气熔法、电熔法对比 原图定位 气泡、杂质、羟基含量是影响石英材料价值的核心指标。工艺路线能够降低羟基含量,但杂质与气泡的含量更多依赖于原材料石英砂本身纯度。气熔石英玻璃羟基含量较高,产品软化点低于电熔石英玻璃,主要用在半导体低温工艺下如刻蚀等工艺上。电熔法生产的石英玻璃羟基含量低,耐温性更好,更适合用于半导体生产工艺的高温阶段中如拉晶、氧化等。合成石英玻璃材料纯度更高、光学性能更良,在高端光学领域得到广泛应用,但制备成本高,工艺流程较为复杂。