台积电CoWoS结构示意 原图定位 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台积电 2011 年推出的首个 2.5D 先进封装技术,CoWoS 包括 CoW 和 oS 两部分,芯片间通过 CoW 工艺与硅晶圆相连,再通过凸块将 CoW 芯片与基板相连。该技术用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合,将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上实现互联,具有缩小封装尺寸、降低功耗、提升系统性能的优点。