1、 0202zhonzhon 深圳中科飞测科技股份有限公司深圳中科飞测科技股份有限公司 Skyverse Technology Co.,Ltd.（深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路（深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14 号号 101、102）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股招股说明书说明书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）（中国（上海）自由贸易试验区商城路（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）号）本次发行股票拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了

2、解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-1 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数 本次公开发行股份 80,000,000 股，占本次发行后公司总股本的25%，本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份 每股面值 人民币 1.00元 每股发行价格 人民币 23.60元 发行日期 2023年 5月 10日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 32,000万股 保荐人（主承销商）国泰君安证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023年 5月 16日 深圳中科飞测科技股份有限

3、公司 招股说明书 1-1-2 声声 明明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并

4、对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗

5、漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-3 目目 录录 本次发行概况本次发行概况.1 声声 明明.2 目目 录录.3 第一节第一节 释义释义.7 一、一般释义.7 二、专业释义.10 第二节第二节 概览概览.12 一、重大事项提示.12 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.15 三、本次发行概况.16 四、发行人主营业务经营情况.23 五、发行人符合科创板定位相关情况.24 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.25 七、发行人选择的具体上市标准.26 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.26 九、募集资金运用与未来发展规划.2

6、6 十、其他对发行人有重大影响的事项.26 第三节第三节 风险因素风险因素.27 一、与发行人相关的风险.27 二、与行业相关的风险.29 三、其他风险.30 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.32 一、发行人概况.32 二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况.32 三、发行人股权结构图.38 四、发行人控股子公司、分支机构及参股公司的基本情况.38 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.44 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-4 六、发行人特别表决权股份或类似安排情况.52 七、发行人协议控制架构情况.53 八、控股股东、实

7、际控制人报告期内重大违法行为.53 九、发行人股本情况.53 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况.56 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况.61 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系.65 十三、最近三年董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况.65 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况.66 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况.66 十六、董事、监事、高级管

8、理人员及核心技术人员的对外投资情况.67 十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况.69 十八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.70 十九、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况.72 二十、员工及其社会保障情况.73 第五节第五节 业务与技术业务与技术.75 一、发行人主营业务及主要产品情况.75 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况.84 三、发行人销售情况和主要客户.117 四、发行人原材料和主要供应商情况.120 五、发行人主要固定资产和无形资产.127 六、公司核心技术情况.130 七、发行人生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理

9、设施及处理能力.142 八、发行人境外经营情况.142 第六节第六节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.143 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-5 一、财务报表.143 二、审计意见.148 三、关键审计事项.148 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况.151 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计.152 六、经注册会计师核验的非经常性损益表.159 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策.159 八、主要财务指标.162 九、分部信息.163 十、经营成果分析.163 十一、财务状况分析.196 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析

10、.213 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.220 十四、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项.220 十五、盈利预测.220 第七节第七节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.221 一、募集资金投资项目概况.221 二、募集资金运用情况.223 三、未来发展规划.228 第八节第八节 公司治理与独立性公司治理与独立性.231 一、公司治理存在的缺陷及改进情况.231 二、发行人内部控制制度情况.231 三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施等情况.232 四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况.232 五、

11、发行人独立运营情况.233 六、同业竞争情况.234 七、关联方与关联交易.235 八、发行人关联交易相关制度.249 九、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见.249 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-6 十、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施.250 第九节第九节 投资者保护投资者保护.251 一、本次发行前滚存利润的分配安排.251 二、股利分配政策.251 三、特别表决权股份、协议控制框架或类似特殊安排.254 第十节第十节 其他重要事项其他重要事项.255 一、重大合同.255 二、对外担保情况.263 三、重大诉讼或仲裁情况.263 第十一节第十

12、一节 声明声明.264 一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明.264 二、发行人控股股东、实际控制人声明.267 三、保荐人（主承销商）声明.268 四、保荐人（主承销商）董事长、总裁声明.269 五、发行人律师声明.270 六、会计师事务所声明.271 七、资产评估机构声明.272 八、验资机构声明.273 九、验资复核机构声明.274 第十二节第十二节 附件附件.275 附录附录.277 附录一：房屋租赁情况.277 附录二：商标情况.278 附录三：专利情况.292 附录四：承诺事项.308 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-7 第一节第一节 释义释义 在本招股

13、说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义：一、一般释义一、一般释义 发行人、中科飞测、公司、本公司、股份公司 指 深圳中科飞测科技股份有限公司 A股 指 在中国境内发行及在中国境内证券交易所上市并以人民币标明股票面值及以人民币认购和交易的普通股股票 本次发行 指 发行人经同意注册后首次公开发行（A 股）股票并在科创板上市的行为 飞测有限 指 深圳中科飞测科技有限公司，系发行人前身 前海中科飞测 指 深圳前海中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 厦门中科飞测 指 厦门中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 北京中科飞测 指 北京中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 广州中

14、科飞测 指 广州中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 上海中科飞测 指 上海中科飞测半导体科技有限公司，系发行人全资子公司 珠海中科飞测 指 珠海中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 成都中科飞测 指 成都中科飞测科技有限公司，系发行人全资子公司 武汉中科飞测 指 武汉中科飞测半导体科技有限公司，系发行人全资子公司 香港中科飞测 指 Skyverse Limited，系发行人全资子公司 新加坡中科飞测 指 SKYVERSE PTE.LTD.，系香港中科飞测全资子公司 北京分公司 指 深圳中科飞测科技股份有限公司北京分公司，系发行人分支机构 苏州分公司 指 深圳中科飞测科技股份有限公司苏

15、州分公司，系发行人分支机构 苏州翌流明 指 苏州翌流明光电科技有限公司 小纳光 指 深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）横琴承心 指 珠海横琴承心创业投资合伙企业（有限合伙）国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）岭南晟业 指 深圳市岭南晟业有限公司 前海博林 指 深圳市前海博林股权投资基金有限公司 中科院微电子所 指 中国科学院微电子研究所 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-8 物联网二期 指 上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 创新一号 指 深圳市人才创新创

16、业一号股权投资基金（有限合伙）哈勃投资 指 哈勃科技创业投资有限公司 聚源载兴 指 上海聚源载兴投资中心（有限合伙）粤莞投资 指 粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙）丹盛管理 指 宁波丹盛企业管理咨询合伙企业（有限合伙）自贸三期 指 上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）华控科工 指 华控湖北科工产业投资基金（有限合伙）国科鼎奕 指 西藏国科鼎奕投资中心（有限合伙）力合融通 指 深圳力合融通创业投资有限公司，曾用名深圳力合融通投资有限公司、深圳力合融通投资股份有限公司 聚源启泰 指 上海聚源启泰投资中心（有限合伙）聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）睿

17、朴资管 指 上海睿朴资产管理有限公司 力合汇盈 指 共青城力合汇盈投资管理合伙企业（有限合伙）中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯天津 指 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯深圳 指 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯长电、盛合晶微 指 中芯长电半导体（江阴）有限公司，2021 年 4 月更名为盛合晶微半导体（江阴）有限公司 中芯绍兴 指 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，2021 年 6 月更名为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司 芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 盛美

18、上海 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 华海清科 指 华海清科股份有限公司 华峰测控 指 北京华峰测控技术股份有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-9 长电先进 指 江阴长电先进封装有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 蓝思科技 指 蓝思科技股份有限公司 壹度科技 指 江苏壹度科技股份有限公司 上海睿励 指 睿励科学仪器（上海）有限公司 精测电子 指 武汉精测电子集团股份有限公司 上海精测

19、指 上海精测半导体技术有限公司 华卓精科 指 北京华卓精科科技股份有限公司 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备材料产业协会 VLSI Research 指 国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司，针对半导体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析 YOLE 指 Yole Development，法国市场研究与战略咨询公司 科磊半导体 指 KLA Corporation 应用材料 指 Applied Materials,Inc.阿斯麦 指 ASML Holding N.V.拉姆研究 指

20、 Lam Research Corporation，亦被称为泛林研究 东京电子 指 Tokyo Electron Ltd.创新科技 指 Onto Innovation Inc.新星测量仪器 指 Nova Measuring Instruments Ltd.康特科技 指 Camtek Ltd.迪恩士 指 Screen Holdings Co.,Ltd.泰瑞达 指 Teradyne Inc.日立 指 Hitachi High-Technologies Corporation 雷泰光电 指 Lasertec Corporation ASMPT 指 ASM Pacific Technology Lim

21、ited 帕克公司 指 Park Systems Corp.公司章程 指 深圳中科飞测科技股份有限公司章程 公司章程（草案）指 深圳中科飞测科技股份有限公司章程（草案）（上市后适用）股东大会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司股东大会 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-10 董事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 招股说明书格式准则 指 公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 57 号招股说明书 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指

22、 上海证券交易所 保荐人、保荐机构、主承销商、国泰君安 指 国泰君安证券股份有限公司 审计机构、验资机构、验资复核机构、天职会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）发行人律师、君合律师 指 北京市君合律师事务所 评估机构、中联评估 指 中联资产评估集团有限公司 招股说明书 指 深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 招股意向书 指 深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 审计报告 指 深圳中科飞测科技股份有限公司审计报告（天职业字20233386号）报告期各期末 指 2020年 12月 31日、2021年 12月 3

23、1日、2022年 12月 31日 报告期、最近三年 指 2020年度、2021年度、2022年度 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业释义二、专业释义 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆厂 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的企业 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片

24、，又称 Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12英寸等规格 前道、后道 指 芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-11 洗、抛光、离子注入等；后道主要是互连、打线、密封、测试等 中道 指 前道工艺结束后，后道封装测试前的重布线结构（RDL）、凸点（Bump/Pillar）与硅通孔（TSV）等先进封装工艺环节 封装 指 把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热

25、性能的作用 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术，例如 2.5D 及 3D 封装、晶圆级封装、系统级封装和倒装芯片封装等 精密加工 指 加工精度在 0.1-10 微米、表面粗糙度（Ra 值）在 0.3-0.8 微米的加工 检测 指 在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷 量测 指 对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测 测试 指 一种电性、功能性的检测，对已制造完成的半导体元件进行性能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 晶圆测试

26、指 针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的芯片 成品测试 指 晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试 节点、制程 指 泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主 要 节 点 如 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm等 线宽、关键尺寸 指 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，其变化是半导体制造工艺先进水平的重要指标 FinFET 晶体管 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是

27、一种新的互补式金属氧化物半导体晶体管 n-k值 指 n、k 值分别为薄膜材料的折射率和消光系数 吞吐量 指 设备单位时间内完成检测的晶圆数量(wph，wafer per hour，每小时检测晶圆数量)，一种衡量检测速度和设备产率的指标 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 NAND 指 闪存，属于非易失性存储器 DUV 指 Deep Ultra Violet，深紫外光线，紫外线中波长在 200nm 至350nm的光线 EUV 指 Extreme Ultra Violet，极紫外光线，紫外波长为 13.5nm的

28、光线 AOI 指 Automated Optical Inspection，自动光学检测 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板 本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-12 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、重大事项提示一、重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。（一）公司与国际巨头相比在产品覆盖、制程

29、工艺及市场占有率等方面存在较（一）公司与国际巨头相比在产品覆盖、制程工艺及市场占有率等方面存在较大差距大差距 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第五节 业务与技术”全文，并特别提醒投资者注意下列重要事项：1、公司产品线覆盖广度较国际巨头存在较大差距、公司产品线覆盖广度较国际巨头存在较大差距 在全球半导体质量控制设备厂商中，科磊半导体进入市场时间较早，经营规模较大，产品布局丰富，应用材料与创新科技等行业国际知名企业也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。报告期内，公司主要产品为无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备、三维形貌量测设备及薄膜膜厚量测设备等设

30、备，与科磊半导体、应用材料、及创新科技等国际巨头在产品线覆盖广度方面尚存在较大差距。2、公司设备制程工艺先进性较国际巨头存在较大差距、公司设备制程工艺先进性较国际巨头存在较大差距 随着半导体制程技术快速发展，质量控制设备也向更小的工艺节点发展，研发难度逐渐提高。当前，国际巨头普遍能够覆盖 2Xnm 以下制程，先进产品已经应用在 7nm 以下制程。公司产品虽然已能够覆盖 2Xnm 及以上制程，但对于应用于 2Xnm 以下制程的质量控制设备仍在研发或验证中，与科磊半导体、应用材料、创新科技等国际巨头在制程工艺的先进性方面尚存在较大差距。3、公司在中国大陆市场占有率较国际巨头存在较大差距、公司在中国

31、大陆市场占有率较国际巨头存在较大差距 目前，半导体检测和量测设备市场主要由国外厂商垄断，公司及国内主要竞争对手占中国大陆半导体检测和量测设备市场的份额整体较小。公司为国内深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-13 领先的高端半导体质量控制设备公司，但与科磊半导体、应用材料、创新科技等国际巨头在中国大陆市场占有率方面尚存在较大差距。（二）特别风险提示（二）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”全文，并特别提醒投资者注意下列风险：1、经营业绩波动甚至亏损及、经营业绩波动甚至亏损及最近一年尚未盈利的风险最近一年尚未盈利的风险 报告期内，公司营业收入分别为

32、 23,758.77 万元、36,055.34 万元及50,923.53 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-132.58 万元、348.01 万元及-8,785.13 万元。同时，最近三年，公司经营活动现金流量净额分别为-8,672.18 万元、-9,989.46万元和 6,701.43万元。2022 年度受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小，规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，2022年度公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负。为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入，公司纳米图

33、形晶圆缺陷检测设备等主要研发项目存在持续的较大规模研发投入的需求，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动甚至亏损的风险。2、部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险、部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险 报告期内，公司核心零部件的供应商主要为有产品优势的知名企业，其中EFEM 和机械手主要来源于境外采购。报告期内，公司采

34、购 EFEM 和机械手的金额分别为 4,201.99万元、8,846.03万元及 8,692.45 万元，占采购总额的比例分别为 19.40%、17.09%及 15.28%，公司相关核心零部件不存在单一依赖，但随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时，随着深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-14 国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。3、收入存在季节性波动的风险、收入存在季节性波动的风险

35、 报告期内，公司客户主要为集成电路前道制程、先进封装等领域知名企业，其通常于年初确定资本支出计划，随之开展相应采购、安装、验收等工作，进而导致公司取得客户验收及收入确认时间点相对集中于第四季度，第四季度的收入占比较高。2020 年度至 2022 年度，公司第四季度实现的主营业务收入金额分别为 15,104.44 万元、20,639.54 万元和 24,654.07 万元，占当期主营业务收入总额的比例分别为 63.63%、57.46%和 49.10%。公司收入季节性波动的趋势符合行业特征。上述影响公司收入季节性波动的因素预计在一段时期内将持续存在，因此，公司整体的经营状况和业绩存在季节性波动的风

36、险。4、毛利率水平波动的风险、毛利率水平波动的风险 公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备，不同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同，导致各产品的毛利率存在一定差异。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。5、实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险、实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险 公司实际控制人合计控制公司 30.54%股份，其中，部分出资来源于向亲属或股东的借款。截至本招股说明书签署日，上述借款尚未归还，合计余额超过

37、5,000 万元。如果实际控制人未能及时、足额筹措资金满足还款资金需要，实际控制人会面临债务纠纷的风险。6、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险 报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-132.58 万元、348.01 万元及-8,785.13 万元，占当期营业收入的比例分别为-0.56%、0.97%及-17.25%，盈利水平不高，主要原因是为了提升公司核心竞争力和竞争优势，公司需持续进行研发投入，研发费用占营业收入比例处于较高水深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-15 平。公

38、司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，为了提高产品覆盖率和推进产品升级换代，进一步提升公司的核心竞争力，公司需持续加大研发投入，加强市场培育力度。在研发、人才、市场拓展等方面持续的大规模投入将对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临未来一定期间扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险。二二、发行人及本次发行的中介机构基本情况、发行人及本次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 中文名称 深圳中科飞测科技股份有限公司 有限公司成立日期 2014年 12月 31日 英文名称 Skyverse Technology Co.,Ltd.股

39、份公司成立日期 2020年 12月 29日 注册资本 24,000万元 法定代表人 陈鲁 注册地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14号 101、102 主要生产经营地址 深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园1301号 控股股东 苏州翌流明 实际控制人 陈鲁、哈承姝 行业分类 C35 专用设备制造业 在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况 无（二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介机构 保荐人 国泰君安证券股份有限公司 主承销商 国泰君安证券股份有限公司 发行人律师 北京市君合律师事务所 其他承销机构 无 审计机构 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构 中联

40、资产评估集团有限公司 发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系 截至本招股说明书签署日，国泰君安实际控制人上海国际集团有限公司存在通过自贸三期、聚源铸芯等直接股东间接持有发行人股份的情形，间接持有份额不超过 1%。国泰君安全资子公司国泰君安证裕投资有限公司（以下简称“证裕投资”）存在通过聚源铸芯间接持有发行人股份的情形，间接持有份额不超过 0.1%，上述持股情形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场化原则所作出的投资决策，不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。根据上海证券交易所科创板股票发行与承销实

41、 施办法等相关法律、法规的规定，保荐人安排子公司证裕投资参与本次发行战略配售，获配股数 为 2,542,372 股，获 配 股 数 对 应 金 额 为59,999,979.20 元，最终跟投比例为 3.18%。证裕投资本次跟投获配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。除此之外，公司与本次发行有关的保荐人、承销深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-16 机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间均不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系的情形（三）本次发行其他有关机构（三）本次发行其他有关机构 股票登记机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 收款

42、银行 中国建设银行上海市分行营业部 其他与本次发行有关的机构 保荐人（主承销商）律师 上海市锦天城律师事务所 验资机构/验资复核机构 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）三、本次发行概况三、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A股）每股面值 1.00元 发行股数 8,000万股 占发行后总股本比例 25.00%其中：发行新股数量 8,000万股 占发行后总股本比例 25.00%股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-发行后总股本 32,000万股 每股发行价格 23.60元/股 发行市盈率 不适

43、用 发行前每股净资产 2.37元/股（按照 2022年末经审计的归属于母公司股东所有者权益除以发行前总股本计算）发行前每股收益-0.37 元/股（按照 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行前的总股本计算）发行后每股净资产 7.09元/股（按照 2022年末经审计的归属于母公司股东所有者权益加上本次募集资金净额之和除以发行后总股本计算）发行后每股收益-0.27 元/股（按照 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后的总股本计算）深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-17 发行市净率 3.33

44、 倍（发行价格除以每股净资产，每股净资产按照 2022 年末经审计的归属于母公司股东所有者权益加上本次募集资金净额之和除以发行后总股本计算）发行方式 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和已在上海证券交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象 承销方式 余额包销 募集资金总额 188,800.00万元 募集资金净额 169

45、,838.66万元 募集资金投资项目 高端半导体质量控制设备产业化项目 研发中心升级建设项目 补充流动资金 发行费用概算 本次发行费用总额为 18,961.34万元，具体情况如下：（1）保荐承销费用：16,405.00万元（2）审计、验资费：1,242.45万元（3）律师费：735.00万元（4）用于本次发行的信息披露费用：473.58万元（5）发行手续费等其他费用：105.30万元（注：本次发行各项费用均为不含增值税金额。与前次披露的招股意向书中发行手续费等其他费用差异原因系根据发行情况将印花税纳入了发行手续费等其他费用。除上述调整外，发行费用不存在其他调整情况。合计数与各部分数直接相加之和

46、在尾数存在的差异系由四舍五入造成。）高级管理人员、员工参与战略配售情况 2023 年 4 月 14 日，发行人召开第一届董事会第二十次会议，审议通过关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售具体方案的议案，同意本公司部分高级管理人员、核心员工设立券商集合资产管理计划参与公司本次发行的战略配售。发行人高级管理人员及核心员工通过国泰君安君享科创板中科飞测 1 号战略配售集合资产管理计划（以下简称“君享 1 号资管计划”）和国泰君安君享科创板中科飞测 2 号战略配售集合资产管理计划（以下简称“君享 2 号资管计划”）参与本次公开发行的战略配售。其中，君享 1 号资管

47、计划共获配 3,470,338 股，获配股数对应金额为 81,899,976.80 元。君享 2 号资管计划共获配 4,449,152 股，获配股数对应金额为 104,999,987.20 元。上述资产管理计划本次获得配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月 保荐人相关子公司参与战略配售情况 保荐人子公司证裕投资参与本次发行战略配售，获配股数为2,542,372 股，获配股数对应金额为 59,999,979.20 元，最终跟投比例为 3.18%。保荐人子公司本次跟投获配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月 公开发售股份股东 无 深圳中科飞测科技股份有限公

48、司 招股说明书 1-1-18（二）本次发行的重要日期（二）本次发行的重要日期 刊登初步询价公告日期 2023年 4月 27日 初步询价日期 2023年 5月 5日 刊登发行公告日期 2023年 5月 9日 申购日期 2023年 5月 10日 缴款日期 2023年 5月 12日 股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市（二）本次发行的战略配售情况（二）本次发行的战略配售情况 公司本次公开发行股票的数量为 8,000.00 万股普通股，占公司发行后总股 本的比例为 25.00%。其中，初始战略配售发行数量为 1,600 万股，占本次发行数量的 20.00%。本次发行最终战

49、略配售数量为 1,554.6607 万股，占本次发行总数量的 19.43%，初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额回拨至网下发行。1、本次战略配售的总体安排本次战略配售的总体安排 本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为国泰君安另类投资子公司证裕投资；发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为君享 1 号资管计划和君享 2 号资管计划；其他参与战略配售的投资者类型：与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业和具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下

50、属企业。本次战略配售最终结果如下：序序号号 投资者名称投资者名称 类型类型 获配股数获配股数（股）（股）获配股数获配股数占本次发占本次发行数量的行数量的比例比例 获配金额获配金额（元）（元）限售期限售期（月）（月）1 证裕投资 保荐人相关子公司跟投 2,542,372 3.18%59,999,979.20 24 2 君享 1 号资管计划 发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划 3,470,338 4.34%81,899,976.80 12 3 君享 2 号资管计划 4,449,152 5.56%104,999,987.20 12 4 上海硅产业集团股份有限公司 与发

51、行人经营业务具有战略合作关系或长期合作847,457 1.06%19,999,985.20 12 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-19 序序号号 投资者名称投资者名称 类型类型 获配股数获配股数（股）（股）获配股数获配股数占本次发占本次发行数量的行数量的比例比例 获配金额获配金额（元）（元）限售期限售期（月）（月）愿景的大型企业或其下属企业 5 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业 4,237,288 5.30%99,999,996.80 12 合计合计 15,546,607 19.43%366,

52、899,925.20 2、保荐人相关子公司跟投保荐人相关子公司跟投（1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）按照证券发行与承销管理办法和上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（以下简称“实施细则”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为证裕投资。（2）跟投数量 本次发行证裕投资获配股数为 2,542,372 股，获配股数对应金额为59,999,979.20元，最终跟投比例为 3.18%。3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管 理计划理计划（1）投资主体 2023 年 4月 14 日，

53、发行人召开第一届董事会第二十次会议，审议通过关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售具体方案的议案，同意本公司部分高级管理人员、核心员工设立券商集合资产管理计划参与公司本次发行的战略配售。发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为君享 1 号资管计划和君享 2号资管计划。（2）参与规模和具体情况 君享 1 号资管计划和君享 2 号资管计划合计参与战略配售的数量为深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-20 7,919,490股，获配金额为 186,899,964.00元。具体情况如下：君享 1 号资管计划 君享 1 号资

54、管计划认购数量为 3,470,338 股，获配金额为 81,899,976.80 元，具体情况如下：具体名称：国泰君安君享科创板中科飞测 1 号战略配售集合资产管理计划 设立时间：2023 年 4月 11日 募集资金规模：8,190.00 万元 管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司 实际支配主体：实际支配主体为上海国泰君安证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。君享 1 号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工。参与人姓名、职务与比例具体如下：序序号号 姓名姓名 职务职务 实缴金额实缴金额（万元）（万元）资管计划份额资管计划份额持有比例持有比例（%）

55、员工类别员工类别 签署劳动合签署劳动合同主体同主体 1 黄有为 首席科学家 360.00 4.40 核心员工 分公司 2 杨乐 首席科学家 150.00 1.83 核心员工 分公司 3 周凡女 财务总监 700.00 8.55 高级管理人员 分公司 4 古凯男 董事会秘书 240.00 2.93 高级管理人员 发行人 5 马砚忠 研发资深总监 400.00 4.88 核心员工 分公司 6 荣楠 市场资深总监 1,000.00 12.21 核心员工 全资子公司 7 张鹏斌 研发总监 400.00 4.88 核心员工 分公司 8 周伦潮 应用总监 200.00 2.44 核心员工 全资子公司 9

56、张龙 研发副总监 360.00 4.40 核心员工 分公司 10 吕肃 研发副总监 300.00 3.66 核心员工 发行人 11 陈宏亮 市场副总监 200.00 2.44 核心员工 全资子公司 12 梅国华 财务副总监 100.00 1.22 核心员工 发行人 13 张莉琼 采购资深经理 500.00 6.11 核心员工 发行人 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-21 序序号号 姓名姓名 职务职务 实缴金额实缴金额（万元）（万元）资管计划份额资管计划份额持有比例持有比例（%）员工类别员工类别 签署劳动合签署劳动合同主体同主体 14 曹利强 应用资深经理 180.00 2.2

57、0 核心员工 全资子公司 15 薛珲 应用资深经理 140.00 1.71 核心员工 全资子公司 16 贺金龙 研发经理 180.00 2.20 核心员工 发行人 17 卢继奎 制造中心经理 300.00 3.66 核心员工 发行人 18 黄红平 采购经理 100.00 1.22 核心员工 发行人 19 郭旭 客户服务经理 100.00 1.22 核心员工 发行人 20 陈彬 总经办主任 100.00 1.22 核心员工 发行人 21 银玉婵 人事经理 100.00 1.22 核心员工 发行人 22 王南朔 研发项目负责人 400.00 4.88 核心员工 发行人 23 马凯 研发项目负责人

58、200.00 2.44 核心员工 分公司 24 庞芝亮 研发项目负责人 200.00 2.44 核心员工 分公司 25 韩子轲 研发项目负责人 200.00 2.44 核心员工 分公司 26 郑策 研发项目负责人 140.00 1.71 核心员工 分公司 27 皮林立 研发项目负责人 120.00 1.47 核心员工 分公司 28 赵燕 研发项目负责人 120.00 1.47 核心员工 分公司 29 刘健鹏 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 分公司 30 邵珠勇 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 分公司 31 李艳波 研发项目负责人 100.00 1.22 核心

59、员工 分公司 32 肖安七 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 发行人 33 季鹏 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 发行人 34 王启坤 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 发行人 35 刘玉东 研发项目负责人 100.00 1.22 核心员工 发行人 合计合计 8,190.00 100.00-注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异由四舍五入造成；注 2：君享 1 号资管计划所募集资 金的 100%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款。君享 2 号资管计划 君享 2 号资管计划认购数量为 4,449,152 股，获配金额

60、为 104,999,987.20 元，深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-22 具体情况如下：具体名称：国泰君安君享科创板中科飞测 2 号战略配售集合资产管理计划 设立时间：2023 年 4月 11 日 募集资金规模：10,500.00 万元 管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司 实际支配主体：实际支配主体为上海国泰君安证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。君享 2 号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工。参与人姓名、职务与比例具体如下：序号序号 姓名姓名 职务职务 实缴金额实缴金额 （万元）（万元）资管计划份资管计划份额持有比例额

61、持有比例（%）员工类别员工类别 签署劳动合同主签署劳动合同主体体 1 陈鲁 董事长 10,400.00 99.05 核心员工 发行人 2 哈承姝 总经理 100.00 0.95 高级管理人员 发行人 合计合计 10,500.0010,500.00 100.00100.00 -注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异由四舍五入造成；注 2：君享 2 号资管计划所募集资金的 100%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款。4、其他参与战略配售的投资者参与战略配售情况其他参与战略配售的投资者参与战略配售情况 其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确

62、定，为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。具体名单参见本节之“三、本次发行概况”之“（二）本次发行的战略配售情况”之“1、本次战略配售的总体安排”。5、限售期限限售期限 证裕投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。君享 1 号资管计划、君享 2 号资管计划及其他参与战略配售的投资者本次深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-23 获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持

63、适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。四、发行人主营业务四、发行人主营业务经营经营情况情况 公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。自成立以来，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控

64、制设备。质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的目标。报告期内，公司所需原材料主要为运动与控制系统类、光学类等零部件，公司业已与乐孜公司、华卓精科等行业内知名企业建立了良好且稳定的供应合作关系。报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产，并主要通过直销模式进行产品和服务销售，主要产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家

65、级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。目前，我国半导体检测与量测设备市场中国产化率较低，科磊半导体、应用材料、日立作为中国市场前三大企业，合计市场份额占比超过 70%，呈现国外设备企业高度垄断的市场竞争格局。公司及国内主要竞争对手占国内市场的份额整体较小，但呈现快速增长趋势。根据模拟测算，公司市场占有率增长较深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-24 为迅速，由 2018 年度的 0.35%增长至 2020年度的 1.74%。在我国半导体量测检测设备国产化率相对较低的情况下，公司作为国内半导体设备行业领军企业之一，在中国大陆半导体检测和

66、量测设备市场具有相对竞争优势。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型划分的具体情况如下：单位：万元 产品类别产品类别 2022 年年度度 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 检测设备 38,460.91 76.60%26,522.28 73.84%15,588.55 65.66%量测设备 11,752.03 23.40%9,397.28 26.16%8,151.21 34.34%合计合计 50,212.94 100.00%35,919.55 100.00%23,739.76 100.00%未来，公司将继续深耕集成电路领域，面向世界

67、科技前沿，加大研发投入，推动公司现有产品的技术升级；同时，公司将在扩大现有产品下游市场覆盖面及占有率的基础上，丰富和拓宽产品及服务种类，加快实现集成电路领域高水平科技自立自强。五五、发行人符合科创板定位相关情况、发行人符合科创板定位相关情况（一）发行人行业领域符合科创板定位（一）发行人行业领域符合科创板定位 公司所属行业领域 新一代信息技术新一代信息技术 公司的主营业务为高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司隶属于专用设备制造业

68、下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业 高端装备 新材料 新能源 节能环保 生物医药 符合科创板定位的其他领域（二）发行人科创属性符合科创板要求（二）发行人科创属性符合科创板要求 根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定 科创属性评价指引（试行），公司符合科创属性相关评价指标的要求，具体如下：科创属性科创属性相关指标相关指标一一 是否符合是否符合 指标指标情况情况 最近 3 年累计研发投入占最近 3年累计营业收入比例5%，或最 是 否 公司最近 3年累计

69、研发投入 34,696.24万元，最近 3 年累计营业收入 110,737.64深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-25 科创属性科创属性相关指标相关指标一一 是否符合是否符合 指标指标情况情况 近 3 年累计研发投入金额6000万元 万元，最近 3 年研发投入占营业收入比例为 31.33%，符合不低于 5%的要求 研发人员占当年员工总数的比例10%是 否 公司最近一年末研发人员为 324 人，占总人数的比例为 43.03%，符合不低于10%的要求 应用于公司主营业务的发明专利5项 是 否 截至本招股说明书签署日，公司共拥有应用于主营业务的发明专利 67 项，符合不低于 5项的要

70、求 最近三年营业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3亿 是 否 最近 3 年营业收入分别为 23,758.77 万元、36,055.34 万元和 50,923.53 万元，复合增长率为 46.40%，符合不低于 20%的要求 综上，发行人所属行业领域及科创属性符合科创板定位要求。六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 项目项目 2022 年年 12 月月 31 日日/2022 年度年度 2021 年年 12 月月 31日日/2021 年度年度 2020 年年 12 月月 31日日/2020 年度年度 资产总额（万元）165,237.55 10

71、8,275.71 65,245.82 归属于母公司所有者权益（万元）56,892.25 55,476.38 49,708.03 资产负债率（母公司）64.02%48.71%23.66%资产负债率（合并）65.57%48.76%23.81%营业收入（万元）50,923.53 36,055.34 23,758.77 净利润（万元）1,174.35 5,342.59 3,958.51 归属于母公司所有者的净利润（万元）1,174.35 5,342.59 3,958.51 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）-8,785.13 348.01-132.58 基本每股收益（元）0.05 0

72、.22 0.34 稀释每股收益（元）0.05 0.22 0.34 加权平均净资产收益率 2.09%10.17%12.02%经营活动产生的现金流量净额（万元）6,701.43-9,989.46-8,672.18 现金分红（万元）-研发投入占营业收入的比例 40.40%26.36%19.43%注：上述财务指标的计算方法参见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“八、主要财务指标”的注释。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-26 七七、发行人选择的具体上市标准、发行人选择的具体上市标准 根据天职国际出具的审计报告，发行人最近一年营业收入为 50,923.53万元，最近三年累

73、计研发投入占最近三年营业收入的比例为 31.33%。结合可比公司在境内市场的估值及最近一次融资情况，预计发行人发行后总市值不低于人民币 15 亿元。综上所述，发行人本次发行申请适用上海证券交易所科创板股票上市规则第 2.1.2 条第（二）项的规定，发行人选择的具体上市标准为预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年营业收入的比例不低于 15%。八八、发行人公、发行人公司治理特殊安排等重要事项司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。九九、募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发

74、展规划 经公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过，本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，具体如下：单位：万元 序号序号 项目名称项目名称 项目投资总额项目投资总额 拟使用募集资金金额拟使用募集资金金额 1 高端半导体质量控制设备产业化项目 30,895.84 30,800.00 2 研发中心升级建设项目 14,563.06 14,200.00 3 补充流动资金 55,000.00 55,000.00 合计合计 100,458.90 100,000.00 未来，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制设备为目标，以推动我国检测和量测设备国产

75、化为己任，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。本次募集资金运用详细情况请参阅本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。十、其他对发行人有重大影响的事项十、其他对发行人有重大影响的事项 截至本招股说明书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-27 第三节第三节 风险因素风险因素 一、与发行人相关的风险一、与发行人相关的风险（一）（一）经营业绩波动甚至亏损及经营业绩波动甚至亏损及最近一年尚未盈利的风险最近一年尚未盈利的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（二）特别风险提

76、示”之“1、经营业绩波动甚至亏损及最近一年尚未盈利的风险”。（二）毛利率水平波动的风险（二）毛利率水平波动的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（二）特别风险提示”之“4、毛利率水平波动的风险”。（三）实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险（三）实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（二）特别风险提示”之“5、实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险”。（四）扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险（四）扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”

77、之“一、重大事项提示”之“（二）特别风险提示”之“6、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险”。（五）客户集中度较高的风险（五）客户集中度较高的风险 报告期内，公司前五大客户的收入占当期营业收入总额的比例分别为51.21%、44.32%及 33.27%。虽然报告期内前五大客户收入占比呈现逐年降低趋势，但客户集中度仍然较高。目前，公司正积极进行市场拓展，客户结构亦呈现日趋多元，但未来如果公司主要客户的生产经营或财务状况发生重大不利变化进而减少对公司产品的需求，或公司未能持续拓展新客户，将对公司的生产经营和业绩产生不利影响。（六六）研发投入无法取得预期效果的风险）研发投入无法取得

78、预期效果的风险 公司所处半导体设备行业为典型的技术和资金密集型行业。公司需要持续加大研发投入以推动公司产品升级换代。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-28 手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险，进而对公司经营业绩造成一定不利影响。（七）应收账款回收的风险（七）应收账款回收的风险 报告期内，随着公司经营规模的扩大，公司应收账款规模整体呈现增长趋势。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 10,905.69 万元、9,237.20

79、 万元及 13,145.62 万元，金额相对较大。如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经营业绩产生不利影响。（八）存货跌价的风险（八）存货跌价的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 17,946.56 万元、53,873.97 万元及 86,133.50 万元，存货规模较大。报告期内，公司根据客户订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提存货跌

80、价准备的风险。（九）实际控制人不当控制风险（九）实际控制人不当控制风险 截至本招股说明书签署日，陈鲁、哈承姝夫妇直接和间接合计控制公司30.54%股份，为公司实际控制人。同时，陈鲁、哈承姝为公司董事会或管理层核心成员。如果陈鲁、哈承姝夫妇利用控制地位对公司发展战略、经营决策、财务管理、人事任免、利润分配等重大事项实施不利影响，可能会损害公司或其他股东的利益。（十）知识产权争议风险（十）知识产权争议风险 公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对

81、手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-29（十一十一）募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险）募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 公司本次募集资金投资项目达产后，预计新增固定资产折旧费用、无形资产摊销费用合计为 1,097.55 万元。虽然公司对本次募投项目的经济效益经过了合理测算并具备了相应的实施能力，但如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些不可预见因素影响或因自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推

82、出匹配下游客户需求的新产品等影响公司产品市场竞争力的因素，导致募投项目未能按期达产或未达到预期收益水平，则公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公司主要财务指标数据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。二、与行业相关的风险二、与行业相关的风险（一）部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险（一）部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（二）特别风险提示”之“2、部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险”。（二）收入存在季节性波动的风险（二）收入存在季节性波动的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（二

83、）特别风险提示”之“3、收入存在季节性波动的风险”。（三）下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的经营风险（三）下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的经营风险 近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若

84、未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响。（四四）技术开发与迭代升级的风险）技术开发与迭代升级的风险 高端光学检测和量测设备涉及光学、算法、软件、机电自动化等多项跨领域技术，对设备制造企业的技术研发实力和跨领域技术资源整合能力有较高要深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-30 求。目前，公司与全球知名企业相比，公司的综合技术实力差距仍较为明显。如果公司不能紧跟全球半导体质量控制设备领域技术发展趋势，及时预见并跟进行业技术升级迭代，或者后续公司研发资金投入不足，无法保证持续的技术升级，公司将面临市场竞争力下降的风险，公司的产品和技术存在被替代

85、的风险。（五）政府补助与税收优惠政策变动的风险（五）政府补助与税收优惠政策变动的风险 报告期内，公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。报告期各期政府补助确认的其他收益金额分别为 3,782.39 万元、4,818.70 万元及 9,970.23 万元。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的

86、盈利水平将面临降低的风险。（六六）募集资金投资项目新增产能消化风险）募集资金投资项目新增产能消化风险 公司本次募集资金投资项目主要投向高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。报告期内，公司主要产品产能利用率分别为 82.71%、104.92%及 82.86%，现有生产场地使用已处于较为饱和状态。通过实施本次募投项目，公司检测和量测设备的研发、生产能力将会显著提升，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报产生不利的

87、影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。三、其他风险三、其他风险（一）发行失败风险（一）发行失败风险 本次发行的结果将受到证券市场整体情况、投资者对公司价值的判断、投资者对本次发行方案的认可程度等多种因素的影响。公司股票发行价格确定后，如果公司预计发行后总市值不满足其在招股说明书中明确选择的市值与财务指标上深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-31 市标准等情形，或网下投资者申购数量低于网下初始发行量的，应当根据上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则的相关规定终止发行。终止发行后，在中国证监会同意注册决定的有效期内，且满足会后事项监管要求的前提下，公

88、司需向上海证券交易所备案，才可重新启动发行。如果公司未在中国证监会同意注册决定的有效期内完成发行，公司将面临股票发行失败的风险。（二二）股票价格波动风险）股票价格波动风险 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势、宏观经济基本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响，从而对股票价格进行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险。因此，投资者应清醒认知资本市场投资收益与投资风险并存的性质，充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股

89、说明书 1-1-32 第第四四节节 发行人基本情况发行人基本情况 一、发行人概况一、发行人概况 中文名称 深圳中科飞测科技股份有限公司 英文名称 Skyverse Technology Co.,Ltd.注册资本 24,000万元 法定代表人 陈鲁 有限公司成立时间 2014年 12月 31日 股份公司成立时间 2020年 12月 29日 注册地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14号 101、102 主要生产经营地址 深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园 1301号 邮政编码 518110 联系电话 0755-2641 8302 传真号码 0755-2319 9950 公司网址

90、 http:/ 电子信箱 IR 负责信息披露和投资者关系的部门 董事会办公室 信息披露和投资者关系负责人 古凯男 二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况（一）有限公司的设立情况（一）有限公司的设立情况 2014 年 12 月 12 日，岭南晟业、中科院微电子所及苏州翌流明签订深圳中科飞测科技有限责任公司投资协议，约定各方共同出资设立飞测有限，注册资本为 3,000 万元，其中岭南晟业货币出资 1,230 万元，中科院微电子所无形资产出资 480 万元，苏州翌流明出资 1,290 万元（其中，货币出资 790万元、无形资产出资 500 万

91、元）。2014 年 12 月 17 日，中科院微电子所出具微电子研究所关于以 4 项专利及专有技术作价投资设立深圳中科飞测科技有限责任公司（筹）的决定（微所字201492 号），同意中科院微电子所以拥有的 4 项专利（申请）协议作价深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-33 480万元，与岭南晟业、苏州翌流明联合发起设立飞测有限。2014 年 12 月 25 日，苏州翌流明、中科院微电子所及岭南晟业签署深圳中科飞测科技有限公司章程。2014 年 12月 31 日，深圳市市场监督管理局向飞测有限颁发了营业执照。飞测有限设立时的股权结构如下：单位：万元 序号序号 股东名称股东名称/姓名

92、姓名 出资额出资额 出资比例出资比例 1 苏州翌流明 1,290.00 43.00%2 岭南晟业 1,230.00 41.00%3 中科院微电子所 480.00 16.00%合计合计 3,000.00 100.00%根据关于开展深化中央级事业单位科技成果使用、处置和收益管理改革试点的通知（财教2014233 号），飞测有限设立时，中科院微电子所用于出资设立飞测有限的专利（申请）以协议定价方式确定，未履行评估。2017 年11 月，中科院微电子所委托连城资产评估有限公司就出资的非货币财产进行了追溯评估，并出具资产评估报告（连资评报字（2017）11143 号）。为进一步夯实飞测有限设立时注册资本

93、，实际控制人已就非货币财产的评估值与出资金额的差额以等额现金投入发行人。截至本招股说明书签署日，发行人全体股东未提出任何异议，不存在任何纠纷或潜在纠纷情况。发行人及相关股东亦未因该等事项受到任何行政处罚。经核查，保荐机构和发行人律师认为，上述情形不会对飞测有限设立时注册资本的充足性、发行人有效设立、合法存续构成重大不利影响，该等情形不属于重大违法行为，不存在纠纷及潜在纠纷，不构成本次发行的法律障碍。（二）股份公司的设立情况（二）股份公司的设立情况 2020 年 12 月 8 日，飞测有限召开股东会，全体股东一致同意以 2020 年 9月 30 日作为改制基准日整体变更设立股份公司。2020 年

94、 12月 25日，经发行人创立大会决议一致同意，飞测有限以经审计的截至 2020 年 9 月 30 日的账面净资产 455,729,532.10 元，按 1：0.5266 的比例折合股本 240,000,000.00 元，其余深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-34 215,729,532.10 元计入资本公积。2020 年 12 月 28 日，天职会计师出具验资报告（天职业字202041699号），对本次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验。2020年 12月 29日，公司完成本次整体变更设立股份公司的工商变更登记手续。本次整体变更后，各发起人股东的持股情况如下：单位：股 序号

95、序号 股东名称股东名称/姓名姓名 持股数量持股数量 持股比例持股比例 1 苏州翌流明 37,800,963 15.75%2 国投基金 36,465,943 15.19%3 小纳光 18,855,937 7.86%4 哈承姝 16,643,853 6.93%5 芯动能 15,382,835 6.41%6 岭南晟业 14,564,419 6.07%7 前海博林 13,334,490 5.56%8 中科院微电子所 11,604,106 4.84%9 物联网二期 10,226,754 4.26%10 深创投 9,789,934 4.08%11 创新一号 9,215,221 3.84%12 哈勃投资 7

96、,927,072 3.30%13 聚源载兴 6,887,711 2.87%14 粤莞投资 4,607,611 1.92%15 丹盛管理 4,597,701 1.92%16 自贸三期 3,686,088 1.54%17 华控科工 3,686,088 1.54%18 国科鼎奕 3,578,820 1.49%19 力合融通 3,498,159 1.46%20 聚源启泰 2,417,522 1.01%21 聚源铸芯 2,298,851 0.96%22 虞仁荣 1,149,425 0.48%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-35 序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 持股数量持股数量 持

97、股比例持股比例 23 王家恒 747,125 0.31%24 睿朴资管 747,125 0.31%25 力合汇盈 286,247 0.12%合计合计 240,000,000 100.00%（三）整体变更设立股份公司时存在未分配利润为负的情形（三）整体变更设立股份公司时存在未分配利润为负的情形 截至股改基准日 2020 年 9 月 30 日，飞测有限经审计的未分配利润为负，公司整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损。1、整体变更设立股份公司时未分配利润为负形成原因、整体变更设立股份公司时未分配利润为负形成原因 公司是一家专业从事半导体质量控制设备公司，设备的研发及生产具有较高的技术壁垒，具有研

98、发投入大、市场验证周期相对较长的特征。整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损主要系受前期技术研发、市场培育等方面投入大且尚未产生足够收入覆盖成本费用等因素产生亏损所致。此外，公司因实施股权激励产生的股份支付费用亦导致累计亏损规模有所增加。2、整体变更后的变化情况和发展趋势情况、整体变更后的变化情况和发展趋势情况 受客户及订单增加的积极影响，公司主营业务持续向好，公司盈利能力逐步改善。2020 年度实现归属于母公司股东的净利润 3,958.51万元。3、对未来、对未来盈利能力的影响分析盈利能力的影响分析 相关影响分析详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十二、偿债能力、流动性

99、及持续经营能力分析”之“（五）持续经营能力情况分析”。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-36（四）报告期内股本和股东变化情况（四）报告期内股本和股东变化情况 报告期内，公司历次股本及股东变化过程如下图所示：自股份公司设立之日至本招股说明书签署日，公司股权结构未发生变化。（五）发行人报告期内重大资产重组情况（五）发行人报告期内重大资产重组情况 发行人报告期内不存在重大资产重组情况。（六）发行人于其他证券市场上市（六）发行人于其他证券市场上市/挂牌的情况挂牌的情况 发行人不存在于其他证券市场上市/挂牌的情况。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-37（七）股东特殊权利安

100、排（七）股东特殊权利安排 根据发行人及其实际控制人与股东深创投、创新一号、粤莞投资、自贸三期、华控科工、国投基金、前海博林、物联网二期、力合融通、聚源载兴、聚源启泰、芯动能、国科鼎奕、力合汇盈、苏州翌流明、小纳光、中科院微电子所、岭南晟业于 2019 年 11 月 28 日签署的关于深圳中科飞测科技有限公司之增资合同书，上述发行人股东与发行人及其实际控制人存在股权回购约定及关于公司治理、知情权、优先认购权、优先受让权、反稀释权、共同出售权、强制出售权、平等待遇、上市前的股权转让限制、优先清算权等其他股东权利安排。根据发行人及其实际控制人与股东深创投、创新一号、粤莞投资、自贸三期、华控科工、国投

101、基金、前海博林、物联网二期、力合融通、聚源载兴、聚源启泰、芯动能、国科鼎奕、力合汇盈、苏州翌流明、小纳光、中科院微电子所、岭南晟业及哈勃投资于 2020 年 7 月 3 日签署的关于深圳中科飞测科技有限公司之增资合同书，该文件取消了回购条款，并约定该增资合同书取代此前增资签订的合同及书面文件。根据发行人及其实际控制人与发行人全体股东于 2020 年 9 月 24 日签署的关于深圳中科飞测科技有限公司之增资合同书，该文件约定了关于公司治理、知情权、优先认购权、优先受让权、反稀释权、共同出售权、强制出售权、平等待遇、上市前的股权转让限制、优先清算权等股东权利安排，但并未再行约定回购条款或对赌条款或

102、类似安排。截至 2021 年 9 月 30 日，根据发行人及其实际控制人与发行人全体股东签署的 关于深圳中科飞测科技有限公司之增资合同书之补充协议，同意于相关证券交易所受理本次发行的申报材料之日起，（1）关于公司治理、知情权、优先认购权、优先受让权、反稀释、共同出售权、强制出售权、平等待遇、上市前的股权转让限制、优先清算权所约定的内容不再有效且不再执行，且各方在已签署的发行人的一切其他协议中所享有的一切有别于一般股东的特殊股东权利的约定（如有）均全部终止；（2）并且同时废止增资合同书、一切其他协议中关于特殊股东权利的恢复条款。前述（1）与（2）被确认无效/不再生效的条款不再恢复，且视为自始无效

103、，且视为不曾约定过。为免歧义，若在本补深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-38 充协议签署之日之前已经终止的相关特殊股东权利条款、特殊股东权利的恢复条款，仍按之前约定的时间终止，且自始无效，并视为从未约定过及存在过。根据上述协议的相关约定，回购条款已经取消，特殊股东权利安排在上海证券交易所受理本次发行申报材料之日起解除，不存在严重影响公司持续经营能力或其他严重影响投资者权益的情形。三、发行人股权结构图三、发行人股权结构图 截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下：深创投深创投小纳光小纳光哈勃投资哈勃投资国投基金国投基金中科院微电子所中科院微电子所苏州翌流明苏州翌流明聚源载兴聚源载

104、兴聚源启泰聚源启泰岭南晟业岭南晟业前海博林前海博林其他股东其他股东CHEN LU哈哈 承承 姝姝深圳中科飞测科技股份有限公司深圳中科飞测科技股份有限公司Skyverse Technology Co.,Ltd.聚源铸芯聚源铸芯创新一号创新一号芯动能芯动能新加坡中科飞测新加坡中科飞测广州中科飞测广州中科飞测北京中科飞测北京中科飞测厦门中科飞测厦门中科飞测上海中科飞测上海中科飞测前海中科飞测前海中科飞测香港中科飞测香港中科飞测武汉中科飞测武汉中科飞测成都中科飞测成都中科飞测珠海中科飞测珠海中科飞测北京分公司北京分公司苏州分公司苏州分公司100.00%100.00%100.00%100.00%100.

105、00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%7.86%3.30%15.19%4.84%4.08%15.75%1.01%5.56%15.33%6.07%2.87%6.41%3.84%6.93%0.96%四、发行人控股子公司、分支机构及参股公司的基本情况四、发行人控股子公司、分支机构及参股公司的基本情况 截至本招股说明书签署日，发行人控股子公司、分支机构的具体情况如下：（一）（一）重要重要控股子公司控股子公司 1、广州中科飞测、广州中科飞测 公司名称 广州中科飞测科技有限公司 成立时间 2021年 3月 9日 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书

106、1-1-39 注册资本 13,000万元 实收资本 2,400万元 法定代表人 陈鲁 注册地址/主要生产经营地 广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街 1 号 406 房之 502（仅限办公）经营范围 非居住房地产租赁；光电子器件销售；电机及其控制系统研发；智能控制系统集成；软件开发；工业自动控制系统装置制造；光学仪器制造；电子产品销售；工程和技术研究和试验发展；软件销售；工业自动控制系统装置销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备零售；电子元器件与机电组件设备销售；工业控制计算机及系统销售；信息系统运行维护服务；计算机软硬件及外围

107、设备制造；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械电气设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；光学仪器销售；计算机软硬件及辅助设备批发；光电子器件制造；货物进出口；技术进出口；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务 与设备相关的研发、生产和销售 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 2,409.35 2,362.48 70.04-32.54 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务

108、报表范围内审计。2、北京中科飞测、北京中科飞测 公司名称 北京中科飞测科技有限公司 成立时间 2020年 07月 16日 注册资本 200万元 实收资本 200万元 法定代表人 哈承姝 注册地址/主要生产经营地 北京市北京经济技术开发区地盛中路 3 号 1幢 B座 1层 101-18 经营范围 技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；销售机械设备、电气设备、仪器仪表、电子产品、计算机、软件及辅助设备、工业自动控制系统装置。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家

109、和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务 与设备相关的研发、生产和销售 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-40 最近一年主要财务数据（单位：万元最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 3,926.63-134.14 3,475.98-227.42 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。3、上海中科飞测、上海中科飞测 公司名称 上海中科飞测半导体科技有限公司 成立时间 2021年 8月 26日 注册

110、资本 1,000万元 实收资本 1,000万元 法定代表人 陈鲁 注册地址/主要生产经营地 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路 1211号 13幢 303室 经营范围 一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；软件销售；软件开发；电子产品销售；工业自动控制系统装置制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务 与设备相关的研发、生产和销售 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主

111、要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 12,245.49 3,376.48 339.61-899.93 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。4、香港中科飞测、香港中科飞测 公司名称 Skyverse Limited 成立时间 2017年 3月 17日 股本 10,000港元 注册地址/主要生产经营地 Room 1008,Prosperity Millennia Plaza,663 Kings Road,Quarry Bay,Hong Kong 主营业务 零部件采购及设备销售 在发

112、行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-41 日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 1,158.38-608.38 723.64-100.81 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。5、厦门中科飞测、厦门中科飞测 公司名称 厦门中科飞测科技有限公司 成立时间 2019年 3月 14日 注册资本 200万元 实收资本 200万元 法定代表人 哈承姝 注册地址/主要生产经营地 厦门市海沧

113、区海沧大道 567号 1623单元 经营范围 其他未列明科技推广和应用服务业；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）；数据处理和存储服务；信息技术咨询服务；软件开发；其他未列明信息技术服务业（不含需经许可审批的项目）；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；光电子产品制造；其他未列明电力电子元器件制造；电子元件及组件制造；其他未列明的机械与设备租赁（不含需经许可审批的项目）；计算机及通讯设备租赁；计算机和辅助设备修理；通讯设备修理；通信设备零售；其他电子产品零售；计算机、软件及辅助设备零售；经营本企业自产产品的出口业

114、务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。主营业务 与销售相关的客户服务支持工作 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 311.06-435.97 256.51-135.35 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。6、成都中科飞测、成都中科飞测 公司名称 成都中科飞测科技有限公司 成立时间 2022年 6月

115、 2日 注册资本 500万元 实收资本 200万元 法定代表人 哈承姝 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-42 注册地址/主要生产经营地 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府二街 99号 1栋 1 单元 13层 1307室 经营范围 一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务 研发及与销售相关的客户服务支持工作 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收

116、入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 106.91 87.58 47.41-12.42 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。7、武汉中科飞测、武汉中科飞测 公司名称 武汉中科飞测半导体科技有限公司 成立时间 2022年 7月 20日 注册资本 500万元 实收资本 500万元 法定代表人 哈承姝 注册地址/主要生产经营地 武汉东湖新技术开发区豹澥街道高新大道 999 号武汉未来科技城龙山创新园一期 C2栋 2楼 201室(自贸区武汉片区)经营范围 一般项目：一般项目：半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售；软件销售；软件开发；技术服务、技术开发

117、、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务 研发及与销售相关的客户服务支持工作 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 313.23 41.71 194.80-160.29 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审计。8、新加坡中科飞测、新加坡中科飞测 公司名称 SKYVERSE PTE.LTD.成立时间 2020年 2月 19日 发

118、行股本 100 SINGAPORE DOLLARS 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-43 注册地址/主要生产经营地 6 TEMASEK BOULEVARD#29-00 SUNTEC TOWER FOUR SINGAPORE(038986)主营业务 目前未实际开展经营 在发行人业务板块中定位 发行人主营业务的组成部分 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 70.59 53.70-5.44 注：以上财务数据经天职会计师在合并财务报表范围内审

119、计。（二）其他（二）其他控股控股子公司子公司 1、前海中科飞测、前海中科飞测 公司名称 深圳前海中科飞测科技有限公司 股权结构 中科飞测持有 100.00%的股权 成立时间 2017年 9月 20日 认缴出资金额 500万元 控股股东 中科飞测 主营业务 目前未实际开展经营 2、珠海中科飞测、珠海中科飞测 公司名称 珠海中科飞测科技有限公司 股权结构 中科飞测持有 100.00%的股权 成立时间 2021年 12月 21日 认缴出资金额 1,000万元 控股股东 中科飞测 主营业务 目前未实际开展经营（三）分支机构（三）分支机构 1、北京分公司、北京分公司 公司名称 深圳中科飞测科技股份有限公

120、司北京分公司 成立时间 2015年 5月 18日 负责人 哈承姝 营业场所 北京市朝阳区北苑东路 19号院 7号楼 14层 1401、1402、1403、1404室 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-44 经营范围 技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）2、苏州分公司、苏州分公司 公司名称 深圳中科飞测科技股份有限公司苏州分公司 成立时间 2018年 1月 11日 负责人 哈承姝 营业场所 苏州工业园区汀兰巷 18

121、3号沙湖科技园 8B号楼 102-B3 经营范围 研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备、光电仪器、光电设备、电子产品、机械产品、计算机及软件、工业自动控制系统、图像及数据处理系统，并提供上述商品的售后维护；并提供相关技术咨询、技术维护、技术转让：从事货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）五、持有发行人五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况基本情况（一）控股股东、实际控制人情况（一）控股股东、实际控制人情况 1、控股股东、控股股东 截至本招股说明书签署

122、日，苏州翌流明直接持有公司 15.75%的股份，通过小纳光间接控制公司 7.86%的股份，合计控制公司股份总数的 23.61%，为公司控股股东，其基本情况如下：公司名称 苏州翌流明光电科技有限公司 成立日期 2014年 2月 28日 注册资本 125万元 实收资本 125万元 注册地址/主要生产经营地 苏州工业园区星湖街 218号生物纳米园 A7-302 股东构成 陈鲁持有 69.00%股权，哈承姝持有 31.00%股权 主营业务 目前未实际开展经营 主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 最近一年主要财务数据（单位：万元）最近一年主要财务数据（单位：万元）深圳中科飞测科技股份有

123、限公司 招股说明书 1-1-45 日期日期 总资产总资产 净资产净资产 营业收入营业收入 净利润净利润 2022年 12月 31日/2022年度 2,398.23 135.98-1.43 注：以上财务数据业经审计。2、实际控制人、实际控制人 截至本招股说明书签署日，苏州翌流明持有公司 15.75%的股份，陈鲁、哈承姝夫妇合计持有苏州翌流明 100%股份；小纳光持有公司 7.86%股份，苏州翌流明为小纳光执行事务合伙人，陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明对小纳光享有控制权；同时，哈承姝直接持有公司 6.93%股份。因此，陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司 30.54%股份，为公司实际控制人。陈鲁、哈承姝夫

124、妇的基本情况如下：陈鲁，男，1977 年生，中国国籍，身份证号 4403051977*，无永久境外居留权，毕业于中国科学技术大学少年班，物理学专业学士学位；美国布朗大学物理学专业，博士研究生学位。2003 年 11 月至 2005 年 10 月，任Rudolph Technologies（现创新科技）系统科学家；2005 年 11 月至 2010 年 2 月，任科磊半导体资深科学家；2010年 3月至 2016 年 8月，任中科院微电子所研究员、博士生导师；2014 年 12 月至 2017 年 5 月，任公司董事兼总经理；2017 年5 月至 2022 年 10 月，任公司董事长兼总经理；2

125、022 年 10 月至今，任公司董事长。哈承姝，女，1977 年生，中国国籍，拥有香港永久居留权，身份证号码5201021977*，毕业于耶鲁大学国际和发展经济学专业，硕士研究生学位；美国华盛顿大学职业法律专业，博士研究生学位。2007 年 10 月至 2011 年2 月，任德勤会计师事务所（美国）高级税务分析师；2011 年 6 月至 2016 年 5月，任金沙江创业投资（加州）管理有限公司经理；2015 年 12 月至 2016 年 5月，任天成国际集团控股有限公司 Finance Director；2016年 5月至 2019 年 8月，任公司副总裁；2019 年 8 月至 2020 年

126、 12 月，任公司董事兼副总裁；2020 年12 月至 2022 年 10 月，任公司董事兼副总经理；2022 年 10 月至今，任公司董事兼总经理。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-46 3、控股股东和实际控制人控制的其他企业、控股股东和实际控制人控制的其他企业（1）控股股东控制的其他企业 截至本招股说明书签署日，除公司及其子公司外，公司控股股东苏州翌流明控制的其他企业为小纳光和横琴承心。小纳光的基本情况如下：企业名称 深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）成立日期 2016年 4月 15日 出资总额 779.97万元 执行事务合伙人 苏州翌流明 注册地址 深圳市龙华区观澜街道

127、新澜社区观光路 1301号银星科技大厦 117 经营范围 一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）。小纳光为公司员工持股平台，截至本招股说明书签署日，小纳光的合伙人及出资情况如下：单位：万元 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额出资额 出资比例出资比例 合伙人类型合伙人类型 1 苏州翌流明 11.50 1.47%普通合伙人 2 横琴承心 401.65 51.50%有限合伙人 3 张嵩 193.20 24.77%有限合伙人 4 冉琦 63.30 8.12%有限合伙人 5 马砚忠 45.00 5.77%有限合伙人 6 杨乐 20.00 2.56%有限合伙人 7 哈承姝 13.32 1.7

128、1%有限合伙人 8 张鹏斌 10.00 1.28%有限合伙人 9 王天民 10.00 1.28%有限合伙人 10 黄有为 10.00 1.28%有限合伙人 11 梅国华 2.00 0.26%有限合伙人 合计合计 779.97 100.00%-横琴承心的基本情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-47 企业名称 珠海横琴承心创业投资合伙企业（有限合伙）成立日期 2020年 9月 4日 出资总额 2,000万元 执行事务合伙人 苏州翌流明 出资结构 哈承姝持有 99.00%的出资，苏州翌流明持有 1.00%的出资 注册地址 珠海市横琴新区环岛东路 1889号 17栋 201室-

129、545号（集中办公区）经营范围 一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（2）实际控制人控制的其他企业 截至本招股说明书签署日，除公司、子公司及公司控股股东苏州翌流明外，公司实际控制人陈鲁未控制其他企业，公司实际控制人哈承姝控制的其他企业为姝承教育（深圳）有限责任公司。哈承姝持有姝承教育（深圳）有限责任公司 99.00%的股权，姝承教育（深圳）有限责任公司的基本情况如下：企业名称 姝承教育（深圳）有限责任公司 成立日期 2018年 9 月 5日 注册资本 100万元 出资结构 哈承姝持有 99.00%的股权，孙弼娟持有 1.00%的股权 注册地

130、址 深圳市南山区招商街道荔园路 9 号 Bee+G&G 创意园 308 经营范围 软件和硬件开发；电子商务平台、在线教育平台、传媒业系统开发和运营及咨询服务；云计算，大数据的技术研发与服务，动漫及网络游戏研发与创作，新媒体的技术研发与服务 4、股份质押、股份质押、冻结、发生诉讼纠纷、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况或其他有争议的情况 截至本招股说明书签署日，控股股东和实际控制人直接或间接持有的公司股份不存在质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况。（二）其他持有发行人（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况以上股份或表决权的主要股东的基本情况 1、国投基金、国投基金

131、 截至本招股说明书签署日，国投基金持有公司 36,465,943 股股份，占公司总股本的 15.19%。国投基金的基本情况如下：企业名称 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-48 成立日期 2016年 3月 4日 出资总额 1,000,000万元 执行事务合伙人 国投（上海）创业投资管理有限公司 注册地址 上海市杨浦区控江路 1142号 23幢 4064-31室 主营业务 创业投资，投资管理，创业投资管理，投资咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 截至

132、本招股说明书签署日，国投基金的合伙人及出资情况如下：单位：万元 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 国家开发投资集团有限公司 268,516.16 26.85%2 宁波梅山保税港区乾平涌顺投资管理合伙企业（有限合伙）193,602.96 19.36%3 宁波梅山保税港区珞佳熙明投资管理合伙企业（有限合伙）144,375.00 14.44%4 上海科技创业投资（集团）有限公司 127,864.84 12.79%5 中国人寿保险股份有限公司 102,291.87 10.23%6 长江养老保险股份有限公司 77,000.00 7.70%7 西藏藏财投资合伙企业（有限合

133、伙）38,500.00 3.85%8 中国太平洋人寿保险股份有限公司 21,455.93 2.15%9 上海双创孵化投资中心（有限合伙）20,000.00 2.00%10 国投（上海）创业投资管理有限公司 6,393.24 0.64%合计合计 1,000,000.00 100.00%2、小纳光、小纳光 截至本招股说明书签署日，小纳光直接持有公司 18,855,937 股股份，占公司总股本的 7.86%。小纳光的基本情况参见本节“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”。3、芯动能、芯动能 截至本招股说明书签署日，芯动能持有公司

134、15,382,835 股股份，占公司总股本的 6.41%。芯动能的基本情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-49 企业名称 北京芯动能投资基金（有限合伙）成立日期 2015年 8月 21日 出资总额 401,650万元 执行事务合伙人 北京益辰奇点投资中心（有限合伙）注册地址 北京市北京经济技术开发区科创十四街 99号 33幢 D栋二层 2232号 主营业务 非证券业务的投资、投资管理、咨询（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品的交易活动；3、不得发放贷款；4、不得向所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投

135、资本金不受损失或者承诺最低收益。”企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 截至本招股说明书签署日，芯动能的合伙人及出资情况如下：单位：万元 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 150,000.00 37.35%2 京东方科技集团股份有限公司 150,000.00 37.35%3 北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）100,000.00 24.90%4 北京益

136、辰奇点投资中心（有限合伙）1,650.00 0.41%合计合计 401,650.00 100.00%4、岭南晟业、岭南晟业 截至本招股说明书签署日，岭南晟业持有公司 14,564,419 股股份，占公司总股本的 6.07%。岭南晟业的基本情况如下：公司名称 深圳市岭南晟业有限公司 成立日期 2013年 6月 8日 注册资本 5,000万元 实收资本 5,000万元 注册地址 深圳市福田区侨香路 3085号岭南大厦 3-12 主营业务 一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；投资管理（不含限制项目）；投资咨询（不含限制项目）；投资顾问（不含限制项目）主营业务与发行人主营业务的关系 与发

137、行人主营业务无关 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-50 截至本招股说明书签署日，岭南晟业的股权结构情况如下：单位：万元 序号序号 股东名称股东名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 深圳市岭南集团有限公司 5,000.00 100.00%合计合计 5,000.00 100.00%5、前海博林、前海博林 截至本招股说明书签署日，前海博林持有公司 13,334,490 股股份，占公司总股本的 5.56%。前海博林的基本情况如下：公司名称 深圳市前海博林股权投资基金有限公司 成立日期 2013年 11月 26日 注册资本 10,000万元 实收资本 10,000万元 注册地址 深

138、圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街 1 号前海深港合作区管理局综合办公楼 A栋 201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）主营业务 股权投资、创业投资、资产管理（不含限制项目）以上均不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目；根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 截至本招股说明书签署日，前海博林的股权结构情况如下：单位：万元 序号序号 股东名称股东名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 深圳博林投资控股有限公司 6,000.00 60.00%2 深圳金穗丰实业有限公司 4,000.00

139、 40.00%合计合计 10,000.00 100.00%6、深创投、创新一号、深创投、创新一号 截至本招股说明书签署日，深创投和创新一号分别持有公司 9,789,934 股股份和 9,215,221 股股份，占公司总股本的比例分别为 4.08%和 3.84%，二者合计占公司总股本的 7.92%。其中，深创投控制的深圳市红土人才投资基金管理有限公司为创新一号的执行事务合伙人。（1）深创投的基本情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-51 公司名称 深圳市创新投资集团有限公司 成立日期 1999年 8月 25日 注册资本 1,000,000万元 实收资本 1,000,000万

140、元 注册地址 深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道 1066号深创投广场 5201 主营业务 创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务；参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构；股权投资；投资股权投资基金；股权投资基金管理、受托管理投资基金（不得从事证券投资活动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事公开募集基金管理业务）；受托资产管理、投资管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目）；投资咨询（根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；企业管理咨询；企业管理

141、策划；全国中小企业股份转让系统做市业务；在合法取得使用权的土地上从事房地产开发经营业务。主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 截至本招股说明书签署日，深创投的股权结构情况如下：单位：万元 序号序号 股东名称股东名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 深圳市人民政府国有资产监督管理委员会 281,951.99 28.20%2 深圳市星河房地产开发有限公司 200,001.09 20.00%3 深圳市资本运营集团有限公司 127,931.20 12.79%4 上海大众公用事业（集团）股份有限公司 107,996.23 10.80%5 深圳能源集团股份有限公司 50,304.67

142、5.03%6 深圳市立业集团有限公司 48,921.97 4.89%7 七匹狼控股集团股份有限公司 48,921.97 4.89%8 广东电力发展股份有限公司 36,730.14 3.67%9 深圳市亿鑫投资有限公司 33,118.11 3.31%10 深圳市福田投资控股有限公司 24,448.16 2.44%11 深圳港集团有限公司 23,337.79 2.33%12 广深铁路股份有限公司 14,002.79 1.40%13 中兴通讯股份有限公司 2,333.90 0.23%合计合计 1,000,000.00 100.00%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-52（2）创新一号

143、 创新一号的基本情况如下：公司名称 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）成立日期 2017年 9月 19日 出资总额 200,000万元 执行事务合伙人 深圳市红土人才投资基金管理有限公司 注册地址 深圳市龙华区观澜街道观光路 1301号银星科技大厦 9 楼 A912 主营业务 一般经营项目是：创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务。（不得从事证券投资活动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事公开募集基金管理业务）主营业务与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务无关 截至本招股说明书签署日，创新一号的股权结构情况如下：单位：万元 序号序号 股东名称股东

144、名称 出资额出资额 出资比例出资比例 1 深圳市引导基金投资有限公司 57,000.00 28.50%2 深创投 55,000.00 27.50%3 工银（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）20,000.00 10.00%4 深圳市龙华区引导基金投资管理有限公司 20,000.00 10.00%5 深圳市前海红利产业发展合伙企业（有限合伙）13,000.00 6.50%6 深圳市汇龙达投资有限公司 7,000.00 3.50%7 深圳市福田引导基金投资有限公司 6,000.00 3.00%8 深圳市汇通金控基金投资有限公司 6,000.00 3.00%9 深圳市盐田区国有资本投资管理有限公

145、司 5,000.00 2.50%10 深圳市大鹏新区引导基金投资有限公司 5,000.00 2.50%11 深圳市佳利泰创业投资有限公司 2,000.00 1.00%12 深圳市红土人才投资基金管理有限公司 2,000.00 1.00%13 深圳市鼎胜投资有限公司 2,000.00 1.00%合计合计 200,000.00 100.00%六、发行人特别表决权股份六、发行人特别表决权股份或类似安排或类似安排情况情况 截至本招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-53 七、发行人协议控制架构情况七、发行人协议控制架构情况 截至本

146、招股说明书签署日，公司不存在协议控制架构情况。八、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为八、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为 报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产及破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。九、发行人股本情况九、发行人股本情况（一）本次发行前后股本情况（一）本次发行前后股本情况 本次发行前公司总股本为 24,000 万股，本次发行股份为 8,000 万股，占发行后总股本的比例为 25%。（二）本次发行前的前十名股东（二）本次

147、发行前的前十名股东 单位：股 序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 持股数量持股数量 持股比例持股比例 1 苏州翌流明 37,800,963 15.75%2 国投基金 36,465,943 15.19%3 小纳光 18,855,937 7.86%4 哈承姝 16,643,853 6.93%5 芯动能 15,382,835 6.41%6 岭南晟业 14,564,419 6.07%7 前海博林 13,334,490 5.56%8 中科院微电子所（SS）11,604,106 4.84%9 物联网二期 10,226,754 4.26%10 深创投（CS）9,789,934 4.08%合计合计 184,

148、669,234 76.95%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-54（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人任职情况（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人任职情况 单位：股 股东姓名股东姓名 直接持股数量直接持股数量 直接持股比例直接持股比例 在发行人处担任的职务在发行人处担任的职务 哈承姝 16,643,853 6.93%董事兼总经理 虞仁荣 1,149,425 0.48%无 王家恒 747,125 0.31%无（四）发行人国有股份或者外资股份的情况（四）发行人国有股份或者外资股份的情况 1、国有股东、国有股东 截至本招股说明书签署日，公司国有股东为中科院微电子所

149、和深创投，其持股情况如下：单位：股 序号序号 国有股东名称国有股东名称 直接持股数量直接持股数量 直接持股比例直接持股比例 1 中科院微电子所（SS）11,604,106 4.84%2 深创投（CS）9,789,934 4.08%合计合计 21,394,040 8.92%根据财政部于 2022 年 12 月出具的财政部关于批复深圳中科飞测科技股份有限公司国有股权管理方案的函（财教函202264 号），公司在境内发行股票并上市，中科院微电子所证券账户应标注“SS”。根据关于深圳市创新投资集团有限公司证券账户标识的说明，深创投属于上市公司国有股权监督管理办法第七十四条规定的“不符合本办法规定的国有

150、股东标准，但政府部门、机构、事业单位和国有独资或全资企业通过投资关系、协议或者其他安排，能够实际支配其行为的境内外企业，证券账户标注为CS，所持上市公司股权变动行为参照本办法管理”的情况，深创投的证券账户已经在中国证券登记结算有限责任公司标识为“CS”。2、外资股东、外资股东 截至本招股说明书签署日，发行人股东中不存在外资股东持股的情况。（五）发行人股东私募投资基金备案（五）发行人股东私募投资基金备案/基金管理人登记情况基金管理人登记情况 截至本招股说明书签署日，公司股东中存在 22 名非自然人股东，其中 14深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-55 名非自然人股东已在中国证券投

151、资基金业协会备案，8 名非自然人股东未在中国证券投资基金业协会备案/登记，未备案/登记的非自然人股东具体情况如下：序号序号 股东名称股东名称 1 苏州翌流明、小纳光、岭南晟业、前海博林、中科院微电子所、丹盛管理、力合融通及力合汇盈 截至本招股说明书签署日，上述股东不存在以非公开方式向合格投资者募集资金的情形，未受委托经营及管理或委托私募基金管理人进行资产经营及管理，不属于证券投资基金法 私募投资基金监督管理暂行办法和私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）规定的私募投资基金或私募基金管理人，不需要按照上述法律法规履行登记或备案程序。（六）（六）发行人申报前十二个月发行人申报前十二个月新增股

152、东情况新增股东情况 发行人申报前十二个月不存在新增股东的情况。（七）本次发行前各股东间的关联关系（七）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系、一致行动关系及关联股东的各自持股及关联股东的各自持股比例比例 本次发行前，公司各股东之间的关联关系如下：序序号号 股东名称股东名称/姓名姓名 直接持直接持股比例股比例 关联关系关联关系及及一致行动关系一致行动关系 1 苏州翌流明 15.75%哈承姝持有小纳光 1.71%的出资额和苏州翌流明 31.00%的股份，其中，苏州翌流明担任小纳光的执行事务合伙人，并持有小纳光 1.47%的出资额；哈承姝和苏州翌流明分别持有横琴承心 99.00%和 1%的出资额

153、，横琴承心持有小纳光 51.50%的出资额；苏州翌流明、小纳光和哈承姝之间关于发行人构成一致行动关系 小纳光 7.86%哈承姝 6.93%2 聚源载兴 2.87%聚源载兴、聚源启泰和聚源铸芯同为私募基金管理人中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司管理的私募基金；聚源载兴、聚源启泰和聚源铸芯之间关于发行人构成一致行动关系 聚源启泰 1.01%聚源铸芯 0.96%3 深创投 4.08%深圳市红土人才投资基金管理有限公司为创新一号的执行事务合伙人，深圳市红土人才投资基金管理有限公司为深创投红土私募股权投资基金管理（深圳）有限公司的全资子公司，深创投红土私募股权投资基金管理（深圳）有限公司为深创投的全资

154、子公司；深创投和创新一号之间关于发行人构成一致行动关系 创新一号 3.84%4 物联网二期 4.26%上海上创新微投资管理有限公司为物联网二期的执行事务合伙人，上海上创新微投资管理有限公司为睿朴资管的控股子公司（持股比例为 45%）睿朴资管 0.31%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-56 序序号号 股东名称股东名称/姓名姓名 直接持直接持股比例股比例 关联关系关联关系及及一致行动关系一致行动关系 5 芯动能 6.41%芯动能的执行事务合伙人为北京益辰奇点投资中心（有限合伙），北京益辰奇点投资中心（有限合伙）的执行事务合伙人为北京益辰投资中心（有限合伙），北京益辰投资中心（有限

155、合伙）的执行事务合伙人为北京益新创业投资管理有限公司（原名为北京益新投资管理有限公司），王家恒为北京益新创业投资管理有限公司的持股 50%的股东，并担任执行董事兼经理。同时，王家恒为芯动能的执行事务合伙人委派代表 王家恒 0.31%6 力合融通 1.46%力合融通的执行董事为陈玉明，力合汇盈的执行事务合伙人为深圳智鑫投资有限责任公司，陈玉明担任深圳智鑫投资有限责任公司的执行董事兼总经理 力合汇盈 0.12%（八）发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生（八）发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生的影响的影响 本次公开发行股票全部为发行新股，不存在股

156、东公开发售股份的情况。十十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况（一）董事会成员（一）董事会成员 公司董事会由 9 名董事组成，其中 3 名为独立董事。具体情况如下：序号序号 姓名姓名 任职情况任职情况 提名人提名人 任期任期 1 陈鲁 董事长 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 2 哈承姝 董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 3 陈克复 董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 4 周凡女 董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12

157、 5 刘臻 董事 国投基金 2020.12-2023.12 6 周俏羽 董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 7 孙坚 独立董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 8 王新路 独立董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 9 陈昱凯 独立董事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 公司上述董事简历如下：陈鲁，个人简历详见本节“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”。哈承姝，个人简历详见本节“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的

158、主要深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-57 股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”。陈克复，男，1942 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于复旦大学力学专业，本科学历，中国工程院院士。1968 年 1 月至 1992 年 11 月，历任天津轻工学院（现天津科技大学）讲师、副教授、教授；1992 年 12 月至 2003 年5 月，任中国造纸协会副理事长；1992 年 12 月至 2003 年 5 月，历任华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室（华南理工大学）筹建组副组长、副主任，轻工食品学院副院长，造纸与环境工程学院院长；2003 年至今，任中国

159、工程院院士；1992 年 12 月至今，任华南理工大学教授、博士生导师；2008 年 10 月至2019 年 12 月，任制浆造纸工程国家重点实验室学术委员会主任；2014 年 12 月至今，任公司董事。周凡女，女，1985 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于对外经济贸易大学会计学专业，本科学历，中国注册会计师（非执业会员）。2007 年 8月至 2020 年 8 月，历任普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）北京分所经理、高级经理；2020 年 8 月至 2020 年 12 月，任公司财务副总裁；2020 年12月至今，任公司财务总监兼董事。刘臻，男，1982 年生，中国国籍，无永久

160、境外居留权，毕业于北京大学电子与通信工程专业，硕士研究生学历。2004 年 7 月至 2006 年 4 月任台达电子（东莞）有限公司电子产品工程师；2010年 7月至 2013年 3月，历任中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问股份有限公司分析师、事业部总经理；2013 年 4月至 2014 年 8 月，任中国高新投资集团公司高级投资经理；2014 年 8 月至2016 年 11 月，任高新投资发展有限公司高级投资经理；2016 年 12 月至今，任国投创业投资管理有限公司投资总监；2018年 11月至今，任公司董事。周俏羽，男，1985 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于中国科学院国家纳米

161、科学中心凝聚态物理专业，博士研究生学历。2014年 7 月至 2016年6 月，任北京清科同润科技投资有限公司投资总监；2016 年 7 月至今，历任深圳市创新投资集团有限公司研究员、高级投资经理；2019年 11 月至今，任公司董事。孙坚，女，1961 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于华中工学院深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-58（现华中科技大学）半导体物理及器件专业，本科学历。1983年 8 月至 1986年10 月，任原广播电影电视部广播科学研究院助理工程师；1986 年 11 月至 1995年 4 月，任中国华大集成电路设计中心 IC 设计工程师；1995 年

162、 4 月至 1998 年8 月，任国家大规模集成电路 ICCAD 工程研究中心副主任；1998 年 8 月至2000 年 3 月，任北京奔达信息工程公司总经理；2000 年 3 月至 2002 年 5 月，任中国华大集成电路设计中心（CIDC）总经理；2002 年 6 月至 2003 年 8 月，任北京中电华大电子设计有限责任公司副总经理；2003年 8 月至 2008年 3月，任北京铿腾电子科技有限公司中国区战略发展总监；2008 年 4 月至 2014 年 10月，任北京金沙江创业投资管理有限公司副总裁；2014 年 11 月至 2017 年 8 月，任紫光集团有限公司总裁助理；2017年

163、 9月至 2018年 4月，任北京石溪清流投资有限公司总经理；2017 年 11月至今，任北京石溪屹唐华创投资管理有限公司董事；2020 年 12月至今，任公司独立董事。王新路，男，1987 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于香港大学会计学专业，博士研究生学历。2015 年 10 月至 2019 年 7 月，历任西南财经大学助理教授、副教授；2019 年 8 月至今，任暨南大学副教授；2020 年 12 月至今，任公司独立董事。陈昱凯，男，1976 年生，中国台湾籍，毕业于耶鲁大学战略与运营专业，硕士研究生学历。2003 年 6 月至 2007 年 4 月，任 Sempra Energy

164、 首席经济顾问；2007 年 4 月至 2011 年 1 月，任普华永道会计师事务所（美国）高级顾问；2011年 1 月至 2016 年 5月，历任普华永道会计师事务所（中国）管理咨询经理、汽车行业高级经理；2016 年 6 月至 2016 年 12 月，任梅赛德斯-奔驰汽车金融有限公司高级经理；2017 年 1 月至 2017 年 7 月，自由职业；2017 年 8 月至 2019年 10 月，任意志高驰财务顾问（北京）有限公司合伙人；2019年 11月至 2020年 11 月，自由职业；2020年 12月至今，任公司独立董事。（二）监事会成员（二）监事会成员 公司监事会由 3 名监事组成，

165、其中 1 名为职工代表监事。具体情况如下：序号序号 姓名姓名 任职情况任职情况 提名人提名人 选聘情况选聘情况 任期任期 1 陈彬 监事会主席、职工监事 职工代表大会 职 工 代 表 大 会 选举、第一届监事会2020.12-2023.12 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-59 第一次会议选聘 2 魏晓虹 监事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 创立大会暨第一次股东大会选聘 2020.12-2023.12 3 陈洪武 监事 苏州翌流明、小纳光、哈承姝 2020.12-2023.12 公司上述监事简历如下：陈彬，女，1984 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于南京工业大学无机非

166、金属材料工程专业，本科学历。2008年 7月至 2011 年 8月，任安徽海螺建材设计研究院有限责任公司工艺设计工程师；2011年 9月至 2012 年 3月，任东莞市圣达瀚机电工程设计有限公司工艺设计工程师；2012年 4 月至 2015年6 月，任惠州市富济电子材料有限公司项目经理；2015 年 7 月至 2015 年 12 月，任深圳市澳特莱恩电器科技有限公司项目经理；2016 年 1 月至今，任公司总经办主任；2018 年 11月至今，任公司监事。魏晓虹，女，1991 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于广东科学技术职业学院人力资源管理专业，专科学历。2013 年 12 月至 20

167、15 年 7 月，任珠海晨新科技有限公司招聘专员；2015年 7月至 2019年 2月，任伟创力信息技术（深圳）有限公司高级招聘专员；2019年 2月至 2019年 6月，任艾奕康设计与咨询（深圳）有限公司高级招聘专员；2019 年 8 月至今，任公司人才招聘经理；2020 年 12月至今，任公司监事。陈洪武，男，1970 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于清华大学工商管理专业，硕士研究生学历。2004 年 2 月至 2009 年 1 月，任 IDG 资本投资顾问（北京）有限公司副总裁；2009 年 2 月至 2011 年 5 月，任 CXC Capital,Inc.合伙人；2011 年

168、 8 月至今，任国科嘉和（北京）投资管理有限公司董事兼经理；2014 年 12月至今，任公司监事。（三）高级管理人员（三）高级管理人员 公司的高级管理人员共 3 名，包括总经理、财务总监和董事会秘书。具体情况如下：序号序号 姓名姓名 任职情况任职情况 选聘情况选聘情况 任期任期 1 哈承姝 总经理 第一届董事会第十六次会议选聘 2022.10-2025.10 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-60 序号序号 姓名姓名 任职情况任职情况 选聘情况选聘情况 任期任期 2 周凡女 财务总监 第一届董事会第一次会议选聘 2020.12-2023.12 3 古凯男 董事会秘书 第一届董事

169、会第一次会议选聘 2020.12-2023.12 公司上述高级管理人员简历如下：哈承姝，个人简历详见本节“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”。周凡女，个人简历详见本节“十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。古凯男，男，1993 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于英国帝国理工学院光学与光子学专业，硕士研究生学历。2017 年 5 月至 2020 年 12 月，任公司总经理助理；2020 年 12月至今，任公司董事会秘书。（四）核心技术人员（四）核心技术人员 公司的核心技术人员共有

170、 3名，具体情况如下：序号序号 姓名姓名 任职情况任职情况 1 陈鲁 董事长 2 黄有为 首席科学家 3 杨乐 首席科学家 公司上述核心技术人员简历如下：陈鲁，个人简历详见本节“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”。黄有为，男，1983 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于北京理工大学光学工程专业，博士研究生学历。2010年 9 月至 2012年 7月，任清华大学博士后；2012 年 9 月至 2016 年 2 月，任中科院微电子所助理研究员；2016 年2 月至 2016 年 6 月，任北京中航智科技有限公司研发工程师

171、；2016 年 6 月至今，任公司首席科学家。杨乐，男，1985 年生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学工程专业，博士研究生学历。2012 年 7 月深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-61 至 2020年 2 月，历任中科院微电子所助理研究员、高级工程师；2015年 3月至今，任公司首席科学家。十一十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在其他单位的兼职情况如下：姓名姓名 公司任公司任职职 兼职单位兼职单

172、位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与发行兼职单位与发行人关系人关系 陈鲁 董事长、核心技术人员 苏州翌流明 董事长 发行人控股股东 姝承教育（深圳）有限责任公司 监事 与发行人受同一实际控制人控制 哈承姝 董事兼总经理 苏州翌流明 董事 发行人控股股东 陈克复 董事 苏州翌流明 董事兼总经理 发行人控股股东 国投生物科技投资有限公司 董事 发行人董事担任董事的企业 华南理工大学 教授、博士生导师-山东太阳纸业集团有限公司 科创平台首席科学家，院士工作站院士-玖龙纸业（控股）有限公司 独立董事 发行人董事担任独立董事的企业 佛山市东禹星技术服务有限公司 监事-广东工业大学 特聘教授-齐鲁工业

173、大学 特聘教授、省部共建国家重点实验室首席科学家-天津科技大学 重点实验室学术委员会主任-大连工业大学 顾问教授-杭州市化工研究院有限公司 院士工作站院士-北京工商大学 双聘院士-周俏羽 董事 深圳市红土孔雀创业投资有限公司 监事-深圳市泛海统联精密制造股份有限公司 董事 发行人董事担任董事的企业 深圳瑞波光电子有限公司 董事 标贝（北京）科技有限公司 董事 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-62 姓名姓名 公司任公司任职职 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与发行兼职单位与发行人关系人关系 深圳市极致汇仪科技有限公司 董事 深创投 高级投资经理 发行人股东

174、刘臻 董事 深圳市路维光电股份有限公司 董事 发行人董事担任董事的企业 深圳市迅特通信技术股份有限公司 董事 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 监事-沈阳富创精密设备股份有限公司 监事-华海清科股份有限公司 监事-合肥悦芯半导体科技有限公司 监事-国投创业投资管理有限公司 投资总监 发行人 5%以上股东国投基金的间接股东 孙坚 独立董事 北京石溪清流投资有限公司 经理、执行董事 发行人董事担任执行董事兼经理的企业 杭州格易投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 发行人董事担任执行事务合伙人的企业 上海石湛企业管理中心（有限合伙）执行事务合伙人 共青城石溪瀚裕投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人

175、 北京石溪屹唐华创投资管理有限公司 董事 发行人独立董事担任董事的企业 得一微电子股份有限公司 董事 南京天易合芯电子有限公司 董事 大连金三维科技有限公司 董事 大连金维投资咨询有限责任公司 监事-波士顿电池（深圳）有限公司（吊销未注销）监事-王新路 独立董事 暨南大学 副教授-长春长光辰芯微电子股份有限公司 独立董事 发行人独立董事担任独立董事的企业 陈彬 监事 深圳市富济新材料科技有限公司 监事 发行人监事控制的企业 嘉兴禾物数字科技有限公司 监事-陈洪武 监事 北京颐合恒瑞医疗科技有限公司 董事 发行人监事担任董事的企业 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-63 姓名姓名

176、 公司任公司任职职 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与发行兼职单位与发行人关系人关系 金电联行（北京）信息技术有限公司 董事 北京百迈客生物科技有限公司 董事 优听无限传媒科技（北京）有限责任公司 董事 厦门众联世纪股份有限公司 董事 北京沃赢科技股份有限公司 董事 北京联盛德微电子有限责任公司 董事 北京国科环宇科技股份有限公司 董事 北京掌上维度科技股份有限公司 董事 中科聚信信息技术（北京）有限公司 董事 苏州微创阿格斯医疗科技有限公司 董事 北京炼石网络技术有限公司 董事 北京慧脑云计算有限公司 董事 上海巴刻汀信息技术有限公司 董事 北京博鹰通航科技有限公司 董事

177、 上海钛米机器人股份有限公司 董事 北京行易道科技有限公司 董事 苏州苏纳光电有限公司 董事 北京中科海钠科技有限责任公司 董事 北京诺禾心康基因科技有限公司 董事 北京杉桐文化传播有限公司 董事 深圳市时代聚联信息服务有限公司 董事 深圳普瑞金生物药业股份有限公司 董事 Precision Robotics Limited 董事 北京易捷思达科技发展有限公司 董事 北京时代亿信科技股份有限公司 董事 优贝在线（北京）信息技术有限公司 董事 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-64 姓名姓名 公司任公司任职职 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与发行兼职单位与发

178、行人关系人关系 北京中智达信科技有限公司 董事 苏州浩创信息科技有限公司 董事 深圳市亿道数码技术有限公司 董事 青岛慧拓智能机器有限公司 董事 厦门小歪科技有限公司 董事 上海松鼠云上人工智能技术有限公司 董事 国科盛华投资管理有限公司 董事 北京瑞增兰宇新能源科技有限公司 董事 明度智云（浙江）科技有限公司 董事 通服（深圳）产业股权投资基金管理有限公司 董事 深圳市亿多软件技术有限公司 董事 北京华龛生物科技有限公司 董事 深圳微远医疗科技有限公司 董事 上海序康医疗科技有限公司 董事 广州迈景基因医学科技有限公司 董事 北京创新伙伴科技有限公司 董事 深圳市博为医疗机器人有限公司 董事

179、 深圳市亿道信息股份有限公司 董事 上海诗健生物科技有限公司 董事 北京柏睿数据技术股份有限公司 董事 苏州泽辉生物科技有限公司 董事 北京深醒科技有限公司 董事 Strikingly Inc.董事 北京五一微微信息技术有限公司 副董事长 国科嘉和（深圳）股权投资管理有限公司 执行董事 北京鼎鑫汇丰投资顾问有限公司 执行董事、经理 发行人监事担任董事兼经理的企深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-65 姓名姓名 公司任公司任职职 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与发行兼职单位与发行人关系人关系 拉萨国科嘉和投资管理有限公司 执行董事、经理 业 国科金源（北京）投

180、资管理有限公司 执行董事、经理 国科信工（北京）投资管理有限公司 董事长、经理 国科嘉和（北京）投资管理有限公司 董事、经理 宁波梅山保税港区丰欣嘉盈投资管理有限公司 执行董事、经理 北京鼎智共赢管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 发行人监事担任执行事务合伙人的企业 北京连心医疗科技有限公司 监事-北京中科新微特科技开发股份有限公司 监事-北京先通国际医药科技股份有限公司 监事-北京科创接力私募基金管理有限公司 监事-国科华路航天科技有限公司 监事-镇江海姆霍兹传热传动系统有限公司 监事-江苏谱新生物医药有限公司 监事-十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系十二、董

181、事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员中，陈鲁与哈承姝为夫妻关系、陈克复与陈鲁为父子关系，除此之外，其他人员相互之间不存在亲属关系。十三、十三、最近三年最近三年董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况案侦查、被中国证监会立案调查的情况 最近三年，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在涉及行政处罚、监督管理措施

182、、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查的情况。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-66 十十四四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况协议及作出的重要承诺及其履行情况（一）协议（一）协议 除独立董事、外部董事和外部监事以外，发行人其他董事及监事、高级管理人员、核心技术人员签有劳动合同 保密协议，目前均处于正常履行中，不存在违约的情况。除本招股说明书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方与关联交易”披露的情况之外，公司与上述人员未签订其他诸如借款、担

183、保等方面协议。（二）重要承诺（二）重要承诺 董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺详见本招股说明书“附录四：承诺事项”。截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在违反承诺的情况。十十五五、董事、监事、高级管、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动理人员及核心技术人员最近两年的变动情况情况（一）公司董事变动情况（一）公司董事变动情况 自 2020 年 1月 1 日至本招股说明书签署日，公司董事变动情况如下：变动时间变动时间 董事会成员董事会成员 人数人数 变动原因变动原因 2020年 1月 1日 陈鲁、陈学军、林友武、陈克复、商立伟、刘臻

184、、哈承姝、周立、陈顺华、周俏羽 10-2020年 6月 24日 陈鲁、陈顺华、陈克复、周俏羽、哈承姝、刘臻 6 商立伟、林友武、陈学军、周立辞去董事职务 2020年 12月 29日 陈鲁、哈承姝、刘臻、周俏羽、周凡女、陈克复、孙坚、王新路、陈昱凯 9 股份公司设立，增补独立董事；陈顺华辞去董事职务（二）公司监事变动情况（二）公司监事变动情况 自 2020 年 1月 1 日至本招股说明书签署日，公司监事变动情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-67 变动时间变动时间 监事会成员监事会成员 人人数数 变动原因变动原因 2020年 1月 1日 陈彬、陈洪武、王心然、任非凡、齐雷

185、 5-2020年 9月 24日 陈彬、陈洪武、王心然 3 任非凡、齐雷辞去监事职务 2020年 12月 29日 陈彬、魏晓虹、陈洪武 3 股份公司设立，职工代表大会选举职工监事（三）高级管理人员变动情况（三）高级管理人员变动情况 自 2020 年 1 月 1 日至本招股说明书签署日，公司高级管理人员变动情况如下：变动时间变动时间 成员成员 人数人数 变动原因变动原因 2020年 1月 1日 陈鲁（总经理）1-2020年 12月 29日 陈鲁（总经理）、哈承姝（副总经理）、周凡女（财务总监）、古凯男（董事会秘书）4 股份公司设立，增聘高级管理人员 2022年 10月 11日 哈承姝（总经理）、周

186、凡女（财务总监）、古凯男（董事会秘书）3 实际控制人之间分工的内部调整（四）核心技术人员变动情况（四）核心技术人员变动情况 陈鲁、黄有为、杨乐为公司核心技术人员，自 2020 年 1 月至今，一直在本公司任职，最近两年未发生重大变动。（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动对公司的影响（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动对公司的影响 公司上述人员变动主要系股东委派代表变更和进一步建立、健全公司治理结构需要，公司董事、监事、高级管理人员未发生重大变化，公司核心管理团队及核心技术人员始终保持稳定，不影响公司的持续经营。最近两年，公司董事、监事及高级管理人员变动符合有关法律、法规

187、、规范性文件和公司章程的规定，并已经履行了必要、合法、有效的法律程序。综上，最近两年内公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变动。十十六六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-68 姓名姓名 公司任职公司任职 被投资企业名称被投资企业名称 持股比例持股比例 被投资企业与发行人关系被投资企业与发行人关系 陈鲁 董事长 苏州翌流明 69.00%公司控股股东 哈承姝 董事兼总经理

188、苏州翌流明 31.00%公司控股股东 横琴承心 99.00%受同一实际控制人控制的企业 小纳光 1.71%受同一实际控制人控制的企业 姝承教育（深圳）有限责任公司 99.00%受同一实际控制人控制的企业 深圳艾纪艾投资企业（有限合伙）5.88%-陈克复 董事 衢州游之龙企业管理 咨 询 合 伙 企 业（有限合伙）3.33%-广东华肽生物科技有限公司 3.00%-赣州龙邦材料科技有限公司 0.62%-佛山市东禹星技术服务有限公司 49.00%-刘臻 董事 屹新（上海）企业管理中心（有限合伙）1.33%-孙坚 独立董事 杭州格易投资合伙企业（有限合伙）66.67%公司独立董事控制的企业 大连金维投

189、资咨询有限责任公司 50.00%-广州慧智慧芯企业管理合伙企业（有限合伙）3.21%-共青城石溪创业投资合伙企业(有限合伙)17.49%-上海石湛企业管理中心（有限合伙）40.00%公司独立董事控制的企业 北京晶宝利科技发展有限公司（吊销未注销）50.00%-共青城石溪瀚裕投资合伙企业（有限合伙）28.47%-陈彬 监事 深圳市富济新材料科技有限公司 60.00%公司监事控制的企业 嘉兴禾物数字科技有限公司 30.00%-陈洪武 监事 北京鼎鑫汇丰投资顾问有限公司 50.00%公司监事控制的企业 宁波梅山保税港区丰欣嘉盈投资管理0.003%公司监事控制的企业 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股

190、说明书 1-1-69 姓名姓名 公司任职公司任职 被投资企业名称被投资企业名称 持股比例持股比例 被投资企业与发行人关系被投资企业与发行人关系 有限公司 北京优贝在线网络科技有限公司 12.00%-北京悦凯欣荣投资中心（有限合伙）15.62%-西藏悦凯欣荣投资中心（有限合伙）28.38%-拉萨丰欣投资顾问中心(有限合伙)49.50%-宁波梅山保税港区丰欣科嘉投资合伙企业(有限合伙)0.002%-北京鼎智共赢管理咨询合伙企业（有限合伙）9.09%公司监事控制的企业 杨乐 核心技术人员 小纳光 2.56%受同一实际控制人控制的企业 黄有为 核心技术人员 小纳光 1.28%受同一实际控制人控制的企业

191、 十十七七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况公司股份的情况（一）直接持股情况（一）直接持股情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接持有公司股份的情况如下：姓名姓名 公司任职公司任职 直接持股比例直接持股比例 哈承姝 董事兼总经理 6.93%（二）间接持股情况（二）间接持股情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属间接持有公司股份的情况如下：姓名姓名 公司任职公司任职 间接持股平台间接持股平台 持股情况持股情况 陈鲁 董事长

192、 苏州翌流明 通过苏州翌流明间接持有公司 10.98%股份 哈承姝 董事兼总经理 苏州翌流明、小纳光 通过苏州翌流明、小纳光等主体，间接持有公司 9.07%股份 刘臻 董事 屹新（上海）企业管理中心（有限合伙）通过屹新（上海）企业管理中心（有限合伙）及其他主体，间接持有公司0.0004%股份 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-70 姓名姓名 公司任职公司任职 间接持股平台间接持股平台 持股情况持股情况 陈洪武 监事 北京鼎鑫汇丰投资顾问有限公司、西藏悦凯欣荣投资中心（有限合伙）通过北京鼎鑫汇丰投资顾问有限公司、西藏悦凯欣荣投资中心（有限合伙）等主体，间接持有公司 0.03%股份

193、 黄有为 首席科学家 小纳光 通过小纳光间接持有公司 0.10%的股份 杨乐 首席科学家 小纳光 通过小纳光间接持有公司 0.20%的股份 截至本招股说明书签署日，上述公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属所持公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。十十八八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序 1、薪酬组成和确定依据、薪酬组成和确定依据 在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由基本工资和奖金等构成。独立董事自任职之日

194、起在公司领取独立董事津贴，未在公司担任职务的其他董事和监事不在公司领取薪酬。2、所履行的程序、所履行的程序 公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定董事、监事及高级管理人员的薪酬考核评价办法，明确董事、监事及高级管理人员的薪酬政策与方案，并对公司薪酬制度执行情况进行监督评价。根据公司章程 薪酬与考核委员会工作细则等规定，公司董事、监事、高级管理人员薪酬方案与考核由薪酬与考核委员会负责，报董事会审议批准，涉及股东大会职权的则报股东大会批准。（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 1、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期

195、内薪酬情况、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬情况 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额及占当期公司利润总额比重情况如下：单位：万元 项目项目 2022 年度年度 2021 年年度度 2020 年度年度 董监高及核心技术人员薪酬总额 1,007.53 799.57 529.95 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-71 项目项目 2022 年度年度 2021 年年度度 2020 年度年度 利润总额 1,189.30 5,342.59 3,958.51 占比占比 84.72%14.97%13.39%注：部分董事、监事和高级管理人员在报告期内

196、发生变动，相关薪酬计算从其聘任或离职当月开始或终止结算。2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人及关联企、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人及关联企业领取薪酬的情况业领取薪酬的情况 公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人及关联企业领取薪酬的情况如下：单位：万元 序号序号 姓名姓名 公司任职公司任职 2022 年度从公司处领薪年度从公司处领薪 是否在关联企业领薪是否在关联企业领薪 1 陈鲁 董事长、核心技术人员 232.65 否 2 哈承姝 董事、总经理 287.83 否 3 陈克复 董事-否 4 周凡女 董事、财务总监 134.17

197、 否 5 刘臻 董事-否 6 周俏羽 董事-否 7 孙坚 独立董事 8.00 否 8 王新路 独立董事 8.00 否 9 陈昱凯 独立董事 8.00 否 10 陈彬 监事会主席 31.72 否 11 魏晓虹 监事-否 12 陈洪武 监事 32.13 否 13 古凯男 董事会秘书 46.85 否 14 黄有为 核心技术人员 98.28 否 15 杨乐 核心技术人员 119.90 否 注：上述为相关人员实际获取的薪酬，不包含股份支付金额。截至本招股说明书签署日，上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员除领取薪酬或津贴外，未在公司及其控制企业享受其他待遇和退休金计划。深圳中科飞测科技股份有限公司

198、招股说明书 1-1-72 十十九九、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况 截至本招股说明书签署日，发行人设立了小纳光作为员工持股平台，用于员工持股。发行人不存在首发申报前制定、上市后实施的员工期权计划。（一）员工持股平台相关情况（一）员工持股平台相关情况 1、员工持股平台基本情况、员工持股平台基本情况 截至本招股说明书签署日，小纳光持有发行人 18,855,937 股股份，占发行人总股本的 7.86%，其基本情况参见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、实际控制人情况”之“3、控股股东和实际控

199、制人控制的其他企业”之“（1）控股股东控制的其他企业”。2、员工持股平台无需办理私募投资基金备案手续、员工持股平台无需办理私募投资基金备案手续 小纳光为公司员工持股平台，除对中科飞测进行投资外，并无投资或参与经营其他经营性实体的情形，亦不存在非公开募集资金的情形，其自身不存在委托私募基金管理人管理其出资或接受委托管理其他投资人出资的情形，不属于私募投资基金监督管理暂行办法 私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）规定的私募投资基金，无需办理私募投资基金备案程序。3、激励对象离职后的股份处理、激励对象离职后的股份处理 深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）财产份额管理办法已对员工离职退出机制进

200、行了明确规定，激励对象持有的全部或部分有服务期激励股权对应的服务期届满前，激励对象与公司及其子公司之间的劳动合同及服务合同终止的，小纳光执行事务合伙人及其指定的第三人有权要求收购激励股权，收购价款为该激励对象所持激励股权对应已实缴认购价款或市场公允价值孰低为准。4、员工持股平台锁定期安排、员工持股平台锁定期安排 小纳光及通过小纳光间接持有发行人股份的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员已出具了关于股份锁定的承诺函，详见本招股说明书“附录四：承诺事项”。根据深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）财产份额管理办法，自发深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-73 行人上市之日起算的 3

201、年期限届满的期间为激励股份的锁定期，除非管理人另行同意，任何情况下，在锁定期届满前，激励对象不得通过任何方式处置其通过小纳光间接拥有权益的发行人股份/股权。其他激励对象亦出具了书面承诺，承诺将无条件配合执行事务合伙人根据相关规定及实际情况需要决定的小纳光所持发行人股份及/或激励对象所持小纳光财产份额的锁定期的期限。（二）对公司经营状况、财务状况、控制权等方面的影响（二）对公司经营状况、财务状况、控制权等方面的影响 通过实施股权激励，公司建立健全激励约束长效机制，充分调动了公司研发和核心管理等人员的积极性，有利于兼顾员工与公司长远利益，为公司良性发展夯实基础。由于实施上述股权激励，发行人在报告期

202、内确认的股份支付费用未对公司财务状况造成重大不利影响。实施上述股权激励前后公司控股股东和实际控制人均未发生变化，因此上述股权激励不会影响公司控制权的稳定性。二十二十、员工及其社会保障情况、员工及其社会保障情况（一）员工基本情况（一）员工基本情况 截至 2022 年 12月 31 日，公司员工专业结构情况如下：单位：人 项目项目 人数人数 占员工总数比例占员工总数比例 研发人员 324 43.03%生产人员 136 18.06%管理人员 112 14.87%销售及技术支持人员 181 24.04%合计合计 753 100.00%（二）发行人执行社会保障制度情况（二）发行人执行社会保障制度情况 1

203、、发行人境内员工缴纳社会保险和住房公积金的情况、发行人境内员工缴纳社会保险和住房公积金的情况 报告期各期末，公司社会保险和住房公积金的缴纳情况如下：单位：人 项目项目 员工员工 人数人数 社会保险社会保险 公积金公积金 缴纳数缴纳数 未缴纳数未缴纳数 缴纳比例缴纳比例 缴纳数缴纳数 未缴纳数未缴纳数 缴纳比例缴纳比例 2022年 12月 31 日 753 742 11 98.54%741 12 98.41%2021年 12月 31 日 523 512 11 97.90%511 12 97.71%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-74 项目项目 员工员工 人数人数 社会保险社会保

204、险 公积金公积金 缴纳数缴纳数 未缴纳数未缴纳数 缴纳比例缴纳比例 缴纳数缴纳数 未缴纳数未缴纳数 缴纳比例缴纳比例 2020年 12月 31 日 287 257 30 89.55%251 36 87.46%报告期各期末，公司及下属子公司存在少数员工未参加社会保险、住房公积金的情况，具体情况如下：单位：人 项目项目 新入职员工当月不新入职员工当月不缴纳或未及时缴纳缴纳或未及时缴纳 外籍人士外籍人士 因个人原因因个人原因 放弃放弃 合计合计 社会社会保险保险 公积金公积金 社会社会保险保险 公积公积金金 社会社会保险保险 公积公积金金 社会社会保险保险 公积金公积金 2022年 12月 31 日

205、 10 10 1 2 0 0 11 12 2021年 12月 31 日 7 7 1 2 3 3 11 12 2020年 12月 31 日 3 3 1 2 26 31 30 36 2、员工社会保险和住房公积金缴纳合法合规情况、员工社会保险和住房公积金缴纳合法合规情况 公司及有在册员工的境内子公司所在地的社会保险、住房公积金主管部门已开具证明，确认报告期内公司及其境内子公司未受到劳动保障及住房公积金主管部门的行政处罚。境外律师已对香港中科飞测出具境外法律意见书，截至境外法律意见书出具日，香港中科飞测没有应付而未付的强积金供款。自 2021 年 4 月起，公司部分员工基于自身利益考虑，其相关社会保险

206、及住房公积金由公司委托第三方人力资源服务机构代为缴纳。根据第三方人力资源服务机构出具的说明，相关员工的社会保险和住房公积金已按时缴纳。为进一步保障公司利益，发行人控股股东及实际控制人已出具如下承诺，如应有权部门要求或决定，中科飞测及其控股子公司因在本次发行之前的经营活动中存在未为（包括未以中科飞测的名义）员工缴纳社会保险、住房公积金，未在规定时限内办理社会保险、住房公积金登记，以及未足额缴纳员工社会保险、住房公积金等违反社会保险和住房公积金相关法律法规而需承担任何罚款或遭受任何损失，本人将足额补偿中科飞测及其控股子公司因此发生的支出或承受的损失，且毋需中科飞测及其控股子公司支付任何对价。深圳中

207、科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-75 第第五五节节 业务与技术业务与技术 一、发行人主营业务及主要产品情况一、发行人主营业务及主要产品情况（一）发行人主营业务情况（一）发行人主营业务情况 公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。自成立以来，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域

208、的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的目标。报告期内，公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。未来，公司将一如既往地致力于解决国

209、家重大科技需求，降低下游客户对国外检测和量测设备厂商的依赖程度，促进国内集成电路产业链持续稳定发展。（二）发行人主要产品情况及收入介绍（二）发行人主要产品情况及收入介绍 1、公司主要产品情况、公司主要产品情况 公司主要产品为高端半导体质量控制设备。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-76 数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的

210、极高水平才能保证最终芯片的良品率。质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。集成电路质量控制包括前道检测、中道检测和后道测试，其中，前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等晶圆制造环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制；后道测试主要利用接触式的电性手段对芯片进行功能和参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。目前，在前道检测、中道检测和后道测试领域有不同程度发展，其中，国内多家涉及后道测试，涉及前道检测和中道检测相对较少。基于公司战略规

211、划，公司专注于研发面向集成电路前道制程和先进封装的质量控制设备。公司的质量控制设备主要包括检测设备和量测设备两大类，具体情况如下：（1）检测设备 公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：产品名称产品名称 图示图示 产品性能产品性能 应用领域应用领域 无图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布 集成电路前道制程 图形晶圆缺陷检测设备系列 主要应用于

212、晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于面型变化较大翘曲晶圆 集成电路前道制程和先进封装（2）量测设备 公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-77 产品名称产品名称 图示图示 产品性能产品性能 应用领域应用领域 三 维 形 貌量 测 设

213、备系列 主要应用于晶圆上的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量，配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台 集 成 电 路前 道 制 程和 先 进 封装 薄 膜 膜 厚量 测 设 备系列 主要应用于晶圆上纳米级的单/多层膜的膜厚测量，采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度薄膜膜厚、n-k 值的快速测量 集 成 电 路前道制程 3D 曲面玻璃 量 测 设备系列 主要应用于 3D 曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、尺寸测量，采用光谱共焦技术，实现高精度、高速度的非接触式测量。搭载可配置的全自动测量软件工具和完整的测试及结果分析界面 精密加工 自

214、成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大，公司产品种类将不断增加。2、主营业务收入的主要构成、主营业务收入的主要构成 报告期内，公司主营业务收入按照产品类型划分的具体情况如下：单位：万元 产品类别产品类别 2022 年年度度 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 检测设备 38,460.91 76.60%26,522.28 73.84%15,588.55 65.66%量测

215、设备 11,752.03 23.40%9,397.28 26.16%8,151.21 34.34%合计合计 50,212.94 100.00%35,919.55 100.00%23,739.76 100.00%报告期内，公司存在少量备品备件销售、设备维护等技术服务的相关业务，该部分业务收入计入其他业务收入。（三）发行人主要经营模式（三）发行人主要经营模式 1、盈利模式、盈利模式 公司主营业务为高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，通过向集成电路前道制程、先进封装等企业提供关键质量控制设备实现收入和利润。报深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-78 告期内，公司主营业务收入来源于

216、检测和量测设备的销售。2、研发模式、研发模式 公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。报告期内，公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。（1）设备研发项目 公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta 阶段和量产阶段，具体情况如下：概念与可行性阶段。本阶段是指公司根据客户及市场需求提出新产品或新技术定位与构想，对比行业技术现状及未来技术发展趋势确定最适合的研发方案。其中，市场部针对客户或市场需求进行深入的调查、研究，掌握需求的关键；研发部门负

217、责技术方案调研、研究及原理测试，得出总体方案，并提出立项申请，立项通过后进入 Alpha阶段。Alpha 阶段。本阶段的主要内容系研发部门根据上一阶段确定的设计方案进行产品或技术的具体设计、开发及验证，并根据需求进行测试模块或样机的装配、测试。本阶段主要分为物料采购、模块组装调试、整机集成和性能指标测试等流程，其中性能指标测试的主要内容为评估设备的核心性能指标、硬件软件性能指标和自动化实现标准。上述性能指标达到预期研发目标后，研发部门将针对机台在客户端稳定可靠运行的需求对 Alpha 机台进行改进，并开始测试客户样片。Beta 阶段。本阶段的主要内容系将上一阶段形成的 Alpha 机台进行可商

218、用化的产线验证，在产线上进行工艺适应性开发验证及稳定性测试。量产阶段。本阶段的主要内容系在 Beta 机开发完成的基础上，根据市场及客户的需求进行设备批量生产。（2）研发测试平台项目 研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-79 前瞻性技术研发。前瞻性技术研发是公司根据行业发展趋势及前沿技术开展的先导性研发，研发内容主要为公司各类型设备所需使用的光学检测技术、大数据检测算法、自动化控制等领域的前瞻性技术，形成后续应用于各类型设备的通用技术基础及技术储备。设备优化研发。设备优化研发

219、以研发成功的量产设备为基础，根据不同市场和客户的要求对现有量产设备的性能参数、功能配置等方面进行持续性的测试改进、升级优化，从而保证各系列量产设备技术和工艺的先进性。关键模块研发。关键模块研发是指针对影响设备整体性能参数的关键模块单独进行的研发活动。3、采购模式、采购模式（1）采购流程 公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。公司的采购流程如下：设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；原材料交付

220、后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；入库完成采购。（2）供应商管理方式 公司采购的原材料主要为运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件及其他部件。为实现原材料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司制定了严格的供应商选择和审核制度，主要考虑供应商的技术水平、产品质量、交货周期、产品价格、经营规模、产能规模、服务等因素，对供应商进行分级、差异化管理，并积极寻找同类别供应商保证采购渠道多样化。4、生产模式、生产模式 报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-80 公司市场部负责市场研判并接收客户

221、需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。5、销售模式、销售模式 公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。公司设备的销售流程主要为：（

222、1）客户需求调研。公司了解到客户的设备采购需求后，公司市场部相关人员将对行业内客户进行调研和拜访，详细了解客户的生产需求，并初步确定与客户的工艺质量控制需求相匹配的设备。（2）需求反馈与工艺标准确认。初步确定客户所需要的设备类型后，公司与客户进行更具针对性的沟通，确定客户所需设备的各项详细技术规格，明确是否需要定制化研发、改进设备。客户所需设备的功能配置等工艺标准在签订的技术协议中予以明确约定后，双方进入销售洽谈及合同签订或招投标环节。（3）销售洽谈与合同签订。销售洽谈过程中涉及产品定价时公司会综合考虑国际竞争对手竞品价格、产品成本、销售策略等因素与交易对方按照市场化原则协商确定，同一型号产品

223、在销售给不同客户时会存在价格差异，具体如下：国际竞品价格为公司产品定价的参考基准。公司设备产品销售价格以市场上国际竞争对手的竞品价格为基础并给予一定的价格优惠。不同客户国际竞品价格的波动对公司产品定价可能产生一定影响。产品成本为公司定价的基础。公司产品型号较多，不同型号或配置的产深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-81 品成本存在一定差异。同一型号产品的功能模块及设备单元是相对标准的，但针对不同客户在实际应用节点、功能用途及灵敏度等性能参数方面的差异化需求，公司需对设备进行差异化配置，进而形成该型号下的不同配置版本。因此不同客户在型号和配置上的差异会在产品定价过程中予以充分体现。

224、公司综合运用不同销售策略。公司会结合产品推广情况、客户采购规模及潜在市场机会等情况实施灵活定价。因此，在销售洽谈过程中，公司市场部会按照上述定价原则并履行内部审批后确定产品销售价格，并与客户洽谈确定销售合同的相关条款，包括销售价格、交货周期、验收标准、付款流程以及售后质保等内容，双方确认后签订相关合同。（4）发货、客户验收及售后。合同签订后，由制造中心负责设备的生产工作，由市场部与客户确认设备发货事宜，待产品到达客户处后，由客户服务部进行安装、调试和售后服务。此外，报告期内，公司还存在少量销售赠机的销售形式，具体为公司在销售设备的同时向客户附赠设备的情形。销售赠机情形需履行公司总经理审批等内部

225、审批程序。经审批后，赠机的相关情况会在签署的合同中约定。报告期内销售赠机的具体情况详见本招股说明书之“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”。6、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、国家产业政策、主营业务特点、主要产品与核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计在未来一段时期内不会发生重大变化，不会对公司

226、的盈利和财务情况产生重大不利影响。（四）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况（四）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 公司于 2014 年 12 月成立，自成立至今一直专注于检测和量测两大类集成电路设备的研发、生产和销售，始终坚持自主研发和自主创新，推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-82 测设备和 3D曲面玻璃量测设备等各系列产品。公司主要产品演变和技术发展的情况如下：（五）主要业务经营情况和核心技术产业化情况（五）主要业务经营情况和核心技术产业化情

227、况 报告期内，公司主营业务经营情况良好。报告期内，公司营业收入分别为23,758.77 万元、36,055.34 万元及 50,923.53 万元，呈持续快速增长趋势。公司通过多年自主研发投入，公司在质量控制设备领域实现了多项技术突破与创新，掌握了一系列的核心技术。公司核心技术成功应用于公司各系列产品。公司核心技术形成的产品与产业实现了深度融合，产业化水平较高，公司核心技术产业化情况参见本节“六、公司核心技术情况”之“（二）核心技术产品收入占营业收入比例”。（六六）主要产品、服务的工艺流程图或服务流程图）主要产品、服务的工艺流程图或服务流程图 1、公司主要产品的生产工艺流程、公司主要产品的生产

228、工艺流程 半导体专用设备行业为技术密集型行业，公司检测和量测设备的生产技术涉及光学、算法、软件、机电自动化控制等多学科、多领域知识的综合运用。公司产品生产工艺流程具有模块化、系列化、标准化的特点，可较大程度提高生产灵活性，缩短生产周期，提高生产效率，并且能够快速响应不同客户不同配置的需求。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-83 公司主要产品的生产工艺流程如下：2、核心技术的具体使用情况和效果、核心技术的具体使用情况和效果 公司运用核心技术来指导生产装配的全过程。在生产装配环节，基于方案设计阶段核心技术转化的生产装配流程和工艺，确保各零部件在单元装配过程中满足设计方案中的光学设计

229、尺寸及公差等要求，并运用核心技术验证核心技术所应用的各单元的预期功能和性能指标满足方案设计要求。在生产过程质量控制和整机联调测试环节，运用核心技术验证核心技术所应用的各零件指标与参数设定、整机预期功能和性能指标满足设计要求。（七七）报告期报告期内内代表性的业务指标代表性的业务指标情况情况 自成立以来，公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。作为一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，报告期内，公司高端半导体质量控制设备产品种类、产量销量、收入规模等代表性业务指标均有良好表现。报告期内，公司产品种类和系列日趋丰富，产量销售及收入规模稳步增长，呈现良好增长态势。公司主要代表

230、性业务指标情况详见本招股说明书之“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”中的有关内容。（八八）主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况）主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况 公司作为半导体设备制造企业，公司所属专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造行业属于国家产业政策支持鼓励行业，处于半导体产业链上游的核心环节，对于实现我国半导体产业链自主可控、突破行业“卡脖子”等国家经济发展战略具有重要意义。公司主要产品和业务符合国家相关产业政策和国深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-84 家经济发展战略的要求。二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

231、二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据 公司主要从事高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，产品主要面向集成电路前道制程、先进封装等领域。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。（二）行业主管部门、行业监管机制

232、、行业主要法律法规政策及对发行人经营（二）行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响发展的影响 1、行业主管部门、行业监管机制、行业主管部门、行业监管机制 公司所处的半导体设备行业属于国家发改委颁布的产业结构调整指导目录（2019 年本）所规定的鼓励类产业，政府主管部门为国家工业和信息化部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部主要职责为研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。

233、科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制；拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施等。中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-85 2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响 集成电路产业作为

234、电子信息产业的基础和核心，国家给予了高度重视和大力支持，出台了一系列鼓励扶持政策，相关政策和法规为半导体及其专用设备制造行业发展提供了财政、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为公司业务开展营造了良好的环境及有力支撑，大力促进了公司及国内半导体及其专用设备产业发展，提升公司及本土半导体设备企业的竞争力。主要法律法规政策包括：序号序号 时间时间 发文部门发文部门 法律法规及政策法律法规及政策 主要内容主要内容 1 2021.12 网安信息化委员会 “十四五”国家信息化规划 完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等

235、关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破 2 2021.7 工业和信息化部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会 关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见 明确依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用 3 2021.3 全国人大 国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要 制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。其中，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、

236、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展 4 2020.8 国务院 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发20208号）集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院从财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了 37条政策措施支持集成电路产业和软件产业的发展（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况与未来发展趋势与未来

237、发展趋势 1、所属行业介绍、所属行业介绍 半导体产品可细分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四类，深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-86 广泛用于各类电子产品中，其中，集成电路是半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，是消费电子以及工业、航天航空中绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业，涵盖范围广泛。半导体产业链图半导体产业链图 （1）半导体设备行业概况 半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备

238、市场规模的扩大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨 CMP 设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体

239、设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。全球半导体设备行业情况 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-87 A.市场规模高速增长 近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长，全球半导体设备销售的增速明显。根据 SEMI 的统计，2021 年全球半导体设备销售额为 1,026 亿美元，同比增长 44.1%。2016 年年-2021 年全年全球半导体设备市场规模及增速球半导体设备市场规模及增速 单位：亿美元 数据来源：SEMI 下游需求带动半导体设备市场整体发展，全球性的产业转移使得半导体设备市场呈现显著的区域性差异。在经历了美国至日本，日本至韩国和

240、中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移。根据 SEMI的统计，2021 年中国大陆地区半导体设备销售额为 296.0 亿美元，同比增长58.1%，位列第一，中国大陆半导体设备连续两年占比全球第一，市场占有率快速扩张。B.寡头垄断格局 全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据 VLSI Research 的统计，2020 年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计高达 76.6%。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-

241、88 2020 年年全球前十名半导体设备企业市场份额情况全球前十名半导体设备企业市场份额情况 数据来源：VLSI Research 中国半导体设备行业情况 A.中国大陆成为全球第一大半导体设备市场 作为全球最大集成电路生产和消费市场，中国大陆的集成电路产业规模不断扩大。根据 SEMI 的统计，中国大陆半导体设备的市场规模增速明显，2018年市场规模为 131.1 亿美元，同比增长 59.3%；2019 年，全球半导体设备市场规模缩减，中国大陆仍同比增长 2.6%；2020 年，中国大陆半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为 187.2亿美元，同比增长达 39.2%，首次超过中国台湾地区，成

242、为全球第一大半导体设备市场；2021 年，中国大陆半导体设备市场连续增长，销售额为 296.0亿美元，同比增长达 58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，都为国内半导体设备企业的技术能力提升和产业规模的扩大提供了源动力。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-89 2016-2021 年中国年中国大陆半导体设备市场规模及增速情况大陆半导体设备市场规模及增速情况 单位：亿美元 数据来源：SE

243、MI B.半导体设备国产化率低 中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2021 年半导体设备进口 46,894 台，合计进口额 170.5 亿美元，同比分别增长 84.3%和 56.4%。2016-2021 年中年中国大陆主要半导体设备进口额情况国大陆主要半导体设备进口额情况 单位：亿美元 数据来源：中国电子专用设备工业协会 为提高中国半导体设备行业的国产化率，国家及各级政府出台了一系列扶持政策。国内半导体设备企业在部分细分领域已取得突破，相关产品已被部分 深圳中科飞测科技股份有限公司 招

244、股说明书 1-1-90 半导体制造企业所采用。2017 年以后，国内半导体行业自主研发水平的提升持续加快，但中国半导体设备行业的国产化率仍处于较低水平。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。（2）公司所属细分行业概述 半导体质量控制设备的概况 半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随

245、着集成电路行业的不断发展进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及 2.5/3D 等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制通常也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是

246、利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-91 半导体检测与量测技术半导体检测与量测技术 根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备

247、。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm 及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据 YOLE 的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%；当单道工序的良品率下降至 99.98%时，最终的总良品率会下降至约 90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯

248、片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等。目前，在所有半导体检测和量测设备中，应用光学检测技术的设备占多数，公司所研发、生产的检测和量测设备主要基于光学检测技术。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果，光学检测技术对晶圆的非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势；通过对晶圆进行批量、快速的检测，能够满足晶圆制造商对吞吐能力的要求。在生产过程中，晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问

249、题的检测和晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌的测量均需用到光学检测技术。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-92 全球半导体检测和量测设备市场格局 全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据 VLSI Research 的统计，2016 年至 2020 年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%，其中 2020年全球市场规模达到 76.5亿美元，同比增长 20.1%。2016-2020 年全球半导体检测和量测设备市场规模及增速情况年全球半导体检测和量测设备市场规模及增速情况 单位：亿美元 数据来源：VLSI Research、QY Research

250、 根据 VLSI Research 的统计，2020 年半导体检测和量测设备市场各类设备占比如下表所示，其中，检测设备占比为 62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等，具体情况如下：序号序号 设备类型设备类型 销售额（亿美元）销售额（亿美元）占占全球总销售额全球总销售额比例比例 1 纳米图形晶圆缺陷检测设备 18.9 24.7%2 掩膜版缺陷检测设备 8.6 11.3%3 关键尺寸量测设备 7.8 10.2%4 无图

251、形晶圆缺陷检测设备 7.4 9.7%5 电子束关键尺寸量测设备 6.2 8.1%6 套刻精度量测设备 5.6 7.3%7 图形晶圆缺陷检测设备 4.8 6.3%8 电子束缺陷检测设备 4.4 5.7%9 电子束缺陷复查设备 3.8 4.9%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-93 序号序号 设备类型设备类型 销售额（亿美元）销售额（亿美元）占占全球总销售额全球总销售额比例比例 10 晶圆介质薄膜量测设备 2.3 3.0%11 X光量测设备 1.7 2.2%12 掩膜版关键尺寸量测设备 1.0 1.3%13 三维形貌量测设备 0.7 0.9%14 晶圆金属薄膜量测设备 0.4 0.

252、5%15 其他 2.9 3.9%合计合计 76.5 100.0%数据来源：VLSI Research、QY Research 报告期内，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）和套刻精度量测设备等系列产品，上述产品对应的市场份额占比为 27.2%。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额分别为 24.7%和 0.5%，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖的广度。目前，全球半导体检测和量测设备市场也呈现国外设备企业垄断的格局，全球范围内主要检测

253、和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据 VLSI Research 的统计，其在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%，全球前五大公司合计市场份额占比超过了 82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。2020 年全球半导体检测和量测设备市场格局情况年全球半导体检测和量测设备市场格局情况 单位：亿美元 数据来源：VLSI Research、QY Research 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-94 中国半导体检测与量测设备市场格局 近五年，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI Research 的统计，2

254、016 年至 2020 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为 31.6%，其中 2020 年中国大陆半导体检测与量测设备的市场规模为 21.0 亿美元，同比增长 24.3%。2016-2020 年中国大陆地区半导体检测和量测设备市场情况年中国大陆地区半导体检测和量测设备市场情况 单位：亿美元 数据来源：VLSI Research、QY Research 2016 年至 2020 年,中国大陆半导体检测与量测设备市场规模呈现快速增长，尤其是在 2019 年全球半导体检测和量测设备市场较 2018 年缩减了近 3.8%的背景下，中国大陆地区半导体检测和量测设备市场 2019 年

255、仍然实现了 35.2%的同比增长，超过中国台湾市场成为全球最大的半导体检测与量测设备市场，占比为 26.5%；2020 年中国大陆半导体检测和量测设备市场规模占全球半导体检测和量测设备市场比例进一步提升至 27.4%。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-95 2016-2020 年全球和中国大陆半导体（检测和量测）设备市场情况年全球和中国大陆半导体（检测和量测）设备市场情况 综上所述，2016 年至 2020 年，全球和中国大陆地区半导体设备和检测与量测设备市场处于快速发展期，其中，中国大陆地区半导体设备市场和检测与量测市场显著高于全球半导体设备和检测和量测设备市场增长。同时，中

256、国半导体检测与量测设备市场中，设备的国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司，并且得益于中国市场规模近年来的高速增长，根据 VLSI Research 的统计，科磊半导体在中国大陆市场近 5年的销售额复合增长率超过 35.7%，显著高于其在全球约 13.2%的复合增长率。2020 年中国半导体检测和量测设备市场格局情况年中国半导体检测和量测设备市场格局情况 单位：亿美元 数据来源：VLSI Research、QY Research 目前，国内半导体市场处于高速增长期，本土企业存在较大的国产化空间，

257、但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-96 业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。2、所属行业近年来的发展情况与未来发展趋势、所属行业近年来的发展情况与未来发展趋势（1）行业技术发展情况 从技术路线原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X 光量测技术等。光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术的具体情况如下表所示：技术名称技术名称 光学检测技术光学检测技术 电子束检测技术电子束检测技术 X 光量测技术光

258、量测技术 主要主要内容内容 基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果，具有速度快、精度高，无损伤的特点 通过聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获得检测结果，具有精度高、速度较慢的特点，通常用于部分线下抽样测量部分关键区域 基于 X 光的穿透力强及无损伤特性进行特定场景的测量 先进制程先进制程工艺应用工艺应用情况情况 应用于 28nm 及以下的全部先进制程。光学检测技术因其特点，目前广泛应用于晶圆制造环节 应用于 28nm 及以下的全部先进制程。电子束检测技术因其具有精度高但速度慢特点，所以基于电子束检测技术的设备一部分应用于研发环节，一部分应用在部分关键区域抽检或尺寸量测等生产环

259、节，例如纳米量级尺度缺陷的复查、部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等 应用于 28nm 及以下的全部先进制程，但鉴于 X光 具 有 穿 透 性强、无 损 伤 特性，所以主要应用 于 特 定 的 场景，如检测特定金属成分 未来发展未来发展方向方向 通过提高光学分辨率，并结合图像信号处理算法，进一步提高检测精度 提升检测速度，提高吞吐量，由单一电子束向多通道电子束技术发展 基于 X 光的穿透性特性，扩大应用的场景范围 注：根据公开信息一般将 28nm作为成熟制程和先进制程的分界线 由上可见，光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术的差异主要体现在检测精度、检测速度及应用场景上。

260、光学检测技术、电子束检测技术和 X光量测技术在应用上各有所长，其主要特征及优劣势情况如下表所示：技术名称技术名称 优势优势 劣势劣势 光学检测技术光学检测技术 精度高，速度快，能够满足全部先进制程的检测需求，符合规模化生产的速度要求，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用 与电子束检测技术相比，精度存在一定的劣势 电子束检测技电子束检测技术术 精度比光学检测技术更高 速度相对较慢，适用于部分晶圆的部分区域的抽检应用，在满足规模化生产存在一定的劣势 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-97 技术名称技术名称 优势优势 劣势劣势 X 光

261、量测技术光量测技术 具有穿透性强，无损伤的特点，在特定应用场景的检测具有优势，如检测超薄膜厚度，可以检测特定金属成分等 速度相对较慢，应用场景相对较少，只限于特定应用需求 半导体质量控制设备的主要性能指标涉及灵敏度、吞吐量等，不同技术路线在实现前述指标存在差异。与电子束检测技术相比，光学检测技术在精度相同的条件下，检测速度更具有优势。光学检测技术是指基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果；电子束检测技术是指通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获得检测结果。光与电子束的主要区别在于波长的长短，电子束的波长远短于光的波长，而波长越短，精度越高。在相同条件下

262、，光学技术的检测速度比电子束检测技术快，速度可以较电子束检测技术快1,000 倍以上。因此，电子束检测技术的相对低速度导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节，如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等。与 X 光量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，而 X 光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，涉及对集成电路制造的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，对设备的灵敏度、速度均有较高的要求。结合三类技术路线的特点，应用光学检测技术的设备可以相对较好实现有高精度和高速

263、度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，进而使得采用光学检测技术设备占多数。根据 VLSI Research 和 QY Research 的报告，2020年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%，应用光学检测技术的设备占比具有领先优势，电子束检测技术亦具有一定的市场份额。随着技术的不断发展，光学检测技术与电子束检测技术存在一定的潜在竞争可能，但光学检测技术面临技术迭代的风险较小，主要理由有以下方面：光学检测技术与电子束技术之间存在优势

264、互补的情况。受限于检测速度，深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-98 电子束无法满足规模化生产的速度要求，导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。同时，光学检测技术可以满足规模化生产的速度要求，但是比电子束检测在检测精度上存在一定劣势。因此，在实际应用场景中，往往会同时考虑光学检测技术与电子束检测技术特性，即当光学技术检测到缺陷后，用电子束重访已检测到的缺陷，对部分关键区域表面尺度量测的抽检和复查，确保设备检测的精度和速度。两种技术之间存在优势互补的情况。当前半导体质量控制主要依赖光学检测技术。鉴于电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的深度信息，

265、因而部分测量无法用电子束技术进行检测，主要通过光学检测技术实现，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用。以国际巨头科磊半导体为例，其在1998 年通过收购 Amray Inc 公司获得电子束检测技术，开始开发电子束缺陷检测设备和电子束缺陷复查设备。截至目前，科磊半导体官网显示的电子束相关设备依然为电子束缺陷检测设备和电子束缺陷复查设备，未进一步拓展基于电子束技术的其他检测及量测设备。同时，电子束检测技术在检测速度上存在制约。科磊半导体的总裁 Rick Wallace（任职 2008 年至今）曾直接提及光学技术的检测速度可以较电子束检测技术快 1,000 倍以上，电子的物理特性使得电子

266、束技术难以在检测速度方面取得重大突破。相比而言，光学检测是最经济、最快的选择。此外，根据 VLSI Research，2016 年度至 2020 年度期间所有电子束检测设备在全球半导体检测和量测设备市场中的占比分别为 19.3%、20.4%、21.0%、17.4%和 18.7%，其中，电子束缺陷检测设备和电子束缺陷复查设备两种设备占比分别为 9.3%、10.8%、11.5%、9.2%和 10.6%，电子束检测设备及部分细分产品市场占有率总体保持平稳，未见大幅增长的原因主要系受集成电路制程中的大部分质量控制环节无法通过电子束检测技术实现或设备无法达到检测速度要求。光学检测技术仍然为国家重点支持的

267、领域。根据国家自然科学基金“十三五”发展规划等政策，超高分辨、高灵敏光学检测方法与技术为国家自然科学基金委信息科学部“十三五”优先发展领域，其主要研究方向为突破衍射极限的光学远场成像方法与技术；多参数光学表征和跨层次信息整合以及单分子成像与动态检测；亚纳米级精度光学表面检测，包括三维空间信息精确深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-99 获取与精密检测、高灵敏度精细光谱实时检测技术。国家自然科学基金致力于通过超前部署，全面推进基础研究繁荣发展，为创新驱动发展提供持久动力，信息科学部优先发展光学检测技术一定程度反映了光学检测技术的重要性。综上所述，光学检测技术和电子束检测技术未来均有

268、不断发展的空间，光学检测技术可以通过持续提高光学分辨率，并结合图像信号处理算法等实现技术创新与突破，进一步提升并增强技术优势，带来设备应用比例的增加，从而进一步带动设备市场份额的提升。（2）光学检测技术的分类及发展 光学检测技术是晶圆制造中使用的关键检测技术。在检测环节，光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术，三种检测技术在检测环节的具体应用情况如下：分类分类 技术原理技术原理 图示图示 无图形晶圆激光扫描检测技术 通过将单波长光束照明到晶圆表面，利用大采集角度的光学系统，收集在高速移动中的晶圆表面上存在的缺陷散射光信号。通过多维度的光

269、学模式和多通道的信号采集，实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类，并报告缺陷的位置 图形晶圆成像检测技术 通过从深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明，以高分辨率大成像视野的光学明场或暗场的成像方法，获取晶圆表面电路的图案图像，实时地进行电路图案的对准、降噪和分析，以及缺陷的识别和分类，实现晶圆表面图形缺陷的捕捉 光刻掩膜板成像检测技术 针对光刻所用的掩膜板，通过宽光谱照明或者深紫外激光照明，以高分辨率大成像口径的光学成像方法，获取光刻掩膜板上的图案图像，以很高的缺陷捕获率实现缺陷的识别和判定 在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，集

270、成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测等，前述四类量测环节在产业链中的应用如下：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-100 分类分类 应用简介应用简介 三维形貌量测 三维形貌测量通过宽光谱大视野的相干性测量技术，得到晶圆级别、芯片级别和关键区域电路图形的高精度三维形貌，从而测量晶圆表面的粗糙度、电路特征图案的高度均匀性等参数，从而对晶圆的良品率进行保证 薄膜膜厚量测 在前道制程中，需在晶圆表面覆盖包括金属、绝缘体、多晶硅、氮化硅等多种材质的多层薄膜，膜厚测量环节通过精准测量每一层薄膜的厚度、折射率和反射率，并进一步分析晶圆表

271、面薄膜膜厚的均匀性分布，从而保证晶圆的高良品率 套刻精度量测 套刻精度测量通过对晶圆表面特征图案的高分辨率成像和细微差别的分析，用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量，并将数据反馈给光刻机，帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，从而避免工艺中可能出现的问题 关键尺寸量测 关键尺寸测量技术通过测量从晶圆表面反射的宽光谱光束的光强、偏振等参数，来测量光刻胶曝光显影、刻蚀和 CMP 等工艺后的晶圆电路图形的线宽、高度和侧壁角度，从而提高工艺的稳定性 总体上，集成电路检测和量测技术的发展呈现出以下趋势：随着集成电路器件物理尺度的缩小，需要检测的缺陷尺度和测量的物理尺度也在不断缩小；随着

272、集成电路器件逐渐向三维结构发展，对于缺陷检测和尺度测量的要求也从二维平面中的检测逐渐拓展到三维空间的检测。为满足检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势和要求，行业内进行了许多技术改进，例如增强照明的光强、光谱范围延展至 DUV 波段、提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式、扩大光学算法和光学仿真在检测和量测领域的应用等，未来随着集成电路制造技术的不断提升，相应的检测和量测技术水平也将持续提高。（3）光学检测技术未来发展趋势 随着全球半导体产业产能的持续扩张，半导体设备的需求快速增长，从而推动市场对检测和量测设备需求的增加。中国大陆作为全球最大集成电路

273、生产和消费市场，中国大陆的集成电路产业规模不断扩大，作为全球第一大半导体设备市场，对检测和量测设备的需求将持续快速增长。主流半导体制程正从 28nm、14nm 向 10nm、7nm 发展，部分先进半导体制造厂商已实现 5nm 工艺的量产并开始 3nm 工艺的研发，三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-101 对集成电路生产过程中的质量控制需求将越

274、来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。检测和量测设备的技术提升主要体现在以下三个方面：光学检测技术分辨率提高 随着 DUV、EUV 光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求。目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含 DUV 波段，能够稳定地检测到小于 14nm 的晶圆缺陷，并且能够实现 0.003nm 的膜厚测量重复性。检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。此外，提高光学系统的数值孔径也是

275、提升光学分辨率的另一个突破方向，以图形晶圆缺陷检测设备为例，光学系统的最大数值孔径已达到 0.95，探测器每个像元对应的晶圆表面的物方平面尺寸最小已小于 30nm。未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。大数据检测算法和软件重要性凸显 达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，且设备从研发到产业化的周

276、期较长。因此，目前市场上没有可以直接使用的软件。业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。设备检测速度和吞吐量的提升 半导体质量控制设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备的性价比是其选购时的重要考虑因素。质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，从而实现降本增效。因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-102 3、发行人所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联、发行人所属行业在产业

277、链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性性 半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；产业链中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节；产业链下游为终端产品及其应用行业，涵盖范围广泛。公司所属的半导体设备行业处于半导体产业链上游的关键位置，是整个半导体产业的重要支撑，对先进制程的推进有着至关重要的作用。（四）发行人技术水平及特点，取得的科技成果与产业深度融合的具体情况（四）发行人技术水平及特点，取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 自成立以来，公司一直立足于采用光学检测技术的高端半导体质量控制设备的研发工作，经过多年的技术积累，公司掌握了深紫外成像扫描技术、高精度多模式干

278、涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等核心技术，公司核心技术的具体情况参见本节“六、公司核心技术情况”之“（一）主要产品核心技术情况”。公司陆续推出了应用于集成电路前道制程和先进封装的生产制造企业及相关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品。公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发

279、计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司与中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装企业建立了深入的合作关系，助力客户实现降本增效目标；同时，公司对高端半导体质量控制设备的持续研发推动了国内精密零部件供应商不断研发和完善其产品体系。公司的产品成功实现科技成果与半导体产业的深度融合。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-103（五）发行人产品或服务的市场地位（五）发行人产品或服务的市场地位 1、公司公司及国内竞争对手在中国半导体检测和量测设备市场的占有率情况及国内竞争对手在中国半导体检测和量测设备市场的占有率情况 受

280、益于中国集成电路行业的快速发展，中国已经成为全球最大的半导体检测与量测设备市场。根据 VLSI Research 的统计，2020 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为 21.0 亿美元，占全球半导体检测和量测设备市场比例为27.4%。目前，中国半导体检测与量测设备市场中，设备的国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。根据 VLSI Research 的统计，科磊半导体在中国半导体检测和量测市场的市占率最高，为 54.8%，其次依次为应用材料、日立，占比分别为 9.0%和 7.1%。中国半导体检

281、测和量测市场前三大企业合计超过 70%，呈现高度垄断的市场竞争格局。公司国内竞争对手主要为上海睿励和上海精测。鉴于目前无公开统计国内企业的市场占有率情况，故无法直接获取发行人及相关竞争对手市场占有率情况。因此，下文以销售收入占市场规模比例的方式对国内企业市场占有率进行模拟测算，具体市场占有率情况如下表所示：单位：亿元 公司公司名称名称 2022 年度年度 2021 年年度度 2020 年年度度 2019 年年度度 销售收销售收入入 市场占市场占有率有率 销售收销售收入入 市场占有市场占有率率 销售收销售收入入 市场占有市场占有率率 销售收销售收入入 市场占有市场占有率率 上 海睿励 未披露-0

282、.41-0.20 0.15%0.12 0.10%上 海精测 未披露-1.11-0.57 0.42%0.04 0.03%发行人 5.09-3.61-2.38 1.74%0.56 0.47%合计合计 5.09-5.13-3.15 2.31%0.72 0.60%注 1：上述数据取自各公司公开披露资料，其中上海睿励来源于中微公司对其 2020 年 1-8月销售收入披露，2020年 1-8月收入为 0.13亿元，2020年数据为年化数据；注 2：中国大陆市场规模数据源自 VLSI Research，以审计报告美元折算汇率简单测算，2021年度、2022年度尚无公开数据 由上可见，公司及国内主要竞争对手占

283、中国大陆半导体检测和量测设备市场的份额整体较小，但呈现快速增长趋势。其中，公司市场占有率增长较为显著，主要系公司收入增速远超市场规模增速。2018 年度至 2020 年度，发行人营业收入复合增长率为 182.12%。同期，根据 VLSI Research 统计，2018-2020深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-104 年度中国大陆市场规模复合增长率为 29.61%，公司收入增速远超市场规模增速，受此积极影响，公司市场占有率增长较为迅速，由 2018 年度的 0.35%增长至2020年度的 1.74%。目前，我国半导体检测与量测设备市场中国产化率较低，根据平安证券研究所数据，2

284、020 年我国半导体量测检测设备国产化率约为 2%。在我国半导体量测检测设备国产化率相对较低的情况下，公司在中国大陆半导体检测和量测设备市场具有相对竞争优势。公司是国内半导体设备行业领军企业之一，公司的三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备分别在 2020 年和 2021 年获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC 创新奖”技术创新奖，公司产品成功应用于国内 28nm 及以上制程集成电路制造产线，并获评中芯天津 2020年“最佳供应商”称号。公司自主研发的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列等已取得技术突破，在国内主要集成电路制造厂商取

285、得批量订单，打破了国外厂商的垄断，国产化进程的加快将进一步助力公司持续快速发展。2、公司及国内竞争对手公开招投标情况、公司及国内竞争对手公开招投标情况 半导体检测与量测设备市场部分客户存在招投标的情况，相关招投标结果在一定程度上可以反映公司领先优势和市场占有率情况。根据光大证券发布的研究报告国内半导体设备招投标月度数据跟踪第 7 期（2022 年 01 月）及公开招投标信息整理，2021 年度国内主流厂商公开招标前道检测及量测设备 185台，其中公司中标设备 14 台，国内主要竞争对手中标设备 1 台，公司处于国内同行业企业领先地位，具体情况如下表所示：单位：台 客户名称客户名称 招标数量招标

286、数量 公司中标数量公司中标数量 公司中标占比公司中标占比 中芯绍兴 16 2 12.50%上海芯物科技有限公司 5 3 60.00%上海新硅聚合半导体有限公司 3 1 33.33%浙江创芯集成电路有限公司 9 4 44.44%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-105 上海积塔半导体有限公司 11 1 9.09%苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 1 1 100.00%其他 140 2 1.43%合计合计 185 14 7.57%数据来源：中国国际招标网、光大证券研究所整理 综上所述，中国半导体检测和量测设备市场处于寡头垄断格局，国外竞争对手占据市场竞争优势地位，本土企业市场

287、占有率较低。公司凭借多年的技术积累，产品不断获得市场认可，业务规模持续扩大，在本土企业中市场占有率相对较高，具有相对竞争优势。3、发行人及国内竞争对手的技术水平、发行人及国内竞争对手的技术水平 半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒。与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品亦得到下游客户的积极认可。根据国内竞争对手公司官网及公开披露信息，上海睿励自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品，正在 14 纳米芯片生产线进

288、行验证，尚未披露设备完成验收信息；上海精测推出的首款半导体电子束检测设备正在进行1Xnm 验证，尚未披露设备完成验收信息。半导体设备的验收通过是取得客户认可的最关键节点，未验收前无法证实设备的技术情况。公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900 型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的 DRAGONBLOOD-600 型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。综上所述，公司业务规模高于其他国内竞争对手，技术研发均向 2Xnm 以下节点推进，公司处于国内领先地位。4、发行人等本土企业具有较好的国产化的条件，市场空间广阔发行人等本土企业

289、具有较好的国产化的条件，市场空间广阔 近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策。随着全球主要经济体增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内企业采购进口深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-106 半导体检测和量测设备带来一定的限制和不利影响，从而危及我国半导体产业链完整、持续、稳定的发展。与此同时，国际贸易政策变化的不确定性和本土企业自身技术水平的提升为本土企业国产化进程的推进创造了有利条件。一方面，国际贸易政策变化的不确定性对我国半导体行业健康发展带来风险。为了降低出口管制带来的风险和保障我国

290、半导体产业链安全，提高半导体检测和量测国产化率成为当前的迫切需求。根据平安证券研究所数据，2020 年我国半导体量测检测设备国产化率仍较低，约为 2%，未来国产化领域和成长空间巨大。另一方面，随着技术水平的不断提升，本土企业与国际竞争对手之间的差距正在不断缩小，国产检测和量测设备日益获得集成电路行业下游客户的广泛认可，未来市场规模和占有率将进一步提升。目前，中国半导体检测和量测设备行业高速发展，根据 VLSI Research 的统计，2016 年至 2020 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为 31.6%，显著高于全球半导体设备和检测和量测设备市场增速。随着我国半导体产

291、业产能扩张仍在继续，本土企业将受益于中国半导体行业的整体发展。综上所述，在国产化需求紧迫、研发投入持续提升的大环境下，本土企业在半导体量测和检测领域中实现了快速发展。公司凭借自身技术水平的不断提升及更广的产品线，财务状况持续优化，公司业绩规模处于国内同行业企业领先地位，未来将迎来更广阔的发展空间。（六）发行人所处细分行业（六）发行人所处细分行业竞争竞争格局及格局及主要企业主要企业 1、行业竞争格局情况、行业竞争格局情况 目前，全球半导体检测与量测设备市场处于高度垄断的市场竞争格局，市场上美日技术领先，以科磊半导体、应用材料、创新科技等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额，我国

292、半导体检测与量测设备市场中国产化率较低。公司及国内主要竞争对手占国内市场的份额整体较小，但呈现快速增长趋势。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-107 2、主要竞争对手情况、主要竞争对手情况（1）科磊半导体 KLA Instruments 和 Tencor Instruments 相继成立于 1976年和 1977年，并于1997 年合并成立科磊半导体，总部位于美国硅谷。该公司聚焦于检测设备的研发、生产和销售，其产品线涵盖了质量控制全系列设备。根据科磊半导体 2022年年报披露显示，其检测和量测设备实现营业收入 79.25亿美元。（2）应用材料 应用材料成立于 1967 年，总部

293、位于美国硅谷。该公司主要提供刻蚀设备、离子注入机、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）、化学机械抛光设备（CMP）、晶圆检测和测量等各类半导体设备。根据应用材料 2022年年报披露显示，其全年实现营业收入 257.85亿美元。（3）创新科技 Rudolph Technologies,Inc.和 Nanometrics Incorporated 分别成立于 1940 年和1975 年，并于 2019 年合并成立创新科技，总部位于美国麻萨诸塞州。该公司主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。根据创新科技

294、2022 年年报披露显示，其全年实现营业收入 10.05亿美元。（4）新星测量仪器 新星测量仪器成立于 1993 年，总部位于以色列雷霍沃特。该公司产品主要为半导体量测设备，包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等，通过综合应用 X 射线、光学技术、软件建模等技术，为半导体制造企业提供专业的过程控制解决方案。根据新星测量仪器 2022 年年报披露显示，其全年实现营业收入 5.71 亿美元。（5）康特科技 康特科技成立于 1987 年，总部位于以色列米格达勒埃梅克。该公司是半导体行业高端检测和量测设备的制造商，其产品应用于前道、先进封装等领域，为众多行业内领先的全球 IDM、OSAT 和代

295、工厂提供服务。根据康特科技 2022深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-108 年年报披露显示，其全年实现营业收入 3.21亿美元。（6）帕克公司 帕克公司成立于 1988 年，总部位于韩国水原市。该公司主要致力于纳米领域的形貌、力学量测和半导体先进制程领域的检测，主要生产的原子力显微镜（AFM）系列产品所提供的高纳米级分辨率和高灵敏度可以满足纳米级电学特性表征的要求，并可提供全自动的晶圆缺陷检测和识别服务。根据帕克公司2021年年报披露显示，其全年实现营业收入 852.50 亿韩元。（7）上海睿励 上海睿励成立于 2005 年，总部位于中国上海。该公司致力于集成电路生产前道工艺

296、检测领域设备研发和生产，产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等。根据中微公司披露显示，上海睿励 2021 年实现营业收入 4,083.98万元。（8）上海精测 上海精测成立于 2018 年，总部位于中国上海。该公司主要聚焦半导体前道检测设备领域，以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业应用的膜厚测量以及光学关键尺寸量测系统的产品。根据精测电子 2021 年年报披露显示，上海精测 2021 年实现营业收入 11,062.50万元。2、同行业可比公司情况、同行业可比公司情况 在行业内的主要企业中，科磊半导体、应用材料、创新科技等企业业务体系较为多元，体量规模与

297、发行人差异较大；上海睿励、上海精测等无全面公开数据。因此，发行人综合考虑产品特性、客户类型等方面因素，选取中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控等科创板已上市企业作为同行业可比公司。（七）发行人的竞争优势与劣势（七）发行人的竞争优势与劣势 1、竞争优势、竞争优势（1）技术积累与研发创新能力 在高端半导体质量控制设备的研发和生产过程中，公司始终坚持创新及差深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-109 异化发展战略。在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考

298、区域对比的缺陷识别算法技术等 9 项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至本招股说明书签署日，公司拥有专利 353 项，承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。（2）资深和优秀的研发团队 公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制设备领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至 2022 年 12 月 31 日，公司研发团队 324 人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。2017 年，公司通过国家高新技术企业认定

299、。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了智能制造机器视觉在线检测系统通用要求（GB/T 40659-2021）国家标准的起草制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。（3）优质稳定的客户资源 检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新设备往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。公司成立以来一直专注于高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制

300、程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。（4）丰富的产品布局 作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司已有多系列设备实现量产出货，包括但不限于应用于集成电路前道制程和先进封装领域的生产制造企业及相关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-110 设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等设备。（5）本地化供应与售后服务 相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，公司生产基地位于深圳，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求，缩短销售

301、、发货、验收的周期。成立以来，公司与中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。2、竞争劣势、竞争劣势（1）经营规模较行业内龙头企业偏小 半导体质量控制设备领域由国外厂商垄断，科磊半导体、应用材料和日立作为前三大厂商，合计市场占有率超过 70%，市场呈现高度垄断的竞争格局。报告期内，公司营业收入呈增长趋势，但业务规模与国际行业巨头相比仍然偏小，在原材料采购、

302、产品销售等方面的议价能力、抗风险能力等存在一定的劣势。（2）产品线覆盖广度较国际巨头存在差距 在全球半导体检测和量测设备厂商中，科磊半导体进入市场时间较早、经营规模较大、产品布局丰富，其产品线涵盖了质量控制全系列设备；应用材料与创新科技等行业国际知名企业也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。报告期内，公司主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备和三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等量测设备，产品线覆盖广度与行业内龙头企业相比仍有一定的差距。（3）资金实力相对薄弱 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术和资金密集型行业，前期研发投入大，实现量产及盈

303、利周期相对较长。目前公司处于快速成长阶段，在研发深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-111 投入、人才引进、厂房建设、市场拓展等方面均迫切需要大量资金的支持。但是公司目前主要的资金来源为私募融资和贷款，资金来源和规模相对有限，对公司把握外部环境的快速变化、保持自身发展势头以及完善和实现产品战略布局存在一定不利影响。因此，公司未来迫切需要拓宽融资渠道，寻求资金支持，以保证产品持续创新，技术水平不断提升。（4）公司设备制程工艺的先进性不及国际竞争对手 随着半导体制程技术快速发展，质量控制设备也向更小的工艺节点发展，研发难度逐渐提高。当前，国际竞争对手的先进产品普遍能够覆盖 28nm

304、以下制程，公司产品虽然已能够覆盖 28nm 及以上制程，但对于应用于 28nm 以下制程的质量控制设备仍在研发中，与国际竞争巨头科磊半导体、应用材料、创新科技等在制程工艺的先进性方面尚存在一定差距。（八）行业发展态势、面临的机遇和挑战（八）行业发展态势、面临的机遇和挑战、进入本行业的主要壁垒和行业周期、进入本行业的主要壁垒和行业周期性特征性特征 1、行业发展态势及面临的机遇、行业发展态势及面临的机遇（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长 物联网、5G 通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产能扩充仍在继续，下游需

305、求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。根据 SEMI 的统计，2017-2020 年，全球新投产的 62 座晶圆厂中有 26 座来自中国大陆。根据 SEMI 的预测，全球半导体制造商将在2021年年底前开始建设 19 座新的晶圆厂，并在 2022年再开工建设 10座；中国大陆、中国台湾将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 座新增晶圆厂。半导体产业规模的不断扩大将为国内设备

306、厂商带来巨大发展机遇，国产设备将加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来快速发展期。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-112（3）国家政策大力支持设备国产化提升 集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度不断提升。“十三五”规划中多次提及集成电路产业发展的重要性，强调要着力补齐核心技术短板，加快科技创新成果向现实生产力转化，攻克集成电路装备等关键核心技术。

307、规划中将集成电路装备作为关键核心技术，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”被列为国家重点科技专项。“十四五”规划进一步强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。2、面临的挑、面临的挑战战（1）产业基础薄弱，技术积累劣势明显 我国半导体产业起步较晚，在国际分工中长期处于中低端领域。国外厂商通过持续的产业并购以及长期的研发投入构筑了较强的专利壁垒，并将在较长时间内保持技术优势。近年来，中国大陆半导

308、体行业迅速发展，在下游需求驱动以及国家政策的支持下，半导体设备厂商亦大力投入、加快研发进度。但国内厂商与国际领先设备厂商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面存在巨大差距。行业龙头企业科磊半导体在 2020-2022 财年研发投入达 28.98 亿美元。高昂的研发投入是确保科磊半导体在半导体质量控制设备领域保持稳定领导地位的核心要素，使得其在最为前沿的市场领域鲜有实力相当的竞争对手。虽然国内企业在半导体质量控制设备领域已有突破，但公司规模都相对偏小，技术积累相对不足。（2）高端技术和人才相对缺乏 半导体设备行业属于典型技术密集型行业，技术人员的知识背景、研发能深圳中科飞测科技股份有

309、限公司 招股说明书 1-1-113 力及工艺经验积累至关重要。同时，半导体质量控制设备行业横跨高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高精度元器件，精密设备与精密器件的发展相辅相成，行业的发展也受配套行业的技术水平约束。与国外竞争对手相比，国内半导体质量控制设备行业缺乏配套的技术支持以及高端人才。近年来，我国对半导体全产业链的发展和相关人才培养的重视程度不断提升，政策支持力度不断加大。半导体设备的零部件国产化替代率已大幅提升，行业协同发展成果初显，但半导体产业内的高端技术与高端人才仍存在缺口，行业整体仍需继续加大研发投入。（3）融资环境较为受限 半导体设备行业投资周期长，研发投入

310、大，是典型的资本密集型行业。集成电路技术更新迭代迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，为满足应用领域不断改进的需求并保持技术优势，公司需要持续进行研发投入。目前行业内企业资金主要来源于股东投入，行业所处的融资环境仍不够成熟。3、进入本行业的主要壁垒、进入本行业的主要壁垒（1）技术壁垒 半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。（2）人才壁垒 半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。半导体设备公司需要拥有大量的多学科、多领

311、域的专业人才，而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。（3）资金和规模壁垒 半导体设备行业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。随着先进工艺制程的不断提高，需要长期的研发投入以实现技术突破。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-114 入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。（4）市场壁垒 半导体设备行业的下游客户对于上游供应商有严格的客户认证要求，客户认证是进入半导体设备市场的主要壁垒

312、之一。半导体设备的先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的市场壁垒高。4、行业周期性特征、行业周期性特征 公司所处行业属于半导体设备制造业，与宏观经济和下游行业关联度较高，具有较强的周期性特征。我国宏观经济尽管在较长时期内保持增长趋势，但不排除在经济增长过程中出现周期性波动的可能性，同时，若消费电子等下游终端应用领域需求下滑或发展不及预期，会影响晶圆厂、封装测试厂对采购半导体设备的业务需求，对公司经营业绩呈现周期性影响。（九）发行人与同行业竞争对手的比较情况（九）发行人与同行业竞争对手的比较情况 经过多年的研发和技术积累，公司已形成多系

313、列具有自主知识产权的核心技术，并实现产业深度融合应用，相关技术处于国内领先地位，相应产品可与国际主流企业形成竞争。在集成电路领域，公司自主研发、生产的检测和量测设备已在国内主要集成电路制造厂商获得验证并取得批量订单，在国内市场上打破了国外厂商的垄断。以具有代表性的检测和量测设备为例，从公开资料对比，其与国际龙头企业同类型设备的技术对比如下：1、无图形晶圆缺陷检测设备系列、无图形晶圆缺陷检测设备系列 无图形晶圆缺陷检测设备系列能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数、识别缺陷的类型和空间分布。下游客户为了实现对制程工艺的有效控制，产线设备的最小灵敏度需要跟客户整体的生产工艺节点相匹配。衡量该类设备性能的

314、关键指标主要为最小灵敏度和吞吐量，最小灵敏度表示设备能够检测到晶圆表面最小颗粒缺陷的直径，该指标的数值越小，表明设备能够检测到晶圆表面更小尺寸的缺陷；吞吐量表示该设备单位时间内完成检测的晶圆数量，该指标的数深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-115 值越大，表明设备的检测速度越快。吞吐量指标数值受灵敏度的影响，同等条件下，灵敏度不同，吞吐量不同。公司公司 中科飞测中科飞测 科磊半导体科磊半导体 设备型号 SPRUCE-600 Surfscan SP1TBI 工艺节点 130nm或以上 130nm或以上 最小灵敏度 60nm 60nm 吞吐量 100wph（灵敏度 102nm）未披

315、露 公司公司 中科飞测中科飞测 科磊半导体科磊半导体 设备型号 SPRUCE-800 Surfscan SP3 工艺节点 2Xnm或以上 2Xnm或以上 最小灵敏度 23nm 23nm 吞吐量 25wph（灵敏度 26nm）未披露 通常来说最小灵敏度是生产工艺节点的 0.5-1 倍左右的关系。公司通过高精度的光学检测技术和信噪比的增强，使得最小灵敏度远小于设备所使用的光源波长所对应的光学成像分辨率，公司 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 设备可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm。其中，SPRUCE-600 在灵敏度为 102nm 时的吞吐量为 100wph，SPRUC

316、E-800 在灵敏度为 26nm 时的吞吐量为 25wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，公司设备与国际竞品整体性能相当，已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。2、图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列 图形晶圆缺陷检测设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划伤、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，并对成像图案进行高速运算，从而识别出超过制程工艺要求范围的、可能会影响晶圆性能的电路缺陷。衡量该类设备性能的关键指标主要为缺陷检测的最小灵敏度和吞吐量，

317、最小灵敏度表示设备能够检测到晶圆表面缺陷的最小尺度，该指标的数值越小，表明设备能够检测到晶圆表面更小尺寸的缺陷；吞吐量表示该设备单位时间内完成检测的晶圆数量，该指标的数值越大，表明设备的检测速度越快。吞吐量指标数值受灵敏度的影响，同等条件下，灵敏度不同，吞深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-116 吐量不同。公司公司 中科飞测中科飞测 创新科技创新科技 设备型号 BIRCH-100 Rudolph F30 最小灵敏度 0.5m 0.5m 吞吐量 80wph（灵敏度 3m）120wph（灵敏度 10m）缺陷复查模式 支持三种彩色复查模式 支持三种彩色复查模式 公司该型号设备主要应用

318、于先进封装环节的晶圆出货检测，最小灵敏度可达到 0.5m，在灵敏度为 3m 时的吞吐量为 80wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。3、三维形貌量测设备系列、三维形貌量测设备系列 三维形貌量测设备主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量，衡量该类设备性能的关键指标主要为重复性精度，即对晶圆上同一位置和同一特征尺度进行多次重复测量，并将测量结果的标准差作为设备的重复性精度指标。该指标体现设备对晶圆同一位置和同一特征尺度的测量结果的波动幅度大小，下游客户会依据该指标来实现对制程工艺的控制精度。该

319、指标的数值越小，表明客户或其产线对制程工艺控制的精度越高。公司公司 中科飞测中科飞测 帕克公司帕克公司 设备型号 CYPRESS-U950 NX Wafer 重复性精度 0.1nm 0.1nm 量测方式 自动数据采集和分析 自动数据采集和分析 通常来说该指标的数值大小需要达到客户实际制程工艺控制精度的 1/3 或更小，才能够支持客户实现对其产线制程工艺的精准控制。公司该型号设备的重复性精度达到 0.1nm，能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量。公司设备重复度精度可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。综上所述，从

320、技术实力对比来看，公司产品总体性能和关键性能参数与竞品相当。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-117 三、发行人销售情况和主要客户三、发行人销售情况和主要客户（一）发行人主要产品的产销情况（一）发行人主要产品的产销情况 1、主要产品规模、主要产品规模 报告期内，公司各产品的产量和销量情况如下：单位：台 设备类型设备类型 项目项目 2022 年度年度 2021 年年度度 2020 年度年度 检测设备 产量 141 115 52 销量 82 65 49 产销率产销率 58.16%56.52%94.23%量测设备 产量 91 77 58 销量 56 43 52 产销率产销率 61.5

321、4%55.84%89.66%合计合计 产量 232 192 110 销量 138 108 101 产销率产销率 59.48%56.25%91.82%2、主要产品销售收入、主要产品销售收入 报告期内，公司主营业务收入及占比分产品情况如下：单位：万元 产品产品 类别类别 2022 年年度度 2021 年年度度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 检测设备 38,460.91 76.60%26,522.28 73.84%15,588.55 65.66%量测设备 11,752.03 23.40%9,397.28 26.16%8,151.21 34.34%合计

322、合计 50,212.94 100.00%35,919.55 100.00%23,739.76 100.00%3、主要客户群体、主要客户群体 报告期内，公司的主要客户群体情况如下：产品产品 客户类别客户类别 主要主要代表客户代表客户 检测设备 集成电路前道制程、先进封装企业，以及相关设备、材料企业 中芯国际、士兰集科、长电科技、华天科技 量测设备 集成电路前道制程、先进封装企业、精密加工企业 长江存储、长电科技、华天科技、蓝思科技 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-118 4、主要产品销售价格情况、主要产品销售价格情况 报告期内，公司主要产品的销售均价情况如下：单位：万元/台 项

323、目项目 2022 年年度度 2021 年度年度 2020 年度年度 平均价格平均价格 增幅增幅 平均价格平均价格 增幅增幅 平均价格平均价格 检测设备 469.04 14.95%408.04 28.26%318.13 量测设备 209.86-3.97%218.54 39.42%156.75（二）主要客户情况（二）主要客户情况 报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：单位：万元 时间时间 序序号号 客户名称客户名称 主要销售内容主要销售内容 销售金额销售金额 占营业收占营业收入的比例入的比例 2022年度 1 中芯国际 检测设备 4,160.12 8.17%2 士兰集科 检测设备、量测设备 3,

324、879.86 7.62%3 长江存储 检测设备、量测设备 3,212.36 6.31%4 芯恩（青岛）集成电路有限公司 检测设备、量测设备 2,937.03 5.77%5 浙江创芯集成电路有限公司 检测设备、量测设备 2,750.96 5.40%合计合计 16,940.33 33.27%2021年度 1 芯恩（青岛）集成电路有限公司 检测设备、量测设备 4,495.45 12.47%2 长电先进 检测设备、量测设备 4,145.59 11.50%3 华天昆山 检测设备、量测设备 2,816.49 7.81%4 中芯国际 检测设备 2,365.57 6.56%5 福建省晋华集成电路有限公司 检测

325、设备 2,155.00 5.98%合计合计 15,978.09 44.32%2020年度 1 华天昆山 检测设备、量测设备 4,732.58 19.92%2 客户 B 检测设备 2,123.89 8.94%3 中芯国际 检测设备、量测设备 2,097.99 8.83%4 长江存储 量测设备 1,695.66 7.14%5 士兰集科 检测设备、量测设备 1,516.22 6.38%深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-119 时间时间 序序号号 客户名称客户名称 主要销售内容主要销售内容 销售金额销售金额 占营业收占营业收入的比例入的比例 合计合计 12,166.34 51.21%注

326、 1：根据中芯国际（688981.SH）招股说明书、定期报告，2020 年，中芯天津、中芯深圳、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和中芯长电为其控股子公司，因此合并计算；2021 年 4 月，中芯国际出售持有的原中芯长电全部股权，中芯长电更名为盛合晶微，自2021 年 4 月起，按同一实际控制人控制的企业合并计算口径，对中芯国际销售金额不再包括盛合晶微；注 2：根据国家企业信用信息公示系统，长江存储持有武汉新芯集成电路制造有限公司100%股权，因此合并计算。报告期内，公司向前五大客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为51.21%、44.32%及 33.27%。公司不存在向单个客户的销售比

327、例超过公司当年销售总额的 50%或严重依赖于少数客户的情形。报告期内，公司与中芯国际持续开展业务合作，中芯国际向公司采购与聚源载兴、聚源启泰和聚源铸芯等入股相互独立，其采购公司产品的主要原因及合理性情况如下：（1）中芯国际出于供应链安全考虑具有设备国产化需求 为降低供应链风险，同时有效缩短供应周期与减少对关键供应商的依赖，中芯国际重视供应链国产化的推动及本土供应商的培养，逐步在国内建立完整的供应链，形成了稳定且多元的采购渠道。（2）公司主要产品与同类国际竞品无差别使用 报告期内，公司产品已广泛应用于国内主流集成电路制造产线，与国际竞品整体性能相当，并在产线上实现无差别使用。同时，相比于国际竞品

328、，公司同类产品在产品性价比、交付周期、售后服务等方面较国外竞品具有相对竞争优势。综上所述，近年中芯国际开展了一系列产线建设或扩产项目，对半导体质量控制设备存在持续采购需求。出于供应链安全及公司设备可与同类国际竞品相当背景下，中芯国际与公司存在持续业务合作为正常的商业行为，具有合理性。深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-120 四、发行人原材料和主要供应商情况四、发行人原材料和主要供应商情况（一）原材料采购情况（一）原材料采购情况 1、主要原材料类型、主要原材料类型 公司所需原材料主要为运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件及其他部件，其中主要类别对应的零部件具体

329、情况如下：序号序号 原材料类型原材料类型 主要零部件主要零部件 1 运动与控制系统类 EFEM、机械手、精密运动系统等 2 光学类 光源、镜头、相机、探测器、光学传感器、光学元件等 3 电气类 继电器、接触器、断路器、电源类、工控机、显示屏、图像采集卡、工业传感器、仪器仪表、操作指示类等 4 机械加工件 机加工件、钣金及型材、装调工装、样品台等 5 机械标准件 光机标准件、运动及结构类机械标准件、气路控制元件、气源处理元件、气路执行元件、液体类控制元件、液体类处理元件、管接头、风机过滤机组等 6 其他 网线、电线电缆、端子/接插件、紧固件、工具类等 报告期内，公司采购材料金额分别为 21,66

330、3.32 万元、51,769.17 万元及56,892.31 万元，采购规模总体呈现增长的态势，公司的采购规模主要与公司业务持续快速发展有关。报告期内，公司主要产品的核心零部件存在多家境内和境外供应商，公司采购部根据零部件的交付周期及与供应商的商务条款等因素综合制定核心零部件的具体采购计划和策略。其中，部分零部件尚未存在境内供应商，如机械手等运动与控制系统类零部件主要向日本等境外供应商采购，该等零部件国产化率相对偏低。目前，公司已积极拓宽核心零部件的采购来源，实现采购的多元化，公司对核心零部件的采购不存在单一依赖。公司对于标准零部件通常直接向供应商采购，而对于部分关键零部件由公司设计并由供应商

331、按照设计要求的规格制造，公司国内外竞争对手关于零部件采购的策略与公司大体相同，部分摘录如下：公司名称公司名称 零部件采购模式的相关内容零部件采购模式的相关内容 科磊半导体 公司进行系统设计、组装和测试，并利用外包策略制造主要零部件。公司使用的一些关键零部件由公司设计并由供应商按照公司要求的规格制造，而其他零部件是标准产品 深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-121 公司名称公司名称 零部件采购模式的相关内容零部件采购模式的相关内容 应用材料 公司主要进行组装、集成和测试，并选用合格的供应商来提供零部件、服务和产品支持 新星测量仪器 公司主要生产活动包括组装、集成、最终测试和校准。

332、虽然公司尽可能使用标准零部件，但产品中使用的大多数机械零部件、金属元器件、光学组件和其他关键零部件都是按照公司的规格设计和制造的 精测电子 公司对于集成芯片、电子元器件、电源、连接器等标准化零部件，依据销售订单的预测情况进行适当备货；配套设备、PCB 电路板、结构件等非标准化零部件，通过定购的方式向专业厂商采购 注：上述信息取自各竞争对手的年报 2、主要原材料采购价格变动趋势主要原材料采购价格变动趋势 报告期内，公司主要产品为高端半导体质量控制设备，产品性能复杂，涉及原材料种类和型号繁多，不同型号和规格的原材料数量高达上千种。不同规格型号原材料差异较大，其相应采购价格亦存在较大差异，如以激光器

333、为例，单价从几万元至上百万元不等。为准确体现公司主要原材料价格变动趋势，选取主要原材料中采购规模较多的部分代表性型号进行分析，具体情况如下表所示：深圳中科飞测科技股份有限公司 招股说明书 1-1-122 单位：万元 类别类别 主要原材料名称主要原材料名称 原材料主要物料原材料主要物料 2022 年年 2021 年年 2020 年年 报告期合计报告期合计采购金额采购金额 占该类主要占该类主要原材料比例原材料比例 占采购总占采购总额比例额比例 运动与控制系统 EFEM 单元 机械手 79.07 92.66 98.33 6,389.78 92.79%4.90%校准器 70.15 85.18 97.36 2,392.38 1.84%装载台-8&12寸兼容 68.83 80.59 95.31 3,151.88 2.42%装载台-12寸 72.95 87.22 100.00 2,253.68 1.73