2007年10月-2023年10月锡价与半导体销售额走势 原图定位 集成电路半导体构成锡焊料消费基本盘。几乎所有电子元器件的连接均需要焊料,锡焊料具有熔点低、性价比高等特点,主要用于 PCB 板及半导体封装等,是最重要的焊料品类。半导体可以分为四类:集成电路、分立器件、传感器和光电子器件。其中,集成电路长期占据半导体总销售额的 80%以上。根据中国矿业报《锡资源定价是如何形成的》,集成电路半导体占锡焊料消费的比重超过80%。