2019-2025年3DIC、Fan-Out及EmbeddedDie先进封装市场有望实现更快增长 原图定位 Yole 预计 2025 年全球先进封装市场晶圆出货量为 0.43 亿片,对应 2020-2025 年 CAGR为 7%。其中,受益于 3D 存储(HBM、3D DDR DRAM)相关的 3D IC 堆叠技术以及人工智能、HPC 高宽带存储 HBM 所需的 Fan-Out 应用需求增加,Yole 预计 2025 年 3D IC堆叠和 Fan-Out 技术在先进封装市场的出货占比将达到 12%、8%,对应 2020-2025 年CAGR 为 25.0%和 12.3%。嵌入式芯片占比虽低,但受益于电信、基础设施、汽车等市场需求,Yole 预计其 2020-2025 年出货量 CAGR 有望达到 17%。