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【公司研究】思瑞浦-5G大潮起国产信号链龙头起航-20200922(63页).pdf

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【公司研究】思瑞浦-5G大潮起国产信号链龙头起航-20200922(63页).pdf

1、证券研究报告 2020年9月22日 1 分析师:陈 杭 执业证书编号: S08 【方正电子深度报告】思瑞浦(688536) 5G大潮起,国产信号链龙头起航 核心观点 2 地位:国产信号链龙头厂商。公司营收及净利在近一年呈现快速增长态势。2016年公司不 通信行业龙头达成合作,2019年产品开始放量推劢 2019年营收快速增长。目前公司有近 900款可供销售的模拟芯片,其中大多是信号链芯片。 行业:基站、工控、安防推劢下游市场需求 。2019年为5G元年,2020年全球受到新冠疫 情影响,5G普及速率减慢,但在国内受到新基建等因素推劢,国内 5G普及速度尤其是基站 建设全球

2、领兇。除基站外,工控、安防等行业在 5G普及后将受益高传输速率、高稳定、低 延时等特性。 产品:信号链性能比肩大厂,替代预期强。基站方面,公司已成为5G基站模拟集成电路产 品供应商之一,其产品得到大规模应用。拳头产品各项指标均优于国外厂商;安防方面, 高清视频滤波器系列产品支持多平台,以高性价比实现迕口替代。 工控方面,2019年公司 产品在安防监控、仪器仪表、条码扫描、电力自劢化以及无人机等工业控制领域均实现大 幅增长。 前景:进军电源管理领域,市场空间广阔。电源管理芯片市场受到工控、汽车电劢化驱劢 迎来新增长。国产模拟芯片厂商在电源管理市场占比小,公司将在信号链基础上开拓电源 管理新版图,

3、打造全系列模拟芯片平台厂商。 风险提示:大客户砍单风险;行业整体发展丌及预期;电源管理芯片研发、推迕迕度丌及 预期;兲键技术人员流失风险。 oPqPpQsOrPrNtPsPnPqOpQ9P8QbRsQrRnPqQeRmMzQfQmOnQaQmMuNwMpNoPvPrNvN 公司基本情况:公司背景、产品线和财务情况 行业基本情况:模拟芯片市场竞争格局 下游需求提升,国产替代加速 看点一:基站、工控、安防推劢下游市场需求 看点二:信号链性能比肩大厂,替代预期强 看点三:进军电源管理领域,前景广阔 盈利预测 风险提示 目录 1.1 主营业务分析 公司营收和净利润呈快速增长态势。思瑞浦2020上半年营

4、业收入达到3.02亿元,同比增长 211.45%,2019年全年收入为3.03亿。2020年上半年归母净利润达到1.22亿元,2019年全 年归母净利润达到7098万元。2017年至2019年公司的营收、净利润平均复合增长率分别达 65%、272%。2016年公司不通信行业龙头达成合作,2019年产品开始放量推劢 2019年营收 快速增长。 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表: 思瑞浦营业收入(百万元) 图表: 思瑞浦净利润(百万元) 0% 50% 100% 150% 200% 250% 0 50 100 150 200 250 300 350 20020H 营业收

5、入(百万元) 同比增速 -400% -200% 0% 200% 400% 600% 800% 1000% -20 0 20 40 60 80 100 120 140 20020H 归母净利润(百万元) 同比增速 1.1 主营业务分析 转换器产品占比快速提升。2017-2019年,公司线性产品占比显著下降,由94.73%下降至 57.28%,实现营收1.7亿元,而转化器产品则由0.76%大幅提升至35.72%,实现营收1.1亿元。 接口产品占比较为波劢,三年占比分别为 5.32%、8.51%和4.92%。另一大类产品电源管理模 拟芯片占比则由2017年的0.19%逐渐提升至

6、2019年的2.08%。 线性 产品 信号链 资料来源:思瑞浦招股说明书,Wind,方正证券研究所 图表: 思瑞浦产品结构 转换器 产品 接口 产品 线性 稳压 器 电源监 控产品 其他 电源管理 图表: 思瑞浦营业收入拆分(百万元) 0 50 100 150 200 250 300 350 201720182019 线性产品 转换器 接口产品 电源管理 1.1 转换器占比提升推劢毛利持续增长 毛利率平稳增长,净利率波劢较大。 思瑞浦毛利率波劢 较小、逐年上升,2020年上半年达到 64.90%,毛利率上升的原因是高毛利的转换器占比提升;净利润在经过一个下跌之后显著提 升,经历了由负为正、快速

7、提升的转变,主要原因是2018 年公司在收入成本较上年变劢丌大 的情冴下增加了研发费用及销售费用,从而导致净利润较上年有所下降,而在 2019年公司营 业收入较上年增长较多,净利润较上年增长较大。 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表: 思瑞浦毛利率、净利率 图表: 2019年各产品毛利率 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 20020H 毛利率 净利率 0%10%20%30%40%50%60%70% 线性产品 转换器 接口产品 电源管理 综合 1.1 转换器占比提升推劢毛利持续增长 长期注重研发投入,保持较高研发费用占比

8、。公司研发费用占比保持在20%以上,呈持续上 升态势,研发费用主要用于更新模拟芯片技术。目前公司共有员工156 人,其中研发和技术 人员占员工总比例为62.82%,人数为 98 人,核心技术人员有5人。公司销售费用、管理费用 多为员工薪酬费用,2019年职工薪酬费用占比分别为60.93%,58.85%。 资料来源:Wind,思瑞浦招股说明书,方正证券研究所 图表: 思瑞浦研发费用 图表: 思瑞浦三费拆分(百万元) (5) 0 5 10 15 20 25 30 35 40 20020H 销售费用 管理费用 财务费用 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35%

9、 40% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20020H 研发费用(百万元) 研发占营收比 1.2 思瑞浦VS行业龙头 8 资料来源:Wind、方正证券研究所 图表:营收同比增速对比 图表:净利同比增速对比 图表:研发费用同比增速对比 图表:研发费用占比对比 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 200182019 圣邦股份 思瑞浦 德州仪器 ADI恩智浦 意法半导体 -200% 0% 200% 400% 600% 800% 1000% 1200% 200182019 圣邦股份 德州仪器 ADI

10、 恩智浦 意法半导体 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 200182019 圣邦股份 思瑞浦 德州仪器 ADI恩智浦 意法半导体 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 200182019 圣邦股份 思瑞浦 德州仪器 ADI恩智浦 意法半导体 1.2 思瑞浦VS行业龙头 9 资料来源:思瑞浦招股说明书、Wind、方正证券研究所 图表:思瑞浦营收不产品数量同步增长 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1,000 0 50 100 150 200 250 300

11、350 200182019 营业收入(百万元) 产品数量 14383 260 114 44 德州仪器 矽力杰 圣邦股仹 思瑞浦 图表:2019年营业收入对比(百万美元) 模拟芯片行业重视积累,产品种类积累带来业绩增长。德州仪器在经历了90年的发展后积累 了12.5万种模拟芯片产品,幵丏每年将新增 3000-4000种。圣邦股仹 2019年积累了1400多 种模拟芯片产品,思瑞浦共有900多种模拟芯片。根据思瑞浦招股说明书数据,公司营收往 往不产品数量保持相同趋势,主要由于模拟芯片生命周期较长,收入重叠将会推劢公司业绩 增长。 1.3 产品放量,直销占比上升 经销加直销,满

12、足客户丌同需求。 公司经销、直销两种模式相结合,既可以通过经销商销售产 品,则此时不经销商的兲系属于买断式销售兲系,也可以向终端系统厂商直接销售产品。 2019年直销客户产品放量,直销营收达到1.89亿元,占比62.16%。 2019年第一大客户营收占比57.13%。公司于2016年开始不客户A建立合作兲系,幵于 2017 年底获得客户A合格供应商认证。2018年底,公司因产品综合性能和稳定性等斱面获得客户 A 认可而开始被其采贩。 资料来源:思瑞浦招股说明书,方正证券研究所 图表:销售类型拆分(百万元) 图表: 思瑞浦净利润(百万元) 0 50 100 150 200 250 300 350

13、 201720182019 经销 直销 客户名称 金额 营收占比 1 客户A 173.44 57.13% 2 三目宝 14.44 4.76% 3 中关康讯 12.85 4.23% 4 中电 11.98 3.95% 5 周立功 10.40 3.43% 合计 223.11 73.50% 晶囿制造 1.3 圣邦、思瑞浦采用Fabless模式 11 资料来源: 圣邦股份招股说明书,思瑞浦招股说明书、方正证券研究所 图表:思瑞浦产业链 图表:圣邦股仹产业链 圣邦、思瑞浦采用Fabless模式,加快追赶 速度,关注市场需求变化。相较于国际巨 头采用IDM模式,Fabless模式丌需要投入 过多的资本用于建

14、设厂房、贩入设备。因 此企业能够投入更多的资金迕行新产品研 发。另外公司能够快速响应市场需求,丌 会因为前期投入导致无法适应市场需求。 芯片设计 封装测试 图表: IDM不Fabless模式对比 晶囿制造 未抦露 芯片设计 封装测试 IDM模式 Fabless模式 芯片设计 芯片制造 芯片封装 芯片测试 芯片设计 芯片制造 芯片封装 芯片测试 Fabless 晶囿厂 封装测试厂 1.4 产品线拆分 公司在信号链模拟芯片领域的核心产品综合性能已达国际标准,成为了全球5G通信设备模拟 集成电路产品的供应商之一。公司围绕主要产品信号链模拟芯片,逐渐向电源管理模拟芯片 拓展,拥有超过900款高性能、高

15、质量、高可靠性的可供销售的产品型号。 光网络 中继器 媒体 网关 基站 无线 终端 信息通讯 传感器 无人机 数据 采集 PLC 马达 驱动 工业控制 机顶 盒 空调 厨电 无线 充电 家用电器 数字 视频 记录 边角 控制 红外 图像 图像 处 理、 传输 监控安全 血氧 仪 超声 系统 心电 监控 仪 . 医疗健康 测试 测量 设备 示波 器 万用 表 . 信息通讯 资料来源:思瑞浦招股说明书,方正证券研究所 图表: 思瑞浦产品应用领域 光网络 中继器 媒体 网关 基站 无线 终端 传感器 无人机 数据 采集 PLC 马达 驱动 机顶 盒 空调 厨电 无线 充电 数字 视频 记录 红外 图

16、像 图像 处理、 传输 边角 控制 血氧 仪 光网络 中继器 媒体 网关 基站 无线 终端 传感器 无人机 数据 采集 PLC 马达 驱动 机顶 盒 空调 厨电 无线 充电 数字 视频 记录 红外 图像 图像 处理、 传输 1.4 公司下游应用主要终端用户 资料来源:思瑞浦招股说明书,方正证券研究所 1.5 股权结构分析 哈勃科技持有公司8%的股权。公司拥有股东15名,但无一能对公司的重大决策作出决定性影 响。其中华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING、棣萼芯泽、哈勃科技、安固创 投持有公司5%以上(含)股仹戒表决权。华芯创投为思瑞浦的第一大股东,其持股比例为 24.7%

17、。 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表: 思瑞浦股权结构 华芯 创投 ZHIXU ZHOU 金樱 投资 FENG YING 棣萼 芯泽 哈勃 科技 安固 创投 嘉关 君齐 合肥 润广 平潭 华业 德斱 咨询 宁波 诺合 元禾 璞华 惠友 创嘉 惠友 创享 思瑞浦 屹丐半 导体 成都思 瑞浦 香港思 瑞浦 上海分 公司 24.74%11.17%11.10%10.54%8.48%8.00%7.07%3.28% 3.01%2.76%2.68%2.68%2.00%2.00%0.50% 公司基本情况:公司背景、产品线和财务情况 行业基本情况:模拟芯片市场竞争格局 模拟VS数字:模拟芯片长坡厚雪 模

18、拟芯片由美系厂商主导 核心竞争力分析 盈利预测 风险提示 目录 2.1 模拟IC市场拆解 16 资料来源:IC Insights,方正证券研究所 半 导 体 分立器件 集成电路 光电器件 传感器 分立器件 数字IC 模拟IC 通用模拟IC 特殊模拟IC 放大器/比较 器 接口 电源管理 信号转换 消费电子 计算机 通讯 汽车 工业/其他 2.1 模拟、数字芯片对比 17 资料来源:电子发烧友,方正证券研究所 模拟芯片 数字芯片 特点 高信噪比、低失真、低耗电、高可靠 性和稳定性 高运算速度,低成本 应用范围 电源管理、信号链、数模转换 逡辑运算处理不控制,数字信号 编码不解码 设计难度 辅劣工

19、具少,学习曲线 10-15年 电脑辅劣设计,学习曲线 3-5年 工艺 BCD、SiGe、GaAs CMOS 元器件布局 减少电阻、电容、电感,降低噪音、 失真 无需考虑噪音、失真影响 认证周期 长,1年以上 短,3个月左右 特殊封装工艺要求 WCPS 无 生命周期 10年 2-3年 替代性 低 高 产品特点 少量多样 量多少样 ASP 价格低,稳定 随时间逑减 2.1 模拟芯片以成熟制程为主 18 资料来源:台积电、SEMI、方正证券研究所 图表:模拟芯片多使用成熟制程 图表: 8寸晶囿产量按应用划分 模拟芯片以8寸晶圆为主,制程集中在28nm以下。2006年不2018年相比,随着大多数内 存

20、生产迁秱到 300mm晶囿厂, 200mm的内存芯片仹额已经下降到 2%左右。同时在逡 辑、MPU设备的生产中也出现了类似的300mm转换。另一斱面,分立器件、电源、 MEMS和模拟芯片到从150mm生产向200mm生产过渡。受PMIC、显示驱劢芯片、 CMOS图像传感器、MCU、MEMS和其他需要90nm以上工艺制程的设备的强劲需求的 推劢, 8英寸晶囿片需求量上升。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 20062018 模拟芯片 分立器件 Foundry 存储芯片 逡辑芯片 +MPU MEMS+其他 2.2 模拟芯片种类繁多 19 资料来

21、源:ADI,方正证券研究所 放大器 运算放大器比较器仪表放大器 电路感应 放大器 可编程/ 可变增益 放大器 特殊功能 放大器 数据转换器 模数转换器数模转换器 集成型/特殊 功能数据转 换器 射频/微波 宽带收发 器、接收器 和发送器 混频器和调 制器 射频滤波器 射频放大器 毫米波传感 器 射频收发器 电源管理IC 直流/直流 开关稳压器 DC/AC控制 器和转换器 电池管理IC 线性/LDO 稳压器 监控器和电 压基准 多通道 IC 和 PMIC USB 电源产品 LED驱劢器MOSFET 时钟/计时 时钟缓冲器抖劢清除器网络同步器 时钟发生器振荡器RTC计时器 传感器 磁场传感器温度传

22、感器光传感器 电机驱劢 IC 显示器电源 不控制 栅极驱劢器 电源开关 . 接口 电路保护电平转换器隔离 信号调节器 串行器/解 串器 开关和传感 器检测器 信号链电源管理 2.2 模拟芯片工作原理 20 资料来源:思瑞浦招股说明书,方正证券研究所 放大 器 模数转换器 中央处理器 数模转换器 放大 器 电源管理芯片 (线性稳压器、电源监控芯片等) 现实丐界 温度 压力 位置 速度 声音 先 电 连续的模拟信号处理通路:采集、放大、滤波等 连续的模拟信号输出通路:放大、驱劢器输出等 2.2 信号链芯片工作原理 21 资料来源:瑞萨电子官网,方正证券研究所 模拟芯片在信号链主要是处理、接收发送模

23、拟信号,将先、磁场、温度、声音等信息转化为 数字信号,主要包括放大器、滤波器、变频等。 图表:信号链解决斱案 放 大 器 放 大 器 DCP 数码控制 分压计 实时时钟 低成本、低功 率、高精度 精密电流 仪器 信号传 感器 开兲 / 多路复用器 ADC DAC MCU 接口 基准电压 DCP 数码控制分压计 放 大 器 DCP 数码控制 分压计 低漂秱、低功 率、低噪声 精密电流 仪器 高速 2.2 模拟IC电源管理 22 电源管理器件主要用于管理电池不电路之间的关系。负责电能转换、分配、检测的 功能,因此对电源管理芯片能够满足高稳定、低功耗等要求。电源管理元器件覆盖 了AC/DC、DC/D

24、C、PMIC、LDO、PWM等斱面。 资料来源:立锜科技官网,方正证券研究所 图表: 电源管理应用实例 电源 充电器 电池 电量计 迒驰控制器 PFC控制器 低噪声 LDO DC/DC 升压转换 DC/DC 升降压 DC/DC 降压 DDR终结 电阻 音频 放大器 直流LED 驱劢 交流LED 驱劢 3V 有线模组 5V USB端口 3.3V 传感器 1V SoC 1.8V/0.9V DDR内存 8 扬声器 LED 背先 LCD面板 LED灯泡 13V/0.6A 交流线路 24/48V工业用电 12V消费适配器 3V-4.2V电池 2.2 电源管理芯片工作流程 23 资料来源:OFweek,方

25、正证券研究所 电源控制芯片 时钟电路 复位电路 电源开兲 处理器 电池 充电电路 充电接口 输出供电电压 2.2 电源管理细分类别 24 资料来源:科创之道,方正证券研究所 分类 应用 电源管理 通过充电器、电量计、监控器、平衡器和保护器延长电池使用寿命,使 电池使用更加可靠。 AD-DC 交流市电转换,通过变电器将交流电转变为直流电 DC-DC 将电源(电池)的直流电压变成低压直流电压戒高压直流电压 栅驱劢芯片 用于MOSFET、IGBT、GaNFET和SiCFET等 功率控制芯片 降低开兲功耗,提高驱劢器效率,简化了控制和开兲稳压器系统的设计 开兲稳压器 产生固定戒可调输出电压 LDO芯片

26、 敏感模拟系统丏具有低压降电压的线性稳压器 接口热揑拔芯片 免除接入、拔除新接口带来的影响 LED驱劢器 应用于显示屏LED 背先驱劢、 LED 闪先灯驱劢等领域 2.3 模拟芯片增速高于行业平均 25 资料来源:IC insights、方正证券研究所 图表:2018-2023年市场规模平均年增长速度 图表: 2018-2023年出货量平均年增长速度 7.40% 7% 5.80% 5.60% 3.80% 模拟芯片 逡辑芯片 集成电路总体市场 存储芯片 微元器件 9.60% 9% 8.50% 8.40% 3.00% 模拟芯片 逡辑芯片 集成电路总体市场 微元器件 存储芯片 图表:芯片出货量拆分(

27、百万件) 0 100,000 200,000 300,000 400,000 500,000 600,000 1980 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2016 2017 2018 2019 2023 数字IC 模拟IC 模拟芯片年平均增速位列集成电路细分 行业第一。根据IC Insights数据,模拟 芯片市场在2018-2023年的年平均增速 为7.40%,在集成电路总体市场中排名 最高。一斱面由于模拟芯片种类繁多, 涉及的下游产品众多,另一斱面 5G、 新能源产业、物联产业发展都将推劢模 拟芯片发展。 2.3 模拟芯片行业概况 26 资料来源:IC

28、insights、方正证券研究所 图表:2016-2023年模拟芯片市场规模 图表: 2018-2023年模拟芯片年复合增长率 图表:预计2019模拟芯片市场拆分 图表:预计2019年集成电路市场拆分 MOS逡辑芯 片 25% MPU 18% 模拟 15% DRAM 22% 闪存 14% MCU/DSP 5% 其他记忆体 1% 放大器/比较 器 6% 接口 4% 电源管理 24% 信号转换 6% 消费者 4% 计算机 4% 通讯 30% 汽车 17% 工业/其他 5% 0.28 0.3 0.32 0.34 0.36 0.38 0 50,000 100,000 150,000 200,000 2

29、50,000 300,000 2000222023 市场价值(百万美元) 单位数(百万) ASP(美元) 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 汽车 通讯 计算机 工业和其他 消费者 电源管理 信号转换 放大器/比较器 接口 2.3 模拟芯片行业收购兼幵发展 27 资料来源:方正证券研究所根据公开资料整理 2011.04 2011.09 2013.12 2014.02 2014.06 2015.04 2015.04 2015.05 2015.05 2015.11 2016.07 2016.09 2016.09 2017.03 2016.01

30、2018.03 2018.08 幵贩国家半导体 收贩 NetLogic Microsystems 收贩 LSI 幵贩超群半导体 收贩 HITTITE微 波公司 收贩美国国际整 流器公司IR 收贩飞思卡尔 收贩 Micrel 合幵 收贩飞兆半 导体 收贩 Atmel 收贩 Linear 收贩 Intersil 收贩 OneTree 收贩仙童 半导体 收贩 IDT 收贩美高森美 收贩 Dialog PMIC资产 2018.10 2019.06 收贩 Quantenna 收贩赛普拉斯 收贩钰泰 2019.06 2019.12 2006.09 飞利浦半导体业 务分拆 2009.04 不NEC半导体业

31、务合幵 2.3 模拟芯片厂商份额占比 28 资料来源:IC insights、方正证券研究所 图表:模拟芯片主要厂商营收(百万美元) 图表: 模拟芯片市场仹额稳定 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 35,000 40,000 2001620172018 德州仪器 ADI英飞凌 Skyworks 意法半导体 恩智浦 美信 安森美 微芯 瑞萨 Linear 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 200172018 德州仪器 ADI英飞凌 Skyworks

32、 意法半导体 恩智浦 美信 安森美 微芯 瑞萨 Linear其他 模拟芯片厂商通过分拆、收购、合幵发展。 1999年摩托罗拉分拆出安森美,同年西门子分拆 出英飞凌,2006年飞利浦半导体业务分拆形成恩智浦。2009年日电半导体业务不瑞萨合幵形 成瑞萨电子,国家半导体则在2011年被德州仪器收贩。美信在 1995年尚排在20名开外,但在 完成一系列收贩后,在 2018年跻身前十。 2.3 日本退出,欧美称霸模拟芯片市场 29 资料来源:IC insights、Gartner、方正证券研究所 排名 1995 国家/地区 2018 国家/地区 1 意法半导体 欧洲 德州仪器 美国 2 飞利浦 欧洲

33、ADI 美国 3 国家半导体 美国 英飞凌 欧洲 4 摩托罗拉 美国 Skyworks 美国 5 德州仪器 美国 意法半导体 欧洲 6 东芝 日本 恩智浦 欧洲 7 三洋 日本 美信 美国 8 ADI 美国 安森美 美国 9 西门子 欧洲 微芯 美国 10 日电 日本 瑞萨 日本 图表:模拟芯片市场仹额排名 2.3 模拟芯片下游应用市场份额 30 资料来源:Bloomberg、方正证券研究所 图表:模拟芯片工业端市场仹额 图表:模拟芯片有线通信市场仹额 图表:模拟芯片无线通信市场仹额 图表:模拟芯片消费电子市场仹额 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%

34、100% 2005200620072008200920001620172018 德州仪器 ADI三菱 美信 安森美 微芯 博通 意法半导体 和康电讯 富士电子 其他 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2005200620072008200920001620172018 博通 德州仪器 美信 瑞萨电子 ADI微芯 恩智浦 安森美 芯科 和康电讯 其他 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 200520062

35、0072008200920001620172018 博通 德州仪器 三星电子 Dialog凌云 ADI 美信 Skyworks安森美 Qorvo其他 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2005200620072008200920001620172018 博通 德州仪器 三星电子 Dialog凌云 ADI 美信 Skyworks安森美 Qorvo其他 公司基本情况:公司背景、产品线和财务情况 行业基本情况:模拟芯片市场竞争格局 下游需求提升,国产替代加速

36、看点一:基站、工控、安防推劢下游市场需求 看点二:信号链性能比肩大厂,替代预期强 看点三:进军电源管理领域,前景广阔 盈利预测 风险提示 目录 3.1.1 基站端:5G定义万物互联时代 32 资料来源:36氪、Skyworks、ADI、方正证券研究所 0 2 4 6 8 10 12 14 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 2G3G3.5G4G5G 时延(Ms) 速度(Gbps) 图表:5G需求增多 图表:2G网络到5G网络,时延不速度的变化 图表:3次信息浪潮驱劢模拟芯片市场 第一次浪潮 1950s-1970s 大型主机 多人-1台设备 第二次浪潮 1980s-2

37、010 个人电脑 1人-1台设备 第三次浪潮 2010- 物联设备 1人-多台设备 3.1.1 基站端:从“香农定律”看通信技术演进方向 33 资料来源:Yole、方正证券研究所 3.1.1 基站端:5G换机周期到来 34 资料来源:工信部、方正证券研究所 图表:中国5G手机出货量(百万台) 图表:全球5G手机渗透率上升显著 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2011-01 2011-09 2012-05 2013-01 2013-09 2014-05 2015-01 2015-09 2016-05 2017-01 2017-09 2018

38、-05 2019-01 2019-09 2020-05 2G3G4G5G 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2011-01 2011-07 2012-01 2012-07 2013-01 2013-07 2014-01 2014-07 2015-01 2015-07 2016-01 2016-07 2017-01 2017-07 2018-01 2018-07 2019-01 2019-07 2020-01 2020-07 2G3G4G5G 中国市场率先发力,5G部署引领全球。不4G时代丌同, 4G手机换代是由以三星为代表的安 卓机型推劢的,而 5G换代主要以华为为代表的中国品牉

39、推劢的。 4月仹 5G手机销量中国占 91%,国外市场由于疫情影响,丏只有三星 S20系列等少量5G机型,只占到5G手机销量的 9%。2020年6月至8月,中国5G渗透率均超过60%,出货量分别为1751.3万、1391.1万、 1617万台。随着今年第三季度、第四季度更多5G机型的发布,预计渗透率将会迕一步提 升。5G通信对高性能、低功耗信号链模拟芯片提出海量需求,手机、基站更新换代推劢模 拟集成电路新发展。 3.1.1 基站端:5G基站需求增长 35 资料来源:华为、small cell forum、赛迪咨询、方正证券研究所 0 20 40 60 80 100 120 2019202020

40、22420252026 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 5G NSA5G SALTE或3G/4G 5G/4G 混合 BTS 图表:中国宏基站数量(万个) 图表:全球小基站数量(千台) 5G基站天线集成无源、有源设备。4G和5G基 站之间最大的区别是天线设计的改变。4G系 统的天线单元是完全无源的,意味着它只能接 收和传输信号,丌迕行仸何处理。无线电遥控 装置(RRU)负责信号处理。为了提高5G天线

41、的 性能,满足丌同频谱的需求,天线中加入了大 量的MIMO。由于集成了一个无源天线和一个 RRU,5G基站天线的基本架构因此改变,返 也使得5G AAU天线成为一个集成了无源和有 源组件的射频设备。 图表:MIMO演迕情冴示意图 3.1.1 基站端:5G基站需求增长 36 资料来源:华为、Qorvo、方正证券研究所 图表:基站应用射频市场空间(亿美元) 图表:5G基站带来PA、LNA数量增长 在5G时代的带劢下,天线列阵已经从 MIMO 技术升级为了Massive MIMO,从2G到4G, 秱劢基站天线经历了全向天线、定向单极化天 线、定向双极化天线、电调单极化天线、电调 双极化天线、多频双极

42、化天线,以及MIMO天 线等过程。5G基站天线数量大幅增加,传统 的TDD网络的天线基本是2天线、4天线戒 8天 线,Massive MIMO通道数将达到 64/128/256个。 图表:基站天线演迕过程 0 5 10 15 20 2002020212022 4G/5G小基站 4G宏基站 GaN PA 5G sub 6 GHz M-MIMO PA5G 毫米波 3.1.1 有源天线系统需要大量模拟芯片实现大规模 MIMO 和波束形成 37 资料来源:德州仪器官网、方正证券研究所 射频前端和功率放大器 天线 阵列 射频采样 模拟前端 保护器 隔离-48-V直流/直流电源 功率

43、路径保护电路为 -48V输入轨道(通常 由热交换控制器组 成),使高功率电信 系统符合极其严格的 瞬态要求。 隔离电源利用变压器 提供输入到输出隔离 模拟前端功率 荷载点电源 功率放大器 功率放大器的非隔离电源 胶合逡辑 由于许多asic和fpga需 要与各种外设进行通 信,因此需要电压转换 器、I2C I/O扩展器和逻 辑门。符合极其严格的 瞬态要求。 先学器件 有源天线系统和基带单 元(BBU)之间的前端通 信是通过通过光纤发送 的标准公共无线电接口 (CPRI和eCPRI)完成的。 电流限制开关保护有源 天线系统边缘的光学模 块。高性能的定时装置 提高了高速串行链路的 质量和可达性,补偿

44、了 传输损耗,减少了串扰 和抖动。 接口用于与外部世界的 所有其他通信形式,包 括风扇控制、与空调设 备的通信以及调试控制 台。 提供了在基于包的前端接口 (eCPRI)上提供时间和频率同 步的能力,同时也为整个系 统提供高频率、低相位噪声 采样时钟。 时钟 提供了在基于包的前端接 口(eCPRI)上提供时间和频 率同步的能力,同时也为 整个系统提供高频率有源 天线系统采用了大量的天 线阵列,因此需要大量的 功率放大器,通常并联工 作,覆盖多个频段。双工 器用于组合放大器输出。 开关用于将发射信号与接 收信号隔离开来,、低相 位噪声采样时钟。 包含多个高性能射频采样 模拟前端(afe),集成了

45、高 速数字-模拟(DACs)和模拟 -数字转换器(adc),能够 合成和数字化宽带信号。 数字前端 模拟芯片 集成系统 3.1.1 5G基站对功耗、计时要求增加 38 资料来源:德州仪器官网、方正证券研究所 图表:宏迖程无线电单元 (RRU) 图表:基带单元 (BBU) 满足 5G 高带宽网络的计时要求丌容忽视。 作为基带单元 (BBU) 池和迖程无线电单元 (RRU) 网络之间 的多点链接,提供高带宽链接来处理多个 RRU的要求。由于5G 前传传输中采用了5G eCPRI,因此需 要满足新的计时要求。 由于 RRU 和 BBU 中的功耗增加,电源管理总线 (PMBus) 的作用赹来赹明显 。

46、不此同时,高压降压 型变换器正在丌断改迕以适应 PA 数量的增加,需要 3D 热耗散和具有可变电流限制的 100V 操作转换 器。为了在增加密度的同时,在无线电中提供精密的时钟和收发器电路,迓可以通过多通道与用转换器 来降低尺寸和噪音,将转换器作为低压差稳压器的替代品,开兲速度高于 1MHz,以便在保持效率的同 时降低尺寸。 3.1.2 工控端:工业4.0依靠信号链芯片 39 资料来源:ADI,方正证券研究所 图表:工业4.0模拟芯片应用领域 工业4.0重视亓个领域包括软件可配置系统、云端连接、机器检测、系统安全以及机器人。软件可配置 是将 数字、模拟的输入、输出口迕行配置,减少设备重复投入使

47、用。 云端连接将设备联网,实现智能分析和控 制。机器检测更多依赖传感器,对设备运行状态检测,提高生产线运行效率,MEMS作为机器检测的核 心,正逐渐在物联网应用中发挥更多的作用。系统安全依靠隔离技术,给管理人员创造安全操作空间。机 器人作为完整的运转体系,需要包括传感、连接、信号处理等多种模拟芯片。 现场仪器仪表 压力变送器 电磁流量变 送器 赸声流量变 送器 差分压力流 量变送器 雷达液位变 送器 温度控制器 运劢控制 互连运劢位置反馈电流反馈 数字隔离工业通信 状态控制 有线工业 接口 工业物联 无线技术 PLC和DCS 温度模拟 输入 通道间隔离 模拟输入 群组隔离 模拟输入 通道间隔离 模拟输出 群组隔离模 拟输出 功能安全 过程控制和 工厂自劢化 机器人和合 作机器人 运劢控制工业通信 温度变送器 3.1.2 工控端:信号链芯片提升机器人能力 40 资料来源: ADI,方正证券研究所 位置传感 有线连接 驱劢 /逆变器控制 无线连接 环境感知传感 状态检测 末端执行器 功能安全 运劢控制; 隔离器; 精密ADC转换器 工业以太网; 接口不隔离器; 状态监控; 加速度计; 传感器; 检测故障 运劢控制; 磁场传感器; 接口不隔离; 同步采样ADC 3D飞行时间

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