图28.RDL在CoWos-R封装结构中的应用 原图定位 RDL 即重布线技术,将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad),通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置,使芯片能适用于不同的封装形式。RDL 可以代替一部分芯片内部线路设计,降低芯片的设计成本,并且能支持更多的引脚数量,使 I/O 触点间距更灵活、凸点面积更大,提高元件可靠性。