功率半导体器件工作电压与输出功率水平 原图定位 功率半导体集成度持续提升,从分立器件向集成化模块演进。相比单个功率分立器件,集成度更高的功率模块和功率 IC 能够实现高可靠、高集成、高效率的性能,更适应于高压大电流应用场景。功率模块由多个分立的功率单管按特定功能串、并联组成,能简化外部连接电路,可靠性更高。以 IGBT 为例,IGBT 模块的最高电压一般会比 IGBT 单管高 1-2 个等级。功率 IC通常由功率器件及其驱动电路、保护电路等外围电路集成而成,主要包括各类电源管理芯片(PMIC)。 相比功率分立器件和功率模块,功率 IC 集成度更高,但适用电流电压范围较低,常应用于消费电子领域。