A股设计、代工/IDM、封测板块相对涨跌幅(2021/1/1-2021/9/30) 原图定位 我们认为估值承压主要系:1)市场对封测厂商产能松动时点存在分歧;2)市场对未来封测产品价格见顶后的业绩增量存在分歧。我们认为 2H21 封测行业主要公司业绩仍有望受益于封测产品量价齐升而延续 1H21 强劲势头,而先进封装工艺及新应用端引领的封装增量市场将为封测行业中长期增长提供核心动能,建议投资者关注半导体细分板块内封测行业的结构性机遇。