度大、低感应、散热能力佳、材质稳定性高等特点，但金凸块原材料成本相对较高 主要应用于显示驱动芯片、传感器、电子标签等产品封装 铜镍金凸块 铜镍金凸块可适用于不同的封装形式，可提高键合的导电性能、散热性能、减少阻抗，大大提高了引线键合的灵活性；虽原材料成本较金凸块低，但工艺复杂，制造成本相对较高 目前主要用于电源管理等大电流、需低阻抗的芯片封装 铜柱凸块 铜柱凸块具有良好的电性能和热性能，具备窄节距的优点。同时可通过增加介电层或 RDL 提升芯片可靠性 应用领域较广，主要应用于通用处理器、

310、图像处理器、存储器芯片、ASIC、FPGA、电源管理芯片、射频前端芯片、基带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域 锡凸块 凸 块 结 构 主 要 由 铜 焊 盘 和 锡 帽 构成，一般是铜柱凸块尺寸的 35 倍，球体较大，可焊性更强 应用领域较广，主要应用于图像传感器、电源管理芯片、高速器件、光电器件等领域（a）金凸块 金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用于传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷带（Film）上，利用热压合或者透过导电

311、胶材使凸块与线路上的引脚结合起来。（b）铜镍金凸块 在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装技术，近年来发展较为迅速，是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-112 构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目

312、前主要应用于电源管理类芯片。电子显微镜下的铜镍金凸块结构电子显微镜下的铜镍金凸块结构（左图：铜镍金凸块；右图：具有 PI 层的铜镍金凸块）图片来源：公司内部资料（c）铜柱凸块 铜柱凸块技术是新一代芯片互连技术，后段适用于倒装（FC）的封装形式，应用十分广泛。铜柱凸块得益于铜的特性，拥有优越的导电性能、热性能和可靠性，且可满足环保要求。铜柱凸块具备窄节距的优点，铜柱的直径较锡球直径显著缩小，这样可使得芯片 I/O 引脚密度大幅提升，是先进制程的重要选择。此外，采用铜柱凸块技术在基板设计时可以减少基板层数的使用，实现整体封装成本的降低，与引线键合相比，其整体封装成本可大幅下降。电子显微镜下的铜柱凸

313、块结构电子显微镜下的铜柱凸块结构 图片来源：公司内部资料（d）锡凸块 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-113 锡凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）构成，锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 35 倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀工艺，即电镀高锡柱并回流后形成大直径锡球），并可配合再钝化和重布线结构，主要用于FC 制程。电子显微镜下的锡凸块结构电子显微镜下的锡凸块结构 图片来源：公司内部资料（2）全球集成电路封测行业发展情况 全球集成电路封测市场基本介绍 1968 年，美国安靠公司的成立标志着封装测试业从 IDM 模式中独立出来，直到 2002 年安靠一直

314、是全球封测龙头。1987 年台积电成立，成为全球第一家专业晶圆代工企业，并且长期占据全球晶圆代工 50%以上的市场份额。台积电的成功也带动了本地封测需求，中国台湾成为全球封测重地，日月光也于 2003 年取代安靠成为全球封测龙头。根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据，2021 年全球前十大封测公司榜单中，前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%，并且均实现两位数的增长。中国台湾企业在封测市场占据优势地位，十大封测公司中，中国台湾企业占据 5 家，分别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技和颀邦科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜。2021 年年

315、全球十大集成电路全球十大集成电路独立独立封装测试封装测试厂商厂商排名排名 单位：亿元 排名排名 公司名称公司名称 2020 年营收年营收 2021 年营收年营收 增长率增长率 1 日月光 627.94 750.43 19.51%2 安靠科技 349.54 397.00 13.58%3 长电科技 264.64 305.02 15.26%4 力成科技 179.88 194.97 8.39%合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-114 排名排名 公司名称公司名称 2020 年营收年营收 2021 年营收年营收 增长率增长率 5 通富微电 107.69 158.12 46.84%6 华天科技

316、83.82 120.97 44.32%7 智路封测 54.56 91.46 67.63%8 京元电子 68.38 78.55 14.87%9 南茂科技 54.34 63.75 17.33%10 颀邦科技 52.60 63.01 19.80%前十大合计前十大合计 1,843.38 2,223.28 20.61%资料来源：赛迪顾问、ChipInsights、Wind 全球集成电路封测市场规模 全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2021 年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模

317、预计可达到 684 亿美元，较 2020 年大幅增长 15.74%。未来，随着 5G 通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。2016 年年-2025 年全球集成电路封装测试年全球集成电路封装测试业市场业市场规模规模（亿美元）及预测（亿美元）及预测 资料来源：赛迪顾问（3）中国大陆集成电路封测行业发展情况 中国大陆集成电路封测市场基本介绍 目前，中国大陆封测产业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三家综合合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-115 性封测企业。三大综合性封测企业封装技

318、术较为先进、可封装形式繁多，近年来通过海外并购快速积累先进封装技术，在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先进封装领域布局完善，部分先进封装技术已与海外厂商同步，但先进封装产品的占比与境外封测巨头仍存在一定差距。中国大陆集成电路封测市场规模 根据中国半导体行业协会的统计，2021 年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC 设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00 亿元，较 2020 年增长 10.10%。

319、预计到 2025 年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过 4,200 亿元。2016 年年-2025 年中国年中国大陆大陆集成电路封装测试集成电路封装测试行业销售额（亿元）及预测行业销售额（亿元）及预测 资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问 3、公司所封测主要芯片的行业发展情况、公司所封测主要芯片的行业发展情况（1）显示驱动芯片行业 显示驱动芯片产业链基本介绍 在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封合肥颀中科技股份有限公

320、司 招股说明书 1-1-116 装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。显示驱动芯片产业链情况显示驱动芯片产业链情况 显示驱动芯片市场情况 A、显示驱动芯片设计的主要参与者 就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要为其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在 LCD 面板行业中逐渐树立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计

321、算等厂商在 LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思半导体”）、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂 AMOLED 面板出货量的持续上升，未来 AMOLED 显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。B、显示驱动芯片市场规模 显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2021 年，晶圆代工与封测产能短缺导致晶圆与封测价格不断上涨，同时全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片需求量的增加，两者叠加使得全球显示驱动芯片市场规模增

322、至 138 亿美元，增长率达 56.81%，为近年来的最高增速，也是当年全球集成电路市场中增速最快的细分产业之一。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-117 2016 年年-2025 年全球显示驱动芯片市场规模（亿美元）及预测年全球显示驱动芯片市场规模（亿美元）及预测 资料来源：CINNO Research、赛迪顾问 随着面板制造产能持续向境内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的行业地位，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2021 年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达 385 亿元，较上一年同比大幅增长 67.65%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市

323、场规模在经历三年左右的快速增长后，未来几年增速将有所回落，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，将依然保持 9%左右的高速增长。2016 年年-2025 年中国大陆显示驱动芯片市场规模（亿元）及预测年中国大陆显示驱动芯片市场规模（亿元）及预测 资料来源：赛迪顾问 显示驱动芯片封测市场情况 A、现有厂商间竞争格局 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-118 全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以Steco、LB-Lusem 为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业和以发行人、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆

324、企业。韩国的 Steco、LB-Lusem 公司分别系三星、LG 系统内的显示驱动芯片封测服务商，基本不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。三星、LG 作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福葆、悠立、米辑、颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头的市场格局。近年

325、来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企业的差距不断缩小。B、显示驱动芯片封测市场规模 根据赛迪顾问数据，2021 年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度大幅提升 31.30%，主要是受益于显示驱动芯片行业下游强劲需求以及产能增长有限导致芯片封测服务价格的显著提升。随着供需逐渐平衡，预计 2022 年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳中有升的态势，增幅将保持在6%7%的区间。据此测算，到 2025 年预计市场规模有望达到 29.80 亿美元。合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1

326、-119 2016 年年-2025 年全球显示驱动年全球显示驱动 IC 封测市场规模（亿美元）及预测封测市场规模（亿美元）及预测 资料来源：赛迪顾问 中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，中国大陆显示驱动芯片封测行业经历了一段历时三年的快速增长期，尤其是 2021 年增幅最为迅速，预计较上一年增长超过 40%，达到 56.10 亿元。预计 2022 年至 2025 年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持 9%以上的快速增长。2016 年年-2025 年中国大陆显示驱动年中国大陆显示驱动 IC 封测市场规模（亿

327、元）及预测封测市场规模（亿元）及预测 资料来源：赛迪顾问 显示驱动芯片下游市场发展情况 A、显示面板市场基本情况（a）中国大陆 LCD 显示面板市场份额稳居全球第一 随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG 陆续关停合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-120 LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。根据赛迪顾问的数据，2021 年，中国大陆 LCD 面板产能将达 1.84亿平方米，全球占比超过 60%，预计到 2025 年将进一步提升至 70%左右。2016-2025 年全球及中国大陆年全球及中国大陆 LCD 产能产能（

328、万平方米）及预测（万平方米）及预测 资料来源：赛迪顾问（b）中国大陆 AMOLED 显示面板市场份额快速增长 相较于 LCD 面板，AMOLED 具有耗电低、清晰度高、可折叠等优点，但生产难度更高、良率普遍较低。近年来，下游终端对 AMOLED 面板需求的快速提升，刺激各面板厂加大对 AMOLED 产线的建设，同时生产良率的不断提升，使得 AMOLED 面板的渗透率持续提高。根据赛迪顾问的数据，按面积计算，2020年全球 AMOLED 面板产能为 2,497 万平方米，预计到 2025 年将会快速成长至4,950 万平方米。2016 年年-2025 年全球及中国大陆年全球及中国大陆 AMOLE

329、D 产能产能（万平方米）及预测（万平方米）及预测 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-121 资料来源：赛迪顾问 B、显示面板终端市场情况（a）显示面板终端市场主要构成 显示面板是电子产品最重要的组成部分，是消费者与电子产品进行互动和信息传递的重要载体，因而下游应用十分广泛。根据赛迪顾问统计，2021 年显示面板下游终端出货量中，智能手机占比最大，超过 50%，其次分别为电视、智能穿戴、计算机等。2021 年显示面板下游终端出货量年显示面板下游终端出货量（台）（台）占比情况占比情况 资料来源：赛迪顾问（b）显示面板终端市场规模情况 根据赛迪顾问数据，随着 5G 商用化的落地以及显示技

330、术的发展，全球智能手机出货量近年来保持稳定，预计 2021 年全球智能手机出货量可达 13.52 亿部，较 2020 年增长 4.48%。根据 CINNO Research 的报告，预计 2022 年全球市场折叠屏智能手机销量有望达 1,569 万部，同比增长 107%。未来，新型显示技术的迅猛发展为显示驱动芯片及相关封测行业创造了更多的机会。2016 年年-2025 年全球智能手机出货量（亿台）及预测年全球智能手机出货量（亿台）及预测 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-122 数据来源：赛迪顾问 根据沙利文的预测，4K、8K 电视的渗透率分别将由 2021 年的 54.80%、0

331、.71%提升至 2025 年的 79.72%、17.79%。电视面板分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或 2K 电视仅需 46 颗显示驱动芯片，每台 4K 电视所需 1012 颗显示驱动芯片，每台 8K 电视使用的显示驱动芯片高达 20 颗。因此，高分辨率电视占比的提升将会促进显示驱动芯片数量的大幅增加。预计到 2025 年，平板电脑、显示器及个人电脑的年出货量基本保持稳定或缓慢增长的态势，对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。如相关终端设备对显示分辨率、显示屏幕便携性等方面要求的逐渐提高，有助于大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED

332、等新型显示技术渗透率的提升以及相关驱动芯片性能的提高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。2016 年年-2025 年全球主要显示设备出货量（亿台）年全球主要显示设备出货量（亿台）及预测及预测 数据来源：赛迪顾问（2）电源管理芯片行业 电源管理芯片的基本情况 由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，属于模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理芯片的封测技术及发展趋势 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 1-1-123 电源管理芯片的封装形式较多，具体封装

333、的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、SiP 和 3D 封装等形式。电源管理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造技术带来巨大机会。一方面，对于需要低阻抗大电流的源管理芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结合多层堆叠结构、重布线等工艺，在不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的成本大幅提升芯片性能，被越来越多的芯片设计厂商所选择；另一方面，由于消费类领域的电源管理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、导电性良好的优势，被广泛应用。电源管理芯片的市场规模情况