1、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5067 沪深 300 指数 3653 上证指数 2746 深证成指 10150 中小板综指 9702 相关报告相关报告 1.从华为 MateXs 热卖看“折叠”的大机 遇-折叠手机专题报告 ，2020.3.17 2.面板价格涨幅超预期 ，布局龙头厂商现 良机-显示面板行业报告 ，2020.2.23 3.调升存储器芯片行业评级报告-不畏病毒 干扰，行业曙光已现 ，2020.2.12 4.1Q20 存储芯片行业研究报告-不畏病毒 干扰，行业曙光已现 ，2020.2.12 5.如何看待疫情笼罩下的显示

2、面板行业-疫 情对于显示面板行业的影响. ，2020.2.3 张纯张纯 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S04 zhang_ 模拟芯片行业：长坡厚雪模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道好赛道 行业观点行业观点 本文重点解答了三个问题：本文重点解答了三个问题：1、模拟、模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪行业特点和竞争壁垒在哪 ？2、三种、三种 产业链模式：产业链模式：IDM 、虚拟、虚拟 IDM or Fabless 优劣以及未来趋势如何？优劣以及未来趋势如何？3、国内模、国内模 拟拟 IC 厂商长期成长路径如何？厂商长期成长路径如何？ 模拟模拟 IC： 连接物理世界与数

3、字世界的桥梁，稳定增长连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长。模拟电路处理连续 信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁，市场空间 588 亿美元，占半导体 市场 13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟 IC 行业不断成长，2017- 2022 年模拟芯片市场复合增速将达 6.6%，位于半导体行业之首。 模拟模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪行业特点和竞争壁垒在哪 ？ 特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟 设计工程师在模拟领域拥有 20 到 30 年的经验；需要电路设计和制造过 程之间精心匹配，更像一门艺术。 特点二：通用模拟特

4、点二：通用模拟 IC 下游分散，下游分散，专用模拟专用模拟 IC 更注重性能竞争更注重性能竞争。通用模 拟 IC 下游客户分散。 以 TI 为例，公司有 10 万+客户，前 100 家客户 占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。 特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小。采用成熟 制程或特殊工艺，以 8 寸产线，0.18um/0.13um以上的制程为主。 特点四：生命周期长，盈利稳定特点四：生命周期长，盈利稳定。生命周期长达 10 年以上的模拟 IC 产 品也不在少数。盈利稳定，随着产品累加，收入会不断重叠累加。 特点五：

5、特点五：辅助工具少测试周期长辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。 产业链模式：产业链模式：IDM 、虚拟、虚拟 IDM or Fabless？ 龙头厂商都是 IDM，产能有保障，高端产品研发有优势。且 IDM 成本 更低，一般毛利率在 60%-70%以上。主要因为产业链更长，体量大， 具有规模优势，老产线折旧完仍可以使用。 虚拟 IDM 能利用工艺平台往高端发展，与 IDM 差异化竞争。相比 Fabless 也有成本优势，并能更好的切入高端产品。 模拟 IC 行业下游分散，竞争格局也相对分散，市场空间十分广阔接近 600 亿美金，Fabless 也有成长空间。 国内模拟国内

6、模拟 IC 厂商长期成长路径如何？厂商长期成长路径如何？ 产品端：重视研发投入，内生产品端：重视研发投入，内生+外延并重扩大规模。外延并重扩大规模。内生靠增加研发投 入增加研发人员数增加产品料号增加收入；外延靠收购公司或者 团队，从而扩大市场，丰富产品品类，拓展客户群。 产业链端：产业链端：Fabless 虚拟虚拟 IDMIDM 是中国模拟是中国模拟 IC 厂商厂商长期做大做长期做大做 强强的成长路径。的成长路径。模拟 IC 设计+工艺的结合必不可少，从 Fabless 虚拟 IDM 是模拟 IC 厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模，IDM 是必 然选择。 国内相关标的：圣邦股份（国内相关

7、标的：圣邦股份（300661.SZ） ；矽力杰（） ；矽力杰（6415.TW） ；思瑞） ；思瑞浦浦 （未上市） 。（未上市） 。 风险提示风险提示：相关研发和新产品推广不及预期风险；行业波动风险； 新冠肺炎疫 情带来短期需求不确定的风险。 3229 3749 4270 4790 5311 5831 6352 190325 190625 190925 191225 国金行业 沪深300 2020 年年 03 月月 23 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入（维持评级） 行业深度研究行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 内容目录内容目录

8、 一、模拟 IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长 .5 （一）模拟 IC：连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业 13% .5 （二）模拟 IC 在半导体中增速最快，通信/汽车/服务器将驱动其不断成长 .6 （三）通用模拟 IC 和专用型模拟 IC .8 二、模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ？ .13 三、产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless？ .15 （一）模拟 IC 是设计和制造的结合，偏向成熟制程 .16 （二）三种模式优劣对比.17 （三）模拟 IC 成长路径：Fabless 虚拟 IDM IDM .19 风险提示 .20 附录：国内外重点模拟

9、IC 厂商介绍 .21 TI：模拟 IC 龙头 ， 深耕 90 年 .21 ADI： 信号链产品领先，收购 linear 加码电源管理领域 .24 矽力杰：国内模拟 IC 龙头，率先采用虚拟 IDM模式.27 圣邦股份：高速成长模拟芯片企业，厚积薄发 .29 图表目录图表目录 图表 1：模拟信号与数字信号.5 图表 2：模拟 IC 占半导体市场 13% .6 图表 3：2017-2022 半导体市场增速预测 .7 图表 4：全球模拟芯片市场 .7 图表 5：中国模拟芯片市场 .7 图表 6：模拟芯片下游应用占比变化 .8 图表 7：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量.8 图表 8：模拟芯片可分

10、为标准模拟芯片和专用模拟芯片 .9 图表 9：标准模拟芯片分类 .9 图表 10：电源管理 IC 市场空间预测 .10 图表 11：电源管理 IC 市场份额 .10 图表 12：电源管理 IC 下游应用 .10 图表 13：AD/DA市场份额. 11 图表 14：AD/DA下游应用. 11 图表 15：放大器市场份额. 11 图表 16：放大器下游应用. 11 图表 17：接口芯片市场份额 .12 图表 18：接口芯片下游应用 .12 图表 19：专用型模拟 IC 下游应用 .12 图表 20：不同类型模拟 IC 的 ASP对比（单位：美元） .13 qRpQmMqMrMqOnPoPoRzQo

11、N7N8Q9PnPnNoMoOeRoOtQkPpNrMaQoOuMNZqMqONZnPoO 行业深度研究 - 3 - 图表 21：模拟 IC 下游分散 .14 图表 22：不同公司资本开支/收入占比 .14 图表 23：模拟芯片厂商盈利较稳定.15 图表 24：不同模拟 IC 公司对比 .16 图表 25：不同产品的工艺制程选择.16 图表 26：TI水位 12 寸占比不断提升 .17 图表 27：不同产业链模式的模拟 IC 厂商毛利率对比 .18 图表 28：2018 年全球模拟芯片市场份额 .19 图表 29：模拟芯片厂商收入对比（单位：亿美金） .20 图表 30：德州仪器历史沿革 .2

12、1 图表 31：德州仪器主要产品 .21 图表 32：TI产品收入构成 .22 图表 33：模拟业务细项占比（2018） .22 图表 34：嵌入式处理业务细项占比（2018） .22 图表 35：2019 年 TI产品下游分布 .23 图表 36：公司主营业务收入（亿美元，%） .23 图表 37：公司净利润（%） .23 图表 38：公司毛利率和净利率（%） .24 图表 39：公司研发投入/营业收入（%） .24 图表 40：TI采用 12 寸晶圆代工进一步降低成本.24 图表 41：TI 12 寸和 8 寸产品占比变化以及产能利用率.24 图表 42：ADI公司发展历史 .25 图表

13、43：ADI主要产品 .25 图表 44：下游领域市场份额（2019） .26 图表 45：公司主营业务收入（亿美元，%） .26 图表 46：公司净利润（%） .26 图表 47：公司毛利率与净利率（%） .27 图表 48：矽力杰历史沿革.27 图表 49：矽力杰主要客户.28 图表 50：矽力杰营业收入（亿美元，%） .28 图表 51：矽力杰各产品营业收入占比（%） .28 图表 52：公司毛利率和净利率（%） .29 图表 53：各产品毛利率（%） .29 图表 54：矽力杰营收地区分布（2018） .29 图表 55：中国电源管理器市场份额（2018） .29 图表 56：圣邦股份

14、主要产品 .30 图表 57：圣邦股份营业收入 .30 图表 58：圣邦股份净利润.30 图表 59：公司产品销售额.31 行业深度研究 - 4 - 图表 60：公司主要产品占比 .31 图表 61：公司主要产品毛利率.31 图表 62：公司研发投入情况 .32 图表 63：钰泰 2019-2021 年业绩承诺 .32 行业深度研究 - 5 - 一、一、模拟模拟 IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长，稳定增长 （一）模拟（一）模拟 IC：连接物理世界与数字世界连接物理世界与数字世界的桥梁的桥梁, 占占半导体行业半导体行业 13% 模拟模拟电路电路处理连续信

15、号处理连续信号。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等 组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、 温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信 号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成 电路，其基本组成单位为逻辑门电路。 模拟模拟半导体半导体是连接物理世界与数字世界的桥梁是连接物理世界与数字世界的桥梁。模拟 IC 是物理世界与数 字世界之间连接的基本组成部分之一，可用于将诸如声音或光之类的物理信息 传输到计算的数字世界中。 模拟半导体还用于通过转换，分配，存储，放电， 隔离和测量电量来管理所有电子设备中

16、的电源。 模拟半导体广泛用于工业，汽 车，消费和通讯行业等终端市场。 图表图表1：模拟信号与数字信号：模拟信号与数字信号 来源：圣邦股份招股书，国金证券研究所 模拟模拟 IC 占半导体市场占半导体市场 13%。半导体分为集成电路（IC）和其他半导体， 而集成电路又可分为模拟电路、数字电路、存储器、微处理器等。其中模拟 IC 占半导体市场 13%。 行业深度研究 - 6 - 图表图表2：模拟模拟IC占半导体市场占半导体市场13% 来源：SIA，国金证券研究所 （二）二）模拟模拟 IC 在半导体中增速最快在半导体中增速最快，通信通信/汽车汽车/服务器将驱动服务器将驱动其其不断成长不断成长 模拟模拟

17、 IC 在半导体中增速最快。在半导体中增速最快。据 IC insights 预测，2017-2022 年模拟芯 片市场复合增速将达 6.6%，位于半导体行业之首。 行业深度研究 - 7 - 图表图表3：2017-2022半导体市场增速预测半导体市场增速预测 来源：IC insights，国金证券研究所 全球模拟芯片市场规模增长稳健，全球模拟芯片市场规模增长稳健，中国中国市场增速较快。市场增速较快。2017 年，全球模拟 芯片销售额 527 亿美元，约占半导体市场规模的 12.8%，过去 10 年复合增速 达 3.76%。预计 2017-2022 年复合增速将高达 6.6%。2017 年中国模拟

18、芯片市 场销售额达 2302.6 亿元，同比增长 15.42%，显著高于全球增速。 图表图表4：全球模拟芯片市场：全球模拟芯片市场 图表图表5：中国模拟芯片市场：中国模拟芯片市场 来源：WSTS，圣邦股份招股书，国金证券研究所 来源：圣邦股份招股书，国金证券研究所 模拟芯片下游应用市场分布广泛，通信和汽车占比不断提升。模拟芯片下游应用市场分布广泛，通信和汽车占比不断提升。模拟芯片广 泛应用于无线通信、汽车、工业、消费电子、电脑等领域。其中，通信和汽车 占比提升较为明显。 行业深度研究 - 8 - 图表图表6：模拟芯片下游应用占比变化：模拟芯片下游应用占比变化 来源：IC insights，国金

19、证券研究所 通信、汽车、服务器等将驱动模拟通信、汽车、服务器等将驱动模拟 IC 行业不断成长行业不断成长。 （1）基站端，从 4G 到 5G，模拟 IC（除射频）外，ASP将从 4G 的 50 美金左右增长到 5G 的 100 美金左右。 （2）手机快充以及如 TWS 等可穿戴和物联网产品，都将带来模拟 IC 用量的增长。 （3）模拟 IC 目前每辆汽车的价值量高达 200 美金，随着汽车 电动化和电子化的趋势，未来 ASP将持续提升。 （4）云计算，人工智能的爆发 也是未来模拟芯片行业的重要增长点，以处理数据用的服务器为例，单个服务 器模拟 IC 的价值量在 50 美金以上。 图表图表7：模

20、拟芯片：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量在不同下游产品的单机价值量 来源：IC insights，国金证券研究所 （三）通用模拟（三）通用模拟 IC 和专用型模拟和专用型模拟 IC 模拟模拟 IC 分为通用型模拟分为通用型模拟 IC（39%）和专用型模拟）和专用型模拟 IC 或或 ASSP（61%） 。 模拟 IC 可以分为通用性模拟 IC（或标准型模拟 IC）和专用型模拟 IC（包括模 数混合芯片） 。顾名思义，通用性模拟 IC 是通用产品，专用性模拟 IC 是为特定 应用场景设计。2018 年，通用型模拟 IC 占比 39%，专用型模拟 IC 占比 61%。 行业深度研究 - 9 - 图

21、表图表8：模拟模拟芯片可分为芯片可分为标准模拟芯片和专用模拟芯片标准模拟芯片和专用模拟芯片 来源：JVD，国金证券研究所 通用型模拟通用型模拟 IC 占模拟占模拟 IC市场的市场的 39%，市场约，市场约 211亿美元亿美元。可以分为两大可以分为两大 类：电源管理类和信号类类：电源管理类和信号类，信号类又可分为数据转换芯，信号类又可分为数据转换芯（AD/DA） 、数据接口数据接口 芯片芯片、放大器放大器。 电源管理电源管理类芯片类芯片：是在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测 及其他电能管理的职责的芯片，使得电压应保持在设备可以承受的规 定范围内。 数据转换芯片数据转换芯片（AD/DA）

22、：） ：模数转换器（A / D 转换器） 。它们以连续 的时间间隔测量高度（信号电压） ，以获取连续的模拟信号并将其转换 为数字流。数模转换器（D / A转换器）与之相反。 接口芯片接口芯片（Interface） ：提供到标准通信信号线的接口，负责沿线驱 动电压或电流的芯片。例如，在计算机中，将有一些 PCMCIA 芯片用 于沿 PCMCIA总线驱动信号。 放大器放大器（Amplifiers） ：可以使电信号变大，同时保持原始信号形状不 变。 图表图表9：标准模拟芯片标准模拟芯片分类分类 行业深度研究 - 10 - 来源：JVD，国金证券研究所 电源管理电源管理 IC 占据占据通用通用模拟市场

23、模拟市场的的 59%，市场约，市场约 137 亿美元亿美元。由于电源管 理 IC 是保障设备电压在可承受范围，电压变化过大可能对电子设备有害，因此 应用十分广泛，只要用到电源的地方基本上都要用到电源管理 IC。 电源管理电源管理 IC将持续增长将持续增长。由于复杂电子系统对电压和电流水平的要求不断 提高以及需要将系统与电源隔离，用于功率管理的模拟 IC 将迎来持续的增长。 根据 yole 的全球电源管理 IC 市场追踪报告，2022 年，电源管理 IC 市场将达 到 180 亿美元，2016 至 2020 年间，有望实现 3.6% 的复合年增长率。 图表图表10：电源管理：电源管理IC市场空间

24、预测市场空间预测 来源：yole，国金证券研究所 德州仪器（TI）在电源管理 IC 市场份额最高，其次是 Maxim Integrated， Linear Technology 等。下游应用来看通信、消费、工业/医疗、数据处理占比 较高。 图表图表11：电源管理电源管理IC市场份额市场份额 图表图表12：电源管理电源管理IC下游应用下游应用 来源：Gartner，国金证券研究所 来源：Gartner，国金证券研究所 更小面积，更高效率，更高集成度的电源管理更小面积，更高效率，更高集成度的电源管理 IC 的技术趋势的技术趋势。电源管理 IC 有几个技术趋势：面积更小:可携式产品的技术更新；效率更

25、高:电池使 用时间,节能减耗的政府规范；使用更简单容易；集成度更高,终端使用者的 方案成本持续降低；程序式设计以缩短开发周期。 行业深度研究 - 11 - AD/DA 占据标准模拟市场的占据标准模拟市场的 15%，市场约，市场约 36 亿美元亿美元。ADI 在 AD/DA 领 域拥有最高的市场份额，其次是 TI。下游应用来看通信、工业/医疗占比较高。 图表图表13：AD/DA市场份额市场份额 图表图表14：AD/DA下游应用下游应用 来源：Gartner，国金证券研究所 来源：Gartner，国金证券研究所 放大器放大器占据标准模拟市场的占据标准模拟市场的 16%，市场约，市场约 36 亿美元

26、亿美元。TI 在放大器领域拥 有最高的市场份额，其次是 ADI。下游应用来看通信、工业/医疗占比较高。 图表图表15：放大器放大器市场份额市场份额 图表图表16：放大器放大器下游应用下游应用 来源：Gartner，国金证券研究所 来源：Gartner，国金证券研究所 接口接口占据标准模拟市场的占据标准模拟市场的 10%，市场约，市场约 23 亿美元亿美元。TI 在接口芯片领域拥 有最高的市场份额，其次是 Maxim Integrated。下游应用来看通信、数据处理 领域占比较高。 行业深度研究 - 12 - 图表图表17：接口芯片市场份额接口芯片市场份额 图表图表18：接口芯片下游应用接口芯片

27、下游应用 来源：Gartner，国金证券研究所 来源：Gartner，国金证券研究所 专用专用型模拟型模拟 IC（ASSPASSP）占模拟占模拟 IC 市场的市场的 61%，市场约，市场约 327 亿美元亿美元。 ASSP 市场可以按最终应用进一步细分为以下细分部分：消费者、计算、通信 （基站和手机） 、汽车和工业/其他。其中通信应用占比最高，接近一半。 图表图表19：专用型模拟：专用型模拟IC下游应用下游应用 来源：SIA，国金证券研究所 通用模拟通用模拟 IC vs. 专用型模拟专用型模拟 IC，前者生命周期更长，后者前者生命周期更长，后者 ASP更高更高。通 用模拟 IC 具有较长的产品

28、生命周期，与专用型模拟专用型模拟 IC 相比，它们可以带来更 稳定的 ASP和更高的利润率，而专用型模拟 IC 拥有更高的平均单价 行业深度研究 - 13 - 图表图表20：不同类型模拟：不同类型模拟IC的的ASP对比（单位：美元）对比（单位：美元） 来源：SIA，国金证券研究所 二、二、模拟模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪行业特点和竞争壁垒在哪 ？ 模拟模拟 IC 具有较高的门槛。具有较高的门槛。模拟 IC 市场高度分散，进入门槛高于数字 IC 市 场。进入壁垒的主要原因是缺乏熟练的模拟工程师，以及模拟电路的设计更像 是一门艺术，模拟电路不需要大量资金投入，而是专注于功能（性能，功能价 值

29、） ，质量和可靠性。因此，一旦产品被设计到电子系统中，模拟公司就享有相 对较长的产品周期和强大的盈利能力。 特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造 模拟工程师的短缺模拟工程师的短缺，优秀工程师需要很长从业年限，优秀工程师需要很长从业年限：目前全球来看模拟设 计工程师都相对短缺，大多数大学课程侧重于数字设计，导致大学课程短缺， 大多数模拟工程师通过在职培训来学习他们的技能，因此他们可能需要两到三 倍的时间才能变得像数字工程师一样高效。而且优秀的模拟工程师需要长时间 经验磨练，模拟 IC 设计者需要熟悉 IC 和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部 分

30、元器件的电特性和物理特性，大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有 20 到 30 年的经验。 非标准化的设计和制造，更像一门艺术非标准化的设计和制造，更像一门艺术： 与元器件关系紧密与元器件关系紧密，需要考虑元器件布局，需要考虑元器件布局以及以及各种特性各种特性。模拟 IC 在 整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率 特性等。而在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的 对称结构和元器件参数的彼此匹配形式，同时还必须具备低噪音和低 失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真，设计者必须考虑 到这些元器件的影响。而数字电路则不用考虑这些因素。 非标准化，电路设计

31、和制造过程之间精心匹配非标准化，电路设计和制造过程之间精心匹配。虽然数字设计侧重于 使用先进的 CMOS工艺技术提高速度和性能并降低成本和功耗，但模 拟产品通常是需要非常精确规格的输出信号，一般采用双极性 BiCMOS 和 BCD 制造，这种精度是电路设计和制造过程之间精心匹 配的结果，没有“标准”的过程。 特点二：特点二：通用通用模拟模拟 IC 下游分散，下游分散，ASSP更注重性能竞争更注重性能竞争 通用通用模拟模拟 IC 由许多细分市场组成由许多细分市场组成，下游客户分散，下游客户分散。 （1）通用模拟 IC 产 品市场较为分散，由许多利基市场组成。不同的终端用户在精度，速度，功率， 线

32、性度和信号幅度能力方面对模拟 IC 有不同的要求。因此客户也比较分散，以 TI为例，公司有 10 万+客户，前 100 家客户占收入比三分之一。 （2）ASSP专 行业深度研究 - 14 - 用模拟 IC 中许多产品都是针对一个应用程序为一个客户设计的，因此往往是专 有产品并且是独家采购的，竞争不是基于价格，而是基于功能集，质量，可靠 性和服务。而数字产品除了性能外还倾向于在成本上竞争。 图表图表21：模拟模拟IC下游分散下游分散 来源：TI，国金证券研究所 特点三：特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小 模拟电路一般不需要最先进的制程

33、，模拟电路一般不需要最先进的制程，以以 8 寸产线为主寸产线为主。在摩尔定律的推动 下，数字电路需要先进的制造工艺来减小芯片尺寸并提高性能，需要对资本进 行大量投资。然而更高阶的工艺制程一般不能很好地改善标准模拟芯片的性能， 而是需要更多的设计和与之匹配的工艺，由于模拟芯片不需要使用最新技术， 因此制造模拟芯片的制造设备的成本比制造高级逻辑芯片的制造设备的成本低 得多。目前来看，模拟电路多采用目前来看，模拟电路多采用 8 寸寸晶圆晶圆，0.18um/0.13um以上的制程以上的制程。 模拟模拟 IC 公司资本开支占收入占比低于数字公司资本开支占收入占比低于数字 IC 公司公司。我们比较了同为 IDM 的数字电路公司（Intel 和美光） ，模拟电路公司（TI 和 ADI）过去十多年的资 本开支占收入的比重，可以看到模拟 IC 公司的资本开支占收入比重明显低于数 字 IC 公司，资本投入较少。 图表图表22：不同