高速CCL的发展趋势及供应格局 原图定位 4.3 联瑞新材 高速覆铜板树脂配方中硅微粉是保证 CCL 介电性能的关键材料。根据 2022 年年报数据,公司产品结构中球硅占 53%、角硅占 35%、球铝占 11%。高端服务器所用到的高速覆铜板和载板打开球硅在 PCB 产业链的应用,AI 服务器 GPU 所采用的 2.5/3D 封装外壳 EMC需要用到 20um cut 及以上等级的球硅和 low-α球铝,因此在当前 AI 等高速运算需求带来高端产品扩容的大背景下,公司有望依据现有已经站好的竞争格局实现成长。