随着AI半导体的发展,采用3D堆叠和低温/复杂器件结构 原图定位 随着 AI 半导体的发展,未来将更多采用 3D 堆叠和低温/复杂器件结构,NAND flash 增加至 500 层以上,DRAM 由 2D 向 3D 结构转变,更多采用低温工艺/复杂器件结构。