1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 好好Table_Info1Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2021-12-09 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级: 优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 6% 6% 15% 相对收益 3% 5% 15% Table_Market 行业数据 成分股数量（只） 390 总市值（亿） 40662 流通市值（亿） 33916 市盈率（倍） 34.90 市净率（倍） 3.51 成分股总营收（亿） 1

2、2274 成分股总净利润（亿） 971 成分股资产负债率（%） 191.35 Table_Report 相关报告 被动元器件行业深度：下游需求驱动被动元 件行业高景气度，国内厂商步入黄金发展期 -20210905 电子行业 2021 年中期策略： 国产替代永不过 时，供需端齐催电子板块加速成长 -20210629 MLCC 行业景气度提升，国产化加速推进 -20210329 光学行业深度报告 -20210207 Table_Author Table_Title 证券研究报告 / 行业深度报告 三三种种增量增量、两种替代，电子成长、两种替代，电子成长长青长青 - 2022 年年年度年度策略报告策

3、略报告 报告摘要：报告摘要： Table_Summary 回溯今年，疫情与全球灾害对供给端造成了数次冲击，供给端不确定性 激增，交货周期显著拉长，上下游风险意识上升至顶峰， “拉货” 、 “堆库 存”等供应链现象产生需求噪声，严重干扰市场需求预期。尽管供给端 的不确定性仍然存在，但随着疫苗普及全球经济恢复，展望来年，我们 认为需求端仍然较强成长逻辑，看好两种需求，即三种增量、两种替代三种增量、两种替代。 增量需求：元宇宙、汽车电动化增量需求：元宇宙、汽车电动化+智能化、鸿蒙引领三大增量（智能化、鸿蒙引领三大增量（AR/VR、 汽车电子、汽车电子、AIOT） 。元宇宙概念如火如荼，AR/VR 等

4、新终端成为元宇宙 的首选硬件载体，处理器芯片、摄像头、MEMS 传感器、光学显示等将 有望再履手机终端放量路径； “双碳”政策驱动新能车加速渗透，IGBT、 SiC 等功率半导体始终是核心受益概念。自动驾驶提升人机交互体验， 汽车电子汽车电子将是国产芯片、摄像头、传感器等的全新赛场；万物互联，鸿 蒙加持，统一生态有望带动物联网爆发。人工智能提升交互效果，量大、 细分场景多，AIOT 芯片万类霜天竞自由。 替代需求：半导体、被动元件，替代诉求迫切，空间巨大替代需求：半导体、被动元件，替代诉求迫切，空间巨大。我国在晶圆晶圆 制造、半导体设备制造、半导体设备/材料（晶圆材料（晶圆+封装） ，大存储、

5、被动元件封装） ，大存储、被动元件等制造相关环 节，国产占比较低，显著低于我国在芯片设计、封装以及下游终端各环 节的全球份额占比。由于制造是所有产业链的上游核心，一旦出现外海 断供，任何下游环节以及设计端都将受到影响。因此，从国家战略上看， 必须重视对国产制造，特别是高端制造规模的提升。另外，在非制造环 节，如模拟芯片模拟芯片，我国企业的占比仍然较低，有相当大的提升空间。 风险提示：风险提示：外部环境紧张贸易战持续加剧；国内自主可控推进不达预期 Table_CompanyFinance 重点公司主要财务数据重点公司主要财务数据 重点公司重点公司 现价现价 EPS PE 评级评级 2021E 2

6、022E 2023E 2021E 2022E 2023E 北方华创 374.20 1.87 2.66 3.58 200.11 140.68 104.53 买入 芯源微 209.23 0.91 1.47 2.33 229.92 142.33 89.80 买入 神工股份 90.57 1.36 1.79 2.31 66.60 50.60 39.21 买入 瑞芯微 140.21 1.43 2.16 2.99 98.05 64.91 46.89 买入 思瑞浦 831.00 5.60 7.80 9.50 148.39 106.54 87.47 买入 鼎龙股份 24.38 0.29 0.44 0.69 84

7、.07 55.41 35.33 买入 歌尔股份 55.73 1.33 1.75 2.25 41.90 31.85 24.77 买入 舜宇光学科技 246.20 5.56 6.86 8.26 44.28 35.89 29.81 买入 三环集团 45.90 1.20 1.73 2.16 38.26 26.53 21.25 买入 兴森科技 14.12 0.37 0.46 0.54 38.16 30.70 26.15 买入 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 2020/122021/32021/62021/9 电子沪深300 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明

8、及说明明 2 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 目目 录录 1. 回溯今年：供给端不确定，干扰需求预期。展望来年：三种增量、两种替回溯今年：供给端不确定，干扰需求预期。展望来年：三种增量、两种替 代，电子成长长青代，电子成长长青 . 9 1.1. 复盘今年：疫情影响供给端格局，供给端的不确定性对需求端预期造成较大影响 . 9 1.2. 展望明年： 元宇宙、 汽车电动化+智能化、 鸿蒙引领三大增量 （AR/VR、 汽车电子、 AIOT） ， 贸易摩擦加速核心制造（半导体、被动元件）国产替代. 11 2. 增量需求：元宇宙、汽车电动化增量需求：元宇宙、汽车电动化+智能化、鸿蒙引领三大增量

9、（智能化、鸿蒙引领三大增量（AR/VR、汽、汽 车电子、车电子、AIOT） . 13 2.1. 元宇宙：AR/VR 终端，元宇宙的首选硬件载体 . 13 2.1.1. AR/VR 产品形态浅析 . 13 2.1.2. 需求端：AR/VR 应用场景与规模展望 . 17 2.1.3. 供给端：Oculus 引领 VR 航向，AR 光学创新大有可为 . 20 2.2. 汽车电子：“电动化+智能化”双驱，功率半导体、AP 芯片（自动驾驶、智能座舱） 、车 载摄像头/传感器等优先受益 . 25 2.2.1. “双碳”政策驱动，新能车是 IGBT、SiC MOSFET 等功率的纯增量空间 . 25 2.2

10、.2. 汽车是电子技术集大成者，智能化大势所趋，ADAS 带来 AP 处理器、车载摄像头、激光雷达以及 诸多器件大机遇 . 29 2.2.2.1. 智能座舱为国产 AP SoC 设计企业带来提升舞台档次的机遇 . 30 2.2.2.2. 摄像头为 ADAS 最重要的感知层，市场规模巨大 . 32 2.2.2.3. 激光雷达将成为自动驾驶核心传感器 . 37 2.2.2.4. 受益于电动化、智能化趋势，汽车板市场扩容 . 42 2.3. AIOT：技术迭代，鸿蒙加持，AIOT 设备 C、B 两端齐绽放 . 45 2.3.1. C 端：智能家居市场增速强劲 . 45 2.3.2. B 端：疫情助攻

11、，智能商业终端快速普及 . 51 2.3.3. 华为鸿蒙：AIOT 生态需要强有力的终端厂商引领方向 . 53 2.4. 其他增量：5G 进一步推进，射频端市场稳健增长；服务器迭代升级，带动 PCB 量价齐 升. 55 2.4.1. 5G 进度推进，射频端市场稳健增长 . 55 2.4.1.1. 5G 带来集成度和设计复杂度的双重提升 . 55 2.4.1.2. 手机终端 5G 渗透提升，射频前端分立器件与模组可见长期成长 . 61 2.4.2. 服务器迭代升级带动 PCB 量价齐升 . 63 3. 替代需求：半导体、被动元件，替代诉求迫切，空间巨大替代需求：半导体、被动元件，替代诉求迫切，空

12、间巨大 . 67 3.1. 半导体：晶圆制造、设备材料，急需解决“卡脖子”困局；模拟芯片门类繁多，全面覆盖 是长期任务. 67 3.1.1. 晶圆制造：晶圆制造规模与设计、封装严重不匹配，高端制程产能占比过少，扩产向高端加速是头 等战略方向 . 67 3.1.2. 存储器市场空间广阔，我国存储企业快速成长 . 69 3.1.2.1. NAND 存储支撑大数据时代 . 69 3.1.2.2. DRAM 芯片市场待国产突围 . 70 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 3 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 3.1.2.3. 国产存储芯片缺口巨大，国内产业快速成长 .

13、 72 3.1.3. 半导体设备：扩产带来跨越周期的成长机遇，国内设备企业当前估值尚处合理水位 . 73 3.1.3.1. 制造扩产，设备先行，半导体设备销售紧俏 . 73 3.1.3.2. 各类半导体设备相继突破，国产化率有望快速提升 . 75 3.1.3.3. 国产设备增速更快，PSG 估值尚处合理水平 . 77 3.1.4. 半导体材料：晶圆、封装，前后道国产材料全方位布局，2022 年有望实现多个从 0 到 1 突破 . 78 3.1.4.1. 晶圆材料：硅材料市场空间最大，光刻胶易被“卡脖子” . 78 3.1.4.2. 封装材料：高性能、2.5D/3D 封装趋势，显著提升 Unde

14、rfill 和 TIM 等核心封装材料需求 . 82 3.1.4.3. IC 载板景气度持续，国产替代迎良机 . 86 3.1.5. 模拟芯片: 门类繁多, 全面覆盖是长期任务 . 90 3.1.5.1. 需求：模拟 IC 链接“虚实”，与全社会“电气化率”同增长 . 90 3.1.5.2. 供给格局：中高端产品国产化率低，产业转移正当时 . 93 3.1.5.2.1. 模拟 IC 格局：分散格局多年维持稳定 . 94 3.1.5.2.2. 信号链市场：ADI 和 TI 二强主导 . 97 3.1.5.2.3. 电源管理市场：出货量大，格局分散 . 98 3.2. 被动元器件：新能源汽车拉动薄

15、膜电容市场扩容，铝电解电容、MLCC 持续受益于国产 替代. 99 3.2.1. 薄膜电容：受益于新能车渗透率提升，薄膜电容快速扩容 .100 3.2.2. 铝电解电容：受益于光伏景气度提升，国产替代加速推进 .101 3.2.3. MLCC：行业景气度上行，国产替代持续推进 .104 4. 投资标的投资标的 . 107 4.1. 增量需求投资标的 . 107 4.1.1. 元宇宙投资标的 .107 4.1.1.1. 瑞芯微：突破 AIoT 现有格局，成为多场景计算单元 SoC 的提供者 .107 4.1.1.2. 歌尔股份：声光电精密制造深入布局，TWS、VR 共助成长 .107 4.1.2

16、. 汽车电子投资标的 .107 4.1.2.1. 舜宇光学：摄像头镜头、模组龙头，受益于手机高像素、车载镜头放量 .107 4.1.2.2. 韦尔股份：提前布局车载业务，多业务协同发展 .108 4.1.2.3. 捷捷微电：立足晶闸管，剑指功率器件全领域 .108 4.1.2.4. 扬杰科技：“贸工技”典范，十五年耕耘技术制造，功率器件全覆盖 .108 4.1.3. AIOT 投资标的 .109 4.1.3.1. 全志科技：智能化应用多点开花，前瞻布局终将闪耀 .109 4.1.3.2. 乐鑫科技：Wi-Fi MCU 龙头企业，市占率稳步提升 .109 4.1.4. 其他增量需求投资标的.10

17、9 4.1.4.1. 卓胜微：射频龙头企业，全面布局射频产品条线 .109 4.1.4.2. 鹏鼎控股：全球 FPC 领导者，软硬板协同驱动长期增长 . 110 4.1.4.3. 兴森科技：PCB 样板领导者，IC 载板国产替代进程加速 . 110 4.1.4.4. 沪电股份：卡位数通和汽车 PCB 市场，专注中高端产品巩固竞争优势 . 110 4.2. 替代需求投资标的 . 111 4.2.1. 半导体投资标的 . 111 4.2.1.1. 北方华创：披坚执锐广突破，大国重器必将崛起 . 111 4.2.1.2. 芯源微：光刻光环下的小巨人，前后道设备全面出击 . 111 4.2.1.3.

18、盛美上海：半导体清洗王者归来，再战多领域开辟新市场 . 112 4.2.1.4. 万业企业：好资源赋能“芯”发展，离子注入开新局 . 112 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 4 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 4.2.1.5. 神工股份：硅材料界厚积薄发之士，刻蚀硅部件与硅片展宏图 . 112 4.2.1.6. 鼎龙股份：CMP 抛光垫突围，半导体前后道核心材料全面布局 . 113 4.2.1.7. 深科技：国产存储势不可挡，存储封装大有可为 . 113 4.2.1.8. 思瑞浦：高速成长的高性能国产模拟 IC 领军 . 113 4.2.1.9. 深南电路

19、：国内通信板领军企业，封装基板业务拓展打造新成长曲线 . 114 4.2.2. 被动元件投资标的 . 114 4.2.2.1. 三环集团：电子陶瓷领军企业，垂直一体化布局助力长期成长 . 114 4.2.2.2. 江海股份：国内铝电解电容器龙头，薄膜电容、超级电容未来可期 . 115 4.2.2.3. 法拉电子：多年深耕薄膜电容器，受益于下游景气度提升 . 115 5. 风险提示风险提示 . 116 图表目录图表目录 图图 1：申万一级行业分类，电子申万一级行业分类，电子 2021 年每月涨幅与板块相对排名年每月涨幅与板块相对排名 . 9 图图 2：电子各子版块（申万）电子各子版块（申万）20

20、21 年年初至今板块走势年年初至今板块走势 . 10 图图 3：光学（申万）光学（申万）2021 年每月涨幅年每月涨幅 . 11 图图 4：电子制（申万）电子制（申万）2021 年每月涨幅年每月涨幅 . 11 图图 5：半导体（申万）半导体（申万）2021 年每月涨幅年每月涨幅 . 11 图图 6：元器件（申万）元器件（申万）2021 年每月涨幅年每月涨幅 . 11 图图 7：电子各子版块（申万）电子各子版块（申万）2021 年年初至今板块走势年年初至今板块走势 . 12 图图 8：VR/AR 产品分类和应用场景梳理产品分类和应用场景梳理 . 13 图图 9：VR/AR 显示原理对比显示原理对

21、比 . 14 图图 10：VR/AR 头显设备的硬件形态细分头显设备的硬件形态细分 . 14 图图 11：VR、AR 和和 MR 的典型画面的典型画面 . 15 图图 12：Google Project Glass 投影成像原理投影成像原理 . 15 图图 13：OLED 与与 Micro-LED 单元结构单元结构对比对比 . 16 图图 14：Micro-LED 透明屏幕样机示例透明屏幕样机示例 . 16 图图 15：“LCOS+波导波导”方案显示原理方案显示原理 . 16 图图 16：全反射的原理与发生条件全反射的原理与发生条件 . 16 图图 17：LCOS 的工作原理的工作原理 . 1

22、6 图图 18：可用于作为镜片的四种波导可用于作为镜片的四种波导 . 17 图图 19：VR 应用场景示例应用场景示例. 18 图图 20：VR 在教学和创作方面的应用示例在教学和创作方面的应用示例 . 18 图图 21：VR 头显出货量头显出货量 （百万台）（百万台） . 19 图图 22：VR 头显出货量占比头显出货量占比. 19 图图 23：AR 游戏、游戏、AR 教学、车载教学、车载 AR-HUD . 19 图图 24：AR 展览、展览、AR 培训、培训、AR 辅助作业辅助作业 . 20 图图 25：AR 头显出货量（百万台）头显出货量（百万台） . 20 图图 26：AR 头显出货量

23、占比头显出货量占比. 20 图图 27：2021 年年 1 月月 Steam 平台平台 VR 品牌市场份额品牌市场份额 . 21 图图 28：各家：各家 VR 终端方案整理终端方案整理. 22 图图 29：AR 光学显示方案分类与对应厂商产品光学显示方案分类与对应厂商产品 . 23 图图 30：各家：各家 VR 终端方案整理终端方案整理. 24 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 5 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 图图 31：AR 光学显示方案分类与对应厂商产品光学显示方案分类与对应厂商产品 . 25 图图 32：2021 年及以后的电动车销量与渗透率展望年

24、及以后的电动车销量与渗透率展望 . 26 图图 33：2021 年年全球半导体短缺对于汽车减产的预测全球半导体短缺对于汽车减产的预测 . 26 图图 34：电：电动汽车各能量转换需求场景动汽车各能量转换需求场景 . 27 图图 35：功率器件实现逆变功能原理：功率器件实现逆变功能原理 . 27 图图 36：DC-AC 应用场景：逆变器应用场景：逆变器. 28 图图 37：DC-DC 应用场景应用场景 . 28 图图 38：充电桩功率模块应用：充电桩功率模块应用 . 29 图图 39：车载充电器功率模块应用：车载充电器功率模块应用 . 29 图图 40：智能汽车功能模块构成：智能汽车功能模块构成

25、 . 30 图图 41：汽车智能中控：汽车智能中控 . 31 图图 42：智能座舱芯片详情：智能座舱芯片详情 . 32 图图 43：ADAS 功能功能 . 33 图图 44：上市新车上市新车 ADAS 各功各功能配置搭载率能配置搭载率按年按年度度. 33 图图 45：ADAS 产业链产业链 . 34 图图 46：车载摄像头布局车载摄像头布局 . 35 图图 47：单目和多目摄像头单目和多目摄像头 . 36 图图 48：2018-2023 年全球单车平均搭载车载摄像头数量统计情况及预测年全球单车平均搭载车载摄像头数量统计情况及预测/颗颗 . 37 图图 49：2015-2025 年全球及中国车载

26、摄像头市场规模统计情况及预测年全球及中国车载摄像头市场规模统计情况及预测 . 37 图图 50：机械旋转式激光雷达机械旋转式激光雷达 . 38 图图 51：固态式激光雷达固态式激光雷达 . 38 图图 52：ToF 激光雷达核心模块示意图激光雷达核心模块示意图 . 39 图图 53：激光雷达部分核心部件激光雷达部分核心部件产业链汇总产业链汇总 . 42 图图 54：全球汽车：全球汽车 PCB 分市场情况分市场情况 . 43 图图 55：2012-2020 年全年全球汽车球汽车 PCB 市场规模及增速市场规模及增速 . 43 图图 56：全球新能源：全球新能源汽车销量汽车销量 . 44 图图 5

27、7：1950-2030 传统汽车电子成本占比变化传统汽车电子成本占比变化 . 45 图图 58：2019 年全新车型汽车电子渗透率年全新车型汽车电子渗透率 . 45 图图 59：汽车：汽车 PCB 市场规模预测市场规模预测 . 45 图图 60：以智能音箱微交互中心覆盖智能家居生态：以智能音箱微交互中心覆盖智能家居生态 . 46 图图 61：智能家居设备消费者支出（亿美元）及增速：智能家居设备消费者支出（亿美元）及增速 . 46 图图 62：智能家：智能家居产品示意图居产品示意图 . 47 图图 63：智能监控智能监控 . 48 图图 64：人脸识别智能锁人脸识别智能锁 . 48 图图 65：

28、2012-2018 年智能安防市场规模及增速（亿元，年智能安防市场规模及增速（亿元，%） . 48 图图 66：扫地机器人扫地机器人 . 49 图图 67：扫地机器人视觉导航扫地机器人视觉导航 . 49 图图 68：全球扫地机器人行业市场规模（亿美元）全球扫地机器人行业市场规模（亿美元） . 49 图图 69：智能微智能微投投 . 50 图图 70：智能激光电视智能激光电视 . 50 图图 71：智能冰箱：智能冰箱 . 50 图图 72：智能空调：智能空调 . 50 图图 73：中国数字标牌市场预测：中国数字标牌市场预测 . 51 图图 74：商业显示：商业显示 . 51 图图 75：中国交互

29、平板：中国交互平板市场规模市场规模 . 51 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 6 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 图图 76：商业智能交互平板：商业智能交互平板智慧自动售货机智慧自动售货机 . 52 图图 77：教育智能交互平板：教育智能交互平板智慧黑板智慧黑板 . 52 图图 78：中国智能商用终端市：中国智能商用终端市场规场规模模 . 52 图图 79：智能视觉：智能视觉商汤人证识别机商汤人证识别机 . 52 图图 80：人脸识别闸机：人脸识别闸机 . 53 图图 81：2020 年中国人脸识别闸机应用领域分布年中国人脸识别闸机应用领域分布 . 53

30、图图 82：中国人：中国人脸识别闸机市场规模脸识别闸机市场规模 . 53 图图 83：鸿蒙：鸿蒙 OS 特性示意图特性示意图 . 54 图图 84：华为全场景万物互联场景示意图：华为全场景万物互联场景示意图 . 54 图图 85：智能手机通信系统结构示意图智能手机通信系统结构示意图 . 56 图图 86：全球全球 5G 频谱（频谱（FR1 和和 FR2） . 57 图图 87：网络变化带来射网络变化带来射频前端变化频前端变化 . 58 图图 88：手机、基站传输的手机、基站传输的 4 种类型种类型 . 58 图图 89：NSA 和和 SA 手机组网比较手机组网比较 . 59 图图 90：手机射

31、频前端面积对比手机射频前端面积对比 . 59 图图 91：Phase5N 和和 Phase7Lite 设计方案对比设计方案对比 . 60 图图 92：海外海外 5G 手机频段覆盖情况、手机频段覆盖情况、iPhone 12 Pro MAX Bom 对对比比 . 60 图图 93：iPhone 12 Pro Max 的的 2 根毫米根毫米波天线模组波天线模组 . 61 图图 94：iPhone 12 Pro Max PCB 板主要芯片（板主要芯片（1） . 61 图图 95：iPhone 12 Pro Max PCB 板主要芯片（板主要芯片（2） . 61 图图 96：2015-2025 年手机市

32、场规模预测（百万台）年手机市场规模预测（百万台） . 62 图图 97：2019-2021 年国内年国内 5G 手机出货量占比手机出货量占比 . 62 图图 98：移动终端射频前端及连接市场规模预测移动终端射频前端及连接市场规模预测 . 63 图图 99：移动终端射移动终端射频前端及连接市场规模预测（百万美元）频前端及连接市场规模预测（百万美元） . 63 图图 100：全球数据流量：全球数据流量 . 64 图图 101101：云计算巨头资本开支（亿美元）：云计算巨头资本开支（亿美元） . 64 图图 102：Intel 和和 AMD 平台平台 CPU 升级规划升级规划 . 65 图图 103

33、：全球服务器出货量情况：全球服务器出货量情况 . 65 图图 104：Intel 不同服务器主板和背板采用的层压板材料的电气性能不同服务器主板和背板采用的层压板材料的电气性能 . 66 图图 105：全球半导体产业各环节规模与大陆占比（非存储）：全球半导体产业各环节规模与大陆占比（非存储） . 67 图图 106：半导体各制程规模与大陆占比（非存储）：半导体各制程规模与大陆占比（非存储） . 68 图图 107：半导：半导体细分市场产品格局体细分市场产品格局 . 69 图图 108：全球：全球 NAND 芯片市场规模芯片市场规模 . 69 图图 109：2020 年全球年全球 NAND 闪存市

34、场销售分布闪存市场销售分布 . 70 图图 110：全球：全球 DRAM 市场规模市场规模/亿美元亿美元 . 71 图图 111：2019 全球全球 DRAM 市场销售分布市场销售分布 . 72 图图 112：全球：全球 DRAM 企业竞争格局企业竞争格局 . 72 图图 113：2005 年至年至 2021H1 全球半导体设备季度销售额全球半导体设备季度销售额 . 74 图图 114：全球半导体设备销售额（亿美元）：全球半导体设备销售额（亿美元） . 74 图图 115：大陆半导体设备销售额（亿美元）：大陆半导体设备销售额（亿美元） . 75 图图 116：大陆半导体设备市场占比：大陆半导体

35、设备市场占比 . 75 图图 117：芯片生产制造流程：芯片生产制造流程. 76 图图 118：各类设备在晶圆厂资本开支占比：各类设备在晶圆厂资本开支占比 . 77 图图 119：国际半导体设备公司：国际半导体设备公司 PSG 指标指标 . 78 图图 120：全球半导体材：全球半导体材料分产品市场规模料分产品市场规模 . 79 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 7 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 图图 121：全球半导体材料分产品市场规模：全球半导体材料分产品市场规模 . 79 图图 122：全球硅片市场占有率：全球硅片市场占有率 . 80 图图 123：

36、全球光刻胶市场规模（亿美元）：全球光刻胶市场规模（亿美元） . 82 图图 124：中国光刻胶市场规模及预测（亿元）：中国光刻胶市场规模及预测（亿元） . 82 图图 125：全球光刻胶市场结构：全球光刻胶市场结构 . 82 图图 126：中国本土光刻胶企业生产结构：中国本土光刻胶企业生产结构 . 82 图图 127：典型：典型 FCBGA 封装流程：封装流程：Underfill 保护互连保护互连 Solder bump，TIM 保障内外热传导通道保障内外热传导通道 . 83 图图 128：CoWoS 等等 2.5D 先进封装，对先进封装，对 Underfill 需求显著提升需求显著提升 .

37、84 图图 129：典型：典型 FCBGA 封装中，重要封装材料示例封装中，重要封装材料示例 . 84 图图 130：Namics 的的 Underfill 产品参数展示产品参数展示 . 85 图图 131：Shin-Etsu 的的 TIM 产品特点，产品特点，TIM 封装中的应用封装中的应用 . 85 图图 132：Shin-Etsu 的的 TIM 产品参数展示产品参数展示. 86 图图 133：传统的引线式封装：传统的引线式封装 . 87 图图 134：封装基板示意图：封装基板示意图 . 87 图图 135：IC 载板精细线路加工工艺载板精细线路加工工艺 . 87 图图 136：先进封装市

38、场规模及其占比：先进封装市场规模及其占比 . 88 图图 137：先进封装细分市场：先进封装细分市场规模及增速规模及增速 . 88 图图 138：全球封装基板市场规模及增速：全球封装基板市场规模及增速 . 88 图图 139：全球模拟：全球模拟 IC 市场规模及增速（百万美元）市场规模及增速（百万美元） . 91 图图 140：信号：信号链和电源管理产品分类链和电源管理产品分类 . 91 图图 141：模拟：模拟 IC 通用和专用通用和专用 IC 占比（百万美元）占比（百万美元）. 92 图图 142：模拟：模拟 IC 市场下游应用分布市场下游应用分布 . 92 图图 143：模拟：模拟 IC

39、 主要下游未来增速预测主要下游未来增速预测 . 93 图图 144：模拟：模拟 IC 市场地区分布市场地区分布 . 94 图图 145：中国模拟：中国模拟 IC 自给率自给率 . 94 图图 146：中国模拟：中国模拟 IC 市场格局市场格局 . 96 图图 147：信号链市场构成及其增长情况：信号链市场构成及其增长情况 . 97 图图 148：全球电源管理：全球电源管理 IC 市场规模市场规模 . 98 图图 149：全球电源管理：全球电源管理 IC 市场格局（市场格局（2019） . 99 图图 150：中国电源管理：中国电源管理 IC 市场规模市场规模 . 99 图图 151：薄膜电容示

40、意图：薄膜电容示意图 .100 图图 152：全球薄膜电容全球薄膜电容器厂商市占率器厂商市占率 .100 图图 153：薄膜电容器在新能源车上的应用场景：薄膜电容器在新能源车上的应用场景 .101 图图 154：铝电解电：铝电解电容器示意图容器示意图 .102 图图 155：中国铝：中国铝电解电容器市场规模电解电容器市场规模 .102 图图 156：中国铝电解电容器需求量：中国铝电解电容器需求量 .102 图图 157：铝电解电容器下游行业：铝电解电容器下游行业 .103 图图 158：组串式逆变器拓扑结构：组串式逆变器拓扑结构 .103 图图 159：集中式逆变器拓扑结构：集中式逆变器拓扑结

41、构 .103 图图 160：MLCC 图示图示 .104 图图 161：全球：全球 MLCC 出货量走势图出货量走势图 .105 图图 162：全球：全球 MLCC 市场规模走势图市场规模走势图 .105 图图 163：TDK 按下游按下游应用领域划分营收占比（应用领域划分营收占比（%） .106 图图 164：太阳诱电下游应用领域营收占比（：太阳诱电下游应用领域营收占比（%） .106 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 8 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 表表 1：不同等级自动驾驶摄像头配备情况不同等级自动驾驶摄像头配备情况 . 35 表表 2：ADAS

42、摄像头类型和功能摄像头类型和功能 . 36 表表 3：机械旋转式激光雷达、半固机械旋转式激光雷达、半固态和固态式激光雷达对比态和固态式激光雷达对比 . 38 表表 4：ToF 和和 FMCW 测距方法对比测距方法对比 . 39 表表 5：激光雷达行业主要公司基本情况：激光雷达行业主要公司基本情况 . 40 表表 6：不同车型的：不同车型的 PCB 用量用量与价值量与价值量 . 43 表表 7：世界各国汽车电动化转型目标：世界各国汽车电动化转型目标 . 44 表表 8：射频前端元器件及其功能射频前端元器件及其功能 . 55 表表 9：射频模组及其集射频模组及其集成器件成器件 . 56 表表 10

43、：各通信代的支持频段各通信代的支持频段 . 57 表表 11：服务器用各类：服务器用各类 PCB 及基本特点及基本特点 . 66 表表 12：我国主流晶圆厂产能与扩产情况：我国主流晶圆厂产能与扩产情况 . 68 表表 13：长存：长存 3D NAND 芯片的产能规划（单位：万片芯片的产能规划（单位：万片/月）月） . 70 表表 14：国内：国内 DRAM 芯片的产能规划（单位：万片芯片的产能规划（单位：万片/月）月） . 71 表表 15：国内：国内 DRAM 内存行业发展历程内存行业发展历程 . 73 表表 16：我国前道设备市场需求与竞争情况：我国前道设备市场需求与竞争情况 . 77 表

44、表 17：国内主要硅片厂商产品：国内主要硅片厂商产品 . 80 表表 18：主要的光刻胶体系：主要的光刻胶体系 . 81 表表 19：2019 年全球前十大年全球前十大 IC 载板厂商载板厂商 . 89 表表 20：部分国内晶圆厂、：部分国内晶圆厂、IDM 厂扩产情况厂扩产情况 . 89 表表 21：内资：内资 IC 载板制造企业载板制造企业 . 90 表表 22：2020 年全球模拟年全球模拟 IC 市场格局市场格局 . 95 表表 23：全球前：全球前 10 大模拟大模拟 IC 公司梳理公司梳理 . 95 表表 24：1990 年代模拟年代模拟 IC 前前 10 大厂商大厂商 . 96 表

45、表 25：2014 年模拟年模拟 IC 前前 10 大厂商大厂商 . 97 表表 26：放大器和比较器：放大器和比较器 2019 年全球销售排名年全球销售排名 . 98 表表 2727：20202020- -20252025 年新能源汽车用薄膜电容市场年新能源汽车用薄膜电容市场 .101 表表 28：铝电解电容器市场份额及排名：铝电解电容器市场份额及排名 .104 表表 29：全球主要：全球主要 MLCC 厂商月产能及产能分布厂商月产能及产能分布 .105 表表 30：日系：日系 MLCC 厂商停产通知厂商停产通知 .106 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 9 / 1

46、18 电子电子/ /行业深度行业深度 1. 回溯回溯今年今年：供给端不确定供给端不确定，干扰需求预期干扰需求预期。展望展望来年：来年：三种三种 增量、两种替代，增量、两种替代，电子成长电子成长长青长青 1.1. 复盘今年：疫情影响供给端格局，供给端的不确定性对需求端预期 造成较大影响 今年以来，疫情对供给端造成了今年以来，疫情对供给端造成了数数次冲击。次冲击。供给上，今年 2 月，日本地震、美国德 州雪灾， 导致被动元件与半导体供给受到影响。 3 月， 日本瑞萨那珂工厂发生火宅， 再度刺激本就紧张的全球元器件供给。5 月以来，东南亚、台湾疫情反复，而其作 为封测和功率器件的重镇，导致全球供给端

47、再度受影响。7 月，马来西亚疫情再次 爆发，马来政府采取封城措施，极大影响了本已经季度缺货的汽车芯片供应链。相 继 8 月起，英飞凌、意法半导体等公司的马来工厂封闭停产，直接导致全球重要汽 车芯片供应商博世产品断供。 图图 1：申万一级行业分类，电子申万一级行业分类，电子 2021 年每月涨幅与板块相对排名年每月涨幅与板块相对排名 数据来源：东北证券，Wind 供给端不确定性急增，供给端不确定性急增，交货周期显著拉长，交货周期显著拉长，上下游上下游风险意识风险意识上升上升至顶峰， “拉货” 、至顶峰， “拉货” 、 “堆库存”等“堆库存”等供应链供应链现象现象产生产生需求噪声，严重干扰市场需求

48、预期。需求噪声，严重干扰市场需求预期。今年以来，供应 链各环节交货周期显著拉长，为了应对上游供应端的不确定性，下游各环节库存水 位有了明显提升。 “是否有过度拉货”成为近年市场的一个热门话题。供给端的不确 定性，导致需求端的异常备货行为，严重影响了市场对需求的预期。电子板块也经 历了比较极端的预期变化。总体而言，我们把今年年初以来至今的电子板块行情分 为四个阶段：预期形成期（1-3 月） ，缺货兑现期（5-7 月） ，预期反转期（8-9 月） ， 板块修复期（11-12 月） 。 预期形成期（预期形成期（1-3 月）月） ：市场开始关注供给端变化（2 月、3 月全球天灾人祸等） ，第 一次冲击

49、影响并未立刻传导至供应链上下游，但其影响存在累计效应； 缺货兑现期（缺货兑现期（5-7 月）月） ：随着东南亚疫情的反复，整个全球供应链受到了明显影响， 请务请务必阅读正文后的声明及说必阅读正文后的声明及说明明 10 / 118 电子电子/ /行业深度行业深度 产业链上下游开始大幅拉货，市场开始重点关注有足够产能、货源等供给充足的标 的，以及有产能的供给环节，涨价逻辑成为买入的第一驱动力； 预期反转期（预期反转期（8-9 月）月） ：由于供应链库存水位较高，市场开始对“是否过度拉货”进 行思辨，同时市场对需求端存在疑问，暂无明确结论判断需求的景气维持，而一些 供给有显著缓解的环节， 出现了大幅

50、回调。 但是电子板块中偏上游环节的细分板块， 相对涨幅则相对表现稳健，如半导体设备，逻辑是处于上游缓解，需求不受到终端 电子产品需求的短期扰动； 板块修复期（板块修复期（11-12 月）月） ：随着三季报的发布，板块利空出尽，完成股价调整，进入 业绩真空期， 市场更关注远期成长性， 具有长期成长属性的标的相对涨幅表现更优。 综合来看，我们认为，今年供给端的不确定性，产生了供应链噪声，影响了市 场对供需的预期判断。 图图 2：电子各子版块（申万）电子各子版块（申万）2021 年年初至今板块走势年年初至今板块走势 数据来源：东北证券，Wind 电子电子细分板块表现差异细分板块表现差异明显，明显，