2023年ABF载板下游市场占比 原图定位 Chiplet应用增加芯片封装面积,同时下游高性能、高算力芯片需求增加,均将带动 ABF载板用量增加。受益于云技术、AI等新应用领域蓬勃发展,AI芯片需求激增,ABF载板需求量大幅提升。据 WSTS 预测,2025 年全球 AI 芯片市场规模将达到 726 亿美元,2021-2025ECAGR约为 29%。据 Prismark数据,2021年全球 IC封装基板行业规模达到 142亿美元,同比增长近 40%,预计 2026年将达到 214亿美元,2021-2026E CAGR 为 8.6%。