半导体级单晶硅材料下游应用 原图定位 表 1:刻蚀用单晶硅材料与芯片用单晶硅材料对比 ................................................ 5 表 2:神工股份主要产品核心参数 ........................................................................ 10 表 3:刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者 ...................................................... 11 表 4:神工股份全资子公司主营业务 .................................................................... 12 表 5:神工股份募投项目情况 ............................................................................... 14 一、 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域划分,主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节,刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件,刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。