中国内资晶圆厂/IDM/存储厂2017-2025E资本开支 原图定位 未来有望充分受益于国产下游客户扩产。2022 年 10 月 7 日美国商务部宣布限制中国进口可用于加工14/16nm及以下逻辑芯片、18nm及以下的DRAM芯片和128层及以上的NAND芯片的设备,日本及荷兰亦相继出台相关设备出口政策。受此影响各类厂商正积极进行国产设备导入及验证,未来国产替代空间广阔。根据各公司公开披露数据,2023 年受周期及贸易摩擦影响,我们预计国内内资晶圆厂/IDM/存储厂 2023 年资本开支略有下滑,但随着下游景气度恢复以及国产设备顺利导入,我们预测 2024 年中国大陆内资晶圆厂/IDM/存储厂资本开支同比提升 17.7%至 295 亿美元。