中国大陆半导体设备销售持续增长(单位:亿美元) 原图定位 随国内晶圆代工产能持续释放、半导体设备国产化加速,有望带动硅部件的国产替代进程。据全球半导体观察不完全统计,目前中国大陆建有44 座晶圆厂,正在建设晶圆厂 22 座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设 10 座晶圆厂。总体来看,预计至 2024 年底,大陆将建立 32 座大型晶圆厂。据 SEMI 预测,中国大陆半导体设备销售额 2023-2027 年 CAGR 达 10.8%,远高于全球增速。